电子产品工艺作业指导书装配报告
电子产品装配与工艺实训心得总结报告(6篇)
电子产品装配与工艺实训心得总结报告(6篇)在电子产品装配实训中，我深刻认识到了技术细节的重要性。
只有仔细分析每个零部件的安装方法，仔细调试每个连接，才能确保整个产品能够良好运行。
此外，在实践中我发现，了解电子元件的性能参数和功能是必不可少的。
只有了解每个元件的特点和使用条件，才能更好地应用它们。
此外，团队合作也是非常重要的。
每个团队成员都有自己的优点和缺点，只有充分发挥各自的优势，才能高效率地完成任务。
因此，团队成员之间的沟通和协调是至关重要的。
总之，电子产品装配实训让我体会到了实践的重要性，并认清了要做好细节工作的必要性。
同时，团队合作也让我学到了很多。
电子产品工艺实训让我学到了很多关于生产制造的知识。
其中，最让我印象深刻的是生产工艺的流程。
不同的生产工艺不仅需要不同的设备和材料，也需要不同的安全措施和生产管理。
例如，对于印刷电路板这种生产工艺，我们需要先设计电路板图纸，然后搭建生产线，接着进行清理、拓片、描绘图案等步骤，最后进行涂覆并硬化。
在实践中，我也认识到了安全意识的重要性。
因为某些设备存在安全隐患，因此我们需要在操作前先了解设备操作手册，并遵守安全操作规程。
此外，生产过程中还需要注意气温、湿度等因素，避免对生产工艺造成影响。
总之，电子产品工艺实训让我科学认识到了生产工艺的复杂性，同时更加注重了安全和细节工作。
在电子产品SMT贴装实训中，我认识到了精细和耐心的重要性。
贴装过程需要精准、细致地操作，需要对每个元件的型号和性质有清晰的认识。
同时，由于贴装精度要求高，因此需要对设备进行正确的设定和调试，以确保元件的位置准确无误。
在实践中，我学会了熟练掌握贴装的方法，如在元件尺寸小、引脚多的情况下，采用贴装机、孔盘等设备，提高贴装效率。
同时，我也了解到了SMT贴装的种类和优缺点。
大板SMT贴装可以提高工作效率，但因为成本高、工艺技术难度大，适合批量加工；小板SMT贴装适合生产小批量的高品质产品，因为其成本低、易于处理各种元器件。
电子工艺实训装配指导书
《电子工艺实训》装配部分指导书电子工艺实训是配合《模拟电子技术》、《高频电子线路》课程及实际教学的重要必修的实践环节；通过组装和调试收音机，能巩固所学的知识外，还能为以后的工作和学习打下良好的基础。
一、电子工艺实训的目的和要求（一）目的：通过该课程的实训，进一步巩固《模拟电子技术》、《高频电子线路》所学的专业基础知识、理论联系实际，提高学生动手操作技能，培养学生分析问题和解决问题的能力。
（二）教学基本要求：１．掌握识读收音机单元电路的方法和技巧。
２．掌握电子元件的识别测量方法以及电子元件的焊接技术。
３．掌握收音机组装、调试的步骤和方法，学会使用万用表查找与排除收音机故障。
４．掌握收音机主要性能指标测试方法和步骤。
二、电子工艺实训的主要内容（一）收音机的装配和调试1．对元件的认识和判别，清理元器件。
（1）电阻（色环电阻电位器的认识和判别）。
（2）电容（瓷片电容、电解电容器、双连可变电容器的认识和判别）。
（3）晶体二极管、三极管的认识和判别并测试三极管的β值。
（4）变压器（天线线圈、中频变压器、音频变压器的认识和判别）。
（5）其他元件（喇叭、磁棒、印刷电路板、盒体、调谐拨盘等）的认识和判别。
2．工艺装配步骤按照装配图（1）将对号入座的电阻元件用电烙铁进行焊接。
（2）用电烙铁对电容元件对号入座焊接（注意电解电容器的正负极性）。
（3）用电烙铁将对号入座的二极管、三极管进行焊接（注意三极管的三个极、二极管的正负极不能焊错）。
（4）用电烙铁将对号入座的中频变压器、音频变压器进行焊接。
（5）使用电烙铁对电位器，可变双连电容器、喇叭等元件的焊接。
要求：元件对号入座正确无误、在焊接过程中每进行一次要仔细检查或互相检查一次，在通电调试前更应严格仔细检查一次。
3．调试步骤（1）先不焊接天线线圈，首先接通１.5伏电源，检查静态工作电流应在６mA左右，如达不到或超过较多肯定焊接元件有误，仔细对照装配图找出错误点并改正，注意各个焊点之间不能有短路现象和虚焊现象。
电子设备的装配与调试作业指导书
电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
电子产品设计作业指导书
电子产品设计作业指导书一、作业简介本次电子产品设计作业旨在让学生们通过实践，掌握电子产品的设计思路和方法，培养他们的创新意识和动手能力。
学生们需要设计并实现一款具有特定功能的电子产品原型，并撰写相应的设计报告。
二、作业要求1. 选择一个电子产品的应用场景，并明确产品的功能和特点。
2. 进行市场调研和竞品分析，了解目标用户需求和市场现状。
3. 设计产品的硬件结构和电路连接，确定所需元器件和传感器。
4. 利用相应的设计软件绘制产品的外观和尺寸，并输出产品的三维模型。
5. 使用适当的编程语言对产品进行编程，实现功能设计。
6. 制作产品的物理模型或原型，确保其外观和功能的一致性。
7. 针对产品的设计过程和实现结果撰写设计报告，包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等部分。
三、作业流程1. 确定电子产品的应用场景和功能。
2. 进行市场调研和竞品分析，收集所需信息。
3. 绘制产品的概念草图，确定产品的外观尺寸和连接方式。
4. 设计产品的电路结构，选择合适的元器件和传感器。
5. 使用设计软件绘制产品外观和尺寸，生成三维模型。
6. 编写产品的控制程序，实现功能设计。
7. 制作产品的物理模型或原型。
8. 撰写设计报告，包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等内容。
四、作业评分标准1. 电子产品的应用场景和功能是否明确，是否符合市场需求。
2. 设计过程是否科学合理，是否考虑到产品的外观、电路和编程等方面。
3. 产品的硬件结构是否合理可行，所选元器件和传感器是否适用。
4. 产品的外观设计是否美观大方，与概念草图和三维模型一致。
5. 产品的功能是否完整，编程是否达到预期效果。
6. 实物模型或原型是否精心制作，外观和功能是否与设计一致。
7. 设计报告是否详尽全面，语言是否通顺流畅，结构是否合理。
8. 学生在设计过程中的创新程度和团队合作能力。
五、注意事项1. 确保作业的独立完成，不得抄袭他人作品。
2. 提前预留足够的时间进行市场调研和竞品分析。
电子产品装配及工艺实训报告
实训报告第2模块实训报告德州驴生乳1 范围本标准规定了德州驴生乳的技术要求和卫生要求。
