电子器件失效分析--学习心得
元器件失效分析工作总结
元器件失效分析工作总结下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!在电子元器件领域，失效分析工作是非常重要的一环。
电子器件失效分析学习心得
电子器件失效分析学习心得
电子器件失效分析学习心得：
近年来，随着科技的发展，电子器件的应用越来越广泛，但是电子器件也是会遇到失效问题。
失效分析对于了解电子器件失效原因、提高电子器件可靠性以及及时排除失效十分重要。
因此，我最近学习了电子器件失效分析方面的知识，并有了一定的心得体会。
首先，深入理解各种失效原因，包括材料失效、结构失效、过电流失效、性能失效等，了解失效的定义和机理，根据特定的失效形式及机理，找出失效的原因，需要通过研究和分析，进一步改进电子器件的可靠性。
其次，应当重视各种失效数据，如失效上报数据和失效分析数据，失效数据是检测失效原因的基础，它们能够帮助我们更好地理解失效的特点，有助于及时发现和解决电子器件的失效问题。
最后，有必要建立合理的管控体系，通过定期进行失效抽样检验和分析，及早发现和解决失效问题，确保电子器件安全可靠。
总之，电子器件失效分析是一项重要的工作，熟悉各种失效原因、重视失效数据、建立合理的管控体系，都是提高电子器件可靠性的有效措施。
今后，我将继续深入学习失效分析方面的知识，为保障电子器件可靠性作出自己的贡献。
应用总结-电子元器件失效分析
内部资料
无锡华润矽科微电子有限公司
失效模式与失效机理
3.10、键合失效——一般是指金丝和铝条互连之间的键合失效。由于金铝之间的化学势的不同，经长期使用或200℃以上高温储存后，会产生多 种金属间化合物，如紫斑、白斑等。结果使铝层变薄，粘附性下降，造 成半断线状态，接触电阻增加，最后导致开路失效。在300℃高温下还会 产生空洞，即柯肯德尔效应，这种效应是在高温下金向铝中迅速扩散并 形成化合物，在键合点四周出现环形空洞，使铝膜部分或全部脱离，形 成高阻或开路。
内部资料
无锡华润矽科微电子有限公司
失效分析的主要内容
二、失效分析的主要内容-思路
2.1、明确分析对象 明确分析对象及失效发生的背景。在对委托方提交的失效样品进行具 体的失效分析操作之前，失效分析人员应该和委托方进行沟通，了解失 效发生时的状况，确定在设计、生产、检测、储存、传送或使用哪个阶 段发生的失效，如有可能要求委托方详细描述失效发生时的现象以及失 效发生前后的操作过程。 2.2、确定失效模式 失效的表面现象或失效的表现形式就是失效模式。失效模式的确定通 常采用两种方法，即电学测试和显微镜观察。 立体显微镜观察失效样品的外观标志是否完整，是否存在机械损伤， 是否有腐蚀痕迹等； 金相显微镜和扫描电子显微镜等设备观察失效部位的形状、大小、位 置、颜色，机械和物理特性等，准确的扫描失效特征模式。 电学测试判断其电参数是否与原始数据相符，分析失效现象可能与失 效样品中的哪一部分有关。
内部资料
无锡华润矽科微电子有限公司
失效模式与失效机理
（2）操作失误造成的电损伤 2-1 双列直插式封装的集成电路当测试时不慎反插，往往就会造成电 源和地两端插反，其结果是集成电路电源与地之间存在的PN结隔离二极 管就会处于正偏(正常情况是反偏)，出现近100毫安的正向电流，这种电 过应力损伤随着通电时间的增长而更加严重。这种损伤如果不太严重， 虽然电路功能正常，只表现出静态功耗增大，但这种受过损伤的电路， 可靠性已严重下降，如果上机使用，就会给机器造成隐患。 2-2 T0-5型金属管壳封装的集成电路，电测试时容易出现管脚插错或 管脚间相碰短路。这种意外情况有时也会导致集成电路内部某些元器件 的电损伤。 2-3 电路调试时，不慎出现“试笔头”桥接短路管脚，这种短接有时 会造成电损伤。 2-4 在电子设备中设置的“检测点”，如果位置设置不当又无保护电 路时，维修时就可能将不正常的电压引入该端而损伤器件。
失效分析报告感想
失效分析报告感想引言近期，我有幸参与了一次失效分析报告的研究和撰写工作。
这次经历让我深刻认识到失效分析的重要性，并对撰写失效分析报告有了更深入的了解。
通过这篇文章，我将分享一些我在这次经历中所获得的感悟和体会。
失效分析的意义失效分析是一种常用的工程技术手段，它通过对失效事件进行系统的收集、分析和总结，找出失效的原因和机理，并提出相应的改进措施。
失效分析的目的是为了预防和减少失效事件的发生，提高产品质量和可靠性。
它对于企业的生产和运营具有重大意义。
失效分析报告的重要性失效分析报告是将失效分析的过程和结果进行记录和总结的文档。
它具有以下几个重要意义：1. 提供故障诊断和排查的依据：失效分析报告记录了失效的发生过程、现象和原因，为故障的诊断和排查提供了重要的依据。
对于日后类似故障的发生，可以通过回顾和分析之前的失效分析报告快速判断和解决问题。
2. 促进团队间的沟通和协作：失效分析报告是一个共享的文档，它可以促进团队间的沟通和协作。
