IPC-6016译文
IPC-6016译文解读
IPC-6016 高密度互连积层多层板品质和性能规范1999.5目录1 范围1.1 目的1.2 性能等级1.3 分类1.4 文件层次2 引用文件2.1 IPC2.2 联合工业标准3 要求3.1 概述3.1.1 术语和定义3.2 材料3.2.1 刚性层压板3.2.2 挠性胶片3.2.3 结合材料3.2.4 其它电介质和导体材料3.2.5 金属箔3.2.6 金属镀层和涂层3.2.7 阻焊3.2.8 字符3.2.9 塞孔材料3.3 目视检查3.3.1 边缘3.3.2 表面介质缺陷3.3.3 焊盘浮起3.3.4 标识3.3.5 可焊性3.3.6 附着力3.3.7 工艺3.4 尺寸要求3.4.1 孔图精确性3.4.2 对位（内层）3.4.3 年仑（外层）3.4.4 翘曲和扭曲3.5 导线定义3.5.1 导线宽度3.5.2 导线间距3.5.3 导体表面3.6 结构完整性3.6.1 热应力方法3.6.2 切片技术3.6.3 微孔完整性（热应力后）3.6.4 塞孔3.6.5 焊盘浮起3.7 其它测试3.7.1 结合强度，非支撑孔或表面封装焊盘3.8 阻焊要求3.8.1 阻焊覆盖3.9 电性能3.9.1 线路3.9.2 介质耐电压3.9.3 绝缘电阻3.10 环境3.10.1 耐湿性和绝缘电阻3.10.2 热冲击3.10.3 清洁3.11 特殊要求3.11.1 排气3.11.2 有机污染3.11.3 抗菌性3.11.4 振动3.11.5 机械冲击3.11.6 阻抗测试3.12 修补4 品质保证4.1 概述4.1.1 交货检验4.1.2 仲裁测试附录A高密度互连积层多层板鉴定和性能规范1 范围本规范规定了必须满足购买者的采用微孔技术的HDI板的特殊要求和必须满足的质量和可靠性保证要求。
1.1 目的本规范是专门针对HDI板提出的有关电子、机械和环境方面的要求。
它不包括已经在IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018中说明了的一般要求。
IPC-6016中文汇总
IPC-6016 （1999.05）高密互连板的资格认证及检验规范1．适用范围本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。
1．1目的这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。
它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板）1．2特性分类本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。
HDI的各项接收标准已整理在slash sheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。
slash sheet 分类表反映了那些典型的最终应用形式。
该文件的使用者应选择最接近他们产品的slash sheet 分类项，同时鼓励在必要是进行修改。
1．3 slash sheet 分类A：承载芯片B：手提（电话、呼机）C：高性能（航空、军工、医疗）D：苛刻的环境（自动推进、太空）E：便携式（膝上型电脑laptops，笔记本电脑）1．4文件的组织架构文件属于IPC-6010系列文件2 应用的相关文件2．1 IPCIPC-T-50IPC-PC-90IPC-FC-231IPC-FC-241IPC-AI-642IPC-TM-650IPC-ET-652IPC-CC-830IPC-2221IPC-2226IPC-4101IPC-4104IPC-6011IPC-6012IPC-6013IPC-6015IPC-6018IPC-77212．2相关的工业标准J-STD-0033要求3．1概述按本规定完成的HDI板应满足或超出该文件和相应的slash sheet的规定或在采购文件中已修订的条文要求。
3．1．1术语和定义文件中使用的术语可参照IPC-T-50或列于3.1.1.1---3.1.1.4节中的解释。
IPC-6012B译稿(无图)电路板
目次1 范围.......................... 1.1 范围 .............................. 1.2 目的............................... 1.3 性能等级和类型 ................. 1.3.1 性能等级.......................... 1.3.2 印制板类型........................ 1.3.3 采购的选择........................ 1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆 ..... 1.4 术语定义........................... 1.5 词语解释............................ 1.6 版本更改.....................2 引用文件............................. 2.1 IPC ................................ 2.2 联合工业标准...................... 2.3 联邦标准........................... 2.4 其他出版物.......................... 2.4.1 美国材料试验协会 .....2.4.2 美国保险商试验所（UL ）............ 2.4.3 美国电气制造商协会................ 2.4.4 美国质量协会 ..................... 2.4.5 美国冶金协会...................... 2.4.6 美国机械工程师协会 ..............3 要求................................. 3.1 总则................................ 3.2本规范中使用的材料................. 3.2.1 层压板及多层板用粘结材料......... 3.2.2 外部粘结材料 .................... 3.2.3 其他绝缘材料 .................... 3.2.4 金属箔............................ 3.2.5 金属芯 .......................... 3.2.6 金属镀层及涂覆层 ................ 3.2.7 有机可焊性保护剂 (OSP) ......... 3.2.8 聚合物涂覆层（阻焊剂）............ 3.2.9 热熔液及助焊剂 .................. 3.2.10 标记油墨........................ 3.2.11 塞孔绝缘物 ..................... 3.2.12 外层散热面 ..................... 3.2.13 导通孔保护.....................3.2.14 埋入式无源材料 ............... 3.3 目检 ............................. 3.3.1 边缘............................. 3.3.2层压板缺陷........................ 3.3.3 孔内镀层和涂覆层厚度 ............ 3.3.4 连接盘起翘........................ 