电磁兼容试卷1
电子材料电磁兼容性考核试卷
C.欧姆(Ω)
D.微特斯拉(μT)
16.下列哪种材料的磁导率对电磁兼容性影响较大?()
A.铜
B.铁氧体
C.硅
D.铝
17.下列哪个频段属于射频(RF)范围?()
A. 150kHz~30MHz
B. 30MHz~1GHz
C. 1GHz~18GHz
D. 18GHz~40GHz
18.下列哪种现象属于电磁敏感性(EMS)?()
7.铜
8.电快速瞬变脉冲群
9.干扰发生器、放大器
10.铁氧体吸收测试
四、判断题
1. ×
2. ×
3. √
4. ×
5. √
6. ×
7. √
8. ×
9. ×
10. √
五、主观题(参考)
1.电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中能正常工作并不对周围环境产生干扰的能力。它对电子设备的重要性在于保证设备在复杂的电磁环境中稳定工作,避免因电磁干扰而导致的性能下降或数据丢失。
C.塑料
D.木材
2.电磁兼容性(EMC)主要包括哪两个方面?()
A.电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)
B.电磁发射(EMI)和电磁接收(ER)
C.电磁场(EMF)和电磁波(EMW)
D.电磁吸收(EMA)和电磁散射(EMS)
3.在电磁兼容性测试中,辐射抗扰度测试的目的是什么?()
A.评估材料对辐射干扰的屏蔽效果
2.电磁干扰的两种类型是传导干扰和辐射干扰。传导干扰通过电源线、信号线等导体传播,如电源线上的电压波动;辐射干扰通过空气传播,如无线电广播信号。
3.材料的屏蔽效果可以通过测量其对电磁波的衰减程度来评估。提高屏蔽效果的方法有:使用高导电性材料、增加屏蔽层厚度、优化屏蔽结构设计等。
通信设备电磁兼容设计考核试卷
B.接地
C.滤波
D.稳压
14.下列哪种设备在电磁兼容设计中需要特别注意辐射干扰?()
A.交换机
B.路由器
C.服务器
D.显示器
15.电磁兼容设计中,设备的接地方式有哪些?()
A.单点接地
B.多点接地
C.混合接地
D. A、B、C都是
16.下列哪种方法不是电磁兼容设计中的抗干扰措施?()
A.提高设备抗干扰能力
通信设备电磁兼容设计考核试卷
考生姓名:__________答题日期:_______年__月__日得分:_________判卷人:_________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.下列哪种设备不属于通信设备?()
A.手机
B.电视
B.导线传输干扰
C.设备内部干扰
D.设备外部干扰
8.在通信设备中,哪种天线具有较好的方向性?()
A.全向天线
B.抛物面天线
C.螺旋天线
D.线性天线
9.下列哪种方法不属于电磁兼容性设计中的抗干扰措施?()
A.屏蔽
B.接地
C.滤波
D.加密
10.下列哪种现象不属于电磁干扰现象?()
A.信号丢失
B.信号衰减
A.避免干扰源
B.增强设备抗干扰能力
C.减少干扰传播途径
D.提高信号传输效率
2.以下哪些是电磁兼容设计中常用的屏蔽方式?()
A.金属屏蔽
B.磁屏蔽
C.电磁屏蔽
D.光屏蔽
3.以下哪些措施可以减小通信设备的电磁泄漏?()
A.屏蔽
B.接地
C.滤波
D.使用低辐射元件
电子电路的电磁兼容性测试考核试卷
B.频谱分析仪
C.信号发生器
D.逻辑分析仪
14.以下哪种现象可能导致电子设备在电磁兼容性测试中不合格?()
A.信号传输速率过高
B.信号反射过大
C.电路布局不合理
D.所有以上选项
15.以下哪个因素会影响电磁兼容性测试结果的可信度?()
A.测试设备的精度
B.测试环境的温度
C.测试人员的经验
D.所有以上选项
C.提高设备功率
D.降低设备工作频率
19.在电磁兼容性测试中,以下哪个设备通常用于模拟实际工作环境中的干扰信号?()
A.示波器
B.频谱分析仪
C.干扰信号发生器
D.逻辑分析仪
20.以下哪个标准与电磁兼容性测试相关?()
A. IEC 60947
B. IEC 61000
C. ISO 9001
D. ISO 14001
A.波阻抗
B.传输损耗
C.插入损耗
D.驻波比
2.在电磁兼容性测试中,下列哪项措施不是为了减小电磁干扰?()
A.使用屏蔽线缆
B.增大接地面积
C.提高电源频率
D.采用滤波器
3.下列哪种滤波器主要用于抑制高频干扰信号?()
A.低通滤波器
