ALTIUM DESIGNER设计四层板

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

Altium

Altium designer四层板绘制技巧记载笔记⼀、四层板绘制流程：1、绘制电路原理图和⽣成⽹络表。

其中绘制原理图的过程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图基本不成问题了。

对于错误和警告的排除，⼀般的问题要能解决。

复杂的原理图可以采⽤层次原理图绘制。

(原理图尺⼨修改：快捷键D、O键，在出现的Sheet Options界⾯的右上⾓栏Standard Style之中选择尺⼨，当然，你也可以在这个界⾯右侧的Custom Style之中设定具体的适合⾃⼰的尺⼨；)此处⽤到的快捷键：CTRL+G（设置⽹络表格间距），CTRL+M(测量两点之间的距离)2、规划电路板要画⼏层板？是单⾯布置元件还是双⾯？电路板尺⼨多⼤？等等3、设置各种参数布置参数、板层参数、基本上是按照系统默认的，只需设置少量的参数。

4、载⼊⽹络表和元件封装Design ->Update PCB Document USB.PcbDoc(注：如果在绘制原理图的过程中出现了错误，但是pcb的布局都已经弄好了，想要把错误改过来⽽不影响PCB布局，那么也是操作此步骤，只是在最后⼀项Add ROOMS的那⼀项前⾯的Add不要勾选否则会重新布局，那是痛苦的！！)⽹络表是电路原理图编辑软件和印制电路板设计软件的接⼝，只有装⼊⽹络表后，才可以对电路板做⾃动布线。

5、元件的布局⼤多数情况下都是⼿动布局，或⾃动和⼿动结合。

如果想双⾯放置元件：选中器件按下⿏标左键不放，再按L键；或者在PCB界⾯下点元器件，修改其属性为bottom layer就可以了。

注意：元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。

⽂字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于⽣产。

6、布线⾃动布线、⼿动布线（布线前应规划好布局，与内电层相配合，并先隐藏内电层进⾏布线，内电层通常是整⽚铜膜，与铜膜具有相同⽹络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会⾃动的将其与铜膜连接起来，焊盘/过孔与内电层的连接形式以及铜膜和其他不属于该⽹络的焊盘与安全间距都可以在规则中设定。

(完整word版)altium designer PCB各层含义

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层），Bottom layer（底层)和30个MidLayer（中间层）.2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design｜Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder(底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层）和Bottom Paste（底层)两个锡膏防护层.主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

四层PCB设计

1.画封装库和原理图库2.画电路原理图3.导入生成PCB(默认两层)4.设置为四层PCB选择Design-->Layer Stack Manager 来设置板子的层数，如图1所示图1默认两层板，如图2所示图2选择系统预先设置好的四层板的模板，点击Presets—>Four Layer(two signal,two plan)，如图3所示图3设置晚上之后如图，点OK，如图4所示图4之后看到生成的一个四层板，编辑界面的下方可以看到，包括顶层，地层，电源层，底层四层，这是四层板最常用的层的设置方式。

如图5所示。

图5然后先是设置布线规则，再布线，先布信号线，后布电源线和底线，由于电路比较简单，没有区分模拟地和数字地。

如图6所示。

图6下面开始布地线，选中Ground Plane层双击选择连接到GND网络上。

如图7所示图7连接邻近的GND焊盘，实在无法连接的话直接打过孔，会自动连接到Ground Plane层，此时过孔会显示一个十字光标，如图8所示图8地层布线完毕，开始布电源线，电源线分为BAT和3.3v，因此分出来一块Power Plane 尽可能的包含BAT网络，剩下的就是3.3v的。

