第一讲_印刷电路板教程

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印刷电路板入门111页word

印刷电路板入门印刷电路板入门（新手学习）表面贴装技术（surfacemountedtechnology）使用表面黏贴式封装（surfacemountedtechnology，smt）的零件，接脚是焊在与零件同一面。

这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在pcb上钻洞。

（表面黏贴式零件）表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。

（表面黏着式的零件焊在pcb上的同一面。

）smt也比tht的零件要小。

和使用tht零件的pcb比起来，使用smt技术的pcb板上零件要密集很多。

smt封装零件也比tht的要便宜。

所以现今的pcb上大部分都是smt，自然不足为奇。

因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。

不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

设计流程在pcb的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：系统规格首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。

包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

系统功能区块图接下来必须要制作出系统的功能方块图。

方块间的关系也必须要标示出来。

将系统分割几个pcb将系统分割数个pcb的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。

系统功能方块图就提供了我们分割的依据。

像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

决定使用封装方法，和各pcb的大小当各pcb使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。

如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。

在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。

绘出所有pcb的电路概图概图中要表示出各零件间的相互连接细节。

所有系统中的pcb都必须要描出来，现今大多采用cad（计算机辅助设计，computeraideddesign）的方式。

下面就是使用circuitmakertm设计的范例。

pcb的电路概图初步设计的仿真运作为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。

印制电路板的设计与制作培训课件

4.元器件排列方式不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那么排列的电子产品。由于焊盘面积大，抗剥离强度增大，可以降低覆铜板的档次。

印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)

印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。

一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。

例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。

二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。

三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。

曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。

2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。

核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。

3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。

蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。

4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。

PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。

五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。

总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。

随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。

印刷电路板设计的概念PPT课件

设置完信号层、内部电源/接地层和机械层后，设置工作层面对话框变为如图 6-10所示。
6-9 机械层设置对话框
6-10 设置工作层面对话框
6.6 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规模以及公司或制造商的要求，具体确定所需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。电路板规划的原则是在满足公司或制造商的要求的前提下，尽量美观且便于后面的布线工作。
飞线示意图
◆焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。 ◆过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。
• 穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。
• 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。
• 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。
6．丝印层（Silkscreen layers）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
◆多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。
◆长度单位及换算：Altium Designer 的PCB 编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是： 100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。

印刷电路板基础知识

(3)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电
路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
(4)总线必须严格按高频—中频—低频逐级按弱电
到强电的顺序排列原则
(5) 强电流引线应尽可能宽一些
(6) 阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可以长一
些
印刷电路板基础知识
(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求，尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座，设计PCB图样时，在使用IC座的场合下，一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正确。 (9)在对进出接线端布置时，相关联的两条引线端的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。
印刷电路板基础知识
5.9 板边 PCB板的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB
的裸露的界面，他必须可以和外界有绝缘安全距离
印刷电路板基础知识
6.PCB的叠层设计 PCB板的叠层设计常常是由PCB的目标成本、
制造技术和所要求的布线通道数所决定。
镀锡通孔的只要作用如下： 1) 增强外层焊盘的强度，从而可以使用较小尺寸
的焊盘。 2) 焊接时可以散热，从而焊盘可以较小 3) 连接顶层和底层的信号 4) 从顶层到底层铺上焊锡流，从而不用在两侧进
行焊接
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
5.8 不镀层的通孔不镀层的通孔也就是指在孔中没有镀锡。
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
3.3 焊盘大小焊盘的直径和内孔尺寸：通常以金属引脚直径
加0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径

印刷电路板的制作

印刷电路板的制作
①确定印刷电路板的尺寸、外形、材料及连接方式，依据要制作的电路中元器件的数量、大小等，来合理支配印刷电路板的面积，外形一般用矩形板，印刷电路板的材料由元器件及产品要求来选择，主要考虑基底底层压板的级别和厚度铜箔的厚度及粘合剂的类型等因素。

此外，电路板之间是通过插座相互连接的，印刷电路板应考虑留给插座的位置。

②画出印刷电路板，即把电路图的连线按合理的方式在印刷电路板上布置出来，目前常通过计算机上的印制电路板帮助设计软件，如TANGO、PROTEL、ORCAD等等，排好印制图板。

