PCB布线设计规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范1.布局规范-尽量使信号线、电源线和地线的路径尽量短，减少信号传输时的延迟和干扰；-对于高速信号线，要注意并配备相应的阻抗控制；-尽量减少信号线和电源线之间的交叉和平行布线，以减少互相的干扰；-分区布局原则：按照信号的类型和频率，将电路板分为数字区和模拟区，并分别进行布局，以避免数字信号对模拟信号造成的干扰；-合理安排组件的位置，将频繁使用的器件放置在靠近接口或者外部连接器的位置，以减少信号传输距离。
2.信号布线规范-保持信号线的间距：对于高速信号线，要保持足够的间距，以减少串扰和互相干扰；-避免信号线与电源线的平行布线：电源线会产生较强的磁场，容易干扰信号线；-保持信号线的长度一致性：保持同一信号线的长度一致，以减少信号传输时间的差异。
3.电源布线规范-电源线和地线的布线要尽量平衡：同时布线电源线和地线，减少共模噪声的产生；-电源线和地线要和信号线分离布线，以减少干扰。
4.地线布线规范-多使用地平面层：可以在PCB设计中增加地平面层，减少地线的阻抗，提高抗干扰能力；-分离数字地和模拟地：对于模拟信号和数字信号同时存在的电路板，应该将数字地和模拟地分离，并通过合适的连接方式进行连接，以减少相互之间的干扰。
5.未布线信号处理-对于未布线的信号，要进行正确的终端处理，防止信号反射。
6.PCB布线工具-使用合适的PCB设计软件进行布线设计，提高设计效率；-在布线前可以使用仿真工具进行预布线分析，优化设计。
以上是常见的PCB布线设计规范，通过遵循这些规范，可以提高电路板的抗干扰能力和可靠性，确保电路正常工作。
值得注意的是，具体的规范要根据实际设计需求和电路特性进行调整和优化。
PCB布线设计详介
PCB布线设计详介PCB布线设计是电路设计中非常重要的一个环节，其设计质量直接关系到整个电路的稳定性和性能。
本文将对PCB布线设计的相关内容进行详细的介绍。
一、PCB布线设计的基本原则1.信号传输线要尽量短，减少信号传输时的信号损失，降低噪声干扰。
2.信号线和电源线要分开布线，避免互相干扰，减少互相串扰带来的影响。
3.布线路径尽量简单，避免交叉、弯曲、折返等复杂路径，减少布线电感和电容。
4.布线要避免悬线和盲孔，减少板间电容。
5.时钟信号和高速数据线要特别注意，要尽量短，布垂直于板面，避免与其他线路交叉干扰。
二、PCB布线的技巧1.差分线路的布线差分线路的布线技术是在高速传输系统中广泛应用的一种技术。
差分线路是指将信号线和其镜像线分开布置在PCB板上的一组线路，通过差模信号传输方式来实现。
差分信号与单端信号相比，具有抗噪声干扰、抗串扰、抗EMI（电磁干扰）能力强等特点，因此在高速传输中得到了广泛的应用。
2.布局的作用PCB布局与布线设计相辅相成，布局设计是为了让布线设计得以更好地实现。
优良的布局设计可以减少电路的噪声和信号干扰，提高电路的稳定性。
在PCB布局设计中，需注意尽量采用规则的布局结构，并在PCB布局设计中安排合理的电路模块布局。
同时还要注意小功率电路与大功率电路的分离，以及布局的美观性等。
3.选择合适的信号层在PCB布线设计中，如何选择合适的信号层是选择各层布线的关键之一，正确的选择信号层具有极其重要的作用。
总结各种信号层的特点，选择合适的信号层非常重要，一般可按以下原则进行选择：a.如何选择信号层的数量：在一般的PCB布线设计中，两、四层板较为常见，根据实际需要可选择更多的层数。
b.信号层的放置顺序：一般而言，地层作为底基础层，供电层接在地上方。
地面层主要用来进行接地和铺敷地电位，因此在信号层的选择上要注意尽量使地层尽可能地与其他层隔离开来。
其余层的放置顺序和数量根据实际电路设计需要来决定。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
268条PCB Layout设计规范
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PCB布线与布局
电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有独立的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.
