印刷电路板专业术语
PCB印制电路板专业术语大全
18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥 的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並 同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程 發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理. 19.Dent凹陷 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀 突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down. 20.Desmearing除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟 化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使 得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應 對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接 (Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光 用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光 ”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度.
11.Buried Via Hole埋導孔
指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且
未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.
12.Burning燒焦
指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉
狀情形.
5.Artwork底片--在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始 底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等. 6.Back-up墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷 及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛 頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型” 而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導 體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為 適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅 化處理.
pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。
PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。
本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。
PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。
PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。
PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。
PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。
良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。
在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。
PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。
根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。
元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。
在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。
合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。
PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。
常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。
通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。
贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。
PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。
印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。
丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。
喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
pcb专业术语英文及翻译
pcb专业术语英文及翻译摘要：本文介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）专业术语的英文表达和翻译，根据内容实际需求分为三大类：PCB制造术语、PCB组装术语和PCB测试术语。
在每个类别下，将列举相关术语及其英文表达和翻译，从而帮助读者更好地理解和运用PCB专业术语。
正文：I. PCB制造术语1. 单、双面板 (Single-sided, Double-sided board)单面板：一种仅在板的一侧进行布线和元件安装的印刷电路板。
双面板：一种在两侧布线和元件安装的印刷电路板。
2. 环氧树脂 (Epoxy Resin)环氧树脂是一种常用的PCB基材，具有良好的绝缘性和耐热性。
3. 铜盖膜 (Copper Foil)铜盖膜是覆盖在印刷电路板表面的一层铜箔，用于电气连接。
4. 阻焊层 (Solder Mask Layer)阻焊层是一种覆盖在印刷电路板表面的保护层，用于防止元件的误焊。
5. 玻璃纤维布 (Glass Fiber Cloth)玻璃纤维布是PCB制造中一种常用的增强材料，用于提高印刷电路板的强度和耐磨性。
6. 焊盘 (Pad)焊盘是印刷电路板上用于连接元件引脚的焊接区域。
7. 过孔 (Through-hole)过孔是印刷电路板上贯穿两侧的孔洞，用于连接不同电子元器件。
8. 排针 (Pin Header)排针是一种插针式连接器，常用于将PCB与其他设备连接。
9. 焊接 (Soldering)焊接是将电子元件与印刷电路板焊接在一起的一种连接方法。
II. PCB组装术语1. 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板表面的组装方法。
2. 波峰焊接 (Wave Soldering)波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡浪涌中来实现电子元件的连接。
3. 焊接膏 (Solder Paste)焊接膏是表面贴装技术中使用的一种黏性材料，用于在印刷电路板上确定元件的位置并进行焊接。
PCB印刷电路板述语总汇
基材 批 板弯 准确度 反锥斜角 垫板 切斜边 头 破出 毛头 倒角 凿刃 零件孔
电 路 板 术 语 整 理 (钻孔) 定 义
