华为架构设计说明书

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架构设计说明书

架构设计说明书

架构设计说明书关键信息项:1、系统名称:____________________________2、系统目的:____________________________3、主要功能模块:____________________________4、技术架构选型:____________________________5、数据存储方案:____________________________6、安全机制设计:____________________________7、性能要求:____________________________8、可扩展性要求:____________________________9、维护与支持计划:____________________________1、引言11 背景介绍系统开发的背景和动机,说明为什么需要进行架构设计。

12 范围明确本架构设计说明书的适用范围和涵盖的内容。

13 术语和定义对文中使用的特定术语和缩写进行定义和解释,以确保理解的一致性。

2、系统概述21 系统目标和愿景阐述系统的长期目标和愿景,为设计提供指导方向。

22 系统功能概述对系统的主要功能进行简要描述,包括核心业务流程和关键操作。

3、技术架构31 架构选型原则说明选择特定技术架构的原因和依据,如性能、可扩展性、安全性等。

32 架构层次划分描述系统的分层架构,包括表示层、业务逻辑层、数据访问层等,并说明各层的职责和交互方式。

33 技术栈选择列举系统所采用的主要技术和工具,如编程语言、框架、数据库等。

4、功能模块设计41 模块划分将系统功能划分为不同的模块,并描述每个模块的主要职责和功能边界。

42 模块间交互说明模块之间的通信方式和数据传递机制,包括接口设计和消息传递格式。

5、数据存储设计51 数据库选型选择适合系统需求的数据库管理系统,并说明理由。

52 数据表设计详细描述系统中的主要数据表结构,包括字段定义、数据类型、约束条件等。

华为公司详细设计方案模板

华为公司详细设计方案模板

文档编号:版 本 号:密 级:XXX详细设计方案(模板)项目名称:(此处填入项目中文名称)(此处填入项目英文名称)项目负责人:(此处填入项目负责人)拟制: 年 月 日审核: 年 月 日批准: 年 月 日项目名称文档名称文 件 控 制 变更记录日期作者版本更改说明审阅日期审阅者意见分发编号接收人地点目录1 引言51.1 编写目的51.2背景51.3 参考资料51.4术语定义及说明52 2设计概述52.1任务和目标52.1.1需求概述52.1.2运行环境概述62.1.3条件与限制62.1.4详细设计方法和工具63 系统详细需求分析63.1详细需求分析63.2接口需求分析64 总体方案确认74.1系统总体结构确认74.2 系统详细界面划分74.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分74.2.2系统内部详细界面划分75 系统详细设计75.1系统结构设计及子系统划分75.2系统功能模块详细设计85.3系统界面详细设计85.3.1外部界面设计5.3.2内部界面设计95.3.3用户界面设计96 数据库系统设计96.1设计要求96.2信息模型设计96.3数据库设计96.3.1设计依据96.3.2数据库选型96.3.3数据库种类及特点96.3.4数据库逻辑结构96.3.5物理结构设计106.3.6数据库安全106.3.7数据字典107 网络通信系统设计107.1设计要求107.2网络结构确认107.3网络布局设计107.4网络接口设计118 8信息编码设计118.1代码结构设计118.2代码编制119 9维护设计119.1系统的可靠性和安全性119.2系统及用户维护设计9.3系统扩充119.4错误处理119.4.1出错类别119.4.2 出错处理119.5 系统调整及再次开发问题1210 系统配置1210.1配置原则1210.2硬件配置1210.3软件配置1211 11关键技术1211.1关键技术的提出1211.2关键技术的一般说明1211.3关键技术的实现方案1312 组织机构及人员配置1313 投资预算概算及资金规划1314 实施计划1314.1限制1314.2实施内容和进度安排1314.3实施条件和措施1314.4系统测试计划1314.4.1测试策略1414.4.2测试方案1414.4.3预期的测试结果1414.4.4测试进度计划1414.5验收标准14 1引言1.1 编写目的说明编写详细设计方案的主要目的。

华为KunLun关键业务服务器KunLun V5技术规格手册说明书

华为KunLun关键业务服务器KunLun V5技术规格手册说明书

华为KunLun关键业务服务器
KunLun V5
技术规格手册
开启关键业务开放转型之路华为KunLun关键业务服务器
开放已成为IT新常态。

长久以来企业关键业务计算采用封闭架构小
型机,运维成本居高不下、业务创新空间不足,难以满足各行业发
展数字经济的战略需求。

企业需要对关键业务计算进行开放转型,
小型机新时代已经来临。

KunLun关键业务服务器,植根于开放生态、提供业界领先的高性
能和高可靠特性。

相比封闭架构小型机,KunLun在灵活性、互通
性和经济性等方面具有显著优势,助力企业加速创新步伐、领跑数
字经济时代。

华为FusionModule2000-S智能微模块数据中心说明书

华为FusionModule2000-S智能微模块数据中心说明书

模块化数据中心FusionModule2000-S 智能微模块数据中心FusionModule2000-S 是华为新一代智能微模块,致力于为用户提供极简、绿色、智能、安全的数据中心解决方案。

FusionModule2000-S 采用模块化设计,将智能母线、温控、机柜、通道、布线、监控等集成在一个单排通道内,达到快速交付,按需部署的需求。

与此同时,华为智能微模块通过i 3构筑核心子系统智能化,全面提升供配电、温控系统可靠性、节能性,并引入AI 技术,实现供配电和制冷的智能联动控制,并对机房资产进行自动化管理,显著提升数据中心的可靠性、可用性及运维效率。

产品简介•高密HPC 超算:1600mm 深度密闭冷、热通道,单柜密度最大可支持30kW/R ,可应用于高校,科研院所,研究机构超算应用等,可适配900mm 超深服务器安装,为HPC 提供成套基础设施解决方案。

•极简单排MDC :1350mm 深度密闭热通道,极简设计免通道设计,建筑适应性强,可应用于空间小,层高低等恶劣条件下绝大多数机房的部署需求。

应用场景极简:•All-in-One 一体化设计,一站式快速部署,柔性灵活扩容•机房改造场景量身打造,无需架高底板,最低部署高度仅2.3m ,通道紧凑设计,1350mm 深实现机柜内密闭热通道,1600mm 深实现冷热全密闭绿色:•冷电控一体化设计,高密节地,相比传统“插花式”部署,节省占地50%+•环境适应性强:独立冷热通道,机房冷量无占用,周边设备无影响。

•低PUE ,相比传统方式PUE 降低30%智能:•列间温控垂直智能分区,精确匹配主设备散热特性。

风量冷量智能跟随,稳定运行无热点安全:•温控系统N+1 备份,智能母线支持2N 备份,提供电信级可靠性•冷热通道密闭机柜自动弹门,实现应急散热,消防联动产品性能机柜内自带热通道一体化U P S电池柜IT IT空调IT IT IT空调IT IT IT1350mm配电柜IT IT空调IT IT IT空调IT IT IT密闭冷通道(热通道机柜自带)1600mm高密HPC 场景典型布局示意图极简单排MDC 场景典型布局示意*为可选配置技术参数版权所有©华为数字能源技术有限公司2021。

