铜粉制备-杨志强

铜粉制备方法
雾化法制备：1.气雾法 2.水雾法 水雾化+氧化还原：采用高压水雾化制取铜粉， 真空干燥后采用动态氧化/还原处理对铜粉表面进 行改性，降低粉末松装密度。
液相还原法
液相化学还原法是利用了氧化--还原反应 的原理，采用具有一定还原能力的还原剂， 在液相或非常接近液相的状态下，将二价 铜离子还原至零价态，通过控制各种工艺 参数来得到不同粒径、均匀的粉末。
制粉中的问题
01
团聚问题
02
氧化问题
来自百度文库成本高效率低
03
课题所用铜粉
弥散铜材料选用Cu0.58%Al粉，纯度约 为99.9%，粒度67μm； 内氧化氧源为Cu2O 粉末，粒度为75μm。
入，处理气氛的气体污染等。
气相蒸发法
是指在制备的过程中，将生长的晶体原料通过升 华、蒸发、分解等过程转化为气态，在适当的条 件下使之成为过饱和蒸气，再经过冷凝结晶而生 长出晶体。 此法生长的晶体纯度高、完整性好，但要求采用 合适的热处理工艺以消除热应力及部分缺陷。 根据加热方式可分为：如电阻加热、等离子体喷 雾加热、高频感应、电子束、激光束、等离子体 溅射和通电加热等。
铜粉的制备方法
1 2 3
铜粉简介 制备方法 课题所用铜粉
铜粉简介
1. 铜粉具有优良的物理性能
2. 铜粉具有优异的电气性能
3. 铜粉具有特定的医学用途
铜粉的制备方法
物理法
粉碎法
气相 蒸发
射线 法
铜粉的制备方法
化学法
沉淀法
电解法
液相 还原
粉碎法
粉碎法也就是磨碎，即将粉碎很细了的颗 粒表面相互摩擦，由其表面产生微粉的方 法。 优点：产量高、工业简单。 缺点：机械操作中接触物质所引起的杂质的混
电解法
铜粉制备过程中所用电解液是加入适量 H2SO4的CuSO4溶液，阳极为纯金属铜板， 阴极表面为钛合金。通入电流时，Cu2+向 阴极移动并在其表面还原沉积，超声振动 及空化使沉积的金属铜迅速脱落，并以微 小颗粒悬浮于电解液中，能有效防止颗粒 的聚集、长大。
电解法
电解法制取铜粉的工艺过程为：电解刮 取过滤收取铜粉洗涤防氧化处理 洗涤烘干氢还原粉碎筛分。 影响电解过程的因素有：离子和离子浓度、 电流密度、 添加剂、 刮粉周期、 电解液 温度等。
射线法
金属盐在射线下还原成金属粒子。射线 使溶液生成了溶剂化电子，不需要使用还 原剂，可还原金属离子，降低其化合价， 经成核生长形成金属颗粒。 优点：常温常压下易于操作，颗粒的生成 同时进行粒径的保护， 可以防止颗粒的团 聚，可规模化生产。
沉淀法
在溶液状态中, 存在于溶液中的离子A+和B+, 当它们的离子浓度积超过其溶度积 [A+] [B+] 时，A+和B+之间就开始结合, 进而形成 晶格，于是，由晶格生长和在重力作用下 发生沉降, 形成沉淀物。 共沉淀法 化合物沉淀法