3.3.5 标志............................. 3.3.6 可焊性........................... 3.3.7 镀层附着力........................ 3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层接合处 ............................ 3.3.9 加工质量......................... 3.4 印制板尺寸要求 ..................... 3.4.1孔径、孔图形精度和各种图形精度............................... 3.4.2 孔环和破环（内层） ............. 3.4.3孔环和破环（外层）............3.4.4 弓曲和扭曲........................ 3.5 导线精度 .......................... 3.5.1 导线宽度及厚度 .................. 3.5.2 导线间距 ........................ 3.5.3 导线缺陷 ........................ 3.5.4 导线表面 .........................3.6 结构完整性.......................... 3.6.1 热应力试验 ....................... 3.6.2 显微剖切后附连测试板或成品板的要求 .........................3.7 阻焊剂（阻焊涂层）要求....3.7.1阻焊层覆盖 ....................... 3.7.2 阻焊层固化及附着力 .............. 3.7.3 阻焊层厚度 ....................... 3.8 电气要求 ........................... 3.8.1 耐电压 ....................... 3.8.2 电路连通性与绝缘性............... 3.8.3 电路/镀覆孔对金属基板的短路..... 3.8.4 湿热及绝缘电阻（MIR ） ...... 3.9 清洁度............................. 3.9.1 施加阻焊层前的清洁度.............. 3.9.2 施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度 .........3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度......3.10 特殊要求 ......................... 3.10.1 出气.............................3.10.2 有机污染.........................3.10.3 防霉性 ..........................3.10.4 振动.............................3.10.5 机械冲击 ........................3.10.6 阻抗测试.........................3.10.7 热膨胀系数(CTE) ........3.10.8 热冲击..........................3.10.9表面绝缘电阻（验收态） ..3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）........3.10.11 模拟返工 ...................... 3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合强度....................3.11 修复..........................3.11.1 电路修复........................ 3.12 返工..............................4 质量保证条款.................4.1 总则................................4.1.1 鉴定 .............................4.1.2 附连测试板样板................... 4.2 验收试验 ...........................4.2.1 C=0 抽样方案................4.2.2 仲裁试验....................4.3 质量一致性试验 .................4.3.1附连测试板的选择.................5 注.................................. 5.1 订购资料............................5.2 替代规范 .........................附录A ..........................图图3-1 外层孔环的测量 ............图3-2 90°及180°破环 ...........图3-3 导线宽度减小.................... 图3-4 外层铜箔分离..................... 图3-5 裂缝定义........................图3-6 矩形表面安装盘...........图3-7 圆形表面安装盘.................图3-8 典型微切片评价样品(三个镀覆通孔)............................图3-9 负凹蚀 .................图3-10 孔环测量(内层)..............图3-11旋转显微切片检测破盘..........图3-12 旋转显微切片的对比............图3-13 金属芯至镀覆孔的距离............ 图 3-14 最小介质间距测量...............表表1-1 技术增加样板................表1-2 默认要求................表3-1 金属芯基材...................表3-2 最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求............................表3-3 镀层和涂覆层空洞目检 ...表3-4 印制插头间隙..................... 表3-5 最小孔环.......................表3-6 热应力后镀覆孔的完整性.......表3-7 处理后内层金属箔厚度............. 表3-8 电镀后外层导线厚度 .....表3-9 阻焊层附着力.................... 表3-10 耐电压测试电压 ................ 表3-11 绝缘电阻......................表4-1 鉴定试验附连试验板............. 表4-2 C=0抽样方案(特定指数值的样本量) ............................. 表4-3 验收检验及频度..............表4-4 质量一致性试验.................IPC-6012B宇航及军用航空性能规格单.....附录A...................IPC-6012B刚性印制板的鉴定及性能规范1 范围1.1范围本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。
