氮化铝陶瓷的制作方法

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氮化铝生产工艺

氮化铝生产工艺

氮化铝生产工艺氮化铝是一种重要的陶瓷材料,具有优良的高温、高硬度、高导热性等性能,在电子、光电子、航空航天等领域有着广泛的应用。

下面将介绍一种常见的氮化铝生产工艺。

氮化铝生产的第一步是原料的准备。

一般使用的原料为高纯度的铝粉和氨气。

铝粉的纯度要达到99.99%以上,以确保最终产品的质量。

同时,也需要密切控制铝粉的粒度和微观形貌,以保证生产过程的稳定性和产品的一致性。

接下来是氮化反应的过程。

首先将铝粉和氨气混合在一起,通过喷嘴或者淋雨式机构将混合气体喷入反应炉中。

反应炉的温度一般控制在1000℃以上,同时需要提供适当的压力和气体流量,以保证反应的进行。

在反应炉中,铝粉与氨气发生化学反应,生成氮化铝的颗粒。

这个反应是一个自发放热反应,因此反应炉的散热和温控也是非常重要的。

接下来是氮化铝的后处理。

在反应炉中生成的氮化铝颗粒需要经过一系列的物理和化学处理,以得到所需的最终产品。

首先,将颗粒进行干燥和筛分,去除杂质和不合格的颗粒。

然后,将颗粒进行烧结,使其结合成块状。

烧结的过程中需要控制温度和保持一定的压力,以确保颗粒能够充分结合。

最后,对烧结后的块状氮化铝进行机械加工,如切割、抛光等,以得到所需的最终产品。

在氮化铝的生产过程中,需要注意一些关键的工艺参数。

首先是反应炉的温度和压力控制,这直接影响着氮化反应的进行和产物的质量。

其次是原料的选择和处理,这直接影响着最终产品的纯度和性能。

同时,还需要密切控制生产中的环境条件,如气氛、湿度等,以保证生产的稳定性和一致性。

此外,还需要对产生的废气和废液进行处理,以保护环境。

综上所述,氮化铝的生产工艺包括原料准备、氮化反应和后处理等步骤。

通过合理控制各个环节的工艺参数,可以得到优质的氮化铝产品。

未来,随着技术的进步和需求的增加,氮化铝的生产工艺还有望不断优化,以提高产量和降低成本。

氮化铝htcc生产工艺

氮化铝htcc生产工艺

氮化铝htcc生产工艺
氮化铝 (AlN) HTCC (高温共烧陶瓷) 是一种用于高温、高频电子器件和封装的重要材料。

它具有优异的导热性、绝缘性和机械性能,因此在航空航天、汽车、通信和电子行业中得到广泛应用。

下面是关于氮化铝HTCC生产工艺的一些方面:
1. 原料准备,生产氮化铝HTCC的关键原料是氮化铝粉末和陶瓷添加剂。

氮化铝粉末通常通过氮化铝的化学气相沉积、氮化铝的热解或氮化铝的机械合成等方法获得。

陶瓷添加剂的选择和配比对最终产品的性能有重要影响。

2. 混合和成型,将氮化铝粉末和陶瓷添加剂按一定比例混合均匀,然后通过压制、注塑等工艺成型成坯。

3. 烧结,成型坯经过烧结工艺,一般采用氮气气氛下的高温烧结,使其形成致密的氮化铝陶瓷基体结构。

4. 金属化,通过金属化处理,在氮化铝HTCC的表面涂覆金属层,以提高其导电性能。

5. 精加工,对烧结后的氮化铝HTCC进行精加工,包括研磨、抛光、加工孔洞等工艺,以满足不同应用的精度要求。

6. 检测和包装,对成品进行质量检测,包括外观检查、尺寸测量、性能测试等,然后进行包装,以便运输和使用。

总的来说,氮化铝HTCC的生产工艺涉及原料准备、混合成型、烧结、金属化、精加工和质量检测等多个环节,需要严格控制各个环节的工艺参数,以确保最终产品具有优异的性能和稳定的质量。

