首先应检测锡膏的硬度

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锡膏检验项目及标准_2022年学习资料

錫膏的儲存與管理-保存方式：冰箱冷藏櫃保存，置于室内，周-失效月-1月-2月-3月-4月-5月-6月-圍不有防礙冷藏櫃正常工作之雜物-份-保存溫度：2~7攝氏度-顏色期-7月-8月-9月-10-11-12月-計-注意：測溫之溫度計需定期校驗，以防止-FIFO ontrol Label-Adhered On Vendor Side,-²顏色管理：燈點記號（人庫標誌，色代表失效-先進先出：各瓶編號，專人管理，進出記錄-標示管理：合格品有燈點，合格標簽，IQC蓋章-過期報瘘錫膏及空瓶必須送庫房回收，-F▣Kconn-THE ART OF MORE
錫膏浏試項目-錫粉合金成份-目的：確認合金的成份與不純物比例是否-符合標準規範的規格。-規範標準：參考依據 IS-Z-3282。-测試儀器：火花放射光譜儀-sPErTRO-²測試方法：1從錫膏當中取樣約250g並ux用溶劑洗淨。2加熱使其成為錫-塊。3將錫塊樣本放置在火花放射光譜-儀上。4約莫30秒鐘之後電腦將自動將所設定测試的合金不純物比例列出²-²判定標準：鉛含有量不得超出0.1%。-Foxconn-THEARTOF ORE
Foxconn Technology Group-锡膏檢驗項目及標準-SMT Technology Cen er-sMr技術中心-THE ARTOF MORE-SMT Technology Development ommittee
目錄-1.錫膏的儲存與管理..3-14.鉻酸銀試驗......…17-2.錫膏的使用...-.4-15.銅腐触.-■■■。。m■■■。m.a。。。。2-3.錫膏品質測試項目：-16.表面絕缘阻抗..…-.19-錫顆粒與形狀..5-17.電子遷移...…-..20-4.錫粉合金成份......6-18.錫膏可靠性測試項：-5。助焊劑含量..7-推拉力…-.21-6.粘度試.…-19.X-RAY..22-7.鹵素含量-.90.切片.…-..23-8.錫珠測試-.10-21.振動試驗-.24-9.擴散性..-...11-22.冲 .…-..25-10.潤濕性..12N13-23.热循環..-..26-11.印刷性...-.....14 24.高溫高濕，-...27-12.坍塌性.…-.....15-25.摔落-..28-13.銅鏡試驗-.. 16-Foxconn-THEARTOF-MOR E

pcb板印刷锡膏检测标准

pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。

焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。

2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。

锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。

3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。

锡膏的覆盖面积应达到设计要求。

4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。

5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。

板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。

6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。

7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。

这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。

在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。

锡膏质量的判定标准

锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。

锡膏制程实验检验标准

订定电子工业物料检测标准—锡膏测试及评估程序研发摘要在政府推动成为科技岛政策带动下，电子构装及电子组装产业已成为国内的龙头产业。

在该产业竞争激烈的环境之中，业者无不积极提升其产品良率及可靠度。

而电子业中锡膏乃是最重要的工业物料之一，锡膏之特性直接影响产品良率及可靠度。

而业者在筛选适用于其生产环境与制程参数的锡膏物料时，往往耗费可观的时间及金钱尝试错误，却不一定能找到适用的物料。

本研究旨在制定一套标准的锡膏特性之测试及评估程序，供业界作为物料筛选的准则。

决定各测试项目及其参数，并评估各种国内业界普遍使用之锡膏种类，以实验设计等统计方法对测试结果加以验证。

测试结果将供业者参考，以缩短物料筛选的时间，并改善其产品良率与可靠度，进一步提升我国电子业之竞争力。

关键词：表面黏着技术、电子构装、电子组装、锡膏、物料筛选、实验设计壹、绪论一、研究背景与研究目的近年来，亚洲电子构装业(Packaging)及组装业(Assembly)已角足全世界。