B.高通滤波器
C.带通滤波器
D.带阻滤波器
4.在电子电路中,以下哪种现象可能导致电磁兼容性问题?()
A.示波器
B.频谱分析仪
C.信号发生器
D.万用表
11.以下哪种电磁兼容性测试方法主要用于评估电子设备对静电放电的敏感性?()
A.射频场Байду номын сангаас测试
B.静电放电测试
C.电压暂降测试
D.振荡波测试
电力设备电磁兼容测试考核试卷
9.开放场地半开放场地
10.设备布局屏蔽设计抗干扰设计
四、判断题
1. √
2. ×
3. √
4. ×
5. ×
6. √
7. ×
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题(参考)
1.电磁兼容测试的目的是确保电力设备在复杂的电磁环境中能正常工作,减少对其他设备的干扰。意义在于提高设备的可靠性、稳定性和安全性,满足国家标准和用户需求。
2.描述电力设备在设计和制造过程中应考虑的电磁兼容性原则和措施。(10分)
3.请详细说明电力设备电磁兼容测试中的辐射发射测试和传导发射测试的区别及测试方法。(10分)
4.在实际工作中,如何根据电磁兼容测试结果对电力设备进行改进?请举例说明。(10分)
标准答案
一、单项选择题
1. D
2. B
3. D
4. A
B.电快速瞬变脉冲群测试
C.交流电源电压波动测试
D.音频信号失真测试
2.在电磁兼容测试中,哪个频段的干扰最为严重?()
A. 50Hz~60Hz
B. 900MHz~1.5GHz
C. 2.4GHz~2.5GHz
D. 3GHz~4GHz
3.下列哪个设备不属于电力设备?()
A.变压器
B.断路器
C.电动机
D.网络交换机
2.设计时应考虑电磁兼容性原则,如屏蔽、接地、隔离等,制造过程中注意选择合适的材料和工艺,确保设备满足电磁兼容要求。
3.辐射发射测试评估设备在一定距离内产生的电磁干扰,传导发射测试评估设备通过线缆等传导路径产生的电磁干扰。测试方法包括使用天线、接收机、频谱分析仪等设备进行测量。
4.根据测试结果,对设备进行改进,如优化屏蔽设计、改进接地方式、使用滤波器等。例如,若测试发现辐射发射超标,可增加设备屏蔽层或改变设备布局。
电磁兼容性检测考核试卷
13.在电磁兼容性测试中,为什么需要测量设备的辐射发射和接收性能?()
A.确保设备在正常工作时不影响其他设备
B.确保设备在受到电磁干扰时能正常工作
C.检验设备的抗干扰能力
D. A和B
14.下列哪种方法用于评估设备的抗干扰能力?()
A.静态放电测试
B.射频场强测试
C.快速脉冲测试
D. A、B和C
A.优化设备的电路设计
B.使用屏蔽材料和器件
C.合理布局设备内部的元件
D. A、B和C
二、多选题(本题共20小题,每小题1.5分,共30分,在每小题给出的四个选项中,至少有一项是符合题目要求的)
1.电磁兼容性(EMC)设计的目的是什么?()
A.减少电磁干扰
B.提高设备的抗干扰能力
C.降低设备的辐射发射
C.使用滤波器
D. A、B和C
11.以下哪些测试标准与电磁兼容性相关?()
A. IEC 61000
B. FCC Part 15
C. EN 55022
D. A、B和C
12.以下哪些情况下需要进行电磁兼容性测试?()
A.新产品研发
B.产品认证
C.故障诊断
D. A、B和C
13.以下哪些是电磁兼容性测试中常用的测试场地类型?()
D. A、B和C
5.以下哪些现象可能导致电磁干扰?()
A.高频信号的传输
B.电源线上的噪声
C.设备的开关动作
D. A、B和C
6.以下哪些测试属于电磁敏感性测试?()
A.静电放电抗扰度测试
B.射频场抗扰度测试
C.电压暂降测试
D. A、B和C
7.以下哪些单位用于描述电磁波的辐射特性?()
电子器件电磁兼容性考核试卷
B.铜
C.铁氧体
D.纤维板
13.以下哪些测试设备在电磁兼容性测试中常用?()
A.频谱分析仪
B.网络分析仪
C.信号发生器
D.电磁场模拟器
14.以下哪些是电磁兼容性设计中常用的接地方式?()
A.单点接地
B.多点接地
C.漏电接地
D.浮地
15.以下哪些因素会影响电子设备的电磁兼容性表现?()
A.信号线的长度
()
3.请阐述在电子设备设计过程中如何考虑电磁兼容性问题,包括但不限于电磁干扰(EMI)的抑制和电磁敏感性(EMS)的提高。
()
4.假设你是一名电磁兼容性工程师,请设计一个简单的测试计划,用于评估一款新型无线通信设备的电磁兼容性,包括测试项目、测试标准和测试环境等。