PCB布线与布局
如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合
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PCB布线与布局
增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法
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PCB布线与布局
在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组
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PCB布线与布局
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PCB布线与布局
一般将时钟电路布置在PCB板接受中心位置或一个接地良好的位置，使时钟尽量靠近微处理器，并保持引线尽可能短，同时将石英晶体振荡只有外壳接地。
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PCB布线与布局
为进一步增强时钟电路的可靠性，可用地线找时钟区圈起隔离起来，在晶体振荡器下面加大接地的面积，避免布其他信号线；
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PCB布线与布局
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PCB布线与布局
电源层投影不重叠准则：两层板以上（含）的PCB板，不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
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PCB布线与布局
3W规则：为减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范PCB布线设计规范PCB布线设计是一项非常关键的任务，因为电路板的性能和可靠性很大程度上取决于布线的质量。
遵循下面的PCB布线设计规范可以确保电路板的高性能和高可靠性。
1. 布线宽度和间距适当的布线宽度和间距是确保布线可靠性的重要因素。
布线宽度应该根据电流和环境温度来确定。
对于高电流应用，需要更宽的线，以避免热问题。
数据线和控制线要分别布置，需要避免相互干扰。
适当的间距为确保线之间的电磁兼容性（EMC）提供良好的保护。
2. 地线布局地线是为了确保信号传输的良好质量，为了电子产品的稳定性和性能。
所有的电子设备都必须有恰当的地线设计。
为确保电子产品的稳定性和性能，可以使用层次化布局，在每个层次上都有一个地面区域。
地面区域最好是连续的，使电子信号得以无阻碍地排出。
3. 电源线布线电源线通常更粗，需要避免在布线时出现干涉。
为检查布线过程中电源线的独立性，需要对其进行分析，并在任何时候都保持清晰。
在需要时，电源线可以与其他线路穿插在一起，但是需要注意在设计时应该是独立的，以防止线路穿插和故障。
4. 信号线布线信号线在布线时需要遵循正确的规定。
尽量避免长的死角形状布线，这会增加电路板布线的双边宽度和单位长度长度。
实现制定布线原则，推荐用90度交叉线处理布线，并保证布线可靠，并按照布线访问顺序做到按需连线，避免在一直板布局设计时出现犹豫不决。
5. 路径设计当电路板存在多个电源和信号时，需要更好地平衡线路的距离和长度。
距离和长度的平衡可能会通过布局技巧轻松实现。
在线路设计时，最好注意保持线路长度一致，能够提高电路流畅性并在整个布局中减少隔离空间。
有时，需要按距离和长度来设计路径，避免很多电子设备问题。
6. 规格化布线重心布线时最好保持布线重心，以确保整个板面的重心处于一个位置。
这种实践是最基本的布线设计技巧之一，用于保证轴线的良好的可靠性和端到端的偏差控制，如在自动安装和检测时时进行跟踪。
总结PCB布线设计规范是确保电路板高性能和高可靠性的关键因素之一。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
PCB设计规范
