ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
AltiumDesigner设置多层方法及各层介绍
AltiumDesigner设置多层⽅法及各层介绍因为PCB板⼦的层分类有很多，所以通过帮助⼤家能更好地理解PCB的结构，所以把我所知道的跟⼤家分享⼀下
1.PCB各层简介
1. Top Layer顶层布线层（顶层的⾛线）
2. Bottom Layer底层布线层（底层的⾛线）
3. Mechanical 1机械层1（机械层有多种，作⽤不⼀）
上图：粉⾊的机械层⽤于禁⽌⾛线，绿⾊的机械层表⽰器件⼤⼩
5. Top Overlay顶层丝印层（丝印层可以印制信息，⽂字，甚⾄图⽚。
不会对板⼦造成影响，只是辅助使⽤）
6. Bottom Overlay底层丝印层（同5）
7. Bottom Paste底层焊盘层（焊盘就是上锡的地⽅啦）
8. Top Solder顶层阻焊层域
⽤于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁⽌布线层（可以⽤来绘制PCB板的外框尺⼨）
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
（此处以AD14为例）
PCB页⾯——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数（如下图），也可以点击上图左下⾓的Add Layer⾃定义添加层
其中四层板也是⼗分常见的，上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层（Plane）
四层板相⽐两层板，主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层。
ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
Altium Designer 四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看 看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13, 但基本操作键都差不多。
一 •准备工作新建一个工程文件，再新建相关的原理图文件，并做好相关准备 设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会，不用我多讲了。
新建一个PCB 文件。
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现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层，双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC,点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC, 作为设计时的电源层。
学习四层PCB板的设计
学习四层PCB板的设计今天是第一天尝试设计四层PCB板，以前只画过双层板，所以今天花了好多时间来熟悉多层板的设计方法，现在做一下整理，也方便其他同胞少走弯路~~~我用的软件是Altium Designer 6（AD6）步骤如下：1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。
2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Layer Stack Manger会弹出板层管理窗口。
在该窗口左边选中Top Layer（否则一会添加层的时候会弹出错误No Signal or Plane Layer has been selected），选中之后点窗口右侧的Add Layer(添加信号层)，或者Add Plane(添加参考平面层)，之后解释这两种类型的区别。
点击之后会发现窗口中TOP layer和Bottom Layer中间出现了MidLayer1（中间层1），继续点击Add Layer会继续添加MidLayer2。
完了之后选择OK完成板层设置。
此时熟悉的双层板就会变成四层板。
3、通常软件默认设置信号层只显示top和bottom层，新添加的两个中间层没显示。
选择Design --> Board Layer & Colors弹出板层和颜色设置，左上角区域中设置要显示的层，打勾可以选中显示。
双击某层的颜色可以设定该层的颜色。
设定好后点OK完成板层显示和板层颜色设定。
这时在PCB主编辑窗口中的下面会看到新增加的两个层。
以上步骤就可以完成四层板设计时的准备工作。
下面解释一下刚才提到的Add Layer与Add Plane的区别。
Add Layer比较简单，其属性和平常所说的Top Layer、Bottom Layer属性基本一样，不一样的地方就是新添加的内层不能放置焊盘(这是常理。
哈哈。
总不能把电阻塞到PCB板子中间吧)。
Add Layer添加的层可以走信号线，可以覆铜，也是就所谓的正片。
【2018年整理】Altiumdesigner经典多层板设计
