ALTIUMDESIGNER画四层板设计
Altium
Altium designer四层板绘制技巧记载笔记⼀、四层板绘制流程：1、绘制电路原理图和⽣成⽹络表。
其中绘制原理图的过程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图基本不成问题了。
对于错误和警告的排除，⼀般的问题要能解决。
复杂的原理图可以采⽤层次原理图绘制。
(原理图尺⼨修改：快捷键D、O键，在出现的Sheet Options界⾯的右上⾓栏Standard Style之中选择尺⼨，当然，你也可以在这个界⾯右侧的Custom Style之中设定具体的适合⾃⼰的尺⼨；)此处⽤到的快捷键：CTRL+G（设置⽹络表格间距），CTRL+M(测量两点之间的距离)2、规划电路板要画⼏层板？是单⾯布置元件还是双⾯？电路板尺⼨多⼤？等等3、设置各种参数布置参数、板层参数、基本上是按照系统默认的，只需设置少量的参数。
4、载⼊⽹络表和元件封装Design ->Update PCB Document USB.PcbDoc(注：如果在绘制原理图的过程中出现了错误，但是pcb的布局都已经弄好了，想要把错误改过来⽽不影响PCB布局，那么也是操作此步骤，只是在最后⼀项Add ROOMS的那⼀项前⾯的Add不要勾选否则会重新布局，那是痛苦的！！)⽹络表是电路原理图编辑软件和印制电路板设计软件的接⼝，只有装⼊⽹络表后，才可以对电路板做⾃动布线。
5、元件的布局⼤多数情况下都是⼿动布局，或⾃动和⼿动结合。
如果想双⾯放置元件：选中器件按下⿏标左键不放，再按L键；或者在PCB界⾯下点元器件，修改其属性为bottom layer就可以了。
注意：元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。
⽂字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于⽣产。
6、布线⾃动布线、⼿动布线（布线前应规划好布局，与内电层相配合，并先隐藏内电层进⾏布线，内电层通常是整⽚铜膜，与铜膜具有相同⽹络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会⾃动的将其与铜膜连接起来，焊盘/过孔与内电层的连接形式以及铜膜和其他不属于该⽹络的焊盘与安全间距都可以在规则中设定。
Altium-Designer-14原理图与PCB设计教程-第七章-PCB设计优选全文
② 将新建的线宽规则Width_1命名为Width_GND，并对GND网络接地线的宽度设 置为1mm。 ③ 同样重复新建线宽规则Width_1，将其改命名为Width_+3V，将+3V网络电源 线的宽度设置0.6mm。 ④ 其余线宽规则Width设置。 ⑤ 设置布线规则优先级。单击PCB规则和约束编辑器对话框中的优先级设置按钮 【Priorities】，改变优先级顺序的方法是选择某一需要改变优先级的线宽规则， 通过单击【increase Priority】按钮增加优先级，单击【Decrease Priority】降低 优先级。 ⑥ 单击【Close】按钮，返回，单击右下角的【Apply】按钮，再单击【OK】按 键，完成了线宽规则设置。
4．Component（元件）命令：拆除某个元器件上的导线。选择 Component后，光标变成十字形状。移动光标到某个元器件上单击左键， 该元器件所有引脚的连线将被删除。此时光标仍处于拆除布线状态，可以 继续拆除其他元器件上的布线，单击鼠标右键或者按【Esc】键退出操作。
7.3 布线前的其他设置
（3）将“趣味闪闪灯”Room 框删除，删除方法有以下两 种。 方法一：执行菜单命令 Edit→Delete，若 “Room”为 非锁定状态，则单击工作区 中的Room框。 方法二：若“Room”为非锁定 状态，单击Room框，按计 算机键盘上的删除键 【Delete】将其删除。 （4）保存文件，如图7-220所示。
（3）自动布线结果如图7-2-34所示。从自动布线的结果可 知，对于比较简单的电路，当元件布局合理，布线规则设置 完善时，Altium Designer中Situs布线器的布线效果相当令人 满意。 （4）单击保存按钮 ，保存PCB文件，至此PCB自动布线结束。
开题报告(基于Protel DXP设计四层印制电路板)演示文稿课件
开题报告
基于Protel DXP设计四层印制电路板 2011年3月14日
课题研究的目的和意义
•
PCB（Printed Circuit Board，印制电路
板）是当代电子组件中最活跃的产业，其行业
增长速度一般都高于电子组件产业3个百分点
左右。根据各因素分析，2007年仍将保持较
快增长，需求升级与企业转移是推动行业发展
• [4] 赵建领.《Protel 99SE设计宝典》.北京：电子 工业出版社，2009
• [5] 田未东 《印制板技术发展与展望》.广东：东 莞天扬电子有限公司.2006
• [6] Altium Ltd 《Altium PCB tool eyes impedence》 Electronic Engineering Times
将项目管理方式、原理图和PCB图的双向同步
技术、多通道设计、拓朴自动布线以及电路仿
真等技术结合在一起，为电路设计提供了强大
的支持。与较早的版本——Protel99相比，
Protel DXP 2004不仅在外观上显得更加豪华、
人性化，而且极大地强化了电路设计的同步化，
同时整合了VHDL和FPGA设计系统，其功能
课题研究的必要性
• 集成电路（IC）等组件的集成度急 速发展，迫使PCB向高密度化发展。从 目前情况来，PCB高密度化还跟不上IC 集成度的发展。
AD09四层板设计例程
AD09四层板设计例程一、设计背景随着电子产品的不断发展，对电路板的要求也越来越高。