MPLAB Harmony v3 软件开发框架说明书

MPLAB Harmony v3 软件开发框架说明书

SummaryA unified and powerful content development and delivery environment, MPLAB ® Harmony Software Framework v3 together with MPLAB X Integrated Develop -ment Environment (IDE), enhances your application development experience with a set of optimized peripheral libraries, simplified drivers and modular software downloads.MPLAB Harmony v3 provides a unified platform with flexible choices spanning architectures, performance and application focus. It enables development of ro -bust, interoperable, RTOS-friendly applications with quick and extensive support for third-party software integration. The improved MPLAB Harmony Configurator (MHC), now with a modular download manager, alleviates you from non-differentiating tasks to select and configure all MPLAB Harmony components in a graphical way, including middleware, system services and peripherals.Development ToolsMPLAB ® Harmony v3Unified Software Development Framework for 32-bit MCUs and MPUsC: 100 M: 10 Y: 35 K: 15Key Highlights• Unified Development Platform supports both PIC® and SAM 32-bit microcontrollers and microprocessors•MPLAB Harmony Configurator (MHC) enables easy setup configurators for clock, I/O pin, ADC, interrupt, DMA, MPU, Event, QTouch®, as well as Harmony Graphics Composer and Display Manager• FreeRTOS integration optional available• MPLAB Harmony is delivered via GitHub to streamline ap -plication development:• Optimized peripheral libraries for size and performance • Simplified drivers supporting development at silicon level• Smaller/Modular downloads of software or services•Powerful Middleware• TCP/IP , Wi-Fi ®•TLS (wolfSSL TLS), Crypto • USB Device and Host• Audio and Bluetooth ®: USB Audio, Hardware Codec, Software Codec, BT/BLE• Graphics: MPLAB Harmony Graphics Composer, Screen Designer, Display Manager• Many more: Motor Control, QTouch, Bootloaders, DSP/Math, etc.The Microchip name and logo, the Microchip logo, MPLAB and PIC are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. Arm and Cortex are registered trademarks of Arm Limited (or its subsidiaries) in the EU and other countries. All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. © 2019, Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 7/19 DS00003024BTools and Demo ExamplesDevelopment KitsAvailable Resources• MPLAB Harmony v3 Landing Page: https:///mplab/mplab-harmony/mplab-harmony-v3• MPLAB Harmony v3 Device Support: https:///Microchip-MPLAB-Harmony/Micro -chip-MPLAB-Harmony.github.io/wiki/device_support• GitHub MPLAB Harmony v3 WiKi Page: https:///Microchip-MPLAB-Harmony/Microchip-MPLAB-Harmony.github.io/wiki• GitHub MPLAB Harmony v3 User Guide: https://microchip-mplab-harmony.github.io/Complementary Devices• Wireless Connectivity: Wi-Fi, Blue -tooth, BLE, LoRa, IEEE 802.15.4, Sub-G• Wired Connectivity and Interface: CAN Transceivers, Ethernt PHY • Industrial Networking: EtherCAT • CryptoAuthentication Device: ATECC608A, ATSHA204A• Clock and Timing: MEMs Oscillator • Analog: Op Amp, Motor Driver • Power Management: Linear and Switching RegulatorsServices and Third Party• Microchip Training: https:///training/• Third Party Solutions: https:///mplab/mplab-harmony/premium-products/third-party-solutions• ExpressLogic, FreeRTOS, Micrium, Segger and wolfSSL• Integrated Development Environment: IARATSAMC21N-XPRO/ATSAMD21-XPROThe SAMC21N/SAMD21 Xplained Pro Evaluation KitsATSAME54-XPRO/DM320113The SAM E54 Xplained Pro/The SAM E70 Explained Ultra Evaluation KitsDM320007-C/DM320010-CPIC32MZ EF (Connectivity)/PIC32MZ DA (Graphics) Starter KitsDM320104*The Curiosity PIC32MZEF Development Board, including on board Wi-Fi moduleATSAMV71-XULTThe SAM V71 Xplained Ultra evaluation kit is ideal for evaluating and prototyping with the SAM V71, SAM V70, SAM S70 and SAM E70 Arm ® Cortex ®-M7 based microcontrollers.ATSAMA5D2C-XULT*/SAMA5D27-SoM-EK1*The SAMA5D2 Xplained Ultra Evaluation Kit, including eMMC and DDR3/SoM and SiP Evaluation Kit*Harmony support coming soon。

华为研发文档模板-需求规格说明书

华为研发文档模板-需求规格说明书

文件编号:需求规格说明书项目名称:___________________项目编号:___________________研发部门:___________________拟制审核批准年月日秘密▲填写说明:1、文档类别一栏,根据文档的性质可选择管理计划、需求说明、设计文档、测试文档、工作总结或安装、维护、使用手册。

2、编写人员是指参与编写该文档的人员。

3、密级是指该文档允许扩散的范围,机密文件必须由总经理办公室批准方可借阅;秘密文件必须由产品部经理批准方可借阅;内部文件经一般授权后可由在公司内部传阅;公开文件是指不需经过授权,可自由进行阅读。

4、版本号是指该文档的版本次序号,第一版可确定为1.0,如果在第一版的基础上有部分功能模块的调整和修改,则可在小数点后数字位加1;如果该文档内容总体上有重大变化或增加/减少了功能模块,则小数点前一位加1。

5、修订次数是自第一次编制完本文档以后进行修订的次数。

6、修订日期是指新版本修订的日期。

7、修订说明是指该版本较前一版本功能或结构变化的说明。

目录1引言 (3)1.1编写目的 (3)1.2项目背景 (3)1.3术语和缩写 (3)1.4参考资料 (3)2系统概述 (3)2.1目标 (3)2.2运行环境 (4)2.3假定和约束 (4)3流程分析 (4)3.1业务流程分析 (4)3.2数据流程分析 (4)4功能需求 (4)4.1功能划分 (4)4.2功能描述 (4)5运行需求 (4)5.1用户界面 (4)5.2软件接口 (4)5.3硬件接口 (5)6其它需求 (5)6.1应用环境需求 (5)6.2其他需求 (5)6.3关键技术的一般说明 (5)6.4关键技术的实现方案 (5)1引言1.1编写目的【说明编写本需求分析说明书的内容、目的及意义,指出读者对象。

】1.2项目背景说明:●待开发产品、系统的名称;●本项目的任务提出者、开发者和用户;●阐述目标产品、当前业务系统的现状以及未来的发展情况;●目标系统同其他系统或其他机构的基本的相互来往关系。

华为FusionModule800小型数据中心解决方案说明书

华为FusionModule800小型数据中心解决方案说明书

FusionModule800 产品简介FusionModule800是面向于边缘计算和分支网点的小型模块化数据中心解决方案。

该方案通过高集成度的设计方式,一体化集成配电、UPS 、监控、制冷、机柜和灭火模块(可选)等系统,可大幅节省数据中心占地面积,为用户打造“一排一DC ”的极简数据中心。