PCB设计规范二O 一O 年八月目录一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------- - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■布线设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - 15 ■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25 ■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 25 ■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - - 27 ■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 31 四．名词说明- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - ---- - 33 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - 33 ■负片（Negative）和正片（Positive）- - - - - - - - - - - --- - - - - 33 ■回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - --- - - 34 ■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ---- --- - - 34一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。
布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。
3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。
信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。
设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范1.简化布线：布线过程应尽量简化，避免过多的逻辑设计和冗余的电路元件。
布线过程中，应根据电路的功能和信号传输需求进行电路拓扑设计，尽量减小信号干扰和电磁辐射。
2.分区布线：将电路板划分为不同的功能区域，如数字电路、模拟电路、高频电路等。
在每个区域内进行布线时应避免不同功能区之间的信号干扰。
可以通过地平面划分和信号线隔离等方式来实现。
3.信号完整性设计：在进行高速信号布线时，应关注信号完整性问题，包括信号的传输延迟、信号损耗、串扰和反射等。
布线时要注意阻抗匹配、差分信号布线和分布式电容等设计原则，以确保信号的稳定传输和抗干扰性。
4.地平面和电源平面规划：地平面和电源平面的规划是保证电路板稳定性和抗干扰性的重要手段。
布线时应尽可能保持均匀的地平面和电源平面，并增加足够的电流引线，以提供电路元件的电源和地线。
5.信号层规划：多层PCB布线时，应合理规划信号层的分配。
通常，高速信号应布线在内层，以减小信号走线的长度和干扰，同时通过在内层和外层之间设置分布式电容来提高信号的质量。
6.穿孔布局规范：穿孔布局要遵循一定原则，如保持穿孔与元器件足够的间距，以避免穿孔引脚与其他电路元件之间的短路。
同时，应根据穿孔的类型和规格选用适当的引脚布局和连接方式。
7.导线走向规范：布线时应尽量减少导线的弯曲和交叉，以降低信号干扰和电磁辐射。
对于高速信号，应遵循最短路径和最少拐弯的原则，以保证信号的传输质量。
8.过孔与盲孔设计：过孔与盲孔是PCB中常用的连接方式。
在进行过孔和盲孔设计时，应遵循规范，如适当的间距、电洞尺寸和形状，以保证连接的质量和可靠性。
9.综合考虑EMC问题：在布线设计中要综合考虑电磁兼容性（EMC）问题，包括电磁辐射和电磁感应等。
使用合适的布局和屏蔽措施，以降低电路板对周围环境的干扰，以及对外部干扰的敏感度。
10.PCB尺寸和厚度规范：在进行布线设计时，应根据电路板的尺寸和厚度要求来选择适当的布线方式和技术。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
PCB设计规范)
PCB设计规范)PCB（Printed Circuit Board）布线是电子产品设计中不可或缺的一部分，它将各个电子器件的引脚、导线、电容、电阻等连接在一起，实现电子设备的功能。
为了保证电子产品的性能和可靠性，华为制定了一系列的PCB设计规范和布线规范。
下面将介绍一些常见的规范要求。
1.PCB尺寸和材料-设计的PCB尺寸应该符合产品的外观尺寸要求，并确保容纳所有电子器件和连接线路。
-PCB板材应选择符合产品环境要求的材料，如有特殊要求，应该在设计前与材料供应商进行沟通。
2.PCB层数-PCB的层数应根据产品需求和信号走线的复杂性来决定，一般有单层、双层和多层PCB。
-对于高速数字信号的设计，建议使用多层PCB，以减小信号噪声和射频干扰。
3.信号走线规范-信号走线应遵循短、直、宽的原则，即尽量减少信号线的长度，使其直接连接，并保持足够的走线宽度，以保证信号的传输性能。
-不同信号类型应分开布线，尽量减小不同信号之间的干扰。
-对于高速信号，应采用射频层和地层的屏蔽设计来减小信号噪声。
