华为先进工艺设计笔试题目

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华为笔试真题及答案

华为笔试真题及答案1、华为公司的全称为()A、深圳市华为技术有限公司B、华为技术有限公司C、华为公司D、我司(答案：B，答A、C者酌情给分，答D者马上辞退，我司三令五申制止使用该华为内部土语，屡禁不止，老员工不行教也，只好从新员工抓起，格杀勿论)2、华为公司的企业性质是()A、民营B、私营C、国营D、上市公司(答案：A，此题主要让考生了解公司的性质)3、华为公司的商标象征()A、红太阳B、菊花C、扇贝(答案：B，答A者酌情给分，答C者马上辞退，每天就想着吃)4、从以下选项中选择出公司的常务副总裁()A、任正非B、孙亚芳C、李一男D、郑宝用E、张燕燕(答案：BD，答C者马上辞退，让他到李一男的公司去报到吧)5、华为公司的年终奖一般是在每年的什么时候发()A、元旦后B、春节前C、7月下旬或8月上旬D、劳动节前E、国庆节前(答案：C，切记，由于是年中奖，而不是年终奖)6、华为公司的配给你的”股票是()A、**发的B、用自己的奖金去买(答案：B)7、老板常说的土八路，是指()A、老板自己的革命年月的光芒历史B、本地化的用服兄弟C、季度考核为D的兄弟(答案：B)2023华为笔试真题及答案二1. 找错void test1(){char string[10];char* str1=0123456789;strcpy(string, str1);}答：外表上并且编译都不会错误。

但假如string数组原意表示的是字符串的话，那这个赋值就没有到达意图。

最好定义为char string[11]，这样最终一个元素可以存储字符串结尾符\0;void test2(){char string[10], str1[10];for(int I=0; I10;I++){str1[I] =a;}strcpy(string, str1);}答：strcpy使用错误，strcpy只有遇到字符串末尾的\0才会完毕，而str1并没有结尾标志，导致strcpy函数越界访问，不妨让str1[9]=\0，这样就正常了。

华为面试笔试题目(附答案).doc

华为面试/笔试题目（附答案）（1）什么是预编译，何时需要预编译：答案：１、总是使用不经常改动的大型代码体。

２、程序由多个模块组成，所有模块都使用一组标准的包含文件和相同的编译选项。

在这种情况下，可以将所有包含文件预编译为一个预编译头。

（2）char * const p char const * p const char *p 上述三个有什么区别？答案：char * const p; //常量指针，p的值不可以修改char const * p；//指向常量的指针，指向的常量值不可以改 const char *p； //和char const *p （3）char str1[] = "abc"; char str2[] = "abc"; const char str3[] = "abc"; const char str4[] = "abc"; const char *str5 = "abc"; const char *str6 = "abc"; char *str7 = "abc"; char *str8 = "abc"; cout < < ( str1 == str2 ) < < endl; cout < < ( str3 == str4 ) < < endl; cout < < ( str5 == str6 ) < < endl; cout < < ( str7 == str8 ) < < endl;结果是：0 0 1 1 str1,str2,str3,str4是数组变量，它们有各自的内存空间；而str5,str6,str7,str8是指针，它们指向相同的常量区域。

华为笔试题专辑(含答案)

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int main() { int i; int sw;
2
TG *total = (TG*)malloc(sizeof(TG)*100);
for(i=0; i<100; i++) { (total+i)->num = i; (total+i)->agentName = " "; }
while(1) { printf("*******Tennis Ground Mallocation******************\n"); for(i=0; i<100; i++) { printf("%d(%s) ", (total+i)->num, (total+i)->agentName); if(i%5 == 0) printf("\n"); } printf("\n"); printf("**************************************************\n"); printf("Please input your choosen:(1-malloc,2-free):"); scanf("%d", &sw); if(sw == 1) mallocTG(total); else freeTG(total); } return 0; }

华为笔试--流程规范（50题）

华为笔试--流程规范（50题）流程规范试题库（50题）1.1 单项选择(5题) (1)1.2 多项选择(6题) (2)1.3 判断对错(13题) (3)1.4 简答题(4题) (5)1.5 论述题（1题） (6)1.6 填空题(24题) (7)1.1 单项选择(5题)1、一般情况下，若系统升级失败后未按时倒回，超时在1至6小时，这种情况下属于级重大事故。

()A、特级B、一级C、二级D、三级正确答案：C2、根据公司集中受理中心运作要求和最新综合业务产品线分级技术支持模式，工程师碰到技术问题时求助的正确处理过程为：()A、资料支持＝＞产品组长支持＝＞集中受理支持＝＞技术支持部专家支持B、工程师支持＝＞产品组长支持＝＞集中受理支持＝＞技术支持部专家支持C、工程师支持＝＞产品组长支持＝＞产品经理支持＝＞技术支持部专家支持D、资料支持＝＞产品组长支持＝＞产品经理支持＝＞技术支持部专家支持正确答案：A3、根据重大升级文档要求：要录入技术支援管理系统。