随着大批主机板代工生产的订单如排山倒海涌入，表面黏着技术(Surface Mount Technology / SMT)已成为台湾业界耳熟能详的名词。

而SMT技术的开发与研究，乃是电子产业长期竞争力的基础。

以目前最具潜力的笔记型计算机业而言，国际著名大厂分别委托国内计算机业者代工生产(OEM)，国内业者并大量提供其自己品牌的计算机。

于公元1999年以后，台湾将生产并提供全球笔记型计算机总数量的二分之一强。

SMT制程相对于传统穿孔式安装更具挑战性，因此业者必须更加谨慎地规划其制程与选择合适的物料，以提升产品良率(Yield)与可靠度(Reliability)。

随着产业外移与国际市场竞争的压力，过去尝试错误(Trial & Error)并从中加以改进的对策已不再可行。

电子工业「物料选择」及「制程优化」的“Know How”将是各国业界研发的重点方向。

北美及欧洲如Surface Mount International、IEEE、NEPCON等国际专业学术会议，以至台湾工业技术研究院所主持的SMTA (Surface Mount Technology Associate)，皆旨在提升业界制程能力，以因应未来先进电子组装/构装技术的挑战。

锡膏使用规定

附表2
《锡膏控制标签》
《锡膏控制标签》使用说明
一、目的：控制锡膏的使用时间，确保锡膏的质量。

二、适用范围：适用于生产中所有使用的锡膏。

三、填表说明：
1、材料库锡膏管理人员在《锡膏控制标签》横线上填写相应的锡膏型号。

2、入库时间：锡膏、贴装胶入库后。

由材料库锡膏管理人员对每一瓶锡膏的入库时间进行填写，包括具体入库的
日期、时间并签名确认。

3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。

由生产部锡膏使用
人员填写。

4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。

5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。

6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。

7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。

8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。

9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。

锡膏质量的判定标准

锡膏质量的判定标准锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。

锡膏印刷检验指导书

锡膏印刷检验指导书一、引言锡膏印刷是电子制造过程中重要的步骤之一，在电路板上涂覆和固化锡膏以实现焊接功能。

由于锡膏印刷的质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能，因此，进行锡膏印刷的检验非常重要。

本指导书旨在为电子制造企业提供锡膏印刷检验的详细指导，以确保印刷质量的稳定和一致性。

二、锡膏印刷检验的目的及意义锡膏印刷检验的目的是通过对印刷过程和质量进行全面的检查，确保印刷符合相关的技术要求和标准。

只有通过有效的检验，才能及时发现和纠正潜在的问题，提高印刷质量，增强焊接可靠性，降低不良品率。

三、锡膏印刷检验的内容1. 锡膏的外观检查：包括颜色、光泽度、均匀性等方面的检验，以确保正常的外观特征，避免对印刷品质量的影响。

2. 锡膏的粘度检查：通过测量锡膏的粘度，判断其流动性和可用性，并调整相应的参数以确保印刷的精准度和稳定性。

3. 锡膏的厚度检查：通过使用合适的测量工具，测量锡膏的厚度，确保其符合设计要求，防止过厚或过薄造成的焊接问题。

4. 锡膏的挤出性检查：通过观察锡膏在印刷头的挤出情况，判断锡膏的质量和可用性，并及时调整印刷设备以确保正常的挤出效果。

5. 锡膏的粘附力检查：使用相应的试验方法和工具，检测锡膏在基板上的粘附力，确保其粘附性良好，避免印刷品的脱落和错误焊接。

6. 锡膏的打磨性检查：通过对锡膏打磨性能的检查，避免锡膏在过程中堵塞或损坏印刷头，影响印刷质量。

7. 印刷品的检查：对印刷品的焊盘、引脚等进行全面的目视检查和测量检验，确保其符合设计要求和标准。

8. 锡膏印刷过程的检查：对印刷过程中的各项参数进行检查和记录，包括印刷速度、印刷压力、温度等，以确保印刷质量的稳定性和一致性。

9. 锡膏印刷设备的检查：对印刷设备的各项功能和性能进行检查和维护，确保设备的正常运行和印刷质量的稳定性。

四、锡膏印刷检验的方法和工具1. 目视检查：使用肉眼对印刷品进行外观检查，包括颜色、光泽度、均匀性等方面的评估。

锡膏规范——精选推荐

锡膏规范锡膏检验规范1. 本规范引⽤下列下列标准：JIS C 6408印刷线路板所⽤铜⽚之通论JIS H 3100铜和铜合⾦、薄板及铜⽚JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松⾹的检验⽅法JIS Z 3282软性锡膏JIS Z 8801筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第⼀部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格第⼀部份：测定挥发性、热重损失试验?检验⽅法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成⽬的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合⾦粉末和膏状助焊剂的混合物。