2、印刷电路板的制作方法
①设计好印刷电路图后，把焊接图的底面俯视图、焊盘图按1︰1的比例打印出来。

②选定敷铜板清洁面板，依据电路板的要求，切割好敷铜板的外形和大小，打定位孔。

用细砂子将其表面及边缘打磨好，便于腐蚀。

③将焊接图与敷铜板叠在一起，把设计好印刷电路图用复写纸复印在敷铜板上，并用胶纸粘牢，明确电路图无误后再揭开。

④描板，用蘸水笔把漆（与墨调和）按复写纸的图样描在电路板上，厚度约0.5mm。

⑤腐蚀电路板，把三化铁和水按1︰2的比例配制成三化铁溶液，
将其倒入塑料或玻璃容器中，描好的电路等漆干后，放入腐蚀液中，待腐蚀完毕，取出电路板，用清水洗净后擦干，再用稀释剂或丙酮擦去爱护漆，腐蚀不佳的地方可用刀刻修正。

印刷电路板流程介绍

印刷电路板流程介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品中不可或缺的部分，它是电子元器件的支持体和连接载体。

在制造印刷电路板的过程中，需要经过一系列的步骤，包括设计、制造、组装和测试。

下面将详细介绍印刷电路板的制造流程。

一、设计阶段在制造印刷电路板之前，首先需要进行电路设计和布局设计。

电路设计是确定电路功能和连接关系的过程，通常使用电子设计自动化（EDA）软件完成。

布局设计是将电路封装放置到板子上并确定其相对位置和连接的过程。

设计阶段的主要目标是确保电路的稳定性、可靠性和良好的信号传导。

二、原材料准备在制造印刷电路板之前，需要准备好一系列原材料。

主要的原材料包括基底材料、导电材料和封装材料。

基底材料是电路板的骨架，通常使用纸基、玻璃纤维布基或陶瓷基。

导电材料主要是铜箔，它被镀在基底材料的表面，并形成电路的导电部分。

封装材料是用于保护电路和进行焊接的材料，通常使用阻焊膜和覆铜膜。

三、图形制作四、印制制作印制制作是将图形转移至基底材料上的过程。

首先，在基底材料上涂敷感光胶，然后利用紫外线曝光机将感光胶进行曝光，使得胶层局部固化。

然后，经过显影处理，去除没有固化的部分，得到印有图形的基板。

接下来，利用电镀技术，在裸露的铜箔上镀一层金属，以增加导电性。

最后，通过蚀刻，将多余的铜箔腐蚀掉，得到最终的印制电路板。

五、组装和焊接在印制电路板制造好后，需要将电子元器件组装到电路板上，并进行焊接。

组装过程包括将元器件插入到印刷电路板的穿孔或表面贴装位置上。

然后，通过焊接技术，将元器件与印制电路板连接起来，确保信号的传输和电路的正常工作。

常见的焊接方式包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。

六、测试与调试在完成组装和焊接后，需要对印制电路板进行测试和调试。

测试的目的是检查电路的连接性、电气特性和可靠性。

根据需要，可以通过测试设备进行功能测试、电气测试、可靠性测试和环境适应性测试。

印刷电路板(PCB)知识培训课件

详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中广泛应用于发动机控制、安全气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金属镍或锡，以提高焊接性能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料，以保护电路免受环境影响和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上润湿和附着，保持整洁的电路外观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符合要求。

印制电路板制作的详细步骤及注意事项

印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。

一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。

可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。

2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。

底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。

3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。

4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。

涂覆后需要在黑暗环境下晾干。

5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。

曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。

6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。

7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。

8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。

9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。

10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。

二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。

2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。

3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。

4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。

5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。

6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。

7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。

以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。

印刷电路板(PCB)知识培训课件

IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准，用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2

进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件，易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件，适用于个人和小型项目。

DIY印刷电路板基本原理讲义(doc 12页)

DIY印刷电路板基本原理讲义(doc 12页)DIY印刷电路板潘潇1. 基础知识：热转印法使用激光打印机，将设计的PCB铜铂图形打印到热转印纸（就是光板纸，不干胶纸撕开另外一边就可以拿来用）上，再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上，以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉）就会受热融化，并转移到铜铂面上，形成腐蚀保护层。