同时,随着科学技术的不断发展,氮化铝HTCC的生产工艺也在不断完善和创新,以满足不断增长的市场需求和应用要求。

氮化铝制备方法

氮化铝制备方法

氮化铝制备方法
一、背景介绍
氮化铝是一种重要的陶瓷材料,具有优异的物理、化学性质,广泛应用于电子、光电、航空等领域。

氮化铝制备方法的研究已经成为材料科学领域的热点之一。

二、传统制备方法
1. 热压法:将氮化铝粉末放入模具中,在高温高压下进行热压,使其致密化。

2. 真空烧结法:将氮化铝粉末在真空条件下进行烧结,使其致密化。

3. 气相沉积法:将金属铝和氨气反应,生成氮化铝薄膜。

三、新型制备方法
1. 溶胶-凝胶法:将金属铝与硝酸反应生成硝酸铝溶液,加入尿素后进行水解和聚合反应,在高温下得到氮化铝凝胶,再进行热处理得到氮化铝陶瓷。

2. 气相转移法:将金属铝和氨在高温下反应生成AlN蒸汽,然后通过惰性气体输送到基板上,在基板上沉积出氮化铝薄膜。

3. 气相热解法:将金属铝和氨在高温下反应生成AlN蒸汽,然后通过惰性气体输送到高温反应室中,在高温下进行热解反应,得到氮化铝粉末。

四、制备方法的优缺点比较
1. 传统制备方法:
优点:制备工艺简单,成本低。

缺点:制备出来的氮化铝材料致密度不高,力学性能较差。

2. 新型制备方法:
优点:制备出来的氮化铝材料致密度高,力学性能好。

缺点:制备工艺复杂,成本较高。

五、结论
随着科技的发展和人们对材料性能要求的提高,新型氮化铝制备方法逐渐替代传统方法成为主流。

但是,在实际应用中需要根据具体情况选择合适的制备方法。

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展
随着科学技术的不断发展,高性能氮化铝陶瓷材料的研究备受关注。

而氮化铝陶瓷粉体的制备方法则是氮化铝陶瓷材料研究的重要基础。

本文主要介绍了氮化铝陶瓷粉体制备方法的研究进展。

一、热反应法
热反应法是最早用于制备氮化铝粉体的方法,其原理是利用反应热将铝和氮化物转化为氮化铝。

热反应法具有制备工艺简单、反应速度较快等优点,但也存在着反应条件难以控制、产物结晶度低等缺点。

氮气反应法是利用氮气和铝在高温下进行反应,得到氮化铝粉末的一种方法。

该方法主要优点为可获得高纯度且晶粒细小的氮化铝粉末,但需要高温高压条件,能耗较高。

三、溶胶凝胶法
溶胶凝胶法是采用溶胶化学原理,将金属的氧化物转化为高分子物质,并通过热处理方法转化为金属氧化物、金属化合物、金属、无机和有机骨架,从而获得氮化铝粉末。

溶胶凝胶法具有借助化学反应实现制备、反应速度高、制备出的产品具有较高精度控制等优点。

四、氧化还原法
氧化还原法是指先将铝与氮化物加入反应器中,再加热至高温,经氮气氛围下还原,得到氮化铝粉末。

氧化还原法制备氮化铝粉末优点是制备出的粉末具有较高的晶粒度以及良好的流动性,但需要高温高压条件,对反应器的材料要求较高,同时还存在着反应难度较大且产物中存在少量杂质的问题。

综上所述,氮化铝陶瓷粉体的制备方法具有各自的优缺点,应根据不同的应用需求选择合适的制备方法。

未来应进一步探索制备高性能氮化铝陶瓷粉体的新方法,并提高制备粉体的纯度、成分均匀性和产品性能。

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展氮化铝陶瓷具有高硬度、高耐磨、高耐腐蚀等优异性能,近年来已经成为研究的热点之一。