(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表⾯之沾锡⼒程度。

(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。

(4) 活性剂：⽤以提升助焊剂能⼒。

(5) 合成松⾹：助焊剂中天然或合成松⾹。

(6) 松⾹：⾃松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之⾃然硬性树脂，或称橡胶松⾹、⽊材松⾹，或酸性指数为130以上之长油松⾹。

(7) 改良式松⾹：不同松⾹种类之混合松⾹，但⽆法归类于松⾹分类之中。

(8) 松⾹助焊剂：助焊剂的主要成份为松⾹，形式为溶剂之溶液或膏状物。

(9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。

10) 塌陷：锡膏印刷后⼲燥或加热中，其外观上的改变。

(11) 粘滞⼒：锡膏粘着于基板上的⼒量。

(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表⾯，出现许多⼩球状颗粒。

(13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不⼀的形状(14) 不沾锡：溶锡⽆法粘着于基板表⾯上。

3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺⼨和助焊剂成份品质等分类：如下列表⼀1．等级E之锡膏是⽤在如电⼦设备仪器中之⾼品质的焊点需求上。

2．等级A之锡膏是⽤在⼀般普通的电路、电⽓设备中。

4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表⾯须平滑有光泽，且没有其他⼩粒⼦粘附。

锡膏、助焊剂检验测试方法

锡膏及助焊剂测试方法测试标准•锡膏相关标准Solder paste•JIS-Z-3284•JIS-Z-3197•IPC J-STD-006•IPC J-STD-005•IPC J-STD-004•IPC J-STD-003•IPC-TM-650•JIS-Z-3283•助焊剂相关标准Flux•J-STD-004•JIS-Z-3197•IPC-TM-650•GB/T助焊剂保护剂活化剂扩散剂溶剂添加剂松香树脂等有机酸及盐含氮有机物表面活性剂IPA，乙醇，少量高沸点溶剂缓蚀剂，消光剂等H0High(0%)RE Resin K H1High(＞2.0%)REResinLM1Moderate(0.5-2.0%)RE Resin J M0Moderate(0%)RE Resin I L1Low(＜0.5%)RE Resin H L0Low(0%)RE Resin G H1High(＞2.0%)RO Rosin F H0High(0%)RO Rosin E M1Moderate(0.5-2.0%)RO Rosin D M0Moderate(0%)RO Rosin C L1Low(＜0.5%)RO Rosin B L0Low(0%)RO Rosin A 助焊剂类型助焊剂活性水平(%卤化物)符号助焊剂成分材料助焊剂类型符号M1Moderate(0.5-2.0%)IN Inorganic W H1High(＞2.0%)INInorganicYH0High(0%)IN Inorganic X M0Moderate(0%)IN Inorganic V L1Low(＜0.5%)IN Inorganic U L0Low(0%)IN Inorganic T H1High(＞2.0%)OA Organic S H0High(0%)OA Organic R M1Moderate(0.5-2.0%)OA Organic Q M0Moderate(0%)OA Organic P L1Low(＜0.5%)OA Organic N L0Low(0%)OA Organic M 续上表•JIS-Z-3197 中规定的助焊剂分类JIS-Z-3197 8.1水萃取液电导率8GB/T15829.2-1995物理稳定性9IPC-TM-650 2.3.33 铬酸银测试7*IPC-TM-650 2.3.35IPC-TM-650 2.3.28.1卤素含量6*JIS-Z-3197 / IPC-TM-650 2.3.34固体含量/不挥发分含量5IPC-TM-650 2.3.13 酸值4GB/T7534-87 沸程3GB/T4472-84 密度2目视外观1备注测试标准测试项目编号备注测试标准测试项目编号19干燥度18IPC-TM-6502.3.25离子清洁度17IPC-TM-6502.6.14.1电化学迁移试验16IPC-TM-6502.6.3.3表面绝缘电阻15IPC-TM-6502.3.32铜镜腐蚀14IPC-TM-6502.6.15铜板腐蚀13相对润湿力/润湿性12JIS-Z-31978.3.1.1扩展率11GB 闪点10助焊剂类/测试方法:外观测试方法：目视结果应该为透明液体，无分层，无沉淀，无杂质。