FusionModule800采用工厂预测试、预安装、预调试的方式,核心部件工厂预装,现场即插即用,快速部署。

同时,搭配华为移动智能管理APP ,轻松实现机房远程运维。

产品简介•金融(支行及大型营业网点)、政府、教育、医疗、交通、能源、中小企业、商业零售、运营商营业网点等•室内场景应用场景极简•所有部件工厂预制,现场只需简单并柜,4小时完成硬件搭建,2天实现业务上线•支持柜内灭火模块*,即插即用更便捷绿色•冷电控一体化设计,节省占地2~3柜•密闭冷热通道设计,防尘降噪,高效制冷智能•支持面部识别,免密码登录,免钥匙开门•内置智能电表,支持电量统计和PUE 显示*•支持移动智能管理* ,远程专业运维安全•轻载除湿技术,10%负载时可靠除湿,避免机房凝露•支持自动弹开门,高温时自动弹开,辅助散热产品特点*:选配功能FusionModule800分解图指示灯配电模块UPS 监控模块温控通道弹门装置(后)弱电线槽(选配)摄像头(选配)弹门装置(前)玻璃门10寸触摸屏强电线槽(选配)FusionModule800场景图250mmIT 柜IT 柜PDU UPS 监控温控IT 柜IT 柜IT 柜温控IT 柜IT 柜电池密闭热通道密闭冷通道1100mm技术参数版权所有©华为数字能源技术有限公司2021。

保留一切权利。

非经本公司书面同意,任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本手册内容的部分或全部,并不得以任何形式传播。

备注:1.BC3L 、BC5L :UPS 支持无冗余和N+1冗余两种模式运行。

2.BC2L 、BC4L :UPS 可支持2N 配电模式或连续制冷。

华为FusionModule2000智能微模块数据中心说明书

华为FusionModule2000智能微模块数据中心说明书

模块化数据中心FusionModule2000 智能微模块数据中心*为可选配置FusionModule2000是华为新一代智能微模块,致力于为用户提供极简、绿色、智能、安全的数据中心解决方案。

FusionModule2000采用模块化设计,将智能母线、温控、机柜、通道、布线、监控等集成在一个模块内。

FusionModule2000具有一体化集成,安全可靠,节省机房占地面积和节约能源,安装省时、省力、省心,架构兼容,快速灵活部署,智能化监控,高效稳定制冷等特点。

与此同时,华为智能微模块通过i 3构筑核心子系统智能化,全面提升供配电、温控系统可靠性、节能性,并引入AI 技术,实现供配电和制冷的智能联动控制,并对机房资产进行自动化管理,显著提升数据中心的可靠性、可用性及运维效率。

产品简介FusionModule2000智能微模块主要应用于中小数据中心场景。

设计简单,建筑适应性强,机房层高和改造要求低,满足企业总部或大型分部、银行总行及二级支行、政府、运营商、教育、医疗等多个行业的数据中心部署需求。

应用场景产品性能极简•解决方案产品化,一模块一DC ,全模块化架构,按需部署,柔性扩容绿色•iCooling 智能寻优* ,温控系统能耗降低8-15%•湿膜加湿技术* ,相比传统电极加湿,节约加湿能耗95%•取得风冷微模块PUE 测试认证,年平均PUE 低至1.111 @北京智能•iManager 智能营维,机房级3D 可视化管理*,配电、制冷容量关键信息及告警一目了然,U 位级资产自动化管理*,免人工盘点•本地43英寸触摸大屏* ,智能特性直观展示,降低运维难度•支持移动智能管理* ,APP 远程运维,一键输出机房月度健康报告安全•iPower 智能供配电,供电链路可视,故障精准定位,主动隔离•首创智能冷媒容量检测,冷媒容量不足提前预警,避免冷媒容量不足制冷量衰减导致机房产生热点标准双排智慧大屏版*标准双排极简单排版技术参数项目规格描述微模块尺寸规格单排密封冷/热通道(L×W×H):L×2400×2410mm,L ≤ 15 m ;L×1350×2000mm,L ≤ 15 mL×1600×2000mm,L ≤ 15m双排密封冷/热通道(L×W×H):L×3600×2410mm,L ≤ 15 m ;L×3400×2410mm,L ≤ 15 mL×3600×2610mm,L ≤ 15m支持IT柜数量单排:≤24柜;双排:≤48柜电源制式380/400/415VAC,50/60Hz,3Ph+N+PE单模块IT负载≤180kW(UPS内置);≤145kW(一体化配电柜);≤310kW(精密配电柜);≤310kW(智能母线)工作环境超低温工况(需选配低温组件):-40℃~45℃T1工况:-20℃~45℃;T3工况(需选配T3室外机):-5℃~55℃走线方式上进线上出线安装方式可直接水泥地面安装,也可架空地板安装机柜尺寸规格(H×W×D)2000mm×600/800mm×1200mm;2000mm×600/800mm×1100mm2200mm×600/800mm×1200mm可用空间42U/47U通孔率前后门六角网孔门设计,通孔率≥80%IP等级IP20行级风冷温控制冷量25kW/35kW/46kW/65kW室内机尺寸(H×W×D)2000mm×300mm×1100mm(25kW)2000mm×300mm×1200mm(35kW)2000mm×600mm×1200mm(46kW/65kW)输入电源380/400/415VAC,50/60Hz,3Ph+N+PE制冷剂R410A一体化UPS (UPS内置)输入电压380/400/415VAC,50/60Hz,3Ph+N+PE输入开关规格单路MCCB:250/400/630A;双路ATS:250/400A输入功率因数满载>0.99,半载>0.98输出功率因数 1.0额定容量30~125kVA:负载≤120kW,功率模块数≤4,单个功率模块容量30kVA负载>120kW,功率模块数≥5,单个功率模块降额到25kVA运行180kVA:最大支持7个30kVA功率模块,功率模块6+1冗余输出规格IT:2×24×40A/1P,温控:8×40A/3P或8×63A/3P,照明3×10A/1P 模块效率≥96%(线性负载)交流防雷5kA,8/20μs一体化配电柜(UPS外置)输入电压380/400/415VAC,50/60Hz,3Ph+N+PE输入开关规格IT:160A/250A;温控:160A/250A(单路MCCB、双路MCCB)输出额定容量IT:160A/250A,温控:160A/250A输出规格IT:2×24×40A/1P,2×24×63A/1P;2×8×40A/3P;温控:8×40A/3P或8×63A/3P,照明3×10A/1P交流防雷20kA,8/20μs精密配电柜(UPS外置)输入电压380/400/415VAC,50/60Hz,3Ph+N+PE输入开关规格160A/250A/400A/630A输出规格IT:40A/1P,63A/1P,40A/3P,63A/3P,最大支持144路输出空开交流防雷20kA,8/20μs智能母线槽输入电压380/400/415VAC,50/60Hz,3Ph+N+PE输入开关规格250A/400A/630A输出额定电流IT支路输出:40A/1P,63A/1P,40A/3P,63A/3P双排机柜场景IT 负载(kW)供配电配置冗余方式温控配置电池放置方式30一体化UPS N+ 1/2N25kW ×2支持入列/出列4025kW ×36035kW ×38035kW ×410046kW ×412565kW ×415065kW ×418065kW ×5R24双排UPS 入列典型布局示例图IT IT IT IT 温控IT IT IT 温控IT IT IT 温控IT IT密闭通道一体化UPSIT IT IT 温控IT IT IT IT IT IT IT 温控IT ITUPS 外置精密配电柜场景UPS 外置智能母线场景IT 负载(kW)IT 配电空调配电冗余方式空调配置20智能母线槽/一体化配电柜/精密配电柜一体化配电柜/空调挂墙箱N+1/2N25kW ×23035kW ×24025kW ×36035kW ×39035kW ×412046kW ×414565kW ×4160智能母线槽/ 精密配电柜空调挂墙箱65kW ×423565kW ×631065kW ×7R24母线典型布局示例图IT IT 温控IT IT IT IT 温控IT IT IT IT 温控IT IT密闭通道IT IT 温控IT IT IT IT 温控IT IT IT IT 温控IT ITR24双排典型布局示例图IT IT 温控IT IT IT IT 温控IT IT IT IT 温控IT IT 密闭通道精密配电柜IT 温控IT IT IT IT 温控IT IT IT IT 温控ITIT 版权所有©华为数字能源技术有限公司2021。