氮化铝陶瓷粉体的制备方法对其性能和应用领域有着重要的影响。

本文将对氮化铝陶瓷粉体制备方法的研究进展进行综述。

机械法是一种常用的氮化铝陶瓷粉体制备方法。

这种方法的关键在于选取合适的原料、研磨介质、工艺参数等。

常用的研磨介质有氧化铝、氧化钇和氧化镁等,其目的是防止研磨过程中产生的杂质与粒子混合。

在机械法制备氮化铝陶瓷粉体时,其平均粒径、分布性及物理性质等性能往往与研磨时间、研磨介质、研磨比例等因素密切相关。

溶胶-凝胶法是一种利用水解的前驱体制备氮化铝陶瓷粉体的方法。

其制备过程一般分为胶溶液的制备、胶体的制备、氮化铝陶瓷粉体的制备以及热处理等步骤。

此法可以制备出纯度高、粒度均匀、致密度好的氮化铝陶瓷粉体。

但是,由于其操作条件比较苛刻,如制备过程在高温下进行等,因此工艺较为复杂。

3. 气相反应制备氮化铝陶瓷粉体气相反应法是目前制备氮化硅陶瓷粉体的主要方法之一。

在此方法中,可使用硝酸铝、氨气等为前驱体,在高温高压的条件下通过氮化反应得到氮化铝陶瓷粉体。

此法可以制备纯度高、晶粒细小的氮化铝陶瓷粉体。

但是,其反应条件比较苛刻,容易造成能量浪费。

4. 其他制备方法除了以上三种氮化铝陶瓷粉体制备方法外,近年来还出现了一些新的制备方法。

例如化学汽相沉积法、等离子体增强化学气相沉积法等。

这些方法在制备过程中有着独特的优势,而且能够制备出各具特色的氮化铝陶瓷粉体,为氮化铝陶瓷的应用提供了新的选择。

综上所述,氮化铝陶瓷粉体制备方法多种多样,各具特点。

在实际应用中,需要根据具体情况选取合适的制备方法,使其性能达到最佳状态。

随着制备工艺的不断改进以及新技术的出现,氮化铝陶瓷的应用前景将不断拓展。

氮化铝陶瓷板的工艺流程

氮化铝陶瓷板的工艺流程

氮化铝陶瓷板的工艺流程一、材料准备氮化铝陶瓷板的制备需要准备氮化铝粉末、陶瓷粉末、有机粘结剂等材料。

首先,将氮化铝粉末和陶瓷粉末按一定比例混合均匀,然后加入适量的有机粘结剂,用搅拌器进行混合,直到得到均匀的混合料。

二、成型将混合料进行成型,通常有几种常用的成型方法。

一种是压制成型,即将混合料放入模具中,然后用压力机进行压制,使其成型。

另一种是注塑成型,将混合料加热至熔融状态,然后通过注塑机注入模具中,冷却后得到成型品。

还有一种是浇注成型,将混合料熔化后倒入模具中,冷却后得到成型品。

三、烧结成型后的氮化铝陶瓷板需要进行烧结处理,以增强其致密度和力学性能。

首先,将成型品放入高温炉中,进行预烧结处理,以去除有机粘结剂和一些杂质。

然后,将预烧结品放入高温炉中进行主烧结处理,使其达到所需的致密度和力学性能。

烧结温度通常在1800℃以上,烧结时间根据板材厚度和要求可以进行调节。

四、加工烧结后的氮化铝陶瓷板可以进行加工,以达到特定的尺寸和表面要求。

常见的加工方法有磨削、切割、钻孔等。

首先,将烧结板进行磨削,以获得平整的表面和精确的尺寸。

然后,根据具体需要,进行切割或钻孔等加工操作。

五、表面处理为了提高氮化铝陶瓷板的表面性能和美观度,可以进行表面处理。

常见的表面处理方法有抛光、喷涂、涂层等。

抛光可以使板材表面更加光滑,提高光洁度。

喷涂可以在板材表面形成一层保护膜,增加耐磨性和耐腐蚀性。