不同领域的专业人员可以通过阅读报告，了解失效事件的发生和原因，积累经验，并共同讨论和改进。
3. 提升产品质量和可靠性：失效分析报告中的改进措施是产品质量和可靠性提升的重要依据。
通过分析失效原因和机理，可以有针对性地提出相应的改进措施，消除隐患，降低故障率，提高产品的可靠性。
撰写失效分析报告的要点在这次经历中，我学到了一些关于撰写失效分析报告的要点，包括：1. 事实和数据的准确性：失效分析报告应该基于事实和准确的数据进行撰写。
在收集和整理失效事件的过程中，要注意核实和确保事实和数据的准确性，不应夸大和歪曲。
2. 分析过程的逻辑性和连贯性：失效分析报告应该按照逻辑顺序进行分析，确保分析过程的连贯性。
从失效的现象出发，逐步分析设备、工艺、环境等各个可能的失效因素，并最终找到失效的根本原因。
3. 结果的客观和实用性：失效分析报告的结果要客观和实用。
报告中的改进措施应该具有可行性和可操作性，能够引导企业进行相应的改进和优化。
电子元器件失效分析培训总结报告PPT(42张)
2022/3/23
IR CONFIDENTIAL
2
一. 關於可靠性？
電子產品可靠性定義： 是指產品在規定的條件下及規定的時間內完成規定功能的能
力，它是電子產品品質的一個重要組成部分。
可靠性的表徵： 壽命；失效率；故障；MTBF；返修；賠償……
注：電子產品的壽命：包括硬體壽命到期；技術壽命到期（過了換代期的電子產品 ）
結束這中間的所有管理，培訓，控制等等成本之和）
2022/3/23
IR CONFIDENTIAL
6
另一領域的失效分析
醫藥學的歷史與人類的病痛一樣長，大量醫藥科學的進步都是建立 在外科醫生的屍體解剖上。（仁慈的東方人除外）；
在這個專業領域，這一做法通常稱為“失效分析”；
每個失效部件都應被視為進行可靠性改進的機會，從這個角度講， 失效部件有時甚至是“珍貴的”
現時觀念 可靠性是一種資產 為用戶提供價值 可靠性良好的設計和生產 與設計和生產融為一體 同時用故障率和有效壽命作為 可靠性的統計參數 分析故障，消除故障 改進運作
2022/3/23
IR CONFIDENTIAL
5
失效物理方法的8個步驟：
1. 確定真正的系統要求； 2. 確定使用環境；（包括生產環境，但這點經常被忽略） 3. 驗明潛在的失效部位和失效機理； 4. 采用可靠的原材料的元器件； 5. 設計可靠的產品； 6. 鑒定加工和裝配過程； 7. 控制加工和裝配過程；（從設計和製造過程加強可靠性） 8. 對產品的壽命期成本和可靠性進行管理（採購後到達到使用壽命
2022/3/23
IR CONFIDENTIAL
8
失效分析的目的和作用
失效分析:是對已失效的器件進行的一種事後檢查，使用電測 試和先進的物理，進行和化學分析技術，驗證所報告的失效， 確定其失效模式，找出失效機理。
电子元器件失效分析
电子元器件失效分析一般的仪器都会一点点的误测率，但既然有五道测试，基本可以消退这种误测，否则就说明你的仪器实在太烂啦！然后就是自动选择机的问题，有没有误动作的可能性，最好找一个比较大的不良品样本，对机器进行测试。
假如上面两项都没有问题，那说明运输和贮存可能初相了问题，当然半导体器件受环境因素的影响是比较小的。
最终就有可能是客户和你们的仪器有肯定差距，从而造成这种状况。
当然还有一种状况，就是本身半导体器件质量有问题，漏电测试是反向加电压，可能就是在测试的过程中器件被击穿的。
目的对电子元器件的失效分析技术进行讨论并加以总结。
方法通过对电信器类、电阻器类等电子元器件的失效缘由、失效机理等故障现象进行分析。
结论电子元器件的质量与牢靠性保证体系一个重要组成部分是失效分析，对电子元器件进行失效分析，才能准时了解电子元器件的问题所在，才能为设备及系统的正常工作带来牢靠保障。
进入21世纪后，电子信息技术成为最重要的技术，电子元器件则是电子信息技术进展的前提。
为了促进电子信息技术的进一步进展，就要提高电子元器件的牢靠性，所以就必需了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等。
1.失效的含义失效是指电子元器件消失的故障。
各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件，当它需要的元器件较多时，则标志其设备的简单程度就较高；反之，则低。
一般还会把电路故障定义为：电路系统规定功能的丢失。
2.失效的分类依据不同的标准，对失效的分类一般主要有以下几种归类法。
以失效缘由为标准：主要分为本质失效、误用失效、偶然失效、自然失效等。
以失效程度为标准：主要分为部分失效、完全失效。
以失效模式为标准：主要分为无功能、短路、开路等。
以失效后果的严峻程度为标准：主要分为轻度失效、严峻失效以及致命失效。
除上述外，还有多种分类标准，如以失效场合、失效外部表现为标准等，不在这里一一赘述。
3.失效的机理电子元器件失效的机理也有不同分类，通常以其导致缘由作为分类依据，主要可分为下面几种失效机理。