Altium designer四层板绘制技能记载笔记(2013-04-05 20:01:54)标签：分类：一、四层板绘制流程：一、绘制电路原理图和生成网络表。
其中绘制原理图的进程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图大体不成问题了。
对于错误和警告的排除，一般的问题要能解决。
复杂的原理图能够采用层次原理图绘制。
(原理图尺寸修改：快捷键D、O键，在出现的Sheet Options界面的右上角栏Standard Style 当当选择尺寸，固然，你也能够在那个界面右边的Custom Style当中设定具体的适合自己的尺寸；)此处用到的快捷键：CTRL+G（设置网络表格间距），CTRL+M(测量两点之间的距离)二、计划电路板要画几层板？是单面布置元件仍是双面？电路板尺寸多大？等等3、设置各类参数布置参数、板层参数、大体上是依照系统默许的，只需设置少量的参数。
4、载入网络表和元件封装Design ->Update PCB Document(注：若是在绘制原理图的进程中出现了错误，可是pcb的布局都已经弄好了，想要把错误悔改来而不影响PCB布局，那么也是操作此步骤，只是在最后一项Add ROOMS的那一项前面的Add不要勾选！！！不然会从头布局，那是痛苦的！！)网络表是电路原理图编辑软件和印制电路板设计软件的接口，只有装入网络表后，才能够对电路板做自动布线。
五、元件的布局大多数情形下都是手动布局，或自动和手动结合。
若是想双面放置元件：选中器件按下鼠标左键不放，再按L键；或在PCB界面下点元器件，修改其属性为bottom layer就可以够了。
注意：元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。
文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
六、布线自动布线、手动布线（布线前应计划好布局，与内电层相配合，并先隐藏内电层进行布线，内电层一般是整片铜膜，与铜膜具有相同网络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会自动的将其与铜膜连接起来，焊盘/过孔与内电层的连接形式和铜膜和其他不属于该网络的焊盘与安全间距都能够在规则中设定。
altium designer层次电路绘制方法
一、介绍Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化软件，其中的层次电路绘制功能能够帮助工程师们更高效地完成复杂电路的设计和分析。
本文将介绍Altium Designer中的层次电路绘制方法，以帮助读者更好地利用这一功能。
二、什么是层次电路设计层次电路设计是一种将复杂电路模块化的方法，通过将电路划分为不同的层次，可以更清晰地理解和管理整个电路系统。
在Altium Designer中，层次电路设计可以极大地简化电路设计的复杂度，提高设计效率。
三、 Altium Designer中的层次电路绘制方法1. 创建新的层次电路文件在Altium Designer中，可以通过“File”菜单下的“New”来创建新的层次电路文件。
选择“Schematic”选项，并在弹出的对话框中选择“Hierarchical Design”来创建一个层次电路文件。
2. 添加子电路在层次电路文件中，可以通过添加子电路的方式来构建整个电路系统。
可以使用“Add Child Sheet”工具来添加子电路，然后将其连接起来。
3. 定义接口在Altium Designer中，可以为不同的子电路定义接口，以便它们能够正确地连接。
通过定义接口，可以在不同的层次之间传递信号和数据。
4. 编辑子电路每个子电路可以单独编辑，这样可以更容易地管理和理解每个子电路的功能和连接关系。
通过在不同的层次中编辑子电路，可以更好地进行模块化设计。
5. 保存和导出在完成层次电路的设计后，可以通过“File”菜单中的“Save”选项来保存文件。
也可以将层次电路导出为其他格式，以便与其他工程师进行共享和交流。
四、层次电路绘制的优势1. 提高设计效率通过层次电路设计，可以将整个电路系统划分为不同的模块，每个模块都可以单独设计和分析。
这样能够大大提高设计效率。
2. 简化设计过程层次电路设计可以将复杂的电路系统简化为若干个子电路，每个子电路都相对独立。
这样可以更容易地理解和管理整个电路系统。
ALTIUMDESIGNER画四层板设计
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
altium designer层次电路绘制方法 -回复
altium designer层次电路绘制方法-回复如何在Altium Designer中绘制层次电路。
第一步：新建设计文件首先，打开Altium Designer软件，并点击工具栏上的“File”按钮，选择“New”从下拉菜单中选择“Project”。
在弹出的对话框中，选择路径和文件名，然后点击“Save”按钮创建一个新的工程项目。
第二步：创建电路图1. 在左侧项目面板中，右击“Project Name”文件夹并选择“Add New to Project”。