AD09四层板是一种高密集型电路板，拥有更好的性能和可靠性。
本例程将介绍AD09四层板的设计流程和注意事项。
二、设计流程1.确定电路板的尺寸和层数。
AD09四层板由四层铜箔和三层绝缘材料组成。
根据电路的复杂程度和尺寸要求，确定电路板的尺寸和层数。
2. 绘制电路原理图。
使用设计软件，如EAGLE、Altium Designer等，绘制电路原理图。
在原理图中，标明元器件的型号、连接方式和引脚号，并进行电气连接。
3.设计PCB板。
在设计软件中，创建一个空白的PCB板，然后导入原理图。
根据元器件的布局要求，进行元器件的布局。
4.进行布线。
根据电路的信号传输要求，进行布线。
遵循信号与地的分离原则，将信号线和地线分开布置。
5.添加电源和地线。
在布线的基础上，添加电源和地线。
电源和地线应尽量宽且短，以减少电流的损耗和信号的干扰。
6.优化布局。
根据电路板的复杂程度和尺寸要求，对布局进行优化。
尽量使元件之间的距离缩短，减少信号传输的延迟和干扰。
7.进行自动布线。
使用自动布线工具，对电路进行自动布线。
在布线过程中，可以根据自动布线的结果对布局进行微调。
8.进行电气规则检查。
根据设计软件的电气规则检查功能，检查电路的连接和布线是否符合规范。
对不达标的部分进行修改。
9. 生成Gerber文件。
完成布线后，生成Gerber文件。
Gerber文件是制造电路板的文件，包含了电路板上所有元件、布线和铜箔的信息。
10. 将Gerber文件发送给电路板厂商。
将生成的Gerber文件发送给电路板厂商，进行生产。
三、注意事项1.基于信号完整性进行布局和布线。
信号完整性是指信号在电路板上的传输质量。
在布局和布线过程中，要考虑信号完整性，减少信号的衰减和干扰。
2.分层布局和布线。
AD09四层板具有四层铜箔和三层绝缘材料。
在布局和布线过程中，要充分利用多层结构，将信号和地分开布置。
四层PCB设计
1.画封装库和原理图库2.画电路原理图3.导入生成PCB(默认两层)4.设置为四层PCB选择Design-->Layer Stack Manager 来设置板子的层数，如图1所示图1默认两层板，如图2所示图2选择系统预先设置好的四层板的模板，点击Presets—>Four Layer(two signal,two plan)，如图3所示图3设置晚上之后如图，点OK，如图4所示图4之后看到生成的一个四层板，编辑界面的下方可以看到，包括顶层，地层，电源层，底层四层，这是四层板最常用的层的设置方式。
如图5所示。
图5然后先是设置布线规则，再布线，先布信号线，后布电源线和底线，由于电路比较简单，没有区分模拟地和数字地。
如图6所示。
图6下面开始布地线，选中Ground Plane层双击选择连接到GND网络上。
如图7所示图7连接邻近的GND焊盘，实在无法连接的话直接打过孔，会自动连接到Ground Plane层，此时过孔会显示一个十字光标，如图8所示图8地层布线完毕，开始布电源线，电源线分为BAT和3.3v，因此分出来一块Power Plane 尽可能的包含BAT网络，剩下的就是3.3v的。
分割Power Plane 层选择，place line，如图9所示图9然后，用线圈出一个封闭的区域尽量包含BAT网络。
如图10所示图10双击该闭合区域，连接到BAT网络节点上去，然后点击ok，如图11所示。
开始将剩下的为连接的bat焊盘通过打过孔的形式连接到刚刚分割出来的内电层上去。
图11将剩下的那一块内电层连接到3.3v网络上去，并连线。
如图12所示图12最后将蓝牙天线处的内电层的覆铜去除Place —>Solid Region,如图13所示。
图13然后出现十字光标，按Tab 键，出现Region 对话框。
在Kind选项里选择Polygon Cutout ，然后点OK,如图14所示，图14按照天线的形状分别在内电层的电源层和地层切除一块铜皮，如图15，16所示。
AltiumDesigner设置多层方法及各层介绍
AltiumDesigner设置多层⽅法及各层介绍因为PCB板⼦的层分类有很多，所以通过帮助⼤家能更好地理解PCB的结构，所以把我所知道的跟⼤家分享⼀下
1.PCB各层简介
1. Top Layer顶层布线层（顶层的⾛线）
2. Bottom Layer底层布线层（底层的⾛线）
3. Mechanical 1机械层1（机械层有多种，作⽤不⼀）
上图：粉⾊的机械层⽤于禁⽌⾛线，绿⾊的机械层表⽰器件⼤⼩
5. Top Overlay顶层丝印层（丝印层可以印制信息，⽂字，甚⾄图⽚。
不会对板⼦造成影响，只是辅助使⽤）
6. Bottom Overlay底层丝印层（同5）
7. Bottom Paste底层焊盘层（焊盘就是上锡的地⽅啦）
8. Top Solder顶层阻焊层域
⽤于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁⽌布线层（可以⽤来绘制PCB板的外框尺⼨）
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
（此处以AD14为例）
PCB页⾯——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数（如下图），也可以点击上图左下⾓的Add Layer⾃定义添加层
其中四层板也是⼗分常见的，上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层（Plane）
四层板相⽐两层板，主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层。
ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
