专有名词解释(LCD相关产业)
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LCD & LCM專有名詞list
“ A ” Start:
●ACF : A nisotropic C onductive F ilm (異方性導電膜)
●AOP : A cf O n P cb
●AT : A pproval T est (承認驗證)
●ANSI: A merican N ational S tandard I nstitute(美國國家亮度標準協會)
●ASAP: A s S oon A s P ossible(愈快愈好)
●AGV : A uto G uide V ehicle(自動導引車)
●AMHS: A utomated M aterial H andling S ystem(材料自動處理系統)
●AVL : A pproval V endor L ist (合格供應商一覽表)
●APL : A pproval P arts L ist (合格部品材料一覽表)
●AQL : A cceptive Q uality L imited (允收水準)
●Acetone : 丙酮
●AFS : A ccess F loor S ystem (高架地板系統)
●AHS : Air Handling System (潔淨室的空調系統)
●APQP :A dvanced Product Quality Planning(先期產品品質規劃和管制計劃) ●ANOVA: An alysis o f Va riance (變異分析)
●ASV : A dvanced S uper-V iew(高速動畫顯示技術)
●AJS : A uto J udgment S ystem (自動判定系統)
●AHU : recalculating air handler unit (迴風單元)
A ir H anding U nit (外氣空調箱)
●ALX: Alkali Exhaust(鹼排氣)
●AEX: Acid Exhaust(酸排氣)
●AMC : A ir M athematics C ontamination(空氣微分子污染)
●A/S : A ir S hower
●ASV : Advance Super-V
●a-Si: Amorphous Silicon
●AR : Action/Request
●APR :
●ASI :
●
“ B ” Start :
●B/L : B ack L ight(背光源)
●BM : B lack M atrix(黑色矩陣)
●BRP : B usiness R eengineering P rocess (企業再造)
●BGA : B all-G ird-A rray(球形封裝技術)
●BOM : B ill O f M aterial(物料清單)
●BCE : B ack C hannel E tch
●BRM : Basic Record Management System(基本情報管理)
“ C ” Start :
●CCD: C harge C oupled D evice
●COB: C hip O n B oard
●COF: C hip O n F ilm
●COG: C hip O n G lass
●CCFL: C old C athode F luorescent L amp(冷陰極射管)
●CS : C ustomer S ample(顧客樣品)
●CF : C olor F ilter(彩色濾光片)
●CR : C ommercial R elease(量產移管)
●CVD: C hemical V apour D eposition(化學氣相成長)
●CIP: C ontinuous I mprovement P rocess(工程持續改善)
●COA: C olor filter O n A rray ;
●C ertificate O f A nalysis(供應商出貨檢驗報告)
●CLCA: C lose L oop C orrective A ction
●CCL: C opper C lad L aminat(銅箔基板)
●CP : C apability of P rocess(製程能力指數)
●CRM: C ustomer R elationnship M anage(客戶關係管理)
●CIM: C omputer I ntergrated M anufacturing(電腦整合製造系統)●CAR: C orrective A ction R eport(查核改善跟催表)
●CFT: C ross F unctional T eam(跨功能小組)
●C/V: C on v eyer
●C/R: C lean R oom
●CRT: C athode R ay T ube(陰極射線管)
●CGS: C eiling G rid S ystems (天板)
●CDA:C lean D ry A ir (高壓乾空氣)
●CAH:C omputer Room A ir H andler(恆溫恆濕空調箱)
●CWS : C hilling W ater S ystem (冰水系統)
●CUB : C entral U tility B uilding (中央設施建築)
●CGS : Continuous Grain Silicon
●CDC :
●CAS :
“ D ” Start :
●DAT : D esign A pproval T est(設計認定)
●DVI : D igital V ideo I nteractive(數位影像穿插)
●DISM: D igital I nterface S tandards for M onitors
●DFP : D igital F lat P anel port
●DQAT: D esign Q uality A pproval T est(設計品質認定)