测试计划要根据现场信息﹑测试环境综合因素来制作，项目组内部审核；必要时组织相关专家审核测试计划。

()A、《升级策划报告》B、《现场工作报告》C、《升级方案》D、《版本管理报告》正确答案：C4、电子产品制造工艺中使用的设备和仪器、工具都应使用（）芯电源插座和插头，插头的（）要首先接地，断电时正好相反。

A、三B、接地脚C、二D、零线正确答案：A、B5、目前以工程师身份登录SUPPORT网站，无法查阅或参与的‘栏目’有：()A、产品手册B、工程师资料C、技术论坛D、维护资料E、维护经验正确答案：D1.2 多项选择(6题)1、根据综合业务产品线组织结构，在办事处不设高级督导职务，以下职位具备行使高级督导职责的有()A、工程组长B、产品组长C、维护组长D、高级工程师正确答案：BD2、工程文档中，下列哪些为纸面文档()A、《硬件安装竣工报告》B、《设备安装报告》C、《系统初验证书》D、《工程竣工验收证书》正确答案：ABCD3、进行技术支持质量检查的同时，还应进行：()A、文档质量检查B、售后服务现场问卷调查C、客户满意度调查D、工程质量检查正确答案：AB4、现场设备维护完成后，以下哪些行为是正确的：()A、用户签章的《现场技术服务报告》等交产品经理审核之后交秘书归档；B、将客户文档变更信息交付给文档责任人，由其负责刷新用户文档；C、对于现场发现而未解决的遗留问题，录入技术支援管理系统，提交产品经理审核；D、现场搜集的用户建议和新功能需求、可安装可维护建议等录入《产品技术建议库》，竞争对手信息反馈产品经理和服务经理。

华为技术招聘笔试题目总结

华为技术招聘笔试题目总结发布时间:2011-03-04 来源:应届毕业生求职网第一部分，不定向选择第二部分，填空题1. 什么是uml？分哪两类？统一建模语言（UML，Unified Modeling Language）是非专利的第三代建模和规约语言。

UML 是一种开放的方法，用于说明、可视化、构建和编写一个正在开发的、面向对象的、软件密集系统的制品的开放方法。

UML展现了一系列最佳工程实践，这些最佳实践在对大规模，复杂系统进行建模方面，特别是在软件架构层次已经被验证有效。

UML图分为两类：静态图：是描述对象之间可能存在的关系的种类，以及作为结果的对象网络可以具有的可能的拓朴结构。

动态图：是描述可以在对象之间传递的消息以及该消息对接收消息的对象的影响。

2. os一般的两种进程调度策略非剥夺方式分派程序一旦把处理机分配给某进程后便让它一直运行下去，直到进程完成或发生某事件而阻塞时，才把处理机分配给另一个进程。

剥夺方式当一个进程正在运行时，系统可以基于某种原则，剥夺已分配给它的处理机，将之分配给其它进程。

剥夺原则有：优先权原则、短进程优先原则、时间片原则。

3. 进程间的四种通讯方式用于进程间通讯(IPC)的四种不同技术:1. 消息传递(管道,FIFO,posix和system v消息队列)2. 同步(互斥锁,条件变量,读写锁,文件和记录锁,Posix和System V信号灯)3. 共享内存区(匿名共享内存区,有名Posix共享内存区,有名System V共享内存区)4. 过程调用(Solaris门,Sun RPC)消息队列和过程调用往往单独使用,也就是说它们通常提供了自己的同步机制.相反,共享内存区通常需要由应用程序提供的某种同步形式才能正常工作.解决某个特定问题应使用哪种IPC不存在简单的判定,应该逐渐熟悉各种IPC形式提供的机制,然后根据特定应用的要求比较它们的特性.常用的几种进程通信方式的比较(有删剪)文件映射文件映射(Memory-Mapped Files)能使进程把文件内容当作进程地址区间一块内存那样来对待。

华为笔试硬件测试题答案

华为笔试硬件测试题答案一、选择题1. 在数字电路中，以下哪个逻辑门可以实现输出低电平？A. 与门B. 或门C. 非门D. 异或门答案：C2. 以下哪种存储器是易失性的？A. ROMB. RAMC. EEPROMD. Flash Memory答案：B3. 在计算机系统中，总线的作用是什么？A. 连接CPU和内存B. 连接输入设备和输出设备C. 连接CPU和各种外围设备D. 连接硬盘和固态硬盘答案：C4. 以下哪种协议不是以太网的协议？A. TCPB. IPC. ARPD. UDP答案：A5. 在数字信号处理中，采样定理指的是什么？A. 采样频率必须高于信号最高频率的两倍B. 采样频率必须低于信号最高频率的两倍C. 采样频率必须等于信号最高频率D. 采样频率与信号频率无关答案：A二、填空题1. 在CMOS电路中，当NMOS和PMOS晶体管的宽度比为2:1时，输出的逻辑电平是__________。

