AltiumDesigner—PCB设计实例

2．元件封装的名称
元件封装的名称原则为：
元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸
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5.1.3 常用元件的封装
1．电容类封装 有极性电容类（RB5-6.5～RB7.6-15） 非极性电容类（RAD-0.1～RAD-0.4）
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5.1.3 常用元件的封装
2．电阻类封装 电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0） 可变电阻类（VR1～VR5）
（3）质量超过15g的器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可 调组件的布局应考虑整机的结构要求。
（5）应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。
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5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 3．布线 （1）输入/输出端用的导线应尽量避免相邻平行
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元的位置，使布局便于信号流通，并使信 号尽可能保持一致的方向。 （2）以每个功能电路的核心组件为中心， 围绕它来进行布局。
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5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 原则 （3）在高频信号下工作的电路，要考虑零
件之间的分布参数。
（4）位于电路板边缘的零件，离电路板边 缘一般不小于2mm。 （5）时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入 端应尽量相互靠近且远离其他低频器件
电子技术综合设计与实践
——课程设计要求篇
主讲教师:
QQ： E-Mail：
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第5章 PCB设计基础知识
本章将介绍PCB的结构、与PCB 设计相关的知识、PCB设计的原则、 PCB编辑器的启动方法及界面。
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（6）电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路。 （7）印制板在机箱中的位置和方向，应保 证散热量大的器件处在正上方。
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5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 2. 特殊组件
（1）尽可能缩短高频器件之间的连线，减少它们的电磁噪声。
（2）应加大电位差较高的某些器件之间或导线之间的距离， 以免意外短路。
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5.1.3 常用元件的封装
3．晶体管类封装 晶体三极管（BCY-W3）
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5.1.3 常用元件的封装
4．二极管类封装 二极管类（DIODE-0.5～DIODE-0.7）
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5.1.3 常用元件的封装
5．集成电路封装 集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装
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第5章 PCB设计基础
铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜 膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点
飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没 有实际的电气连接意义
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5.1.4 PCB的其他术语
2．焊盘和导孔 焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件 可分为3种：
圆形（Round） 方形（Rectangle） 八角形（Octagonal）
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5.1.2 PCB元件封装
不同的元件有相同的封装，同一个元件也可 以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要 知道元件的名称，还要知道元件的封装。
1．元件封装的分类 （1）针脚式元件封装 （2）表贴式（SMT）封装
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5.1.2 PCB元件封装
不同的元件有相同的封装，同一个元件也可 以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要 知道元件的名称，还要知道元件的封装。
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5.1.4 PCB的其他术语
2．焊盘和导孔 导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的 PCB图件 可分为3种：
从顶层到底层的穿透式导孔 从顶层通到内层或 从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔
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5.1.4 PCB的其他术语
3．网络、中间层和内层 网络和导线是有所不同的，网络上还包含
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5.1.3 常用元件的封装
6．电位器封装 可变电阻类（VR1～VR5）
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5.1.4 PCB的其他术语
1．铜膜导线与飞线
焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括 和导线连接的焊盘、导孔
中间层和内层是两个容易混淆的概念
中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线
内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由 整片铜膜构成的电源线或地线
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5.1.4 PCB的其他术语
4．安全距离 为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须 在它们之间留出一定的间隙，即安全距离
• 5.1 PCB的基本常识 • 5.2 PCB设计的基本原则 • 5.3 PCB编辑器的启动
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5.1 PCB的基本常识
5.1.1 印制电路板的结构 可以分为： 单面板（Signal Layer PCB） 双面板（Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB）
5．物理边界与电气边界 电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机 械层来规范
用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界， 它是通过在禁止布线层绘制边界来实现的
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5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 首先，要考虑PCB尺寸大小
再确定特殊组件的位置
最后对电路的全部零件进行布局 原则 （1）按照电路的流程安排各个功能电路单