涂层可以改变板材的颜色、光泽和质感。

六、质量检验制备完成的氮化铝陶瓷板需要进行质量检验,以确保其符合要求。

常见的质量检验项目有外观检查、尺寸测量、力学性能测试等。

外观检查主要是检查板材的表面是否平整、无裂纹、无气孔等缺陷。

尺寸测量是为了验证板材的尺寸是否符合要求。

力学性能测试可以通过弯曲试验、抗压试验等方法,评估板材的力学性能。

氮化铝陶瓷板的制备工艺流程包括材料准备、成型、烧结、加工、表面处理和质量检验等步骤。

每个步骤都需要严格控制工艺参数和操作要求,以确保最终产品的质量和性能达到要求。

氮化铝陶瓷基板烧结工艺

氮化铝陶瓷基板烧结工艺

氮化铝陶瓷基板烧结工艺氮化铝陶瓷基板烧结工艺简介•氮化铝陶瓷基板是一种具有高导热性、高抗腐蚀性和高机械强度的先进材料。

•烧结工艺是将氮化铝陶瓷粉末在高温、高压下进行加热处理,使其颗粒间发生结合,形成致密的陶瓷基板。

工艺步骤1.原材料准备–购买高纯度的氮化铝陶瓷粉末。

–对粉末进行筛选、研磨,确保粉末的均匀性和细度。

2.粉末制备–将氮化铝陶瓷粉末与有机增塑剂和溶剂混合,形成浆状物。

–使用搅拌器对浆料进行充分搅拌,使成分均匀混合。

3.成型–使用模具将浆料进行成型,可以采用注射成型、压制成型等方式。

–根据需要,决定陶瓷基板的形状和尺寸。

4.干燥–将成型后的陶瓷基板进行自然干燥或采用烘干设备进行加热干燥。

–控制干燥温度和时间,确保基板内部水分蒸发完全。

5.烧结–将干燥后的陶瓷基板置于烧结设备中。

–升温至高温区,保持一段时间,使粉末颗粒间发生结合反应。

–快速冷却,降温至室温。

6.加工与测试–对烧结后的陶瓷基板进行加工,如打磨、光面处理等,以获得所需的平滑度和尺寸精度。

–对烧结基板进行物理和化学测试,如导热系数、抗腐蚀性、机械强度等,保证产品质量。

工艺优势•高导热性:氮化铝陶瓷基板具有较高的热导率,能够有效传导热量。

•高机械强度:经过烧结工艺处理后的陶瓷基板具有良好的机械性能,能够承受较大压力和冲击。

•高抗腐蚀性:氮化铝陶瓷基板具有优异的耐腐蚀性,能够在恶劣环境下长期稳定运行。

•尺寸精度高:采用烧结工艺进行制作,能够实现精确的尺寸控制和表面处理。

应用领域•电子行业:用于高功率LED封装、半导体器件散热等。

•光电子行业:作为光学元件载体和激光器散热基板。

•汽车工业:用于发动机散热系统和车载电子设备散热。

结论氮化铝陶瓷基板烧结工艺是一种重要的制备方法,可以得到高导热性、高机械强度和优异抗腐蚀性的陶瓷基板。

通过控制工艺步骤和优化工艺参数,可以实现高质量的氮化铝陶瓷基板制备,并在多个领域中得到广泛应用。

氮化铝陶瓷基板烧结工艺(续)工艺参数优化•升温速率:影响烧结过程中粉末颗粒的结合和表面形貌的形成。

氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺

氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺

氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺氮化铝陶瓷基板相对于氧化铝套基板而氧,机械强度和硬度增加,相应的导热率比氧化铝陶瓷基板更高。

