ICT的覆盖率报告 2012更新版解析

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ICT的覆盖率报告 2012更新版解析

ICT的覆盖率报告 2012更新版解析
– 注重了电学的特性:
• 该位置上是否有安装该器件 • 是否安装正确的器件,是否安装在正确的位置上 • 是否有焊接缺陷,如未焊接上,有连焊等等
– 没ห้องสมุดไป่ตู้关注的一些非电学特性
• 外观是否有瑕疵,是否有裂纹、形变 • 封装尺寸对不对 • 焊接质量如何,是否有似搭非搭、有气泡等等
• ICT覆盖率报告应该体现出ICT对于这些特性的可控 程度。 • 这份资料后续部分将讲述,怎么读懂覆盖率报告, 怎么正确填写覆盖率报告。
汽车电子YFVES
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Q&A1
汽车电子YFVES
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• 要求填写到管脚级别(pin level)的覆盖率,不满足也不 接受器件级别(component level)的覆盖率。
– 尤其是 IC需要标记出所有可测试的点,关注电源/地的可测性
• 不是所有五大特性(精确到管脚级别)都可测可控的, 总结项均需标记N/C;并必须要求填写special control特 殊控制项
汽车电子YFVES
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五大特性项
• Missing缺件:指原器件如果没有安装,是否可以被检测出来 • wrong错件:错件是否可以被检测出来,指值错、功能错了等 等 • Reverse翻转:指器件出现极性错误是否可以被检出;重点项
凡是180度旋转(外观和性能)无法重合的器件,均定义为有极性。
– 无极性,标记N/A,或者可以填写空格; – 有极性,可通过测试确保极性正确的标记为C。 – 有极性,但不能确保极性正确的,需要填充蓝色,并在总结项标记 N/C
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Special control特殊控制项
• 需要填写那些内容,优先级别顺序如下:
– 特殊的测试方法 (如:如何串联测试) – 详细的管脚级别可测情况(重点关注项) – 特殊的关键需要关注的项(如极性) – 不可测试的原因 – 建议后续工位的管控措施

自顶向下_top_down_的蛋白质组学_蛋白质变体的规模化鉴定

自顶向下_top_down_的蛋白质组学_蛋白质变体的规模化鉴定

鉴定到的肽段同时匹配上几个高度同源的蛋白质时 就无法确定哪些蛋白质是真实存在的,这样的现象 在人类蛋白质中大量存在[17].以完整蛋白质为研究 对象的“自顶向下”的蛋白质组学,为解决这个问 题提供了新的思路和技术实现的可能,这主要也是 源自最近几年内质谱技术的快速发展.
早期的质谱技术主要用途是测量元素的同位 素,之后出现了可以测量小分子的质谱.20 世纪 80 年 代 末 电 喷 雾 离 子 化 (electro-spray ionization, ESI) 与 基 质 辅 助 激 光 解 吸 附 离 子 化 (matrix-assisted laser desorption and ionization,MALDI)两项软电离 技术的发明,使得质谱技术可以在测量生物大分子 上得到广泛的应用,以肽段为中心的质谱分析已经 成为当前蛋白质鉴定的常规手段.随着高分辨率质 谱技术越来越成熟,直接测量完整蛋白质的分子质 量与蛋白质的碎裂谱成为可能.质谱技术的发展还 可以直接测量蛋白质复合体的质谱.从上述质谱技 术的发展过程来看,可测量的对象由小逐渐变大, 从元素到小分子,从肽段到蛋白质,再到蛋白质的 复合体,这反映出了质谱技术发展的趋势,同时也 反映出了蛋白质研究的技术需求.
2015; 42 (2)
关联变得困难.上述 BU 技术上的局限性阻碍了 “自底向上”蛋白质组技术的深入应用.
为了缓解 BU 技术上的局限性,“自中向下” (middle-down,MD) 的蛋白质组技术采用了不同的 生物酶,它可以获得较长的肽段,如 6.3 ku 以上的 肽段[7].这样,MD 可以分析鉴定较长的肽链上同 时发生的几个翻译后修饰,相比 BU 方法来说,它 可以分析的肽段范围更广,在多泛素化链结构[8]和 单克隆抗体[9]等分析上获得了应用.