Altium Designer 四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看 看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13, 但基本操作键都差不多。
一 •准备工作新建一个工程文件，再新建相关的原理图文件，并做好相关准备 设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会，不用我多讲了。
新建一个PCB 文件。
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现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层，双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC,点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC, 作为设计时的电源层。
学习四层PCB板的设计
学习四层PCB板的设计今天是第一天尝试设计四层PCB板，以前只画过双层板，所以今天花了好多时间来熟悉多层板的设计方法，现在做一下整理，也方便其他同胞少走弯路~~~我用的软件是Altium Designer 6（AD6）步骤如下：1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。
2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Layer Stack Manger会弹出板层管理窗口。
在该窗口左边选中Top Layer（否则一会添加层的时候会弹出错误No Signal or Plane Layer has been selected），选中之后点窗口右侧的Add Layer(添加信号层)，或者Add Plane(添加参考平面层)，之后解释这两种类型的区别。
点击之后会发现窗口中TOP layer和Bottom Layer中间出现了MidLayer1（中间层1），继续点击Add Layer会继续添加MidLayer2。
完了之后选择OK完成板层设置。
此时熟悉的双层板就会变成四层板。
3、通常软件默认设置信号层只显示top和bottom层，新添加的两个中间层没显示。
选择Design --> Board Layer & Colors弹出板层和颜色设置，左上角区域中设置要显示的层，打勾可以选中显示。
双击某层的颜色可以设定该层的颜色。
设定好后点OK完成板层显示和板层颜色设定。
这时在PCB主编辑窗口中的下面会看到新增加的两个层。
以上步骤就可以完成四层板设计时的准备工作。
下面解释一下刚才提到的Add Layer与Add Plane的区别。
Add Layer比较简单，其属性和平常所说的Top Layer、Bottom Layer属性基本一样，不一样的地方就是新添加的内层不能放置焊盘(这是常理。
哈哈。
总不能把电阻塞到PCB板子中间吧)。
Add Layer添加的层可以走信号线，可以覆铜，也是就所谓的正片。
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Altium Designer四层板设计教程
声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作
新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层
在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er
如图：
点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：
在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：
三．导入网络
回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：
将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：
修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：
同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
删除四个角上的焊盘。
四．设置内电层(在这儿过程中我已经将内电层分割了)
再执行design->layer stack management ->双击GND层，在NET NAME里选择GND网络，真正定义为GND层，之前只是取个GND的名称而已。
设置VCC层：先进入VCC层，用线place->line将VCC层分割（闭合的线或者线的两端都连接在最外面的pullback线上），分割为不同的NET层，再分别点击不同的区域，选择不同的NET，
这时我们可以看到相应内电层的焊盘周围出现了虚圆圈，焊盘上的十字
架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。
如：内电层GND为棕色，则焊
盘的十字也为棕色。
五．布线
略。
说明
1.pullback是在设置Layer Stack Manager后自动在PCB 图纸周围出现的，可以双击内电层设置pullback线宽。
2.焊盘出现的十字是焊盘放置在对应的网络层上才能出现的，
如果放置在其它层不会出现十字的，如VCC焊盘穿过分割内电层的VCC1层内，则VCC焊盘不会出现十字，必须穿过VCC 层上才会出现十字。
小弟如有错误，恳请大家批评指正！。