ALTIUM DESIGNER设计四层板

四层板的设计

声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作

新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。

二．设置板层

在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er

如图：

点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：

在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：

三．导入网络

回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：

将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：

修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：

同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。

删除四个角上的焊盘。

四．设置内电层(在这儿过程中我已经将内电层分割了)

再执行design->layer stack management ->双击GND层，在NET NAME里选择GND网络，真正定义为GND层，之前只是取个GND的名称而已。

设置VCC层：先进入VCC层，用线place->line将VCC层分割（闭合的线或者线的两端都连接在最外面的pullback线上），分割为不同的NET层，再分别点击不同的区域，选择不同的NET，

这时我们可以看到相应内电层的焊盘周围出现了虚圆圈，焊盘上的十字

架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。如：内电层GND为棕色，则焊

盘的十字也为棕色。

五．布线

略。。。。

说明

1.pullback是在设置Layer Stack Manager后自动在PCB图纸周围出现的，可以双击内电层设置pullback线宽。

2.焊盘出现的十字是焊盘放置在对应的网络层上才能出现的，

如果放置在其它层不会出现十字的，如VCC焊盘穿过分割内电层的VCC1层内，则VCC焊盘不会出现十字，必须穿过VCC层上才会出现十字。

小弟如有错误，恳请大家批评指正！

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