4.电源和地线规范-电源和地线的布线应尽量短、宽，且通过整个PCB板范围内的大地平面层。
这样可以减小电源和地线的阻抗，提高电流能力和噪声抑制能力。
-电源和地线的走线应尽量避免与其他信号线交叉，以减小互相干扰的可能性。
5.元件布局规范-PCB元件布局应尽量按照信号流向、功率需求、热量分布等进行合理的布局。
-敏感元件和高噪声元件应尽量远离高功率元件和高频元件，以减小干扰。
-元件布局应考虑易维护性，方便组装和检修。
6.符号和标记规范-PCB设计中的各个元件应使用统一的符号表示，以方便工程师的理解和协作。
-PCB上的各个元件和引脚应根据规范进行统一的标记，以便于组装和调试。
7.通孔和过孔规范-PCB设计中的通孔和过孔应符合标准尺寸和位置，并确保与元件引脚的良好连接。
-对于高频和高速信号，应尽量避免使用通孔和过孔，以减小信号的反射和时延。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。
3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。
3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。
PCB设计布局及布线规则
PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB电路板PCB布线设计规范印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。
二、参考标准GB4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
表1元器件命名表对于元器件的功能具体描述，可以在LibRef中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在LibRef中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2封装确定元器件封装选择的宗旨是1.常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2.确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3.需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB电路板PCB布线设计规范
PCB布线设计是电路设计中非常重要的一环，直接影响到电路性能和稳定性。
因此，需要遵循一些规范来进行布线设计。
以下是一些常见的PCB布线设计规范：
1.信号与地线分离：将信号线和地线尽量分开布线，避免干扰。
信号线和地线在不同的电层上布线，可以减小互相之间的干扰。
2.短小直接：信号线尽量布线得短小直接，可以减小信号损耗和传输延迟。
3.避免过长的信号线：过长的信号线会引入较大的电感和电容，从而影响电路性能。
因此，应尽量避免信号线过长。
4.保持恒定的信号宽度：在布线过程中，应保持信号线的宽度尽量恒定，以确保信号的稳定性和一致性。
5.信号线间距适当：信号线之间的间距应适当，太过靠近容易引起串扰或互电感现象。
6.使用适当的层间切换：多层PCB布线时，可以使用层间切换来减小信号线之间的干扰。
但层间切换要尽量少用，以减少通过不同层间穿越的信号线。
7.地线设计：地线在PCB中起到了引导回路和屏蔽作用，因此地线设计很重要。
应保证地线的宽度足够，接地点要均匀分布，并尽量避免地线之间过于靠近。
8.电源线布线：电源线在布线时要尽量分离，以减小电源线对信号线
的干扰。
在布线过程中，应思考电源线和地线如何合理地布局，以避免干扰。
9.差分信号线：对于差分信号线，要保持其长度和布线路径尽量相等，以减小差分信号间的相位差。
10.避免尖锐的走线：布线时应避免尖锐的转角，可以使用45度角来
减小信号的反射和干扰。
以上是一些常见的PCB布线设计规范，但在具体的设计中还需要根据
实际情况和需求来进行调整。
EDA技术知识pcb板设计中布线规则
EDA技术知识pcb板设计中布线规则EDA（Electronics Design Automation）技术是指利用计算机软件来辅助电子产品设计和制造的技术。
在PCB（Printed Circuit Board）板设计中，布线规则是指根据电路原理图和设计要求，在PCB板上安排电子元件的布局和相应的连线。
下面将详细介绍EDA技术在PCB板设计中的布线规则。
1.尽量短路径：布线时应尽量缩短信号路径，减少传输延迟和信号损耗。
对于高速信号，尤其需要避免长距离走线。
在布线时，可以考虑使用不同层的布线，减少信号层间的走线距离。
2.分层布线：在设计多层PCB板时，可以将不同信号类型分布在不同的层上，减少信号之间的干扰。
例如，将模拟信号和数字信号分布在不同的信号层上。
3. 地线规则：地线（GND）是电路中非常重要的信号，应尽量减小地线的阻抗。