IPC-6016中文
IPC-6016 （1999.05）高密互连板的资格认证及检验规范1．适用范围本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。
1．1目的这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。
它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板）1．2特性分类本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。
HDI的各项接收标准已整理在slash sheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。
slash sheet 分类表反映了那些典型的最终应用形式。
该文件的使用者应选择最接近他们产品的slash sheet 分类项，同时鼓励在必要是进行修改。
1．3 slash sheet 分类A：承载芯片B：手提（电话、呼机）C：高性能（航空、军工、医疗）D：苛刻的环境（自动推进、太空）E：便携式（膝上型电脑laptops，笔记本电脑）1．4文件的组织架构文件属于IPC-6010系列文件2 应用的相关文件2．1 IPCIPC-T-50IPC-PC-90IPC-FC-231IPC-FC-241IPC-AI-642IPC-TM-650IPC-ET-652IPC-CC-830IPC-2221IPC-2226IPC-4101IPC-4104IPC-6011IPC-6012IPC-6013IPC-6015IPC-6018IPC-77212．2相关的工业标准J-STD-0033要求3．1概述按本规定完成的HDI板应满足或超出该文件和相应的slash sheet的规定或在采购文件中已修订的条文要求。
3．1．1术语和定义文件中使用的术语可参照IPC-T-50或列于3.1.1.1---3.1.1.4节中的解释。
IPC标准中英名称对照
IPC标准中英名称对照IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards印制板通用性能规范IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2 高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3 高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report 微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring BoardsIPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction forMultilayer Printed Wiring Board Applications多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study IPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability 印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。
IPC-6012C-2010 中文版 刚性印制板的鉴定及性能规范
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从节、节和节中选取。
如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。
在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见3.6.1.1节）。
华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
IPC中文名称解释
IPC标准中英名称对照(76个)2006-09-24刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards印制板通用性能规范IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and MicroviaMaterials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring BoardsIPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits 单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study 铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for PrintedBoards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-WovenPara-Aramid Reinforcement, with Amendment 1聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-WovenPara-Aramid Reinforcement, Amendment 1关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。
IPC-6012专业英文词汇整理
PTH(plated-through hole)镀覆孔rigid printed board刚性印制板single-sided printed board单面印制板double-sided printed board双面印制板multilayer printed board多层印制板HDI(high density interconnect） 高密度互连distribitive capacitive planes离散电容层capacitive components埋容元器件resistive components埋阻元器件metal core printed board金属芯印制板blind via盲孔buried via埋孔procurement documentation采购文件AABUS(as agreed between user and supplier)由供需双方确定space and military avionics航天和军用设备thermal stress test热应力测试wave solder波峰焊selective solder选择性焊接hand solder assembly process 手工焊组装工艺reflow process再流焊工艺lead-free无铅customer drawing客户图纸SCP（supplier control plan)供应商控制方案final finish最终涂覆selective finish选择性涂覆VP(via protection)导通孔保护WBP(wire bondable pads)金属线键合盘AMC（active metal core） 有源金属芯NAMC（nonactive metal core)无源金属芯HF(external heat frame）外置散热框架EP(embedded passives)埋入式无源器件VIP-C(via in pad,conductive fill)盘内导通孔（导电物塞孔）VIP-N(via