分割Power Plane 层选择，place line，如图9所示图9然后，用线圈出一个封闭的区域尽量包含BAT网络。

如图10所示图10双击该闭合区域，连接到BAT网络节点上去，然后点击ok，如图11所示。

开始将剩下的为连接的bat焊盘通过打过孔的形式连接到刚刚分割出来的内电层上去。

图11将剩下的那一块内电层连接到3.3v网络上去，并连线。

如图12所示图12最后将蓝牙天线处的内电层的覆铜去除Place —>Solid Region,如图13所示。

图13然后出现十字光标，按Tab 键，出现Region 对话框。

在Kind选项里选择Polygon Cutout ，然后点OK,如图14所示，图14按照天线的形状分别在内电层的电源层和地层切除一块铜皮，如图15，16所示。

Altium Designer 电路板设计(E老师上课用) 使用教程超级详细

电路原理图设计
⑴ Miscellaneous Devices.IntLib:
常用元件库
包含常用的电阻、电容、二极管、三极管等的符号； ⑵ Miscellaneous Connectors.IntLib: 包含常用的接插器件等； ⑶ 厂家名称.IntLib:
包含各自厂家生产的元器件的符号和封装，可以在安装目录
电路原理图设计
名称封装名称元件名称
常用元件说明
L3——心率计门控、计数译码显示电路
所属元件库 ST Analog Timer Circuit ST Interface Display Driver ON Semi Logic Counter Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Connectors 无（需要自己绘制） Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices
集成库的画法
⑶在绘制元件的图纸中心放置一个大小合适的矩形。
电路原理图设计
集成库的画法
⑷用画直线和椭圆的命令绘制“8.8.8.”。
电路原理图设计
集成库的画法
⑸放置10个元件管脚：管脚上的十字叉朝外。
十字叉
双击每个管脚，修改其名称和编号。
电路原理图设计
绘制完成的数码管：
集成库的画法
基础知识
举例说明：
印刷电路板的基本知识
原理图
元器件
印刷电路板

ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。

AltiumDesigner设置多层方法及各层介绍

AltiumDesigner设置多层⽅法及各层介绍因为PCB板⼦的层分类有很多，所以通过帮助⼤家能更好地理解PCB的结构，所以把我所知道的跟⼤家分享⼀下
1.PCB各层简介
1. Top Layer顶层布线层（顶层的⾛线）
2. Bottom Layer底层布线层（底层的⾛线）
3. Mechanical 1机械层1（机械层有多种，作⽤不⼀）
上图：粉⾊的机械层⽤于禁⽌⾛线，绿⾊的机械层表⽰器件⼤⼩
5. Top Overlay顶层丝印层（丝印层可以印制信息，⽂字，甚⾄图⽚。

不会对板⼦造成影响，只是辅助使⽤）
6. Bottom Overlay底层丝印层（同5）
7. Bottom Paste底层焊盘层（焊盘就是上锡的地⽅啦）
8. Top Solder顶层阻焊层域
⽤于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁⽌布线层（可以⽤来绘制PCB板的外框尺⼨）
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
（此处以AD14为例）
PCB页⾯——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数（如下图），也可以点击上图左下⾓的Add Layer⾃定义添加层
其中四层板也是⼗分常见的，上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层（Plane）
四层板相⽐两层板，主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层。

ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明

Altium Designer 四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13, 但基本操作键都差不多。

一 •准备工作新建一个工程文件，再新建相关的原理图文件，并做好相关准备设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会，不用我多讲了。

新建一个PCB 文件。

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现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add Layer。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层，双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC,点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC, 作为设计时的电源层。

Altium 各层的定义及应用,区别

pcb各层作用详解1、信号层（Signal Layers）Altium Designer最多可提供32个信号层，主要用于放置元件和走线。

包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和{中间层（Mid-Layer）--在多层板中用于布信号线} 。

2、内部电源层（Internal Planes）通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。

我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目3、丝印层（Silkscreen Layers）一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层（Mechanical Layers）机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

默认LAYER1为外形层，其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。

Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；5、遮蔽层（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers）5.1阻焊层（Solder Mask）（top solder 顶层阻焊层/ bottom solder 底层阻焊层）top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗。

学习四层PCB板的设计

学习四层PCB板的设计今天是第一天尝试设计四层PCB板，以前只画过双层板，所以今天花了好多时间来熟悉多层板的设计方法，现在做一下整理，也方便其他同胞少走弯路~~~我用的软件是Altium Designer 6（AD6）步骤如下：1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。

2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Layer Stack Manger会弹出板层管理窗口。

在该窗口左边选中Top Layer（否则一会添加层的时候会弹出错误No Signal or Plane Layer has been selected），选中之后点窗口右侧的Add Layer(添加信号层)，或者Add Plane(添加参考平面层)，之后解释这两种类型的区别。

点击之后会发现窗口中TOP layer和Bottom Layer中间出现了MidLayer1（中间层1），继续点击Add Layer会继续添加MidLayer2。