2. 在弹出的对话框中选择“Schematic”并点击“OK”。
3. 创建一个新的电路图，在弹出的对话框中选择“Schematic”文件类型并点击“OK”。
4. Altium Designer将打开一个空白的电路图页面。
第三步：绘制层次电路1. 首先，我们需要创建一个顶层电路图，在电路图页面上右击并选择“Add Sheet”。
2. 在弹出的对话框中输入顶层电路图的名称，并点击“OK”。
3. 绘制顶层电路图，添加所需的电气元件和连接线。
可以使用工具栏上的工具，如“Place”工具来添加元件，使用线段工具来绘制连接线。
第四步：创建子电路1. 接下来，我们需要创建子电路。
在电路图页面上右击空白处，并选择“Add Sheet”。
2. 输入子电路的名称，并点击“OK”。
3. 在子电路中绘制所需的电气元件和连接线。
可以使用相同的方法添加元件和绘制连接线。
第五步：将子电路添加到顶层电路图1. 在顶层电路图中，找到想要将子电路添加到的位置。
使用“Place”工具选择并添加一个端口。
2. 右击添加的端口，并选择“Sheet Symbol”。
3. 在弹出的对话框中，选择要添加的子电路，并点击“OK”。
4. 子电路的图标将显示在顶层电路图中，表示该子电路的位置。
5. 可以重复以上步骤，将多个子电路添加到顶层电路图中。
第六步：连接子电路和顶层电路图1. 在顶层电路图中，使用线段工具或其他连接工具将子电路的端口与顶层电路图中的其他元件连接起来。
altium designer层次电路绘制方法 -回复
altium designer层次电路绘制方法-回复Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化软件，被广泛应用于电子产品的设计和制造过程中。
在Altium Designer中绘制层次电路是非常常见的任务，它有助于将复杂的电路分解成更小、更易于管理的模块。
本文将逐步介绍如何在Altium Designer中绘制层次电路。
第一步：创建新工程在Altium Designer中，首先需要创建一个新工程。
打开Altium Designer 软件，在主界面点击"File"，然后选择"New Project"来创建一个新工程。
给工程取一个合适的名字，并选择一个工作目录来存储工程文件，点击"Next"。
第二步：添加原理图文件在新建工程的过程中，选择"Create Schematic"选项，然后点击"Next"。
接下来，选择适当的模板（如Generic或者Integrated Library等），然后点击"Finish"来创建原理图文件。
第三步：绘制顶层原理图在原理图文件中，开始绘制顶层电路。
可以通过在工具栏上选择合适的元件符号来绘制电路图。
Altium Designer提供了丰富的元件库，可以在库管理器中搜索和添加需要的元件。
第四步：添加子电路当顶层电路绘制完成后，接下来需要添加子电路。
子电路可以是一个模块或者一个函数块，用于表示一个具体功能或特定部分的电路。
在原理图文件中，点击右键，选择"Sheet Symbol"，然后选择"Add Sheet Symbol"。
第五步：绘制子电路的原理图在添加子电路后，双击子电路的原理图符号，进入子电路的原理图编辑模式。
在子电路的原理图中，可以绘制子电路所需要的详细电路图。
同样，可以使用元件库添加所需的元件。
ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
ALTIUMDESIGNER设计四层板
ALTIUMDESIGNER设计四层板ALTIUM DESIGNER是一款集成式电子设计自动化软件，广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计领域。
设计四层板是在PCB设计过程中常见的一种需求。
在本文中，我将详细介绍如何使用ALTIUM DESIGNER设计四层板。
设计四层板需要一定的专业知识和技巧。
在开始设计之前，需要先了解四层板的特点和设计规范。
四层板通常由内层铜层、内层绝缘层、外层铜层和外层覆铜层组成。
内层铜层和外层铜层用于走线和电源分配，内层绝缘层用于隔离信号和电源层，而外层覆铜层通常用于信号走线和焊盘。
在ALTIUMDESIGNER中，创建一个新的PCB项目。
在“菜单栏”上选择“文件”>“新建”>“PCB项目”。
然后，选择所需的PCB尺寸和层数。
对于四层板，选择四层板，输入正确的尺寸。
然后，将器件和电路图导入到PCB设计中。
在ALTIUMDESIGNER中，可以直接从原理图文档中导入器件和电路图。
在“项目资源管理器”中，右键单击“PCB项目”文件夹，并选择“导入”>“原理图”。
选择所需的电路图和器件，然后导入它们。
接下来，将器件放置在PCB布局中。
使用“设计”>“自动布局”工具自动放置器件，或手动拖动器件到所需位置。
同时，还需要考虑器件之间的空隙和走线之间的间距。
确保遵守设计规范和最佳实践，以确保电路板的性能和可靠性。
一旦器件放置完成，在设计过程中使用在线布线工具进行信号走线。
要使用在线布线工具，在工具栏上选择“左侧边栏”下的“布线”工具。
选择要布线的信号，然后在电路板上进行走线。
确保信号线的走向和走线宽度符合设计规范，并避免信号交叉和干扰。