()
标准答案
一、单项选择题
1. C
6.电场屏蔽磁场屏蔽电磁场屏蔽
7. 30 1
8.单点接地多点接地
9.频谱分析仪网络分析仪信号发生器
10.抑制干扰源保护敏感设备合理布局
四、判断题
1. ×
2. √
3. √
4. ×
5. ×
6. ×
7. ×
8. ×
9. ×
10. √
五、主观题(参考)
1.电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中能正常工作并不干扰其他设备的能力。它至关重要,因为电磁干扰可能导致设备性能下降甚至失效,影响通信安全和设备可靠性。
B.电源线的布局
C.电子器件的安装位置
D.外部电磁环境
16.以下哪些测试标准适用于无线通信设备的电磁兼容性测试?()
A. EN 301 489
B. EN 55022
C. EN 62236
电子元器件电磁兼容性设计考核试卷
6.以下哪些电子元器件可能会产生电磁干扰?()
A.开关电源
B.数字电路
C.模拟电路
D.光电耦合器
7.以下哪些做法有助于减小电磁干扰?()
A.使用差分信号线
B.减少信号线的长度
C.避免平行布线
D.提高电源频率
8.以下哪些因素会影响电磁兼容性测试的结果?()
A.测试环境的温度
B.测试设备的精度
A.单点接地
B.多点接地
C.漏斗接地
D.悬浮接地
6.以下哪种滤波器主要用于抑制高频电磁干扰?()
A. LC滤波器
B. RC滤波器
C. CL滤波器
D. L滤波器
7.电磁兼容性设计中的“地”是指什么?()
A.大地
B.金属外壳
C.电路的0V参考点
D. A和B
8.以下哪种电子元器件对电磁兼容性影响较小?()
A.静电放电测试
B.射频场强测试
C.电快速瞬变脉冲群测试
D. A、B和C
17.以下哪些因素会影响电子设备的电磁干扰发射?()
A.电路的工作频率
B.电路的开关速度
C.设备的电源质量
D.设备的外壳材料
18.以下哪些电子元器件可以用来设计电磁兼容性滤波器?()
A.电容
B.电感
C.电阻
D.二极管
19.以下哪些做法可能会增加电子设备的电磁干扰?()
A.电阻
B.电容
C.电感
D.二极管
2.电磁兼容性设计的目的是什么?()
A.提高电路的可靠性
B.提高电路的传输速率
C.减少电磁干扰
D. A和C
3.常用的电磁兼容性设计方法有哪些?()
A.屏蔽
电机组件的电磁兼容性测试考核试卷
A.材料
B.结构
C.工作环境
D.色彩
11.在进行电机组件的电磁兼容性测试时,以下哪个步骤是错误的?()
A.确定测试项目和测试方法
B.准备测试设备和测试样品
C.直接进行测试,无需预测试
D.分析测试结果,编写测试报告
12.以下哪种现象不属于电磁干扰现象?()
A.组件的材料
B.组件的尺寸
C.组件的重量
D.组件的颜色
18.在电磁兼容性测试中,以下哪个概念表示测试样品对干扰信号的响应程度?()
A.抗扰度
B.敏感性
C.干扰水平
D.响应速度
19.以下哪个设备不属于电磁兼容性测试中的发射测试设备?()
A.电磁干扰接收机
B.示波器
C.射频信号发生器
D.静电放电发生器
3.电磁兼容性测试中,常用的抗扰度测试设备包括静电放电发生器、射频信号发生器和____。
4.在电磁兼容性测试中,辐射发射测试主要评估电机组件在____GHz以下的频率范围内的电磁辐射。
5.为了提高电机组件的电磁兼容性,可以采取的措施包括使用____、优化布线、增加滤波器等。
6.电磁兼容性测试中,____测试是用来评估设备在受到电磁干扰时保持正常运行的能力。
20.以下哪个因素不会影响电机组件的电磁兼容性发射性能?()
A.电路设计
B.器件选型
C.组件布局
D.工作温度
(以下为试卷其他部分的提示,具体内容请根据实际情况自行编写)
二、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分)
三、判断题(本题共10小题,每小题2分,共20分)
四、简答题(本题共5小题,每小题6分,共30分)
硬件设计中的电磁兼容性EMC考核试卷
B.测试人员的经验
C.测试环境
D.以上都对
二、多选题(本题共20小题,每小题1.5分,共30分,在每小题给出的四个选项中,至少有一项是符合题目要求的)
1.电磁兼容性(EMC)设计包括以下哪些内容?()
A.电磁干扰(EMI)控制
B.电磁敏感性(EMS)提升
C.信号完整性分析
D.热设计