完了之后选择OK完成板层设置。

此时熟悉的双层板就会变成四层板。

3、通常软件默认设置信号层只显示top和bottom层，新添加的两个中间层没显示。

选择Design --> Board Layer & Colors弹出板层和颜色设置，左上角区域中设置要显示的层，打勾可以选中显示。

双击某层的颜色可以设定该层的颜色。

设定好后点OK完成板层显示和板层颜色设定。

这时在PCB主编辑窗口中的下面会看到新增加的两个层。

以上步骤就可以完成四层板设计时的准备工作。

下面解释一下刚才提到的Add Layer与Add Plane的区别。

Add Layer比较简单，其属性和平常所说的Top Layer、Bottom Layer属性基本一样，不一样的地方就是新添加的内层不能放置焊盘(这是常理。

哈哈。

总不能把电阻塞到PCB板子中间吧)。

Add Layer添加的层可以走信号线，可以覆铜，也是就所谓的正片。

四层板pcb设计流程

四层板pcb设计流程Designing a four-layer PCB involves a systematic and iterative process that requires careful planning, consideration of various design aspects, and adherence to industry standards. This process can be divided into several key steps, including schematic design, component placement, routing, design verification, and manufacturing.The first step in designing a four-layer PCB is to create a schematic diagram. This involves capturing the electrical connections between various components and defining their functionality. Schematic capture tools like Altium Designer or Eagle CAD are commonly used for this purpose. During this stage, it is important to ensure that the schematic is clear, organized, and properly annotated to facilitate the subsequent design steps.Once the schematic is complete, the next step is to place the components on the PCB layout. Component placement is a critical step as it directly affects the overallperformance and manufacturability of the PCB. Careful consideration must be given to factors such as signal integrity, power distribution, and thermal management. It is important to place components in a logical and efficient manner, taking into account any design constraints or requirements.After component placement, the routing phase begins. This involves connecting the components using copper traces on the PCB. Proper routing techniques are crucial to ensure signal integrity, minimize noise, and optimize the overall performance of the PCB. The routing process can be done manually or with the help of automated routing tools, depending on the complexity of the design. It is important to adhere to design rules and guidelines provided by the PCB manufacturer during this stage.Once the routing is complete, the next step is to perform design verification. This involves checking the PCB design for any errors, such as electrical connectivity issues, design rule violations, or potential manufacturing problems. Design verification can be done using varioustools, such as Design Rule Checkers (DRC) and SignalIntegrity (SI) analysis tools. It is important tothoroughly review and validate the design to ensure its functionality and manufacturability.Finally, the completed PCB design is ready for manufacturing. It is important to generate the necessary manufacturing files, such as Gerber files, drill files, and assembly drawings, which provide the necessary information for the fabrication and assembly processes. It is recommended to work closely with the chosen PCBmanufacturer to ensure that the design meets their specific requirements and to address any potential manufacturing issues.In conclusion, designing a four-layer PCB involves a systematic and iterative process that encompasses various stages, including schematic design, component placement, routing, design verification, and manufacturing. Each step requires careful consideration, adherence to design rules and guidelines, and collaboration with the PCB manufacturer. By following these steps and considering various designaspects, one can ensure a successful and efficient four-layer PCB design.。

Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧

4层以上高速板布线的16个技巧－多年经验倾情奉献！当信号上升/下降沿时间< 3~6倍信号传输时间时，即认为是高速信号.，对于数字电路，关键是看信号边沿陡峭程度，即信号上升、下降时间，按照一本非常经典书《High Speed Digtal Design>理论,信号从10%上升到90%时间小于6倍导线延时,就是高速信号!高速板布线一直是个头疼的问题，这里结合自己的经验总结了一下，希望对大家的工作有帮助。

1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短：2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。

线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。

文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。

布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。

晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

16、设计流程：A：设计原理图；B：确认原理；C：检查电器连接是否完全；D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；E：放置元件；F：检查元件位置是否合理（可打印1）；G：可先布地线和电源线；H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；I：优化布线；J：再检查布线完整性；K：比较网络表，查有无遗漏；L：规则校验，有无不应该的错误标号；M：文字说明整理；N：添加制板标志性文字说明；O：综合性检查。

Altium-四层板的设计方法

本文转载来自：高手的默默贡献。

只用于个人学习，不用于商业用途！在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。

TOP -----------------------GND -----------------------POWER -----------------------BOTTOM -----------------------方案2GND -----------------------S1 -----------------------S2 -----------------------POWER -----------------------此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。

但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。

方案3此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。

TOP -----------------------POWER -----------------------GND -----------------------BOTTOM -----------------------结论：优选方案1，可用方案3。

