PCB专业术语

光学计量器/三次元
OTD
OnTimeDelivery
按时交货
QP
QualityProcedure
品质程序文件
R.C
ResinContent
胶含量
R.F
ResinFlow
胶流量
SEM
ScanningElectronicMicroscope
扫描电子显微镜
PP
Prepreg
预浸材料/半固化片
ACC
Accept
良好
NI
NeedImprovement
待改进
UA
Unacceptable
不可接受
ASAP
AsSoonAsPossible
尽可能快地
D/C
DateCode
周期
DOE
DesignofExperiment
实验设计
ERP
EnterpriseResourcePlanning
企业资源规划
KPI
KeyPerformanceIndex
品质管理系统
VQA
VendorQualityAssurance
供应商品质保证
SQE
SupplierQualityEngineer
供应商品质工程师
MIS
ManagementInformationSystem
管理信息系统
DCC
DocumentControlCenter
文管中心
HR
HumanResources
覆铜板
PTFE
Polytetrafluoethylene
聚四氟乙稀
BCS
ButylCellosolveSolvent
防白水
KLM
KeyLineManager
主要负责人
BUM
Build-upMultilayer
积层法多层板
DSC
DifferentialScanningCalorimetry
微差扫描热卡分析法
进料品质管控
OQC
OutgoingQualityControl
出货品质管控
OQA
OutgoingQualityAssurance
出货品质保证
QA
QualityAssurance
品质保证部
RELLAB
ReliabilityLaboratory
信赖性实验室
QMS
QualityManagementSystem
IndirectMaterial
间接物料
FI
FinanceModule
财务模块
P&L
Profit&Loss
盈亏
PBT
ProfitBeforeTax
税前利润
CO
CostingModule(SAP)
成本模块
OS
Outstanding
杰出
ER
ExceedImprovement
优秀
MR
MeetRequirement
国际标准化组织
Standardization/International
StandardOrganization
JIT
JustInTime
及时
MPI
ManufacturingProcessInstruction
制程作业说明书
SOP
StandardOperationProcedure
标准操作规范
SPC
集成电路
BGA
BallGridArray
球形栅格阵列
缩写
全称
中文
AA
AtomicAbsorptionSpectrophotometer
原子吸收光谱仪
CVS
CyclicVoltametricStripping
循环伏安剥离分析仪
IC
IonChromatography
离子液相色谱
OGP
OpticalGaugingProducts
贴片机
PR
PurchaseRequisition
采购申请
SMT
SurfaceMountTechnology
表面贴装技术
S/O
SalesOrder
业务单/销售单
V/O
VariationOrder
变异单
F/O
FacilityOrder
工厂号
NPTH
Non-platedThroughHole
非导通孔
EDS
人力资源部
FI
Finance
财务部
MKT
Marketing
市场营销部
PUR
Purchasing
采购部
MAIN
Maintenance
维护部
GM
GeneralManager
总经理
GM
GeneralMotors
通用汽车
VP
VicePresident
副总
CEO
ChiefExecutionOffice
执行总裁/首席执行官
双面板
D/O
DeliveryOrder
送货单
RCC
ResinCoatedCopper
背胶铜箔
QFP
QuarterFlatPad
四方形焊盘
MSA
MeasurementSystemAnalysis
量测系统分析
MLB
MultilayerPrintedBoard
多层印制板
CCL
Copper-cladLaminate
ProcessCapabilityIndex
制程能力指数
FMEA
FailureModeAndEffectAnalysis
失效模式与效应分析
IPC
TheInstituteForInterconnection&
美国电子电路互连及
PackagingElectronicCircuits
封装协会
ISO
InternationalOrganizationfor
单面印制板
DSB
Double-sidedPrintedBoard
双面印制板
MLB
MultilayerPrintedCircuitBoard
多层线路印制板
ROWater
ReverseOsmosisWater
反渗透水
ROF
ReverseOsmosisFilter
反渗透过滤器
SW
SoftWater
软水
TEMP
风险优先顺序
APQP
AdvancedProductQualityPlan
先期产品品质计划
PPAP
ProductionPartApprovalProcedure
生产零部件核准程序
AQL
AcceptableQualityLevel
品质允收水准
AVL
ApprovedVendorList
合格供应商清单
CPK
银胶贯孔
TGA
ThermoGravimetricAnalysis
热重量分析法
RH
RelativeHumidity
相对湿度
三.PCB一般用语
英文
中文
Marking
标记
Void
空洞
FiducialPad
基准焊垫
Package
包装
Shipping
货运
Warpage/BowandTwist
板弯板翘
ViaHole
导通孔(小于20mil)
PlugHole
堵孔
AnnularRing
孔环
Slothole
槽孔
Traveler
流程单
BuyOff
抽检
Develop
显影
Legend
文字
GoldPotassiumCyanide
金盐
Routing
铣切
Silver
银wenku.baidu.com
英文
中文
Gold
金
OSP(OrganicSolderabilityPreservative)
缩写
全称
中文