4.在进行电磁兼容性测试时,常见的测试项目包括____发射测试、____抗扰度测试等。
5.为了降低电磁干扰,可以采取的措施包括____、____、____和滤波等。
6.电磁兼容性设计的基本原则之一是合理布局____和____平面,以减小地线噪声和信号干扰。
7.在硬件设计中,差分信号线可以有效减小____干扰,提高信号的质量。
8.以下哪些是电磁兼容性设计的常见问题?()
A.地线噪声
B.信号串扰
C.电源干扰
D.焊接不良
9.以下哪些技术可用于降低电磁干扰?()
A.滤波技术
B.屏蔽技术
C.接地技术
D.数字信号处理技术
10.在电磁兼容性测试中,以下哪些测试项目是针对辐射干扰的?()
A.辐射发射测试
B.辐射抗扰度测试
C.传导发射测试
1.电磁兼容性(EMC)设计仅仅关注设备的抗干扰能力。()
2.在PCB设计中,信号线长度越长,电磁干扰(EMI)越严重。()
3.电磁屏蔽可以通过使用金属材料或特殊涂料来实现。()
4.电磁兼容性测试可以在设备的任何设计阶段进行。()
5.在硬件设计中,所有的信号线都应该尽量短且直,以减少电磁干扰。()
6.地线开槽可以增加地线的抗干扰能力。()
D.以上都对
15.以下哪种测试方法用于评估设备在电磁环境中的抗干扰能力?()
电气设备电磁兼容性测试考核试卷
9.电磁兼容性测试标准是统一的,不随国家和地区的不同而有所差异。(×)
10.在电磁兼容性测试中,测试人员的技术水平和操作规范性不会影响测试结果。(×)
五、主观题(本题共4小题,每题5分,共20分)
1.请简述电磁兼容性(EMC)的基本概念,并说明为什么电磁兼容性对于电气设备至关重要。
B.电源线干扰
C.信号线干扰
D.静电干扰
4.下列哪种测试方法主要用于测量电气设备在受到静电放电干扰时的抗干扰能力?( )
A.静电放电抗干扰测试
B.射频场强抗干扰测试
C.电快速瞬变脉冲群抗干扰测试
D.射频传导抗干扰测试
5.下列哪项措施不属于电磁兼容性设计原则?( )
A.选用低辐射的电子元器件
B.增大设备间的距离
A. 3个等级
B. 4个等级
C. 5个等级
D. 6个等级
11.下列哪种设备不属于电磁兼容性测试中常用的测试仪器?( )
A.电磁干扰接收机
B.射频信号发生器
C.示波器
D.电阻箱
12.在电磁兼容性测试中,为什么要在被测设备周围布置金属笼?( )
A.模拟实际使用环境
B.屏蔽外部干扰信号
C.防止测试信号泄漏
C.使用屏蔽电缆
D.提高信号线间的距离
10.电磁兼容性测试中,辐射干扰测试主要包括以下哪些内容?( )
A.天线
B.开放场测试
C.电波暗室测试
D.传导干扰测试
11.以下哪些因素会影响电气设备的电磁兼容性?( )
A.设备的工作频率
B.设备的功率大小
C.设备的材料选择
D.设备的安装位置
仪器仪表电磁兼容性考核试卷
C.声学噪声测试
D.静电放电抗干扰测试
2.电磁兼容性(EMC)主要包括哪三个方面?()
A.电磁干扰(EMI)、电磁敏感性(EMS)、电磁环境(EME)
B.电磁干扰(EMI)、电磁敏感性(EMS)、电磁兼容性设计(EMD)
C.电磁干扰(EMI)、电磁敏感性(EMS)、电磁辐射(EMR)
D.提高设备的噪声容限
11.电磁兼容性测试中,以下哪些测试方法用于评估设备的辐射发射?()
A.谐波电流发射测试
B.辐射抗扰度测试
C.辐射发射测试
D.射频传导发射测试
12.以下哪些测试方法可以用来评估设备的静电放电抗干扰能力?()
A.静电放电抗扰度测试
B.射频场强抗扰度测试
C.电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
4.结合实际案例,说明在进行仪器仪表的电磁兼容性测试时,应该注意哪些关键因素,以及如何确保测试结果的准确性和可靠性。
标准答案
一、单项选择题
1. C
2. A
3. C
4. A
5. D
6. D
7. A
8. A
9. C
10. C
11. C
12. D
13. B
14. C
15. D
16. D
17. D
18. A
A.示波器
B.频谱分析仪
C.万用表
D.电流表
14.下列哪种现象不属于电磁敏感性现象?()
A.设备误动作
B.设备性能下降
C.设备过热
D.信号传输线上的电压波动
15.下列哪种措施可以增强设备的抗干扰能力?()
A.优化设备布局
B.使用屏蔽线缆
C.增加设备外壳的厚度
电磁兼容试卷1
