灌晶工序培训教材

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液晶车间灌晶工序操作培训教程

1-2 前工序流程
插片
PI固烤
摩擦
PR前清洗
PI印刷 TOP印刷
涂感光胶
PI/TOP前清洗
TOP固烤
前烘脱膜
丝印胶边丝印银点
胶边预烘银点预烘
喷粉
曝光蚀刻
贴合
显影后烘
热压
1-3 后工序流程
玻璃分割
分片入条
切偏光片
贴偏光片
过压喷码
真空灌晶
LCM邦定
外表丝印 QC检查
整形封口
COG测试
光台检查
• 注意事项：
– 脱泡起泡严重的液晶，需不上玻璃先脱泡至无泡状态，注意不可让液晶溢出灌晶条
– 上玻璃后再次脱泡，脱泡时注意液晶不可沾到液晶口；脱泡时间大于2分钟，新上海绵条脱泡时间大于5分钟，直至无泡状态
– 起泡严重的液晶型号：E234，E300，E310，84D6110-000， 84D6100-000，MLC15690 …
4-2 上灌晶架
1.将灌晶架放入炉内，确认灌晶架必须放置平稳，若有倾斜，调节架子底部螺丝，直至水平
2.接通电源 3.检查灌晶架上升与下降运作处于正常状态 4.将灌晶条或海绵条放在灌晶架上（已上好液晶）
注意事项
• 1.更换产品或液晶型号时，需用无尘布（纸）清洁灌晶炉四壁，清洁顺序：由上至下，由内至外。
4-12 过滤操作
注意事项
• 1）操作过程中需佩带乳胶手套。 • 2）过滤不同液晶型号后，需对过滤器进行清洗，并更换过滤膜。 • 3）过滤后，液晶需使用干净液晶瓶装，标示清楚，并做好相应的过滤
记录。 • 4）过滤器为玻璃器皿，操作时应轻拿轻放。
4-12 过滤操作
• 过滤治具清洗

液晶灌注工艺

喷粉 Spacer Sprayer
6
组合段工艺示意图
框胶
定向材料
点胶
定向材料
液晶盒
撑垫剂
7
投料 ITO Input
ITO基板经拆封后，阻值、尺寸、厚度检查确认无误，以25pcs为一篮，装入Cassette中，准备基板清洗制程。
8
涂胶前洗净 PR Cleaning
PR 前洗净机之工程目的在于去除基上脏点、油污、纤维以达到PR涂布最佳效果。
刻前处理
15
蚀刻 Etching
产品进行显影后，准备蚀刻制程，此制程将基板上无光阻部份之ITO利用蚀刻液去除，成为需要之图形。
16
回顾图案段工艺示意图
导电材料玻璃基版
UV光
掩膜版光刻胶
玻璃基版
光刻胶光刻胶
KOH显影液光刻胶
17
脱膜 Stripping
剥膜制程，目的将其 ITO基板上剩余光阻清除，使整片基板上无光阻覆盖，成为有 ITO图形之基板。
27
摩擦 Rubbing
定向制程是利用毛绒布与配向膜进行同一角度摩擦得均一之定向效果。
28
回顾定向段工艺示意图
酸光刻胶
玻璃基版
定向材料
导电材料玻璃基版
定向材料
29
摩擦后洗净 After Rubbing Cleaning
将定向后之基板上的污垢清除，包括脱落于上方之毛绒屑，使基板达至最干净状态。
9
涂胶 PR Coating
ITO基板经洗净后，通过光阻涂布机，将光阻均匀涂布于ITO 基板上，以便进行下一制程。
10
预烘 Pre Bake

《工艺培训教材》课件

《工艺培训教材》课件xx年xx月xx日contents •工艺基本知识•加工工艺•材料及热处理•工艺设计及优化目录01工艺基本知识工艺定义工艺是指将原材料转化为成品或半成品的加工过程。