本标准适用于德州驴生乳。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 2762 食品中污染物限量GB 2763 食品中农药最大残留限量GB 4789.2 食品微生物学检验菌落总数测定GB 5009.2 食品相对密度的测定GB 5009.5 食品中蛋白质的测定GB 5009.6 食品中脂肪的测定GB 5009.24 食品中黄曲霉毒素M族的测定GB 5009.168 食品中脂肪酸的测定GB 5009.239 食品酸度的测定GB 5413.5 婴幼儿食品和乳品中乳糖、蔗糖的测定GB 5413.30 乳和乳制品杂质度的测定GB 5413.38 生乳冰点的测定GB 5413.39 乳和乳制品中非脂乳固体的测定GB 12693 乳制品良好生产规范GB 19301 生乳GB/T 24877 德州驴NY/T 800 生鲜牛乳中体细胞的测定方法3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1驴生乳raw donkey milk从泌乳期的健康德州驴母驴乳房中挤出的无任何提取或添加，未经40 ℃以上或同等效果热处理的常乳。
3.2德州驴Dezhou donkey原产地为山东省鲁北平原沿渤海各县，肉挽兼用的大型地方驴品种。
4 技术要求4.1 感官要求应符合表1的要求。
表1 感官要求4.2 理化指标应符合表2的要求。
表2 理化指标4.3 黄曲霉毒素M1限量黄曲霉毒素M1不超过0.5 µg/kg，检测方法按GB 5009.24的规定执行。
4.4 微生物限量菌落总数不超过2×106 CFU/g（mL），检测方法按GB 4789.2的规定执行。
4.5 污染物限量应符合GB 2762的要求。
4.6 农药残留限量和兽药残留限量4.6.1 农药残留应符合GB 2763的要求及国家有关规定和公告。
直流稳压电源工艺作业指导书-装配报告
工程名
元ห้องสมุดไป่ตู้件清单
元器件清单
序号
器件类型
器件参数
数量
检查个数
检查结果
备注
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文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
2
机种名/版本
3
制定日期
4
工程名
工艺过程表
工艺过程表
序号
工位顺序号
作业内容摘要
备注
1
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10
11
12
13
2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。
3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。
4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。
5在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。
6避免衣服和其它纺织品与元件接触。
7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。
8将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。
不良焊点的形貌
说明
原因
备注
毛刺
焊点表面不光滑，有时伴有熔接痕迹
１．焊接温度或时间不够；
２．选用焊料成分配比不当，液相点过高或润湿性不好；
３．焊接后期助焊剂已失效；
引脚太短
元器件引脚没有伸出焊点
１．人工插件未到位；
２．焊接前元器件因震动而位移；
３．焊接时因可焊性不良而浮起；
电子装配作业指导书
电子装配作业指导书
文件编号WI-71-01A 制定版本号
A 审核生效日期
2005-9-1批准一、作业工具剪线钳、打线钳、电铬铁、螺丝刀、电笔、万用表、示波器、绕线圈、电钻
二、操作步骤
1、按照物料清单领取电阻、电阻、二极管、三极管等电子材料；
2、按照工程部的图纸要求将电子元件焊接在线路板上；
3、检查焊接的电子元件有无短路、虚焊、错焊、假焊现象；
4、将焊接好的线路板及其它电器元件装入电控箱内；
5、针对不同的产品制定合理的整机布线方案，电线连接要美观；
6、检查：用万用表测量线路有无短路、错接现象，用示波器检测波形、频率是否正常；
7、检测完毕后，对整机进行通电测试，检查整机性能是否达到客户要求。
三、检验项目
序号
1
23四、不合格品处理方式
返修
五、注意事项
1、电子元件焊接完毕后，要先目检，后测量，避免出现短路现象；
2、电控箱整机布线要合理，电线连接不能杂乱。
文件类别：指导文件
电子装配作业指导书
焊接完成后，目视检查线路板上的电子元件有无插错件、虚焊、假焊、短路现象，并用万用表测量线
路有无短路、错接、短接现象，电子元件有无错用
或不良件。
图纸利用示波器检验线路波形是否正常，频率是否符合
要求图纸
检验内容检验依据组装前，对电子元器件进行检验是否与图纸相符图纸、材料清单。
电子装配工艺实训报告
电子装配工艺实训报告在当今科技迅速发展的时代，电子技术的应用无处不在，从日常生活中的手机、电脑，到工业生产中的自动化设备，都离不开电子装配工艺。
为了更好地掌握这一关键技术，我参加了电子装配工艺的实训课程。
通过这次实训，我不仅学到了丰富的理论知识，还积累了宝贵的实践经验。
一、实训目的本次电子装配工艺实训的主要目的是让我们熟悉电子装配的工艺流程，掌握常用电子元器件的识别、检测和使用方法，学会使用常用的电子装配工具和仪器，能够独立完成简单电子产品的装配和调试，培养我们的动手能力、分析问题和解决问题的能力，以及团队合作精神。
二、实训内容（一）电子元器件的识别与检测在实训的初期，我们首先学习了各种常见电子元器件的识别方法，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。
通过观察元器件的外形、标识和参数，我们能够准确地判断其类型和规格。
同时，我们还掌握了使用万用表等仪器对电子元器件进行检测的方法，以确保所使用的元器件性能良好。
（二）电子装配工具的使用熟练掌握电子装配工具是进行电子装配的基础。
我们学习了电烙铁、热风枪、镊子、螺丝刀等工具的正确使用方法和注意事项。
在实际操作中，我们体会到了正确选择和使用工具对于提高装配效率和质量的重要性。
（三）印制电路板的制作印制电路板（PCB）是电子产品的重要组成部分。
我们学习了 PCB 的设计原理和制作方法，包括绘制电路图、设计布线、制作印刷电路板等环节。
通过实际制作 PCB，我们对电路的布局和走线有了更深入的理解。