氮化铝陶瓷基板生产制作难度增加,加工工艺也有所不同。

今天小编主要是讲述一下氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺。

一,氮化铝陶瓷基板生产制作流程1,氮化铝陶瓷基板生产制作过程氮化铝陶瓷基板生产制作流程,大致和陶瓷基板的制作流程接近,需要做烧结工艺,厚膜工艺,薄膜工艺因此具的制作流程和细节有所不同。

氮化铝陶瓷基板制作流程详见文章“关于氧化铝陶瓷基板这个八个方面你知道几个?”2,氮化铝陶瓷基板研磨氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的,第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理,也叫作研磨,其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。

众所周知,氮化铝陶瓷基板会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多,遇到比较薄的板厚要求的时候,研磨就是一个非常难得事情了,要保证氮化铝陶瓷电路板不会碎裂,还要达到尺寸精度和表面粗糙度的要求,需要专业的人操作。

不同的研磨方式对氮化铝陶瓷电路板的平整度、生产率、成品率的影响都是很大的,而且后续的工序是没办法提高基材的几何形状的精度。

所以氮化铝陶瓷电路板的制作选用的都是离散磨料双面研磨,对于生产企业来讲整个工序的成本会提升很多,但是为了使客户得到比较完美的氮化铝陶瓷电路板。

另外研磨液是一种溶于水的研磨剂,能够很好的做到去油污,防锈,清洁和增光效果,所以可以让氮化铝陶瓷电路板超过原本的光泽。

然而如今国内市场上的一些氮化铝陶瓷电路板仍旧不够完美,例如产品的流痕问题,是困扰氮化铝陶瓷电路板加工行业的难题。

主要还是没有办法达到比较好的成本控制和生产工艺。

3,氮化铝陶瓷基板切割打孔金瑞欣特种电路采用是激光切割打孔,采用激光切割打孔的优点:●采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,小10μm的崩边和热影响区。

