浸锡工序培训教材
3浸锡通用作业指导书
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图2.温度测量
2018.11.29
图3.导体浸锡位沾助焊 剂
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图4.浸锡
图5.加锡
图6.清理氧化层
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2018.11.29
第一版
注意事项
1.浸锡时手不可接触锡炉，以防烫伤。
2.浸锡时产品浸锡位不可飞丝、大头、未浸到
位、烫伤胶皮、连锡、线身上沾有锡渣等。
3.锡炉浸锡一段时间后需用刮锡铲清理掉表面 的氧化层以免造成产品不良或影响产品环保性 。 4.浸锡工位需摆放提示牌“小心烫伤”。
5.用完锡炉后需关闭电源，以防发生意外。
品名/料 号
工序名称
浸锡产品通用
作业顺序 1.将锡炉开关打开并调到指定温度后预热（图1） 。 2.待锡炉内的锡从固体融化成液体后将温度计感
温线放入锡炉内进行测量，如温度在设定的范围
内才可作业（图2）（图4）。
3.浸锡前需将线材浸锡部位放入助焊剂内浸泡一
下，以便线材上锡（图2）。
4.质量人员需对浸锡产品进行首件检查合格后才
才可批量浸锡。 5.锡炉锡液易损耗，不足时需用锡条加入锡炉内 （图5）。 6.锡炉浸锡一段时间后需用刮锡铲清理掉表面的
氧化层，以免造成不良（图6）。
材料名称 材料编号
材料规格
锡条
环保
助焊剂 浸锡棉
环保 环保
使用工治具 锡炉、刮锡铲
迈联电子作业指导书
档案号 ML-SOP-TY-003
客户
半导体浸锡-课程培训教材
• MIXING 的严重性： 的严重性：
• • • • • 1：MIXING 会引起客户投诉； 2：MIXING 会失去客户或定单； 3：MIXING 会造成大批量的返工或报废； 4：MIXING 会降低生产的合格率和 生产效率； 5：……
MIXING 的 原 因
MIXING 暴露了 生产 设备 质量 人员 管理 存在严重的 漏洞， 生产/设备 质量/人员 设备/质量 漏洞， (而非单纯的技术问题)， 主要原因有四个方面： 主要原因有四错Marking---测试、包装工位
图 １
产生原因:操作员在确认marking 时未按正确流程操作,只是 产生原因 凭记忆抄写或确认。
图 ２
正确Process： 正确 1. 核对Sales type, Box No.(核对随工单上所填写的盒子号 码与实际盒子号码是否一致、核对LOT的S/T与Midas comment是否一致） 对照随工单的信息确认实物的 Marking内容是否正确．如图１、2。 2.将实物的Marking内容抄写在随工单相应位置上 3. 对实物与随工单所提供的Marking 核对所抄写的Marking内容与随工单上所提供的Marking内 容是否一致。（注意： 必须逐字确认，并在所写的Marking 对应字符上打勾。如图3 ）
1
2
2：不可以贪图方便强制性人为上料。
×
此操作无法清理上料处每道 MAGAZINE的残留
MPG 清机流程
问题描述： 问题描述：机器没有清干净：Output位置的黄色 Magazine里残留有上一个LOT的Units. 问题分析： 问题分析：忘记将上个LOT Output处的最后一块 Magazine清走。
清机未清干净
Incoming & Packing 未清干净处
喷锡、沉银、沉锡培训资料
HASL 2
喷锡（返喷） Loading for rework of HASL
项目
item
要求
requirement
戴手套wear NA glove
L架放板数 量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100pnls
垫胶片
必须need
Underlay the film
Surface Finish-02
沉银/抗氧化拉放板
Loading of Immersion Silver/Entek machine
项目
（Item）
要求
（Requirement)
戴手套
(Glove)
白丝袜手套
（White Glove)
使用工具
NA
(Tooling Using)
其它： （Others)
10－70 53±2 C 33± 5C 0.5－1.5 kg/cm2 53±2 C 53±2 C 2－4 kg/cm2 2－4 kg/cm2 1－3 kg/cm2 15－20 kg/cm2 < 20µS >3L/Min 1.0±0.5A 4500－5500 mm/min 80±5C
沉银工序简介：
戴手套wear
glove
需要need
L架放板数 量 panel
quantity of L table
＜100pnls
Less than 100 pnls
使用工具
tooling
KT60车
KT60car
注意notice： 1.用KT60运板车出板；
2.所有板必须隔胶片；
HASL 6
流程 flow
浸锡基础知识
深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD《浸錫基礎知識》培訓教材編審：撰稿：何剑版本：A1 編制日期：2011/2/28目錄一、序言---------------------------------------------------------3二、內容1、浸錫的目的及條件--------------------------------------------42、浸錫材料------------------------------------------------------5-73、浸錫的標准作業----------------------------------------------8-144、浸錫不良的原因及改善對策----------------------------------5-175、浸錫標准判定------------------------------------------------------------18序言浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。
是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。
時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。
本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。
第一章浸錫的目的及條件1.浸錫定義：浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，方便下道工序操作。
2.浸錫的目的：1)方便焊接；2)防止氧化；3)把未集中的銅絲全部固定在一起，方便下道工序作業。
焊(浸)锡作业指导书
b.半浸:将电子线捻线部分小于60%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡.