为了实现低阻抗的地线，可以在Ground Plane（即地平面）层上分布大面积的铜排，以提供低阻抗的回流路径。
此外，地线也应尽量靠近相关信号线，以减少回流路径的长度。
4.信号线规则：在布线时，信号线的宽度和间距需要根据电流和信号的特性来选择。
对于高速信号，信号线的宽度和间距需要根据特定规则或计算公式来确定，以保证信号的完整性。
5.保持间距：在布线过程中，应注意两个电路之间的保持间距。
保持间距是指两个电路之间必须保持一定的距离，以防止电路之间的串扰或干扰。
6.避免使用90度转角：在布线时，应尽量避免使用90度的转角，因为锐角转弯会导致信号的反射和散射，影响信号的完整性。
适当采用圆弧转弯来减小信号反射。
7.分布式阻抗匹配：在高速信号的布线中，应注意保持信号线的阻抗匹配。
可以采用电感线、微带线或同轴线等技术来实现阻抗匹配。
8.防止串扰和干扰：在布线过程中，应注意信号之间的串扰和干扰。
可以采用屏蔽层、区域分隔、增加间距等手段来减少信号的串扰和干扰。
9.小信号和大信号分布：在布线时，应将小信号和大信号分开布线，以防止小信号被大信号干扰。
PCB布线规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
EDA技术pcb板设计中布线规则
EDA技术pcb板设计中布线规则在EDA技术PCB板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。
那么PCB板的布线规则是什么呢?有什么特点呢?一起来看看吧!在整个PCB板设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB板布线分单面布线、双面布线及多层布线。
PCB板布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线。
在自动布线之前，可以用交互式预先进行要求比较严格的布线。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离。
两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
PCB板自动布线的布通率，依赖于良好的PCB板布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB板设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这个问题，出现了盲孔和埋孔技术。
它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加流畅，更加完善。
PCB板设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需电子工程设计人员去自已体会，总结经验。
1、电源、地线的处理在整个PCB板设计中，即使布线完成得都很好，但因为电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述。
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
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PCB布线设计规范一、有用范畴该设计规范有用于常用的各类数字和仿照电路设计。
关于专门要求的，专门射频和专门仿照电路设计的需量行推敲。
应用设计软件为Protel99SE。
也有用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和应用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.道理图（SCH图）：电路道理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各类器件之间的连接关系图。
3.收集表（NetList表）：由道理图主动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目标1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计供给了设计参考依照。
2.进步PCB设计质量和设计效力，减小调试中显现的各类问题，增长电路设计的稳固性。
3.进步了PCB设计的治理体系性，增长了设计的可读性，以及后续爱护的便利性。
4.公司正在整系一切设计变革中，后续须要自立研发大年夜量电路板，合理的PCB设计流程和规范关于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 定名工作定名工作按照下表进行同必定名，以便利后续设计文档构成和收集表的生成。
有些专门器件，没有归类的，能够依照需求选择其英文首字母作为同必定名。