锡膏测试方法

锡膏测试方法嘿，咱今儿就来唠唠锡膏测试方法这档子事儿。

你想想看啊，锡膏就好比是电子产品里的小胶水，把各种元器件牢牢地粘在一起。

那怎么知道这“胶水”好不好使呢？这就得靠测试啦！咱先说说目视检查。

就跟咱平时看东西一样，用眼睛瞅瞅锡膏的外观。

看看它是不是均匀啦，有没有啥奇怪的疙瘩或者空洞啥的。

这就好比你去挑苹果，得看看苹果表面光不光滑，有没有烂的地方，一个道理呀！要是锡膏表面坑坑洼洼的，那肯定不行呀，就像一个脸上长满麻子的人，能好看吗？然后呢，有个很重要的测试叫粘度测试。

锡膏得有合适的粘度呀，太稀了不行，元器件站不住脚；太稠了也不行，不好涂抹呀。

这就好像做菜放盐，多了咸，少了没味。

咱得找到那个刚刚好的点，让锡膏乖乖听话。

还有啊，锡膏的印刷性能也得测测。

把锡膏放在模板上，看看能不能顺利地印到电路板上。

要是印得歪七扭八的，那可不行，就像写字写得歪歪扭扭的，多难看呀！这印刷性能就像是一个人的写字水平，得写得工工整整才行呢。

再说说锡膏的坍塌性测试。

你想想，如果锡膏在加热的时候塌得一塌糊涂，那元器件不就东倒西歪啦？这可不行！就好比盖房子，要是地基软塌塌的，那房子还不摇摇晃晃呀！另外，锡含量测试也不能少。

锡可是锡膏的重要成分呀，含量不合适可不行。

这就像一道菜里调料的比例，得恰到好处，不然味道就不对啦！总之呢，锡膏测试方法可多了去了，每一种都很重要。

咱可不能马虎，得像照顾宝贝一样对待这些测试。

只有这样，才能保证电子产品的质量杠杠的！不然，出了问题可就麻烦啦，谁愿意用一个老是出毛病的电子产品呀？对吧！所以呀，大家可都得重视锡膏测试方法，这可不是闹着玩的哟！。

锡膏工艺要求及性能检测方法讲义

锡膏成分：二锡膏成分：
锡膏里金属含量（重量）典型值) 锡膏里金属含量（重量）为 90% (典型值典型值体积比：金属/ 助焊剂；体积比：50% 金属 50% 助焊剂；
金属成分
金属合金有多种，常见的有：金属合金有多种，常见的有：
1. Sn/Pb 锡铅组合；锡铅组合； 2. Sn/Pb/Ag 锡铅银组合；锡铅银组合； 3. Sn/Ag/Cu 锡银铜组合；锡银铜组合； 4. 含少量微量元素者，如：Bi Sb 等；含少量微量元素者，注：合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（锡球合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（大小均匀）获得，并在氮气中储存以避免氧化；大小均匀）获得，并在氮气中储存以避免氧化；合金锡球粒度的大小形状均匀度表面氧化程度对锡膏的影响很颗粒越小粘度越大，但容易氧化，大，颗粒越小粘度越大，但容易氧化，微量元素的作用是延缓合金的融解时间降低活性；金的融解时间降低活性；
总结：五总结：
锡膏是一种混合物，其中的任何一种元素都将影响到锡膏的锡膏是一种混合物，特性及使用效果，所以了解锡膏的特性才能将锡膏发挥的更好，特性及使用效果，所以了解锡膏的特性才能将锡膏发挥的更好，并且根据产品的不同特性选择相应的锡膏。并且根据产品的不同特性选择相应的锡膏。
4.形成一个大锡球，有较多形成一个大锡球，形成一个大锡球锡球且形成晕圈（）；锡球且形成晕圈（NG）；
塌陷性测试
方法：方法：
使用0.1mm和0.2mm的钢板，将锡膏印到氧化铝或玻璃和的钢板，使用的钢板环氧基板上；环氧基板上；要求：要求： 1. 每一种钢板包含两组孔径排列，有确定的孔径尺寸及间距；每一种钢板包含两组孔径排列，有确定的孔径尺寸及间距； 2.分别沿 Y方向排列，孔径大小（0.2*2.03mm或0.33*2.03m 分别沿X 方向排列孔径大小（方向排列，分别沿或 m）可相同但间距是渐进式变化；）可相同但间距是渐进式变化； 3. 将样本放置在室温下－20分钟后各取其中一组测试；将样本放置在室温下10－分钟后各取其中一组测试分钟后各取其中一组测试； 4. 将剩下的样本加热到将剩下的样本加热到150℃，10-15分钟等冷却后再测试；分钟等冷却后再测试； ℃ 分钟等冷却后再测试此试验最终以锡膏间的桥接（短路）来判定此试验最终以锡膏间的桥接（短路）来判定；