工艺分类根据生产特点，工艺可分为机械加工、焊接、热处理、铸造、锻造等不同类型。

工艺定义与分类工艺流程工艺流程是指从原材料到成品或半成品的整个加工过程，包括原材料的准备、加工、装配、检验等环节。

工艺参数工艺参数是指在加工过程中影响产品质量的因素，如温度、压力、时间等。

工艺基本原理工艺在工业制造中应用广泛，如机械制造、汽车制造、电子产品制造等。

工业制造工艺在农业生产中也有应用，如农用设备的制造、农业机械的维修等。

农业生产工艺应用范围02加工工艺定义与分类机械加工工艺是将原材料通过工具和机器加工成具有特定形状、尺寸和表面质量的过程。

根据加工方法的不同，可分为车、铣、钻、刨、磨、钳等。

机械加工工艺工艺流程每个机械加工工艺都有其特定的工艺流程，包括毛坯准备、工件安装、切削加工、工件检验等环节。

常用设备与工具机床是进行机械加工的主要设备，包括数控机床、加工中心等。

此外，还需使用各种刀具、夹具、量具等辅助工具。

铸造工艺定义与分类01铸造工艺是一种将液态金属浇注到具有特定形状的模具中，待其冷却凝固后形成所需形状和尺寸的零件的工艺。

工艺流程02铸造工艺流程包括模型制作、砂型制作、熔炼金属、浇注金属、冷却凝固、去除浇口和修整等环节。

常用设备与工具03铸造用的设备包括铸造机、模具、砂箱等。

所需工具包括浇注枪、夹具、量具等。

焊接工艺是一种通过加热或加压将两块金属连接起来的工艺。

根据加热方式的不同，可分为电弧焊、气体保护焊、激光焊等。

焊接工艺定义与分类焊接工艺流程包括清洁、组装、焊接、检验等环节。

工艺流程焊接设备包括手工电弧焊机、氩弧焊机、焊接夹具等。

所需工具包括焊条、保护气体、激光器等。

常用设备与工具03材料及热处理按化学成分分类分为金属材料、非金属材料和复合材料，其中金属材料包括钢、铁、铝、铜等，非金属材料包括塑料、陶瓷、玻璃等，复合材料包括金属基复合材料、非金属基复合材料等。

MI培训教材综合版

16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48
3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参考的情况。
4）在设计lay-up时应注意： ① 如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 ② 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1 oz可用任何P片)
5）Pin laminate压板注意事项： ① Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch ② 对于十层以上的板（包括10 层），如果clearance 小于12MIL 时我们必须用 PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低的板请提出！
第一节 : RFQ内容简介第二节 : BOM内容简介第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示第五节 : 其它要求/客户特别要求第六节 : QS9000相关内容
第一章 : PCB简介
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机）以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的支架也可作为零件的连接体。于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。

钻孔灌注桩施工工艺培训讲义PPT完整版共44页文档

25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚钻孔灌注Βιβλιοθήκη 施工工艺培训讲义PPT完整版
21、没有人陪你走一辈子，所以你要适应孤独，没有人会帮你一辈子，所以你要奋斗一生。 22、当眼泪流尽的时候，留下的应该是坚强。 23、要改变命运，首先改变自己。
24、勇气很有理由被当作人类德性之首，因为这种德性保证了所有其余的德性。--温斯顿．丘吉尔。 25、梯子的梯阶从来不是用来搁脚的，它只是让人们的脚放上一段时间，以便让别一只脚能够再往上登。