华为 机械结构设计说明书

华为 机械结构设计说明书

华为机械结构设计说明书一、设计目的本设计说明书旨在为华为产品设计机械结构,以满足其功能需求和性能标准。

通过合理的设计,实现产品的稳定性、可靠性和使用寿命,同时注重外观和成本效益。

二、设计原则1. 可靠性:设计的机械结构应具有足够的强度、刚度和稳定性,能够满足各种工况下的工作要求。

2. 经济性:在满足性能要求的前提下,应尽可能降低制造成本,提高性价比。

3. 美观性:机械结构外观应简洁、大方,符合华为品牌形象。

4. 模块化设计:将机械结构划分为若干模块,便于维修、更换和升级。

5. 符合规范:设计的机械结构应符合国家和行业相关规范,确保合法合规。

三、设计内容1. 机械结构设计:根据产品需求,设计机械结构的整体布局、零部件组成及装配关系。

2. 材料选择:根据产品性能要求,选择合适的材料,如金属、塑料等,并确定材料厚度、表面处理方式等。

3. 零部件设计:设计各个零部件的形状、尺寸、材料等,确保其符合整体机械结构的要求。

4. 强度分析:对关键零部件进行强度分析,确保其在规定工况下能够正常工作。

5. 模态分析:对机械结构进行模态分析,避免与外部激励源发生共振现象。

6. 热设计:对需要散热的机械结构进行热设计,确保设备在高温环境下能够正常工作。

7. 防腐蚀设计:考虑机械结构的防腐蚀性能,采用适当的防腐蚀措施。

8. 可靠性设计:对机械结构进行可靠性分析,确保其具有较高的MTBF(平均故障间隔时间)和较低的MTTR(平均维修时间)。

9. 设计评审:组织相关专家对设计方案进行评审,确保设计的合理性和可行性。

10. 设计优化:根据评审结果对设计方案进行优化调整,提高机械结构的性能和稳定性。

11. 工程图纸绘制:完成最终设计方案后,绘制详细的工程图纸,包括装配图、零件图、尺寸标注等。

12. 技术文件编制:整理设计过程中的相关技术文件,形成完整的技术资料库,供后续生产和维修使用。

四、设计流程1. 需求分析:了解产品需求和性能要求,收集相关资料进行分析。

华为概要设计模板

华为概要设计模板

XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Prepared byName+ID Date yyyy-mm-dd日期+姓名工号拟制yyyy-mm-dd Reviewed by Date评审人日期yyyy-mm-dd Date Approved by批准日期XXXX Co., Ltd.XXXX有限公司XX High Level Design Specification Please input confidentiality level请输入密级XX 概要设计说明书Revision Record 修订记录Page 2 , Total 16 第2页,共16页XX High Level Design Specification Please input confidentiality level请输入密级XX 概要设计说明书Catalog 目录1Introduction 简介 (6)1.1Purpose 目的 (6)Scope 1.2范围 (6)Name 软件名称 ............................................................................................................ 61.2.1 1.2.2 ...................................................................................................... 6Functions 软件功能1.2.3Applications软件应用 ................................................................................................... 62High Level Design概要设计 (6)2.1Level 0 Design Description第零层设计描述 (6)Software System Context Definition 软件系统上下文定义 .......................................... 62.1.1 2.1.27Design Considerations (Optional)设计思路(可选) .......................................................2.2Level 1 Design Description第一层设计描述 (8)Decomposition Description分解描述 ........................................................................... 82.2.1 2.2.2Dependency Description依赖性描述............................................................................ 92.2.310Interface Description接口描述....................................................................................2.3Level 2 Design Description (Optional)第二层设计描述(可选) (12)Module name (1) 模块1名称 ...................................................................................... 122.3.1 2.3.213Module name (2) 模块2名称 ......................................................................................2.4Configuration and Control (Optional)配置和控制(可选) (14)Startup 启动 ................................................................................................................ 142.4.1 2.4.2Closing 关闭 ............................................................................................................... 142.4.314 .................................................................. Creating MIB Table Item MIB表项的创建2.4.4.................................................................. Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 .142.4.54表项的更改 ................................................................ 1Modifying MIB Table ItemMIB2.5Database (Optional)数据库(可选) (14)Entity, Attributes and their relationships 实体、属性及它们之间的关系 .................... 142.5.1 2.5.2......................................................................................... 实体关系图 .14E-R diagramPage 3 , Total 16 第3页,共16页XX High Level Design Specification Please input confidentiality level请输入密级概要设计说明书XXTable List 表目录Table1**表 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。

华为组织结构图教学课件

华为组织结构图教学课件
详细描述
华为在中国市场表现优异,其电信设备和智能手机产品广受欢迎。此外,华为在 印度市场也取得了显著进展,通过与当地合作伙伴的合作,成功进入了印度智能 手机市场的前列。
中东及非洲区域
总结词
华为在中东及非洲区域的市场份额稳步 增长,重点发展电信设备和数据中心业务。
VS
详细描述
华为在中东和非洲地区积极开展业务,与 当地运营商合作推广其电信设备和数据中 心解决方案。在该区域,华为还致力于技 术创新和人才培养,以支持当地市场的可 持续发展。
公司业务与产品
01
02
03
电信领域
华为提供固定网络、移动 网络和传输网络等通信设 备和服务,服务于全球超 过三分之一的运营商。
企业业务
华为提供云计算、大数据、 人工智能等数字化解决方 案,助力企业数字化转型。
消费者业务
华为在手机、电脑、智能 家居等终端产品领域具有 很高的市场份额。
公司在行业中的地位
供应链管理部门
负责协调和管理公司的 供应链活动,确保生产 和物流的高效运作。
供应 链管
理部 门