●采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍。

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展

氮化铝陶瓷粉体制备方法研究进展氮化铝陶瓷是一种具有优异性能的陶瓷材料,广泛应用于高温、高压、高速和腐蚀等恶劣工况下的工业领域。

氮化铝陶瓷粉体的制备方法对于材料的性能和应用具有重要影响。

本文主要综述了氮化铝陶瓷粉体制备方法的研究进展。

传统的氮化铝陶瓷粉体制备方法主要包括溶胶凝胶法、湿法球磨法和固相反应法等。

溶胶凝胶法是通过溶胶浆料的凝胶化和煅烧得到氮化铝陶瓷粉末。

湿法球磨法则是利用机械力和磨料的作用使粉体颗粒得到细化并形成氮化铝粉。

固相反应法是通过在高温条件下使氧化铝和碳化硅等原料发生反应生成氮化铝。

这些方法在制备过程中存在着工艺复杂、能耗高和产品纯度难以控制等问题。

近年来,随着纳米技术的发展,纳米粉体制备方法在氮化铝陶瓷领域得到广泛应用。

纳米粉体制备方法包括气相法、溶液共沉淀法、水热法和高能球磨法等。

气相法是通过气相反应得到纳米粉末,具有操作简单、粉末纯度高的优点,但是成本高且难以控制粒径分布。

溶液共沉淀法是利用溶液中多个金属离子发生共沉淀得到纳米粉末,具有反应速度快、粒径分布窄的特点,但是还存在着操作复杂和产品纯度低的问题。

水热法是利用高温高压水环境下进行合成的一种方法,可以得到较纯的纳米粉末,但是还存在着反应时间长和能耗高的问题。

高能球磨法是通过高能球磨机械能使粉末颗粒碰撞和摩擦得到纳米粉末,具有操作简单、能耗低的特点,是制备氮化铝陶瓷纳米粉末的一种有效方法。

还有一些新的氮化铝陶瓷粉体制备方法被提出,如石墨烯辅助合成法、微流控合成法和胶体晶体法等。

石墨烯辅助合成法是通过石墨烯与氮化铝原料的作用使粉末得到细化,具有高效、环境友好的特点。

微流控合成法是利用微流控器件对反应条件进行控制的一种方法,可以得到粒径均一的氮化铝纳米粉末。

胶体晶体法是通过胶体晶体的固相转变得到陶瓷粉末,具有可控性和可扩展性的优点。

氮化铝陶瓷粉体制备方法的研究进展主要包括传统方法、纳米粉体制备方法和新方法等。

不同的制备方法对于氮化铝陶瓷粉体的性能和应用都有着不同的影响。

氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺

氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺

氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺
一、铝陶瓷基板生产流程
1、材料准备:铝加强片、绝缘层陶瓷件、接触接线插孔材料及规范;
2、定位:铝基片上安装绝缘层瓷件,钻孔,焊接等定位;
3、电阻焊:铝基片上安装接触接线插孔产品,电阻焊定位;
4、制作悬铃:将铝基片上钻孔的接触接线插孔放入卷取机内,通过
卷取机向上铸铜精锻;
5、陶瓷喷涂:将铝基片上的接触接线插孔和其他表面喷涂绝缘层陶
瓷件;
6、烤箱烤制:将铝基片烤箱烤制,使陶瓷层成型;
7、检测测试:检测电阻焊的尺寸和容量,测试绝缘层陶瓷件的介电
性能;
8、包装成品:将经检测的成品包装起来,准备出货。

1、切割:通过激光切割的方式,将铝基片切割成指定尺寸,切割后
的铝基片可以直接用于接触接线插孔的制作;
2、钻孔:以X射线排料机为基础,钻孔夹头定位接触接线插孔,焊
接定位;
3、贴装:经过圆凹长度分配的排版机,安装绝缘层陶瓷件、电阻焊
件及接触接线插孔;
4、悬铃:将接触接线插孔定位后,悬铃进行铜精锻,确保插孔的尺寸和容量;。

氮化铝陶瓷基板烧结工艺

氮化铝陶瓷基板烧结工艺

氮化铝陶瓷基板烧结工艺氮化铝陶瓷基板是一种高纯度、高强度、高导热性和高耐腐蚀性的材料,广泛应用于电子、光电和半导体封装行业。

烧结工艺是制备氮化铝陶瓷基板的重要步骤,本文将详细介绍氮化铝陶瓷基板烧结工艺的步骤和技术要点。

一、原料准备:1.1 选择高纯度的氮化铝粉末作为原料,确保材料的纯度和质量;1.2 对氮化铝粉末进行粒度分析,并按照设计要求选择适当的粒度范围。

二、配料与混合:2.1 按照设计要求,准确称取所需的氮化铝粉末;2.2 将氮化铝粉末放入球磨罐中,添加适量的球磨介质,使用球磨机进行混合,以提高粉末的分散性和均匀性;2.3 混合后的粉末通过筛网将球磨介质去除,获得均一的混合粉末。

3.1 将混合粉末放入模具中,用适当的压力进行压制,以得到粉末块体;3.2 粉末块体先进行压制成型,再进行终模压制,以提高成型精度。

4.1 成型后的氮化铝陶瓷坯体需要进行除蜡处理,将坯体放入除蜡炉中,在高温和氢气氛下进行除蜡作业;4.2 除蜡过程中要控制温度和气氛,确保坯体内部的蜡分子完全蒸发。

5.1 除蜡后的陶瓷坯体在烧结前需进行预热处理,以去除残留的水分和插入产生的气体;5.2 预热过程中采用逐渐升温的方式,通常在氢气或氮气气氛下进行预热。

6.1 将预热后的陶瓷坯体放入烧结炉内,进行高温烧结处理;6.2 烧结过程中需要控制温度、压力和气氛,以促进氮化铝颗粒之间的结合和晶体生长;6.3 烧结温度和时间的选择需根据材料特性和工艺要求进行优化。