灌晶调盒首批工艺原理1

调盒原理
调盒的作用：将已灌注液晶的LCD盒通过一定压力，使盒厚调整至一致
通过气囊加压的方
式，使盒厚调整至均匀。
调盒原理
紫外线
点胶
紫外固化
点胶的作用：将已灌注液晶的 LCD盒封口密封；
调盒质量事故
• 调盒中容易出现的质量事故： • 1.用错压力 • 未查找调盒压力或查找的调盒压力批次范围不正确； • 2.封口污染 • 擦封口处的LC，手法不正确，未将封口处的LC擦干净； • 加压保持时间不够，擦完LC后，仍然有LC从封口处溢出，员工
选择液晶的类别原则主要考虑以下几个方面：价格，陡度，温度性能等。
• 价格： • 控制生产成本。 • 陡度 • 也就是V90/V10,或者说显示透过率的变化随电压变化的快慢，
产品越高档，路数越高（点阵越多），也就需要陡度越好（陡度越低越好）。 • 温度性能： • 是否能在高温或在寒冷的工作环境下正常工作，比如一般的产品的工作温度设计都是-10度~+70度，而储存温度为-20度~+80 度比如在寒冷地区用的汽车的显示屏，在高温车间用的显示屏，分别对其低温工作性能和高温工作性能有特殊的要求
厂电颜手手家压色性性及配配浓型液比比度号晶系列
常见灌晶不良
１．封口发白/发黑：液晶条或者液晶受到污染２．粉聚：充气量过大３．冲痕：充气量大４．功耗大：液晶受到污染５．电压漂移：液晶发生变化６．颜色不匀：液晶发生变化７．欠灌，未灌，灌晶气泡等
灌晶Biblioteka 灌白晶点
充
灌晶气泡线
型号：左旋还是右旋 S-811，表示左旋的手性添加剂， R-811，表示右旋的手性添加剂。
LC配比

玻璃配料工工序培训讲义——【151】

玻璃配料工序培训讲义 [151]一、原料简介1．引入二氧化硅的原料二氧化硅，SiO2,分子量60.06,比重2.4--2.65.。

二氧化硅是重要的玻璃形成氧化物，以硅氧四面体SiO4的结构组元形成不规则的连续网络，成为玻璃的骨架。

单纯的SiO2，可以在1800℃以上高温下，熔成石英玻璃，SiO2的熔点为1800℃。

在钠钙硅酸盐玻璃中SiO2能降低玻璃的热膨胀系数，提高玻璃的热稳定性、化学稳定性、软化温度、耐热性、硬度、机械强度、粘度和透紫外光性，但含量高时，需要较高熔融温度，而且可能导致析晶。

引入SiO2的原料主要有石英砂、砂岩、石英岩、脉石英，它们在一般日用玻璃中的用量较多，约占配合料重量的60——70%以上。

高硼硅玻璃中占80%左右。

本厂用的石英砂质量要求如一下：A．精砂：SiO2≥99.3% Fe2O3≤0.03% Ni Cr不允许有。

全部通过60#，60-140#≥80% 200#以下≤5%。

B．粗砂：SiO2≥99.5% Fe2O3≤0.03% Ni Cr不允许有。

全部通过28#，全部通过28# 28-160#≥80%2．引入B2O3的原料B2O3分子量69。

62，比重1。

84B2O3是玻璃的形成氧化物，它以硼氧三角体和硼氧四面体为结构组元。

在硼硅酸盐玻璃中与硼氧四面体共同组成结构网络，B2O3能降低玻璃的膨胀系数，提高玻璃的热稳定性、化学稳定性，增强玻璃的折射率，改善玻璃的光泽，提高玻璃的机械性能。