Nastar_LTE覆盖分析指导书

Nastar_LTE覆盖分析指导书

NastarV600R014业务分析指导书(LTE覆盖分析)文档版本01发布日期2012-08-31版权所有© 华为技术有限公司2013。

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华为技术有限公司地址:深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼邮编:518129网址:客户服务邮箱:******************客户服务电话:4008302118前言概述本文基于GENEX Nastar V600R014C00的版本,描述Nastar LTE覆盖分析的基本功能原理,应用场景,关键操作流程和使用案例,用于指导读者如何基于该特性完成业务分析。

目录前言 (ii)1 LTE覆盖分析 (4)1.1 特性功能说明 (4)1.1.1 特性简介 (4)1.1.2 特性价值 (4)1.2 特性实现算法 (4)1.2.1 分析数据源 (4)1.3 特性操作步骤 (5)1.3.1 操作流程 (5)1.3.2 关键参数配置 (5)1.4 特性注意事项 (6)1.4.1 特性应用限制和注意事项 (6)1.4.2 特性对周边产品的影响说明 (6)1.5 特性应用思路 (6)1.5.1 整体应用思路 (6)1.5.2 详细说明 (7)1 LTE覆盖分析1.1 特性功能说明1.1.1 特性简介LTE覆盖分析功能提供对手机和基站上报的测量报告进行分析,结合呼叫过程产生的CHR,帮助用户判断网络中测量小区的覆盖情况,以及在各种覆盖水平下呼叫事件的分布情况,评估现网中是否存在小区弱覆盖、越区覆盖、业务质量差等问题,以及呼叫异常事件是否和覆盖存在关联联系。

ICT基础知识

ICT基础知识
transformer),我们一般都把它当成Jump来测。
二极管测试原理 三极管测试原理
测量原理:提供一个3mA或20mA的固定电流 及0V-10V可程序电压源(Programmable Voltage)直接加在二极管两端,并输入该 二极管正向导通所需电压来测试即可 。
CL:Current Limit
内阻而影响量测偏移,可放宽上限与下限范围; • 对于单一步骤测试很稳定,整页测试或全部测试会出现不良,可以在重
测字段键入“D”在测试前先放电。
方法一:用mode1:低一档固定电流源,防止D导通,限压 方法二:交换高低点 Mode 2 快速量测
Mode2 电压源为DC 0.2V,使D处于截至状态
L在DC源下为短路,故选择Mode 3/4/5 AC交流相位分离法
300mV, 10KHz

电容效应由Lead Frame耦合到Sensor Plate上, Sensor Plate接收此信号经滤波及放大后送给
Lead Frame与Sensor Plate之电容效应
系统作处理;若此测试脚焊接不良,信号将无 法传到Lead Frame,系统接收到的信号将趋近
于零。
A Cframe
衡量ICT的5大要素
* 测试覆盖率。 * 测试时间。 * 稳定性 * 故障定位 * 信息反馈
各品牌介绍(高端)
各品牌介绍(一般)
各品牌介绍(一般)
德律ICT介绍
压床
蜂巢板
针床(治具) 打印机
PC TR-518FE测试主机
硬件与测试原理
TR-518测试主机板卡介绍
17 16 15
4 3 21
于Vx及I已知,利用Vx=IR公式,即可得知被测两端之量测电阻值,系统把两测试 点间之阻抗值,对于不同MODE,分别显示如下:

单元测试覆盖率报告解析 -回复

单元测试覆盖率报告解析 -回复

单元测试覆盖率报告解析-回复单元测试覆盖率报告是软件开发中用来衡量测试质量的重要指标之一。

它能够帮助开发团队了解测试的范围和效果,并发现可能存在的问题。

在本文中,我们将详细解析单元测试覆盖率报告,从什么是单元测试覆盖率开始,到解析不同类型的覆盖率报告指标,最后探讨如何优化测试用例以提高覆盖率和软件质量。

# 什么是单元测试覆盖率?在软件开发中,为了保证软件质量,开发团队通常会进行各种形式的测试,其中单元测试是最基本、最常用的一种测试方法。

单元测试的目的是验证软件中最小的可测单元(如函数、方法、类)的行为是否符合预期。

单元测试覆盖率是衡量单元测试的范围和效果的指标。

它表示被测试的代码中,被执行到的部分占总代码量的百分比。

通过分析覆盖率报告,我们可以了解哪些部分的代码被有效测试覆盖到了,哪些部分的代码还没有得到测试覆盖。

单元测试覆盖率通常被分为不同的指标,最常见的指标有语句覆盖率、分支覆盖率、条件覆盖率和路径覆盖率。

# 解析语句覆盖率报告语句覆盖率是最简单、最基础的覆盖率指标之一。

它衡量的是被测试代码中哪些语句被执行到了。

语句覆盖率报告一般给出了哪些语句被执行到了以及被执行到的频率。

解析语句覆盖率报告时,我们可以关注以下几个方面:1. 覆盖率百分比:报告中通常会给出语句覆盖率的百分比,即被执行到的语句数量占总语句数量的百分比。

通常来说,覆盖率越高,表示被测试的范围越广,测试效果越好。

2. 未覆盖语句的原因:报告中还会列出未被执行到的语句,供开发团队分析。

未覆盖语句可能有多种原因,比如测试用例不足、分支逻辑未被完全覆盖等。

通过分析未覆盖语句的原因,可以帮助开发团队调整测试策略,优化测试用例。

3. 频率分布:除了给出被执行到的语句和未被执行到的语句,报告还会给出被执行到的语句的频率分布。

频率分布可以帮助开发团队识别哪些部分的代码更加频繁地执行,从而有针对性地进行优化。

解析语句覆盖率报告可以帮助开发团队了解测试的广度和深度,从而指导进一步的测试工作。

2012datacenter密钥

2012datacenter密钥

2012年,美国国家安全局(NSA)的前雇员爱德华·斯诺登爆料,揭露了美国政府秘密监控计划Prism,其中泄露了一份对被监控数据中心的密钥。

这一事件引发了全球范围内的轰动,也引发了对数据安全和隐私保护的深刻思考。

在这篇文章中,我们将对2012datacenter密钥这一事件进行分析和解读。

一、事件背景1.斯诺登爆料2012年,爱德华·斯诺登向《卫报》和《华盛顿邮报》提供了大量的证据,揭露了美国政府秘密监控计划Prism。

Prism被揭露后,人们发现美国政府通过此计划可以对全球范围内的通讯数据进行监控和窃取。

这一事件引起了全球范围内的关注和愤怒,亦引发了对数据安全和隐私保护的广泛讨论。

二、事件影响1.全球关注2012年,Prism事件成为全球关注的焦点,并引发了关于政府监控行为和个人隐私保护权利的激烈讨论。

人们开始对政府的监控行为提出质疑,并加大了对数据安全和隐私保护的关注程度。

2.数据中心密钥泄露在Prism事件中,斯诺登泄露了一份对被监控数据中心的密钥,这一行为引发了对数据中心安全性的质疑。

数据中心一直被视为各个行业的重要基础设施,而其安全性更是备受重视。

密钥的泄露给数据中心的安全性带来了严重的挑战和危机。

三、事件启示1.数据中心安全性问题Prism事件中密钥的泄露凸显了数据中心的安全性问题。

数据中心的安全性一直备受关注,而此次事件的发生引发了对数据中心安全性的深刻思考。

数据中心在承载着各种重要信息和数据的也面临着来自外部的安全威胁和挑战。

数据中心安全性的加强势在必行。

2.数据隐私保护Prism事件引发了对数据隐私保护的讨论。

人们开始重新审视自己的个人隐私权利,并对政府和企业在数据收集和利用方面的行为进行了持续关注和监督。

数据隐私保护成为了社会的热点话题,也催生了相关法律法规的出台和完善。

四、对策建议1.加强数据中心安全管理对于数据中心来说,加强安全管理是至关重要的。

数据中心需要采取一系列有效的措施,包括加密技术、权限管理、入侵检测等,以保障数据的安全性和完整性。

ICT 制作和验收规范

ICT 制作和验收规范

ICT 制作和验收规范
一.目的:
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理,特制订以下流程规范:
二.制作流程:
备注(*):
1.TE收集资料包括:GERBER,BOM,PCB,实板。

