光电设备
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FastLine 二极管激光喷码机
更新时间：2014-3-11 14:13:48 点击次数：1033 FastLine 二极管激光喷码机系武汉拓普银标识技术有限公司引进俄罗斯 Science Instruments 公司技术与武汉拓普银光电技术有限公司共同开发的产品，已经申报国家发明专利和实用新 型专利。二极管激光喷码机采用带有光纤输出的高功率（高达 30W）二极管激光器，适用 于多种产品在线打标，速度可达 100m/min。
PET(Poly Ethylene Terephthalate)基底上导电银浆、ITO 薄膜处理。
技术参数：
激光器
固体激光器
激光波长 1064nm、355nm、532nm
激光功率 10W
刻蚀线宽 <40μm
刻蚀速度 1200mm/s
加工范围 550mmX550mm （可根据客户要求定制）
功率消耗 ＜2KW
特征： 易于安装； 易于操作； 易于维护； 7 天 24 小时连续在线打标； 可选多个激光编码头； 适合各种生产线安装； 手持式遥控器； 有效处理复杂工作（图形）的软件； 产品防护等级达到 IP54（在大多数环境中具有可靠性）；
二极管激光器稳定性高。
技术参数
激光波长：808nm~980nm 生产线速度：100m/min 打标线宽：0.15-1.0mm 标刻范围：60mmx60mm/160mmX160mm 打标的方向：0-360° 供电电源：240V±10% 冷却方式：风冷
设备性能参数 电源：单相 AC100~240V 适用锡丝直径：0.3mm-1.6mm 激光器：半导体光纤激光器 激光工作方式：连续激光 波长：808nm+0.3nm or 980nm+0.3nm 最大输出功率：20W,30W,60W(可选) 焦距：100mm 冷却方式：风冷 光纤长度：3m 定位方式：摄像头自动定位 二极管寿命：50000 小时 设备尺寸：620mmХ760mmХ1300(长、宽、高)
应用领域： 各种晶圆标记，手机主板二维码标记，特殊精细标记应用。
技术参数： 激光器：调 q 半导体泵浦全固态激光器 激光物质：Nd:yvo4 激光波长：355nm 额定功率：1w@25khz 直线电机工作台定位精度：+2μm 直线电机工作台重复精度：+1μm 直线电机工作台有效行程：272mmх304mm CCD 自动定位精度：7μm 最小字符：0.1mm
供电电源：ac220v+10%,50hz,≤200w 冷却方式:水冷 外型尺寸：760x620x660mm
HLSF 系列光纤激光打标机
特点 HLSF10 光纤激光打标机选用以色列 Vgen 公司生产的先进的风冷式短脉冲光纤激光器及美 国 GSI 公司的高速高精度数字扫描振镜,并配 USB 控制器和软件.光纤激光打标机光电转换 效率高,整机体积小巧,输出光束质量好,可靠性高,免维护. 应用领域: 可雕刻金属材料和部分非金属材料,主要应用于对光洁度、精细度要求较高的 领域，如手机，钟表，模具、精密仪器行业以及位图的打标。 技术参数: 激光工作介质：掺镱光纤 激光波长：1.06μm 激光功率:10w,20w 调制频率:20khz-80khz 扫描速度:7000mm/s 标记重复精度:+0.003mm 标刻范围：110x110mm 打标深度:0.01-0.2mm(视材料可调) 打标线宽:0.01-0.1mm(视材料可调) 最小字符:0.2mm 供电电源：ac220v+10%,50hz,≤200w 冷却方式:风冷 光纤激光打标机便携式 更新时间：2011-10-28 13:03:20 点击次数：983
光纤激光打标机便携式
特点 HLSF10 光纤激光打标机选用以色列 Vgen 公司生产的先进的风冷式短脉冲光纤激光器及美 国 GSI 公司的高速高精度数字扫描振镜,并配 USB 控制器和软件.光纤激光打标机光电转换 效率高,整机体积小巧,输出光束质量好,可靠性高,免维护. 应用领域: 可雕刻金属材料和部分非金属材料,主要应用于对光洁度、精细度要求较高的 领域，如手机，钟表，模具、精密仪器行业以及位图的打标。 技术参数: 激光工作介质：掺镱光纤 激光波长：1.06μm 激光功率:10w,20w 调制频率:20khz-80khz
半导体激光锡焊机
