pcb制程测试项目及方法.ppt

①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路
纵向打磨抛光）
②观察线路两侧凹陷度
仪器：
金像显微镜
Y X管控范围：Y NhomakorabeaX≧2
（9）水平机水平测试
-----电镀
目的：
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及 叠板现象
测试方法：
① 取5PNL同等大小基板过水平机（只打 开输送）
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前 后左右间距
①将光源能量计置于玻璃台面做检测，做
5点测试
玻璃台面
5点测试
（3）棕片、麦拉透光及遮光度测试
-------L/Q
目的： 检测棕片、麦拉本身性能，是否可
达到制程标准要求作业 测试方法：
光密度测量计
（4）底片偏移度测试
-------L/Q
目的： 光绘菲林偏移度检测，确保生产对位
正常作业,减少作业退洗率 测试方法：
中德投资有限公司
Central Tech Investment LTD.
PCB线路板---------制程测试项目及方法
撰写：文军
（1）孔径偏移度测试
--------NC
目的：
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及 孔径间距的偏移度 测试方法：
①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并 区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据
目的： 确保各阴极板电流承受均匀，提高
镀铜层均匀度 测试方法：
钳表测量仪
（7）挂具导电性测试
------电镀
目的： 检测各挂具导电性是否良好，确保
所生产品质正常 测试方法：
钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻 值，阻值≦ 3Ω
（8）蚀刻因子测试
------电镀
目的：
检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质
测试方法：
板削铜处理，提升蚀刻制程能力 测试方法：
电镀削铜机处理
(1)密合度测试
-----D/F
目的： 检测热压轮的平整度及水平效果
测试方法：
①取三张同样宽度的纸条（宽5cm）水 平放于两热压轮之间
②热压轮压力调节归于零点 ③用均等力度抽取三张纸条（观察其效 果）
（2）干膜附着力
------D/F
目的： 检测干膜与铜面的附着性
(13)微蚀速率
-----电镀
目的：
铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状， 增强铜层的附着力
测试方法：
①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑 在飞靶上，从平整到微蚀槽流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000
目的：
检测化铜槽沉积效果，确保背光正常
测试方法：
①取一块 10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在 飞靶上，过PTH流程
③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000
管制范围：
15-30U”
空白（blank)测试
------L/Q
目的： 确认显影机海棉滚轮有无粘异物
测试方法：
①取（400*500mm）基板1PNL，过磨 刷机将其铜面处理干净
②过干湿膜显影机，观其板面有无毛屑 及异物
铜面粗糙度测试
--------L/Q
目的： 增强铜层间以及感光膜的附着力
测试方法： 过磨刷机后之板，用金像显微镜放
测试方法：
①在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网 版下,测试网版于被印板的高度 测试标准：
①网版到板面的高度是该板的3倍
（7）显影点测试
------L/Q
目的：
检测显影段显影速率
测试方法：
①打开显影机,将板按正常顺序放入机内,板 刚出显影段,立即关机,再打开盖子,观察在那一 位置被完全显影掉,为显影点
（3）化铜自动添加泵流量测试
-------电镀
目的：
确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添 加不平衡而失调，导致背光异常
测试方法：
① 取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两 输液管同时放入烧杯内
②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后， 关闭添加器
③观察两容量是否相等
（4）蚀铜速率测试
管制范围：
20-40U”
(14)镀铜均匀性测试
-----电镀
目的：
有效铜面达到均一效果，提高本身制程能 力，满足客户要求
测试方法：
①选取1PNL镀完CuI、CuII之板 ②用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区 各5个点的值 ③计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值
(15)镀铜延展性测试
测试方法：
油墨粘度计测试 标准范围：
170-250psi
（10）油墨硬度测试
------L/Q
目的： 检测后烤后油墨的干燥度
测试方法：
①用6H铅笔在油墨表面刮削，看油墨 硬度有那一级别
（11）Under-CuT测试
目的： 显影段的侧蚀效果
测度方法：
用百倍镜观察 标准范围：
0.5-0.8mil
-------L/Q
现象 测试方法：
气压测试机
（1）印刷油墨厚度测试
-------L/Q
目的： 检测印刷之品质，确保油墨厚度均
匀一致，避免产生色差现象 测试方法：
油墨厚度测厚仪
（2）曝光能量均匀度测试
-------L/Q
目的：
检测UV及卤素灯管所散发的光能通过玻 璃及麦拉层光能是否一致相等
测试仪器：
光源能量计
测试方法：
（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致, 而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋
③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面 厚度，并计算其差异值
（6）电流均匀性测试
------电镀
测试方法：
金像显微镜
管控范围：
多层板粗糙度≦ 800u” 双面板粗糙度≦ 1200u”
（1）铜厚测试
-------电镀
目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定 测试方法：
孔、面铜测厚仪
（2）PTH背光测试
------电镀
目的：
检验PTH化学铜沉积的厚度
测试方法：
金像显微镜
管制范围：
化铜沉积厚度：20-40u”
400X观察其铜凹点深度及排列
（1）文字附着力测试
-------丝印文字
目的：
测检文字油墨的附着性，确保文字无 脱落现象
测试方法：
①印好之板通过UV机或者烤箱烘烤干， 等板面温度冷却
②用3M胶带贴在文字上并用手指挤压， 使3M胶带与板完全接触
③双手拿住3M胶带的两端，同时用力 向上拉，观察3M胶带上有无文字油墨残留
------电镀
目的：
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量 （g/min）
测试方法：
① 取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称 其重量W1
②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻 段长度S
③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
目的：
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及 叠板现象
测试方法：
①取5PNL同等大小基板过水平机（只打开 输送）
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后 左右间距
③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间 距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等
中成检O/S测试
------中成检
目的： 检测线路板在出货前有无open/short
（2）网版张力测试
-------丝印文字
目的： 检测油墨下墨量的均匀性及网版变形致使
对偏 测试方法：
①将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中 心点作为测试点
②将张力计置于这五点的显示数值为网板张力
管制范围： 文字:23±2N 防焊: 30±2N 干膜: 27±2N
（1）V-CuT深度测试
-------加工
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘 烤5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板 绑在飞靶上，过Desmear流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
标准范围：
0.15-0.3mg/cm3
(12)沉积速率
-----电镀
测试方法：
①用21格曝光尺放在1PNL干、湿膜板 面，曝光显影后看板面曝光刻度值
（5）水破试验
------D/F
目的： 检测磨刷后之板干净状况
测试方法：
①用约400*350mm的基板 ②打开磨刷机所有控制开关，让板正常磨刷 ③双手拿板边，让板子倾斜45°左右，水在 板面涂布均匀后观察其结果（水破开时间）
仪器：
二次元检测仪
（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
（3）孔壁粗糙度检测
-------NC