各类元器件失效机理分析总结
各类元器件失效机理分析总结电子元器件在使用过程中，常常会出现失效和故障，从而影响设备的正常工作。
为了保证设备或系统能可靠的工作，对于电子元器件的可靠性要求就非常高。
可靠性指标已经成为元器件的重要质量指标之一。
了解了元器件的失效模式和失效机理，对于诊断设备故障和保持设备的可靠性是十分重要的，下文简单介绍各种元器件的失效机理。
1、电阻器常见的非绕线电阻器按照电阻体所用的材料不同可以分为四种类型即合金型、薄膜型、厚膜型和合成型。
对于固定电阻器，其主要失效模式有开路、电参数漂移等；而对于电位器，其主要失效模式有开路、电参数漂移、噪声增大等。
使用环境也将导致电阻器老化，对于电子pcba的寿命具有很大影响。
1）氧化：电阻器电阻体的氧化将使电阻值增大，是造成电阻器老化的最主要因素。
除了贵金属及合金制成的电阻体外，其他材料都会受到空气中氧的破坏。
氧化作用是长期作用的，当其他因素的影响逐渐减弱后，氧化作用将成为主要因素，高温高湿环境会加速电阻器的氧化。
对于精密电阻器和高阻值电阻器，防止氧化的根本措施是密封保护。
小编建议密封材料应采用无机材料，如金属、陶瓷、玻璃等。
有机保护层不能完全防止透湿和透气，对氧化和吸附作用只能起到延缓作用。
2）黏结剂的老化：对于有机合成型电阻器，有机黏结剂的老化是影响电阻器稳定性的主要因素，有机黏结剂主要是合成树脂，PCBA加工企业在电阻器的制造过程中，合成树脂经热处理转变为高聚合度的热固性聚合物。
引起聚合物老化的主要因素是氧化。
氧化生成的游离基引起聚合物分子键的铰链，从而使聚合物进一步固化、变脆，进而丧失弹性和发生机械破坏。
黏结剂的固化使电阻器体积收缩，导电颗粒之间的接触压力增大，接触电阻变小，使电阻值减小，但黏结剂的机械破坏也会使电阻值增大。
通常黏结剂的固化发生在前，机械破坏发生在后，所以有机合成型电阻器的电阻值呈现出以下规律：在开始阶段有些下降，然后转为增大，且有不断增大的趋势。
由于聚合物的老化与温度、光照密切相关，所以在高温环境和强烈光线照射下，合成电阻器会加速老化。
失效分析报告感想
失效分析报告感想前言失效分析是一项重要的工作，通过分析失效原因和过程，可以找出问题的根本原因，并采取相应措施进行修复和改进。
在进行失效分析的过程中，我深刻体会到了其重要性和复杂性。
经过对失效情况的仔细观察和分析，我对失效分析报告有了一些感想和体会。
1. 报告结构失效分析报告的结构十分重要，它应该清晰地呈现出问题的背景、分析过程和结论。
在我的失效分析报告中，我按照以下结构撰写：1.1 背景介绍首先，我在报告中对失效事件的背景进行了介绍，包括问题的发生时间、地点、相关人员等。
通过清晰地描述背景信息，读者可以对问题有一个初步的了解。
1.2 失效描述其次，我详细描述了失效的具体情况，包括失效的具体表现、影响范围等。
通过对失效情况的准确描述，读者可以对问题有一个更加具体的认识。
1.3 分析过程然后，我对失效的原因进行了分析。
在分析过程中，我采用了逐级深入的方法，从表面原因分析到深层次原因分析。
我使用了逻辑树、鱼骨图等工具，帮助我系统地分析问题，并找出问题的根本原因。
在分析过程中，我还结合了相关的数据和实验证据，增强了分析的可信度和客观性。
1.4 结论与建议最后，我总结了失效分析的结果，并提出了相关的建议。
我将问题的原因和解决方案进行了对应，帮助读者更好地理解。
同时，我也对未来的工作提出了一些建议，以避免类似的失效情况再次发生。
2. 分析工具与方法在失效分析的过程中，我运用了一些常用的分析工具和方法。
以下是我常用的几种工具和方法：2.1 逻辑树逻辑树是一种逐级分析的方法，它可以帮助我从宏观到微观地查找问题的原因。
在我的失效分析中，我使用逻辑树对问题的原因进行了层层剖析，帮助我找出问题的根本原因。
2.2 鱼骨图鱼骨图是一种常用的问题分析工具，它可以帮助我找出造成问题的各个因素。
在我的失效分析中，我使用鱼骨图对问题的不同影响因素进行了分类和分析，帮助我找到问题的关键因素。
2.3 数据分析数据分析是一种客观、准确地分析问题的方法。
电子器件失效分析学习心得 (2)
电子器件失效分析学习心得 (2)
电子器件失效分析学习心得 (2)
在本次学习中，我深入学习了电子器件失效分析的相关知识，主要包括了失效模式，失效原因，失效检测和失效预防等方面。
首先，学习了失效模式，即器件退化过程中的可能出现的失效类型。
针对不同的失效模式，需要采用不同的失效预防技术，以保证器件的正常使用。
其次，学习了失效原因，即器件失效的主要原因。
失效的原因通常有环境因素、物理缺陷、裂纹、老化和其他外部因素等。
只有了解了这些原因，才能对器件进行有效的失效分析，从而采取有效的措施，防止器件失效。
此外，学习了失效检测技术，即使用不同的检测手段和检测工具，检测器件是否存在失效问题。
失效检测技术可以有效地发现器件存在的失效状况，从而避免器件出现意外情况。