B2O3在高温时降低玻璃的粘度，在低温时则提高玻璃的粘度，所以含B2O3较高的玻璃，成形的温度范围较狭，因之可以提高机械成型的机速。

B2O3还起助熔剂的作用加速玻璃的澄清和降低玻璃的结晶能力。

B2O3常随水蒸气挥发，硼硅酸玻璃液面上因B2O3挥发减少，会产生富含SiO2的析晶料皮。

当B2O3引入量过高时，由于硼氧三角体增多，玻璃的膨系数等反而增大，发生硼反常现象。

B2O3是耐热玻璃，化学仪器玻璃，温度计玻璃，部分光学玻璃，电真空玻璃，以及其它特种玻璃的重要组成成分。

固晶作业指导书培训教材

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SMD 固晶作业指导书培训教材
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文件版本
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1、开机前请确认机台无异常。 2、操作设备时不能随意改动机台参数。 3、机台运转过程中，禁止将手伸入机台，以防止摆臂撞伤手。 4、机台运转过程中，如有异常需暂停机台作业，找设备人员检修。 5、更换吸咀、顶针、点胶头由设备人员完成。 6、生产过程中，如中途离岗需找人接替岗位，或停止机台运行。 ◇ 工艺流程介绍
◇ 新岗位设备操作或作业指导培训一、生产准备
1、交接班工作：当班人员应与对班人员做好交接，了解对班的生产状况、品质状况及设备运转状况，并做好交接记录。
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2、早会与周员工大会 2.1 早会
2.2 周员工大会
SMD 固晶作业指导书培训教材
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2.2.1 与课长问好，认真配合课长文化共鸣； 2.2.2 认真聆听课长传达/分派上级或公司所要求
的执行事项（制度、工艺、纪律等等）；
3、5S 维持与卫生打扫：依领班安排，打扫相应的责任卫生区，保持的清洁、整齐。 4、文明生产准备
4.1 按要求穿好静电服、静电鞋，戴好静电帽、静电手环及工作证，静电帽需盖住全部的头发，不得有头发露出外面；
加银胶（1084F）
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1.3 装料盒（涉及岗位：固晶机台操作员）
将装好的料盒放到机台进料轨道上
将支架按缺口同一方向装入料盒

首页9(OK)灌晶封口

板书课件
听讲
2分钟
引入
大片玻璃在切割成小块时，它的里面是没有被灌入液晶的；液晶是在大片玻璃切割成小块后才灌入的。
讲授提问
课件演示
听讲
5分钟
新
课
讲
解
切割原理
切割工艺流程
液晶灌注的工艺原理
液晶灌注工艺方法、工艺流程
封口的工艺原理和工艺方法、工艺流程
讲授
板书
课件演示
听讲
68分钟
训练
划玻璃的深度？
玻璃切割流程？
灌晶原理？Biblioteka 灌晶的工艺过程？封口的过程
封口前为什么要冷冻？
什么是大裂片和小裂片
提问讲解
指导
课堂
练习
15分钟
总结
切割工艺、灌注液晶及封口工艺
答疑讲授
板书课件
发问
3分钟
预告
液晶显示器制造后工艺
讲授
1分钟
作业
1、请简述液晶灌注的原理？
2、请简述封口的工艺过程？
3、封口前为什么要冷冻？有没有其他方法可以达到同样的目的？
多媒体讲授
课外作业
1.液晶灌注原理
2.液晶灌注的工艺过程
3.切割工艺流程
4.再排向的目的及方法.
课后体会
教学过程设计
教学
步骤
教学内容：
教学
方法
教学
手段
学生
活动
时间
分配
复习
提问
复习:丝印制盒工艺过程
提问：1、边框胶的调配方法？
2、喷粉的方法和过程?
提问
回答
问题
5分钟
告知
切割工艺、灌注液晶及封口工艺
讲授

真空灌注培训课件

真空灌注机舱罩、轮毂罩成型工艺培训课件一、真空袋成型工艺概述：真空袋成型工艺是将产品密封在真空袋和模具之间，通过抽真空使体系形成负压，从而使铺层受压，产品更加密实，力学性能更好的成型工艺。

该工艺可分为湿法和干法两种，可配备手糊、喷涂、预浸料等成型工艺，可配备烘箱辅助加热和热压罐的使用。

二、真空袋成型工艺特点1、纤维含量高、产品力学性能更好；2、有效控制含胶量和产品厚度，比手糊作业节约胶量约12%左右；3、体系均匀受压一次成型，产品层间结合性能和整体性好；4、消除产品气泡、裂纹等缺陷；5、90%微毒控制在真空袋内，全面改善生产环境；6、减轻劳动人员的工作强度。

三、真空袋湿法成型真空袋湿法成型，是利用真空负压将已浸树脂的增强材料压实，并将多余的树脂吸出，从而达到控制产品树脂含量，减少气泡，增加层间粘接强度和力学性能的成型工艺。

该工艺主要用于预浸料成型，轻木、泡沫、蜂窝等夹芯铺垫。

四、真空树脂导入法真空树脂导入法是将纤维、夹芯等增强材料预先在模具上铺好，然后用真空袋膜、密封胶带等将体系密封并抽真空，利用体系内外压差将树脂导入并浸润增强材料的成型工艺。

