Protel99SE四层板设计

1、MyDesign下的三项设定权限：如密码、读写、删除、新建等！

2、“向下箭头”的Customize(定制)下三项可对操作菜单进行设置；preferences用于对系统设置，自动保存次数时间。

3、原理图上右键或“Design/Create Netlise”生成网络表。

4、PCB布好框围后“Design/Load Nets”，Browse(随意翻阅)查找网表位置(.NET)并加载，Execute(执行)导出，无错误即可生成。

5、布完局后正常情况要设置“线宽”规则。

6、全局修改标号名称：双击选Local在Wild里*前添被替换的通用符，在其后Copy...里添要替换的。

7、Ctrl+G查找替换。Text To中“被替*”，Replace中“｛被替=将替｝”。

8、绘制原理图库：其中“Tools/New part”可以一个界面绘制多个元件，点“part”查看。

9、“\R\E\S\E\T”等形式加上划线。

10、双击“引脚”弹出选择“Dot”可在引脚末端加圆圈，“Clk”选中可表时钟输入。

11、设计层次原理图：方块图，连接相应的几部分，“Design/Create Sheet From Symbol”生成原理图。

12、利用表格编辑器检查封装：“Edit/Export To Spread”打开“原理图输出管理器”选“Part”>选“编号和封装”，至完成。做完封装添加和选择后“File/Update”更新到原理图。

13、生成元件清单：“Reports/Bill of Material”生成报表。

14、制作PCB元件库：“Edit/Jump/Reference”跳转到坐标原点。“G”

改变栅格。按下“空格键”改变弧度的绘制方向。“Edit/Set Reference”放置“坐标原点”位置。

15、锁定一条预布网络：“Edit/Select/Net”选择网络，再全局更改且选择锁定、“Net”选“Same”。

16、设计双层PCB之一（规划电路板）：确定原点>“Edit/Origin/Set”；更改格点大小>L键弹出文档属性对话框。

17、设计双层PCB之二（元件布局）：将器件至左分散放置>“Tools/Interactive Placement/Align Life”（展开前要选中元件）；全局隐藏器件属性>双击元件在弹出对话框中Global，再选Comment至Hide；模块化布局>在“Browse PCB”Browse中选Components，再输入字母数字选择相应器件，Jump到所选；隐藏/显示飞线：L键弹出文档属性对话框，勾选Connection。

18、设计双层PCB之三（布线操作）：设置规则>“Design/Rules”弹出对话框，在Routing中双击第一项，将Minimum Clearance（最小间隙）改为7mil；双击最后一项，设置“非电源网络类（10mil、50mil、缺省10mil）及电源网络类（50mil、100mil、缺省50mil）”两种。“空格键”改变走线方向，“Shift+空格”改变走线拐角方向。

19、设计双层PCB之四（一些后续操作）：DRC规则检查>Tools，Routing Rules前四项、Manufacturing Rules第三项勾选，然后Run DRC。

20、在PCB上更改元器件封装：Lock Prims取消勾选，对元件进行更改。对布线进行连续删除>快捷E再Delete，点击线删除。改变焊

盘属性>双击元件，选Advanced在Net中改变属性，最后双击该元件勾选Lock Prims。

21、运用全局编辑功能修改元件：选中元件且Global，Comment中原“属性”，其后对应Copy Attribute中“改后属性”，Footprint改所需封装，勾选最后“Footprint”，最后OK。

22、运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之一（绘制原理图(一条支路的驱动改为四条支路的驱动)）：元件编号及网络编号修改为“*_1”的形式（为阵列复制时以_2、_3、_4...的形式递增），选择复制，再执行“Edit/Paste Array”选择N列的粘贴并设置合适的Attribute(垂直)阵列（对于电源端口类型默认不递增；若需要不同的电源在不同的之路中，则需要手动修改）。

23、运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之一（绘制PCB图(一条支路的驱动改为四条支路的驱动)）：“Edit/Paste Special”中间“Paste Array”。生成四条之路后加载网络报表生成“飞线”，再选择“一条支路的PCB”，选中连线全局后勾选Selection，最后复制。再选择粘贴。

24、元件重编号和原理图反向编号：在PCB中“Tools/Re-Annotate”重新编号（会生成.WAS文件），回到原理图中“Tools/Back Annotate”选择.WAS文件可更新编号。

25、分割内电层操作实例之一（创建一个内电层）：PCB板中“Design/Layer Stack Manager”，弹出层堆栈管理器对话框，选中“Core”单击“Add Plane”按钮，双击重命名“Power”。

26、分割内电层操作实例之二（绘制一个内电层区域）：a：隐藏其他层，快捷“L”勾消其他层面的显示或“Tools/Preferences/Display中勾选信号层Mode”。b：选中如所有3.3V，在“Browse PCB”Browse 中选Net下3.3V，再按其下“Select”全选。再“Design/Split Planes”，弹出，选择“Add”添加内电层区域，绘制。

27、分割内电层操作实例之三（查看已分割的内电层区域）：在绘制如+3.3V Power区域时，要避开其他如+5V、-5、+9V等区域。28、分割内电层操作实例之四（添加其他的内电层）：相互之间都隔离，不同内电层边界部分可以重合。“Edit/Move/Split Plane Vertices”可在内电层中对导线进行修改。

29、分割内电层操作实例之五（内电层分割完成后的一些操作）：有的连接线不在内电层里须在信号层将其连接，再“L”取消各层勾选，只显示机械层，检查所有预拉线是否均被连上。

30、四层PCB设计实例之一（绘制原理图并生成网络表）：采用自顶向下层次原理图方法绘制，生成报表，其中“中间下拉框”选“Net Label and Ports Global(该顶层项目文件对应的各个下层电路图中，所有同名网络标号都被认为是相互连接的，IO端口也是如此)”。

31、四层PCB设计实例之四（信号线布线）：元件较多时，通常“L”Options将格点改小。四层布线时通常将电源/地隐藏起来，“View/Connections/Hide Net”选择隐藏相应飞线。

32、四层PCB设计实例之五（内电层定义及分割）：添加完“电源/地层”后设置层的叠压结构，Top层25.4mil、电源/地4.6mil(使之紧