最后，学习了失效预防技术，即在器件使用过程中，使用不同的技术手段来预防器件存在的失效因素。
例如，可以采取加固措施来预防物理缺陷，或者增加温度控制，以防止器件老化。
总而言之，在本次学习中，我对电子器件失效分析的相关知识有了深入的了解，学会了失效模式、失效原因、失效检测和失效预防等方面的知识。
这些知识将为我在今后的电子器件设计和制造中提供有效的参考依据，以实现质量保证。
电子元器件失效模式总结
元器件的失效模式总结Beverly Chen2016-2-4一、失效分析的意义失效分析（Failure Analysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。
一般的失效原因如下：二、失效分析的步骤失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。
比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。
这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。
拿到失效样品，首先从外观检查开始。
1. 外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。
2.根据器件类型开始分析：2.1贴片电阻，电流采样电阻A: 外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。
Coating 鼓起并开裂黑色击穿点●可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。
需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。
激光切割线去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。
B: 外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。
查看供应商失效报告：●如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。
元件失效分析
元器件的失效分析李碧忠在我们维修主板过程中，常会遇见一个小小的元器件，如一个电阻，一个电容，一个三极管，二极管或一个集成电路器件都可能造成计算机失效无法正常工作。
可见一个小小的元器件失效会带来严重的后果。
虽然写这篇内容对维修方面没很大关系，但是我们的工作都是接触到电子元器件，希望它能够带给我们对元器件失效的一点点了解和认识。
下面就谈谈元器件的失效分析。
元器件的失效，包括元器件的失效特征和失效机理分析，以及元器件的可能性筛选几个方面。
一、元器件的失效特征元器件的失效特征，主要包括失效规律，失效形式。
1、元器件的失效规律电子元器件的失效规律，明显地表现为下图所示的曲线特征，这曲线叫做“浴盘曲线”它分为三个部分I、早期失效期。
II、稳定工作。
III、衰老期。
早期失效期，多发生在元器件制造和计算机刚安装运行的几个月内，一般为几百小时。
元器件早期失效的原因有：（1）元器件本身的缺陷，如硅裂、漏气、焊接不良；（2）环境条件的变化，加速了元器件、组件失效；（3）工艺问题，如焊接不牢，筛选不严等因素。
克服早期失效的办法应从以上几个方面来预防，并且应经过老练期后再投入使用。
稳定工作期也叫正常寿命期。
元件在这一期间突然失效较少，而暂时性故障较多。
这时，应力引起失效是暂时故障的主要原因。
当元器件工作中瞬时应超过了元件的强度，便产生暂时性故障，使机器不能正常使用。
衰老期也叫耗损期，元件到了这一时期，失效率大大增加，可靠性急剧下降，接近报废。
形成这一阶段的主要原因是机械磨损或或元件物理变化。
二、器件的失效形式元器件的失效可分为以下几种形式：突然失效，退化失效、局部失效和全部失效。
（1）突然失效，也叫“灾难性失效”，这是元件参数急剧变化而造成的，这一失效形式通常表现为短路或开路状态。
元器件因压焊不牢造成开路，或因灰尘微粒使器件管脚短路，电容器因电解质击穿造成短路等，就是这种失效的例子：（2）退化失效，也叫“衰变失效”或“漂移失效”。
电子元器件的失效分析
电子元器件的失效分析随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注，如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。
例如在卫星、飞机、舰船和计算机等所用电子元器件质量可靠性是卫星、飞机、舰船和计算机质量可靠性的基础。
这些都成为电子元器件可靠性又来和发展的动力，而电子元器件的实效分析成为其中很重要的部分。
一、失效分析的定义及意义可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。