产品特点 无接触式焊接，激光寿命长，功率低，光斑能量集中，热影响区域小； 多轴智能工作台（可选配），焊点定位精确，采用电脑编程控制，自动化操作，可应用各种 复杂精密焊接工艺； 送锡位置三维可调，送锡系统沿轴线可调； 易于控制，具有良好的适应性，可焊接尺寸小或外形结构复杂的工件； 可焊接烙铁焊难以接近的部位，实现非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。 应用领域 适用于线缆、电路板、IC、电子元器件的点焊，锡焊，金属、非金属材料焊接，塑料焊接， 烧结，加热等。
扫描速度:7000mm/s 标记重复精度:+0.003mm 标刻范围：110x110mm 打标深度:0.01-0.2mm(视材料可调) 打标线宽:0.01-0.1mm(视材料可调) 最小字符:0.2mm 供电电源：ac220v+10%,50hz,≤200w 冷却方式:风冷
MicroV 系列触摸屏激光刻蚀机
产品特点： 触摸屏丝网印刷工艺中常见的故障有：着墨不良、图像变形、边缘缺陷、尺寸过大以及位移、 叠印、网痕、龟裂、粘页、糊版、漏墨等等。我公司推出的 MicroV 系列触摸屏导电银浆激
光刻蚀机应用于触摸屏，打破丝网印刷布线的工艺复杂性和工艺精度的限制。
MicroV 触摸屏导电银浆激光刻蚀机是激光对附着在触摸屏上的导电银浆膜实施剥离加工布 线的精密尖端设备。
MicroV 设 备 采 用 已 经 授 权 的 发 明 专 利 ZL200910060666.5 ， 实 用 新 型 专 利 ZL200920083580.X，外观专利 ZL201130019233.3 等专利。MicroV 设备采用固体激光器， 可选激光波长 1064nm、532nm、355nm 等，适合对导电玻璃与镀层进行精细刻线；采用自 主研发的控制软件、直接导入触摸屏 CAD 数据进行激光切割，操作简单，方便快捷；采用 通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计，加上真空吸附托盘装置，能有 效地解决触摸屏等在加工运行中的平稳性；采用独特除尘系统设计，能保证玻璃与工作平面 的清洁。
CCD 自动定位精度 7μm
直线电机工作台定位精度 2μm
紫外 FPC 激光切割机
特点： 当今的挠性板(FPC),形状越来越复杂,交货期越来越短.传统的挠性板加工技术采用机加工方 法开覆盖膜窗口、加工外型，已经不能满足市场的要求：一是因为开模具周期较长；二是因 为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂，对于小和中等批量来，费用相当可观；三是特 别复杂的开口由于形状、尺寸的因素，用模具加工实现难度越来越大。TopWin 的 MicroVector 设备，用大功率紫外激光加工挠性电路板，适合小批量和批量生产，在质量、价格、速度方 面获得了市场认可。 直接根据 CAD 数据用激光切割，更为方便快捷，可以大幅度缩短交货期； 采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难 度； MicroVector 设备采用矢量描述激光走行的路径，更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖 膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免的窗口附近会 有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响 其后的镀层质量。 挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采 用传统方法则需要重新更换或修改模具。而采用 MicroVector 系统，此问题却可以迎刃而解， 因为只需要你将修改后的 CAD 数据导入 MicroVector 的软件系统就可以很轻松快捷的加工 得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。 MicroVector 设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、 高精度、高速度等先进制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、 自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。
耗电量：0.2KW 激光功率：18W,30W，50W 激光使用寿命：50000hrs
MicroM 系列紫外激光打标机
