无线电装接(技师)

一、填空题

1.自动焊接技术从其工艺方法看，可归纳为一次焊接法，和二次焊接法两大类。

2.计算机语言常分为机器语言、汇编语言、高级语言三大类。

3.在SMT工艺中，选择焊膏时应考虑的主要参数为：合金比例、焊接温度、和锡膏目数等。

4.再流焊加热的方法有热板加热、红外加热、汽相加热、激光加热等。

5.计算机的内存储器又分为ROM 和 RAM 。

6.超高频放大器工作频率高，必须要考滤分布参数 _的影响，它使高频放大输出降低，易产生自激，必须采取_防振和防辐射措施。

二、判断题

1.常用的有源器件有电阻、电容、晶体、三极管和运算放大器等。(×)

2.硅晶体管的工作环境温度不得超过150～200℃。 (√ )

3.汉字操作系统必须要有输入汉字的方法、存储、处理及输出汉字的能力。(√)

4.超高频放大器和超高频振荡器相比，首先要防止的是高频辐射问题。 (×)

5.PC机上运行的语言程序，归根到底都由0和1组成的代码。 (√)

三、选择题

1.下列设备中( B )组成输入设备。

（A）打印机、扫描仪、键盘、鼠标（B）光笔、扫描仪、键盘、鼠标

（C）触摸屏、显示器、绘图仪、磁盘（D）打印机、光笔、鼠标、显示器2.一个完整的计算机系统由( A)组成。

（A）硬件系统与软件系统（B）CPU、输入设备、输出设备、存储器

（C）键盘、主机、CRT和磁盘（D）打印机、鼠标、主机、显示器

3.放大器中导线的排线，下列说法不正确的是( D )。

（A）尽量避免线间的干扰和寄生耦合（B）对地线的处理要适当

（C）多级放大器元件各个电路的地线连成一个公共地线

（D）输入线、输出线或电源线共用一个地线

4.计算机系统只能识别的，也是唯一能识别的语言是 ( C )。

（A）汇编语言（B）支撑软件中语言（C）机器语言（D）高级语言

5.正向AGC晶体管随着Ic的变大β值( B )。

（A）变大（B）变小（C）不变（D）无法确定

6. ( D )在系统断电后，其中的内容就会消失，再通电也找不会来。

（A）ROM （B）软盘（C）硬盘（D）RAM

7.脉冲功率电路对模拟电路( B )。

（A）没有干扰（B）干扰很大（C）很小，可以忽略

8.计算机的文件扩展名所表示的文件类型有（A ）、（ C ）。

（A）·COM命令文件（B）·DOS文件（C）·EXE可执行文件

9. 在制定装接工艺时必须考虑（ B ）、（ C ）等要求。

（A）散热问题（B）组件的安装（C）布线及焊接（D）组件的布局

10.为了提高产品的可靠性就要在装接材料、（ A ）、（ C ）和（D ）等方面

采取相应措施。

（A）装接工艺（B）增加功能（C）装接设备（D）管理

四、简答题：

1.简述PCB双面混装的工艺流程。

（注：双面都安装THC/THD；单面或双面安装SMC/SMD采用回流焊与手工焊混合

焊接方式。）

答：这种安装形式的PCB装焊工艺流程如下：

开始印焊膏贴装SMD 是否预烘：是预烘焊膏；否回流焊

另面有：PCB翻板（需回到丝印）；另面无SMD 手工插装THC 手工焊接THC 清洗检查合格结束。

2. DOS操作系统有哪五大功能？

答：输入输出管理、文件管理、命令解释、系统管理、内存管理。

五．计算题：（每题10分，共20分）

已知输入信号周期为1μs，频谱中最高频率为10MHz，求：

1．实时取样的频率要求。

解：1. 实时取样频率f

0≥2 f

m

，即

f0≥2╳ 10 MHz=20 MHz 2．一个信号周期内取样是多少？