ALTIUMDESIGNER画四层板设计
Altium
Altium designer四层板绘制技巧记载笔记⼀、四层板绘制流程：1、绘制电路原理图和⽣成⽹络表。
其中绘制原理图的过程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图基本不成问题了。
对于错误和警告的排除，⼀般的问题要能解决。
复杂的原理图可以采⽤层次原理图绘制。
(原理图尺⼨修改：快捷键D、O键，在出现的Sheet Options界⾯的右上⾓栏Standard Style之中选择尺⼨，当然，你也可以在这个界⾯右侧的Custom Style之中设定具体的适合⾃⼰的尺⼨；)此处⽤到的快捷键：CTRL+G（设置⽹络表格间距），CTRL+M(测量两点之间的距离)2、规划电路板要画⼏层板？是单⾯布置元件还是双⾯？电路板尺⼨多⼤？等等3、设置各种参数布置参数、板层参数、基本上是按照系统默认的，只需设置少量的参数。
4、载⼊⽹络表和元件封装Design ->Update PCB Document USB.PcbDoc(注：如果在绘制原理图的过程中出现了错误，但是pcb的布局都已经弄好了，想要把错误改过来⽽不影响PCB布局，那么也是操作此步骤，只是在最后⼀项Add ROOMS的那⼀项前⾯的Add不要勾选否则会重新布局，那是痛苦的！！)⽹络表是电路原理图编辑软件和印制电路板设计软件的接⼝，只有装⼊⽹络表后，才可以对电路板做⾃动布线。
5、元件的布局⼤多数情况下都是⼿动布局，或⾃动和⼿动结合。
如果想双⾯放置元件：选中器件按下⿏标左键不放，再按L键；或者在PCB界⾯下点元器件，修改其属性为bottom layer就可以了。
注意：元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。
⽂字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于⽣产。
6、布线⾃动布线、⼿动布线（布线前应规划好布局，与内电层相配合，并先隐藏内电层进⾏布线，内电层通常是整⽚铜膜，与铜膜具有相同⽹络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会⾃动的将其与铜膜连接起来，焊盘/过孔与内电层的连接形式以及铜膜和其他不属于该⽹络的焊盘与安全间距都可以在规则中设定。
AD09四层板设计例程
AD09四层板设计例程一、设计背景随着电子产品的不断发展，对电路板的要求也越来越高。
AD09四层板是一种高密集型电路板，拥有更好的性能和可靠性。
本例程将介绍AD09四层板的设计流程和注意事项。
二、设计流程1.确定电路板的尺寸和层数。
AD09四层板由四层铜箔和三层绝缘材料组成。
根据电路的复杂程度和尺寸要求，确定电路板的尺寸和层数。
2. 绘制电路原理图。
使用设计软件，如EAGLE、Altium Designer等，绘制电路原理图。
在原理图中，标明元器件的型号、连接方式和引脚号，并进行电气连接。
3.设计PCB板。
在设计软件中，创建一个空白的PCB板，然后导入原理图。
根据元器件的布局要求，进行元器件的布局。
4.进行布线。
根据电路的信号传输要求，进行布线。
遵循信号与地的分离原则，将信号线和地线分开布置。
5.添加电源和地线。
在布线的基础上，添加电源和地线。
电源和地线应尽量宽且短，以减少电流的损耗和信号的干扰。
6.优化布局。
根据电路板的复杂程度和尺寸要求，对布局进行优化。
尽量使元件之间的距离缩短，减少信号传输的延迟和干扰。
7.进行自动布线。
使用自动布线工具，对电路进行自动布线。
在布线过程中，可以根据自动布线的结果对布局进行微调。
8.进行电气规则检查。
根据设计软件的电气规则检查功能，检查电路的连接和布线是否符合规范。
对不达标的部分进行修改。
9. 生成Gerber文件。
完成布线后，生成Gerber文件。
Gerber文件是制造电路板的文件，包含了电路板上所有元件、布线和铜箔的信息。
10. 将Gerber文件发送给电路板厂商。
将生成的Gerber文件发送给电路板厂商，进行生产。
三、注意事项1.基于信号完整性进行布局和布线。
信号完整性是指信号在电路板上的传输质量。
在布局和布线过程中，要考虑信号完整性，减少信号的衰减和干扰。
2.分层布局和布线。
AD09四层板具有四层铜箔和三层绝缘材料。
在布局和布线过程中，要充分利用多层结构，将信号和地分开布置。
四层PCB设计
1.画封装库和原理图库2.画电路原理图3.导入生成PCB(默认两层)4.设置为四层PCB选择Design-->Layer Stack Manager 来设置板子的层数，如图1所示图1默认两层板，如图2所示图2选择系统预先设置好的四层板的模板，点击Presets—>Four Layer(two signal,two plan)，如图3所示图3设置晚上之后如图，点OK，如图4所示图4之后看到生成的一个四层板，编辑界面的下方可以看到，包括顶层，地层，电源层，底层四层，这是四层板最常用的层的设置方式。
如图5所示。
图5然后先是设置布线规则，再布线，先布信号线，后布电源线和底线，由于电路比较简单，没有区分模拟地和数字地。
如图6所示。
图6下面开始布地线，选中Ground Plane层双击选择连接到GND网络上。
如图7所示图7连接邻近的GND焊盘，实在无法连接的话直接打过孔，会自动连接到Ground Plane层，此时过孔会显示一个十字光标，如图8所示图8地层布线完毕，开始布电源线，电源线分为BAT和3.3v，因此分出来一块Power Plane 尽可能的包含BAT网络，剩下的就是3.3v的。
分割Power Plane 层选择，place line，如图9所示图9然后，用线圈出一个封闭的区域尽量包含BAT网络。
如图10所示图10双击该闭合区域，连接到BAT网络节点上去，然后点击ok，如图11所示。
开始将剩下的为连接的bat焊盘通过打过孔的形式连接到刚刚分割出来的内电层上去。
图11将剩下的那一块内电层连接到3.3v网络上去，并连线。
如图12所示图12最后将蓝牙天线处的内电层的覆铜去除Place —>Solid Region,如图13所示。
图13然后出现十字光标，按Tab 键，出现Region 对话框。
在Kind选项里选择Polygon Cutout ，然后点OK,如图14所示，图14按照天线的形状分别在内电层的电源层和地层切除一块铜皮，如图15，16所示。
AltiumDesigner设置多层方法及各层介绍
AltiumDesigner设置多层⽅法及各层介绍因为PCB板⼦的层分类有很多，所以通过帮助⼤家能更好地理解PCB的结构，所以把我所知道的跟⼤家分享⼀下
1.PCB各层简介