在完成信号走线后，要为电源分配和地平面创建内层铜层。
在设计规范中，通常要求将电源信号分配到独立的电源层，以提供电源稳定性和防止干扰。
使用“布线”工具将电源信号连接到内层铜层。
在设计过程中，避免与信号层走线交叉，并确保正确的电流回路。
altium designer层次电路绘制方法
altium designer层次电路绘制方法Altium Designer是一款专业的电子设计自动化软件，提供了强大的功能和工具来绘制层次电路。
层次电路绘制方法可以帮助设计师更好地组织和管理复杂的电路设计，提高设计效率和质量。
下面将详细介绍Altium Designer层次电路绘制的方法。
层次电路以分层的方式组织电路，通过将电路分解为更小的模块，可以使设计变得更具可读性和可维护性。
在Altium Designer中，可以使用层次电路图来绘制层次电路。
首先，在Altium Designer中打开一个新的项目。
在项目文件夹中，可以创建一个新的电路图。
在新建的电路图中，可以开始绘制层次电路。
1.创建模块：在电路图上方的工具栏中，选择“Place”选项卡，然后点击“Sheet Symbol”图标，即可创建一个模块。
将鼠标移动到电路图上，点击鼠标左键，即可创建一个空的模块。
2.建立连接：选择“Place”选项卡，然后点击“Sheet Entry”图标，再次点击电路图上的模块，即可建立连接。
将鼠标移动到另一个模块上，再次点击鼠标左键，即可建立连接。
可以通过拖动连接线来调整连接的位置和方向。
3.添加元件：选择“Place”选项卡，然后选择需要添加的元件，例如电阻、电容、晶体管等。
将鼠标移动到电路图上，点击鼠标左键，即可添加元件。
可以通过拖动元件来调整元件的位置。
4.设定层次：选择“Utilities”选项卡，然后选择“Hierarchical Design”选项，再选择“Create Sheet Symbol”选项。
将鼠标移动到电路图上，点击鼠标左键，即可设置层次电路的名称和显示方式。
5.构建层次：重复步骤1到4，建立更多的模块和连接，构建完整的层次电路。
在绘制层次电路时，还可以使用一些其他的功能和技巧来提高设计效率和质量：1.使用标签和参考：为每个模块和连接添加标签和参考，以便更好地组织和识别电路。
在Altium Designer中，可以使用“Label”和“NetLabel”工具来添加标签和参考。
PCB四层电路板教程
PCB四层电路板教程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的基板。
它通常由一层或多层的导电材料（如铜箔）和绝缘材料（如树脂胶）组成。
这个四层PCB电路板教程将介绍四层PCB电路板的制作步骤和注意事项。
一、设定原理图和PCB布局首先，你需要设计电路的原理图和布局。
选择合适的设计工具，例如EAGLE或Altium Designer，创建原理图和布局。
确保按照电子元器件的规格和尺寸进行布局设计，并留出适当的空间用于连线。
二、导入原理图到PCB设计工具将设计好的原理图导入到PCB设计工具中，根据设计规范和要求设置PCB布局。
这包括将元件放置在合适的位置，确定线路的走向和长度，以及确保元件之间的间距足够大以避免短路或干扰。
三、划分地电平和供电电平四层PCB电路板通常将地电平和供电电平划分到内层（层2和层3）中。
地电平是为了提供电路中所有地连接之间的最低电阻路径。
供电电平则提供稳定的电源给整个电路。
四、划分信号层和分布电容层剩余的两层（外层）则可以用于信号层和分布电容层。
信号层用于布线，连接电子元件和器件之间的信号线。
分布电容层用于安置电容器，以提供局部的电源补偿和降低噪音。
五、布置层间连接和通孔在布局和分层电路时，需要考虑到将各层之间的连接和通孔。
连接和通孔在四层PCB电路板中非常重要，因为它们构成了四层电路板的关键部分。
六、布线和连线开始进行布线和连线。
跟随原理图和布局设计，将电子元件之间用导线连接起来。
确保走线路径合适，避免交叉、干扰和短路。
同时，注意信号线和电源线的区分和布局，以降低噪音和干扰。
七、规范检查和修订完成布线后，进行规范检查。
确保每个连线都符合设计规范和要求。
检查通孔和连接是否准确并符合设计要求。
如果有需要，进行修订和调整。
八、生成PCB制作文件完成规范检查后，生成PCB制作文件。
将PCB设计导出到Gerber文件格式，这是一种广泛应用于PCB制造的文件格式。
altiumdesigner10如何画4层板
altiumdesigner10如何画4层板本篇博客主要讲解一下如何用altium designer10去画4层板。
想想当初自己画4层板时，也去网上海找资料，结果是零零散散，也没讲出个123，于是硬着头皮去找师兄，如何画4层板。
师兄冷笑道：“2层板会画，4层板就会画”。
我的天呢，我心里那个憋屈呀。
“师兄，来两个板子瞧瞧，看一下4层板”，于是乎一发不可收拾，2层，4层，6层均画过一遍。
不过现在回想起师兄那句话，觉得还真是这样，确实是这样子的，2层板会画，4层板也会。
上图是两层板，看下面有两个层，一个是Top layer，一个是Bottom layer，layer层是信号层，也称为正片，可以在该层上进行布线。
其他还有机械层，丝印层，阻焊层等等。