2.供应商提交资料:报价单,针位图,测试覆盖率,不可测元件清单。

3.TE填写申请单需有:报价单,测试覆盖率分析报告,客户或公司付款说明。

4.TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。

三.验收流程:
备注(*):
1.提交给验收组资料:交付时间,测试覆盖率分析报告。

2.验收组验收:
A.治具是否符合制作规范。

B.定位是否准确。

C.开关针,TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。

E.外观,标示是否美观,正确。

3.工程师验收:
A.与供应商技术人员确认不可测元件。

B.与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。

C.与供应商技术人员确认是否有插座的测试。

D.与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。

ICT在意大利数字教育中的应用

ICT在意大利数字教育中的应用

ICT在意大利数字教育中的应用当今社会数字技术已经渗透到人们日常生活的方方面面。

ICT是信息、通信和技术三个英文单词的词头组合,它是信息技术与通信技术相融合而形成的一个新的概念和新的技术领域。

21世纪初,八国集团在冲绳发表的《全球信息社会冲绳宪章》中认为:“信息通信技术是21世纪社会发展最强有力的动力之一,并将迅速成为世界经济增长的重要动力。

”其应用对当今社会的不同行业都有着深远的影响,在教育领域同样如此。

一份2013年关于意大利数字教育的调查显示,意大利家长和教师协会以及政客都支持将ICT引入意大利教育体系。

在这份调查中,家长和政治家强调学校要根据社会需求的变化对于学校教学方式和内容进行适时调整。

对于成长于21世纪的“数码一代”来说,ICT构成了学生们社交和互动的一种自然方式,学校教育需要与时俱进,迈入“数字时代”。

另一种观点认为,ICT在教育领域的应用可以对其他领域产生更深远的影响,学校可以成为推动ICT在整个社会拓展中的重要媒介。

一、政府对于ICT教育推广的大力支持意大利政府对于ICT教育的推广给予了极大的政策支持,一直以来,ICT教育都是意大利的政府行为,从相关政策的制定到财政预算和财政拨款的保证,都为ICT教育的发展提供了沃土。

1.政策支持最早涉及ICT教育的国家拳头计划要追溯到1985年,“国家信息计划”(“National plan for Informatics”)是一个主要针对中学的数学和科学课老师的职业发展项目,主要是为了帮助他们更新知识体系,学习更多ICT教育技术。

90年代初,“教育技术发展计划”(“Programme for the Development of Educational Technologies”),旨在为意大利所有的学校计算机实验室建设和教师专业发展提供资金支持。

2000年,一个覆盖超过180000名各学科教师的专业发展计划(“TIC”)在意大利全国各地有序进行,继续为ICT教育发展培养更多优秀教师。

YFVES 测试系统需求规范_ICT夹具V2.0.0

YFVES 测试系统需求规范_ICT夹具V2.0.0

延锋伟世通汽车电子有限公司测试部YFVES测试系统需求规范---ICT夹具版本[V2.0.0][5/9/2012]延锋伟世通汽车电子有限公司测试部 Page 1 of 20目录1.概述 (3)1.1.适用范围 (3)1.2.文档及样品 (3)1.3.交货时间 (3)1.4.报价内容 (3)1.5.公司为设备夹具电气提供 (3)2.ICT夹具制作各项要求 (4)2.1.ICT夹具目标机型确认 (4)2.2.ICT夹具应力及ESD要求 (4)2.3.ICT夹具材质要求 (4)2.4.ICT夹具硬件制作通用要求 (4)2.5.ICT夹具通用选点要求 (5)2.6.ICT夹具软件基本要求 (6)2.7.TRI平台夹具制作的补充要求: (6)2.8.Teradyne平台夹具制作的补充要求 (6)3.ICT夹具报价阶段要求 (7)4.ICT夹具交货阶段要求 (7)4.1.交货内容 (7)4.2.夹具备件需求 (7)4.3.夹具须提供的相关材料 (7)4.4.夹具提供的书面文档 (8)4.5.夹具提供的查点软件需求和其它电子档需求 (8)5.ICT夹具验收标准 (8)5.1.ESD报告,应力报告 (8)5.2.ICT夹具覆盖率报告 (9)5.3.ICT夹具CPK报告 (9)5.4.P/T Radio报告 (10)5.5.填写验收表 (10)6.ICT夹具包修期要求 (10)表1 ICT夹具最终验收项目列表 (11)表2 ICT TEST COVERAGE REPORT (13)1.概述1.1.适用范围该文档为本公司ICT夹具供应商开发制作ICT夹具的详细需求、最终验收流程及标准。