特点： MicroM 系列紫外激光打标机是我公司为半导体行业推出的一款专业设备。根据用 户需要打标幅面可以从 2 英寸到 12 英寸。 选用国际领先的工业化级的风冷全固态紫外激光器作为光源，高速高精度的数字振 镜，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD 自动定位。
MicroV 设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高 精度、高速度等先进制造技术的特征。可大范围内进行各种图案，各种尺寸的精密、高速刻 蚀，并且能够保证很高的产能，是一个可靠、稳定和具有高性能价格比的产品。
应用领域: 玻璃基底上薄膜处理，手机、触摸屏、薄膜太阳能电池、其它显示屏、
应用领域 MicroVector 紫外激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域，包括 FPC 外型切割，轮廓 切割，钻孔，覆盖膜开窗口等等。
技术参数： 激光器：调 Q 半导体泵浦全固态激光器 激光物质：Nd:YVO4 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ光波长：355nm
额定功率：7W@25KHz 直线电机工作台定位精度：+2μm 直线电机工作台重复精度：+1μm 直线电机工作台有效行程：304mmх400mm CCD 自动定位精度：7μm 振镜工作幅面：40mmх40mm 振镜重复精度：+3μm 半导体激光锡焊机
HLSD 侧泵激光打标机
特点： HLSD 侧泵激光打标机光电转换效率更高。总的耗电功率低，输出激光能量稳定，激光
器寿命更长。输出激光光斑小标刻线条更细，适合较精细的图文的标刻。 应用范围： 广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯配件、眼镜钟表、首饰饰品、
汽车配件、塑料按键、医疗器材等行业的激光打标。 技术参数： 激光波长：1064nm 激光功率:30~50 扫描速度:7000mm/s 标记重复精度:+0.003mm 标刻范围：110x110mm（可选） 打标深度:0.01-0.2mm(视材料可调) 打标线宽:0.01-0.1mm(视材料可调) 最小字符:0.2mm
更新时间：2014-3-11 14:13:48 点击次数：1033 FastLine 二极管激光喷码机系武汉拓普银标识技术有限公司引进俄罗斯 Science Instruments 公司技术与武汉拓普银光电技术有限公司共同开发的产品，已经申报国家发明专利和实用新 型专利。二极管激光喷码机采用带有光纤输出的高功率（高达 30W）二极管激光器，适用 于多种产品在线打标，速度可达 100m/min。
PET(Poly Ethylene Terephthalate)基底上导电银浆、ITO 薄膜处理。
技术参数：
激光器
固体激光器
激光波长 1064nm、355nm、532nm
激光功率 10W
刻蚀线宽 <40μm
刻蚀速度 1200mm/s
加工范围 550mmX550mm （可根据客户要求定制）
功率消耗 ＜2KW
特征： 易于安装； 易于操作； 易于维护； 7 天 24 小时连续在线打标； 可选多个激光编码头； 适合各种生产线安装； 手持式遥控器； 有效处理复杂工作（图形）的软件； 产品防护等级达到 IP54（在大多数环境中具有可靠性）；
二极管激光器稳定性高。
技术参数
激光波长：808nm~980nm 生产线速度：100m/min 打标线宽：0.15-1.0mm 标刻范围：60mmx60mm/160mmX160mm 打标的方向：0-360° 供电电源：240V±10% 冷却方式：风冷
设备性能参数 电源：单相 AC100~240V 适用锡丝直径：0.3mm-1.6mm 激光器：半导体光纤激光器 激光工作方式：连续激光 波长：808nm+0.3nm or 980nm+0.3nm 最大输出功率：20W,30W,60W(可选) 焦距：100mm 冷却方式：风冷 光纤长度：3m 定位方式：摄像头自动定位 二极管寿命：50000 小时 设备尺寸：620mmХ760mmХ1300(长、宽、高)
应用领域： 各种晶圆标记，手机主板二维码标记，特殊精细标记应用。
技术参数： 激光器：调 q 半导体泵浦全固态激光器 激光物质：Nd:yvo4 激光波长：355nm 额定功率：1w@25khz 直线电机工作台定位精度：+2μm 直线电机工作台重复精度：+1μm 直线电机工作台有效行程：272mmх304mm CCD 自动定位精度：7μm 最小字符：0.1mm