1、真空袋成型的辅助材料（1）真空袋膜：PA材质，最高耐温120~200℃，气密性好，高拉伸强度和断裂延伸率，柔韧性好，以片状、筒状供货。

（2）密封胶带：橡胶，最高耐温120~232℃，耐侵蚀性好，适合于聚酯、环氧、酚醛等树脂体系，密封性好，容易从模具上撕下。

（3）脱模布：尼龙或聚酯材料，最高耐温160~200℃，脱模效果、抗撕裂性能好，高温稳定性好，表面清洁，无转移，易于后续粘接处理。

（4）纤维胶带:粘接固定每层纤维材料，更加环保。

（5）导流网：主体编制结构，有利于空气和树脂流动，成本低。

（6）吸胶粘：接固定每层纤维材料。

（7）隔离膜：用于将层压制品和透气毡隔开，起到脱模和控制树脂含量的作用，分有孔和无孔两种。

（8）透气毡:吸收多余的树脂同时将空气、溶剂和树脂固化产生的气体趋向真空抽气孔。

车间抽真空灌注部分培训教材021009解析

车间抽真空灌注部分培训教材抽真空灌注是饮水机整个制冷系统的重要组成部分，它直接影响饮水机的制冷功能，它关系到制冷系统是否正常工作。

操作不良，可能造成冷水高温、冰堵、回气管结霜、降低压缩机的使用寿命等重大问题。

因此，提高认识，增强岗位责任感和爱岗敬岗的精神，充分认识到自己岗位所肩负的重任是十分必要的。

同时员工应充分了解基本技术要求和注意要点，简述如下：一、N2检漏：1、每天上班前检查气压表压力应为（1-1.2）MPa。

2、清洁液海绵要定期更换，操作时用毛刷压动海绵可产生大量的泡沫，涂在各焊口处的必须是泡沫而不能是水液。

涂在焊口处的泡沫无气泡被吹起为不漏气。

3、检漏后要用抹布将各焊口处的残余泡沫擦干净。

4、出口机要求必须进行N2检漏，内销机可免检。

但在无电子检漏时，必须进行N2检漏。

二、快速接头的定期检修：1、生产线对平时发现的可能漏气的快速接头应进行N2打压检查，不良接头进行隔离维修后方可使用。

2、对使用中的快速接头每3个月进行N2打压检查一次。

3、由班组长组织对本线的快速接头，应半年检修一次（更换密封圈）。

三、抽真空：1、定期检查真空泵油位，油位应保持在观察窗的中间位置为佳，当发现油位低于标记时应停泵并通知相关人员加油（具体按设备维修保养要求）。

2、真空泵停机不使用时，如晚上下班前，要将快速接头从饮水机制冷系统中拔出。

3、制冷系统维修机抽真空时，时间相对正常情况要长。

一般对于R12系统，维修机抽真空时间为不低于30分钟（至少要抽空2圈）；对于R134a系统，维修机抽真空时间不低于40分钟（至少要抽空3圈），真空线每圈约12分钟。