制定生产计划,协调各

个生产环节,确保生产

过程的顺利进行。


负责采购原材料和零部 件,管理库存水平,降
低库存成本。
生产 计划 与协

选择和管理供应商,确 保供应商能够按时提供 高质量的产品和服务。
物流 与运 输管
该业务单元的主要服务包括云基础设 施、云平台、云应用等。
05
华为区域布局结构
欧洲区域
总结词
华为在欧洲区域拥有广泛的业务布局,重点发展电信设备和智能手机业务。
详细描述
华为在欧洲区域设有多个研发中心,专注于技术创新和产品开发。此外,华为 还与当地运营商合作,提供电信设备和解决方案,并成功进入了智能手机市场, 成为欧洲市场的重要参与者。

HWBIS前端架构详细设计文档-040326v2.0.doc

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Front-End Detail Design (Final)-HWBIS-040326 v2.0保密程度:仅限内部使用华为技术有限公司华为业务智能系统项目前端应用详细设计说明书(交付稿)Front-End Summary Design (Final)V2.0冠群电脑(中国)有限公司2003年12月Front-End Detail Design (Final)-HWBIS-040326 v2.0郑重申明⏹冠群电脑(中国)有限公司承诺,将遵守深圳华为技术有限公司有关保守企业机密之规定。

⏹本文档及其附件含有冠群电脑(中国)有限公司专有信息,未经冠群电脑(中国)有限公司许可,不得将本文档及其附件中涉及的资料泄露除深圳华为技术有限公司有关人员以外的其它人员。

文档属性属性内容客户名称华为技术有限公司项目名称华为业务智能系统项目项目编号文件主题前端应用详细设计文档文档副标题文档编号Front-End Detail Design(Final)-HWBIS-040326v2.0文档版本V2.0版本日期2004/03/26文档状态交付件内部参照HuaWei Business Intelligence System作者华为业务智能系统项目组文档描述文档变更版本修订日期修订人描述V1.0 2003/11/10 Henry Huang 前端应用详细设计说明书初稿V1.1 2003/11/25 Henry Huang 更新稿V1.5 2003/12/05 Henry Huang 评审稿V2.0 2004/03/26 Henry Huang 交付件文档送呈姓名签名目的描述冠群电脑(中国)有限公司4/26/2022 1Front-End Detail Design (Final)-HWBIS-040326 v2.0 目录索引1.概述 (4)1.1.文档描述 (4)1.2.HWBIS项目背景 (4)1.3.前端应用详细设计总述 (5)2.HWBIS前端应用系统架构 (6)2.1.HWBIS前端应用架构功能概述 (6)2.2.HWBIS前端应用架构 (7)2.3.HWBIS前端数据架构 (7)2.4.HWBIS前端应用主题设计 (8)2.4.1.总体主题划分 (8)2.4.2.OLAP分析主题划分 (8)2.4.3.查询与统计主题划分 (9)3.OLAP模型定制模块 (10)3.1.OLAP分析及OLAP模型概述 (10)3.2.OLAP模型主题确定 (10)3.3.OLAP模型子主题确定 (11)3.4.定制C UBE、D IMENSION、M EASURE、H IERARCHY (11)4.U NIVERSE语义层定制模块 (12)4.1.U NIVERSE语义层概述 (12)4.2.U NIVERSE命名规范 (12)4.2.1.HWBIS业务查询U NIVERSE命名规范 (12)4.2.2.HWBIS各主题KPI及固定报表U NIVERSE命名规范 (12)4.2.3.第一期KPI查询与分析U NIVERSE (13)4.3.U NIVERSE存放原则 (13)4.4.U NIVERSE参数 (13)4.5.第一期U NIVERSE结构 (14)4.6.类、对象、条件、层次 (16)5.报表(报告)模板定制模块 (17)5.1.报表(报告)模板定制概述 (17)5.2.模板命名规范 (17)5.3.模板存放原则 (17)5.4.报表模板设计 (17)5.5.报表模板D ATA P ROVIDER (18)6.固定/灵活报表模块 (19)6.1.固定/灵活报表概述 (19)6.2.报表命名规范 (19)6.3.报表存放原则 (19)冠群电脑(中国)有限公司4/26/2022 2Front-End Detail Design (Final)-HWBIS-040326 v2.06.4.访问报表 (19)6.5.第一期固定报表 (23)6.6.第一期KPI报表模板 (23)7.灵活查询与统计模块 (28)8.OLAP分析模块 (29)8.1.第一期KPI OLAP分析概述 (29)8.2.BO OLAP分析 (33)8.3.OLAP S ERVER C UBE模型 (33)9.P ORTAL集成方案 (35)9.1.P ORTAL集成概述 (35)9.2.初期P ORTAL集成设计方案 (35)9.3.远期P ORTAL集成设计方案 (36)10.前端应用权限管理 (37)10.1.前端应用权限概述 (37)10.2.BO/WI权限管理 (37)10.2.1.BO/WI权限管理概述 (37)10.2.2.用户管理模型 (38)10.2.3.操作权限 (39)10.2.4.文件读取权限 (40)10.2.5.数据访问权限 (41)10.2.6.BO共享报表文件目录结构 (41)10.3.MS A NALYSIS S ERVICE权限管理 (42)10.3.1.MS A NALYSIS S ERVICE权限管理概述 (42)10.3.2.用户管理模型 (42)10.3.3.数据访问权限 (42)11.前端集成界面设计 (43)11.1.前端集成界面概述 (43)11.2.用户机制 (44)冠群电脑(中国)有限公司4/26/2022 3Front-End Detail Design (Final)-HWBIS-040326 v2.01. 概述1.1. 文档描述本文档的目的是描述HWBIS项目前端应用详细设计说明。