锡膏工艺要求及性能检测方法

二锡膏成分：
锡膏里金属含量（重量）为 90% (典型值)
体积比：50% 金属/ 50% 助焊剂；
金属成分
金属合金有多种，常见的有：
1. Sn/Pb 锡铅组合； 2. Sn/Pb/Ag 锡铅银组合； 3. Sn/Ag/Cu 锡银铜组合；
4. 含少量微量元素者，如：Bi Sb 等；
注：合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（锡球大小均匀）获得，并在氮气中储存以避免氧化；合金锡球粒度的大小形状均匀度表面氧化程度对锡膏的影响很大，颗粒越小粘度越大，但容易氧化，微量元素的作用是延缓合金的融解时间降低活性；
此试验最终以锡膏间的桥接（短路）来判定；
五总结：
锡膏是一种混合物，其中的任何一种元素都将影响到锡膏的特性及使用效果，所以了解锡膏的特性才能将锡膏发挥的更好，并且根据产品的不同特性选择相应的锡膏。
四锡膏工艺性测试：
锡膏工艺性包括：金属含量粘度测试锡球 SIR (表面阻抗测试) 铜镜塌落性酸度（mgKOH/g) 卤化物含量等现列举几个加以说明：
金属含量测试：
1.取定量的锡膏（20.00－30.00g）
2.放入烧杯或其他陶瓷器具内 3.按正常的profile进行熔解 4.冷却后用酒精将残留洗净 5.称重，单位精确到0.01g，
3. 低温锡膏：150℃以下；
如：42Sn/58Bi 43Sn/43Pb/14Bi 熔点：139℃ 熔点：144-163℃
注：不同的熔点为不同制程需求而定
锡膏按清洗方法分为：
1. 免清洗;
2. 水洗； 3. 有机溶剂清洗；
锡膏按环保可分为：
1. 有铅锡膏；含Pb 合金等 2. 无铅锡膏；在合金内不含Pb 常见：Sn/Ag/Cu ,Sn/Ag,