再进行腐蚀，就能得到好的电路板了。

这里我以自己做的ATMEL公司89S51 ISP下载线的制作为讲解。

2.做原理图及PCB排版画好原理图，这一点非常重要，第一步错了那花几个小时做出来之后发现不能用你就抽筋了。

将电路原理图做成PCB排版，完成这两步用多种软件可用，PROTEL DXP 2004，PROTEL 99 SE，POWERPCB，等等。

我是用的PROTEUS，英国的一个仿真3D效果图：3.打印由于一般PCB软件都会直接输出CAD的文件，这样就能拿给PCB厂商来做了，不过我们用手工做，就必须打印PCB的排版出来。

有激光打印机的学生很少吧，打印社又不会让你去装你做PCB的软件，这时你就需要个虚拟答应机，将PCB 排板图转成PDF（我用的VIRTUAL PDF PRINTER），然后再拿到打印社去打印就行了。

打印时一定要按照100%来打印，不能放大或缩小，不然辛辛苦苦花一个小时做出来芯片都插不上去。

打印设置：页面缩放方式选无打印出来效果：4.热转印将碳粉热转印到敷铜板上，覆铜板大家可能要自己去买了，不是很贵，A4大小的大约就10块钱左右，双面板可能会贵点，不过双面板做PCBlayout会比较简单一点。

将覆铜板用细砂纸抛光，没有细砂纸也可以用牙膏和牙刷，牙膏的摩擦剂刷出来的更细腻一点，而且还能去除上面的灰尘和油污，更好的实现转印。

接下来将热转印纸有碳粉的一面与敷铜面贴在一起，注意贴牢。

少用点胶带纸，因为胶带纸受热会融化，很难取下来。

再用两三层纸抱在外面。

给覆铜板加热一般在家的同学可以用电熨斗，稍微加热一点点就可以贴在上面，来回熨烫数分钟取下来，用硬物压几分钟待冷却后就可以拿下来了。

写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项

写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板是电子元件的重要载体，现在越来越受到广大电子爱好者的关注。

想要自己制作一块印制电路板，需要了解一些详细的制作步骤和注意事项。

接下来，我们将根据不同的步骤进行分类，一一介绍。

一、准备工作1. 设计电路图在制作印制电路板之前，需要根据电路需求，绘制相应的电路图。

这个步骤需要十分仔细和准确，电路图设计的好坏直接影响印制电路板的成功率。

2. 制作电路板模板制作电路板模板的方式有很多种，可以通过自己手工刻蚀，也可以通过购买现成的电路板模板。

大多数情况下，购买现成的电路板模板可以更加省时省力，而且效果也更好。

3. 选购材料印制电路板需要使用的材料包括铜板、蚀刻液、电路板胶、过孔垫等，需要根据自己的需求选择相应的材料。

建议在选购时多留意一些品牌，质量相对更可靠。

二、蚀刻1. 去膜将铜板磨光，放入去膜剂中浸泡，去除铜板表面的氧化层。

注意在处理过程中，要注意安全和防护，避免剂液的接触和吸入。

2. 布图将电路板模板用细针刻划出来电路的图案，使之成为感性的铜膜图案。

3. 曝光将由电路图转化成的网点图进行曝光，形成的网点图投影在经人工打制的感性铜膜上，用紫外线或光印刷机曝光一定时间后，将模板取走，留下的仅为被紫外光曝光过厚度为0.03~0.05mm铜膜的导电图案。

4. 蚀刻将经过曝光的铜板放入蚀刻液中，使得不应该存在的铜层逐渐被腐蚀掉，制成想要的电路图案。

需要注意的是，蚀刻液具有强腐蚀性，不能接触皮肤，需要佩戴手套和护目镜等防护用具。

三、钻孔将电路板钻起孔来，钻孔需要使用钻头和钻床，可以通过机械方法或者手工方法进行。

需要注意的是，制作过程中需要保持电路板清洁，并且为了保证孔的质量，需要用支架保持电路板的稳定，用润滑剂涂在钻头上，以防止电路板的破坏。

四、贴膜将胶纸贴在电路板上，保护电路板并抵消偏差。

将涂有电路板画面的胶纸贴在前面，然后将贴有粘合剂的胶纸粘在电线盘表面上。

五、镀金电路板完成之后，还需要进行镀金处理，以增加导电性，防止氧化。

PCB印刷电路板的制作

PCB印刷电路板的制作
一印刷电路板制作流程
1 PCB画图
利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。