in pad,nonconductive fill)盘内导通孔（非导电物塞孔）Epoxy-Glass Laminate环氧玻璃布层压板Electrodeposited电解铜箔Conductor Width tolerance导体宽度公差Conductor Spacing tolerance导体间距公差Dielectric Separation介质层间隔Lateral Conductor Separation侧向导体间距Marking Ink标记油墨Solder Mask阻焊膜Solder Coating焊料涂覆层Solderability Test可焊性测试Isolation Resistance绝缘电阻Laminate Material基板材料acid copper electroplating 酸性镀铜pyrophosphate copper electroplating 焦磷酸盐镀铜additive/electroless copper加成法/化学镀铜tin-lead plate锡铅电镀S(solder coating)焊料涂层OSP(organic solderibility preservative有机可焊性保护层ENIG(Electorless Nickel Immersion Gold)化学镍/沉金IAg（Immersion silver）沉银Isn（Immersion tin)沉锡C（bare copper）裸铜interconnecting and packaging electronic circuit电子电路互连与封装micorsectioning显微剖切ionizable surface contaminants表面离子污染物tensile strength and elongation，in-house plating内部镀层的抗拉强度和延伸率测试land bond strength焊盘连接强度bow and twist弓曲和扭曲tape testmethod胶带测试法rework simulation模拟返工plated-through holes for leaded components有引线元器件的镀覆孔coefficient of thermal expansion热膨胀系数strain Gage method应变计法TDR(Time Domain Reflectometer)时域反射计法fungus resistance耐霉性moistrue 耐湿性physical shock物理冲击thermal shock热冲击vibration震动electrical insulating compound电气绝缘化合物permanent solder mask永久性阻焊膜generic standard通用标准packaging of high speed electronic circuit高速电子电路封装high speed/frequency高频/高速flexible base dielectric挠性基底介质flexible printed circuitry挠性印制电路resin coated copper foil覆树脂铜箔Embedded passive device resistor materials埋入式无源器件电阻tin-lead alloy锡铅合金test for flammability可燃性测试bonding material（prepreg)粘接材料heat sinks散热器photoimageable dielectric感光成像介质bond enhancement treatment粘接增强处理foil profile铜箔轮廓resistive metal foil电阻性金属箔master drawing布设总图substrate基材conductive coating导电涂覆层base metallic plating depositions基底金属电镀层via hole导通孔fused tin-lead plating锡铅熔融镀层solder coating焊料涂覆层vertical conductor edges导体垂直边缘electroless copper depositions化学沉积铜plating process电镀过程vacuum deposited metal真空沉积金属electroless metal 化学沉积金属electrodeposited copper电镀铜elongation延伸率fully addictive electroless copper deposition全加成法化学镀铜HASL（hot air solder leveling)热风整平eutectic tin-lead soldering coating共晶锡铅焊料涂覆层electrodeposited nickel电镀镍electrodeposited gold电镀金brittle solder joints脆性焊点XRF Spectrometry XRF光谱测定法corrosion腐蚀ENEPIG(Electroless nickel/Electroless palladium/immersion gold化学镍钯金anti-tarnish抗氧化geometries几何图形micorvias微导通孔laser激光mechanical drilling机械钻孔wet/dry etching湿/干蚀刻photo imaging光致成像conductive ink导电油墨polymer coating聚合物涂覆层fusing fluids and fluxes热熔液和助焊剂heatsink planes散热面resistor电阻visual examination目视检查diopter屈光度nicks缺口crazing微裂纹haloing penetration晕圈渗透breakaway tab分离槽口measling白斑process indicator制程警示CAF(Conductive Anodic Filament)导电阳极丝delamination/blistering分层/起泡foreign inclusions外来夹杂物particles夹杂物exposed/disrupted fibers露织物scratch/dent/tool mark划痕/压痕/加工痕迹surface void表面空洞mottle斑点pink ring粉红圈lifted lands连接盘起翘lead-free无铅press-fit component压接元器件plating adhesion镀层附着力overhang镀层突沿workmanship工艺质量flux residdue助焊剂残留物printed board periphery板外形notches槽口feature tolerance特征公差base/bilateral tolerance基准/双向公差AOI（automated optical inspection）自动光学检测hole size孔径hole pattern accuracy孔图形精度pattern feature accuracy图形要素精度finished hole size tolerance完成孔径公差nodule结瘤annular ring and breakout孔环和孔破环pits麻点dents凹痕nicks缺口pinhole针孔splay斜孔filleting填角法tear drop泪滴surface mount component表面贴装元器件conductor definition导体精度conductor imperfections导体缺陷solderable surface mount lands可焊表面贴装焊盘rectangular