所以，在从使用现场或可靠性试验中获得失效器件后，必须对它进行各种测试、分析，寻找、确定失效的原因，将分析结果反馈给设计、制造、管理等有关部门，采取针对性强的有效纠正措施，以改进、提高器件的可靠性。
这种测试分析，寻找失效原因或机理的过程，就是失效分析。
失效分析室对电子元器件失效机理、原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。
元器件由设计到生产到应用等各个环节，都有可能失效，从而失效分析贯穿于电子元器件的整个寿命周期。
因此，需要找出其失效产生原因，确定失效模式，并提出纠正措施，防止相同失效模式和失效机理在每个元器件上重复出现，提高元器件的可靠性。
归纳起来，失效分析的意义有以下5点：（1）通过失效分析得到改进设计、工艺或应用的理论和思想。
（2）通过了解引起失效的物理现象得到预测可靠性模型公式。
（3）为可靠性试验条件提供理论依据和实际分析手段。
（4）在处理工程遇到的元器件问题时，为是否要整批不用提供决策依据。
（5）通过实施失效分析的纠正措施可以提高成品率和可靠性，减小系统试验和运行工作时的故障，得到明显的经济效益。
二、失效的分类在实际使用中，可以根据需要对失效做适当的分类。
按失效模式，可以分为开路、短路、无功能、特性退化（劣化）、重测合格；按失效原因，可以分成误用失效、本质失效、早期失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按失效程度，可分为完全失效、部分（局部）失效；按失效时间特性程度及时间特性的组合，可以分成突然失效、渐变失效、间隙失效、稳定失效、突变失效、退化失效、可恢复性失效；按失效后果的严重性，可以分为致命失效、严重失效、轻度失效；按失效的关联性和独立性，可以分为关联失效、非关联失效、独立失效、从属失效；按失效的场合，可分为试验失效、现场失效（现场失效可以再分为调试失效、运行失效）；按失效的外部表现，可以分为明显失效、隐蔽失效。
电子器件失效分析学习心得 (5)
电子器件失效分析学习心得 (5)
电子器件失效分析学习心得
在本次电子器件失效分析学习中，我深刻感受到了对电子器件失效现象的重要性，并且学到了如何进行失效分析和问题解决步骤。
首先，我们要熟悉电子器件的工作原理，了解电子器件失效的原因，包括热效应、电压非线性效应、机械损伤等。
然后，我们要熟练使用失效分析测试仪器，完成失效分析测试，如测量电容值、导通电阻值、电气强度及耐压值等。
此外，我们还要熟悉失效分析的各种常见技术，如X射线检测、CT检测、高
速摄像机检测和火焰检测等，以及失效分析的相关理论，如热释放理论、电气仿真分析理论和热变形理论等。
此外，我们还要了解电子器件失效的处理方法，对于不可修复的失效器件，我们可以通过更换新的电子器件来进行替换，而对于可修复器件，可以根据失效分析结果，了解器件故障部位并采取相应的维修措施。
总之，电子器件失效分析是一项非常重要而又复杂的研究方向，有助于我们更全面地了解电子器件的工作原理，更准确地进行失效分析，从而指导后续的维修保养以及科学的应用。
因此，学习电子器件失效分析及问题解决等方面，将大大提升我们的知识水平，更好地把握工作时机，发挥最大的价值。
电子器件失效分析--学习心得
电子器件失效分析--学习心得第一篇：电子器件失效分析--学习心得《电子器件失效分析及可靠应用》-----学习心得通过8月5日、6日两天的学习培训，结合我司的实际情况，总结以下几点学习体会。
一、电子器件失效的理念。
失效分析并不等同于维修，一般大公司的失效分析部包括物料的认证、生产问题的解决、硬件管理和设计评审，所以产品的失效包含很广的领域，并不是单纯的维修不良品。
二、失效分析的意义失效分析是打开可靠性工程大门的钥匙。
失效分析可以解决生产即时存在的问题，也为后续产品可靠性打下良好的基础，创造明显的价值。
三、电子器件失效的分类和控制1、ESD控制ESD失效的四个特征隐蔽性：人体感知的静电放电电压2-3KV。
潜在性：损伤后性能没有明显的下降，往往是在产品到用户手里半年以上才发生问题。
随机性：从一个元件产生以后，一直到它失效以前的所有过程。
复杂性：分析困难，掩盖了失效的真正原因结合我司的生产，首先应保证生产仪器的良好接地，工作台面的接地，特别是烙铁和测试仪器的接地，再就是防止人体放电，正确配戴静电手环。
举例：LED不允许插在泡沫上，因泡沫上的静电可达1000V以上，而LED要求静电等级红光、绿光大概在500-1000V,蓝光大概为100-300V.根据这一实例，对于我司的IC供应商，我们可以要求其出具IC 规格书中的一个静电等级，以便于有效判断IC失效是否为静电损伤的可能性。
最后，最好能在生产线配一个静电测试仪。
2、MSD的控制器件的潮湿敏感等级分为1-6级，当大于3级(即只允许暴露168H)时，必须要经过烘烤后使用;当大于5级或5A级（即只允许暴露24-48H）以上时，建议不使用,否则就会出现“爆米花”效应（即当电子零件吸入湿汽时，由于外表温度的急剧升高，就会导致元件的外封装出现裂纹）。