指板材的树脂及补强材料部份,可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 指在同时间发料某一数量的板子,是以整体方式在制程中及品检中进行作业,称为“生产批”或“检验批”。此字有时也指某一湿式制程站的 槽液,在完成一定板量的处理后即予更换,称为“批式处理”。 当板子失去应有的平坦度后,以其凹面朝下放在平坦的表面上,若能保持板角的四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘,若只能三点落在平 面上时,称为板扭。不过通常这种弯翘的情况很轻微不太明显时,一律称为板翘。 指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位,有多少把握能达到其“真位”的能力。 指钻刀自其尖部向柄部延伸之主干上,其外缘之投影稍呈现头大尾小之外型,如此必可减少钻刀表面与孔壁的磨擦。此一反斜角称为“板锥斜 角”其角度约1~2°之间。 是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻刀伤及台面,并有降低钻刀温度,清除退屑沟中之废料,及减少铜面出现毛头等功 用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。 指金手指的接触前端,为方便进出插座起见,特将其板边两面的直角缘线削掉,使成30~45° 的斜角,这种特定的动作称为“切斜边”。 指各种金属工具可替换之尖端,例如钻刀(头),板子外型成型用的旋切头,或烙铁头等。 是指所钻的孔已自配圆范围内破出形成断环情形;即孔位与待钻的配圆二者都有可能是造成对不准或破出的原因。但板子好机千个孔,不可能 每个都能对准,只要未发生“破出”,而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2mil以上),则可允收。 在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工即是,偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。 在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜的工作外,还要将板角或方向槽口的各直角也一并去 掉,称为“倒角”。也指钻头其杆部未端与柄部之间的倒角。 是指钻刀的尖部,有稜线使尖部份割成金字塔状的四个立体表面,此分割的稜线有长短两条,其较短的立体转折稜线,是钻刀最先刺入板材的定位点。 指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在40mil左右。现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还 需要插焊,其余多数SMD零件都已改采用表面黏装了。
PCB专业用语中英文对照
PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。
在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。
1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。
在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。
PCB专业英译术语
PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。
本文将重点介绍PCB专业英译术语。
一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。
PCB专业用语
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
PCB印刷电路板专业用语
PCB印刷电路板专业用语PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是电子产品中非常常见的一种基础组装形式，类似于我们在电视台或电影工作室中常看到的场景：主机板上密密麻麻的线路，这就是PCB电路板（也称电路划线板）。
PCB印刷电路板的制作和制造都有着一系列非常专业的术语和用语，熟练掌握这些用语将有助于更深入了解和理解PCB印刷电路板及其生产过程。
下面我们将来介绍一些PCB印刷电路板制作中的专业用语。
一、PCB板的基本概念1. 双面板（Double sided PCB）双面板就是两层蘸有铜箔的底板，箔之间利用一个导电物质（如铜箔）连接，用来连接电路。
2. 多层板（Multi-layer PCB）多层板指的是3层以上的电路板，因为不同的层可以用于不同的连接并且只需要占用一个板子，所以被广泛运用在集成化电子设备中。
3. 刚性板（Rigid PCB）刚性板指的是PCB电路板的一种，由于板材属于一种硬质材料，因此更加稳固，被广泛应用于IT 设备或消费电子设备TYPICAL.4. 柔性板（Flexible PCB）柔性板也就是有弹性的PCB电路板，通常采用上百层铜箔制成，可随意弯曲，但缺点是生产成本相对较高。
5. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板，则是将刚性板和柔性板合成在一起制成的电路板，能有更多的自由度，更好地适应产品设计。
二、PCB制造中常见的用语1. 铜箔（Copper Foil）用作PCB电路板印刷的电极材料，是一种非常薄的铜箔。
铜是一种优秀的导电材料，能够在多层板传输信号。
2. 印刷（Printing）电路板印刷是指将连接电路的图案放在电路板上的一个过程。
3. 技术装备（Technology Equipment）PCB制造过程和最终产品需要使用各种不同的机器设备，如加工机器、测试设备等。
对于复杂的PCB生产，需要使用高精度机器中心进行加工。
4. 步进电机（Stepping Motor）精度要求高的PCB加工，需要使用步进电机。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
pcb布线的术语解释
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线时涉及一些专业术语。
以下是几个常见的 PCB 布线术语及其解释：1.走线（Routing）：指在 PCB 上布置电路连接的过程。
走线可以是手动进行的，也可以是通过自动布线工具实现的。
2.导线宽度（Trace Width）：指 PCB 上导线的宽度。
导线宽度通常根据电流要求和 PCB 层数来确定，以确保足够的电流通过并避免过热。
3.间距（Spacing）：指 PCB 上不同元件之间的距离。
间距通常是指导线之间或导线与元件之间的距离，用于确保电路的稳定性和可靠性。
4.平面（Plane）：指 PCB 上连接到电源或地的大型铜区域。
平面通常用于提供稳定的电源和地连接，并作为信号屏蔽。
5.过孔（Via）：指连接 PCB 不同层之间的通孔。
过孔可以是普通过孔，也可以是盲孔或埋孔，用于在多层 PCB 中进行信号传递。
6.阻抗控制（Impedance Control）：指控制 PCB 中信号线的电阻。
阻抗控制在高速数字信号和射频电路设计中至关重要，可以确保信号传输的稳定性和可靠性。
7.差分对（Differential Pairs）：指两条平行布线的信号线，用于传输差分信号。
差分对常用于高速数据传输和抗干扰设计。
8.盲孔（Blind Via）：指连接 PCB 表面层和内部层的通孔，但不连接到 PCB的另一侧。
盲孔通常用于高密度的 PCB 布线设计。
9.埋孔（Buried Via）：指完全位于 PCB 内部层中的通孔，不连接到 PCB 的任何一侧。
埋孔可以用于提高 PCB 布线的密度和可靠性。
这些术语是 PCB 布线设计过程中经常遇到的关键概念。
了解这些术语有助于工程师更好地理解 PCB 布线设计，并确保电路板的性能和可靠性。
印制电路板术语