surface mount lands矩形表面贴装焊盘pristine area完好区域round surface mount lands(BGA PADS)圆形表面贴装焊盘（BGA焊盘）BGA（ball grid array)球栅阵列封装SMT(surface mount technology）表面安装技术ultrasonic(GWB-1)超声波压焊thermosonic(GWB-2)热压焊roughness-width cutoff粗糙度取样宽度noble metal贵金属dewetting退润湿nowetting不润湿tin/lead reflow锡铅再流exposed copper露铜cap plating of filled holes塞孔的盖覆电镀depressions/dimples凹陷/凹坑protrusions/bumps凸起/凸块structural integrity结构完整性vertical cross section垂直剖面plating integrity镀层完整性plating crack镀层裂缝plating void镀层空洞circumferential plating void环状镀层空洞laminate void层压空洞negative etchback负凹蚀etchback凹蚀wicking芯吸smear removal/desmear去钻污misregistration对位不准orthogonal cut垂直剖切plating thickness镀层厚度coating thickness涂覆层厚度glass fiber protrusions玻璃纤维突出hole wall孔壁copper wrap plating铜包覆电镀scrub磨刷dielectric spacing介质厚度simulation rework模拟返工lateral spacing侧向间距pattern skew图形偏斜land with holes带孔焊盘marking anomaly标记异常loose burr疏松毛刺aspect ratio厚径比nail heading钉头metal bumps金属凸点parallel conductor平行导体adjacent conductor相邻导体solder mask cure阻焊膜固化bubble气泡dielectric withstanding voltage介质耐压flashover火花breakdown击穿metal substrate金属基板MIR(moisture and insulation)湿热及绝缘电阻flush printed board齐平印制板resistance of solvent extract method溶液萃取法ionic离子contamination污染物oxide treatment氧化处理outgassing除气TML（total mass loss）总质量损耗CVCM(Collectible Volatile Condensable material)可收集挥发凝结物organic contamination有机污染MIR(Mulptiple internal reflectance)method多种内反射法infrared spectrophotometric analysis红外光谱分析vibration振动resonance dwell定时共振mechanical shock机械冲击CTE(Coefficient of Thermal Expansion)热膨胀系数thermal shock热冲击surface insulation resistance表面绝缘电阻DPA(destructive physical analysis)破坏性物理分析bare printed board裸板circuit repair电路维修coupon附连测试板resonance dwell循环测试geometric center几何中心appendix附录bond material粘结材料solvent extract method溶液萃取法brittle solder joints脆性焊点acceptance test验收测试sodium chloric氯化钠cycling and resonance dwell test循环扫描震动测试unsupported component hole land非支撑元器件孔焊盘L.P.T.D(lot tolerance percent defective）批次允许缺陷百分数MS Fabric扁平开纤布high spreadingFabric扁平开纤布。
IPC6012规范(中文版)
I P C6012规范(中文版) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1刚性印制板资格认证和性能规范IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。
本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。
本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。
当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。
在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。
一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。
包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。
在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。
IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。
1.范围范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。
这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。
目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。
性能级别和类型级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。
印制板的性能为分阶1，2或3级。
其定义见IPC-6011印制板总规范。
印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。
IPC600中英文对照