表1 元器件定名表关于元器件的功能具体描述，能够在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，定名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
如许使得全部道理图加倍清晰，功能明白。
5.2 封装确信元器件封装选择的主旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，便利元器件购买，价格也较有优势。
2. 确信性。
封装切实事实上定应当依照道理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买什物后确认封装。
3. 须要性。
封装切实事实上定是依照实际须要确信的。
总体来说，贴片器件占空间小，然则价格贵，制板雷同面积成本高，某些场合下不有用。
直插器件靠得住性高，焊接便利，但所占空间大年夜，高机能的MCU差不多慢慢没有了直插封装。
实际设计应当依照顾用情形需求选择器件。
如下几个例子说明情形：a. 电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻重要从精度和功率方面推敲。
直插电阻一样精度较高，能够选择0.1%甚至更高的精度，功率能够依照须要选择。
常见直插电阻的功率为1/4W。
一样在仿照回路采取直插封装，能够或许更好的包管精度。
（专门情形下也可选择贴片，但须推敲成本问题）贴片电阻精度一样常见的为5%。
功率为1/10W。
全然用在数字电路。
成本比直插高，然则占空间小。
b. BGA封装的问题是否选择BGA封装的元器件，重要推敲实际的需求。
BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，靠得住性好，受电磁干扰程度小。
然则因为管脚密闭，关于管脚的调试不便利。
同时因为BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件关于电路板设计有更高要求，一样至少须要4层以上。
BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。
c. 电源芯片的封装问题一样的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。
选择封装的时刻应当留意其三个管脚的定义是否与设计雷同。
确信电源芯片的封装定义。
表2 常用无源器件封装表电感(磁珠) 贴片0805 0402,0603,1206 电感需依照不合电流值大年夜小选择。
建议最好依照实际购买情形确信直插AXIAL0.4 AXIAL0.2,RAD0.1…跳线端子直插SIP2 多个跳线端子并列时，可选择IDC*晶振(无源) 贴片关于有源晶振，应依照实际尺寸确信封装大年夜小。
直插XTAL1电位器直插VR5三极管直插TO-92关于有源器件，封装应依照实际的芯片材料确认。
尽量选用常用的封装类型。
如贴片SOP，TQFP等，直插IDC，DIP等5.3 SCH图设计要点关于SCH图的设计应把握以下几点：1.在整体设计电路之前，起首完成设计框图的功能描述，完成电路功能的需求分析，以及完成选用器件的有用性分析，明白设计思路，确信电路功能。
2.整体电路设计采取先部分，再总体的思路。
起首设计好各部分模块电路，然后将各个模块以功能模块方法连接。
3.设计各个模块电路，起首从复杂的数字电路外围进行设计，先完成最小体系的设计，然后依照须要进行外围设计扩充。
4.电路设计时应采取典范电路设计图，最好依照芯片资估中供给的外围典范设计筹划或者网上广泛应用的电路图进行设计。
5.关于整体电路设计构造，依照旌旗灯号流向进行设计，由左向右，由上到下进行设计。
在须要的时刻进行分图设计。
5.4 设计留意事项1.仿照电路设计部分应尽量采取连线方法，以求仿照电路关系表达精确，相符适应看图方法。
在数字电路部分应尽量采取收集标号方法，以求对复杂旌旗灯号的精确连接。
2.关于总线旌旗灯号连接，如数据总线，地址总线等，可尽量采取总线连接线路表示。
图1 放置总线对象和总线连接示意图3.关于通用符号的适应处理。
一样VCC指+5V电源，GND指数字地，AGND 手印仿地。
举荐电源和地线符号如下图所示：左端为Bar型，一样应用于电源描述，可依照实际电源进行定名。
如A+3.3V 表示仿照正3.3V。
左二和左三分别为Signal Ground 和Arrow。
一样可作为AGND的描述。
同时，Arrow能够作为其他非电源旌旗灯号的描述。
左四为Power Ground。
一样作为GND的描述。
左五为Earth Ground。
一样作为外接地线的描述。
专门留意：如Signal Ground, Power Ground, Earth Ground没有显示标号内容，须要点击到里面去进行修改。
其默认值为VCC。
图2 电源地线放置对象和符号说明4.收集标号的设计应遵守旌旗灯号的实际意义。
