焊接培训PPT

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各類金屬可焊性順序
序號
1 2 3 4 5 6 7
金 屬 鍍錫 鍍銀 鍍金 鍍鎘 錫 銀 銅
序號
8 9 10 11 12 13 14
金 屬 黃銅 青銅 鍍亞鉛 鍍鎳 鉛 鎳 銅鎳合金
序號
15 16 17 18 19 20 21
金 屬 亞鉛 鋼鐵 不銹鋼 鉻 鎳鉻合金 磁鋼 鋁
焊錫的工具
電烙鐵的選定
烙鐵溫 烙鐵溫度設定過高 現 象
過度
結 果


烙鐵溫度設定過低 烙鐵溫度設定過低 現 象

結 果

安全注意事項 易燃物不可放於烙鐵附近 配合烙鐵台和吸煙器使用 建議戴上棉質手套 注意避免燙傷和觸電 注意附著於手上與工衣上的鉛污染 注意作業場所的清掃
焊接的檢查項目與判定基準
項目 現象
判定基準
无铅焊锡的特性
◆Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫的特徴 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫 焊錫的特徴
・融点(作業温度)的上昇 融点(作業温度) ・可焊性的下降 可焊性的下降 ・銅的拡散性 ・半田合金中含有的不純物管理
融点(作業温度) 融点(作業温度)的上昇
250℃
部品耐熱
作業温度
235℃
耐熱富余 接合富余
表面張力就是在液體表面起作用使液體面積收縮至最小的力
加熱金屬表面及熔化狀態的焊錫比在常溫 加熱金屬表面及熔化狀態的焊錫比在常溫下更 容易氧化, 容易氧化,助焊劑能較快的覆蓋在金屬和焊錫表面 防止氧化
基 本 金 屬
能接合的金屬很多,其中表面的氧化容易度,氧化物的性 質與焊錫的親和力等均有差異,可焊錫的程度也非常不同
第二步: 第二步:加熱焊盤 用烙鐵先加熱焊盤,焊盤預熱能使焊錫易於 用烙鐵先加熱焊盤, 和焊盤親和
烙鐵嘴 錫線 基板 焊盤
第三步: 第三步:熔化焊錫 讓焊錫接觸焊盤,使適量焊錫熔化.應注意 讓焊錫接觸焊盤,使適量焊錫熔化. 不要讓焊錫熔化在烙鐵上
烙鐵嘴 錫線 基板 焊點 焊盤
第四步: 第四步:撤離焊錫 當焊錫的量適當後迅速將焊錫從焊點上撤離
毛細管現象
金屬引腳
焊锡
銅箔
基板
將細小的管置於液體中時,管中液面高於外液面的現象 焊錫熔化時流入欲接合的金屬間的細縫的現象
焊錫的材料
焊錫的性質與用途
組 成 性 質 Sn Pb 63 37 融點低作業方便,精加工美觀 機械性接合良好 60 40 50 40 30 50 60 70
堆焊容易
融化溫度廣,機械強度小,電阻大
安達電子(深圳)有限公司 安達電子(深圳)
Andah Electronics(Shenzhen)Ltd. Electronics(Shenzhen)
焊錫技術培訓教材
製作:生技課 張偉 製作:


焊錫的定義 焊錫的材料 焊錫的工具 焊錫操作方法 安全注意事項 焊接的檢查項目與判定基準 無鉛焊錫的特性與注意事項
金屬表面一般都有一層氧化物, 金屬表面一般都有一層氧化物,在這種狀態下使 用焊錫無法使金屬接合.助焊劑可以起到洗淨 用焊錫無法使金屬接合.助焊劑可以起到洗淨作用去 除金屬表面的氧化物
焊錫 氧化物 金屬表面 未使用助焊劑時
焊錫 金屬表面
使用助焊劑時
熔化的焊錫有較大的表面張力, 熔化的焊錫有較大的表面張力,使焊不能很好的 附著在金屬表面. 附著在金屬表面.助焊劑能降低焊錫的表面張力使焊 錫能更好的附著在金屬表面
327 ℃ 268 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 183 ℃ 232 ℃