锡膏使用方法及注意事项

锡膏使用方法及注意事项锡膏是一种常用的电子焊接材料，用于表面贴装电子元件焊接和修复。

它被广泛应用于电子制造、电子组装、电路板维修等领域。

本文将介绍锡膏的使用方法和注意事项。

一、使用方法1. 准备工作：在使用锡膏之前，需要进行一些准备工作。

首先，确保工作环境干燥、通风良好，并准备好所需的焊接设备和工具，如烙铁、焊锡丝等。

另外，还需要对电子元件和焊接区域进行清洁，以确保焊接的质量。

2. 上锡膏：将锡膏从容器中挤出，并均匀地涂抹在焊接区域上。

对于较小的焊接区域，可以使用刮刀或细小的刷子来上锡膏。

确保锡膏的厚度适中，既要满足电子元件的要求，又要避免过度浪费。

3. 加热焊接：使用预热的烙铁将焊接区域加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。

烙铁的温度应根据所使用的锡膏和焊接区域的要求进行调整，一般在200-300摄氏度之间。

同时，要确保焊接时间不要过长，避免对电子元件造成过度热损伤。

4. 检查并清理：在完成焊接后，需要及时检查焊接区域的质量。

通过目视检查或借助放大镜来检查焊接是否均匀、牢固。

如果发现有不良焊接或冷焊现象，可以重新加热焊接区域，并及时补充锡膏，以确保焊接质量。

最后，使用无静电的刷子或气泵等工具将焊接区域清理干净。

二、注意事项1. 使用适合的锡膏：在选择锡膏时，应根据具体的焊接要求选择适合的类型。

常见的锡膏有无铅锡膏、含铅锡膏、环保锡膏等，每种类型的锡膏具有不同的焊接特性和环境要求。

因此，在使用之前，应仔细阅读锡膏的说明书，并确保选择适合的锡膏。

2. 调整烙铁温度：烙铁温度的调整对焊接质量起着至关重要的作用。

温度过高会导致焊接区域热损伤，而温度过低则会导致锡膏无法熔化和与焊接区域完全接触。

因此，在使用烙铁之前，应先进行温度调试，以确保温度适中。

3. 避免使用过多的锡膏：使用过多的锡膏不仅会造成浪费，还会增加焊接区域的负担。

过多的锡膏可能会导致焊接点间的短路或不良焊接的发生。

因此，应根据需要合理控制锡膏的使用量。

锡膏成品的检测方法

1、锡膏粘度的测定试验标准：IPC-TM-650（Brookfield, 25℃5rpm）试验方法：采用Brookfield 粘度仪，TF型探针,将粘度仪的转速设定在5rpm,上下往复距离为1.78厘米。

待测试的样品至少要在25±1ºC的条件下平衡2小时。

用小刮刀将恒温后的样品搅拌30秒钟。

将探针伸至锡膏表面以下1.27厘米处。

同时启动粘度仪及上下往复器，每上下升降一次读最上面和最下面两个粘度值。

取八次读数的平均值。

备注: 在测试前必须保证锡膏的温度与室温一致,如果从冰箱里拿出来的,需放至室温中2-4小时才能进行测试2、锡膏金属含量的测试试验标准：IPC-TM-650试验方法：用50ml的烧杯并称其重量m0,取锡膏约20g(精确到0.0001g)并称其重为m1,放在有电热套炉里加热至熔成锡块.并称重为m2,其金属含量为;金属含量(%)=m2/( m1- m0)×100%式中: m0-------空烧杯的重量(g)m1--------烧杯与锡膏的总重量(g)m2-------锡块的重量(g)3、焊锡珠试验（Solder Ball Test）试验标准：IPC-TM-650试验方法：使用IPC焊锡珠试验模板，将FD-系列锡膏印刷在氧化铝基板上。

然后将印有锡膏的基板放置在预先设置好的208ºC的加热板上使之回流，待样品冷却后在光学显微镜下(放大20倍)观察结果并记录。

15mm15mm6.5mm30mm50mm4、卤素的测定：试验标准：IPC-TM-650试验方法：4.1 定性分析：取一滴焊锡膏涂在一块干燥的铬酸银试纸上保持15S，将试纸浸入异丙醇中保持15S，试纸干燥10min后用肉眼检查试纸颜色变化，有白色或淡黄色斑则有卤素。

附：试纸的制作：将2-5cm 宽折滤纸浸入0.01N铬酸钾溶液中，30分钟后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，30分钟后用去离子水清洗。

锡膏检测方法

锡膏检测方法工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期：1.0目的通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。

2.0适用范围本公司用于高品质电子组装的各类焊膏3.0引用标准ANSI/J-STD-005,1995年1月所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准4.0参考标准ANSI/J-STD-004A5.0检验方法5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定5.2 焊膏中卤素含量的测定5.3 焊膏粘度和Ti测试5.4 焊膏焊料球测试5.5 焊膏润湿性测试5.6 焊膏坍塌性测试5.7 锡膏印刷性测试5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定5.1.1 目的测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。

5.1.2 仪器锡炉，电子天平，烘箱，烧杯5.1.3试剂和试样焊膏50克，丙酮5.1.4测试步骤A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克）B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。

C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。

D计算：金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％焊剂含量％＝100% - 金属含量％5.2焊膏中卤素含量的测定5.2.1 原理用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。