4.目测浸锡导线,浸锡后的导线应饱满光泽、端头呈圆头、无毛刺、线皮无烫伤、线皮无沾锡等现象(见图一).
5.锡炉锡体表面的氧化层应及时进行清理,防止因锡体氧化而造成浸锡外观不良.
关键工序：否
资格要求：操作员
作业对象：需焊锡的电子线
作业项目：浸锡或烙铁焊接
注意事项：1.高温 2.焊接质量 3.焊接时间
锡炉浸锡作业要点:
1.接通锡炉电源,旋转温度控制开关,要求温度为370-400oC之间,待锡炉内锡体完全融化.
2.准备好助焊剂和待浸锡的电子线.
3.将电了线分以下两种方法沾锡(见图二):
6.对缺陷产品进行返修,不合格产品应作隔离或报废.
7.浸锡后的产品应按原数量要求整理好,归入周转箱内.
8.工作完毕,切断锡炉电源,清理工作台,将剩余助焊剂归总.
电铬铁焊锡作业要点:
1.电铬铁接通电源,预热5分钟以上,待铬铁头完全发热后方可焊接.
2.焊接的整卷焊锡及铬铁嘴必须符合环保要求.
3.将焊接线材置于操作台上,电铬铁与水平面成30-45o角度,将焊锡丝置于铬铁嘴与被焊接材料之间,待焊接材料熔化后移开电铬铁和焊锡丝.
表一.环保锡炉焊料及铬铁嘴更换时间(参考)
材料
更换频次
备注
锡炉焊料
30天一次
图一.电子线浸锡后剥头示意图 图二.电子线浸锡示意图
辅助工具
ROHS锡条、刮刀、ROHS阻焊剂、医用酒精、剪刀等
Hale Waihona Puke 编制：操宇航审核： 批准： 日期：
浸锡基础知识
深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD《浸錫基礎知識》培訓教材編審：撰稿：何剑版本：A1 編制日期：2011/2/28目錄一、序言---------------------------------------------------------3二、內容1、浸錫的目的及條件--------------------------------------------42、浸錫材料------------------------------------------------------5-73、浸錫的標准作業----------------------------------------------8-144、浸錫不良的原因及改善對策----------------------------------5-175、浸錫標准判定------------------------------------------------------------18序言浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。
是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。
時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。
本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。
第一章浸錫的目的及條件1.浸錫定義：浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，方便下道工序操作。
2.浸錫的目的：1)方便焊接；2)防止氧化；3)把未集中的銅絲全部固定在一起，方便下道工序作業。
焊锡新员工培训教材
第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、第二节焊接工艺。
无铅锡波峰浸锡培训教材
一．目的：全面掌握无铅锡、波峰浸锡工艺和设备性能，设置正确的工艺参数，有效地保证产品质量。
二．适用范围：2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定 义：1．故 障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的设备问题。
2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的设备问题。
四．内 容：1．名词解释：①．表面张力——任何液体表面都有呈最大收缩的趋势，即表面积最小的形状（体积一定，表面积最小的形状即球状）。
在收缩过程中受到的聚合力即为表面张力。
液体表面张力事例图解（1）慢慢地于杯中加入水，水高出杯面小许仍不会溢出，这就是液体表面张力的缘故。
②．润湿——熔化成液态的焊料克服自身的表面张力在金属表面（如铜箔）扩散的现象。
润湿平衡实验图解（230℃，空气介质，活性助焊剂）。
-1.5-1.0-0.50.00.51.01.5③．润湿角——为衡量焊料对被焊接金属表面的润湿程度，引用一个润湿角θ参数，随着表面张力大小的变化，θ值可以在0～180°之间变化。
当θ→0°时，完全润湿 当θ＜90°时，润湿OK F /m Nt/s当θ→180°时，完全不润湿一般来说，θ在20～30°之间就可以认为是良好的润湿。
④．X元合金——为了改善锡料的性能，现使用的锡料不是由单一元素构成的，如我们现在广泛使用的Sn99.15 Cu0.8无铅锡料便是由Sn、Cu组成的二元合金，锡料由几种元素组便称为几元合金。