答案：高电平2. 一个4位的二进制计数器，其计数状态的个数为__________。

答案：153. 一个完整的计算机网络系统包括两个主要部分：__________和__________。

答案：网络硬件、网络软件4. 在计算机中，RAM的英文全称是__________。

答案：Random Access Memory5. 以太网中，MAC地址的长度是__________位。

答案：48三、简答题1. 请简述什么是冯·诺依曼体系结构。

答：冯·诺依曼体系结构是一种计算机组织架构，它的核心思想是将程序指令和数据存储在同一个读写内存中，并通过一个中央处理单元（CPU）来执行指令和处理数据。

这种架构的主要特点是“存储程序”的概念，即程序以二进制形式存储在内存中，CPU可以按照程序指令顺序执行。

这种设计使得计算机能够灵活地执行各种程序，对现代计算机的发展产生了深远的影响。

2. 请解释什么是电磁兼容性（EMC）以及它在硬件测试中的重要性。

华为笔试笔试题目及答案

华为笔试
华为笔试
1.请你分别画出OSI的七层网络结构图和TCP/IP的五层结构图。

2.请你详细地解释一下IP协议的定义，在哪个层上面?主要有什么作用?TCP与UDP呢?
3.请问交换机和路由器各自的.实现原理是什么?分别在哪个层次上面实现的?
4.请问C++的类和C里面的struct有什么区别?
5.请讲一讲析构函数和虚函数的用法和作用。

6.全局变量和局部变量有什么区别?是怎么实现的?操作系统和编译器是怎么知道的?
7.8086是多少位的系统?在数据总线上是怎么实现的?
 
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华为笔试面试题库

2008 年 2 月 21 日，据世界知识产权组织（WIPO）报道，华为 2007 年 PCT 国际专利申请数达到 1365 件，位居世界第 4，较前一年上升 9 位。前三名的企业分别是松下、飞利浦和西门子。
1.2 华为公司业绩
2008 年华为实现合同销售额 233 亿美元，同比增长 46%。其中 75%的销售额来自国际市场。
华为 2008 年里程碑移动领域建立领先地位
2008 年，华为在移动设备市场排名全球第三。（Source: Informa）业界第一个 LTE/SAE 商用网络
TeliaSonera 选择华为在挪威首都奥斯陆部署全球首个 LTE/SAE 商用网络，为用户提供全新的移动宽带业务。北美第一个面向 LTE 的 WCDMA/HSPA 网络加拿大运营商 Telus 和 Bell 共同授予华为 WCDMA/HSPA 网络合同。推动全球全 IP 核心网转型截至 2008 年底，华为全 IP 架构的移动软交换在全球累计出货量超过 12 亿线，帮助运营商构建更加开放而灵活的网络架构。最长的 40G 无电中继传输正式商用华为为 TransTeleCom 承建的 40G 传输网络连接了莫斯科和圣彼得堡，无电中继跨距达到 1140 公里，大幅度降低每比特的传输成本。首家发布 10T 超大容量集群系统华为发布 NE5000E 集群路由器系统，引领集群路由器进入电信级时代，积极推进全 IP 宽带的发展。
WG2/WG3 副主席、TSG-A WG2 副主席、ITU-R WP8F 技术组主席、OMA GS/DM/MCC/POC 副主席、IEEE CaG Board 成员等职位。
40000 名员工中的 48%从事研发工作，截至 2008 年 6 月，华为已累计申请专利超过 29,666 件，连续数年成为中国申请专利最多的单位。

华为技术招聘笔试题解析(上)