1.2.文档及样品以下列表列出了供应商在开发及制作过程中必需的文档资料及调试样品,本公司将1.3.交货时间1.4.报价内容供应商请按照延锋伟世通提出的需求提供相应报价,在无特殊要求的情况下,其报价需包括以下具体内容:-硬件-软件-人工-运输-安装调试-包修服务-技术支持-本规范规定的技术文档1.5.公司为设备夹具电气提供2.ICT夹具制作各项要求2.1.ICT夹具目标机型确认在初期报价阶段,即需要与本公司确认目标机型,本公司现有三种机型:2.1.1.Teradyne Z182.1.2.Teradyne Test Station LH(简称TSLH)2.1.3.TRI TR518 -FV2.2.ICT夹具应力及ESD要求2.2.1.ICT夹具在整个动作过程中对产品PCB板产生的应力值必须小于1000ue;不符合要求的,供应商需无条件修改夹具,三次以上修改仍不达标需要重做;有能力进行应力测试的供应商可提供测试报告,本公司予以审核确认。

关于使用ICT 的必要性分析

关于使用ICT 的必要性分析

关于使用ICT的必要性分析ICT 的必要性分析ICT的作用是检测生产PCB时所出现的装配故障,包括元器件的错装:反装;漏装等及焊接故障,如开路;短路,约占整个电路板故障85%.还可以增加选配配置,检测电路板的功能故障,例如检测输入,输出,频率,波形,逻辑等,约占整个电路板故障的15%.使用ICT的必要性如下:1使用先进的专业的(ICT)是趋势所趋.现代化的生产趋势是以适当的设备取代人,以节约成本,提高生产率,ICT在电路板的制造业已普遍使用.2降低损耗,节约成本.ICT是以小电流,小电压进行小信号静态检测,能够有效的防止电路板因有短路等故障通电后烧坏器件或电路板,将生产损耗大大降低,节约成本.尤其是将电路板故障发生在生产过程中,成本最低约是发现在用户端成本的百分之一.3快速,准确,高节奏.ICT是适应批量化,规模化的生产PCB的产物,可以快速检测出故障,并可以指示出故障所在地方.方便维修,加快生产流程,检测我们目前生产的单块电路板只需要1秒左右的时间.4提高产品质量的可靠性与一致性,在检测过程中,人的可变因素太多,产品质量会因人的可变因素的变化而变化,ICT设备有效解决了这个问题,让产品质量的可靠性一致性更5是促进提高质量控制,改进工艺的有效手段.随着生产工艺的不断成熟与生产设备性能的不断提高,纠正已经发生的故障已经不能满足对质量控制的需要,而是要及时发现故障原因,及时修正生产工艺,将故障消灭在生产工艺的流程中,以此形成良性循环,将质量的控制良性化.ICT的故障统计功能可以让我们实现这个目标.6数据的统计来源.ICT的数据统计,可以直接为我们提供直通率元件测试覆盖率,焊接故障数与故障点,各种同样故障的次数与排序等,也可以根据我们的需要增加统计项目,对每块被测试的电路板都有测试结果,可以保留备查等,这些统计数据,对于我们工艺的改进,质量的分析与提高非常有帮助,是最有说服力的直接数据7逐个器件隔离测试,可以降低甚至消除隐患.电路板上部分隐性故障靠功能检查难以检测出来,如错装,少装电阻或对地的滤波电容等,对功能的短时检测,有可能检测不出来,但产品投入使用后必然会影响其质量与使用期.ICT对电路板上的每个器件都进行静态测试,能够较好的解决这个问题。

分析电子商务内外部环境

分析电子商务内外部环境

中国网民2014年1月16日,中国互联网络信息中心(CNNIC)在京发布第33次《中国互联网络发展状况统计报告》(以下简称《报告》)。

《报告》显示,截至2013年12月,中国网民规模达6.18亿,互联网普及率为45.8%。

其中,手机网民规模达5亿,继续保持稳定增长。

手机网民规模的持续增长促进了手机端各类应用的发展,成为2013年中国互联网发展的一大亮点。

网民规模增长进入平台期发展主题从“量变”转向“质变”《报告》显示,截至2013年12月,中国网民规模达6.18亿,全年新增网民5358万人。

互联网普及率为45.8%,较2012年底提升3.7个百分点。

综合近年来网民规模数据及其他相关统计,中国互联网普及率逐渐饱和,互联网发展主题从“数量”向“质量”转换,具备互联网在经济社会中地位提升、与传统经济结合紧密、各类互联网应用对网民生活形态影响力度加深等特点。