（四）电子产品的装配与调试在掌握了上述基础知识和技能后，我们开始进行实际的电子产品装配。
我们选择了一款简单的收音机作为装配对象，按照装配图纸和工艺流程，将电子元器件逐一安装到 PCB 上，并进行焊接和连接。
在装配完成后，我们使用示波器、信号发生器等仪器对收音机进行调试，以确保其性能达到设计要求。
三、实训过程（一）准备阶段在实训开始前，老师为我们详细介绍了实训的目的、内容和要求，并发放了相关的教材和工具。
电子产品工艺作业指导书-装配报告
电子产品工艺作业指导书-装配报告装配报告工艺编号：XXX产品名称：XXX装配人员：XXX装配日期：XXX一、装配前准备1、熟悉产品装配图和工艺要求。
2、准备装配所需的零部件和工具，验证是否齐全。
3、检查零部件是否符合质量要求，有无损伤、变形、毛刺等情况。
二、装配步骤1、将主板放在装配工作台上，插入CPU和内存梅花，并上电后测试。
2、将电源插头插入主板电源插座，连接硬盘、光驱等设备。
3、将机箱上盖和下盖安装在机箱上下方向的位置上，并使用电动螺丝刀固定。
4、安装显卡、网卡等扩展卡，连接各设备的数据线和电源。
5、固定散热器和风扇，保证散热效果，并连接其电源线。
6、组装鼠标、键盘、显示器等外设，连接它们的数据线和电源。
7、按照次序接上各种连接线，一次性完成所有连接。
8、对质量进行检测，开机进行测试，检查各个部位是否固定不动，各部件是否正常运转。
三、注意事项1、避免手连和身体靠近散热器、风扇等危险区域，防止发生损伤。
2、在打螺丝却又卡住时，不要强行旋转螺丝，应先使用相应的工具解决问题。
3、要注意电源线的辨识，确保正确地插入。
4、任何时候都要注意安全，严格按照操作规程进行。
四、质量验证1、首先开机测试，确保电脑能够正常启动、运行，没有故障现象出现。
2、对各部位进行检查，保证零件安装正确、紧固牢固，不存在缺陷。
3、检验外观是否符合要求，盛装、印刷标示是否严密、清晰。
4、进行性能测试，测试机器的CPU、内存、硬盘、显卡和网络等性能项目是否达到目标指标，完善测试报告。
五、实际效果本次装配过程依据工艺要求，按照流程正常完成，质量检验结果均符合要求。
检测显示电子产品运行稳定，达到了预期的显示效果，功率稳定输出。
产品整体外观美观度高，并符合客户要求的所有规定与标准。
六、改进措施1、加强对质量的要求和控制，避免出现不良的零部件。
2、更加细致地检查各位置的螺钉，防止存在松动现象。
3、在质量检查环节引入更多的技术手段和技术标准，提高检查效率。
电子装配工艺实训报告
电子装配工艺实训报告一、实训目的与背景本次实训旨在培养学生对电子装配工艺的实际操作能力，加深对电子技术原理的理解，并提升学生在实践中解决问题的能力。
通过实训，学生将能够掌握电子装配的基本工艺流程，并能够熟练运用相关设备和工具进行电子组装和维修。
二、实训内容1. 实训准备在实训开始前，我们根据实训内容和所需器材进行了充分的准备工作。
首先，我们检查了所需电子元器件和设备的齐全性和工作状态。
其次，我们对实训场地进行了清洁和检查，确保实训环境的安全和舒适。
2. 实训过程实训过程中，我们按照以下步骤进行了电子装配的实践操作：步骤一：熟悉电子元器件我们首先对实验所需的电子元器件进行了认识和分类，包括电阻、电容、二极管等。
我们学习了每种元器件的标识以及其在电路中的作用和连接方式。
步骤二：电路组装我们利用实验板和导线进行电路组装，按照电路图纸上的连接方式进行布线。
同时，我们注意了电路元件的极性和焊接的工艺要求，确保电路的连接正确并且牢固。
步骤三：设备连接在电路组装完成后，我们将电路与相应的设备进行连接。
通过正确连接电源、示波器和信号源等设备，我们能够测试和测量电路的性能和信号参数。
步骤四：故障排除在电路搭建和连接后，我们进行了故障排除的实验。
通过逐一检查电路连接和元件的工作状态，我们能够找出电路中的问题并进行修复。
三、实训收获与体会通过这次实训，我对电子装配工艺有了更深入的认识和了解。
在实践操作中，我学会了电子元器件的辨识和连接方式，熟悉了常见电路的搭建方法，并掌握了使用设备进行电路测试和故障排除的技巧。
实训的过程中，我也遇到了一些困难和挑战。
例如，在布线过程中需要仔细核对元器件的极性，否则会导致电路无法正常工作。
在故障排除时，需要耐心和细心地检查每个元件和连接点，找到问题的根源。
通过不断地实践和尝试，我逐渐掌握了解决问题的方法和技巧。
我也深刻认识到电子装配工艺对细节的要求，只有在每个步骤中都严格执行，才能保证电路的稳定性和可靠性。
【强力推荐】电子产品工艺作业指导书
【强力推荐】电子产品工艺作业指导书天津电子信息职业技术学院装配报告课题名称数字实验电路板工艺文件姓名许煜、梁元钧学号16 、14班级电子S08-1班专业应用电子技术所在系电子技术系指导教师王述欣完成日期2010.6.28文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺文件封面工艺文件第1 册共1 册共35 页文件类别：电子专业工艺文件文件名称：数字实验电路板工艺文件产品名称：数字实验电路板产品图号：AAA本册内容：产品工艺文件文件编号改订 1 决起案审议工艺文件名目序号工艺文件名称页号备注19 产品规范1920 焊点检验1 2021 焊点检验2 2122 组装2223 专门元件安装2324 贴片介绍2425 品管抽样检查2526 不合格实物图2627 常见的不良焊点及其形成缘故1 2728 常见的不良焊点及其形成缘故2 2829 静电防护2930 各站静电要求3031 动态测试3132 调试流程及常见问题3233 修理站3334 产品包装3435 实训心得3536 36文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案 审议 制品名数字实验板 2 机种名/版本3 制定日期2010/6/284工程名元器件清单元 器 件 预成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组装总装元器件清单序号器件类型器件参数数量备注1 NE555芯片 22 SN74LS04芯片 13 CD4511BE芯片 24 轻触开关6*6*4.3 55 IC座DIP14 16 电源座∮6 17 三端稳压器L7805CV 18 六角铜柱10mm+6mm 49 测试座40PIN 110 贴片电容0805 1511 贴片电阻0603 6012 散热片15*10*2013 2位共阴数码管 114 红色发光二极管915 绿色发光二极管816 拨动开关1317 电位器 118 安规电容 119 二极管4007 120 保险管 121 