在PCB中keepout layer层定义边框，然后加载网络表，摆放元件，自动布线，手动修改导线。

本课程中导线宽度规定50mil ，焊盘大小规定100mil ，焊孔大小为30mil，制作单面板，导线层铺在底层面上，只能有蓝线。

PCB中需要自己创建元件库，本课程中三极管和开关需要自己设计元件库。

2 电路板剪裁
将自己设计的PCB板打印出来，根据自己设计的PCB板的大小裁剪相应大小的敷铜板。

本课程规定的电路板长80mm宽50mm为最佳。

3 热转印
将PCB图重新打印到特制的纸上，将敷铜板的铜面贴在图上，用胶带固定好，放到热转印仪器内将图印到铜板上。

4 打孔
选择合适的转头将印刷好的板子上的引脚插孔打通。

5 补线
用碳素笔将铜板上断掉的墨线重新连起来，目的是防止在腐蚀印刷版时将铜导线腐蚀断。

6 电路板腐蚀
电路板腐蚀液用三氯化铁或者盐酸与双氧水混合溶液，用三氯化铁腐蚀速度较慢，用盐酸和双氧水混合溶液腐蚀速度比较快。

7 调试
将元器件焊接到印刷好的电路板上，如有铜线断的用锡连接起来。

元件接好后接通电源，测量稳压电路的输出端的电压，用单刀双掷开关切换3V和6V的电压输出。

６
二自己设计的电路板
三测试参数
充电器电压测量
V1 V2
3.3V 6.3V
７。

印制电路板是如何画出来的课件

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，
布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使
用这类的板子。
印制电路板是如何画出来的课件
2.双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 3.多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
印制电路板是如何画出来的课件
印制电路板是如何画出来的课件
我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

印刷电路板设计教程教案

印刷电路板设计教程教案第一部分，基础知识。

1. 什么是印刷电路板？印刷电路板（PCB）是一种用于支持和连接电子元件的基板。

它通常由绝缘材料制成，上面覆盖着导电铜层。

PCB上的导线和连接点被设计成连接电子元件，如集成电路、电阻、电容等。

2. PCB的种类。

常见的PCB类型包括单面板、双面板和多层板。

单面板只有一层导线，双面板有两层导线，而多层板有三层或更多层导线。

3. PCB的设计流程。

PCB的设计流程包括原理图设计、布局设计、布线设计、元件布置和最终输出制造文件等步骤。

第二部分，PCB设计软件的选择。

1. 常见的PCB设计软件。

常见的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS、Eagle等。

选择合适的软件取决于项目需求和个人偏好。

2. 软件的基本操作。

学习使用PCB设计软件需要掌握基本的操作技巧，包括创建新项目、绘制原理图、布局设计、布线设计、导出制造文件等操作。

第三部分，原理图设计。

1. 原理图设计的重要性。

原理图是PCB设计的基础，它反映了电路的连接关系和元件的功能。

良好的原理图设计可以提高整个设计的效率和可靠性。

2. 原理图设计的基本步骤。

原理图设计的基本步骤包括创建新原理图、添加元件、连接元件、定义元件属性等。

第四部分，布局设计。

1. 布局设计的重要性。

布局设计决定了元件在PCB上的位置，影响了电路的性能和可靠性。

良好的布局设计可以减少电路的干扰和串扰，提高整个系统的稳定性。

2. 布局设计的基本原则。

布局设计的基本原则包括元件分组、信号线长度匹配、电源线和地线的布置、散热元件的位置等。

第五部分，布线设计。

1. 布线设计的重要性。

布线设计决定了信号的传输质量和电路的性能。

良好的布线设计可以减少信号的衰减和延迟，提高整个系统的稳定性。

2. 布线设计的基本原则。

布线设计的基本原则包括信号线的长度匹配、差分对的布线、阻抗匹配、信号和电源线的隔离等。