IPC600中英文对照IPC-A-600E 中英文对照一( 外观特性,Externally Observable Characteristics,1( 板边,Board edges,1.1 毛刺 (Burrs)1.2 缺口 (Nicks)1.3 晕圈 ,Haloing,2. 基材的表面与次表面 (Base Material Surface and Subsurface)2.1 露织物/显布纹 ,Weave Exposure/Texture Conditions,2.2 麻点和微空洞 (Pits and Micro voids)3. 基材的次表面 (Base Material Subsurface) 3.1 白斑/龟裂(Measling/Crazing)3.2 分层/起泡 (Delamination/Blister)3.3 外来夹杂物 (Foreign Inclusions)4. 焊料涂覆层和熔融锡铅层 (Solder Coatings and Fused Tin Lead)4.1 不润湿 (No wetting)4.2 半润湿 (De wetting)5. 镀通孔 (Holes-Plated Through)5.1 结瘤/毛刺 (Nodules/Burrs)5.2 粉红圈 (Pink Ring)5.3 铜镀层空洞 (Plating Voids- Copper Plating) 5.4 成品镀覆层的镀层空洞 (Plating Voids – Finished Coating) 6. 非支撑孔 (Holes Unsupported)6.1 晕圈 ,Haloing,7( 印制插头 (Printed Contacts)7.1 表面镀层概况 (Surface Plating – General)7.2 板边插头的毛刺 (Burrs on Edge-Board Contacts)7.3 表面镀层的附着力 (Adhesion of Over plate)8. 标记 (Marking)9. 阻焊剂,阻焊, (Solder Resist or Solder Mask) 9.1 导线表面的涂覆层(Coverage Over Conductors)9.2 对焊盘的重合度 (Registration to Lands)9.3 镀通孔焊盘以外其它图形的重合度(Registration to Features other than PTH Lands)9.4 起泡/分层(Blisters/Delamination)9.5 附着力,剥落或起皮, Adhesion (Flaking or Peeling) 9.6 涂层漏印(Skip Coverage)9.7 波纹/皱褶/皱纹 (Waves/Wrinkles/Ripples) 9.8 掩孔,导通孔, Tenting (Via Holes)9.9 吸管式空隙 (Soda Strawing)9.10 厚度 (Thickness)10. 尺寸特性 (Dimensional Characteristics) 10.1 导线宽度和间距(Conductor Width and Spacing) 10.2 孔环的测量 (Annular Ring –Measurement)10.3 支撑孔的孔环 (Annular Ring – Supported Holes) 10.4 非支撑孔的孔环 (Annular Ring – Unsupported Holes) 10.5 不规则形状焊盘的孔环 ,Annular Ring – Irregular Shaped Lands,10.6 平整度 (Flatness)二( 可观测的内在特性(Internally Observable Voids (outside thermal zone)1. 介质材料 (Dielectric Materials)1.1 层压空洞,受热区之外, Laminate Voids (outside thermal zone1.2 重合度/连接通孔的导体 (Registration/Conductors to Holes)1.3 非支撑隔离孔对电源层/接地层的关系(Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground Planes1.4 分层/起泡 (Delamination/Blister 1.5 凹蚀 (Etch back)1.5.1 正凹蚀 (Positive Etch back) 1.5.2 负凹蚀 (Negative Etch back)1.6 金属层间的介质间隙 (Dielectric Material, Clearance, MetalPlanes)1.7 层间的间距 (Layer-to-layer Spacing)1.8 树脂凹缩 (Resin Recession)2.导电图形概述 (Conductive Patterns – General) 2.1 蚀刻特性(Etching Characteristics) 2.2 标准的印制与蚀刻 (Standard Print & Etch)2.3 内层铜箔导体的列缝 (Conductor Crack – Internal Foil) 2.4 外层铜箔导体的列缝 (Conductor Crack – External Foil) 2.5 表面导体厚度 ,铜箔加镀层, Surface Conductor Thickness (foil plus plating)2.6 内层铜箔厚度 (Foil Thickness – Internal Layers)3. 镀通孔概述(Plated – Through – Holes – General)3.1 内层孔环 (Annular Ring – Internal Layers) 3.2 焊盘起翘,显微切片,Lifted Lands – (Cross – sections) 3.3 孔壁镀层裂缝 (PlatingCrack – <Barrel>)3.4 拐角镀层裂缝 (Plating Crack – <Corner>)3.5 镀层结瘤 (Plating Nodules)3.6 孔壁铜镀层厚度 (Copper Plating Thickness – Hole Wall) 3.7 镀层空间(Plating Voids)3.8 焊料涂覆层厚度 (Solder Coating Thickness) 3.9 芯吸作用 (Wicking)3.9.1 有空隙的通孔的芯吸作用 (Wicking, Clearance Holes) 3.10 内层间分离-垂直的,纵向,显微切片Inter-Plane Separation-Vertical (axial) Microsection3.11 内层间分离-水平的,横向,显微切片Inter-Plane Separation-Horizontal (transverse) Microsection4. 钻孔的镀通孔 (Plated – Through – Holes – Drilled 4.1 毛刺(Burrs)4.2 钉头 (Nailheading)5. 冲孔的镀通孔 (Plated – Through – Holes – Punched) 5.1 粗糙与结瘤 (Roughness and Nodules)5.2 嗽叭口 (Flare)三( 其它类型板 (Miscellaneous)1. 挠性印制电路 (Flexible Printed Circuits) 1.1. 覆盖层分层(Coverlay Delamination) 1.2. 边缘修整 (Trimmed Edges)1.3. 余隙孔的重合度 (Access Hole Registration)1.4. 镀孔规范 (Plated Holes Criteria) 1.5. 焊盘覆盖层(Land Coverage)1.6. 增强板的粘结 (Stiffener Bonding)2. 刚-挠印制板 (Rigid – Flex Printed Boards) 2.1 层压缺陷 (Laminate Defects)2.2 挠性区的板边分层 (Edge Delamination – Flex Areas) 2.3 刚性部分的板边缺陷 (Edge Imperfections – Rigid Section)3. 金属芯印制板 (Metal Core Printed Boards)3.1 分类 (Type Classifications)3.2 层压型的间距 (Spacing Laminated Type)3.3 绝缘厚度～绝缘的金属基材(Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate) 3.4 层压型金属芯板的填充绝缘材料(Isulation Material Fill, Laminated Type Metal Core)3.5 层压型的绝缘填料中的裂缝(Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type)3.6 与镀通孔壁连接的金属芯(Core Bond to Plated- Through –hole Wall)4. 齐平印制板 (Flush Printed Boards)4.1 表面导体的齐平度 (Flushness of Surface Conductor)5. 清洁度测试(Cleanliness Testing)5.1 可焊性试验 (Solder ability Testing)5.3 电气完整性 (Electrical Integrity)。