印制电路板术语印制电路朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适⽤范围1-1本标准规定了印制电路技朮的常⽤朮语及其定义.1-2本标准适⽤于印制电路⽤基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域.2.⼀般朮语2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.2.2 印制线路 PRINTED WIRING在绝缘基材上形成的导电图形,⽤于元器件之间的连结,但不包括印制组件.2.3 印制板 PRINTED BOARD印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单⾯双⾯和多层印制板等.2.4 单⾯印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD仅⼀⾯上有导电图形的印制板.2.5 双⾯印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD两⾯均有导电图形的印制板.2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在⼀起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的印制板.2.8 刚性单⾯印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的单⾯印制板.2.9 刚性双⾯印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的双⾯印制板.2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的多层印制板.2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的印制板.可以有或⽆挠性覆盖层.2.12 挠性单⾯印制板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的单⾯印制板.2.13挠性双⾯印制板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的双⾯印制板.2.14挠性多层印制板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性.2.15 刚挠印制板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD利⽤挠性基材并在不同区域与刚性基材结合⽽制成的印制板.在刚挠接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进⾏互连.2.16 刚挠双⾯印制板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两⾯均有导电图形的双⾯印制板.2.17 刚挠多层印制板FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两⾯均有导电图形的多层印制板.2.18 齐平印制板FLUSH PRINTED BOARD导电图形的外表⾯和基材的外表⾯处于同⼀平⾯的印制板.2.19 ⾦属芯印制板METAL CORE PRINTED BOARD⽤⾦属芯基材制成的印制板.2.20 母板 MOTHER BOARD可以装联⼀块或多块印制板组装件的印制板.2.21 背板 BACK PLANE⼀⾯有连接插针(例如⽤于绕接),另⼀⾯通常有连接器插座,⽤于点间电⽓互连的装置.点间电⽓互连可以是印制电路.同义词:印制底板.2.22 多重布线电路板MULTI-WIRING PRINTED BOARD在绝缘基材上布设多层绝缘导线,⽤粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.2.23 陶瓷印制板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD以陶瓷为基材的印制板.2.24 印制组件 PRINTED COMPONET⽤印制⽅法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制电路导电图形的⼀部分.2.25 ⽹格 GRID两组等距离平⾏直线正交⽽成的⽹络.它⽤于元器件在印制板上的定位;连接,其连接点位于⽹格的交点上.2.26 组件⾯ COMPONET SIDE安装有⼤多数元器件的⼀⾯.2.27 焊接⾯ SOLDER SIDE通孔安装印制板与元器件相对的⼀⾯.2.28 印制 PRINTING⽤任⼀种⽅法在表⾯上复制图形的⽅法.2.29 导线 CONDUCTOR导电图形中的单条导电通路.2.30 导线⾯ CONDUCTOR SIDE单⾯印制板有导电图形的⼀⾯.2.31 齐平导线 FLUSH CONDUCTOR导线外表⾯与相邻绝缘基材表⾯处于同⼀平⾯的导线.2.32 图形 PATTERN印制板的导电材料与⾮(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形.2.33 导电图形 CONDUCTIVE PATTEN印制板的导电材料形成的图形.2.34 ⾮导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN印制板的⾮导电材料形成的图形.2.35 字符 LEGEND印制板上主要⽤来识别组件位置和⽅向的字母,数字,符号和图形,以便装连和更换组件.2.36 标志 MARK⽤产品号,修定版次,⽣产⼚⼚标等识别印制板的⼀种标记.3 基材3.1 种类和结构3.1.1 基材 BASE MATERIAL可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也可以是不覆⾦属箔的或覆⾦属箔的.3.1.2 覆⾦属箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL在⼀⾯或两⾯覆有⾦属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.3.1.3 层压板 LAMINATE由⼀层或两层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料.3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE在⼀⾯或两⾯覆有铜箔的层压板,⽤于制作印制板,简称覆铜板.3.1.5 单⾯覆铜箔层压板SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE 仅⼀⾯覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.6 双⾯覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE两⾯均覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻璃纤维⾮织布为芯,玻璃布为⾯构成的环氧层压板.3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE厚度⼩于0.8mm的层压板.3.1.9 ⾦属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD LAMINATE由内部有⼀层⾦属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板.3.1.10 预浸材料 PREPREG由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化⾄B阶的⽚状材料.3.1.11 粘结⽚ BONDING SHEET具有⼀定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料,⽤来粘结多层印制板的各分离层.3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC FILM在⼀⾯或两⾯覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜之间可⽤或不⽤粘胶剂,⽤于制作挠性印制板.3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM在⼀⾯或两⾯涂粘胶剂,固化⾄B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶薄膜.在挠性印制板制造中,单⾯的⽤作覆盖层;双⾯的当作粘结层.3.1.14 ⽆⽀撑膜粘剂UNSUPPORED ADHESIVE FILM涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印制板制造中⽤作粘接层.3.1.15 加层法⽤层压板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS加层法印制板⽤的层压板,不⽤覆⾦属箔.该板经过涂粘胶剂,加催化剂或其它特殊处理,其表⾯具有化学曾积⾦属的性能.3.1.16 预制内层覆铜板MASS LAMINATION PANEL多层印制板的⼀种半制品.它是层压⼤量预蚀刻的,带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔⽽形成的层压板,通常集中在基材⼚⽣产.同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTURED MUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)3.1.17 铜箔⾯ COPPER-CLAD SURFACE覆铜箔层压板的铜箔表⾯.3.1.18 去铜箔⾯FOIL REMOV AL SURFACE覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表⾯.3.1.19 层压板⾯UNCLAD LAMINATE SURFACE单⾯覆箔板的不覆铜箔的层压板表⾯.3.1.20 基膜⾯BASE FILM SURFACE挠性单⾯覆箔绝缘薄膜不覆箔的⼀⾯.3.1.21 胶粘剂⾯使⽤了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔⾯.亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆⾯.3.1.22 原始光洁⾯ PLATE FINISH覆铜板从层压机中取出来未经后续⼯序整饰的⾦属箔表⾯,即与层压膜板直接接触形成的原始表⾯.3.1.23 (粗化)⾯ MATT FINISH覆箔板⾦属箔表⾯的原始光洁⾯经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)增⼤了表⾯积的表⾯.3.1.24 纵向LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION 层压板机械强度较⾼的⽅向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等⽚状材料的长度⽅向,与材料连续⽣产时前进的⽅向⼀致.3.1.25 横向CROSS WISE DIRECTION层压板机械强度最低的⽅向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等⽚状材料的宽度⽅向,与纵向垂直.3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL经过切割的长宽⼩于制造⼚标准尺⼨的覆铜箔.3.2 原材料3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL覆盖于基材的⼀⾯或两⾯上,供制作导电图形的⾦属箔.3.2.2 电解铜箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL⽤电陈积法制成的铜箔.3.2.3 压延铜箔ROLLED COPPER FOIL⽤辊压法制成的铜箔.3.2.4 退⽕铜箔ANNEALED COPPER FOIL经退⽕处理改善了延性和韧性的铜箔.3.2.5 光⾯ SHINY SIDE电解铜箔的光亮⾯.3.2.6 粗糙⾯ MATTE SIDE电解铜箔较粗糙的⽆光泽⾯,即⽣产时不附在阴极筒的⼀⾯.3.2.7 处理⾯ TREATED SIDE铜箔经粗化氧化或镀锌镀黄铜等处理后提⾼了对基材粘结⼒的⼀⾯或两⾯.3.2.8 防锈处理 STAIN PROOFING铜箔经抗氧化剂等处理使不易⽣锈.3.2.9 薄铜箔THIN COPPER FOIL厚度⼩于18um的铜箔.3.2.10 涂胶铜箔ADHESIRE COATED FOIL粗糙⾯涂有粘胶剂的铜箔,可提⾼对基材的粘结性.3.2.11 增强材质 REINFORCING MATERIAL加⼊塑料中能使塑料制品的机械强度明显提⾼的填料,⼀般为织状或⾮织状态的纤维材料.3.2.12 E玻璃纤维 E-GLASS FIBRE电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适⽤于电绝缘材料.碱⾦属氧化物含量不⼤于0.8%,通称⽆碱玻璃纤维.3.2.13 D玻璃纤维 D-GLASS FIBRE⽤低介电常数玻璃拉制⽽成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因数都⼩于E玻璃纤维.3.2.14 S玻璃纤维 S-GLASS FIBRE由硅铝镁玻璃制成的玻璃纤维,其新⽣态强度⽐E玻璃县维⾼25%以上.⼜称⾼强度玻璃纤维.3.2.15 玻璃布 GLASS FABRIC在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织⽽成的织物.3.2.16 ⾮织布 NON-WOVEN FABRIC纤维不经纺纱制造⽽乱放置成⽹,成层,粘合⽽成的薄⽚状材料,含或不含粘合剂.3.2.17 经向 WARP-WISE机织物的长度⽅向,即经排;列⽅向,与织物在织机上前进⽅向⼀致. 3.2.18 纬向 WEFT-WISE;FILLING-WISE 机织物的宽度⽅向,即纬纱排列⽅向,与经向垂直.3.2.19 织物经纬密度 THREAD COUNT织物经向或纬向单位长度的纱线根数. 经向单位长度内的纬向纱线根数称纬密; 纬向单位长度内的经向纱线根数称经密.3.2.20 织物组织 WEA VE STRUCTRUE机织物中经纱和纬纱相互交织的形式.3.2.21 平纹组织 PLAIN WEA VE经纱与纬纱每隔⼀根纱交错⼀次,由⼆根经纱和⼆根纬纱组成⼀个单位组织循环的织物组织.正反⾯的特征基本相同,断裂强度较⼤.3.2.22 浸润剂 SIZE在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表⾯和有利于纺织加⼯⽽施加于其上的物价,通常需先除去才能⽤于制作层压板.3.2.23 偶联剂 COUPLING AGENT能在玻璃纤维和树脂基体的界⾯建⽴和促进更强结合的物质,其分⼦的⼀部分能与玻璃纤维形成化学键,另⼀部分能与树脂发⽣化学反应.3.2.24 浸渍绝缘纸IMPREGNATING INSULATION PAPER具有电绝缘性能的不施胶的中性⽊纤维纸或棉纤维纸,可以是本⾊的半漂⽩的或漂⽩的,⽤于制作绝缘层压板.3.2.25 聚芳先胺纤维纸AROMATIC POLYAMIDE PAPER⼀种耐⾼温合成纤维植,由聚芳先胺短切纤维和澄析纤维在造纸机上混合抄造⽽成,亦称芳纶纸.可⽤作层压板增强材料,涂胶后可作作挠性印制板的覆盖层和粘结⽚.3.2.26 聚脂纤维⾮织布NON-WOVEN POLYESTER FABRIC由聚脂纤维制成的⾮织布,⼜称涤纶⾮织布.3.2.27 断裂长 BREAKING LENGTH宽度⼀致的纸条本⾝重量将纸断裂时所需之长度,由拉伸强度和很衡湿处理后试样重量计算得出.3.2.28 吸⽔⾼度HEIGHT OF CAPLLARY RISE将垂直悬挂的纸条下端浸⼊⽔中,以规定时间内在纸条上由于⽑细管作⽤⽽上升的⾼度表⽰.3.2.29 湿强度保留率WET STRENGTH RETENTION纸在湿态时具有的强度与同⼀试样在⼲态时强度之⽐.3.2.30 ⽩度 whiteness纸的洁⽩程度,亦称亮度.因光谱紫蓝区457nm蓝光反光率与⾁眼对⽩度的感受较⼀致,故常⽤的⽩度仪是测量蓝光反射率来表⽰⽩度.3.2.31 多官能环氧树脂polyfunctional epoxy resin环氧官能团⼤于2的环氧树脂,固化后有⾼的玻璃化温度,如线型酚醛多官能环氧树脂,⼆苯胺基甲烷和环氧氯丙烷反应产物.3.2.32 溴化环氧树脂brominated epoxy resin含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分⼦环氧树脂与溴化双酚A反应⽽成的中等分⼦量树脂.3.2.33 A阶树脂A-STAGE RESIN某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热后呈液态,此时在某些液体中仍能溶解.3.2.34 B阶树脂B-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不能完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解.3.2.35 C阶树脂C-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶或不熔的.3.2.36 环氧树脂 EPOXY RESIN含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应⽽交联的⼀类树脂.3.2.37 酚醛树脂 PHENOLIC RESIN由酚类和醛类化和物缩聚制得的聚合物.3.2.38 聚脂树脂 POLYESTER RESIN主链链节含有脂键的聚合物,由饱和的⼆元酸或⼆元醇缩合聚合⽽得的为热塑性的聚脂,如聚对苯甲酸⼄⼆醇(PETP),常制成聚脂膜.3.2.39 不饱合聚脂UNSATURATED POLYESTER聚合物分⼦链上既含有脂键,⼜含有碳-碳不饱和键的⼀类聚脂,能与不饱合单体或预聚体发⽣化学反应⽽交联固化.3.2.40 丙希酸树脂 ACRYLIC RESIN以丙烯酸或丙烯酸衍⽣物为单体聚合制得的⼀类聚合物, 如丙希酸脂.3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN 由三聚氰胺与甲醛聚制的⼀种胺氰树脂.3.2.42 聚四氟⼄烯 POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)以四氟⼄烯为单体具聚合制得的聚合物.3.2.43 聚先亚胺树脂POLYIMIDE RESIN主链上含有先亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯四先⼆苯迷亚胺,制作耐⾼温层压板的主链上除先亚胺基外还有仲胺基的聚先胺亚胺.3.2.44 双马来先亚胺三秦树脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE 聚氰酸脂(⼜称三秦A树脂)预聚物与双马来先亚胺经化学反应制得的树脂,简称BT树脂.3.2.45 聚全氟⼄烯丙烯薄膜(FEP) PERFLOURINATED ETHYLENE-PROPOLENE COPOLYMER FILM由四氟⼄烯和六氟丙烯共聚物制成的薄膜,简称FEP薄膜.3.2.46 环氧单量(WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIV ALENT含⼀摩尔环氧基团的树脂克数,是表⽰环氧树脂环氧基含量的⼀种⽅式.3.2.47 环氧值 EPOXY V ALUE每⼀百克环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表⽰环环氧树脂官能度的⼀种⽅式.3.2.48 双氰胺 DICYANDIAMIDE环氧树脂的⼀种潜伏性固化剂,为⽩⾊粉末.