供电电源：ac220v+10%,50hz,≤200w 冷却方式:水冷 外型尺寸：760x620x660mm
HLSF 系列光纤激光打标机
特点 HLSF10 光纤激光打标机选用以色列 Vgen 公司生产的先进的风冷式短脉冲光纤激光器及美 国 GSI 公司的高速高精度数字扫描振镜,并配 USB 控制器和软件.光纤激光打标机光电转换 效率高,整机体积小巧,输出光束质量好,可靠性高,免维护. 应用领域: 可雕刻金属材料和部分非金属材料,主要应用于对光洁度、精细度要求较高的 领域，如手机，钟表，模具、精密仪器行业以及位图的打标。 技术参数: 激光工作介质：掺镱光纤 激光波长：1.06μm 激光功率:10w,20w 调制频率:20khz-80khz 扫描速度:7000mm/s 标记重复精度:+0.003mm 标刻范围：110x110mm 打标深度:0.01-0.2mm(视材料可调) 打标线宽:0.01-0.1mm(视材料可调) 最小字符:0.2mm 供电电源：ac220v+10%,50hz,≤200w 冷却方式:风冷 光纤激光打标机便携式 更新时间：2011-10-28 13:03:20 点击次数：983
光纤激光打标机便携式
特点 HLSF10 光纤激光打标机选用以色列 Vgen 公司生产的先进的风冷式短脉冲光纤激光器及美 国 GSI 公司的高速高精度数字扫描振镜,并配 USB 控制器和软件.光纤激光打标机光电转换 效率高,整机体积小巧,输出光束质量好,可靠性高,免维护. 应用领域: 可雕刻金属材料和部分非金属材料,主要应用于对光洁度、精细度要求较高的 领域，如手机，钟表，模具、精密仪器行业以及位图的打标。 技术参数: 激光工作介质：掺镱光纤 激光波长：1.06μm 激光功率:10w,20w 调制频率:20khz-80khz
半导体激光锡焊机
产品特点 无接触式焊接，激光寿命长，功率低，光斑能量集中，热影响区域小； 多轴智能工作台（可选配），焊点定位精确，采用电脑编程控制，自动化操作，可应用各种 复杂精密焊接工艺； 送锡位置三维可调，送锡系统沿轴线可调； 易于控制，具有良好的适应性，可焊接尺寸小或外形结构复杂的工件； 可焊接烙铁焊难以接近的部位，实现非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。 应用领域 适用于线缆、电路板、IC、电子元器件的点焊，锡焊，金属、非金属材料焊接，塑料焊接， 烧结，加热等。
扫描速度:7000mm/s 标记重复精度:+0.003mm 标刻范围：110x110mm 打标深度:0.01-0.2mm(视材料可调) 打标线宽:0.01-0.1mm(视材料可调) 最小字符:0.2mm 供电电源：ac220v+10%,50hz,≤200w 冷却方式:风冷
MicroV 系列触摸屏激光刻蚀机
产品特点： 触摸屏丝网印刷工艺中常见的故障有：着墨不良、图像变形、边缘缺陷、尺寸过大以及位移、 叠印、网痕、龟裂、粘页、糊版、漏墨等等。我公司推出的 MicroV 系列触摸屏导电银浆激
光刻蚀机应用于触摸屏，打破丝网印刷布线的工艺复杂性和工艺精度的限制。
MicroV 触摸屏导电银浆激光刻蚀机是激光对附着在触摸屏上的导电银浆膜实施剥离加工布 线的精密尖端设备。
MicroV 设 备 采 用 已 经 授 权 的 发 明 专 利 ZL200910060666.5 ， 实 用 新 型 专 利 ZL200920083580.X，外观专利 ZL201130019233.3 等专利。MicroV 设备采用固体激光器， 可选激光波长 1064nm、532nm、355nm 等，适合对导电玻璃与镀层进行精细刻线；采用自 主研发的控制软件、直接导入触摸屏 CAD 数据进行激光切割，操作简单，方便快捷；采用 通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计，加上真空吸附托盘装置，能有 效地解决触摸屏等在加工运行中的平稳性；采用独特除尘系统设计，能保证玻璃与工作平面 的清洁。
CCD 自动定位精度 7μm
直线电机工作台定位精度 2μm
紫外 FPC 激光切割机