5.2.2 仪器A.分析天平(精确至0.001g)B.量筒:20ml和50mlC.容量瓶:1000mlD.烧杯:100mlE.分液漏斗:125mlF.锥形瓶:250ml5.2.3试剂和试样A.氢氧化钠溶液(1N)B.硝酸银标准溶液(0.1N)C.硝酸溶液(0.2N)D.重铬酸钾溶液(0.1M)E.酚汰指示剂(0.1%)F.氯仿G.助焊膏H.异丙醇5.2.4测试步骤A.将助焊膏与异丙醇按照25％的比例配置成标准助焊剂，然后移取约20g液态助焊剂于125ml分液漏斗中.B.加25ml氯仿于漏斗并混合均匀.C.加20ml蒸馏水并摇动10秒钟.D.静置分层后将氯仿层放至烧杯中.E.把水层移入锥形瓶.F.按上述操作再萃取两次.G.将萃取液加热(不超过80℃),冷却至室温,加数滴0.1%的酚汰指示剂.H.用1N的NaOH溶液滴至溶液变红,然后滴加0.2N的HNO3溶液至红色消失.I.然后加0.1M的K2Cr2O7溶液,用0.1N AgNO3标准溶液滴定至红褐色为终点.5.2.5 结果计算卤化物含量＝3.55×V×N /MV─AgNO3耗量(ml)N─AgNO3浓度(N)M─称样量(g )5.3锡膏粘度和Ti的测试5.3.1 目的通过粘度测试来评估适合的印刷5.3.2 仪器Malcom PCU-205粘度仪，聚氨酯刮刀或者不锈钢刮刀5.3.3试剂和试样锡膏500克5.3.4测试步骤A 保持房间温度25℃±5℃,湿度50％±10％B 将冰箱里取出的锡膏在室温中放置4小时进行回温，以达到完全的热平衡。