对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。

ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。

ALTIUMDESIGNER设计四层板

ALTIUMDESIGNER设计四层板ALTIUM DESIGNER是一款集成式电子设计自动化软件，广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计领域。

设计四层板是在PCB设计过程中常见的一种需求。

在本文中，我将详细介绍如何使用ALTIUM DESIGNER设计四层板。

设计四层板需要一定的专业知识和技巧。

在开始设计之前，需要先了解四层板的特点和设计规范。

四层板通常由内层铜层、内层绝缘层、外层铜层和外层覆铜层组成。

内层铜层和外层铜层用于走线和电源分配，内层绝缘层用于隔离信号和电源层，而外层覆铜层通常用于信号走线和焊盘。

在ALTIUMDESIGNER中，创建一个新的PCB项目。

在“菜单栏”上选择“文件”>“新建”>“PCB项目”。

然后，选择所需的PCB尺寸和层数。

对于四层板，选择四层板，输入正确的尺寸。

然后，将器件和电路图导入到PCB设计中。

在ALTIUMDESIGNER中，可以直接从原理图文档中导入器件和电路图。

在“项目资源管理器”中，右键单击“PCB项目”文件夹，并选择“导入”>“原理图”。

选择所需的电路图和器件，然后导入它们。

接下来，将器件放置在PCB布局中。

使用“设计”>“自动布局”工具自动放置器件，或手动拖动器件到所需位置。

同时，还需要考虑器件之间的空隙和走线之间的间距。

确保遵守设计规范和最佳实践，以确保电路板的性能和可靠性。

一旦器件放置完成，在设计过程中使用在线布线工具进行信号走线。

要使用在线布线工具，在工具栏上选择“左侧边栏”下的“布线”工具。

选择要布线的信号，然后在电路板上进行走线。

确保信号线的走向和走线宽度符合设计规范，并避免信号交叉和干扰。

在完成信号走线后，要为电源分配和地平面创建内层铜层。

在设计规范中，通常要求将电源信号分配到独立的电源层，以提供电源稳定性和防止干扰。

使用“布线”工具将电源信号连接到内层铜层。

在设计过程中，避免与信号层走线交叉，并确保正确的电流回路。

AltiumDesigner中各层的含义

Altium Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的外表粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD 元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

altiumdesigner10如何画4层板

altiumdesigner10如何画4层板本篇博客主要讲解一下如何用altium designer10去画4层板。

想想当初自己画4层板时，也去网上海找资料，结果是零零散散，也没讲出个123，于是硬着头皮去找师兄，如何画4层板。

师兄冷笑道：“2层板会画，4层板就会画”。

我的天呢，我心里那个憋屈呀。

“师兄，来两个板子瞧瞧，看一下4层板”，于是乎一发不可收拾，2层，4层，6层均画过一遍。

不过现在回想起师兄那句话，觉得还真是这样，确实是这样子的，2层板会画，4层板也会。

上图是两层板，看下面有两个层，一个是Top layer，一个是Bottom layer，layer层是信号层，也称为正片，可以在该层上进行布线。

其他还有机械层，丝印层，阻焊层等等。

下图是3D效果图。

在英文状态下，按住ctrl + L键，可以查看常用层。

如下图所示：信号层包括两个，T op layer，Bottom layer，机械层包括1,13,15,（当然还可以增加）。

mask layer有 top/bottom paste，顶层焊盘层或钢网，top/bottom solder是顶层或底层阻焊层，防止被绿油覆盖。

下面还有两个丝印层，top/bottom overlay。

还有其他层，用于定义板子形状的keep-out layer层，drill drawing 绘图层，等。

在信号层旁边还有一个internal planes，称为内电层或负片，在此层上只能进行层的分割，不能进行信号的布线。

点击菜单栏中的 design ---layer stack manager，如下图所示：这个是层管理器，在上图中可以方便的看到层的分布情况。

本快板子只有两个层，顶层和底层，且都是layer信号层。

在右边又有两个选项，一个是add layer，一个是add plane，add layer添加信号层，add plane添加内电层（负片）。

添加层是先选择一个基准层，比如在top layer下添加一个信号层layer，然后可以对添加的层进行重命名，如VCC，再添加一层为GND，如下图所示：再回到PCB界面，就可以看到已经有4个层了。

ALTIUM DESIGNER画四层板设计

Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。

一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

新建一个PCB文件。

二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。

单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。

完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。

然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。