华为技术招聘笔试题解析（上）2023年了，现在的科技领域越来越被关注，尤其是华为公司，一直在领导着行业的创新。

华为一向以高强度的技术研发和优秀的员工培养而著名，而在2023年前不久，华为技术招聘又吸引了许多优秀的人才。

此次招聘不仅吸引了部分学术界的精英，也吸引了大量的行业人才。

招聘需要经过笔试，今天我们就来分析一下华为技术招聘笔试题解析（上）。

华为的笔试对于应聘者的知识面要求相当高，涵盖了电路，信号处理，控制论，计算机基础，数学等等多个领域。

在这次华为技术招聘笔试中，有一题相当的经典，就是“畸形”问题。

这道题的核心代表了华为一贯的风格，即追求创新，不断引领科技潮流。

这题难度比较大，我们一起来看看吧。

题目描述：在一个公司中，有多个部门以及各个部门的上司和下属之间的关系，已知这些关系，编写一个程序判断是否存在“畸形”——指上司赋予下属的责任并不唯一。

为简单起见，假定每位员工只会有一个上司，并且员工之间的关系是一个树形结构，即一个员工只有一个上司，但可以有多个下属。

这道题目考察了对树形结构的理解以及递归操作的实现。

用最容易想到的方法，循环遍历每个节点，并比较它的上司节点是否存在前面出现的上司节点中。

这种方法看起来缓慢，但是我们可以进行部分优化。

任务是判断是否存在畸形。

那么我们应该回答这个问题的方法是要在整颗树上进行判断。

根据这个思路，我们可以采取递归的方式来遍历树，依次判断所有节点的上司节点是否已经出现过。

在遍历过程中，我们使用一个 HashSet 存储已经遍历过的上司节点。

如果一个下属的上司已经在 HashSet 中出现过，那么说明这个上司出现了两次，也就是这个节点存在两个上司节点，这时就可以结束遍历。

如果整颗树都没有发现畸形，那么递归结束后，函数返回 false。

通过上面的思路介绍，我们可以来看一下完整的代码实现。

public static boolean isExistAbnormalEmployee(Employee employee) {if (employee == null) {return false;}Set<Employee> set = new HashSet<>();return isExistAbnormalEmployee(employee, set);}private static boolean isExistAbnormalEmployee(Employee employee, Set<Employee> set) {if (employee == null) {return false;}if (!set.add(employee.getSuperEmployee())) {return true;}returnisExistAbnormalEmployee(employee.getSuperEmployee(), set)||isExistAbnormalEmployee(employee.getSubordinates(), set);}其中 Employee 类型代表公司中的员工，包括一个上司和多个下属。

华为制造部的考试题目

华为制造部的考试题目# 华为制造部考试题目## 一、选择题（每题2分，共20分）1. 华为的核心价值观是（）A. 创新与卓越B. 客户至上C. 合作共赢D. 持续改进2. 以下哪项不是华为制造部的工作原则？（）A. 质量第一B. 效率优先C. 利润最大化D. 安全生产3. 华为制造部在生产过程中，以下哪个环节不是关键控制点？（）A. 原材料检验B. 生产过程监控C. 成品检验D. 销售策略制定4. 华为制造部采用的精益生产方式，其核心目标是（）A. 降低成本B. 提高产品质量C. 缩短生产周期D. 所有选项都是5. 以下哪项不是华为制造部在质量管理中采用的工具？（）A. 六西格玛B. 5S管理C. 敏捷开发D. PDCA循环## 二、简答题（每题10分，共30分）1. 简述华为制造部在生产过程中如何确保产品质量？2. 描述华为制造部如何实现生产效率的提升？3. 阐述华为制造部在员工培训和技能提升方面采取了哪些措施？## 三、案例分析题（每题25分，共50分）1. 假设你是华为制造部的一名生产经理，你的团队在生产一款新型智能手机时遇到了生产瓶颈，导致生产效率下降。

请分析可能的原因，并提出解决方案。

2. 某批次产品在出厂前的质量检测中发现存在缺陷，作为华为制造部的质量控制主管，你需要如何处理这个问题？请列出你的处理步骤和预防措施。

## 四、论述题（共30分）论述华为制造部如何通过技术创新和流程优化，实现智能制造和工业4.0的转型。

请注意，以上内容仅为模拟考试题目，实际考试内容可能会有所不同。

考生在准备考试时，应结合华为制造部的实际工作情况和要求，进行深入学习和理解。

华为笔试题史上最齐全

华为笔试题史上最齐全华为笔试题⼤全史上最齐全华为笔试题（⼀） 1.static有什么⽤途?(请⾄少说明两种) 1)在函数体，⼀个被声明为静态的变量在这⼀函数被调⽤过程中维持其值不变。