举荐定名规矩如下式：旌旗灯号性质描述+ （所属器件描述）+ 功能描述+ 数字标号描述旌旗灯号性质描述：仿照旌旗灯号为A，数字旌旗灯号为D。
依照设计实际情形可省略。
如重要为数字电路，则D可省略；反之亦然。
所属器件描述：依照所属不合器件，对雷同功能的管脚进行区分。
所属器件应采取实际功能进行定名。
假如管脚功能在设计中独一，该描述能够省略。
功能描述：对管教功能进行描述。
如输入标号采取In，输出采取Out，地址总线采取A(Addr)，数据总线采取D(Data)，写旌旗灯号Wr，使能旌旗灯号En。
数字标号描述：对管脚次序进行描述。
应用举例：ExRamA1 ExRam表示所属器件为外部RAM，A表示为地址总线，1表示总线标号1。
AIn1 A表示为仿照旌旗灯号，In表示输入旌旗灯号，1表示旌旗灯号排序为1。
5.用PlaceWire进行布线，不要选择PlaceLine进行布线。
连线的时刻应细心管脚是否相连，留意连接点的问题。
交叉走线的时刻专门留意连接点问题。
6.举荐在每个功能模块旁边都用文字对象进行功能描陈述明。
说明每个设计收集标号的感化和整体模块的功能。
7.设计完成后应在右下方的文档编号名称中填写设计图纸信息，以便利存档查阅。
六、PCB图设计流程6.1 前期预备工作6.1.1 确信设计尺寸和层数1.PCB板尺寸切实事实上定，应依照具体的机箱空间和设计须要进行确信。
一样插板型机箱设计，尺寸为2U，4U，6U。
U是指unit，为4.445cm。
推敲导轨，板厚等高度，一样PCB板尺寸高度须要恰当缩小3-4cm。
宽度依照实际机箱尺寸选择，一样按照1英寸(2.54cm)为最小单位进行扩大年夜缩小。
关于非插板的PCB板设计，起首应知足放置地位须要，其次关于板面尺寸设计举荐应用16:9的比例进行设计。
2.PCB层数切实事实上定PCB层数切实事实上定应当依照实际采取的器件要求，主假如BGA封装决定。
其次应依照实际靠得住性和成本进行综合评判确信，重要依照工作频率和成本决定。
单面板制板价格最低，但电源稳固性差，一样应用于按键、数码管等外接电路和一些设计要求不高的仿照电路。
双面板价格略高。
设计成本低，是常用型设计筹划。
然则关于复杂电路设计，其走线过于复杂，电源线、地线和旌旗灯号线处于一层，干扰大年夜，须要对旌旗灯号进行较好的处理才能达到比较好的后果。
一样应用于不复杂的数字电路设计以及通俗的仿照电路设计。
平日认为以频率进行区分，仿照10M以下旌旗灯号，数字50M以下旌旗灯号均可采取双面板进行设计。
四层板价格较双面板翻倍。
设计成本高，也是常用的设计筹划。
参加了内电层，关于电源和地的处理后果较好，走线也更为灵活。
是常用的数字电路和仿照电路的最终设计筹划。
多层板价格直线翻倍。
设计成本最高。
其稳固性靠得住性最好。
有用于高频旌旗灯号的电路和高度电路的设计。
举荐调试设计中采取双面板。
而最终成品应采取四层板进行设计，进步体系稳固性。
6.1.2 加载元器件库常用元器件封装库有PCB Footprints.lib和Miscellaneous.lib。
须要增长的元器件库，能够在左侧的Browse中选择Libraries，然后选择Add/Remove，添加响应设计好的元器件库。
图3添加元器件库6.1.3 创建收集表收集表是SCH图和PCB图的接口文件，PCB设计人员应依照所应用的SCH 图特点和PCB设计工作特点，精确选择收集表的格局，创建相符要求的收集表。
收集表的创建：选择Design->Create Netlist。
如下图所示，然后默认确信即可。
图4 创建收集表6.2 元器件的导入6.2.1 原点切实事实上定依照单板构造图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件。
起首确信选择PCB 板图的原点地位。
选择对象如图所示。
图4 创建收集表原点的设置原则（二选一）：1.左边框线和下边框线的交汇处2.左下角第一个焊盘处6.2.2 PCB边框切实事实上定PCB边框应从原点动身进行绘制，在KeepOutLayer层中进行绘制。
依照之前确信的PCB板尺寸确信边框大年夜小。
板框四角能够采取倒圆角的情势，倒角半径一样为5mm。
6.2.3 安装固定孔切实事实上定起首在设计板上确信安装孔的地位。
安装孔的绘制应采取PlacePad的过孔方法。
过孔大年夜小可依照安装须要确信，但切记安装孔应和板间储存必定距离，一样举荐2mm以上。
图4 PlacePad对象说明6.2.4 导入收集表收集表的导入是SCH图向PCB图的更新输入。
导入过程中可能显现一些问题。
常见缺点类型如下：1.元器件的引脚序号与对应封装的焊盘序号不一致2.道理图中元器件不决义封装3.定义的封装不法或在当前封装库中不存在4.封装库未加载5.封装在所有的封装库中不存在常见缺点分析及处理（举例）：1.Error: Footprint NMS not found in Library. 当前封装库中没有找到NMS 封装。