温 終
Βιβλιοθήκη Baidu
度 了
327 ℃ 301 ℃ 280 ℃ 257 ℃ 238 ℃ 212 ℃ 188 ℃ 183 ℃ 186 ℃ 199 ℃ 213 ℃ 232 ℃
助焊劑的作用
錫橋 與鄰近電路焊錫出現短路
電路之間有焊錫連接 焊盤之間有焊錫連接 部品引腳 部品引腳間有焊錫連接
項目 現象
判定基準
包焊 . 冷焊 .過熱焊 焊錫表面無光澤 . 粗糙 . 呈圓角
焊錫量過多, 焊錫量過多,焊點終端未開口 焊錫氧化, 焊錫氧化,無光澤 衝擊或振動時焊錫易脫落 冷焊時焊點呈灰色, 冷焊時焊點呈灰色,過熱焊時呈紫色
烙鐵嘴 錫線 基板 焊點 焊盤
第五步:撤離烙铁 撤離烙铁 當焊錫在焊盘上的预定范围扩散开 當焊錫在焊盘上的预定范围扩散开後迅速將 在焊盘上的预定范围扩散开後迅速將 烙铁從焊點上撤離 烙铁從焊點上撤離 烙鐵嘴 錫線 基板 焊點 焊盤
END
供錫方法
引腳 錫線 基板
烙鐵嘴 焊盤
正確
供錫方法
烙鐵嘴 錫線 基板 焊盤 引腳
加熱量(温度/時間)増加、land被腐蝕 加熱量(温度/時間)増加、land被腐蝕 ⇒部品固着面積減少,接合強度下降 部品固着面積減少,接合強度下降
・手工焊錫(特別是修理)時的条件管理 工焊錫(特別是修理)
手焊、land腐蝕的試験 land腐蝕的試 腐蝕的試験
温度: 実験条件 条件】 烙鐵温度 【実験条件】 ・烙鐵温度:350℃ ・加熱時間:10sec 加熱時間:10sec land厚 35μm ・land厚度:35μm