手机网民数量持续增长高流量手机应用成亮点截至2013年12月,中国手机网民规模达到5亿,年增长率为19.1%,继续保持上网第一大终端的地位。

网民中使用手机上网的人群比例由2012年底的74.5%提升至81.0%,远高于其他设备上网的网民比例,手机依然是中国网民增长的主要驱动力。

在3G网络进一步普及、智能手机和无线网络持续发展的背景下,视频、音乐等高流量手机应用拥有越来越多的用户。

截至2013年12月,我国手机端在线收看或下载视频的用户数为2.47亿,与2012年底相比增长了1.12亿,增长率高达83.8%,在手机类应用用户规模增长幅度统计中排名第一。

用户上网设备向手机端转移、使用基础环境的改善和上网成本的下降三方面是手机端高流量应用使用率激增的主要原因。

社交类综合平台持续升温网络游戏终端竞争加剧《报告》显示,2013年微博、社交网站、论坛等互联网应用的使用率较2012年有所下降。

类似即时通信等以社交元素为基础的平台应用则发展稳定:在2013年,整体即时通信用户规模在移动端的推动下提升至5.32亿,较 2012年底增长6440万,使用率达86.2%。

ICT的覆盖率报告 2012更新版

ICT的覆盖率报告 2012更新版
– 注重了电学的特性:
• 该位置上是否有安装该器件 • 是否安装正确的器件,是否安装在正确的位置上 • 是否有焊接缺陷,如未焊接上,有连焊等等
– 没有关注的一些非电学特性
• 外观是否有瑕疵,是否有裂纹、形变 • 封装尺寸对不对 • 焊接质量如何,是否有似搭非搭、有气泡等等
• ICT覆盖率报告应该体现出ICT对于这些特性的可控 程度。 • 这份资料后续部分将讲述,怎么读懂覆盖率报告, 怎么正确填写覆盖率报告。
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五大特性项
• Missing缺件:指原器件如果没有安装,是否可以被检测出来 • wrong错件:错件是否可以被检测出来,指值错、功能错了等 等 • Reverse翻转:指器件出现极性错误是否可以被检出;重点项
凡是180度旋转(外观和性能)无法重合的器件,均定义为有极性。
– 无极性,标记N/A,或者可以填写空格; – 有极性,可通过测试确保极性正确的标记为C。 – 有极性,但不能确保极性正确的,需要填充蓝色,并在总结项标记 N/C
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• C、取决于测试能力
– 稳压管分大小, (6.2V 、12V, 56V) – 电阻与二极管串联 (例图来源Pwb17060) – 电阻与二极管并联 (后续有此类案例分析)
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实用案例分析
• • • • • 1、Bypass电容的填法 2、极性电容如何填写 3、IC to IC的管脚 4、连接器的可测性 5、BOM中有,但ICT工位还未安装的器件
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Special control特殊控制项
• 需要填写那些内容,优先级别顺序如 Nhomakorabea:– 特殊的测试方法 (如:如何串联测试) – 详细的管脚级别可测情况(重点关注项) – 特殊的关键需要关注的项(如极性) – 不可测试的原因 – 建议后续工位的管控措施