⑤．助焊剂——又称焊剂，其中是用来增加润湿，帮助和加速焊接进程，助焊剂一般由活性剂、树脂扩散剂、溶剂四部分构成。
助焊剂工作实况图解⑥．合金层——锡料和被反应的金属结合而生成的新物质。
合金层图解⑦．偏析——即是我们常说的半月面提升现象，主要是由焊料本身凝固收缩及焊料与引线的热收缩，会对固有方向形成一定的力，而没有引线的场合便会产生半月面提升。
焊料的弯月面提升现象2．无铅锡的产生背景随着人类文明的进步，人们的环境意识增强，保护自然环境、维护生态平衡渐成时尚。
焊锡培训资料
焊锡操作步骤（4）移开FAKRA连接器与锡丝
標准焊點:線腳輪廓清淅可見, 表面呈凹形曲線,焊點光滑明 亮
NG:錫絲老化拉有錫尖 移開錫絲作業方式: 1.當加錫達到標準焊點後方可移去錫絲.具體可參考(圖ㄧ). 2.加錫作業完成後,沿加錫相反的方向移開錫絲. 3.注意錫絲移動過程中不可再次接觸烙鐵,以防止產生錫珠,錫渣,錫多 不良.
深圳市中聚泰光电科技有限公司
FAKRA连接器 与烙铁预热
焊锡操作步骤（3）FAKRA连接器屏蔽层加锡
FAKRA连接器 加锡
图一
图二
加錫絲作業方式: 1.将FAKRA连接器放到烙铁头处待预热，作業方式可參 考(圖一). 2.把锡丝放到FAKRA连接器与烙铁头焊点处加锡，作业 方式参考（图二）. 注：焊接好后，自检查锡点是否焊接牢固，有无虚焊、假 焊、空焊、冷焊、锡点冒尖等不良现象；
深圳市中聚泰光电科技有限公司
焊锡常见错误观点分析
3、它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏 的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此 外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易 发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地 变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接的 焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
⑤、什么叫冷焊、产生冷焊的原因是什么；
1、焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和回流之前被凝 固，或根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地 堆积在被焊金属表面上。还有的叫法是，生焊、假焊。
培训体系波峰浸锡培训教材
（培训体系）波峰浸锡培训教材一．目的：全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。
二．适用范围：1．从事调试锡炉的组长和技术人员。
2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定义：1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。
2．简易故障：指壹般的作业人员自己能动手排除的异常。
四．权责：1．技术员：1.1负责故障的及时联络、分析、排除；1.2负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认；1.3负责锡炉的定期保养。
2．作业员：2.1负责故障的及时联络；2.2负责简易故障的及时排除；2.3负责设备的日常、定期保养。
3．关联组长：3.1负责故障的及时联络；3.2负责简易故障的及时排除；3.3负责每天对首件浸锡品效果的确认；3.4负责员工日常、定期保养的指导和确认。
五．内容：1．关于锡条及助焊剂简介：①有关助焊剂简介见M-T-016《P板工艺》P42～43。
②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：图1锡-铅相图2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M-T-016《P板工艺》P39～42。
3．双波峰焊原理：双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，壹个为紊流波，另壹个为平稳的整形波，如图2和图3：图2表面安装技术用的双波峰焊的图解说明图3表面安装技术用的双波峰焊的实况图于双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。
液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。
喷嘴的指向和印制板运行方向相同。
但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。
第二层平波可除去第壹个紊流波造成短路、尖刺、假焊。
焊槽方式的种类(1)平浸方式a．手浸方式手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。