华为组织结构

华为组织结构

华为技术有限公司管理工程部文件华为管字【2003】26号签发:郭平【内部公开】管理工程部各部门组织结构与职责一、IT架构与规划部IT架构与规划部IT合作部IT架构部IT规划部IT预算与控制部IT 管理体系架构标准统筹技术评审ISCIT规划组IPDIT规划组CRMIT规划组IT基建规划组财务HROAIT规划组需求统筹1、IT合作部职责a)制定IT服务策略:负责评估对外IT服务的能力、提供统一的IT服务策略、价格策略、外包策略和资源获取策略;负责进行市场和行业分析,制定IT服务路标规划;负责合作供应商的评估。

b)IT服务推介和宣传负责组织日常的IT服务推介和宣传c)客户管理:负责管理外部客户和与客户的沟通,提高客户满意度对外合作和服务合同谈判d)项目管理负责IT服务项目的管理;e)项目评估:参与项目评价2、IT架构部职责a)技术评审负责技术评审统筹组织,包括技术评审的计划、执行与总结;技术评审标准的制定b)标准标准:负责组织IT标准的制定、评估和优化;推动标准化实施推行c)架构统筹与管理新技术:负责推动新技术的研究和前期跟踪IT技术策略制定负责组织技术架构的设计和组织业务架构和应用架构的设计IT架构:负责协调和推动IT架构的总体工作,负责组织技术委员会进行架构的审批和审视,负责IT架构的统筹管理和落实IT架构维护流程(评审审视更新)IT技术委员会的执行机构,负责IT技术委员会的日常组织与管理工作,以及决策事项的推行与落实。

d)IT管理体系IT服务体系:负责管理和优化IT管理体系:包括质量体系(CMM),流程体系,标准体系,指标体系等;负责推动服务与管理体系的IT平台建设;知识体系的管理3、IT规划部职责a)需求立项管理:确保符合IT管理原则和预算水平的业务需求能够按照优先级及时得到立项并与业务领域有良好的沟通,从整体上提高IT投资收益和客户满意度。

负责各业务领域的日常IT需求立项接口、统筹和预算评估负责组织业务、IT人员进行立项分析,评估项目的投资收益,提供立项建议,负责组织立项评审负责定期与各业务领域的需求沟通,与业务部门共同确定该业务领域的IT策略和需求优先级排序,提升业务对IT需求服务水平的满意度日常需求立项管理与AD/COE的职责分工:任务IT规划部AD/COE部需求受理需求受理统一接口需求评审代表IT 部门参加双周需求评审根据需要对月度小需求预先给出实施意见立项分析负责组织立项小组进行立项分析,立项小组的人员来自业务和各相关IT部门指派代表参与立项小组工作,重点在初步解决方案及可行性分析方面立项决策立项小组给出立项意见后组织决策评审参与项目立项评审例行沟通负责组织与业务部门的立项决策结果沟通和日常例行沟通参与双月领导的沟通预算与需求受理情况分析从IT角度评估各领域IT预算执行与需求受理情况反馈需求问题b)IT架构:负责IT业务应用架构的路标规划,促进IT对各业务领域的核心业务发展的支撑能力配合制定和负责推行技术策略;参与各业务领域IT技术架构的设计,负责业务架构和应用架构的设计;根据各业务领域的IT策略和需求制定IT架构实现的路标规划;确保IT项目立项符合整体的IT策略;参与标准的制定和推行c)年度规划:负责组织年度规划的制定和滚动;负责规划项目的变更管理;负责年度规划项目执行情况的监控和项目状态的汇报d)外聘资源管理4、IT预算与控制部职责a)预算与费用管理:负责制定整体IT预算,推动IT预算;审批项目预算变更;对IT建设与运维费用进行监控、定期分析和管理,并按照不同维度进行费用分摊b)IT资产申购计划与管理负责IT资产的申购审批管理;负责组织IT软硬件申购月度评审c)项目转产后评估转产后项目的投资收益评估;参与项目评价d)QA负责日常的QA管理;协助CMM体系建设和认证二、IT系统管理部IT系统管理部数据中心管理部技术支持部用户服务部基础设施建设部安全控制办应用推广办维护中心网络组系统组OA组工具组IT热线中心北部中心南部中心海外中心综合业务管理处1、IT系统管理部职责负责构建IT基础设施,管理、维护公司IT运作环境,并提供技术支持与服务,确保IT运作环境稳定、安全、高效和服务水平协议(SLA)的达标,提高内部客户满意度。

华为特性设计说明书模板

华为特性设计说明书模板

xxx特性设计说明书该文档的输入为xxx特性规格范围及应用场景定义文档中提取出来的所有DR,输出为DS,一般一个特性的所有DR放在一起写一篇文档,文档评审归档后,表示TR2结束。

1 简介对该文档进行简单介绍。

1.1 文档目的及范围对该文档目的和范围进行介绍。

1.2 特性规格范围及操作场景定义一般会把对该文档相对应的xxx特性规格范围及应用场景定义文档作为附件放在这儿,同时进行简单介绍。

2 特性概述对该文档涉及的特性进行基础方面的介绍。

2.1 特性需求原理对该文档涉及的特性的基本实现原理进行介绍。

2.2 设计约束指明该文档中设计存在的各类约束,比如操作系统,硬件等方面。

2.3 假设和依赖关系指明该文档中设计存在的假设及依赖。

3 特性设计对该特性进行特性设计分析。

3.1 现有架构描述及架构设计对该特性进行架构描述和设计或者新增设计。

3.1.1 备选方案1分析该特性架构设计方面所有的备选方案,备选方案1分析。

3.1.1.1 技术点1该方案中所有的技术点分析,技术点1分析。

3.1.1.2 技术点2该方案中所有的技术点分析,技术点2分析。

3.1.2 备选方案2分析该特性架构设计方面所有的备选方案,备选方案2分析。

3.1.2.1 技术点1该方案中所有的技术点分析,技术点1分析。

3.1.2.2 技术点2该方案中所有的技术点分析,技术点2分析。

3.1.3最终方案分析所有方案后,根据各个方案的优缺点,选择最终的方案。

3.1.4 遗留设计缺陷及规避措施该特性架构设计方案遗留的设计缺陷及规避措施。

3.1.5 最影响客户满意度的因素指出该特性架构设计方案中最影响客户满意度的因素。

3.2 主要处理流程和关键数据结构该特性特性设计的主要处理流程和关键数据结构分析。

3.2.1 主要处理流程主要处理流程分析。

3.2.2 关键数据结构关键数据结构分析。

3.3 功能需求设计该特性所有功能DR设计分析。

3.3.1 DR1该特性第一个DR分析。

华为硬件工程师手册目前最全版本(159页)

华为硬件工程师手册目前最全版本(159页)

第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。

其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。

关键器件索取样品。

第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。

第四,领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。

一般地,经过单板调试后在原理及PCB 布线方面有些调整,需第二次投板。

第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。

§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。

这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计。

第二节 硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。

1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新。

2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。

3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。

技术有限公司内部技术规范dkbae华为图纸说明规范手册

技术有限公司内部技术规范dkbae华为图纸说明规范手册

华为技术有限公司内部技术规范华为图纸说明规范【最新资料,WORD文档,可编辑修改】修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门:华为技术有限公司整机工程部本规范的相关系列规范或文件:无相关国际规范或文件一致性:无替代或作废的其它规范或文件:目录范围: (4)1.标准应用原则52.图框结构说明53.图纸标注说明73.1. 图面说明73.2. 压铆件标注73.3. 焊接符号标注83.4. 紧固件材质和表面处理标注84.材料栏内容说明84.1. 标准材料标注格式84.2. 非标准材料标注格式104.3. 特殊标注115.表面处理代码说明115.1. 表面处理代码编码规则115.2. 表面处理代码表示的内容116.附录176.1. 常用材料新旧表示对照表176.2. 作废代码列表18华为图纸说明规范Specification of Explanation for Huawei Drawings范围:本规范规定了华为技术有限公司结构件设计图的标题栏中各部分的表示规则以及图面标注规则。