七、表面处理:7.1 烧结后的氮化铝陶瓷基板需要经过表面处理,以提高表面的平整度和光洁度;7.2 表面处理方式可以是机械加工、化学腐蚀或研磨等。

氮化铝陶瓷基板烧结工艺是制备高质量氮化铝陶瓷基板的关键步骤。

通过原料准备、配料与混合、成型、除蜡、预热、烧结和表面处理等一系列工艺步骤的综合应用,可以获得高纯度、高强度和高导热性的氮化铝陶瓷基板。

同时,根据具体的工艺要求进行参数优化是关键,以确保最终产品的质量和性能。

氮化铝陶瓷制备工艺

氮化铝陶瓷制备工艺

氮化铝陶瓷制备工艺嘿,朋友们!今天咱来聊聊氮化铝陶瓷制备工艺,这可真是个有趣又很有挑战性的事儿呢!你想想看,氮化铝陶瓷啊,那可是有着好多优秀性能的宝贝。

它就像是陶瓷家族里的明星,耐高温、导热性好,用处可大啦!要制备氮化铝陶瓷,首先得有高质量的氮化铝粉末。

这就好比做菜得有好食材一样,粉末不好,那可做不出好陶瓷来。

那怎么得到好粉末呢?这可得下一番功夫。

有各种方法可以用,就像武林高手有不同的绝招似的。

然后呢,把这些粉末加工成型。

这可不是随便捏捏就行的哦,得用合适的方法,让粉末乖乖地变成我们想要的形状。

就跟捏泥巴似的,得有技巧,不然捏出来的东西歪七扭八的可不行。

成型之后,还得进行烧结。

这一步可关键啦,就像是给陶瓷来一次华丽的变身。

温度啦、气氛啦,都得控制得恰到好处,稍有偏差,可能就前功尽弃咯。

这就好像烤蛋糕,火候不对,蛋糕就不松软好吃啦。

在这个过程中,每一个环节都不能马虎。

你说要是粉末没选好,那后面不就都白费力气了吗?要是成型的时候不仔细,那做出来的东西能好看吗?烧结要是出了问题,那一切不都打水漂啦?咱再打个比方,这氮化铝陶瓷制备就像是盖房子,每一块砖都得砌好,每一道工序都不能出错。

不然这房子能结实吗?能住得安心吗?制备氮化铝陶瓷可不是一件容易的事儿,但当你看到那一块块漂亮、性能优异的陶瓷出炉的时候,那种成就感啊,简直无法形容!这就是努力和付出之后的收获呀。

所以说啊,朋友们,不要小瞧这氮化铝陶瓷制备工艺。

它需要我们的耐心、细心和专业知识。

虽然过程可能会遇到困难,但只要我们坚持下去,就一定能做出让人惊叹的氮化铝陶瓷来!这就是我们追求的目标,不是吗?让我们一起加油,在氮化铝陶瓷制备的道路上不断前进,创造出更多更好的陶瓷作品!原创不易,请尊重原创,谢谢!。

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一种氮化铝陶瓷,各组分及组分的重量份数如下:氮化铝4050份,氮化硅810份,氧化镁1520份,高岭土58份,粉煤灰58份,碳粉1012份,氢氧化钾810份,硅溶胶1215份。

本技术提出的氮化铝陶瓷在氮化铝原料的基础上,加入氮化硅、氧化镁、高岭土、粉煤灰、碳粉等材料,相比单一组分的氮化铝陶瓷,性能得到改善,并且造价低,适于大规模生产。

权利要求书
1.一种氮化铝陶瓷,其特征在于各组分及组分的重量份数如下:氮化铝40-50份,氮化硅8-10份,氧化镁15-20份,高岭土5-8份,粉煤灰5-8份,碳粉10-12份,氢氧化钾8-10份,硅溶胶12-15份。