锡膏粘度计的操作注意要点

锡膏粘度计的操作注意要点在制造SMT电子元器件时，电子工程师需要使用锡膏来固定和连接电子器件。

为了确保锡膏质量及其粘度满足要求，工程师需要使用锡膏粘度计来检测锡膏的粘度。

本文将介绍锡膏粘度计的操作要点。

什么是锡膏粘度计？锡膏粘度计是一种用于测试锡膏粘度的仪器。

粘度是指锡膏的黏稠度。

锡膏的黏稠度值一般由cPs或Pa·s表示。

这些单位都是描述流体粘度的标准单位。

锡膏粘度计通常由控制面板、显示器、测试架和测量组件等部件组成。

操作时，将锡膏放在测试架上，并使用测量组件来测试锡膏的粘度。

锡膏粘度计操作要点1.清洁测试架和测量组件：在使用锡膏粘度计之前，必须确保测试架和测量组件干净，没有任何杂质。

可以使用纯净水和洗涤剂来清洁测试架和测量组件。

2.添加正确的测试液体：请注意使用正确的测试液体。

测试液体应与锡膏有相同的化学成分和黏度。

否则，测试结果可能不准确。

3.检测测量组件的准确度：在测试锡膏粘度之前，请先检查测量组件的准确度。

按照制造商的说明书进行校准。

4.测试之前必须预热：在测试锡膏粘度之前，将锡膏预热10分钟，以获得更准确的测试结果。

5.使用正确的速度：测试时，必须确保测试液体以预定速度运行，以确保测量的准确性。

否则，测试结果可能会出现错误或不准确。

6.检查粘度计的持续稳定性：当使用锡膏粘度计时，应注意仪器的持续稳定性。

如果持续稳定性不足，测试结果将非常不准确。

7.遵循制造商的说明：在使用此类仪器时，请始终遵循制造商的说明。

这将确保您正确准确地使用锡膏粘度计，获得准确的测试结果。

必须遵循上述操作要点来正确地使用锡膏粘度计。

否则，测试结果将不能保证准确性。

锡膏粘度计的应用•电子制造业：锡膏粘度计可用于SMT模块，电路板和其他电子元器件的制造过程中，测试锡膏粘度以确保产品质量。

•制药业：在制药业中，锡膏粘度计可以测量药物洗涤剂，制剂，粘附材料和其他化合物的黏度。

•石油和化学工业：锡膏粘度计可用于测试各种液体和半固体物质的黏度，包括石油，化工原料和制成品等。

锡膏印刷性测试规范

锡膏印刷性测试规范
1 .范围
本测试系规范锡膏的颗粒形状和大小在初始印刷与连续印刷锡膏之印刷性、稳定性的量测与评估方法。

2 .测试方法
印刷性之评估系采用标准图孔图形，待测锡膏印刷于铜片上，锡膏在铜片的形状与厚度(分布)，及连续印刷后的稳定性，均可依此规范量测，以评估印刷性之优劣。

3 ,设置、仪器与使用材料
3.1 印刷机及印刷条件以下项目最好一致
(1)印刷机形式及种类
(2)网版金属类
(3)刮刀硬度、角度等
(4)刮刀速度印刷速度
(5)印刷压力刮刀进给量(6)印刷角度
(7)网版与铜片之印刷间隙
(8)环境温度
3.2 金属网版
三种不同的图形尺寸之不锈钢金属网版如Annex5图1所示(孔壁必须垂直)
3.3 测试装置和试片
(1)锡膏
(2)镀层铜片(160x160x1.6mm)
(3)StereO-MiCroSCOPe和照相设备
(4)雷射量测设备(雷射光圆之束径应小于50um以下)或表面粗糙度量测计(滑动式)
4,量测程序锡膏之2D量测系藉由StereO-MiCroSCoPe照相设留50X)完成，3D的量测则须藉由雷射量测设备或表面粗糙度量测计达成，锡膏厚度量测应排除锡膏的凸起部份。

附注：表面粗糙度量测计量测锡膏形状，待测锡膏应在印刷完成后置放一或二天，以使锡膏硬化。

5.评估方法初始印刷之印刷性及连续印刷后之稳定性可藉由不同形状与尺寸钢版开孔来评估，且随着锡膏形状及厚度不同，其变异情形也不同。

不管初始印刷或连续印刷均不可有污损及刮伤的情形出现。

焊锡检验标准

焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，用于电子、电器、通讯等行业的焊接工艺中。

为了确保焊接质量，保证焊接连接的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。

本文将就焊锡的检验标准进行详细介绍。

首先，焊锡的外观检验是非常重要的一项内容。

外观检验主要包括焊锡表面的光洁度、无氧化、无杂质等方面。

焊锡表面应该光滑、无氧化，无明显的黑点、灰点和杂质，否则会影响焊接质量。

在外观检验中，可以通过目测、放大镜、显微镜等工具进行检查。

其次，焊锡的化学成分检验也是必不可少的一项内容。

焊锡的化学成分直接影响着焊接接头的性能。

常见的焊锡化学成分检验项目包括铅含量、锡含量、镉含量等。

这些成分的含量应符合相关的国家标准或行业标准，以确保焊接接头的性能稳定。

另外，焊锡的机械性能检验也是焊锡检验标准中的重要内容之一。

机械性能检验主要包括焊锡的拉伸强度、延展率、硬度等指标。

这些指标直接反映了焊锡的强度和韧性，对焊接接头的可靠性起着关键作用。

除了上述几项主要内容外，还有一些其他的焊锡检验标准，如焊锡的熔点检验、焊接性能检验、环境适应性检验等。

这些检验项目的严格执行，对于确保焊接接头的质量至关重要。

总之，焊锡的检验标准是保证焊接质量的重要保障。

只有严格按照标准进行检验，才能确保焊接接头的可靠性和稳定性。

在实际的焊接生产中，要严格执行相关的检验标准，确保焊锡的质量符合要求，为产品的质量提供坚实的保障。

以上就是对焊锡检验标准的相关介绍，希望能对大家有所帮助。

焊接是一项重要的工艺，而焊锡的质量直接关系到焊接接头的质量，因此对焊锡的检验标准要有清晰的认识，严格执行，以确保焊接质量。

锡膏检验标准

日本錫膏工業標準一日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上.註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。

(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。

(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。

(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。

(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。

(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。

(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。

(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。

(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。

(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。

(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。

(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。

(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。

3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。

2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。