2) 在模块内(但在函数体外)，⼀个被声明为静态的变量可以被模块内所⽤函数访问，但不能被模块外其它函数访问。

它是⼀个本地的全局变量。

3) 在模块内，⼀个被声明为静态的函数只可被这⼀模块内的其它函数调⽤。

那就是，这个函数被限制在声明它的模块的本地范围内使⽤ 2.引⽤与指针有什么区别? 1) 引⽤必须被初始化，指针不必。

2) 引⽤初始化以后不能被改变，指针可以改变所指的对象。

3) 不存在指向空值的引⽤，但是存在指向空值的指针。

3.描述实时系统的基本特性在特定时间内完成特定的任务，实时性与可靠性。

4.全局变量和局部变量在内存中是否有区别?如果有，是什么区别? 全局变量储存在静态数据库，局部变量在堆栈。

5.什么是平衡⼆叉树? 左右⼦树都是平衡⼆叉树且左右⼦树的深度差值的绝对值不⼤于1。

6.堆栈溢出⼀般是由什么原因导致的? 没有回收垃圾资源。

7.什么函数不能声明为虚函数? constructor函数不能声明为虚函数。

8.冒泡排序算法的时间复杂度是什么? 时间复杂度是O(n^2)。

9.写出float x 与“零值”⽐较的if语句。

if(x>0.000001&&x<-0.000001) 10.Internet采⽤哪种⽹络协议?该协议的主要层次结构? Tcp/Ip协议主要层次结构为：应⽤层/传输层/⽹络层/数据链路层/物理层。

11.Internet物理地址和IP地址转换采⽤什么协议? ARP (Address Resolution Protocol)(地址解析協議) 12.IP地址的编码分为哪俩部分? IP地址由两部分组成，⽹络号和主机号。

不过是要和“⼦⽹掩码”按位与上之后才能区分哪些是⽹络位哪些是主机位。

华为公司笔试试题（硬件）-冒死从考场抄出来的,绝对完整详细真实

华为公司笔试试题(硬件)-冒死从考场抄出来的,绝对完整详细真实华为公司硬件研发类笔试试题一．填空题（共10题，共计20分）1、从通信系统的一般模型上看，通信系统中的编码有信源编码和_______两种方式。

2、为使三极管处于饱和工作状态，必须保证基极电流大于________3、可以将逻辑函数Y=AB+~AC优化成Y=________,从而消除由A 造成的竞争冒险。

4、用卡诺图将逻辑函数Y=ABC+ABD+A~CD+~C~D+A~BC 为________5、采用单片机进行点对多点的主从通信时，通过______来区分数据信息和地址信息。

6、MCS-8051单片机有_______个外部中断管脚。

7、将1k*8位的RAM扩展为2k*16位的RAM，需用________片1k*8位的RAM。

8、如果器件中的管脚为OC/OD门结构，在电路设计中应该对输出进行_______处理9、已知同步五进制计数器输入时钟频率为200kHz，则第一能触发器的输出等于____10、MCS-51访问外部数据存储器用______指令。

二．单选择题（共12题，共计24分）1、反向门X驱动反向门Y，当X输出为低电平时，反相门X（）A、输出源电流B、吸收源电流C、输出灌电流D、吸收灌电流2、设某函数的表达式F=AB，若用4选1多路选择器（数据选择器）来设计，则数据端口D0D1D2D3的状态是（）。

（设A为权值高位）A、0001B、1110C、0101D、10103、PCM30/32路系统中，1帧中含有的比特数为（）A、256B、512C、160D、2404、电容器的等效电路图（）A、电感+电阻串联模型B、电感+电阻并联模型C、电容+电感+电阻并联模型D、电容+电感+电阻串联模型5、下列功率放大器类型哪一类的晶体管工作半个周期？（）A、甲类功率放大器B、乙类功率放大器C、甲乙类功率放大器D、丙类功率放大器6、下列各进制数中，数值最大的是（）A、[1000011]2B、[53]16C、[64]10D、[01100011]8421BCD 7、8421码10010111表示的十进制数是（）A、97B、151C、227D、988、当TTL非门的输入端对地接一个10k欧电阻时，门电路工作在（）A、饱和区B、线性区C、转折区D、截止区9、锁相环回路中的滤波电路为（）A、高通B、低通C、带通D、全通10、若两个输入变量A，B取值相同时，输出F=1，则其输出与输入的关系是（）A、同或运算B、异或运算C、或运算D、与运算11．当MCS-51的时钟频率f=6M时，一个机器周期T=( ) 微秒。

华为考试题库及答案

华为考试题库及答案1. 华为公司是在哪一年成立的？A. 1987年B. 1997年C. 2007年D. 2017年答案：A2. 华为的核心价值观是什么？A. 客户至上B. 创新驱动C. 诚信经营D. 以上都是答案：D3. 华为的全球研发中心主要分布在哪些国家？A. 中国、美国、德国B. 中国、印度、俄罗斯C. 中国、法国、英国D. 中国、加拿大、澳大利亚答案：A4. 华为的5G技术在全球范围内的推广情况如何？A. 领先全球B. 落后于竞争对手C. 与竞争对手持平D. 尚未推广答案：A5. 华为的智能手机品牌是什么？A. 荣耀B. 华为C. 华为P系列D. 华为Mate系列答案：B6. 华为在云计算领域有哪些主要产品和服务？A. 华为云服务B. 华为云数据中心C. 华为云存储D. 以上都是答案：D7. 华为的物联网解决方案主要应用于哪些领域？A. 智能家居B. 智慧城市C. 工业自动化D. 以上都是答案：D8. 华为在人工智能领域的研究方向包括哪些？A. 机器学习B. 深度学习C. 自然语言处理D. 以上都是答案：D9. 华为的全球供应链管理策略是什么？A. 多元化供应商B. 本地化生产C. 长期合作伙伴关系D. 以上都是答案：D10. 华为在可持续发展方面有哪些举措？A. 绿色生产B. 节能减排C. 社会责任项目D. 以上都是答案：D结束语：以上是华为考试题库及答案的一部分，涵盖了华为的成立时间、核心价值观、研发中心分布、5G技术、智能手机品牌、云计算、物联网解决方案、人工智能、供应链管理以及可持续发展等多个方面。