b．自动浸方式这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。
电镀锡基础知识培训
阳极： Sn 2e Sn2 （阳极的溶解过程） 阴极： Sn2 2e Sn （工件上析出镀层的过程）
6Lake_dong@
四、电流效率
以上已经说明在阴—阳极电化学反应中，阳极上除了金属溶解消 耗电流外，析出氧气也要消耗电流。阴极上除了金属镀层析出消耗电 流外，析出氢气也要消耗电流。
通过加入络合剂或添加剂能使金属子还原析出镀层的电位向负方 向移动的现象称之为阴极的极化现象。例如：原来析出金属镀层的电 位为-1.2伏，加入了络合剂或添加剂以后使析出金属镀层的电位为-1.8 伏。这说明阴极极化了，其极化的值为 - （1.8-1.2）= -0.6伏。阴极极化了，使析出金属镀层相对困难了，需 要消耗比原来较高的电能。
4. 从微电子框架的基材特性说，镀前处理尤为重要。在用基材一 般是铜基和铁镍合金（Ni42Fe）。Ni42Fe在焊片（D/B）、 焊线（W/B）和塑封后固化的工序中极易氧化钝态。所以在电 镀过程中去氧化工序成了工艺成败的核心问题。
14Lake_dong @
七、电镀过程三部曲和电镀工序功能
2.1 镀层外观：必须是呈银白色、灰白色，色泽均匀一致， 无水迹，框架无变形，塑封体乌亮，塑封体完整无缺 角、无塌棱，无气孔等缺陷。
2.2 厚度控制 纯锡镀层 11±2 微米 厚度中心值的大小和厚度误差的适用性由塑封体大小和 电极导线（管子引出线）规格所决 定。一般说塑封体 越小，引线越细，则镀层厚度和厚度误差精度的控制越 严要求。
浸泡后高压水喷淋去除溢料两步工序工件装料盒挂上lot牌浸泡68稀硫酸室温浸泡1520分钟疏松溢料三级逆流漂洗沥水浸泡syd71211053090分钟视溢料严重程度而定热水60三级逆流漂洗68稀硫酸中和三级逆流漂洗吹去水珠高压水喷淋去除溢料飞边电解高压水喷淋去除溢料一步工序上料loading电解去溢料水洗高压水喷淋吹干烘干下料19lakedong163com九电镀工艺流程挂镀自动线上挂具化学电解除油23级热自来水逆流漂洗去氧化2级自来水逆流漂洗2级纯水逆流漂洗活化电镀3级自来水逆流漂洗中和2级自来水逆流漂洗2级热纯水逆流漂洗线内吹干烘干下挂具或线外甩干烘干检验线外挂具退镀高速自动线上料电解去毛刺自来水洗去氧化自来水洗纯水洗预浸电镀水洗中和自来水洗纯水洗吹干烘干下料钢带退镀水洗吹干烘干上料20lakedong163com十电镀生产线的技术管理挂镀自动线手工线的技术管理
热平喷纯锡培训资料
2、热风整平工艺流 程
2-1 工艺流程： 工艺流程： 预热（烤板）→ 热平整平前处理→ 预热（烤板）→ 热平整平前处理→ 热风整平 →热风整平 后处理(清洗) →出板 后处理(清洗) →出板
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2-3 前处理流程
• 前处理流程
上工序（印字、阻焊或蚀刻）---前处理 （入料----微蚀----水洗----酸洗---压力水洗×3----吸干----吹干----涂布助焊剂 ----出料）
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4、锡缸中金属的影响
决定锡缸寿命的主要两个因素：一是铜含量，二是锡 的浓度。 1、铜 铜污染是最主要的，其产生来源是线路板表面。铜 表面在soldering(热焊接）时会产生一层IMC， 表面在soldering(热焊接）时会产生一层IMC，那是铜 在高温下扩散到soldering中形成µ 在高温下扩散到soldering中形成µ（Cu3Sn和Cu5Sn6)， Sn和 随处理面积增加，铜溶入soldering的浓度增加，它的 随处理面积增加，铜溶入soldering的浓度增加，它的 饱和点是0.8%(270 C)。但超过饱和点时，锡面就会 饱和点是0.8%(2700C)。但超过饱和点时，锡面就会 呈现颗粒粗糙，这是因为IMC的密度低于熔溶态锡， 呈现颗粒粗糙，这是因为IMC的密度低于熔溶态锡， 这样影响了锡面外观和板的焊锡性。
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风刀相关生产参数
• 1、风刀角度：前风刀角度控制在 2°~5°。后风刀角度控制在3°~8°。 • 2、风刀高度差：前风刀比后风刀高 3~15mm。 • 3、前后风刀距在12~30mm。具体情况视 PCB锡面的厚度而定。 • 4、导轨不可以与风刀相碰。至少须有 0.5~1mm的间距。
22
（3）、上下风刀的角度 调节不当可能导致孔塞或孔细。 （4）、焊料液位调整 液位太低会导致露铜。 （5）、输送辘间距的调整 速度调节不当可能导致损伤板面或传 送困难。 （6）、风台马达转速 若风台马达转速太低或进风孔堵塞会 导致浮床浮力不够易擦花锡面。
含浸作业培训教材PPT课件
对角密封方式锁紧含浸缸）。
5
2、并在记录上记录“O”.表
示产品已开始含浸。
1、设定含浸温度。
低压电解液可加温