电解电容470uF/25V 10uF/25V 2文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名仪器仪说明细表仪器仪说明细表序号型号名称数量备注1 高频信号发生器2 示波器3 3V稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业内容摘要备注1 插件1 插入数码管，拨动开关，4511芯片2 插件2 插入发光二极管3 插件3 插入轻触开关，圆角型排座4 插件4 插入40PIN测试座5 插件5 插入波动开关6 插件6 插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片7 插件7 插入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片8 插件检验检验整个电路板9 浸焊印制电路板焊接10 补焊1 修补焊点11 补焊2 修补焊点12 装硬件1 装入电位器13 装硬件2 装入4个固定管柱14 装硬件3 装入螺帽15 开口量工作点、整机电流16 基板调试调试各个模块17 总装1 装拉线，焊线18 总装2 焊喇叭线，整理，进壳19 整机调试1 调试电源部分20 整机调试2 调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s 数量备注1 插件1 5 22 插件2 5 33 插件3 6 44 插件4 7 65 插件5 5 46 插件6 6 57 插件7 4 38 插件检验 6 19 浸焊8 110 补焊1 7 111 补焊2 6 112 装硬件1 5 113 装硬件2 5 114 装硬件3 5 115 开口 6 116 基板调试8 117 总装1 8 118 总装2 8 119 整机调试1 8 120 整机调试2 8 1文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名材料消耗定额表材料消耗定额表序号型号名称数量备注1 NE555芯片 22 SN74LS04芯片 13 CD4511BE芯片 24 6*6*4.3 轻触开关 55 DIP14 IC座 16 ∮6电源座 17 L7805CV 三端稳压器 18 10mm+6mm 六角铜柱 49 40PIN 测试座 110 0805 贴片电容1511 0603 贴片电阻6012 15*10*20 散热片13 2位共阴数码管 114 红色发光二极管915 绿色发光二极管816 拨动开关1317 电位器 118 安规电容 119 4007 二极管 120 保险管 1文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时刻防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH3 数码管 13 K4 拨动开关 1 1、集成芯片，数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时刻防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量4 LED (红)56 发光二极管∮385 LED（绿）7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时刻防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量6 圆角型排座9 47 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座，轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插4 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时刻防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量8 测试座11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 5 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时刻防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）26、电容，二极管，LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时刻防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量10 电容13 470uF 211 拨动开关14 112 LED 15 红 113 电源座16 114 二极管17 4148 115 三端稳压器18 L7805CV 116 散热片19 1元器件28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置30、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时刻防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 34、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时刻防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 177 稳压器7 18 排座8 5 39、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名焊接基础知识１、手工焊接技术：使用手工电烙铁进行焊接，把握起来并不困难，然而要有一定的技术要领。
电子产品工艺作业指导书装配报告