四、灌注机操作：1、转产时，灌注机操作员工必须清楚所生产的产品型号、制冷剂种类和灌注量（可参考《压缩机制冷剂灌注量一览表》）。

2、每天工作前（上午、下午、晚上）须对灌注量进行连续三次计量，校核准确合格后方可正常灌注。

如发现设备异常，要通知（班组长）设备人员及时处理。

3、灌注机抽真空要求达到40Pa后开始灌注。

工艺培训教材

工艺培训教材本工艺依照GB7251-1997、GB/T15139-94、GB4208并结合我厂实际制订。

1.制图：1.1 柜架设计画制柜架、零件和开孔图。

2.板料加工2.1板料类零件加工重要指：外表板、操作板、门板、侧护板等。

2.2常用的工艺加工过程为：领板→下料→开孔切角→弯形→焊接→校平→除油→酸洗除锈→磷化→别处覆盖。

2.3下料：板料的下料差不多上按照划线尺寸在剪板机长进行。

2.4冲孔：应用专用冲孔模在冲床上加工。

如无冲孔模具可手工在台钻或摇臂钻床上钻孔。

关于圆孔能够采取划钻加工；关于方孔可用φ3～φ5的钻头按方孔边沿钻孔，然后等离子切割机去掉落余外部分，再用磨光机沿方孔边沿磨到位；亦可用仿形冲床开孔或曲线锯。

2.5弯形：在折弯机长进行，弯形加工前，必须检查板料有无麻点、裂纹、毛刺等缺点，尺寸是否精确。

凹凸模应固定好，并使间隙平均一致，模具内的氧化皮等杂质应及时清理洁净。

并留意模具的润滑。

以进步模具的寿命和制件的质量。

3.角钢类零件的制造：角钢类零件主假如电气操纵箱、屏、柜、台的骨架，其加工工艺过程为：下料→切缺→冲孔→校直。

3.1下料：按照图纸尺寸可在冲床和多功能切割机高低料，也可手工下料；3.2切缺：一样用冲床和等离子切割机上切除，在不变形的情形下可应用气割。

也可应用手工锯缺。

3.3冲孔：冲孔用冲模在冲床上加工，也可在台钻、摇臂钻床上加工孔。

3.4校直：在校直设备或平台上，人工进行。

4.焊装：当零、部件全部加工完成后，就须要将这些零部件组装焊接成形体骨架，最后成箱、屏、柜。

为包管焊后尺寸精确，不变形，在焊接过程中还要设备必定的焊装夹具。

点焊固定外形，检查、校订，尺寸相符要求时，焊接稳固，然后自检，自检合格请考查员考查合格后交下一道工序。

5.留意事项5.1高低压开关柜上各金属构件，原则上都按负的公差值下料。

5.2高低压开关柜上的角钢一律经由除、校直；冲孔后的角钢应当去毛刺，并再一次作校直处理。

灌晶工序培训教材

注意事项
• 1.确认液晶型号正确。 • 2.所灌产品与相对应液晶摆放的位臵是同一个位臵方向；
11
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4-2 上灌晶架
1.将灌晶架放入炉内，确认灌晶架必须放臵平稳，若有倾斜，调节架子底部螺丝，直至水平 2.接通电源 3.检查灌晶架上升与下降运作处于正常状态 4.将灌晶条或海绵条放在灌晶架上（已上好液晶）
满屏显示黑白点
封口显示不均
39
封口显示重
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5-2 灌晶漏墨的主要因素
1.灌晶条弯曲 2.插反插倒，灌晶口与海棉条未在同一条直线上 3.液晶量不足 4.海棉条太低，未接触到液晶；海棉条翘起，灌晶口脱泡时沾液晶 5. 液晶起泡严重，脱泡时封口沾液晶 6.抽真空时间不足 7.静臵时间不足 8.灌晶架下架不到位 9.压板方式不正确 10.胶边断线（气泡） 11.盒厚太低/液晶粘度太大
注意事项
1.往真空炉内放玻璃时，严禁戴已沾染液晶的手套，以免污染灌晶口。 2.海绵条不能有凹陷太严重的，以免灌不到液晶，对易气泡液晶海绵条不能有凸起，以免粘灌晶口，抽真空异常。 3.分粒数≥70的小玻璃要尽量放上挡条压住玻璃（让整体受力在玻璃上）。炉内同层灌晶架，只能灌注同一种液晶。
14 康惠(惠州)半导体有限公司
LCM模块生产流程
3
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1-2 前工序流程
插片
PR前清洗
涂感光胶
前烘
曝光
显影
PI印刷
PI固烤 PI/TOP前清洗
脱膜
蚀刻
后烘
TOP印刷 TOP固烤
丝印胶边摩擦丝印银点
胶边预烘贴合银点预烘喷粉热压
4