2、进入操作页面，选择对应 25±5℃，中压
6
的A缸或B缸页面。
（160V≤UR＜250V)电
3、进入后点几“抽真空”字 解液可加温35±5℃，
样，抽真空至720mmHg或-
高压电解液可加温
0.08Mpa以上并保持10~30min 55±5℃。
烘干时间（min） ≤φ13产品：45~75
芯子现象。
＞φ13产品：70~Βιβλιοθήκη 00将装好的芯子篮放入对应
3
的含浸缸中（每个缸都有粘贴
不允许带入杂质
具体的电解液牌号，放入时对 污染电解液。
应流传单上电解液放入）。
.
9
五、设备操作和品质要求；
操作 步骤
操作图片
操作描述
品质要求
4
开启含浸缸上方电源开关。
1、密封含浸缸（密封时需按
.
10
五、设备操作和品质要求；
操作 步骤
6
操作图片
操作描述
品质要求
1、真空至抽720mmHg后，点机
吸入电解液，同时继续抽真空。
2、电解液至完全浸没芯子
保持真空含浸时间按
（液面至少离真空管口10cm)。 《含浸工艺标准》
3、关闭电解液阀门按规定时
ZW/J-D-029
间继续保持真空含浸(注意真
空度不允许下降）。
③、“183-257”中“183”表示容量下限，“257”表示容量上限, “15%”表示损耗上限。 ④、“老化电压18.2-17.5V”表示产品升压电压,产品测试时就按该最小电压升压后测试。 ⑤ 、“HL-1” 表示电解液牌号。
沉锡培训教材
2015/8/17
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3. 控制要点
3.2碱洗缸控制及维护
5. 连续生产时，每周两次对碱洗缸进行5%硫酸泡洗保养， 以除去缸壁上附着的黑色沉淀物。具体做法是：将碱洗 缸排干，取出碱洗缸内的PH探头，用DI水清洗干净；取 出缸内的循环泵内的棉芯。放入大半缸水，加入5%硫酸 （w/w）开启打气循环并保持30分钟以上后排掉酸液， 用DI水充分洗净缸体后再将PH探头、循环泵内棉芯装入。 6. 碱洗缸的进水量应保持在14L/平方米板或5-6倍缸体 积 L/Hr以上，以保证良好的清洗能力。
预浸：Stannadip 2000 H预浸的作用是把微蚀后出
来的铜面作调节，其较低的工作温度可减慢最初 的锡沉积速度，有助锡层结晶的逐渐成长，以避 免因锡沉积太快而造成外观不平均，铜锡合金层 内因沉积速度过快而形成的空间更助长铜锡迁移， 影响其后焊锡的表现。
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2.基本原理
2.3流程简介
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2.基本原理
2.3流程简介
微蚀：微蚀剂SF / 微蚀剂H这是一个高浓度硫酸基
的微蚀剂，它能把铜面作适量平均的微蚀，并能 有效地提供洁净的铜面以助浸锡反应的进行。
公司已经改为YT-33系列
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2.基本原理
2.3流程简介
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焊锡、执锡工培训教材
生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损耗。
适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。
但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。
但规格较多，且价格便宜。
二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。
镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。
测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。
手工锡焊技术培训PPT授课资料课件
01 春姑娘不情愿地离开了办公室，夏先生开始了自己的工作，他先为小树披上大号的衣服，再提醒太阳公公，春天已经过去了，转眼就到了八月，夏天就这样戛然而止了。
春姑娘不情愿地离开了办公室，夏先 生开始 了自己 的工作 ，他先 为小树 披上大 号的衣 服，再 提醒太 阳公公 ，春天 已经过 去了， 转眼就 到了八 月，夏 天就这 样戛然 而止了 。
焊锡技能培训 春姑娘不情愿地离开了办公室，夏先生开始了自己的工作，他先为小树披上大号的衣服，再提醒太阳公公，春天已经过去了，转眼就到了八月，夏天就这样戛然而止了。
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温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量 大，消散快；在中等发烟状态，约6～8秒消散时，温度 约为300℃，这时是焊接的合适温度。
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焊接工具工艺