装配报告工艺流程图文件编号作业指导书改订日期1 决起案 审议 制品名数字实验板 2 机种名/版本3 制定日期4工程名元器件清单元 器 件 预线路板插件检查线路板焊线路板补焊 SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组 总装1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片1、集成芯片，数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序11、排座，轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）26、电容，二极管，LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊） 检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 10 电容 13 470uF 2 11 拨动开关 14 1 12 LED 15 红 1 13 电源座 16 1 14 二极管 17 4148 1 15 三端稳压器 18L7805CV 1 16散热片191元器件 28、元件插装时应对元件编号再次确认 29、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 177 稳压器7 18 排座8 5 39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 4工程名焊接基础知识１、手工焊接技术：使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。
电子产品装配实习报告
电子产品装配实习报告电子产品装配实习报告四．总结：我从实习中学到了很多宝贵的经验和知识，通过这次实习，我深刻的认识到了理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难。
这次实习是自己亲自装配了一个收音机。
虽然是第一次自己亲手做装配，但是我在这次实习中认识到，只有自己亲手做了，才会明白其实很多事是很简单的，只要你敢做，就没有你做不到的事。
以前上理论课总觉得老师讲的太抽象，通过这次实习，又重新明白了很多东西。
通过两个星期的实习，使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了以后学习模拟电路课的入门基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。
最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
从小我就喜欢组装和拆卸，可这次我却失败了。
总结这个实习我感觉自己有时候十分的粗心和不自信，刚开始我得收音机是好的，可我测试的时候总是不响，问了同学才知道原来我没有打开开关。
打开开关准备去检查，在检查之前自己极度不自信的再次测试一遍，这到好将接到扬声器的线弄断了，接着是重新焊接扬声器的街头，螺丝刀不小心又将扬声器焊接处给脱落了。
俗话说祸不单行，然后是可变电容接头断了，焊接处的铜箔融化。
只好作废。
哎。
在这个实习环节中，我明白了自信的重要性。
但也明白了自己的动手能力还十分的不足，缺乏锻炼，所以在日后的学习过程中，我应该努力的将理论与实际联合起来，着重锻炼自己的动手能力，是自己面对以后的工作时有一定的底气。
这一次的实习不仅使我对成功有了更大向往而且对于失败我也明白坦然的好处和换个角度想的态度.一切的技术与经验都是在实践中一点一滴的积累来的，这次我又知道了不少电路元件与如何安装的知识。
实习是培养我们动手能力的一个好机会，通过这次实习，我学会了基本的焊接技术，收音机的检测与调试，知道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺，这些为我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我们以后的工作打下了良好的基础总之，在实习过成中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，一定要认真的冷静的去检查分析错误！在实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。
电子装配作业指导书
电子装配作业指导书一、作业简介本作业指导书旨在为学生提供电子装配作业的指导，帮助学生正确、高效地完成电子装配任务。
本指导书将详细介绍所需材料、工具、步骤以及注意事项，以确保学生能够顺利完成装配工作。
二、所需材料及工具1. 材料：- 电路板- 电子元件（如电阻、电容、电感等）- 连接线2. 工具：- 钳子- 镊子- 手持焊接烙铁- 电烙铁支架- 镀锡剂- 水洗剂- 插座针脚整形器- 手持式电动螺丝刀- 电线剥线钳三、装配步骤1. 准备工作- 根据电路原理图，核对电子元件清单，并确保所需元件齐全。
- 准备工作台，并确保工作环境整洁。
- 将所需工具放置在工作台上，方便使用。
2. 元件安装- 将电路板放置在工作台上，确保正面朝上。
- 根据电路原理图和电子元件清单，选择正确的元件并将其插入对应的位置。
注意检查元件的极性，如电解电容等极性元件的正负极方向。
- 使用钳子和镊子进行安装，确保元件插入牢固且位置准确。
3. 焊接连接- 使用手持焊接烙铁加热，烙铁温度适宜为280℃-320℃。
- 在需要焊接的元件引脚上涂抹适量的镀锡剂，帮助提高焊接质量。
- 使用烙铁逐一焊接元件引脚。
在焊接时，烙铁和元件引脚的接触时间不超过3秒钟，以避免元件热损坏。
- 确保焊接的焊点光亮、饱满，并无冷焊、虚焊等问题。
4. 连接线焊接- 根据电路原理图和电子元件清单，确定需要连接的引脚。
- 在需要连接的引脚上涂抹适量的镀锡剂。
- 使用烙铁逐一焊接连接线。
焊接时应确保连接线与引脚之间紧密贴合，焊点光亮饱满。
5. 检查和测试- 检查焊接点是否牢固，无冷焊、虚焊等问题。
- 使用插座针脚整形器对焊接完成的电子元件进行整形，确保针脚对齐整齐。
- 使用电线剥线钳对需要插入的连接线进行剥线处理，确保裸露出的导线长度适宜。
- 使用手持式电动螺丝刀对需要固定的螺丝进行紧固。
- 使用测试仪器对装配好的电路板进行电气功能测试。
四、注意事项1. 工作环境和工具要保持干燥，以免影响元件和焊接质量。
产品装配作业指导书模板 (3页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==产品装配作业指导书篇一：装配作业指导书(精典)编制：审核：第1页，共13页编制：审核：第2页，共13页编制：审核：第3页，共13页编制：审核：第4页，共13页编制：审核：第5页，共13页篇二：装配作业指导书篇三：电子产品工艺作业指导书-装配报告装配报告篇四：01 产品装配作业指导书节流、压井管汇装配作业指导书文件编号：GWDC-ZJ/ZZ-13-201X 修改状态：A/0编校：审核：批准：发放编号：长城钻探工程有限公司钻具公司发1节流、压井管汇装配作业指导书1 范围本规程规定了节流、压井管汇装配前、装配中、装配后及试验的一般要求，如有特殊要求应在图样及有关技术文件中注明。