《电磁兼容原理与技术》考试卷姓名 学号 学院 年级专业本试卷共3页,满分100分,考试时间150分钟一、名词解释(每个5分)1. 电磁兼容三要素电磁干扰源、敏感设备(受扰设备)、以及在干扰源与敏感设备之间传递干扰的途径(介质),就是电磁兼容三要素。
电磁兼容就是围绕这三要素进行的。
2. 差模干扰与共模干扰由信号线与地线形成的回路,在信号线与地线上产生的干扰电压和电流,在信号线上产生的干扰和在地线上所形成的干扰,具有不同的极性,所以叫差模干扰。
共模干扰:在信号线与公共地,地线与公共地之间产生的干扰,两个干扰电压极性相同,干扰电流方向相同,所以叫共模干扰。
3 比吸收率;英文缩写 SAR(Special Absorption Rate),指单位质量生命体所吸收的电磁功率密度 SAR=mE (单位:W/kg) 4. 抗扰度 :电子电器产品、设备保持自己正常工作状态能够容忍的最大电磁干扰强度,分为辐射抗扰度和传导抗扰度两种。
通过专用仪器,可以测出产品的辐射抗扰度和传导抗扰度。
5. CCC 认证是 Compulsory Certification of China 的缩写, 即:中国强制认证标准的标志。
根据这个标准,电子电器产品性能必须符合电磁兼容标准的要求,才允许生产和销售。
该标准于2002年5月1日正式实施。
6. 辐射耦合辐射耦合是指雷电电磁脉冲能量以电磁场形式耦合到接收器具体有空间电磁波至接收天线的耦合、空间电磁波对电缆的耦合、电缆对电缆的耦合等二、问答题(每小题6分)1. 画出电容、电感的实际等效电路与幅频特性,并加以分析说明。
电容和电感在高频情况下,不再只是单一元件,而是转变成两个或三个基本元件的串联或并联。
图1 实际电容器的等效电路图2 实际电容器的频率特性理想电容的频率特性,是随着频率的增高,阻抗线性下降;而实际电容器的频率特性是,随着频率的增加,总阻抗在下降到某一最小值后,开始随着频率增加而增大,感抗起主要作用。
电气设备电力系统电磁兼容考核试卷
B.介电常数
C.波阻抗
D.光速
10.下列哪种设备主要用于检测电磁干扰?()
A.示波器
B.频谱分析仪
C.电压表
D.电流表
11.以下哪个因素会影响电磁兼容问题的严重程度?()
A.设备的运行状态
B.设备的制造工艺
C.设备施可以减小开关电源的电磁干扰?()
答案:__________
8.在电磁兼容性测试中,____是指设备在受到干扰时能够维持正常工作的能力。
答案:__________
9.电磁兼容性测试中,常用的频率单位是____和____。
答案:__________ ________
10.电气设备在设计和制造过程中,应考虑其电磁兼容性,以避免在____和____环境中产生不可接受的电磁干扰。
1.电磁兼容性是指电气设备在电磁环境中能够正常运行,不产生不可接受的电磁干扰,并能够抵抗外界电磁干扰的能力。电磁兼容性对于电气设备的重要性在于保证设备稳定运行,避免对其他设备产生干扰,确保通信和控制系统可靠工作。
2.电磁干扰的传播途径有辐射传播和传导传播。常见的电磁干扰抑制方法包括:使用滤波器、合理接地、采用屏蔽措施等。
C.混合接地
D.浮地
7.以下哪个标准规定了电气设备的电磁兼容性要求?()
A. GB/T 3785
B. GB/T 17626
C. GB/T 21431
D. GB/T 15543
8.下列哪种方法可以有效地减小电磁干扰?()
A.提高设备的工作频率
B.增加设备的功率
C.减小设备的体积
D.使用屏蔽材料
9.以下哪个参数表示电磁波的传播速度?()
4.电磁干扰的三个基本要素是干扰源、耦合途径和____。
工业控制系统的电磁兼容性考核试卷
6.以下哪种材料对电磁波的屏蔽效果较好?()
A.铜
B.铝
C.铁
D.塑料
7.以下哪个频率范围不属于工业控制系统中常见的电磁干扰频率?()
A. 50Hz
B. 1MHz
C. 10MHz
D. 1GHz
8.以下哪种接地方式在工业控制系统中应用较广?()
A.单点接地
B.多点接地
C.漏电接地
工业控制系统的电磁兼容性考核试卷
考生姓名:__________答题日期:__________得分:__________判卷人:__________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.以下哪种现象属于电磁干扰?()
A.信号传输过程中产生的噪声
1.工业控制系统电磁兼容性问题可能导致的后果有哪些?()
A.设备性能下降
B.数据传输错误
C.设备过热损坏