灌晶工序

试灌注意事项：
试灌时取少量海绵，超出LCD所占位置少量即可Байду номын сангаас以免造成浪费。当LCD的宽度不宜放置重物铁块时，需将较窄的LCD与已报废较宽的LCD用美纹胶黏贴在一起且封口要对齐。几种型号LCD同一个槽架试灌时切忌液晶与LCD 混淆。
2、配晶
2.1.配试灌和样品用液晶： 2.1.1.液晶确定与领取：配晶员按产品型号查证产品
13.出货一批货灌满后，核对货与流程单上的数量，如果数量一致，在流程单上写下姓名、日期、数量，货与流程单一起流入封口，每天要填写《灌晶出数登记表》。
三、液晶回收
一种型号LCD灌完后，回收剩余的液晶、液晶槽中的海绵条上的液晶、液晶槽中的液晶，液晶盘中的液晶不可再回收，将液晶回收到相应的液晶瓶中，要标明液晶型号、比例、回收日期并填写《液晶回收记录》，把回收好的液晶存入干燥器。液晶盘液晶条送到封口房清洗，海绵条回收到干净的液晶瓶中并标明液晶型号、比例、回收日期，将回收的海绵条、清洗干净的液晶盘、槽放到除湿柜中。吸管不可回收，用过的镊子要清洗干净后再利用。
1、滞留滞留时间可参考《滞留时间参数表》,滞留时间达到后1#关自动、自动启动、限压阀、打开机盖，2#3#关“排气”打开机盖。再延长一段时间，防止液晶回流。
12、取槽、倒槽液晶灌好后打开平台“下降”并取下重物，检查海绵条上液晶是否需要添加液晶，再将槽架从机中取出，取槽时平台一定要下降，以免造成海绵偏位及污染。戴好手套将LCD从槽中取出放在准备好的盒子里，取出过程中要检查是否有未灌满的LCD。
其它步骤同213生产将已灌晶封口清洗的试灌产品送入品质待检品质找出相对应的样品和试灌品同时用导电条放在lcd引线处再用连接电测机的夹子把导电条和lcd夹在一起使其通电显示并测出样品和试灌品的v10和v90的电压值判定标准参照电压标准

去PSG工序培训

去PSG（磷硅玻璃）1.目的：去除硅片表面的P-Si玻璃层（PSG）,为加镀减反射膜做准备在形成PN结的扩散过程中，在硅片表面形成一层一定厚度的磷硅玻璃，磷硅玻璃不导电，为了形成良好的欧姆接触，减少光的反射，在沉积减反射膜之前，将磷硅玻璃腐蚀。

●磷硅玻璃使硅片在空气中容易受潮，导致电流的降低和功率的衰减●死层的存在大大增加了发射区电子的复合，会导致少子寿命的降低●磷硅玻璃的存在使得PECVD后产生色差2.磷硅玻璃的来源：硅片表面形成一层含有磷元素的SiO2，成为磷硅玻璃，主要成分P、P2O5、SiO2。

3.反应原理原理：利用HF和硅片表面的P-Si玻璃层反应，并使之络合剥离，以达到清洗的目的。

HF + SiO2 → H2SiF6+ H2O4.5.异常现象：清洗好的硅片表面有水珠或水成股流下，硅片表面疏水性不好。

❝分析原因：HF的浓度太低，清洗的时间过短或过长。

❝解决办法：及时补充或更换HF；若HF足量该调节HF中的清洗时间，时间过长或过短都会影响硅片表面状态，最终影响电池的性能。

6.注意事项❝及时甩干，避免水纹印❝注意硅片正反方向不要插错。

7.工艺要求检查硅片表面的情况，是否染色、有水纹印等;操作规程1.1将刻蚀好的硅片插入花篮1.2开启去PSG机总电源，开启各单元控制器电源（附图1），开启甩干机电源，并让甩干机无篮运行一次1.3开启1#、2#、3#、4#槽加水开关：1#槽注水至半槽水位关闭进水阀，2#槽注水至溢流口关闭进水阀，3#、4#槽注水至副槽水位到达溢流口处关闭进水阀。

1.4戴好护目镜，3M口罩，防酸手套（附图2），在1#加入规定量的HF，然后再开启进水阀，注水至水位离溢流口5cm处关闭进水阀，并手动开启鼓泡，3～5分钟后关闭鼓泡开关。

1.5将去PSG机器开启自动运行状态。

1.6在上料台上先放上一个母篮，按下“上料确认”，第二个母篮开始既可投入待去PSG 的片子进行自动操作。

(附图3)1.7待下料蜂鸣响后，即刻将母篮从下料台上抬出放于推车上。