结合我司，以后在电子来料检验时，注意供应商来料的暴露期限等级。
在零件加工及成品生产的全过程注意防潮，注意关窗，成品任何时候不允许直接放在地面上，必须加隔板，避免靠墙堆放。
电子封装的失效分析与预防
电子封装的失效分析与预防咱们生活在一个电子设备无处不在的时代，手机、电脑、平板，这些东西都已经成了咱们生活中离不开的伙伴。
可您有没有想过，这些电子设备能正常工作，里面的电子封装起着至关重要的作用呢？要是电子封装出了问题，那可就麻烦啦！今天咱们就来好好聊聊电子封装的失效分析与预防。
我先跟您说个事儿。
前段时间，我朋友买了个新的游戏笔记本，那配置，杠杠的，本想着能在游戏世界里大杀四方。
结果没玩几天，电脑频繁死机、黑屏。
他急得不行，找了个懂行的师傅来看看。
师傅一检查，说是电子封装出了问题，导致芯片散热不良，这才出现了这些故障。
那到底啥是电子封装呢？简单来说，电子封装就像是给电子元器件穿上的一件“防护服”，既要保护它们不受外界的干扰和损害，又要保证它们之间能正常地“交流”和工作。
比如说，芯片就像是一个娇贵的“小宝宝”，电子封装就得给它提供一个舒适、安全的环境。
电子封装失效的原因那可多了去了。
像材料的质量不过关，这就好比给“小宝宝”穿了一件劣质的衣服，不保暖还可能刮伤皮肤。
再比如说工艺问题，如果封装的过程中不够精细，有气泡、裂缝啥的，就像是衣服上有破洞，能不出问题吗？还有环境因素，温度太高太低、湿度太大太小，都可能让电子封装扛不住。
咱们来仔细说说材料质量的事儿。
有些不良厂家为了降低成本，用了一些劣质的封装材料，比如说塑料封装中的杂质含量过高，这就会影响封装的性能和可靠性。
就像盖房子用了劣质的砖头，房子能结实吗？再讲讲工艺问题。
在封装的过程中，如果焊接不牢固，引脚接触不良，这就好比电路中的“交通堵塞”，信号传不过去，设备能正常工作才怪呢！我曾经见过一个电子封装的生产线，工人们那是一丝不苟，每一个环节都严格把控，出来的产品质量就是好。
可有些小作坊，为了赶进度，粗制滥造，产品不出问题才怪。
那怎么预防电子封装失效呢？首先，得把好材料关，选择优质的封装材料，别贪小便宜吃大亏。
其次，提高封装工艺水平，加强工人的培训，让他们都成为“能工巧匠”。
电子器件失效分析学习心得 (4)
电子器件失效分析学习心得 (4)
电子器件失效分析学习心得——结论
本次学习电子器件失效分析，我取得的收获是非常巨大的。
首先，我理解了电子器件失效的几个主要原因，它们分别是材料变质、工艺问题、运行环境问题和设计缺陷。
此外，我还了解了如何利用虚拟测试、模拟分析和日志分析来提供器件失效分析。
这些方法不仅能够有效检测到器件失效的主要原因，而且也能够进行数据分析，从而有效地确定原因，并采取有效的解决措施。
在本次学习中，我还总结出几点关于器件失效分析的重要经验，这些经验对在实际工作中有效进行器件失效分析非常重要：①应深入了解器件结构和原理；②对失效信息进行全面收集和分析；③根据系统特性及设计要求，找出失效的可能原因；④建立控制和监控措施，有效预防和纠正失效情况；⑤进行验证、校核和验收，确保器件失效分析的有效性和准确性。
通过本次学习，我明白了器件失效分析对器件开发和使用的重要性。
今后，我将在工作中严格遵循器件失效分析的方法，减少器件失效的可能性，进一步提高器件的可靠性。
对元器件可靠性与失效分析的看法
对元器件可靠性与失效分析的看法一、我对可靠性的基本认识可靠性，是质量控制的一个分支。
但是把可靠性提升到一个专门技术来看待，是产品不断追求完美的一个必要阶段。
我国可靠性研究起步较晚，伴随而来的可靠性分析技术，可靠性设备相对落后。
在质量管理体系的跟进方面，比如ISO9001，中国似乎很快就赶上先进国家了，但是ISO，形式主义严重，不管是大大小小的公司，几乎都通过了ISO认证，现在我国企业ISO运作的现实是，基本上对质量水平的提升没有突破性的进展。
未来企业之间产品实力的竞争，将会是可靠性水平的竞争。
所以，可靠性研究的地位，将会越来越重要。
二、关于可靠性研究的架构形式与运作模式可靠性工程师，表面上是一种形式的设置，事实上体现了企业对可靠性的重视程度。
传统的产品质量控制，也有一些可靠性控制方面的工作。
比如开发部门的DQE（开发测试工程师）、品质部的QA、QE，都有一部分的可靠性工作。
但是，这种模式，以对产品的功能，性能，安全测试为主，失效分析也停留在比较表面的部分。
所以，有时即使看起来在控制质量，也有一些措施，但是不良仍然不断在发生，原因就在于没有分析到本质问题。
可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试（包括破坏性实验）。
两者之间是相互影响和相互制约的。
不过为了使事前简化，可以把这两大内容分割开来看。