IPC-1066译文
无铅的标识，符号和标签及无铅组装，元件和设备中无铅的报告材料1.范围此标准规定了无铅材料的确认符号和标识，并规定了无铅第二标准的特殊的记号和标签，指出无铅材料的特定类型与最大组装温度。
如果基材树脂是无卤素的并且在组装之后使用了保形涂覆，标准还规定了裸板的标签要求。
此标准应满足所有电子元件，包括嵌入式,开关，电晶体元件和其它用焊接来连接设备/元件和生产板或组装的设备。
此标准不适用于：● 铅作为在铁中的合金元素含量重量达0.35%，铝含量重量达0.4%，而作为铜的合金含量重量达4%。
● 电子陶瓷元件中含有铅（例如压电设备）2. 引用文件2.1 IPC1IPC-T-50 电子电路互连和封装的术语及定义IPC-CC-830 印制线路组装的电子绝缘复合物的鉴定与性能。
2.2 IEC2IEC 61249-2-21 连接结构的材料2.3 欧洲协会3欧洲协会与电子电气设备中限制特定危险物质委员会（RoHS指令）中的2002/95/EC指示（“ROHS 指令”）。
2.4 AIM4BC4-1999 国际符号学规范——编码1283 术语及定义3.1二级水平的连接由电路板的一设备/元件而作的连接（见Figure4-1）3.2第二水平连接标签标签确定了运输容器作为含有无铅第二水平连接的最低水平。
包含无铅标志，无铅种类和最大组装温度（见Figure4-2）.如果不包含标签或记号，采取锡铅处理。
3.3 条形码标签标签包含机器可识别的由单杠和空区组成的条形码，每个有不同的特殊的宽度，例如three-of-nine USS Code 39标准或码128。
注: 为达到此标准的目的，条形码标签在最低水平的运输容器上且包含了表述产品的信息，例如，部件号码，数量，批量信心，供应商证明，潮湿敏感度水平等等。
3.4 RoHS 欧洲“有害物质的限定”指令的缩写3.5 无卤素印制线路板树脂与加固材料的卤素含量不能超过1500ppm，其中溴和氯的含量不超过900ppm。
PCB基板验收ICP标准列表
PCB/ACCEPTANCE
IPC-DW-425A
DW-425A - Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
IPC-TR-486
TR-486 - Report on Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Detecting the Presence of Inner-Layer Separation
CF-148A - 印制板树脂复模金属 CF-152B - 印制线路板复合金属材料规范 1731 - - 战略原材料供应商资格条件及目录 4562 - 印制线路用金属箔
4202 - Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry
4203 - Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 4204 - Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry
6015 - Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures 6016 - Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards
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IPC-6016 高密度互连积层多层板品质和性能规范1999.5目录1 范围1.1 目的1.2 性能等级1.3 分类1.4 文件层次2 引用文件2.1 IPC2.2 联合工业标准3 要求3.1 概述3.1.1 术语和定义3.2 材料3.2.1 刚性层压板3.2.2 挠性胶片3.2.3 结合材料3.2.4 其它电介质和导体材料3.2.5 金属箔3.2.6 金属镀层和涂层3.2.7 阻焊3.2.8 字符3.2.9 塞孔材料3.3 目视检查3.3.1 边缘3.3.2 表面介质缺陷3.3.3 焊盘浮起3.3.4 标识3.3.5 可焊性3.3.6 附着力3.3.7 工艺3.4 尺寸要求3.4.1 孔图精确性3.4.2 对位（内层）3.4.3 年仑（外层）3.4.4 翘曲和扭曲3.5 导线定义3.5.1 导线宽度3.5.2 导线间距3.5.3 导体表面3.6 结构完整性3.6.1 热应力方法3.6.2 切片技术3.6.3 微孔完整性（热应力后）3.6.4 塞孔3.6.5 焊盘浮起3.7 其它测试3.7.1 结合强度，非支撑孔或表面封装焊盘3.8 阻焊要求3.8.1 阻焊覆盖3.9 电性能3.9.1 线路3.9.2 介质耐电压3.9.3 绝缘电阻3.10 环境3.10.1 耐湿性和绝缘电阻3.10.2 热冲击3.10.3 清洁3.11 特殊要求3.11.1 排气3.11.2 有机污染3.11.3 抗菌性3.11.4 振动3.11.5 机械冲击3.11.6 阻抗测试3.12 修补4 品质保证4.1 概述4.1.1 交货检验4.1.2 仲裁测试附录A高密度互连积层多层板鉴定和性能规范1 范围本规范规定了必须满足购买者的采用微孔技术的HDI板的特殊要求和必须满足的质量和可靠性保证要求。
1.1 目的本规范是专门针对HDI板提出的有关电子、机械和环境方面的要求。
它不包括已经在IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018中说明了的一般要求。
1.2 性能等级本规范认为HDI板基于最终用途的不同在性能要求上将会有变化，HDI板的接收标准被划分成能反映其典型的最终应用过程的不同图表（A，B，C…..等,见附录A）。
此项文献的应用者应该选择一个与其产品最接近并根据其要求可以修改的类目。
1.3 分类A. 芯片载体B. 手提（无线电话，呼机）C. 高性能（航空，军事，医疗）D. 恶劣环境（汽车驱动系统，太空）E. 便携式的（便携式电脑，PDA）1.4 文件层次本文件结合IPC-6011和IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018等性能规范的适用部分，制定了HDI层或HDI板的性能规范。
2引用文件如果IPC-6016与下列文件的内容有冲突，以IPC-6016为优先考虑。
2.1 IPCIPC-T-50 电子电路互连及封装术语与定义IPC-PC-90 执行统计过程控制的一般要求IPC-FC-231 用于挠性印制板中的挠性介质材料IPC-FC-232 挠性印制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂绝缘薄膜IPC-FC-241 挠性覆金属箔绝缘材料在挠性印制板制作中的应用。
IPC-AL-642 Artwork、内层及裸板自动检查用户指南。