通过这些题目，可以对华为的基本情况有一个全面的了解。

华为笔试题答案和面试流程

华为考试题：●ＦＰＧＡ和ＡＳＩＣ的区别：FPGA:即现场可编程门阵列，亮点在于它的可编程性，这个给设计实现带来了很大的方便。

也为降低设计成本提供了可行方案，但是速度较之相同工艺的asic要慢。

ASIC：即专用集成电路，亮点在于专用，量身定制所以执行速度较快，比同等工艺的FPGA来说即比FPGA快，而且可以节省在FPGA中的一些没有使用的逻辑实现，大规模生产的话成本也会比FPGA低，你可以理解为FPGA提供一个实现设计的平台，而ASIC是将这个平台上你的设计中没有使用的功能去掉后的一个你的专门定制的设计逻辑。

●1.什么是ROM,SRAM,DRAM,Flash，特点？RAM：随机存储器ROM：只读存储器SRAM：静态RAM DRAM：动态RAMROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数。

RAM通常都是在掉电之后就丢失数据，典型的RAM就是计算机的内存。

RAM 有两大类，一种称为静态RAM（Static RAM/SRAM），SRAM速度非常快，是目前读写最快的存储设备了，但是它也非常昂贵，所以只在要求很苛刻的地方使用，譬如CPU的一级缓冲，二级缓冲。

另一种称为动态RAM（Dynamic RAM/DRAM），DRAM保留数据的时间很短，速度也比SRAM 慢，不过它还是比任何的ROM都要快，但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多，计算机内存就是DRAM的。

DRAM分为很多种，其中DDR RAM（Double-Date-Rate RAM）也称作DDR SDRAM，这种改进型的RAM和SDRAM 是基本一样的，不同之处在于它可以在一个时钟读写两次数据，这样就使得数据传输速度加倍了。

这是目前电脑中用得最多的内存，而且它有着成本优势，事实上击败了Intel的另外一种内存标准－Rambus DRAM。

在很多高端的显卡上，也配备了高速DDR RAM来提高带宽，这可以大幅度提高3D加速卡的像素渲染能力。

FLASH 存储器又称闪存，它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程（EEPROM）的性能，还不会断电丢失数据同时可以快速读取数据（NVRAM 的优势）。

8.8级 10.9级 12.9级热处理工艺区别

8.8级 10.9级 12.9级热处理工艺区别8.8级、10.9级、12.9级热处理工艺区别热处理是金属材料加工中的一种重要工艺，通过控制材料的加热、保温和冷却过程，调整微观结构和性能，以满足不同使用要求。