本规范适用于华为技术有限公司结构产品的生产和质量检验。

简介:本规范对结构件设计图纸标注进行了说明。

主要介绍了图框各部分所表达的含义,以及结构材料代号和表面处理代号的含义。

关键词:材料,结构,图框,标注,表面处理,代号引用文件:下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。

13GB/T706热轧型钢缩略语:缩略语英文全名中文解释术语和定义:术语定义面膜指以PC 薄膜塑料制作的、带有不干胶背胶的自粘贴型塑料薄膜类产品。

印刷是在面材的背面进行。

1级平面重要外观表面,体现产品外观形象,具有装饰性,产品正常使用时,可以直接正视到的主要外观表面•标准应用原则华为产品生产参照的技术资料有:华为图纸、华为企业标准、通信设备行业标准、中国国家标准。

DKBAE华为图纸说明规范

DKBAE华为图纸说明规范

DKBA 华为技术有限公司内部技术规范Technical Specification of HuaweiTechnologies Co., Ltd代替华为图纸说明规范Specification of Explanation for Huawei Drawings2014年06月30日发布 2014年07月05日实施Released on Jun. 30, 2014 Implemented on Jul. 05, 2014华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明 Revision declaration 本规范拟制与解释部门:华为技术有限公司整机工程部本规范的相关系列规范或文件:无相关国际规范或文件一致性:无替代或作废的其它规范或文件:相关规范或文件的相互关系:无目录范围: (4)1.标准应用原则52.图框结构说明53.图纸标注说明7. 图面说明7. 压铆件标注7. 焊接符号标注8. 紧固件材质和表面处理标注 84.材料栏内容说明8. 标准材料标注格式8. 非标准材料标注格式10. 特殊标注115.表面处理代码说明11. 表面处理代码编码规则11. 表面处理代码表示的内容116.附录17. 常用材料新旧表示对照表17. 作废代码列表18华为图纸说明规范Specification of Explanation for Huawei Drawings范围:本规范规定了华为技术有限公司结构件设计图的标题栏中各部分的表示规则以及图面标注规则。

本规范适用于华为技术有限公司结构产品的生产和质量检验。

简介:本规范对结构件设计图纸标注进行了说明。

主要介绍了图框各部分所表达的含义,以及结构材料代号和表面处理代号的含义。

关键词:材料,结构,图框,标注,表面处理,代号引用文件:下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

华为架构设计说明书

华为架构设计说明书

架构设计说明书产品发布标识[填写说明:模板中用方括号括起来并以蓝色斜体显示的文本,用于向作者提供指导,在文档编辑完成后应该将其删除。

文档正文应使用常规、黑色、五号字体即系统设置的“正文”样式文档页眉处的”xxxx系统”和“版本号”仅为示例,请注意更新封页与页眉符合实际情况。

此处的版本号指的是产品版本号封页简要表中的产品名,如无可以不填写。

当某一章/节没有内容时,必须注明N/A,同时标注理由。

例如:本章/节内容无需考虑。

特别说明:当某章/节内容参见其它文档时,不能注明N/A,而应该写明参见某文档的具体章节。

华为科技(深圳)有限公司版权所有内部资料注意保密修订记录:派发清单:*动作类型:批准、审核、通知、归档、参与会议,其它(请说明)目录1 简介 (6)1.1 目的 (6)1.2 文档范围 (6)1.3 预期的读者和阅读建议 (6)1.4 参考文档 (8)1.4.1 包含文档 (8)1.4.2 相关文档 (8)1.5 缩略语和术语 (8)2 总体设计思路 (9)2.1 设计方法 (9)2.2 设计可选方案 (9)3 系统逻辑结构 (10)3.1 总体结构 (10)3.2 子系统定义 (10)3.2.1 子系统一 (11)3.2.2 子系统二 (11)3.3 子系统接口设计 (11)3.4 主要数据模型 (11)4 系统物理结构 (12)4.1 总体结构 (12)4.2 组件定义 (12)4.2.1 组件一 (12)4.3 组件接口设计 (12)4.4组件与子系统对应关系 (12)5 系统部署 (13)5.1 网络结构图 (13)5.2 部署模式 (13)6 关键技术及公用机制 (13)6.1 关键技术设计 (13)6.2 公用机制说明 (13)7 系统重用设计 (13)7.1 以往设计的重用.................................................................................... 错误!未定义书签。

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此处的版本号指的是产品版本号封页简要表中的产品名,如无可以不填写。

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华为科技(深圳)有限公司版权所有内部资料注意保密修订记录:派发清单:*动作类型:批准、审核、通知、归档、参与会议,其它(请说明)目录1 简介 (6)1.1 目的 (6)1.2 文档范围 (6)1.3 预期的读者和阅读建议 (6)1.4 参考文档 (8)1.4.1 包含文档 (8)1.4.2 相关文档 (8)1.5 缩略语和术语 (8)2 总体设计思路 (9)2.1 设计方法 (9)2.2 设计可选方案 (9)3 系统逻辑结构 (10)3.1 总体结构 (10)3.2 子系统定义 (10)3.2.1 子系统一 (11)3.2.2 子系统二 (11)3.3 子系统接口设计 (11)3.4 主要数据模型 (11)4 系统物理结构 (12)4.1 总体结构 (12)4.2 组件定义 (12)4.2.1 组件一 (12)4.3 组件接口设计 (12)4.4组件与子系统对应关系 (12)5 系统部署 (13)5.1 网络结构图 (13)5.2 部署模式 (13)6 关键技术及公用机制 (13)6.1 关键技术设计 (13)6.2 公用机制说明 (13)7 系统重用设计 (13)7.1 以往设计的重用.................................................................................... 错误!未定义书签。

7.2 可重用性考虑........................................................................................ 错误!未定义书签。

8 系统功能实现 ............................................................................... 错误!未定义书签。

9 第三方软硬件说明 ....................................................................... 错误!未定义书签。

9.1 第三方硬件设备说明 (15)9.2 第三方软件说明 (15)10 系统非功能特性设计 (15)10.1 可扩展性 (15)10.2 可靠性 ................................................................................................. 错误!未定义书签。

10.3 性能 ..................................................................................................... 错误!未定义书签。

10.4 可维护性 (15)10.5 安全 (16)10.6 容错性 (16)10.7 可移植性 (16)10.8 可部署性 (16)11 总体约束 (16)11.1 遵循标准 (16)11.2 文件约定 (17)11.3 目录约定 (17)11.4 对后续设计的约束 (17)11.5 其它...................................................................................................... 错误!未定义书签。