使用ICT+的必要性

使用ICT+的必要性

关于使用ICT的必要性分析ICT的作用是检测生产PCB时所出现的装配故障,包括元器件的错装:反装;漏装等及焊接故障,如开路;短路,约占整个电路板故障85%.还可以增加选配配置,检测电路板的功能故障,例如检测输入,输出,频率,波形,逻辑等,约占整个电路板故障的15%.使用ICT的必要性如下:1使用先进的专业的(ICT)是趋势所趋.现代化的生产趋势是以适当的设备取代人,以节约成本,提高生产率,ICT在电路板的制造业已普遍使用.2降低损耗,节约成本.ICT是以小电流,小电压进行小信号静态检测,能够有效的防止电路板因有短路等故障通电后烧坏器件或电路板,将生产损耗大大降低,节约成本.尤其是将电路板故障发生在生产过程中,成本最低约是发现在用户端成本的百分之一.3 快速,准确,高节奏.ICT是适应批量化,规模化的生产PCB的产物,可以快速检测出故障,并可以指示出故障所在地方.方便维修,加快生产流程,检测我们目前生产的单块电路板只需要1秒左右的时间.4提高产品质量的可靠性与一致性,在检测过程中,人的可变因素太多,产品质量会因人的可变因素的变化而变化,ICT设备有效解决了这个问题,让产品质量的可靠性一致性更强.5是促进提高质量控制,改进工艺的有效手段.随着生产工艺的不断成熟与生产设备性能的不断提高,纠正已经发生的故障已经不能满足对质量控制的需要,而是要及时发现故障原因,及时修正生产工艺,将故障消灭在生产工艺的流程中,以此形成良性循环,将质量的控制良性化.ICT的故障统计功能可以让我们实现这个目标.6数据的统计来源.ICT的数据统计,可以直接为我们提供直通率元件测试覆盖率,焊接故障数与故障点,各种同样故障的次数与排序等,也可以根据我们的需要增加统计项目,对每块被测试的电路板都有测试结果,可以保留备查等,这些统计数据,对于我们工艺的改进,质量的分析与提高非常有帮助,是最有说服力的直接数据7逐个器件隔离测试,可以降低甚至消除隐患.电路板上部分隐性故障靠功能检查难以检测出来,如错装,少装电阻或对地的滤波电容等,对功能的短时检测,有可能检测不出来,但产品投入使用后必然会影响其质量与使用期.ICT对电路板上的每个器件都进行静态测试,能够较好的解决这个问题。

CVE-2012-1876漏洞深入分析

CVE-2012-1876漏洞深入分析

CVE-2012-1876漏洞分析报告启明星辰安全研究团队漏洞分析:先来看看网上流传的能够触发漏洞的网页代码<html><body><table style="table-layout:fixed" ><col id="132" width="41" span="22" >&nbsp </col></table><script>function over_trigger() {var obj_col = document.getElementById("132");obj_col.width = "42765";obj_col.span = 888;}setTimeout("over_trigger();",10000); 为了便于调试,我们将设定的时间差值改为10秒</script></body></html>运行该段代码会出现如下效果两次崩溃的地点不同,但从不同的两次崩溃中我们可以找到相同点,类似于4141这样的数值好像都会出现。