固化物有良好的粘结强度和电绝缘性,常⽤于环氧玻璃布层压板.3.2.49 粘结剂 BINDER⽤于层压板将增强材料结合在⼀起的的连续相,粘结剂可以热固性或热塑性树脂,通常在加⼯时发⽣形态变化.3.2.50 胶粘剂 ADHESIVE能将材料通过表⾯附着⽽粘结在⼀起的物质.3.2.51 固化剂 CURING AGENT加⼊树脂中能使树脂聚合⽽固化的催化剂或反应剂称固化剂,它是固化树脂的化学组成部分.3.2.52 阻燃剂 FLAME RETARDANT为了⽌燃显著减⼩或延缓⽕焰漫延⽽加⼊材料中或涂附在材料表⾯的物质.3.2.53 粘结增强处理BOND ENHANCING TREATMENT改善⾦属箔表⾯与相邻材料层之间结合⼒的处理.3.2.54 复合⾦属箔COMPOSITE METALLIC MATERIAL由两种⾦属箔通过冶⾦结合⽽形成的⾦属箔.例如铜-殷钢-铜(⼜名覆铜殷钢),⽤于制作改善散热性能的⾦属芯印制板.3.2.55 载体箔 CARRIER FOIL薄铜箔的⾦属载体.3.2.56 固化时间 CURING TIME热固性树脂组分在固化时从受热开始⾄达到C阶的时间.3.2.57 处理织物 FINISHED FABRIC经处理提⾼了与树脂兼容性的织物.3.2.58 箔(剖⾯)轮廓 FOIL PROFILE⾦属箔由制造和增强处理形成的粗糙外形.3.2.59 遮光剂 OPAQUER加⼊树脂体系使层压板不透明的材料.通过反射光或透射光⽤⾁眼都不能看到增强材料纱或织纹.3.2.60 ⼸纬BOW OF WEA VE纬纱以弧形处于织物宽度⽅向的⼀种织疵.3.2.61 断经 END MISSING织物中因废纱拆除⽽断裂的很⼩的⼀段经纱.3.2.62 缺纬 MIS-PICKS因纬纱缺漏造成的布⾯组织从⼀边到另⼀边的缺损.3.2.63 纬斜 BIAS织物上的纬莎倾斜,不与经纱垂直.3.2.64折痕 CREASE玻璃布因折叠或起皱处受压⽽形成的凸痕.3.2.65 云织 WA VINESS在不等张⼒下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从⽽产⽣交错的后薄段.3.2.66 鱼眼 FISH EYE织物上阻碍树脂浸渍的⼩区域可因树脂体系织物或处理造成3.2.67 ⽑圈长 FEATHER LENGTH从织物的最边上⼀根经纱边缘⾄纬纱的边端的距离.3.2.68 厚薄段 MARK织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的⽚段.3.2.69 裂缝 SPLIT因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开⼝.3.2.70 捻度TWIST OF YARN纱线沿轴向⼀定长度内的捻回数,⼀般以捻/⽶表⽰.2.3.71 浸润剂含量 SIZE CONTENT在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分率表⽰.3.2.72 浸润剂残留量 SIZE RESIDUE含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧⼯艺处理后残存在纤维上的碳含量. 以质量百分率表⽰.3.2.73 处理剂含量 FINISH LEVEL玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留和被覆的偶联剂量. 3.2.74 胚布 GREY FABRIC从织机上取下来未经处理的玻璃步.3.2.75 稀松织物 WOVEN SCRIM经纱间隔和纬纱间隔较宽带有⽹孔的玻璃纤维布.3.3 制造3.3.1 浸渍 IMPREGNATING⽤树脂浸透增强材料并包含树脂.3.3.2 凝胶体 GEL热固性树脂从液态转变到固态过程中产⽣的凝胶状固态,它是固化反应的⼀种中间阶段.3.3.3 适⽤期 POT LIFE加了催化剂溶剂或其它组份的热固性树脂体系以及单组分树脂体系,能够够保持其适⽤⼯艺特性的期限.3.3.4 覆箔 CLAD将⾦属箔覆盖并粘合在基材表⾯上.3.3.5叠层 LAYUP为了准备层压⽽把多张预浸材料和铜箔层叠起来.3.3.6 层压 LAMILATING将两层或多层预浸材料加热加压结合在⼀起形成硬质板材的⼯艺.3.3.7 复合 LAMINATNG⽤胶粘剂将两层或多层相同或不同的⽚状材料粘合在⼀起形成复合箔状材料的⼯艺.亦称”复合”.3.3.8接触压⼒ KISS PRESSURE仅稍⼤于使材料相互接触所需的压⼒.3.3.9 ⾼压压制 HIGH-PRESSURE MOULDING压⼒⼤于1400Kpa的压制过程.3.3.10 低压压制 10W-PRESSURE MOULDING从接触压⼒⾄1400Kpa压⼒的压制过程.3.3.11 压板间距 DAYLIGHT液压机打开时定压板和动压板之间的距离.多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离.3.3.12.脱模剂RELEASE AGENT涂覆于模板表硕防⽌压制材料粘模的物质.3.3.13.防粘膜 RELEASE FILM防⽌树指与模板粘结或粘住材料表⾯所⽤的隔离薄膜.3.3.14.压垫材料 CUSHION在层压过程中使⽤的起均化传热速度,缓冲温度和改善平⾏度作⽤的薄⽚材料.3.3.15.放⽓ DEGASSING在压制压层板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使⽓体排出的操作.亦能在减压与加热时,⾃印制板组装件排出⽓体.3.3.16.压板.PRESS LPATEN层压机的平整加热板,⽤来传递热量和压⼒⾄层压模板和叠层.3.3.17.层压模板LAMINATE MOULDING PLATE表⾯拋光的⾦属板,供压制层板时⽤作模板.3.3.18. 压制周期MOULDIONG CYCLE在层压机上完成⼀次压板压制全过程所需⽤的时间.3.3.19.内部识别标志INTERNAL IDENTIFICATION MARK印在基材表层增强材料上的重复出现的制造⼚代号标志,代号字母或数字竖⽴⽅向指向增强材料的纵向,阴燃级⽤红⾊,⾮阻燃级⽤其它⾊.3.3.20.后固化POST CURE补充的⾼温处理,通常加压或不加压,以使材料完全固化并改进最终性能.4.设计4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM借助图解符号⽰出特定电路安排的电⽓连接,各个组件和所完成功能的图.4.2.逻辑图LOGIC DIAGRAM⽤逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.⽰出详细的控制和信号流程,但不⼀珲⽰出点与点的连接.4.3.印制线路布设PRINTED WIRING LAYOUR为了制订⽂件和制备照相底图,详细描述印制板基材.电⽓组件和机械组件的物理尺⼨及位置,以及电⽓互连各组件的导线布线的设计图.4.4.布设总图MASTER DRAWING表⽰印制板所有要索的适当尺⼨范围和⽹格位置的⼀种⽂件.包括导电图形和⾮导电图形的构形,各种也的⼤⼩,类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其它信息.4.5.照相底图ARTWORK MASTER⽤来制作照相原版或⽣产底版的⽐例精确的图形结构.4.6.⼯程图ENGINEERING DRAWING⽤图标或⽂字或两者表⽰,说明⼀项最终产品的物理要求和功能要求的⽂件.4.7.印制板组装图PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种组件以及结合这些组件实现特定功能所需资料的⼀种⽂件.4.8.组件密度COMJPONENT DENSITY印制板上单位⾯积的组件数量.4.9.孔密度HOLE DENSITY印制板中单位⾯积的孔数量.4.10.