IPC-TM-650试验方法手册2.1.1 切片2.1.1.2 切片-半自动或全自动切片设备(可选择的)2.4.1 附着性，胶带测试法2.4.8 金属层压板的剥离强度2.4.21.1结合力,表面封装焊盘垂直拉脱法2.4.22 翘曲和扭曲2.5.7 介质耐电压，印刷线路板2.6.3 耐湿性和绝缘电阻，印制板2.6.7.2 热冲击，连续性和切片，印制板2.6.8 热应力，镀通孔2.6.8.1 热应力，层压2.6.20 塑料表面安装元件的受潮湿影响性评估/回流引发的危害IPC-ET-652 裸板的电测要求和指南IPC-CC-830 印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能IPC-2221 印制板设计的通用标准IPC-2226 HDI板的辅助设计标准IPC-4101 刚性及多层印制线路板基材规范IPC-4104 HDI和微孔材料规范IPC-6011 印制板一般性能规范IPC-6012 刚性印制板性能规范IPC-6013 挠性印制板性能规范IPC-6015 有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连接结构的鉴定和性能规范IPC-6018 微波最终生产板检查和测试IPC-7721 印制板和电子元件装配的修理和更改2.2 联合工业标准J-STD-003印制板可焊性测试3 要求3.1 概述带有HDI层的印制板必须符合或超出本文件的要求。
3.1.1 术语和定义这里应用的术语和定义在IPC-T-50G或在3.1.1.1至3.1.1.4中做了规定。
3.1.1.1Target land：微孔末端作为连接的焊盘。
3.1.1.2Capture land：在微孔始端，其形状和大小按照用途不同而改变的焊盘。
3.1.1.3微孔：过程中的孔或镀孔直径≤0.15mm(此项规范同样可以应用于层或板中的直径＞0.15mm的孔)3.1.1.4芯材：在单面，双面或多层板或挠性线路上被用作HDI层的载体，其应满足下列性能规范之一：IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018。
图3-1 典型的微孔结构3.2 材料3.2.1 刚性层压板覆箔的和非覆箔的刚性加固层压板，应在采购文件和IPC-4101 或IPC-4104中有规定。
其类型和金属厚度应在采购文件中规定。
3.2.2 挠性胶片覆金属箔和未覆金属箔的挠性胶片，应在采购文件和IPC-FC-231，IPC-FC-232和IPC-FC-241中有规定。
其类型和金属厚度应在采购文件中规定。
3.2.3 结合材料结合材料应在采购文件和IPC-FC-232和IPC-4101中规定。
3.2.4 其它介质和导体材料其它材料应在IPC-4104或采购文件中规定。
3.2.5 金属箔金属箔材料应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013）。
3.2.6 金属镀层和涂层最终线路和其它表面应满足相应的规范中适用章节的规定（如IPC-6012，IPC-6013等）。
微孔的最小镀铜厚度是10 m，微孔中导体材料的最小厚度（其形成和制作过程明显的不同于常规的镀通孔结构）按采购文件的规定。
3.2.7 阻焊剂阻焊剂材料应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013等）。
3.2.8 字符油墨字符油墨应参照有关芯材要求的规范中的规定（如IPC-6012或IPC-6013等）。
3.2.9 塞孔材料当有要求时，塞孔材料应在IPC-4104或采购文件中规定。
因产品要求介质层无浮起和断裂，因此塞孔材料应能提供一个平整的表面和顺利完成性能测试。
3.3 目视检查HDI板应该依照以下程序检查。
它们应品质一致性，并符合3.3.1至3.3.7中的要求。
适用于尺寸或工艺属性的线路的目视检查应至少放大30倍。
3.3.1 边缘没有与导线相连或仍然满足最小间距要求的成品板边缘的缺口或白边是可接收的。
沿着成品板边缘的非导电的毛刺是可接收的。
3.3.2 表面介质缺陷没有与导线相连或仍然满足最小间距要求的凹坑或表面破洞是可接收的。
其深度仍能满足最小介质厚度的划伤、凹痕或工具痕是可接收的。
3.3.3 焊盘浮起HDI板不允许出现焊盘浮起。
3.3.4 字符字符应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。
3.3.5 可焊性表面可焊性应依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。
3.3.6 附着性3.3.6.1金属与金属的附着性镀层附着力应根据文件IPC-TM-650中方法2.4.1进行测试，使用一条压敏胶带粘贴在镀层表面上然后用手以垂直于线路图形的力拉起。
镀层或导电图形不应有脱落现象，胶带上应没有任何镀层或图形附着。
如果有金属突沿的碎片并粘在胶带上，并不能表明镀层附着性失效。
3.3.6.2金属与介质层的附着性如果没有提供层压板的合格证，剥离强度测试应按照文件IPC-TM-650中的方法2.4.8执行。
测试的类型和频率应在采购文件中加以规定。
剥离强度应该满足附录A中的要求值。
3.3.6.3介质与芯材的附着性热应力测试应依照IPC-TM-650中方法2.6.8.1执行。
应没有分层和起泡现象。
3.3.7 工艺HDI板的加工工艺应使质量均匀一致并没有可见的污点、杂质、油脂、指印、助焊剂残留以及其它影响使用寿命、组装能力和使用性的污染物。
当使用非金属半导体涂覆时，发暗的非镀孔孔内不是杂质以及不影响使用寿命和功能。
HDI板的应没有超出本规范中所允许的缺陷。
导体图形表面或导体与基材表面的镀层不应有浮起和分离现象。
HDI板表面不能有镀层疏松。
3.4 尺寸要求所有的尺寸特性在采购文件中有详细规定。
用来测量HDI板尺寸的设备的精确性、重复性和再现性应小于等于其尺寸公差范围的10%。
每个量具系统都应进行测量系统分析（见IPC-9191）。
如果满足重复性要求，允许使用自动检测技术（见IPC-AI-642）3.4.1 孔图精确性HDI板的孔图精确性在附录A中有规定。
3.4.2 对准度（内层）3.4.2.1微孔与Target LandTarget Land的破盘允许接近180 。
如果发生破盘，既不能使想要的接触区域（在Target Land上）小于附录A中所规定的范围，也不能使导线间距小于采购文件中所规定的值。
Target Land的对准度测量可以通过切片评价或供需双方共同协商的其他方法进行。
Note：如果应用ablation-type加工方法，最少应该相切（由于介质分离中存在潜在的减小）3.4.2.2镀通孔镀通孔的内层对准度依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。
3.4.3 年仑（外层）3.4.3.1Capture Land与微孔Capture Land应至少相切。
除非设计和采购文件中有详细说明（无焊盘的微孔），否则不允许破盘。
见图3-2。
图3-2 Capture Land 对准度3.4.3.2镀通孔镀通孔的外层年仑依照适用的规范中的章节要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。
3.4.4 翘曲和扭曲翘曲，扭曲或它们之间的组合应符合附录A的规定，其测试方法应依照文件IPC-TM-650中的方法2.4.22进行。
3.5 导线定义HDI板上的所有导电表面包括导线，焊盘应满足3.5.1至3.5.3的目视和尺寸要求。
除非有其它注释，否则有关尺寸和工艺属性的线路的目视检查应至少被放大30倍。
其它放大镜在现有文件和规范中也可能会有要求。
AOI的检测方法是允许的。