1. Top Layer顶层布线层（顶层的⾛线）
2. Bottom Layer底层布线层（底层的⾛线）
3. Mechanical 1机械层1（机械层有多种，作⽤不⼀）
上图：粉⾊的机械层⽤于禁⽌⾛线，绿⾊的机械层表⽰器件⼤⼩
5. Top Overlay顶层丝印层（丝印层可以印制信息，⽂字，甚⾄图⽚。
不会对板⼦造成影响，只是辅助使⽤）
6. Bottom Overlay底层丝印层（同5）
7. Bottom Paste底层焊盘层（焊盘就是上锡的地⽅啦）
8. Top Solder顶层阻焊层域
⽤于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁⽌布线层（可以⽤来绘制PCB板的外框尺⼨）
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
（此处以AD14为例）
PCB页⾯——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数（如下图），也可以点击上图左下⾓的Add Layer⾃定义添加层
其中四层板也是⼗分常见的，上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层（Plane）
四层板相⽐两层板，主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层。
ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
Altium Designer 四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看 看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13, 但基本操作键都差不多。
一 •准备工作新建一个工程文件，再新建相关的原理图文件，并做好相关准备 设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会，不用我多讲了。
新建一个PCB 文件。
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现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层，双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC,点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC, 作为设计时的电源层。
学习四层PCB板的设计
学习四层PCB板的设计今天是第一天尝试设计四层PCB板，以前只画过双层板，所以今天花了好多时间来熟悉多层板的设计方法，现在做一下整理，也方便其他同胞少走弯路~~~我用的软件是Altium Designer 6（AD6）步骤如下：1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。
2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Layer Stack Manger会弹出板层管理窗口。
在该窗口左边选中Top Layer（否则一会添加层的时候会弹出错误No Signal or Plane Layer has been selected），选中之后点窗口右侧的Add Layer(添加信号层)，或者Add Plane(添加参考平面层)，之后解释这两种类型的区别。
点击之后会发现窗口中TOP layer和Bottom Layer中间出现了MidLayer1（中间层1），继续点击Add Layer会继续添加MidLayer2。
完了之后选择OK完成板层设置。
此时熟悉的双层板就会变成四层板。
3、通常软件默认设置信号层只显示top和bottom层，新添加的两个中间层没显示。
选择Design --> Board Layer & Colors弹出板层和颜色设置，左上角区域中设置要显示的层，打勾可以选中显示。
双击某层的颜色可以设定该层的颜色。
设定好后点OK完成板层显示和板层颜色设定。
这时在PCB主编辑窗口中的下面会看到新增加的两个层。
以上步骤就可以完成四层板设计时的准备工作。
下面解释一下刚才提到的Add Layer与Add Plane的区别。
Add Layer比较简单，其属性和平常所说的Top Layer、Bottom Layer属性基本一样，不一样的地方就是新添加的内层不能放置焊盘(这是常理。
哈哈。
总不能把电阻塞到PCB板子中间吧)。
Add Layer添加的层可以走信号线，可以覆铜，也是就所谓的正片。
ALTIUMDESIGNER画四层板设计
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
Altium-四层板的设计方法
本文转载来自：高手的默默贡献。
只用于个人学习，不用于商业用途！在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。
TOP -----------------------GND -----------------------POWER -----------------------BOTTOM -----------------------方案2GND -----------------------S1 -----------------------S2 -----------------------POWER -----------------------此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。
但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
方案3此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。
TOP -----------------------POWER -----------------------GND -----------------------BOTTOM -----------------------结论：优选方案1，可用方案3。
对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。
ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