DMA
DynamicMechanicalAnalysis
动态力分析法
IA
InformationAppliance
信息家电
LPSM
LiquidPhotoimagibleSolderMask
液态感光油墨
PGA
PinGridArray
针栅阵列
PBGA
Plastic-BGA
塑料球栅阵列
STH
SilerThroughHole
B/F
BondFilm/BrownOxide
棕化
I/L
InnerLayer
内层线路
O/L
OuterLayer
外层线路
S/M
SolderMask
防焊
P/P
PatternPlating
图形电镀
LCD
LiquidCrystalDisplay
液晶显视器
2ndE
SecondExposure
二次曝光
NC
NumericallyControlled
Temperature
温度
TPM
TotalPreventiveMaintenance
总体预防性维护
A/R
AccountReceivable
应收款项
A/P
AccountPayable
应付款项
CAR
CapitalAcquisitionRequest
资金获得申请
DM
DirectMaterial
直接物料
IDM
StatisticalProcessControl
统计制程管制
6ó
6Sigma
6个标准差
CPCA
ChinaPrintedCircuitAssociation
中国印刷电路板协会
TPCA
TaiwanPrintedCircuitAssociation
台湾印刷电路板协会
JPCA
JapanPrintedCircuitAssociation
缩写
全称
中文
CAL
Calibration
仪教
CL
ChemicalLaboratory
化验室
FV
FinalVisualInspection
最终目视检验
CQE
CustomerQualityEngineer
客服工程师
IPQC
InProcessQualityControl
制程品质管控
IQC
IncomingQualityControl
有机保护膜
LineWidth
线宽
LineSpace
线间距
BoardThickness
板厚
HoleSize
孔径
Trace
线路
Drilling
钻孔
Impedance
阻抗
BarCode
条形码
AcidClean
酸洗
De-warpage
板弯翘反直/矫正
MasterDrawing
蓝图
Defect
市水/自来水
DB
DistributionBoard
配电屏
DIWater
De-ionizedWater
去离子水
FW
FilteredWater
过滤水
M/C
Machine
机台
缩写
全称
中文
PCB
PrintedCircuitBoard//ProfitComeBack
印刷线路板//利润到来
SSB
Single-sidedPrintedBoard
日本印刷电路板协会
R&R
Repeatability&Re-productivity
重复性&再现性
A/W
Artwork
底片
OP
OperationInstruction
操作说明
IPA
IsopropylAlcohol
异丙醇
IC
IonicContamination
离子污染度
IC
IntegratedCircuit
工程部
PC
ProductionControl
生管部
TS
Traffic&Shipping
海关货运部
ET
ElectricalTest
电性测试
ENIG
ElectrolessNickelandImmersionGold
化学镍金
AOI
AutomatedOpticalInspection
自动光学检测
B/O
BlackOxide
数控钻孔
二.其它缩略语
缩写
全称
中文
QC
QualityControl
品质管控
QM
QualityManual
品质手册
CIP
ContinuousImprovementProject
持续改善项目
CP
ControlPlan
控制计划
缩写
全称
中文
ICD
InterconnectionDefect
内连缺陷问题
RPN
RiskPriorityNumber
WIP
WorkInProcess
在制品
HDI
HighDensityInterconnecting
高密度互连
UV
UltravioletSpectrophotometer
紫外光分光光度计
CDA
CompressedandDriedAir
压缩气
CT
CoolingTower
冷却塔
CTWater
CityWater
EngineeringDateSheet
工程数据单
ECN
EngineeringChangeNotice
工程变更单
PCB/PWB
PrintedCircuitBoard/PintedWiringBoard
印刷电路板
MCP
MetallizationContinuousPlating
垂直连续电镀
D/S
DoubleSide
CFO
ChiefFinancialOfficer
财务总监
WT
WasteTreatment
废水处理部
PPE
Pre-productionEngineering
试生产部
TD
TechnologyDevelopment
技术开发部
缩写
全称
中文
R&D
Research&Development
研发部
PE
ProcessEngineering
主要绩效指标
缩写
全称
中文
MCS
ManagementControlSystem
管理控制系统
MR
MaterialRequest
物料申请
PCBA
PrintedCircuitBoardAssembly
电路板组装
P/N
PartNumber
板号/料号
PO
PurchaseOrder
采购单
P&P
Pick&Place
黑氧化
HASL
HotAirSolderingLevel
热风整平/喷锡
PTH
PlatedThroughHole
镀通孔
DF
DryFilm
干膜
DES
Develop,Etch&Stripping
显影,蚀刻,除胶
EHS
EnvironmentHealth&Safety
环境保护部
DP
DirectPlating
直接电镀
接受
REJ
Reject
拒收
CAR
CorrectiveActionRequest
改善措施报告
R/W
Rework
重工
MRB
MaterialReviewBoard
需确认之问题板
SPEC
Specification
规格
A/R
ActionRequired
待办事项
SMD
SurfaceMountDevice
表面贴装装置