12 风险 (17)13 附录 (17)1 简介1.1 目的[描述本架构设计文档的主要目的。

架构文档从构架方面对系统进行综合概述,描述了系统最高层次上的逻辑结构、物理结构以及各种指南。

它用于记录并表述已在构架方面对系统作出的重要决定,并对相关子系统的设计起总体上的指导作用。

]1.2 文档范围[简要说明此文档的范围:它的相关项目以及受到此文档影响的任何其它事物例如,本文档适用的产品、模块,覆盖的范围等,受这份文档影响的相关产品、模块等,不在该文档覆盖范围内的但可能引起疑义的问题。

]1.3 预期的读者和阅读建议[说明此文档的阅读对象,简要说明此文档中其它章节包含的内容与文档组织方式,对于不同读者的阅读方式建议。

如:XXX系统开发过程的各角色:产品角色、系统分析架构角色、项目管理角色、代码角色、测试角色、文档角色XXX系统的部署角色、培训角色、维护角色;XXX公司售前技术支持角色此文档的第2章描述…..系统体系结构图例如:本文档组织方式:第一章简介,描述文档的目的;第二章描述总体设计思路,包括设计方法及备选设计方案和方案的选择;第三章描述系统的逻辑结构。

从最高层次上描述系统的逻辑组成;第四章描述系统的物理结构。

从最高层次上描述系统的物理组成;第五章描述系统的部署情况;第六章对系统架构中的关键技术及公用设计机制进行描述;第七章如何重用以往设计产物及现有设计如何对将来重用产生影响进行描述;第八章对系统中重要的用例或者有技术难度的部分进行功能实现的描述,以方便设计人员在进行设计、开发时进行参考;第九章对系统依赖的第三方软硬件进行描述;第十章对系统的非功能特性设计进行描述;产品经理应当关注该部分的描述是否与产品需求中产品的非功能性需求一致;开发人员应当在后续设计过程中对这部分设计进行关注,避免遗漏;测试人员应当根据这部分的描述制定测试案例,验证是否可以达到产品需求的要求。

第十一章描述系统架构设计中的约束条件;第十二章描述架构设计中识别的风险,产品经理、设计人员、开发人员和测试人员都应当随时关注这些风险,避免风险发生并及时采取规避、减轻措施。

第十三章附录]1.4 参考文档[架构设计的参考文档应当包括但不限于:产品需求说明书等;同时,文档中说明为引用、参考的文档也应该在这里列出。

参考文档需要按包含、相关的关系分别在下面的小节中列出。

]1.4.1 包含文档[当本文有包含文档时,需要提供相关的包含文档列表。

包含文档:作为本架构设计的一部分,是不可分割的组成部分,读者阅读本架构设计时必须同时也阅读的文档。

如当架构设计非常复杂而有分册时,则分册就属于本文档的包含文档。

]1.4.2 相关文档[当本文有相关文档时,需要提供相关文档列表。

相关文档:具有关联关系的文档。

读者在阅读架构说明书时如果有必要可以参考阅读的文档。

]1.5 缩略语和术语[适当时,提供与此文档相关的术语及缩略语的定义。

]缩略语/术语全称说明2 总体设计思路2.1 设计方法[本软件系统所采取的设计方法,以及主要的设计原则。

设计方法可包括但不限于:1)采用RUP的设计方法论;2)采用从业务而下的系统分解,从技术至上的系统抽象方法以及具体应用系统的特定设计方法等。

]2.2 设计可选方案[对本系统的几种设计方案进行分析、比较,并确定所采用的方案。

可选方案不仅是对同一需求的不同处理方式,也可以是需求与设计元素之间配置的不同思考,包括新研发的技术,或者是不同应用的成熟技术及维持现有方法,目标是将整体的解决方案最佳化,而非个别设计的优劣。

可选解决方案涵盖可接受的成本、计划、效能的范围。

产品关键需求与设计问题、限制及准则一起用于开发备选方案。

评选的准则通常必须强调成本(例如:时间、人员、费用)、效益(例如:性能、有效性)及风险(例如:技术、成本、计划)。

详细的可选解决方案及评选的准则可包括但不限于:成本(研发、购买、支持、产品生命周期)技术性能技术限制产品的扩展及成长性需求与技术的演进最终用户及操作者的能力与限制构建方法与材料的敏感度风险以上为最基本的考虑因素,研发团队应该开发与目标一致的备选方案节选准则,以缩小可选清单,并可以通过决策分析的方法来进行评估选择。

例如:1)可选方案一……2)可选方案二……3)方案的评选策略及准则……需要包括决策分析单。

4)最佳化的方案……]3 系统逻辑结构[本章描述系统的总体逻辑结构,包括子系统的划分与依赖关系定义、子系统之间的接口定义、子系统功能定义。

]3.1 总体结构[本节定义系统的总体逻辑结构,定义子系统划分以及子系统之间的依赖关系。

为了统一与便于理解,当用图形化表示子系统、子系统之间的依赖关系时,建议采用UML 的符号与表示方法。

]3.2 子系统定义[本节明确定义各个子系统的功能以及子系统的设计思路,本节通常按照子系统进行组织。

]3.2.1 子系统一[包括:子系统概述子系统功能子系统设计思路]3.2.2 子系统二3.3 接口设计[定义接口设计的策略,识别接口,以及接口完成的功能,具体接口定义另行定义文档承载,采用接口设计说明书模板。

]3.3.1 产品外部接口[描述产品对外接口的相关定义。

]3.3.2 子系统间接口[描述产品内部子系统间接口的相关定义。

]3.4 主要数据模型[ 本节在逻辑层面上定义系统所包含的主要数据模型,通常以E-R图形式来表现。

具体的数据字典及数据结构在数据库设计文档中定义,在高层设计阶段完成。

]4 系统物理结构[定义系统总体物理结构、包括组件划分及依赖关系定义,每个组件中要完成的功能及组件间接口。

如功能已经在前面的子系统分解中有描述,则重点描述本组件完成了哪些子系统的哪些功能。

组件是物理上的运行结构元素。

例如:进程、线程等。

]4.1 总体结构[本节定义系统的总体物理结构,定义组件划分以及组件之间的关系。

]4.2 组件定义4.2.1 组件一[包括:组件名称组件类型组件功能]4.3 组件接口设计[定义接口设计的策略,组件间的接口主要是描述一些共享内存,协议数据,消息等,具体接口如有需要可另行定义文档承载,采用接口设计说明书模板]4.4 组件与子系统对应关系[定义组件与子系统的关系,即各组件实现哪些子系统功能,可通过列表的形式定义,如有需要,可通过图示的形式加以说明。

]5 系统部署[本章描述系统部署,说明用来部署并运行该系统的一种或多种物理网络(硬件)配置。

对于每种配置,应该指出执行该系统的物理节点(计算机、网络设备)配置情况(包括硬件、操作系统、支撑软件)、节点之间的连接方式、采用何种通信协议、网络带宽。

另外还要包括各进程到物理节点的映射。

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