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手工锡炉操作培训ppt课件
手工锡炉操作培训
本卷须知 4.在大量添加锡条时，锡液的部分温度会下降，应暂
停任务。等锡炉温度回复正常后开场任务。 5.如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、
漏焊等景象，阐明温度过高，请适当调低温度，假 设出现焊锡点光泽度不亮堂，焊接点锡量较多或连 焊时那么阐明温度过低，请适当的提高温度。最好 能有温度计直接丈量锡液的温度。由于锡炉长期运 用已逐渐老化，并且锡炉的温度计能够会有较大偏 向，仪表所显温度与实践温度有差，应该根据实践 丈量的温度和试制的情况调理到一个适宜的温度。
浸助焊剂 假设浸及助焊剂过多，不但会呵斥锡液上助焊剂对 有残留污垢影响锡液的质量，而且会呵斥PCB板反 正面都有大量助焊剂残留。假设助焊剂的抗阻性能 不够或遇潮湿环境及易呵斥导电景象，影响产质量 量。
手工锡炉操作培训
第二步浸锡 锡温上升到设定温度时，等温度略微回落后，用刮 板刮去熔锡后外表残留氧化物,然后用基板夹，夹 住插好元件的线路板，按上述蘸上助焊剂，再将线 路板以倾斜大约30－45°倾斜角，缓慢进入锡面进 展焊接，线路板接触锡面继续2-8秒〔以焊点面积 及板材为准,适当调整焊接时间〕再以30－45°倾 斜角缓慢分开锡面，至此一次焊接程序终了，进入 下一环节
手工锡炉操作培训
锡炉引见 市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉 和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆 形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，普通直径在 100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。
厂内运用的兴泰TSL-2500A是内热式的
手工锡炉操作培训
开机加锡 开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃ 电热管开场加热;同时将锡条在电热管上来回均匀 挪动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔 锡量高度坚持为锡槽深度的80%-90%左右为佳，切 误把锡条直接放至加热管上，否那么加热管温度过 高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将 锡条直接放入锡槽自动化锡
喷锡工序工艺培训教材
喷锡工序工艺培训教材一、喷锡简介1.1基本概念喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。
为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。
其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。
1.2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。
热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。
热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。
二、喷锡流程及原理2.1流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。
注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
2.2原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。
1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。
2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。
3．助焊剂或松香机作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。
4．锡炉和风刀是的关键部分作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。
风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。
5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。
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1.0 作用:
浸锡漆皮线表面的漆皮,增强充分遵通的性能,使已漆皮的漆皮线与其它导电物体相触.