特点： 当今的挠性板(FPC),形状越来越复杂,交货期越来越短.传统的挠性板加工技术采用机加工方 法开覆盖膜窗口、加工外型，已经不能满足市场的要求：一是因为开模具周期较长；二是因 为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂，对于小和中等批量来，费用相当可观；三是特 别复杂的开口由于形状、尺寸的因素，用模具加工实现难度越来越大。TopWin 的 MicroVector 设备，用大功率紫外激光加工挠性电路板，适合小批量和批量生产，在质量、价格、速度方 面获得了市场认可。 直接根据 CAD 数据用激光切割，更为方便快捷，可以大幅度缩短交货期； 采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难 度； MicroVector 设备采用矢量描述激光走行的路径，更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖 膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免的窗口附近会 有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响 其后的镀层质量。 挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采 用传统方法则需要重新更换或修改模具。而采用 MicroVector 系统，此问题却可以迎刃而解， 因为只需要你将修改后的 CAD 数据导入 MicroVector 的软件系统就可以很轻松快捷的加工 得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。 MicroVector 设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、 高精度、高速度等先进制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、 自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。
耗电量：0.2KW 激光功率：18W,30W，50W 激光使用寿命：50000hrs
MicroM 系列紫外激光打标机
特点： MicroM 系列紫外激光打标机是我公司为半导体行业推出的一款专业设备。根据用 户需要打标幅面可以从 2 英寸到 12 英寸。 选用国际领先的工业化级的风冷全固态紫外激光器作为光源，高速高精度的数字振 镜，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD 自动定位。
MicroV 设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高 精度、高速度等先进制造技术的特征。可大范围内进行各种图案，各种尺寸的精密、高速刻 蚀，并且能够保证很高的产能，是一个可靠、稳定和具有高性能价格比的产品。
应用领域: 玻璃基底上薄膜处理，手机、触摸屏、薄膜太阳能电池、其它显示屏、
应用领域 MicroVector 紫外激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域，包括 FPC 外型切割，轮廓 切割，钻孔，覆盖膜开窗口等等。
技术参数： 激光器：调 Q 半导体泵浦全固态激光器 激光物质：Nd:YVO4 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ光波长：355nm
额定功率：7W@25KHz 直线电机工作台定位精度：+2μm 直线电机工作台重复精度：+1μm 直线电机工作台有效行程：304mmх400mm CCD 自动定位精度：7μm 振镜工作幅面：40mmх40mm 振镜重复精度：+3μm 半导体激光锡焊机
HLSD 侧泵激光打标机
特点： HLSD 侧泵激光打标机光电转换效率更高。总的耗电功率低，输出激光能量稳定，激光
器寿命更长。输出激光光斑小标刻线条更细，适合较精细的图文的标刻。 应用范围： 广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯配件、眼镜钟表、首饰饰品、
汽车配件、塑料按键、医疗器材等行业的激光打标。 技术参数： 激光波长：1064nm 激光功率:30~50 扫描速度:7000mm/s 标记重复精度:+0.003mm 标刻范围：110x110mm（可选） 打标深度:0.01-0.2mm(视材料可调) 打标线宽:0.01-0.1mm(视材料可调) 最小字符:0.2mm