组装密度PACKAGING DENSITY单位体积所含功能组件(各种元器件,互连组件,机械零件)的数量.通常以定性术语如⾼,中,低来表⽰.4.11.表⾯间连接INTERFACIAL CONNECTION连接印制板相对两表⾯上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线. 4.12.层间连接INTERLAYER CONNECTION多层印制板不同层的层的导电图形之间的电⽓连接.4.13.镀覆孔PLATED THROUGH HOLE孔壁镀覆⾦属的孔.⽤于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.同义词:⾦属化孔.4.14.导通孔 VIA⽤于印制板不同层中导线之间电⽓互连的⼀种镀覆孔.4.15.盲孔BLIND VIA仅延伸到印制板⼀个表⾯的导通孔.4.16.埋孔BURIED VIA未延伸到印制板表⾯的导通孔.4.17.⽆连接盘孔LANDLESS HOLE没有连接盘的镀覆孔4.18.组件孔COMPONENT HOLE将组件接线端(包括组件引线和引脚)固定于印制板并实现电⽓连接的孔.4.19.安装孔MOUNTING HOLE机械安装印制板或机械固定组件于印制板上所使⽤的孔.4.20.⽀撑孔SUPPORTED HOLE其内表⾯⽤电镀或其它⽅法加固的孔.4.21.⾮⽀撑孔UNSUPPORTED HOLE没有⽤电镀层或其它导电材料加固的孔.4.22.隔离孔CLEARANCE HOLE多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更⼤的⼀种孔.4.23.余隙孔ACCESS HOLE阴焊层,挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的⼀个孔或⼀系列.孔它使该印制板有关联的连接盘完全露出.4.24.注尺⼨孔DIMENSIONED HOLE印制板中由物理尺⼨或坐标值定位的孔,它⼀不定位于规定的⽹格交点上.4.25.孔位HOLE LOCATION孔中⼼的尺⼨位置.4.26.孔图HOLE PATTEM印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.4.27.连接盘LAND⽤于电⽓连接,组件固定或两者兼备的那部份导电图形.同义词:焊盘PAD4.28.偏置连接盘OFFSET LAND⼀种不与有关联的组件孔直接连接的连接盘.4.29.⾮功能连接盘NONFUNCTIONAL LAND内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘.4.30.连接盘图形LAND PATGTERN⽤于安装,互连和测试特定组件的连接盘组合.4.31.盘趾ANCHORING SPUR挠性印制板上,连接盘延伸⾄覆盖层下的部分.⽤于啬连接盘与基材的牢固度.4.32.孔环ANNULAR RING完全环绕孔的那部分导电图形.4.33.导线(体)层 CONDUCTOR LAYER在基材的任⼀⾯上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.同义词:电路层CIRCUIT LAGER4.34.第⼀导线层CONDUCTOR LAYER NO.1在主⾯上或邻近主⾯有导电图形的印制板的第⼀层.4.35.内层INTERNAL LAYER完全夹在多层印制板中间的导电图形.4.36.外层EXTERNAL LAYER多层印制板表⾯上的导电图形.4.37.层间距LAYER-TO-LAYER SPACING多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.4.38.信号层SIGNAL PLANE⽤来传送信号⽽不是起接地或其它恒定电压作⽤的导线层.也称信号⾯.4.39.接地GROUND电路回归,屏蔽或散热的公共参考点.4.40.接地层GROUND PLANE⽤作电路回归,屏蔽或散热的公共参考导体层或部份体层.通常是具有适当接地层隔离的⾦属薄层.同义词:接地⾯4.41.接地层隔离GROUND LPANE CLEARANCE接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分.4.42.电源层VOLTAGE PLANE印制板内,外层不处于地电位的⼀层导线或导体.同义词:电源⾯.4.43.电源层隔离VOLTAGE PLANE CLEARANCE电源层的镀覆孔或⾮镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来.4.44.散热层HEAT SINK PLANE印制板内或印制板上的薄⾦属层,使组件产⽣的热量易于散发.同义词:散热⾯.4.45.热隔离HEAT SHIELD⼤⾯积导电图形上组件孔周围被蚀刻的部分.它使在焊接时因截⾯过分散热⽽产⽣虚焊点的可能性减少.4.46.主⾯PRIMARY SIDE布设总图上规定的装联构件⾯,通常是最复杂或装组件最多的⼀⾯.4.47.辅⾯SECONDARY SIDE与主⾯相对的装联构件⾯,在组件插⼊式安装技术中同焊接⾯.4.48.⽀撑⾯SUPPOORTING PLANE装联构件的⼀部分,⽤以提供机械⽀撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的⼀种平⾯结构.可以在装联构件的内部或外部.4.49.基准尺⼨BASIC DIMENSION描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所⽤的理论数值.以这些理论值为基础,通过尺⼨偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺⼨变化.4.50.中⼼距CENTER TO CENTER SPACING印制板任⼀层上,相邻导线,连接盘,接触件等中⼼线之间的标称距离. 4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.4.52.导线设计宽度DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的导线宽度.4.53.导线间距CONDUCTOR SPACING导线层中相邻导线边缘(不是中⼼到中⼼)之间的距离.4.54.边距EDGE SPACING邻近印制板边缘的导电图形或组件本体离印制板边缘的距离.4.55.节距PITCH等宽和等间距的相邻导线中⼼到中⼼的标称距离.通常由相邻导线的基准边进⾏测量.4.56.跨距SPAN第⼀根导线基准边到最后⼀根导线基准边的距离.4.57.板边连接器EDGE-BOARD CONNECTOR专门为了与印制板边缘的印制接触⽚进⾏可拔插互连⽽设计的连接器.4.58.直⾓板边连接器RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR连接端⼦向外与印制板导线⾯成直⾓,与印制板边缘的导线相端接的⼀种连接器.4.59.连接器区CONNECTOR AREA印制板上供外部电⽓连接⽤的那部分印制线路.4.60.印制插头EDGE BOARD CONTACT靠近镊制板边缘,与板边连接器配合的⼀系打印制接触⽚.4.61.印制接触⽚PRINTED CONTACT作为接触系统⼀部分的导电图形.4.62.接触⾯积CONTACT AREA导电图形与连接器之间产⽣电⽓接触的公共⾯积.4.63.组件引线CONPONENT LEAD从组件延伸出的作为机械连接或电⽓连接的单股或多股⾦属导线,或者已成型的导线.4.64.组件插脚COMPONENT PIN难以再成型的组件引线.若要成型则导致损坏.4.65.⾮菜单⾯间连接NONFUNCTIONAL INTERFACIAL CONNECTION双⾯印制板中的⼀种镀覆孔.它把印制板⼀⾯上的导线连接到另⼀⾯的⾮功能连接盘上.4.66.跨接线JUMPER WIRE预定的导电图形形成之后,加在印制板两点之间的属于原来设计的电⽓联机.4.67.附加联机HAYWIRE预定的导电图形形成之后,修改原来的设计加在印制板上的⼀种电⽓联机.4.68.汇流条BUS BAR印制板上⽤于分配电能的那部份导线或零件.4.69.开窗⼝CROSS-HATCHING利⽤导电材料中的空⽩图形分割⼤的导电⾯积.4.70.参考基准DATUM REFERENCE为了制造或检验,⽤来定位导电图形或导线层⽽规定的点.线或⾯.4.71.参考尺⼨REFERENCE DIMENSION仅作介绍情况⽽不是指导⽣产或检验⽤的⽆偏差尺⼨.4.72.基准边REFERENCE EDGE作为测量⽤的电缆边缘或导线边缘.有时⽤纹线,识别条纹或印记表⽰.导线通常⽤它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的为1号导线.4.73.⾓标CORNER MARK在印制板照相底上拐⾓处的标志.通常其内沿⽤来定位边和确定印制板的外形.4.74.外形线TRIM LINE确定印制板边界的线.4.75.探测点PROBE POINT露在印制板预定位置上⽤于电⽓测量的电⽓接触点.4.76.偏置定位槽POLARIZING SLOT印制板边缘上,⽤来保证与相事的连接器正确插⼊和定位的槽⼝.4.77.键槽KEYING SLOT使印制板只能插⼊与之配合的连接器中,防⽌插⼊其它连接器中的槽⼝.4.78.对准标记REGISTER MARK为保持重合⽽当作基准点使⽤的⼀种符号.4.79.传输线TRANSMISSION LINE由导线和绝缘材料组成,肯有可控电⽓特性的载送信号的电路,⽤于传输⾼频信号或窄脉冲信号.4.80.特性阻抗CHARACTERISTIC IMPEDANCE传输波中电压与电汉的⽐值,即在传输线的作⼀点对传输波产⽣的阻抗.在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度,导线离接地⾯的距离以及它。