電子機器配線
部品的機械接合與配線 機械強度高的接合位置
熔化狀態需較長時間的焊接
同上性質甚至更強
同上,不適用於電連接
焊錫的組成與融點
組 Sn
0 10 20 30 40 50 60 63 70 80 90 100
成 Pb
100 90 80 70 60 50 40 37 30 20 10 0
溶 開 始
項目 現象
判定基準
單腳焊 焊接後部品兩個焊點上浮
部品一端與安裝面分離
項目 現象
判定基準
錫渣 PCB板表面附著有焊錫 PCB板表面附著有焊錫
PCB板表面有細線狀 膜狀, PCB板表面有細線狀,膜狀,點狀焊錫殘留 板表面有細線狀,
項目 現象
判定基準
突起 焊點尖端有圓狀或尖銳狀突起
用手摸時時有掛手的感覺 突起高度一般小於1 突起高度一般小於1mm
項目 現象
判定基準
松蠟焊錫 部品與電路間助焊劑呈膜狀流入
搖動部品時焊點會松動 用鑷子撬動焊點會脫落
項目 現象
判定基準
浸濕不良 雖焊錫已熔化,但焊錫未完全附著, 雖焊錫已熔化,但焊錫未完全附著,金 屬表面仍可見
焊錫後金屬表面部分露出
項目 現象
判定基準
裂縫 焊錫部的裂痕
焊錫與安裝面, 焊錫與安裝面,部品與焊錫出現裂痕
為了対應RoHS規定, 為了対應RoHS規定,使用 規定 焊錫合金中含有的不純物 焊錫合金中含有的不純物 0.1wt% wt%以下 是鉛 0.1wt%以下
・耐熱性高的基板熔接剤的選定 耐熱性高的基板熔接剤 ・在不活躍氣氛(N2)中進行焊接作業 在不活躍氣氛(N2 中進行焊接作業 氣氛(N
銅的拡散性
Sn-3.0Ag-0.5Cu半田与Sn-Pb焊錫相比, Sn-3.0Ag-0.5Cu半田与Sn-Pb焊錫相比,銅的拡散性高。且、 半田与Sn 焊錫相比 散性高。 散性随着「半田温度」、「半田中的銅濃度」 」、「半田中的 化而変 拡散性随着「半田温度」、「半田中的銅濃度」的変化而変化。
烙鐵尖須能迅速加熱, 烙鐵尖須能迅速加熱,且能充分揮發熱量 熱效率良好 完全電絕 完全電絕緣 烙鐵尖達到額定溫度後溫 烙鐵尖達到額定溫度後溫度變化小 加熱部分的熱量不會影響把手部分 把手部分與加熱部分之間以及烙鐵尖部不可鬆動 整體重量較輕, 整體重量較輕,平衡良好 更換烙鐵附件簡單
烙鐵嘴的選定
烙鐵嘴的形狀根據焊盤的大小和焊接作業性來選定 烙鐵嘴的材料根據焊錫的目的與焊錫膏的種類選定 热传导性良好 焊锡附着良好 加工性良好 硬度较大
218~220℃ 218~220℃ 230℃
過程富余区域
耐熱富余
205℃
接合温度 融点
接合富余
183℃
Sn-Pb焊錫 Sn-Pb焊錫
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫
接合富余区域・部品耐熱富余区域「過程富余区域」 接合富余区域・部品耐熱富余区域「過程富余区域」変小 焊錫接合温度的確保 ・焊錫接合温度的確保 基板・ ・基板・電子部品的耐熱性確保 重要
焊錫操作方法
焊锡操作的基本要素
金屬表面的清潔 焊接設備的清潔 附屬設備的清潔 元件表面的清潔 烙鐵嘴的接觸方法 加熱溫 加熱溫度 焊錫的用量 焊接 烙鐵嘴的撤離方法 焊接的難易程度
清潔
焊接
加熱
焊接操作五步法
第一步: 第一步:準備 確認焊接位置, 確認焊接位置,同時準備好烙鐵和焊錫
烙鐵嘴 錫線 基板 焊盤
焊锡的定义
在金屬表面依據毛細管現象, 在金屬表面依據毛細管現象,使用比其融點低 毛細管現象 的非鐵金屬接合的方法稱為 帶蠟” 的非鐵金屬接合的方法稱為“帶蠟” 該非金屬即稱為 融點在450℃ 450℃以上的 該非金屬即稱為“蠟” . 融點在450℃以上的 硬蠟” 融點在450℃以下的稱為 450℃以下的稱 稱為“硬蠟”,融點在450℃以下的稱為“軟 蠟” 該“軟蠟”又稱之為“焊錫” . 因此“焊錫” 軟蠟”又稱之為 焊錫” 因此“焊錫” 即是將融點低於450℃ 450℃以下的的軟蠟附於金屬 即是將融點低於450℃以下的的軟蠟附於金屬 表面以進行接合的方法
◆可焊性的下降 可焊性的下降
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫 Sn-Pb焊錫相比,由于「 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫与Sn-Pb焊錫相比,由于「容易酸 焊錫与 焊錫相比 」、「表面張力高」,導致半田性下降 表面張力高」,導致半田性下降。 化」、「表面張力高」,導致半田性下降。
・選定作業性・信頼性好的熔接剤 選定作業性・ 性好的熔接剤
正確
供錫方法
錫線
引腳
烙鐵嘴 焊盤
基板
錯誤
供錫方法
烙鐵嘴 錫線 引腳 焊盤 基板
錯誤
烙鐵的溫 烙鐵的溫度
焊接時的高溫能使焊錫流動性更好, 焊接時的高溫能使焊錫流動性更好,助焊劑順 利揮發和增強焊錫與基本金屬的接合強 利揮發和增強焊錫與基本金屬的接合強度,但 是高溫 是高溫也會使焊錫氧化助焊劑碳化所以烙鐵 的溫度設定是很重要的
Land被腐蝕 Land被腐蝕 Sn-3.0Ag-0.5Cu
20sec Sn-37Pb
30sec
40sec
50sec
20sec
30sec
40sec
50sec
根据作業温度・基板(land厚 ),来管理総加熱時間 根据作業温度・基板(land厚度),来管理総加熱時間
・焊錫合金中含有的不純物的管理 焊錫合金中含有的不純物的管理 基本組成: Sn-3.0Ag-0.5Cu 基本組成: Sn-3.0Ag-
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