2 装配前要求2.1 节流、压井管汇的装配必须符合图样和有关文件的规定，并符合本规程的要求。
2.2 根据装配图样要求领取所需零部件及准备好所需工具和必要的辅料。
待装的零部件（自制件、外购/协件、标准件），应有检（试）验标识或标签，未经检（试）验的零部件不允许进入待装区，对零部件的主要配合尺寸在装配前应进行必要的复查并记录确认无误。
2.3 所有零部件应清洗干净，不允许有赃物和铁屑，并应倒去棱边和毛刺。
2.4 各零件的配合及摩擦表面不允许有损伤。
如有轻微擦伤，在不影响使用性能的情况下，经检验部门同意后方可进行修理。
2.5 对零件相互配合的表面必须洗擦干净，并涂以清洁的轻质润滑油，各螺纹配合面、垫环槽及外露螺孔涂熬钙剂润滑脂。
2.6 各种密封装置装配前，接触面必须涂以润滑油。
毡圈应用机油浸透。
“O”型密封圈、“Y” 型橡胶密封圈及其它各种橡胶件的飞边应仔细清除干净，密封面不得有撕裂或其他缺陷，严禁用刮刀或砂轮刮磨。
3 装配中要求3.1 对配合精度比较高的成批生产的零件，其配合尺寸允许在公差范围内选配。
电子产品工艺作业指导书-装配报告
装配报告文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺文件封面工艺文件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别：电子专业工艺文件文件名称：数字实验电路板工艺文件产品名称：数字实验电路板产品图号： AAA 本册容：产品工艺文件文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名目录工艺文件目录序号工艺文件名称页号备注1 封面 12 目录 23 工艺流程图 34 元器件清单 45 仪器仪表明细表 56 工艺过程表 67 工时消耗定额表78 材料消耗定额表89 手插1 910 手插2 1011 手插3 1112 手插4 12工艺文件目录序工艺文件名称页号备注号19 产品规1920 焊点检验1 2021 焊点检验2 2122 组装2223 特殊元件安装2324 贴片介绍2425 品管抽样检查2526 不合格实物图2627 常见的不良焊点及其形成原因1 2728 常见的不良焊点及其形成原因2 2829 静电防护2930 各站静电要求3031 动态测试3132 调试流程及常见问题3233 维修站3334 产品包装3435 实训心得3536 36文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/284工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订 1决起案 审议元 器 件 预成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组装总装文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名仪器仪表明细表仪器仪表明细表序号型号名称数量备注1 高频信号发生器2 示波器3 3V稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业容摘要备注1 插件1 插入数码管，拨动开关，4511芯片2 插件2 插入发光二极管3 插件3 插入轻触开关，圆角型排座4 插件4 插入40PIN测试座5 插件5 插入波动开关6 插件6 插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片7 插件7 插入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片8 插件检验检验整个电路板9 浸焊印制电路板焊接10 补焊1 修补焊点11 补焊2 修补焊点12 装硬件1 装入电位器13 装硬件2 装入4个固定管柱14 装硬件3 装入螺帽15 开口量工作点、整机电流16 基板调试调试各个模块17 总装1 装拉线，焊线18 总装2 焊喇叭线，整理，进壳19 整机调试1 调试电源部分20 整机调试2 调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s 数量备注1 插件1 5 22 插件2 5 33 插件3 6 44 插件4 7 65 插件5 5 46 插件6 6 57 插件7 4 38 插件检验 6 19 浸焊8 110 补焊1 7 111 补焊2 6 112 装硬件1 5 113 装硬件2 5 114 装硬件3 5 115 开口 6 116 基板调试8 117 总装1 8 118 总装2 8 119 整机调试1 8 120 整机调试2 8 1文件编号作业指导书改订 1 决起案审议文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH3 数码管 13 K4 拨动开关 1 1、集成芯片，数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量4 LED (红)56 发光二极管∮385 LED（绿）7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量6 圆角型排座 9 47 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座，轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 4 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量8 测试座 11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订 1 决起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 5 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关 12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量10 电容13 470uF 211 拨动开关14 112 LED 15 红 113 电源座16 114 二极管17 4148 115 三端稳压器18 L7805CV 116 散热片19 1 26、电容，二极管，LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 7 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 31、芯片，电容，电阻等查到位且正确32、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件33、元件插装时应对元件编号再次确认34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 17 36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员7 稳压器7 18 排座8 5文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名焊接基础知识１、手工焊接技术：使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。