在PROTEL中如何画四层板
在PROTEL中如何画四层板（转）在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
如何用PROTEL画四层板
如何用PROTEL画四层板∙画四层板得需要长期画双层板的基础差不多设置如下，需要几层设几层，可设单面最多16层（软件功能）（Protel 99SE）design/Layer StackManager 可点击添加层。
然后到Design / rules/routing layers双击将添加的层Not Used 改为相应值（你所需要的布线方式）我画PCB有三年，画的总面积有3平方米（不是做板面积），我认为最主要的是多练习，常查找一些相关的设置，像线多粗、覆铜怎么加、还有就是要有一些模拟的知识，往往模拟很得人画PCB就好。
四层板布线原则∙1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。
6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。
线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。
文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。
布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。
14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。
晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
16、设计流程：A：设计原理图；B：确认原理；C：检查电器连接是否完全；D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；E：放置元件；F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；G：可先布地线和电源线；H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；I：优化布线；J：再检查布线完整性；K：比较网络表，查有无遗漏；L：规则校验，有无不应该的错误标号；M：文字说明整理；N：添加制板标志性文字说明；O：综合性检查注：四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层，注意电源、地平面的安排，电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。
ALTIUMDESIGNER设计四层板
ALTIUMDESIGNER设计四层板ALTIUM DESIGNER是一款集成式电子设计自动化软件，广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计领域。
设计四层板是在PCB设计过程中常见的一种需求。
在本文中，我将详细介绍如何使用ALTIUM DESIGNER设计四层板。
设计四层板需要一定的专业知识和技巧。
在开始设计之前，需要先了解四层板的特点和设计规范。
四层板通常由内层铜层、内层绝缘层、外层铜层和外层覆铜层组成。
内层铜层和外层铜层用于走线和电源分配，内层绝缘层用于隔离信号和电源层，而外层覆铜层通常用于信号走线和焊盘。
在ALTIUMDESIGNER中，创建一个新的PCB项目。
在“菜单栏”上选择“文件”>“新建”>“PCB项目”。
然后，选择所需的PCB尺寸和层数。
对于四层板，选择四层板，输入正确的尺寸。
然后，将器件和电路图导入到PCB设计中。
在ALTIUMDESIGNER中，可以直接从原理图文档中导入器件和电路图。
在“项目资源管理器”中，右键单击“PCB项目”文件夹，并选择“导入”>“原理图”。
选择所需的电路图和器件，然后导入它们。
接下来，将器件放置在PCB布局中。
使用“设计”>“自动布局”工具自动放置器件，或手动拖动器件到所需位置。
同时，还需要考虑器件之间的空隙和走线之间的间距。
确保遵守设计规范和最佳实践，以确保电路板的性能和可靠性。
一旦器件放置完成，在设计过程中使用在线布线工具进行信号走线。
要使用在线布线工具，在工具栏上选择“左侧边栏”下的“布线”工具。
选择要布线的信号，然后在电路板上进行走线。
确保信号线的走向和走线宽度符合设计规范，并避免信号交叉和干扰。
在完成信号走线后，要为电源分配和地平面创建内层铜层。
在设计规范中，通常要求将电源信号分配到独立的电源层，以提供电源稳定性和防止干扰。
使用“布线”工具将电源信号连接到内层铜层。
在设计过程中，避免与信号层走线交叉，并确保正确的电流回路。
protel四层板及内电层分割入门
protel四层板及内电层分割入门一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。
三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图:=>选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。
在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。
这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。
同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。
五、布局由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:六、设置内电层我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。
altiumdesigner10如何画4层板
altiumdesigner10如何画4层板本篇博客主要讲解一下如何用altium designer10去画4层板。
想想当初自己画4层板时，也去网上海找资料，结果是零零散散，也没讲出个123，于是硬着头皮去找师兄，如何画4层板。
师兄冷笑道：“2层板会画，4层板就会画”。
我的天呢，我心里那个憋屈呀。
“师兄，来两个板子瞧瞧，看一下4层板”，于是乎一发不可收拾，2层，4层，6层均画过一遍。
不过现在回想起师兄那句话，觉得还真是这样，确实是这样子的，2层板会画，4层板也会。