D.系统运行效率提高
2.以下哪些是电磁干扰的传播途径?()
A.空中传播
B.可以用来提高工业控制系统的电磁兼容性?()
A.使用屏蔽电缆
B.合理布局设备
D.防雷接地
9.以下哪种滤波器在抑制电磁干扰方面效果较好?()
A.低通滤波器
B.高通滤波器
C.带通滤波器
D.带阻滤波器
10.以下哪种因素会影响电磁干扰的传播距离?()
A.电磁波的频率
B.电磁波的振幅
C.传播介质的温度
D.传播介质的湿度
11.以下哪个标准与工业控制系统电磁兼容性相关?()
A. GB/T 18663-2012《工业自动化系统与集成工业自动化仪表系统》
电力电子器件的电磁兼容性考核试卷
B. A/m
C. W/m²
D. dBm
20.以下哪个标准与电力电子器件的电磁兼容性相关?()
A. GB/T 18622
B. GB/T 16855.1
C. IEC 61000-4-2
D.所有上述标准
二、多选题(本题共20小题,每小题1.5分,共30分,在每小题给出的四个选项中,至少有一项是符合题目要求的)
A.静电放电
B.射频场强抗扰度
C.电快速瞬变
D.射频传导发射
17.以下哪个因素会影响电力电子器件的电磁辐射?()
A.开关速度
B.开关频率
C.器件电流
D.所有上述因素
18.以下哪种材料通常用于电磁兼容性设计中的吸收材料?()
A.金属
B.塑料
C.纤维
D.铁氧体
19.以下哪个单位用于衡量电磁兼容性测试中的电场强度?()
10. ABCD
11. ABCD
12. ABC
13. ABCD
14. ABC
15. BD
16. AB
17. ABC
18. ABC
19. ABCD
20. D
三、填空题
1.电磁抗干扰(EMS)
2.开关
3. 30
4.路径
5.金属
6. IEC 61000-4-2
7.共模
8.共模
9. IEC 61000-4-3
8.电力电子设备的电磁兼容性测试只需要在实验室条件下进行。(×)
9.电磁兼容性设计中,合理布线可以减少电磁干扰的传播。(√)
10.所有电力电子器件的电磁兼容性问题都可以通过增加滤波器来解决。(×)
五、主观题(本题共4小题,每题10分,共40分)
光电子器件电磁兼容性考核试卷
B.测试室内的电磁干扰水平
C.测试室内的空气流动
D.测试室内的光照条件
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
1.在光电子器件的电磁兼容性测试中,通常用于评估器件抗干扰能力的测试方法是_______测试。
2.光电子器件进行电磁兼容性测试时,辐射发射测试主要关注的频率范围是_______。
B.确保测试设备已经校准
C.在器件的非工作状态下进行测试
D.在多种典型工作状态下进行测试
5.以下哪些因素可能导致光电子器件在电磁兼容性测试中表现不佳?()
A.器件设计不合理
B.器件材料选择不当
C.器件生产工艺落后
D.测试环境的电磁干扰较大
6.光电子器件的电磁兼容性测试中,以下哪些测试项目与辐射发射相关?()
19. B
20. A
二、多选题
1. AB
2. ABCD
3. AB
4. AD
5. ABC
6. AB
7. ABC
8. AB
9. ABC
10. ABCD
11. BD
12. ABC
13. AB
14. ABC
15. ABCD
16. ABC
17. ABC
18. ABC
19. AB
20. ABC
三、填空题
1.射频电磁场测试
9.光电子器件的电磁兼容性测试只需要在专业实验室进行,现场测试是不必要的。()
10.提高光电子器件的屏蔽效果是提高器件电磁兼容性的唯一途径。()
五、主观题(本题共4小题,每题5分,共20分)
1.请简述光电子器件进行电磁兼容性测试的目的和重要性。
电机组件的电磁兼容性设计考核试卷
2.屏蔽是电磁兼容性设计中最常用的防护措施,可以同时防止辐射干扰和传导干扰。()
3.电机组件的布线设计对电磁兼容性没有影响。()
4.在电机组件中,所有的金属部件都可以自然形成屏蔽。()
5.电磁兼容性测试必须在专门的电磁兼容性测试实验室进行。()
A.单点接地
B.多点接地
C.环形接地
D.悬浮接地
12.以下哪种干扰类型对电机组件的影响最小?
A.电场干扰
B.磁场干扰
C.电磁场干扰
D.静电干扰
13.以下哪个部件通常用于抑制电机组件的共模干扰?
A.差分放大器
B.共模电感
C.差模电感
D.电阻器
14.以下哪个因素不会影响电机组件的电磁敏感性?