电子工艺作业指导书
电子工艺作业指导书一、实验名称：电子元器件焊接实验1. 实验目的本实验旨在通过电子元器件的焊接实践，让学生掌握常见电子元器件的焊接方法和技巧，培养学生的动手操作能力和对电子工艺的理解。
2. 实验器材- 电子元器件：电阻、电容、二极管等- 焊接工具：电子焊接台、焊锡丝、焊接支架、镊子等- 辅助工具：万用表、放大镜等3. 实验步骤步骤一：准备工作- 根据电子元器件的种类和数量，准备相应的焊接工具和器材。
- 打开电子焊接台，预热焊嘴。
步骤二：元器件识别与准备- 使用放大镜观察电子元器件上的标识，了解其正负极和焊点位置。
- 根据实验要求，准备好需要焊接的电子元器件。
步骤三：焊接准备- 调整电子焊接台的温度，合适的温度能够提高焊接效果。
- 选择合适的焊锡丝规格，保证焊锡丝与电子元器件焊点大小匹配。
步骤四：焊接操作- 将焊锡丝与焊嘴对准，融化适量的焊锡丝。
- 用镊子夹住电子元器件，将焊锡丝轻轻触碰元器件焊点，使焊锡覆盖焊点。
- 撤离焊锡丝，并等待焊锡冷却定型。
- 完成焊接后，用万用表检测焊接是否正确。
步骤五：焊接检查- 用放大镜检查焊点是否饱满，焊缝是否均匀。
- 使用万用表检测焊接的电阻、容量等数值是否正常。
- 用触摸的方式检查焊接点是否稳固。
4. 注意事项- 实验过程中应注意安全，避免电子元器件的损坏和人身伤害。
- 焊接时应根据电子元器件的性质和要求，选择适当的焊接温度和时间。
- 焊接时应控制焊锡丝的用量，避免过度焊接造成元器件损坏。
- 焊接后应进行检查，确保焊接质量和电路的正常工作。
二、实验名称：电路布板实验1. 实验目的本实验旨在通过电路布板实践，让学生掌握电子元器件的布板方法和规范，培养学生的电路设计和布局能力。
2. 实验器材- 电路设计软件：Protel、AD等- 电路板：单面板、双面板、多层板等- 电子元器件：电阻、电容、集成电路等- 布板工具：导线、焊锡丝、剥线钳等3. 实验步骤步骤一：电路设计- 使用电路设计软件，根据实验要求设计电路图。
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装配报告文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺文件封面工艺文件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别：电子专业工艺文件文件名称：数字实验电路板工艺文件产品名称：数字实验电路板产品图号： AAA本册内容：产品工艺文件文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名目录工艺文件目录序号工艺文件名称页号备注1封面130各站静电要求30 31动态测试31 32调试流程及常见问题32 33维修站33 34产品包装34 35实训心得35 3636文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2元器件线路板插件检线路板焊线路板补焊SMT贴片贴片检查回流焊焊后检功能测试线路板组总装10贴片电容080515 11贴片电阻060360 12散热片15*10*20132位共阴数码管1 14红色发光二极管9 15绿色发光二极管8 16拨动开关13 17电位器1 18安规电容1 19二极管40071 20保险管1 21电解电容470uF/25V10uF/25V2文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品数字实验板2文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业内容摘要备注1插件1插入数码管，拨动开关，4511芯片17总装1装拉线，焊线18总装2焊喇叭线，整理，进壳19整机调试1调试电源部分20整机调试2调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s数量备注1插件15218总装281 19整机调试181 20整机调试281文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名材料消耗定额表材料消耗定额表序号型号名称数量备注1NE555芯片22SN74LS04芯片1194007二极管1 20保险管1文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名手插 1操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中1、集成芯片，数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良5、随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1CD4511BE 1、2集成芯片2 2LG4021AH 3 数码管1 3K4拨动开关1品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日1决起案审议3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量4LED (红) 5 6发光二极管∮385LED（绿）7 8 发光二极管∮38文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名3检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量6圆角型排座947轻触开关106*6*4文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名手插 