在热处理中，不同级别的工艺对材料的性能产生不同的影响。

本文将介绍8.8级、10.9级和12.9级热处理工艺的区别，以帮助读者更好地了解这些级别的热处理。

1. 8.8级热处理工艺8.8级热处理工艺通常应用于低强度要求的结构材料。

其主要工艺步骤如下：步骤一：预热材料经过预热，使其达到适宜的热处理温度。

预热温度一般在500℃至700℃之间，具体取决于材料的成分和性能要求。

步骤二：保温将材料保持在适宜的温度下一段时间，以使其达到均匀的组织状态。

保温时间的长短与材料的厚度有关，一般为1小时至3小时。

步骤三：冷却冷却过程中需要控制冷却速率，以获得所期望的组织和性能。

一般来说，8.8级热处理采用空冷方式，也可以使用水淬或油淬来加快冷却速度。

2. 10.9级热处理工艺10.9级热处理工艺适用于要求较高强度的结构材料。

相比于8.8级，10.9级的处理流程略有不同：步骤一：预热与8.8级相似，需要将材料预热到500℃至700℃的温度。

步骤二：保温10.9级的保温时间一般要比8.8级更长，以更好地调整材料的组织结构和性能，保温时间一般为4小时至8小时。

步骤三：冷却冷却过程对于10.9级的处理至关重要。

10.9级材料的冷却速率必须控制得更加精确，以确保所需的高强度得以获得。

通常情况下，使用温度控制装置进行强制冷却。

3. 12.9级热处理工艺12.9级热处理工艺适用于对材料强度要求极高的特殊工程要求。

其工艺步骤比前两者更加复杂：步骤一：预热与前两者相同，将材料预热到500℃至700℃的温度。

步骤二：加热至高温12.9级材料需要经历两个不同的高温保温阶段。

首先将材料加热至较高的温度，例如850℃至950℃。

步骤三：保温在经过较高温度保持一段时间后，再将温度降至较低的保温温度，一般为500℃至700℃。

华为笔试题大全（史上最齐全）

华为硬件笔试题1】一选择13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理1.微分电路2.CISC,RISC3.数据链路层二填空10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理有关于 1.TIC6000 DSP 2.二极管 3.RISC4.IIR 三简答 1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2) 问: (1),x(t)是周期的吗? (2),x(t)*h(t)是周期的吗? (3),两个非周期的信号卷积后可周期吗? 2.简述分组交换的特点和不足四分析设计 1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的3.用D触发器构成2分频电路 4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因(1) MUL R0,R1 (2) MOV A,@R7 (3) MOV A,#3000H (4) MOVC @A+DPTR,A (5) LJMP #1000H ()5.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,p1.0的输出频率MOV TMOD,#01H SETB TR0 LOOP:MOV TH0,#0B1H MOV TL0,#0E0H LOOP1:JNB TF0,LOOP1 CLR TR0 CPL P1.0 SJMP LOOP【华为硬件笔试题2】全都是几本模电数电信号单片机题目1.用与非门等设计全加法器2.给出两个门电路让你分析异同3.名词:sram,ssram,sdram4.信号与系统:在时域与频域关系5.信号与系统:和4题差不多6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.. ..)7.串行通信与同步通信异同,特点,比较8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) 9.延时问题,判错10.史密斯特电路,求回差电压11.VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) 12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号14. 用D触发器做个4进制的计数15.那种排序方法最快?【华为硬件笔试题3】第一部分是：先给你一个字符与文字对应的表，然后再给你几个文字选出对应的字符组合。

部分华为公司笔试题

部分华为公司笔试题
部分华为公司笔试题
25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。

(仕兰微电子)
26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) (华为试题)
27、锁相环有哪几部分组成?(仕兰微电子)
28、锁相环电路组成，振荡器(比如用D触发器如何搭)。

(未知)
29、求锁相环的输出频率，给了一个锁相环的结构图。

(未知)
30、如果公司做高频电子的'，可能还要RF知识，调频，鉴频鉴相之类，不一一列举。

(未
知)
31、一电源和一段传输线相连(长度为L,传输时间为T)，画出终端处波形，考虑传输线
无损耗。

给出电源电压波形图，要求绘制终端波形图。

(未知)
32、微波电路的匹配电阻。

(未知)
33、DAC和ADC的实现各有哪些方法?(仕兰微电子)
34、A/D电路组成、工作原理。

(未知)
35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。

如电路的低功耗，稳定，高速如何
做到，调运放，布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问，肯
定会问得很细(所以别把什么都写上，精通之类的词也别用太多了)，这个东西各个人就。