A.电机结构
4.请详细说明电机组件屏蔽设计的原理,以及在实施屏蔽设计时需要遵循的几个基本原则。
标准答案
一、单项选择题
1. D
2. A
3. A
4. A
5. A
6. D
7. D
8. D
9. C
10. A
11. A
12. D
13. B
14. D
15. A
16. C
17. A
18. C
19. D
20. C
二、多选题
1. ABD
2.铜箔铝箔纤维板
3.辐射干扰传导干扰
4.低通滤波器高通滤波器陷波滤波器
5.单点接地防止共模干扰提高抗干扰能力
6.发射测试防护测试敏感性测试
7. TEM小室
8.避雷针气体等离子体保护器
9.共模干扰
10.复杂电磁环境
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
《电磁兼容原理与技术》考试卷
姓名学号学院年级专业
题号
一
二
三
总分
评分人
题分
得分
本试卷共3页,满分100分,考试时间150分钟
一、名词解释(每个5分)
1. 电磁兼容三要素
电磁干扰源、敏感设备(受扰设备)、以及在干扰源与敏感设备之间传递干扰的途径(介质),就是电磁兼容三要素。
电磁兼容就是围绕这三要素进行的。
2. 差模干扰与共模干扰
由信号线与地线形成的回路,在信号线与地线上产生的干扰电压和电流,在信号线上产生的干扰和在地线上所形成的干扰,具有不同的极性,所以叫差模干扰。
共模干扰:在信号线与公共地,地线与公共地之间产生的干扰,两个干扰电压极性相同,干扰电流方向相同,所以叫共模干扰。
3 比吸收率;英文缩写SAR(Special Absorption Rate),指单位质量生命体所吸收的电磁功率密度SAR= (单位:W/kg)
4. 抗扰度:电子电器产品、设备保持自己正常工作状态能够容忍的最大电磁干扰强度,分为辐射抗扰度和传导抗扰度两种。
通过专用仪器,可以测出产品的辐射抗扰度和传导抗扰度。
5. CCC认证
是Compulsory Certification of China 的缩写, 即:中国强制认证标准的标志。
根据这个标准,电子电器产品性能必须符合电磁兼容标准的要求,才允许生产和销售。
该标准于2002年5月1日正式实施。
6. 辐射耦合
辐射耦合是指雷电电磁脉冲能量以电磁场形式耦合到接收器具体有空间电磁波至接收天线的耦合、空间电磁波对电缆的耦合、电缆对电缆的耦合等
二、问答题(每小题6分)
1. 画出电容、电感的实际等效电路与幅频特性,并加以分析说明。
电容和电感在高频情况下,不再只是单一元件,而是转变成两个或三个基本元件的串联或并联。
理想电容的频率特性,是随着频率的增高,阻抗线性下降;而实际电容器的频率特性是,随着频率的增加,总阻抗在下降到某一最小值后,开始随着频率增加而增大,感抗起主要作用。
理想电感的频率特性是,随着频率的增加,阻抗线性增大;但实际电感器的频率特性是,随着频率的增加,总阻抗在某一频率达到最大值,之后就开始减小,起主要作用的是容抗了。
2. 什么是印制电路电磁兼容设计的3W原则?
印制电路板上两条相邻走线中心线之间的距离,必须不小于走线宽度的3倍(3W),又可以表示为:相邻走线之间的距离,必须大于走线宽度的2倍(>2W)
3. 什么是屏蔽效能,它的何定义表达式为何?
穿过屏蔽体之前的能量,与穿过屏蔽体后的电磁能量之比,即:
SE(dB)=20log dB 或
SE(dB)=20log dB
E1 屏蔽前电场强度;E2 屏蔽后的电场强度
H1 屏蔽前磁场强度;H2 屏蔽后磁场强度
4. 有哪4种类型的滤波器?它们的根本区别在哪里?
四种滤波器是:低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器。
这四种滤波器的根本区别,是它们适用的频率范围不同。
5. 什么是浪涌,它是如何产生的?
指由雷电或者电力系统控制开关通断时所产生的高强度、大能量的电磁脉冲。
加到电子元器件上的浪涌,有可能造成器件的损坏或失效,必须采取旁路等相应措施防止浪涌带来的危害。
6. 常见的4种主要电磁干扰源是哪些?它们各有什么特点?
常见的四种干扰包括:⑴雷电⑵静电放电⑶电快速脉冲⑷浪涌。
雷电是自然界产生的强干扰,静电放电可以是自然界也可以是人为产生的,强度一般低于雷电,两者的机理相同。
电快速脉冲是由振荡电路等所产生的脉冲群,而浪涌是以强度非常大的单个脉冲为主。
7. PCB中的主要辐射源有哪几种?
印制板走线与分布电容形成振荡电路产生辐射干扰,引线电感与寄生电容形成振荡电路,产生辐射干扰。
三、分析计算题(22分)
1. (10分) 静电荷的产生在印刷行业中是一个常见问题。
纸张在通过压力机时会带上电荷。
当同一纸张从压力机中送回来时,纸上已经带很多电荷,使其他纸张与之粘在一起。
简述静电产生的原因。
你认为对此问题,应该如何解决?
从静电的产生机理可以知道,两种分子在挤压在一起后再分开,就会使两种分子都会带电。
所以,当纸张通过复印机时,由于受到滚轮的挤压后,纸张出来时会带上静电(尤其空气干燥情况下更是如此),将其他纸张吸引在一起。
要解决这个问题,通常可以通过增加空气湿度(如加湿器)的方法来解决。
2.(12分) (1) 40dBμ+40dBμ=80 dBμ这个式子对不对?为什么?