pcb印制电路板设计常用名词
pcb印制电路板设计常用名词PCB印制电路板是现代电子产品中不可或缺的部件。
它被广泛应用于手机、电脑、数码相机、电视机、游戏机等各种电子设备中。
作为电路板设计者，我们必须熟悉一些常用的名词和专业术语，以便更好地进行电路板设计。
1.阻抗控制阻抗控制是指在电路板设计中为了维持信号完整性，采用一系列技术控制电路板上各个信号传输线的阻抗值，保证信号传输的质量，并保持信号传输的速度和稳定性。
阻抗控制是高速电路板设计最基本的技术之一。
2.绝缘层绝缘层是指用于隔离电路板上不同层间的层。
在多层电路板中，绝缘层的设计可以保证电路板的稳定性、防止干扰和防止短路。
绝缘层的厚度、材料和排列方式对电路板的功能和性能有着至关重要的影响。
3.走线走线是指电路板上的信号传输线。
走线的布局和设计决定了电路板上电子元件的连接方式。
为了保证电路板的性能和可靠性，电子元件之间的信号线要进行严格的布局和设计。
4.点焊点焊是一种电子元器件之间的连接方式。
一般来说，点焊连接速度快、连接可靠性高、连接强度大、成本低，因此在电路板设计中广泛应用。
点焊需要使用一定的设备和工具，需要经过一定的操作技巧和规范，才可以做出高质量的焊接。
5.通孔通孔是用于连接电路板上不同层间电气连接的孔。
通孔分为贯通孔和盲孔两种。
贯通孔指将电路板贯穿一整个孔，可用于连接多层板的不同层线路。
盲孔指在电路板表面凿一个孔，但是只连接至少两层板的一层线路。
通孔的设计和布局对整个电路板的性能和可靠性非常重要。
6.层间堆栈层间堆栈是电路板的堆栈结构，即所有电路板层的顺序和排列方式。
层间堆栈的设计和布局对电路板的整体性能和特性有着重要的影响。
合理的堆栈结构可以提高电路板的工作效率和可靠性，降低电路板的干扰和误差率。
7.电气距离电气距离是指电路板上不同元件之间的距离。
为了保证电路板的可靠性和安全性，电子元器件之间的电气距离需要符合一定的规范和标准。
电气距离的设计、布局和排列方式对整个电路板的性能和可靠性有着至关重要的影响。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。
在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。
接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。
1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。
相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。
2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。
根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。
3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。
大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。
4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。
其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。
通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。
5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。
线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。
6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。
它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。
7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。
它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。
8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。
电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。
9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。
焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。
PCB专业术语名词解释
常用材料及其特性
常用材料
PCB常用材料包括FR4、CEM-1、铝基板、陶瓷基板等。
特性
FR4具有优异的耐燃性、耐电晕性、耐化学腐蚀性和较高的机械强度；CEM-1具有较好的加工性能、耐潮湿性和 低成本等优点；铝基板具有散热性能好、机械强度高、防潮防霉等特性；陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性、高 机械强度等特性。
。
镀层厚度控制方法
时间控制
通过控制电镀或化学镀的反应时 间来控制镀层厚度。反应时间越
长，镀层越厚。
电流密度控制
在电镀过程中，通过调整电流密度 来控制金属离子的沉积速度，从而 控制镀层厚度。
温度控制
在化学镀或电镀过程中，温度会影 响反应速率和金属离子的扩散速度 ，因此可以通过控制温度来控制镀 层厚度。
评价PCB板在腐蚀性环境下的性能表现，如耐酸碱、耐盐雾等。
06
应用领域及市场前景
电子行业应用现状
广泛应用
PCB作为电子产品的关 键部件，在智能手机、 电脑、平板等消费电子 产品中广泛应用。
高密度化
随着电子产品轻薄化、 高性能化趋势，PCB向 高密度、高多层方向发 展。
特殊材料应用
为满足电子产品特定需 求，如高频高速传输、 耐高温等，采用特殊材 料的PCB逐渐增多。
环保要求及发展趋势
无铅化
随着环保意识的提高，无铅化已成为PCB表面处理技术的发展趋 势。无铅化可以减少对环境的污染和对人体健康的危害。
低污染
采用低污染的表面处理技术，如低污染的电镀液、环保型化学镀液 等，以降低生产过程中的环境污染。
资源回收
加强废液、废气、废渣的处理和资源化利用，提高资源利用率，减 少废弃物排放。
耐压测试
在PCB板上施加一定电压，测试其耐压性能是否 符合要求。
PCB印刷电路板专业用语
PCB专业用语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex m ultilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(p henolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (e poxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad lami nates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass clo th surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass rein forced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad lami nates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad l aminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide wov en glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer fil m (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil pro、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive 、中间文件：intermediate 、制造文件：manufacturi ng documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance。