上图是两层板，看下面有两个层，一个是Top layer，一个是Bottom layer，layer层是信号层，也称为正片，可以在该层上进行布线。
其他还有机械层，丝印层，阻焊层等等。
下图是3D效果图。
在英文状态下，按住ctrl + L键，可以查看常用层。
如下图所示：信号层包括两个，T op layer，Bottom layer，机械层包括1,13,15,（当然还可以增加）。
mask layer有 top/bottom paste，顶层焊盘层或钢网，top/bottom solder是顶层或底层阻焊层，防止被绿油覆盖。
下面还有两个丝印层，top/bottom overlay。
还有其他层，用于定义板子形状的keep-out layer层，drill drawing 绘图层，等。
在信号层旁边还有一个internal planes，称为内电层或负片，在此层上只能进行层的分割，不能进行信号的布线。
点击菜单栏中的 design ---layer stack manager，如下图所示：这个是层管理器，在上图中可以方便的看到层的分布情况。
本快板子只有两个层，顶层和底层，且都是layer信号层。
在右边又有两个选项，一个是add layer，一个是add plane，add layer添加信号层，add plane添加内电层（负片）。
添加层是先选择一个基准层，比如在top layer下添加一个信号层layer，然后可以对添加的层进行重命名，如VCC，再添加一层为GND，如下图所示：再回到PCB界面，就可以看到已经有4个层了。
ALTIUM DESIGNER画四层板设计
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
AD09四层板设计例程(一)
Altium Designer Winter09四层板设计例程（一）在PCB设计中，往往由于高速电路对阻抗的特殊要求，需要选用多层板。
这里讲解一下在AD 09中如何设计一个四层板。
PCB的绘制有正片和负片之分，正片就是我们平常理解的那样，画线的地方有铜皮，没画线的就没有。
负片则是画线的地方没有铜皮，没画线的地方才有铜皮。
通常我们画的单面板和双面板，就是正片画法，画出来的线就是实实在在的能看到的铜线。
负片主要用于内电层，不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
那么，四层板是如何来分配正片和负片的呢？目前业界四层PCB的主选层叠设置方案是在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。
即：第一层Top Layer；第二层GND；第三层Power；第四层Bottom Layer；这里的第一层和第四层就是正片画法，第二层和第三层是负片画法。
当然层叠方案还有另一种：第一层GND；第二层Signal1；第三层Signal2；第四层Power；这种方案很少用，只在个别板子中出现。
我们这里以第一种方案为例来讲解。
◆首先，打开软件，在PCB环境中，点击【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】,我们看到软件默认的是Top Layer和Bottom Layer，在这两层上走线，就是正片画法。
◆接下来，我们添加内电层。
先点击Top Layer，然后单击右侧的Add Plane选项，图案上出现新添加的InternalPlane1（No Net），这就是一个负片层。
当然，如果要添加正片层，点击Add Layer即可。
◆双击InternalPlane1（No Net），在Edit Layer对话框中，将Name和Net Name都改为GND；GNDGND◆重复上面的步骤，再添加一个内电层POWER，点击OK完成设置。
ALTIUM DESIGNER画四层板设计
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
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Altium Designer四层板设计教程
声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作
新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层
在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：
点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：
在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：
三．导入网络
回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：
将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：
修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：
同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout 线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
删除四个角上的焊盘。
四．设置内电层(在这儿过程中我已经将内电层分割了)
再执行design->layer stack management ->双击GND层，在NET NAME里选择GND 网络，真正定义为GND层，之前只是取个GND的名称而已。
设置VCC层：先进入VCC层，用线place->line将VCC层分割（闭合的线或者线的两端都连接在最外面的pullback线上），分割为不同的NET层，再分别点击不同的区域，选择不同的NET，
这时我们可以看到相应内电层的焊盘周围出现了虚圆圈，焊盘上的十字
架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。
如：内电层GND为棕色，则焊
盘的十字也为棕色。
五．布线
略。
说明
1.pullback是在设置Layer Stack Manager后自动在PCB图纸周围出现的，可以双击内电层设置pullback线宽。
2.焊盘出现的十字是焊盘放置在对应的网络层上才能出现的，
如果放置在其它层不会出现十字的，如VCC焊盘穿过分割内电层的VCC1层内，则VCC焊盘不会出现十字，必须穿过VCC层上才会出现十字。
小弟如有错误，恳请大家批评指正！。