下图是3D效果图。
在英文状态下，按住ctrl + L键，可以查看常用层。
如下图所示：信号层包括两个，T op layer，Bottom layer，机械层包括1,13,15,（当然还可以增加）。
mask layer有 top/bottom paste，顶层焊盘层或钢网，top/bottom solder是顶层或底层阻焊层，防止被绿油覆盖。
下面还有两个丝印层，top/bottom overlay。
还有其他层，用于定义板子形状的keep-out layer层，drill drawing 绘图层，等。
在信号层旁边还有一个internal planes，称为内电层或负片，在此层上只能进行层的分割，不能进行信号的布线。
点击菜单栏中的 design ---layer stack manager，如下图所示：这个是层管理器，在上图中可以方便的看到层的分布情况。
本快板子只有两个层，顶层和底层，且都是layer信号层。
在右边又有两个选项，一个是add layer，一个是add plane，add layer添加信号层，add plane添加内电层（负片）。
添加层是先选择一个基准层，比如在top layer下添加一个信号层layer，然后可以对添加的层进行重命名，如VCC，再添加一层为GND，如下图所示：再回到PCB界面，就可以看到已经有4个层了。
ALTIUM DESIGNER画四层板设计
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
AD09四层板设计例程(一)
Altium Designer Winter09四层板设计例程（一）在PCB设计中，往往由于高速电路对阻抗的特殊要求，需要选用多层板。
这里讲解一下在AD 09中如何设计一个四层板。
PCB的绘制有正片和负片之分，正片就是我们平常理解的那样，画线的地方有铜皮，没画线的就没有。
负片则是画线的地方没有铜皮，没画线的地方才有铜皮。
通常我们画的单面板和双面板，就是正片画法，画出来的线就是实实在在的能看到的铜线。
负片主要用于内电层，不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
那么，四层板是如何来分配正片和负片的呢？目前业界四层PCB的主选层叠设置方案是在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。
即：第一层Top Layer；第二层GND；第三层Power；第四层Bottom Layer；这里的第一层和第四层就是正片画法，第二层和第三层是负片画法。
当然层叠方案还有另一种：第一层GND；第二层Signal1；第三层Signal2；第四层Power；这种方案很少用，只在个别板子中出现。
我们这里以第一种方案为例来讲解。
◆首先，打开软件，在PCB环境中，点击【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】,我们看到软件默认的是Top Layer和Bottom Layer，在这两层上走线，就是正片画法。
◆接下来，我们添加内电层。
先点击Top Layer，然后单击右侧的Add Plane选项，图案上出现新添加的InternalPlane1（No Net），这就是一个负片层。
当然，如果要添加正片层，点击Add Layer即可。
◆双击InternalPlane1（No Net），在Edit Layer对话框中，将Name和Net Name都改为GND；GNDGND◆重复上面的步骤，再添加一个内电层POWER，点击OK完成设置。
ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是 Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout 线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
ALTIUM DESIGNER画四层板设计
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
立创eda 4层板设计案例
立创eda 4层板设计案例
本文将介绍一个使用立创EDA软件设计的4层板案例，以供读者学习和参考。
1. 设计要求
本案例需要设计一块4层板，层间距为0.15mm，板厚1.6mm。
板子上需要布置一些常见的电路元件，如电容、电阻、芯片等。
此外，板子需要支持USB通信，并具备防静电、防干扰等特性。
2. 设计流程
2.1 原理图设计
首先，在立创EDA软件中绘制原理图。
根据设计要求，在原理图中添加必要的电路元件，如USB接口、振荡器、电源模块等。
在设计时，需要注意元件的引脚方向及连接方式，确保连线正确无误。
2.2 PCB布局
完成原理图后，进入PCB布局阶段。
在布局时，需要考虑电路元件的布局位置、布线路径、信号完整性等因素。
同时，需要根据层间距和板厚等参数设置合适的规则，确保PCB的机械结构和电性能够满足设计要求。
2.3 路由设计
完成PCB布局后，进入路由设计阶段。
在路由设计时，需要注意信号完整性、信号干扰、阻抗匹配等问题，保证电路性能和可靠性。