PCB专业词汇
PCB专业词汇PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可缺少的一部分。
PCB由电气连接、信号传输、导线分布、电源供应等多个重要元件组成，为电子产品提供了可靠的基础支持。
在PCB工程设计和生产过程中，涉及到众多的专业词汇和术语，下面是一些常见的PCB专业词汇。
1. 线路(Trace) ：在电路板上绘制的导线，是电路板中最基本的元件。
2. 焊盘(Pad) ：电子元件连接至电路板上的部分，用于与焊料连接，以确保良好连接和固定。
3. 电路板层(PCB Layer) ：电路板的不同层，用于提供电路连接的支持和连接4. 焊接(Soldering) ：把焊料涂于焊盘上，使焊盘与电子元件连接，从而实现电路连接和固定。
5. 接地(Ground) ：电路板上用来消除干扰和防止静电等问题的虚接线，是一条“安全阀”。
6. 电源(Power) ：为PCB提供能量，使电子元件能够正常运行的部分。
7. 线路宽度(Trace Width) ：绘制线路的宽度，它是电路板设计和制造中的一个重要参数。
8. 间距(Spacing) ：PCB上电子元件之间的距离，影响电路板的紧凑程度和稳定性。
9. 材料(Materials) ：作为电路板构建和制造的基础材料，包括玻璃纤维、铜等常用材料。
10. 涂覆(Solder Mask) ：在PCB表面施加涂料，以保护电子元件和追踪线免受外部环境的影响以及缩短信号传输时间。
11. 丝印(Silk Screen) ：以文字或图形形式在PCB表面打印标记和标识的一种方法。
12. 经孔(Via) ：在电路板层之间进行电气联通的洞孔。
13. 环形电缆(Annular Ring) ：表示设备，尤其在PCB外围情况下元件的焊盘和电气测量的间距。
14. 层压板（Lamination) ：PCB层被压合为一个完整的电路板。
15. SMT (Surface mount technology)：一种电子元件表面焊接技术，大大提高了电子产品的制造效率和质量。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
V0707
*ACC accept
允收Activator
活化液
*AOI
自动光学检测automatic optical inspection Belt Sanding 砂带研磨BLACK OXIDE
黑化Blind & Buried Hole Drilling
盲埋孔钻孔*CCL
覆铜板（ Copper per Claded Laminates)指用来制造线路板用的基材板。
Chamfering
切斜边;倒角*Check
检验Clean room
无尘室*Cleaning 板面清洗*Color 颜色*Date code 周期*De\smear
除胶渣Dedicated Tester
专用治具测试*Develop
显影*Dielectric constant 介电常数*Double side 双面板常用D/S 表示
*Drilling 钻孔*Dry film
干膜Dry Film Lamination
压膜*Electric test
电测Electroless plate 化学铜Etch rate 蚀铜速率Etchants
蚀刻液*Etching 蚀刻*Exposure
曝光Eyelet
铆钉组合*Film
菲林感光胶片、底片*Final Visual Inspection
终检Flux
上松香*Flying Probe 飞针测试*Gold finger
金手指
*表示比较常用的词语
印刷电路板专业术语
*Gold flash图电金
*Gole plating镀金
*Hole diameter孔径
*Hole location孔位指孔的中心点位置Horizontal Hot Air Solder Leveling水平喷锡
*Hot Air Levelling 喷锡
Image Transfer图象转移在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
*Impedance阻抗测试
*Inner layer etching内层蚀刻
*Inner layer pattern内层线路
*Insulation resistance绝缘电阻
Internal Stress内应力。
Kraft Paper牛皮纸多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
*Laser Drilling雷射钻孔
*Layer层
*Line space线距
*Line width线宽
*Marking标记
*Microetching微蚀
*Mounting Hole安装孔此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。
后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
*Multilayer side多层板
Negative Pattern负片在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
*Pass通过Photo ProcessD/F干膜制程
Pink ring粉红圈由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
*Plated Through Hole,PTH 沉铜指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plug Hole塞孔
Post Treatment后处理
Postcure后烘烤
Precure预烤
*Prepreg树脂片也称为半固化片。
Press Plate钢板用于多层板的压合。
*Pressing压合
*Pretreatment前处理
*Printed Circuit Board, 印刷电路板PCB，大家最熟悉的*Printing Bottom 底层印刷
*Printing Top Side顶层印刷
*Process流程
*Produce生产
*Punch模具冲
Rack挂架是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Reinforcement加强物在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Flow树脂流量。
Resin Recession树脂下陷指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
*Routing成型多指用铣的方法切割外型*Sample样品
Scrub表面刷磨
*Sheets Cutting裁板
*Legend screen文字印刷
Silk Screen网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
Single side单面板Skip printing跳印;漏印
Sliver边条版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。
Slotting二次铜*Solder Mask防焊绿漆*Solder side焊锡面Spot face铣靶
Spray Coating静电喷涂Stripping去膜
Surface finishing表面处理Tensile张力
Tie Bar分流条在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
*Tin plate图形电镀锡
*Trace 线路指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大
地，焊垫及焊环。
*Twist板翘指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。
其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。
Universal Tester 通用型治具测试
UV Cure UV烘烤
Vertical Hot Air Solder Leveling垂直喷锡
*V-groove v-cut V型切割，一种常见的把小的独立单元拼成大板时不方便分开
的工艺处理方式。