从这样的现象中可以猜测可能是堆溢出造成的。

再次查看网页代码。

查看可能是哪里出现的问题。

在settimeout里面设定了一个函数,该函数应该是最终触发漏洞的函数。

很明显,在该函数中,增加了Col对象的Span值。

在CreateElement函数上下断点,看该网页文件到底创建了什么对象。

最终发现除了HtmlElement,BodyElement这些基本的对象之外还创建了CTableElement,CTableColElement。

这里CTableElement是对应的列表框对象,CTableColElement是列表框里面的列对象。

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• 6. NL Comp. No load
• 前4个图例标识只填写在五大特性列中,后两个图标只用 于可测性总结列。
• 还有第7种标识,“空格(无填充色)”,表示该特性没 有被检测、需要注意与N/A(没有该特性,不需要检测) 的区别;在总结列中,指不需要特殊控制
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覆盖率报告的基本项
汽车电子YFVES
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ICT覆盖率报告需要填写什么
• ICT的覆盖率关注了哪些工艺特性,那些没有关注?
– 注重了电学的特性:
• 该位置上是否有安装该器件 • 是否安装正确的器件,是否安装在正确的位置上 • 是否有焊接缺陷,如未焊接上,有连焊等等
– 没有关注的一些非电学特性
• 外观是否有瑕疵,是否有裂纹、形变 • 封装尺寸对不对 • 焊接质量如何,是否有似搭非搭、有气泡等等
• 4、五大特性项(后续单独列出) • 5、All Comp. for Coverage Station可测特性总结: 标记
出哪些器件需要特殊控制(标记N/C) • 6、 Special control特殊控制项(后续单独列出)
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五大特性项
• Missing缺件:指原器件如果没有安装,是否可以被检测出来
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Special control特殊控制项
• 需要填写那些内容,优先级别顺序如下:
– 特殊的测试方法 (如:如何串联测试) – 详细的管脚级别可测情况(重点关注项) – 特殊的关键需要关注的项(如极性) – 不可测试的原因 – 建议后续工位的管控措施
• 前4项是必填项,最后一项为选填项
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• 由于ICT工位的特性, ICT覆盖率报告是整个覆盖 率报告的重要组成部分。
– 我们公司通常是以ICT覆盖率报告为基础,结合其他工 位的报告,整合出完整的覆盖率报告。
– ICT覆盖率越高,为了达到总覆盖率100%所需要额外 的控制措施就越少。
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AOI、X-Ray 与 ICT 能力比较
• wrong错件:错件是否可以被检测出来,指值错、功能错了等 等
• Reverse翻转:指器件出现极性错误是否可以被检出;重点项
凡是180度旋转(外观和性能)无法重合的器件,均定义为有极性。
– 无极性,标记N/A,或者可以填写空格; – 有极性,可通过测试确保极性正确的标记为C。 – 有极性,但不能确保极性正确的,需要填充蓝色,并在总结项标记 N/C
• 要求填写到管脚级别(pin level)的覆盖率,不满足也不 接受器件级别(component level)的覆盖率。
– 尤其是 IC需要标记出所有可测试的点,关注电源/地的可测性
• 不是所有五大特性(精确到管脚级别)都可测可控的, 总结项均需标记N/C;并必须要求填写special control特 殊控制项
• 1、Component Code 器件名称:来源于原始bom,除了 BOM中的空白行外 ,要求不得删除任何原始的器件。
• 2、BOM型号:将多版本的BOM整合到一份覆盖率中,用 数字0,1来标记器件的有无,可根据需要增加列,(源于 最初的no load列) 。
• 3、Test/no test:表征是否可测,用“勾”来标记,这是统 计页的数据来源。
ICT的覆盖率报告
2012年更新版 V02
作者:陈语 测试部
2012.10.19
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ICT 覆盖率报告的重要性
• 覆盖率报告(Coverage report)是整个产线各个 工位对电路板制造工艺的检查能力的总结,是重 要的质量控制文件,
• 在整个生产流程中,ICT工位是使用电学方法,以 “孤立” 每个器件为主要检测手段,实现电路板 工艺检查的工位 。
• 可测/不可测:
– 1、不能测试出存在性的器件,不可测。 – 2、测试了部分特性的列入可测,矛盾时服从第一条。 – 3、没有直接测试步骤的器件,也要分析5个特性,确认可测性。
• 5个特性空格必填,每个格都必须严格填写,有的单个 特性可测的必须标出,有多少填写多少。
– 尤其是极性特性,要求必填,且要求参考实物板完成。
– 或者在多版本时,均没有安装的标“勾” ,非多版本共有标识“ 参见BOM”
• Note注释:必要时用于记录其他项,此项仅作为ICT专业 人员使用,如在检查审核中,发现有额外的可测器件,可 后续改进的
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特性页填写重要要求总结
• 保留原始BOM中所有的器件在覆盖率中,即使各版本均 未安装。
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图例
• 1.
Comp.has polarity
• 2. FT The comp.can be caught by FCT
• 3. C The comp.can be caught by ICT
• 4. N/A Don't need be detected
• 5. N/C Need Special control
• ICT覆盖率报告应该体现出ICT对于这些特性的可控 程度。
• 这份资料后续部分将讲述,怎么读懂覆盖率报告, 怎么正确填写覆盖率报告。
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特性页的格式和图例介绍
• 产品名称,图例
• Item、器件名、描述、BOM、是否装料、可测性
• 五大特性:缺件、错件、极反、开路、短路
• 总结、特殊控制、注释
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Q&A1
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统计页的格式和图例介绍
• 客户、板号 • 测试平台 • 版本号、日期 • 基于的BOM版本 • 测试方法选择 • 可测性统计 • 完全可测率 • 备注 • 准备、检查、批准
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辅助项
• Item 序列:其序号为元器件在BOM中的原始顺序,不体 现覆盖率的实际意义,方便与其他工位的覆盖率进行整合
• Description描述:来源于BOM中的描述列。方便大家在 做覆盖率时对程序进一步检查。
• No load没有安装: 用于产品只有一个型号时,不设BOMபைடு நூலகம்型号列,没有安装的标“勾”
• open开路:指是否有管脚开路可被检出,不代表全部管脚均可 被检出,
– 这里不统计电路板中无功能的NC管脚可能的开路。
• short短路:指是否有管脚间短路可以被检出,不代表全部管脚 相互间短路都可以被检出。
– 多管脚器件相同网络的点间有连锡的,我们无法检出,但我们这里认为
短路是可以测试的。
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