2.0 物料与工具:
锡炉夹具小铁槽(装助焊剂) 温度计升降机(自动机浸锡) 助焊剂手套
3.0 方式: 1)自动升降机浸锡.
2)手工浸锡
4.0 步骤:
4.1 手工浸锡
4.1.1有开人员根据不同产品MI的要求调锡炉温度.
4.1.2如使用夹具,将待浸锡的产品固定在夹具上.
4.1.3用云刮片刮去锡炉表面的氧化膜(随时做).
4.1.4待上锡的胶芯`胶纸及不需浸锡的引线上不得粘有助焊剂,垂直浸没锡炉中,深度以完全
淹没需浸锡的线头为准,手要稳,不能上下左右晃动,胶芯`胶底及不需浸锡引线不能接触
锡面,一般距离锡面3~5mm,以烫伤.
4.1.5待线头完全上锡后,稍轻斜200,均匀提起,观看上锡是否良好,上锡长度是否符合
“MI”的要求,外观是否光亮,无锡珠`锡尖.如有浸锡不良的选出,经有间人员指导修理或再次浸锡.
4.1.6上锡的产品冷却后,从夹具上取上并放盘中摆放整齐.
4.1.7如果是使用水洗助焊剂,浸完后必须用清水冷却清洗.如使用免洗助焊剂,根据M 要求操作.
4.2 自动机浸锡.
4.2.1有关人员调锡炉温度,设定升降机的速度`时间`高度.
4.2.2将待浸锡的产品排在夹具上.
4.2.3脚仔浸入锡液,达到MI的要求.
4.2.4 对需要使用酒精冷却的产品,脚仔一离开液面马上将脚仔放入酒精中冷却(浸酒精高度
符合图纸要求).
4.2.5 有些产品需多次浸锡时,重复4.2.3-4.2.5步完成浸锡.
4.2.6 从浸锡加上取下机放入专用盘内.
5.0 工艺标准:
上锡效果好,应上锡的铜线漆皮必须完全脱落,长度符合要求,外观光亮`平滑`无堆锡`锡刺.
6.0 注意事项:
6.1 锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,若锡炉温度过低漆皮线去不干凈,不易上锡,
使用时造成假焊,锡炉温度过高会使浸锡后的产品在漆皮线与浸锡交界处会有许多黑色的杂质,即氧化物,浸锡也不光亮,很容易造成断线`假焊.端子台会被烧软,所以操作者若发
现锡炉温度过高或过低应及进向组长及有问人员反映,不得将就操作.
6.2 根据漆包线的不同规格,浸锡时间不一样,一般来说,经线越细,浸锡时间越短,线经越粗,
浸锡时间越长,一定要符合“MI”的要求.
6.3 浸锡前发现脚仔缠线过高或过低,分错线`扭错线`插头线松开等须挑出来,待修理后方可
浸锡.
6.4 浸锡一段时间后,锡炉内若含有杂质及助焊剂内含有杂质,应及时清除干凈,才可继续浸
锡操作,否则影响浸锡质量.
6.6 根据锡炉锡面情况,依工作引添加抗氧化剂.
6.7 对高温聚脂漆包线须先除去漆皮,然后上锡(勿伤不须锡的漆包线).
7.0 影响浸锡效果的主要因素:
1)锡炉温度.
2)助焊剂.
3)浸锡时间.
4)工人操作手法.
一定要按照“MI”的要求去操作,提高产品的质量.
8.0 操作的安全性:
8.1 因锡液温度高,操作者带手套操作以保护双手免受烫伤.
8.2 不要离锡炉太近,以免锡液溅出,烫伤眼睛或皮肤.
8.3 一些易燃,易炸的物体不能靠近锡炉,以免发生事故.
8.4 助焊剂`稀释剂是化学物品,不宜尝试.
8.5 一旦有化学药品溅在眼睛或皮肤上,应立即用清水冲洗.。