(2) 将40W转换为dBW
P=40W, PdB =10log(P/P0) = 10log(40/1W)=10+10log4 = 10+10×0.602=16.02 dB
(3) 将8mV 转换为dBμV
因为V=8mV, VdBμV = 20Log(8mV/1μV) = 20Log8 + 60 = 20×0.903+60 = 18.062+60=78.062 dBμV
答卷
1. 电磁兼容三要素:电磁干扰源、敏感设备(受扰设备)、以及在干扰源与敏感设备之间传递干扰的途径(介质),就是电磁兼容三要素。
电磁兼容就是围绕这三要素进行的。
2. CCC认证:是Compulsory Certification of China 的缩写, 即:中国强制认证标准的标志。
根据这个标准,电子电器产品性能必须符合电磁兼容标准的要求,才允许生产和销售。
该标准于2002年5月1日正式实施。
3.比吸收率:英文缩写SAR(Special Absorption Rate),指单位质量生命体所吸收的电磁功率密度SAR= (单位:W/kg)
4. 抗扰度:电子电器产品、设备保持自己正常工作状态能够容忍的最大电磁干扰强度,分为辐射抗扰度和传导抗扰度两种。
通过专用仪器,可以测出产品的辐射抗扰度和传导抗扰度。
5. 浪涌:指由雷电或者电力系统控制开关通断时所产生的高强度、大能量的电磁脉冲。
加到电子元器件上的浪涌,有可能造成器件的损坏或失效,必须采取旁路等相应措施防止浪涌带来的危害。
6. 电磁兼容:电子电器设备在所处电磁环境下能够正常工作,既不对其他电子电器系统产生有害干扰,又有能力抵抗外来电磁干扰从而保持自设正常工作状态。
二、
1. 常见的四种干扰包括:⑴雷电⑵静电放电⑶电快速脉冲⑷浪涌。
雷电是自然界产生的强干扰,静电放电可以是自然界也可以是人为产生的,强度一般低于雷电,两者的机理相同。
电快速脉冲是由振荡电路等所产生的脉冲群,而浪涌是以强度非常大的单个脉冲为主。
2. 四种滤波器是:低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器。
这四种滤波器的根本区别,是它们适用的频率范围不同。
3. 电容和电感在高频情况下,不再只是单一元件,而是转变成两个或三个基本元件的串联或并联。
理想电容的频率特性,是随着频率的增高,阻抗线性下降;而实际电容器的频率特性是,随着频率的增加,总阻抗在下降到某一最小值后,开始随着频率增加而增大,感抗起主要作用。
理想电感的频率特性是,随着频率的增加,阻抗线性增大;但实际电感器的频率特性是,随着频率的增加,总阻抗在某一频率达到最大值,之后就开始减小,起主要作用的是容抗了。
4. PCB中的主要辐射源有:印制板走线与分布电容形成振荡电路产生辐射干扰,引线电感与寄生电容形成振荡电路,产生辐射干扰。
5. 差模干扰:由信号线与地线形成的回路,在信号线与地线上产生的干扰电压和电流,在信号线上产生的干扰和在地线上所形成的干扰,具有不同的极性,所以叫差模干扰。
共模干扰:在信号线与公共地,地线与公共地之间产生的干扰,两个干扰电压极性相同,干扰电流方向相同,所以叫共模干扰。
6. 屏蔽效能:穿过屏蔽体之前的能量,与穿过屏蔽体后的电磁能量之比,即:
SE(dB)=20log dB 或
SE(dB)=20log dB
E1 屏蔽前电场强度;E2 屏蔽后的电场强度
H1 屏蔽前磁场强度;H2 屏蔽后磁场强度
7. 3W原则:印制电路板上两条相邻走线中心线之间的距离,必须不小于走线宽度的3倍(3W),又可以表示为:相邻走线之间的距离,必须大于走线宽度的2倍(>2W)
8. 使用手机时,应当注意:在手机呼叫接通瞬间,让手机离开头部远些,通话时间不要太
长,使用耳机代替扬声器,在飞机上、加油站等一些特殊场所不要使用手机等。
1. P=40W, PdB =10log(P/P0) = 10log(40/1W)=10+10log4 = 10+10×0.602=16.02 dB
因为V=8mV, VdBμV = 20Log(8mV/1μV) = 20Log8 + 60 = 20×0.903+60 = 18.062+60=78.062 dBμV
2. 从静电的产生机理可以知道,两种分子在挤压在一起后再分开,就会使两种分子都会带电。
所以,当纸张通过复印机时,由于受到滚轮的挤压后,纸张出来时会带上静电(尤其空气干燥情况下更是如此),将其他纸张吸引在一起。
要解决这个问题,通常可以通过增加空气湿度(如加湿器)的方法来解决。