4操作顺序及方法注意事项及处理方法8测试座1140PIN1文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名手插 5操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量9拨动开关 121224当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日1决起案审议3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量10电容13470uF211拨动开关14112LED15红113电源座16114二极管174148115三端稳压器18L7805CV116散热片191文件编作业指导书改1决起案审议容23安规电容26100124集成芯片275552文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号36、各元器件查到位且正确3电阻34 4电容47 5开关514 6LED617 7稳压器71 8排座85文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊接基础知识１、手工焊接技术：特征：（1）焊点外观差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热；当烙铁离开时容易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
（2）高温造成所加松香焊剂的分解碳化。
松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。
如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
（3）过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。
因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
５、焊接操作的具体手法（1）保持烙铁头的清洁。
（2）靠增加接触面积快传热。
（3）加热要靠焊锡桥（4）烙铁撤离有讲究（5）焊锡用量要适中文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
焊点上不应有污物，要求干净。
焊接要求一次成形。
焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日2010/6/284期工程名产品规范焊接规范（1）元器件的弯曲成形：为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。
为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点：1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始打弯。
对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线成形时尤其要注意这一点。
3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观，不要有毛刺。
4、具体元器件规范见附表。
（2）元器件的插装元器件安装到印制板上，无论是卧式安装还是立式安装，这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。
在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；在双面板上，元器件则可以离开板面约1—2mm，避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。
安装元器件时应注意以下原则：1、装配时，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等等，然后再安装靠焊接固定的元器件。
否则，就会在机械紧固时，使印制板受力娈形而损坏其它元器件。
质量控制Q（４）、在补料后，如果补料元件与双刀双掷开关等易腐蚀元件挨的比较近时，可以用棉签蘸刷板小后将PCB清洗干净。
（５）、所有的PCB清洗必须在清洗台上进行，在清洗后不应有松香、刷板水的痕迹，PCB光滑无污渍文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊点检验1操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1 焊接条件被焊件端子必须具备可焊性。
被焊金属表面保持清洁。
具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态：文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊点检验2操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；51、电阻电容查到位且正确52、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件53、元件插装时应对元件编号再次确认54、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置55、发现异常现象不能解决及时通知主管人员1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入吓到使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1插线孔109 2元器件焊点194 3贴片元件76文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品数字实验板24将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1六角管柱 442螺冒443电位器固定11决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3电路稳压器，并安装在印制板上进行散热的结构。