把失效分析和可靠性测试当成是可靠性研究的两个境界（严格讲来，这种分法不是非常恰当，此处只是为了简化）。
企业可以根据自身的实际作出不同的策略。
以失效分析为主要内容的模式，相对来说是比较被动的模式，是等问题发生后才去分析问题的。
当然，失效分析结果出来之后，可以反过来影响测试、开发、工艺、流程、筛选标准等。
这种模式又可以根据自身情况，把失效分析做到不同的境界。
这种模式，即使是简单的境界，也能实现低投入高回报。
规模较小时，比如我们公司开始时可以采取这种模式。
以可靠性测试（包括破坏性实验）为主要内容的模式，是从源头上保证可靠性的一种方法。
电子元器件失效分析技术及方法
电子元器件失效分析技术及方法摘要：经过长期坚持不懈的努力，国内环境大变样，这对电子行业而言无疑是利好消息。
随着电子行业的不断发展，电子元器件的升级换代速度越来越快，应用范围也越来越广。
在享受电子元器件带来便利的同时，也要客观看待它的失效现象。
电子元器件一旦失效，就会导致整个系统无法正常运行。
越早分析出原因，损失就越小。
因此，本文对电子元器件失效分析技术方法展开研究，以供广大电子人参考。
关键词：电子元器件；失效分析；技术方法前言市场经济的蓬勃发展为电子行业发展带来了生机与活力，同时也对电子元器件质量提出更高要求。
只有质量过硬，电子元器件才能一直发挥作用。
经过调查发现，电子元器件失效现象比较普遍，想要减少这种现象，需要做好失效分析工作。
这并不是一件容易的事，能否高质量完成，关键要看广大电子人是否完全掌握分析技术及方法。
很显然，目前还不满足要求。
本文从两个方面进行讨论，希望能给大家一些启示。
一、电子元器件失效分析的过程及原则（一）基本流程电子元器件失效的主要有三种类型，第一种是功能丧失，第二种是物理参数发生漂移，第三种是电学特性突然改变，是短路、开路等故障引起的。
不管是哪种情况，分析过程大致相同，即对失效样品的背景进行调查，检查外观的完整性，按要求测试电气特性，对失效模式进行验证，开封去层后开展破坏性物理分析工作，失效定位，从物理和化学两个角度去分析，确定失效机理，发现问题背后的原因，出具失效分析报告[1]。
（二）应遵循的原则不管做什么事，都要遵循一定原则，电子元器件失效分析也不例外。
原则一，先制定分析方案，再采取相应行动。
原则二，先对外观进行检查，再给电子元器件通电。
原则三，在加电测试中，电压要由弱变强。
原则四，先进性静态分析，再实时动态分析。
原则五，先进行宏观分析，再进行微观分析。
原则六，剖析问题时，要从简单到复杂。
原则七，先关注主要零件，再检查辅助零件。
原则八，无损检测在前，破损检查在后。
只有严格遵守八项基本原则，才能避免引入新的失效因素，从而让真正原因浮出水面。
电子器件失效分析学习心得 (3)
电子器件失效分析学习心得 (3)
电子器件失效分析学习心得：
我参加了一次关于如何分析电子器件失效的学习，最初的想法是要能够帮助确定问题的原因，并在今后的设计中，能够避免重复出现失效的情况。
首先，有必要对失效的电子器件进行检查和分析。
可以收集器件的外观、尺寸和结构特征，充分了解其失效原因。
检查器件的失效形式，以及失效发生的位置。
一般来说，可以分为几种，包括机械性失效、电气性失效、材料性失效和其他特殊失效。
其次，可以根据失效的形式，进一步分析失效的原因。
如机械性失效的原因可能是构造问题，如器件的尺寸精度不够、结构不佳等；电气性失效的原因可能是电气参数不符合设计要求，如输入阻抗、转换率不符合要求等；材料性失效的原因可能是材料的特性不符合要求，如耐久性、耐热性等。
最后，要有一定的分析方法来识别和防止失效的原因，以便可以优化设计。
这些分析方法包括：参数测试、根因分析、可靠性分析、性能分析、元件选择、模拟分析等。
具体操作方式也不尽相同，可以根据实际情况选择最合适的方法来解决问题。
总之，电子器件失效分析是一门重要的学问，它会帮助我们发现和防止失效的原因，减少不良品的产生。
只有深入的研究，才能有效的避免器件失效的发生，得到最佳的结果。
《失效分析》实践教学的感悟
《失效分析》实践教学的感悟产品质量是企业的生命线。
提高产品质量、延长零部件的使用寿命，是企业的立足之本。
零件失效分析意义：1.减少和预防同类机械零件的失效现象重复发生，保障产品质量，提高产品竞争力。
2.分析机械零件失效原因，为事故责任认定、侦破刑事犯罪案件、裁定赔偿责任、保险业务、修改产品质量标准等提供科学依据。
3.为企业技术开发、技术改造提供信息，增加企业产品技术含量，从而获得更大的经济效益。
机械零件都具有一定的功能，如传力、承受某种载荷等。
当机械零件丧失它应有的功能后，则称该零件失效。
造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。
正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。
失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。
