PCB ENGLISH 英语

连片
Warp-wise
经向
Weft-wise
纬向
Registration
对准度
Electrical test
电测
Cleanliness
清洁度
Inspection
检验
邮票孔
Sample
样品
Mass production
小量产
Batch production
批量产
Hole location
孔位
Hole size
孔径（尺寸）
drill map/drill drawing/hole chart
孔图（打带）
Migration
切片
Automatic Optical Inspection
隔离孔
Annular ring
孔环
Thermal pad
散热PAD
Continuity
连接性
Electromagnetic shielding
电磁屏蔽
Computer - aided design
CAD
计算机辅助软件
Computer - aided manufacture
CAM
计算机辅助制造
Design rule checking
乳胶面(药膜面)
Definition
清晰度
Resolution
分辨率
Density
密度
Exposure
曝光
Imaging
成像
5.技术
Through-hole mounting technology
THT
通孔插装技术
Surface mount technology
SMT
表面安装技术
Clip scale package
CSP
芯片安装技术
High density interconnecting
HDI
高密度互连板
Build - up multilayer
BUM
积层多层板
Micro via
微积孔
Blind via/buried via
盲埋孔
Chip-on-board
COB
芯片直装
Solder plugs
锡珠
Wave soldering
Dent
压痕
Fiber exposure
露纤维
Weave exposure
露织物
Weave texture
显布纹
Wrinkle
皱褶
Hole breakout
孔破
Void
空洞
Hole void
孔壁空洞
Inclusion
夹杂物
Lifted land
铜皮卷起
Nick
缺口
Pin hole
针孔
Pit
麻点
Scratch
元件插脚
Jumper wire
跨接线
Datum reference
基准边
Outline/profile/trim line
外型线
Probe point
测试点
Transmission line
传输线
Characteristic impedance
特性阻抗
3．工艺
Manufacture
制造
Subtractive process
类别
英文全称
简写
解释
1.层名
Component side
元件面
Ground plane
GND
接地层
Signal plane
信号层
Power (voltage plane)
VCC
电源层
Solder side
焊锡层
Solder mask
S/M
防焊
Solder resist
防焊
Solder paste
锡膏
CNC成型
Punching Back
反模冲Βιβλιοθήκη Baidu
Computer Numerical Control
CNC
计算机数字控制
Immersion golden
浸金(化金)
Immersion silver
化银
Immersion tin
化锡
Plated golden
镀金(电金,全面金)
Golden finger
G/F
DRC
设计规则检查
Basic dimension
基准尺寸
Center to center spacing
中心距
Design spacing of conductor
导线设计间距
Design width of conductor
导线设计宽度
Conductor spacing
线距
Conductor width
金手指
Reworking
重工
Repairing
修复
Screen printing
网印
Liquid Photo image Mask
LPI
液态感光阻焊
Etching
蚀刻
Pattern plating
图形电镀
Panel plating
整板电镀
4.底片
Artwork
A/W
底片(菲林)
Photographic film
刮痕
8.常用词
barcode
条码
Date code
周期
ToolingHOLE
尾孔
Orientation HOLE
方向孔
Mounting hole/fixed hole
安装孔（定位孔）
fiducial mark/mark point
光学点
Breakaway tab
B.A.T
折断边
Stamp-hole/thread hole
减成法
Additive process
加成法
Tenting
掩蔽法
Hot air leveling
H.A.L
热风整平
Solder mask on bare copper
SMOBC
裸铜覆阻焊工艺
Organic solder ability preservation
OSP
有机阻焊工艺（有机抗氧化）
Routing
波峰焊
Ball grid Area
BGA
6.材料
Base material
基板
Fusing fluid
溶融液
Flux
助焊剂（松香）
Resin content
树脂含量
Binder
粘接剂
Adhesive
胶粘剂
Copper-clud laminate
CCL
覆铜箔层压板
Pre-preg
P.P
树脂
Filler
线宽
Conductor thickness
线厚
Edge spacing
边距
Pitch
节距(SMD中心到中心距离)
Span
跨距(第一根线到最后一根线基准边的距离)
Solder mask via plugging
导通孔塞孔
Connector
连接器
Contact
插头
Component lead
元件引线
Component pin
光绘底片
Original A/W film
原稿底片
Production master
生产底片
Positive pattern
正像图形
Negative pattern
负像图形
Photo plotting/plotter
光绘(机)
Step - and - repeat
重复排版
Flip flop
镜像排版
Emulsion side
Stencil
网版
Silkscreen/legend
文字
Stack up
分层排列（压合结构）
External layer/internal layer
外层/内层
Primary side
第一层（
Secondary side
辅层
2．设计
Capacity
电容
Resistance
电阻
Clearance hole
AOI
自动光学检测
Radius
半径
Diameter
直径
Accuracy
精确度
Bow and twist
板弯板翘
Dimension
尺寸
Tolerance
公差
base material
板材
Lamination structure
压合结构
Flammability rating
防火等级
Panelization
填充层（夹心板）
Metal core
金属芯
7.检测
Visual examination
目视
AUTO OPTICAL INSPECTOR
AOI
Blister
起泡
Blow hole
气孔
Bulge
凸起
Crack of foil
金属箔裂缝
Crazing
微裂纹
Measling
白斑
De lamination
分层