2.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷,其特征在于各组分及组分的重量份数如下:氮化铝43份,氮化硅9份,氧化镁17份,高岭土6份,粉煤灰6份,碳粉11份,氢氧化钾9份,硅溶胶13份。

3.根据权利要求1所述的氮化铝陶瓷,其特征在于各组分及组分的重量份数如下:氮化铝46份,氮化硅9份,氧化镁18份,高岭土7份,粉煤灰7份,碳粉11份,氢氧化钾9份,硅溶胶14份。

技术说明书
一种氮化铝陶瓷
技术领域
本技术属于陶瓷材料领域,特别是涉及一种氮化铝陶瓷。

背景技术
氮化铝陶瓷(Aluminium Nitride Ceramic)是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。

AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物,具有纤锌矿型结构,属六方晶系。

化学组成
AI65.81%,N34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,单晶无色透明,常压下的升华分解温度为2450℃。

为一种高温耐热材料。

热膨胀系数(4.0-6.0)X10(-6)/℃。

多晶AIN热导率达260W/(m.k),比氧化铝高5-8倍,所以耐热冲击好,能耐2200℃的极热。

此外,氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性,特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。

氮化铝陶瓷热导率高,热膨胀系数低,各种电性能优良,机械性能好,抗折强度高,光传输特性好,无毒。

单纯氮化铝陶瓷成型困难,造价高。

技术内容
针对单纯氮化铝陶瓷单一组分的缺陷,本技术的目的在于提出多组分的氮化铝陶瓷。

本技术的目的是采用以下技术方案来实现。

依据本技术提出的一种氮化铝陶瓷,各组分及组分的重量份数如下:氮化铝40-50份,氮化硅8-10 份,氧化镁15-20份,高岭土5-8份,粉煤灰5-8份,碳粉10-12份,氢氧化钾8-10份,硅溶胶12-15份。

本技术的目的还采用以下技术措施来进一步实现。

所述氮化铝陶瓷,各组分及组分的重量份数如下:氮化铝43份,氮化硅9份,氧化镁17份,高岭土6份,粉煤灰6份,碳粉11份,氢氧化钾9 份,硅溶胶13份。

所述氮化铝陶瓷,各组分及组分的重量份数如下:氮化铝46份,氮化硅9份,氧化镁18份,高岭土7份,粉煤灰7份,碳粉11份,氢氧化钾9 份,硅溶胶14份。

本技术提出的氮化铝陶瓷在氮化铝原料的基础上,加入氮化硅、氧化镁、高岭土、粉煤灰、
碳粉等材料,相比单一组分的氮化铝陶瓷,性能得到改善,并且造价低,适于大规模生产。

上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例详细说明。

具体实施方式
为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本技术进一步详细说明。

实施例一
一种氮化铝陶瓷,各组分及组分的重量份数如下:氮化铝40份,氮化硅8份,氧化镁15份,高岭土5份,粉煤灰5份,碳粉10份,氢氧化钾8 份,硅溶胶12份。

实施例二
一种氮化铝陶瓷,各组分及组分的重量份数如下:氮化铝43份,氮化硅9份,氧化镁17份,高岭土6份,粉煤灰6份,碳粉11份,氢氧化钾9 份,硅溶胶13份。

实施例三
一种氮化铝陶瓷,各组分及组分的重量份数如下:氮化铝46份,氮化硅9份,氧化镁18份,高岭土7份,粉煤灰7份,碳粉11份,氢氧化钾9 份,硅溶胶14份。

实施例四
一种氮化铝陶瓷,各组分及组分的重量份数如下:氮化铝50份,氮化硅10份,氧化镁20份,高岭土8份,粉煤灰8份,碳粉12份,氢氧化钾 10份,硅溶胶15份。

以上所述,仅是本技术专利的较佳实施例而已,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本专利技术方案范围内,依据本专利的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本专利技术方案的范围内。

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