产品工艺工程师招聘笔试题与参考答案

招聘产品工艺工程师笔试题与参考答案(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、以下关于产品工艺工程师的工作内容，不属于其主要职责的是：A、制定产品生产工艺流程B、分析并解决生产过程中出现的技术问题C、负责产品的质量控制D、负责市场调研与分析2、在以下关于生产设备维护的描述中，错误的是：A、生产设备维护应定期进行，以确保设备正常运行B、生产设备维护应根据设备的具体使用情况制定相应的维护计划C、生产设备维护仅包括设备的日常保养和定期检修D、生产设备维护过程中，应确保维护人员的人身安全3、在产品设计阶段，为了保证产品的可制造性，以下哪一项措施最为关键？A、提高产品的美观度B、选择最贵的材料确保质量C、与制造部门密切合作，确保设计符合生产要求D、仅依赖后期的质量控制来修正设计中的不足4、在精益生产中，“5S”活动的正确顺序是什么？A、整理、整顿、清扫、清洁、素养B、清扫、整理、整顿、清洁、素养C、整顿、整理、清扫、清洁、素养D、整理、整顿、清洁、清扫、素养5、以下哪项不是产品工艺工程师在工作中需要关注的重点领域？（）A. 材料科学B. 生产流程优化C. 人力资源管理D. 设备维护与保养6、在产品工艺设计过程中，以下哪个步骤是确定产品结构的关键？（）A. 市场调研B. 需求分析C. 原型制作D. 结构设计7、在产品工艺流程设计中，以下哪项不是影响产品装配效率的因素？A. 零件尺寸的公差配合B. 装配工具的先进性C. 装配顺序的合理性D. 工人的技术水平8、在进行产品工艺分析时，以下哪个步骤是为了评估产品的可制造性？A. 工艺流程图绘制B. 成本估算C. 可制造性分析D. 质量控制计划9、题干：以下哪种材料在产品工艺工程中常用于耐高温、耐腐蚀的部件制造？A. 塑料B. 不锈钢C. 铝合金D. 玻璃钢二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、以下哪些是产品工艺工程师在产品设计阶段需要考虑的因素？（）A、材料选择B、加工工艺C、成本控制D、市场需求E、环保要求2、以下哪些是产品工艺工程师在产品生产过程中可能遇到的问题？（）A、设备故障B、原材料质量不稳定C、工艺参数设置不当D、生产效率低下E、质量控制不严格3、以下哪些是产品工艺工程师在产品设计阶段需要考虑的因素？（）A、成本控制B、生产效率C、材料选择D、安全性E、市场需求4、以下哪些方法可以帮助产品工艺工程师优化生产流程？（）A、价值流图分析B、精益生产C、六西格玛管理D、自动化技术E、人力优化5、以下哪些是产品工艺工程师在产品设计阶段需要考虑的因素？（）A. 材料选择B. 制造工艺C. 成本控制D. 市场需求E. 用户满意度6、以下关于产品工艺工程师在质量控制方面的职责，哪些是正确的？（）A. 制定生产过程中的质量控制标准B. 监督生产过程，确保产品符合标准C. 对不合格产品进行返工处理D. 分析生产过程中的质量异常，并提出改进措施E. 定期进行质量评审7、以下哪些因素会影响产品的工艺流程设计？（）A. 产品材料的选择B. 生产设备的先进程度C. 市场需求的变化D. 工人的技术水平E. 法规和标准的要求8、在产品工艺设计过程中，以下哪些步骤属于工艺方案的制定阶段？（）A. 工艺路线的确定B. 工艺参数的设定C. 工艺装备的选择D. 工序的分解E. 质量控制点的设置9、以下哪些是产品工艺工程师在产品开发过程中需要考虑的工艺因素？（）A. 材料选择B. 生产成本C. 产品尺寸公差D. 环境友好性E. 供应链管理三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、产品工艺工程师在产品研发过程中主要负责产品的性能优化。

5%二氢吡啶预混剂生产工艺流程

5%二氢吡啶预混剂生产工艺流程本文将详细描述5%二氢吡啶预混剂的生产工艺流程。

二氢吡啶预混剂是一种常用的化工中间体，广泛用于药品、农药和化妆品等领域。

通过了解其生产工艺，可以提高生产效率和产品质量，满足市场需求。

1. 原材料准备阶段：首先，为了生产5%二氢吡啶预混剂，需要准备以下原材料：1) 二氢吡啶：确保所选的二氢吡啶纯度高，无杂质。

2) 溶剂：一般选择无水乙醇作为溶剂，确保其纯度和稳定性。

3) 辅助材料：如助溶剂、乳化剂等，用于增强产品的乳化稳定性和溶解性。

2. 预混剂制备阶段：在预混剂制备阶段，需按照一定比例将二氢吡啶、溶剂和辅助材料混合，具体步骤如下：1) 将所需量的溶剂倒入反应容器中，并控制搅拌速度与温度。

2) 将预先称量好的二氢吡啶缓慢加入溶剂中，并继续搅拌，直到完全溶解和均匀分布。

3) 在溶剂溶解完全的基础上，加入辅助材料，并继续搅拌，确保均匀混合。

4) 定时检查混合物的pH值和温度，确保符合生产要求。

3. 过滤和精炼阶段：为了保证5%二氢吡啶预混剂的纯度和质量，需要进行过滤和精炼处理。

具体步骤如下：1) 将预混剂经过滤器过滤，去除其中的杂质和固体颗粒。

2) 过滤后的预混剂置于容器中，并进行离心分离，分离液体和固体成分。

3) 将分离液体倒入反应釜中，并进行进一步的精炼处理，如蒸馏、洗涤等，以提高纯度。

4) 定时检查精炼后的预混剂的纯度和质量，确保符合产品标准。

4. 包装和储存阶段：最后，将制得的5%二氢吡啶预混剂进行包装和储存，以确保产品的安全性和稳定性，并方便后续的运输和销售。

具体步骤如下：1) 使用无菌包装材料对预混剂进行包装，避免污染和外界的强光直射。

2) 采用密封包装，确保预混剂的封存质量。

3) 标明产品名称、规格、生产日期、有效期等相关信息，并粘贴标签。

4) 将包装好的产品进行储存，并选择适宜的温度和湿度条件，以确保产品质量。

本文详细介绍了5%二氢吡啶预混剂的生产工艺流程。