1 、PCB/PCBA失效分析PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
失效模式：爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。
常用手段无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)显微红外分析(FTIR)俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)二次离子质谱分析(TOF-SIMS)热分析：差示扫描量热法(DSC)热机械分析(TMA)热重分析(TGA)动态热机械分析(DMA)导热系数(稳态热流法、激光散射法)电性能测试：击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移破坏性能测试：染色及渗透检测2、电子元器件失效分析电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。
电子元器件失效模式：开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等•常用手段电测：连接性测试电参数测试功能测试无损检测：开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)微区分析技术(FIB、CP)制样技术：开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)微区分析技术(FIB、CP)显微形貌分析：光学显微分析技术扫描电子显微镜二次电子像技术表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)二次离子质谱分析(SIMS)无损分析技术：X射线透视技术三维透视技术反射式扫描声学显微技术(C-SAM)3、金属材料失效分析随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
《电子器件失效分析及可靠应用》-----学习心得
通过8月5日、6日两天的学习培训，结合我司的实际情况，总结以下几点学习体会。
一、电子器件失效的理念。
失效分析并不等同于维修，一般大公司的失效分析部包括物料的认证、生产问题的解决、硬件管理和设计评审，所以产品的失效包含很广的领域，并不是单纯的维修不良品。
二、失效分析的意义
失效分析是打开可靠性工程大门的钥匙。
失效分析可以解决生产即时存在的问题，也为后续产品可靠性打下良好的基础，创造明显的价值。
三、电子器件失效的分类和控制
1、ESD控制
ESD失效的四个特征
隐蔽性：人体感知的静电放电电压2-3KV。
潜在性：损伤后性能没有明显的下降，往往是在产品到用户手里半年以上才发生问题。
随机性：从一个元件产生以后，一直到它失效以前的所有过程。
复杂性：分析困难，掩盖了失效的真正原因
结合我司的生产，首先应保证生产仪器的良好接地，工作台面的接地，特别是烙铁和测试仪器的接地，再就是防止人体放电，正确配戴静电
手环。
举例：LED不允许插在泡沫上，因泡沫上的静电可达1000V以上，而LED要求静电等级红光、绿光大概在500-1000V,蓝光大概为100-300V.根据这一实例，对于我司的IC供应商，我们可以要求其出具IC规格书中的一个静电等级，以便于有效判断IC失效是否为静电损伤的可能性。
最后，最好能在生产线配一个静电测试仪。
2、MSD的控制
器件的潮湿敏感等级分为1-6级，当大于3级(即只允许暴露168H)时，必须要经过烘烤后使用; 当大于5级或5A级（即只允许暴露24-48H）以上时，建议不使用,否则就会出现“爆米花”效应（即当电子零件吸入湿汽时，由于外表温度的急剧升高，就会导致元件的外封装出现裂纹）。
结合我司，以后在电子来料检验时，注意供应商来料的暴露期限等级。
在零件加工及成品生产的全过程注意防潮，注意关窗，成品任何时候不允许直接放在地面上，必须加隔板，避免靠墙堆放。
3、DFM，即可生产性设计
根据新产品的特点，对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，可生产性等进行审核。
提出改进建议，并确定工艺难点。
在PCB投板之前就预计到可能产生的工艺问题，提前消除可生产性设计缺陷对产品造成的影响。
举例：0805以下的表贴器件，在过波峰时会出现器件的“立碑”现象，即表贴件在焊盘上立起来。
造成这种现象的主要原因就是设计时
焊盘没有做隔热焊盘，当焊0805以下的表贴器件时，因其重量太轻（小于1克），而此时焊盘两端的热不对称时，一端先熔化，就会出现刚刚所说的“立碑”现象。
另外，表贴元器件焊盘和插件焊盘距离不得太近，最好距离5mm以上，有利于制具的制作。
分享者：hensanxu
2011-8-22。