此外，还需要根据设计要求添加防静电、防干扰等保护措施。
2.4 完成设计
完成路由设计后，在立创EDA软件中生成Gerber文件和NC文件，然后提交订单进行制造。
在制造完成后，还需要进行电气测试、信号完整性测试等验证工作，确保PCB的性能和可靠性。
3. 结语
本文介绍了一个使用立创EDA软件设计的4层板案例，通过详细的设计流程和技巧，帮助读者更好地掌握PCB设计技术。
希望读者能够在实际工作中运用所学知识，不断提升自己的设计水平。
Altium-四层板的设计方法
本文转载来自：高手的默默贡献。
只用于个人学习，不用于商业用途！在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。
TOP -----------------------GND -----------------------POWER -----------------------BOTTOM -----------------------方案2GND -----------------------S1 -----------------------S2 -----------------------POWER -----------------------此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。
但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
方案3此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。
TOP -----------------------POWER -----------------------GND -----------------------BOTTOM -----------------------结论：优选方案1，可用方案3。
对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。
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Altium Designer四层板设计教程
声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作
新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层
在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：
点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的T opL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在T opL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：
在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：
三．导入网络
回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：
将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：
修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左
方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：
同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout
线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
删除四个角上的焊盘。
四．设置内电层(在这儿过程中我已经将内电层分割了)
再执行design->layer stack management ->双击GND层，在NET NAME里选择GND 网络，真正定义为GND层，之前只是取个GND的名称而已。
设置VCC层：先进入VCC层，用线place->line将VCC层分割（闭合的线或者线的两
端都连接在最外面的pullback线上），分割为不同的NET层，再分别点击不同的区域，选
择不同的NET，
这时我们可以看到相应内电层的焊盘周围出现了虚圆圈，焊盘上的十字
架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。
如：内电层GND为棕色，则焊盘的十字也为棕色。
五．布线
略。
说明
1.pullback是在设置Layer Stack Manager后自动在PCB图纸周围出现的，可以双击内电层设置pullback线宽。
2.焊盘出现的十字是焊盘放置在对应的网络层上才能出现的，如果放置在其它层不会出现十字的，如VCC焊盘穿过分割内电层的VCC1层内，则VCC焊盘不会出现十字，必须穿过VCC层上才会出现十字。
小弟如有错误，恳请大家批评指正！。