华为QCC改善
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Page 10 Page 10
3.对策阶段
1. 根因分析 2. 要因确认 3. 对策拟定
Page 11
3.1 根因分析
2012年1月10日， SHORT圈全体成员于工艺会议室W3-9-03R1：
-焊盘径设计过大，间距过小 -焊盘图形公差范围过大 -孔径位臵公差过大 -孔径设计过大 -锡液杂质多 -焊锡成分异常 -无偷锡焊盘 -未铺白油 -器件排布方向不一 -无波峰焊设备操作指导 -对波峰焊设备参数不熟悉 -过炉时间波动大 -无插件人员未培训 -产线无插件指导书 -轨道仰角过小 -波峰不平整 -锡炉温度波动大 -轨道震动幅度大 -助焊剂喷量过少 -助焊剂活性差 -非华为指定助焊剂 -生产前未测试炉温 -预热温区少 -波峰焊条件无量化标准 -器件选型未优化 -厂家设计不合理 -引脚间距公差大 -不同厂家差异大 -工装设计有缺陷 -预热温度波动大 -锡条非华为指定辅料 -锡炉锡液杂质过多 -锡液可焊性差 -引脚长度过长 -引脚可焊性不好 -来料引脚弯折
2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28
终端各EMS 外协厂
调查各EMS外协厂 助焊剂使用型号
通过最小焊盘间距 反推最小引脚间距 检查终端插件器件 引脚长度规范 检查单板工艺特殊 说明文件 调查选定产品生产 使用工装 调查各EMS外协厂 波峰焊设备 调查各EMS外协厂 波峰焊设备
谢宗良/王风平/ 王竹秋/樊红亮/ 彭德刚
采用分组头脑风 暴法提出可能造 成密间距波峰焊 器件连锡子因
于宏亮/胡小锋/ 周永托/黄涛
谷日辉/刘文彬/ 唐辉俊/陶文辉
Page 12
3.1 根因分析
使用亲和图对头脑风暴结果做出分类：
封装库设 计不合理 -焊盘径设计过大，间距过小 -焊盘图形公差范围过大 -孔径位臵公差过大 -孔径设计过大 -无偷锡焊盘 -未铺白油 -器件排布方向不一 锡炉保养 不及时 波峰设备 技术员能 力欠缺 炉前插件 不到位 -锡液杂质多 -焊锡成分异常 -无波峰焊设备操作指导 -对波峰焊设备参数不熟悉 -无插件人员未培训 -产线无插件指导书
是
否 是 是 否 否 否
WX7 WX7 WX7
终端各EMS 外协厂 终端各EMS 外协厂 终端各EMS 外协厂
Page 15
3.2 要因确认
序号 No.
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
末端因素 Why
预热温度波动 大 轨道仰角过小 轨道震动幅度 大 锡炉温度波动 大 生产前未测试 炉温 过炉时间波动 大 锡炉锡液杂质 过多 锡条可焊性差 来料引脚有弯 折 引脚可焊性不 好 非华为指定助 焊剂 助焊剂喷量过 少
是否为适应无铅制 程活性要求助焊剂
是否引脚间距过小 超出焊盘优化能力 是否有合适的引脚 长度标准 是否有波峰焊炉温 曲线参数要求 是否有工装过炉方 向错误 是否为上下各3个预 热温区 是否波峰焊波峰不 平整
多使用老旧型号， 活性较差
最小引脚间距为 1.78mm，可优化 无确定一致且合适 的长度标准 无确定的波峰焊炉 温曲线标准 过炉方向均参照密 间距器件方向 设备均有上下3个 预热温区 设备有保养维护， 波峰平整度较好
设计
焊盘径设计过 大，间距过小 焊盘图形公 差范围过大 封装库 设计不 合理
PCB设计 不合理
器件排布 方向不一
生产前未 测试炉温 波峰焊条件 无量化标准
器件引脚 间距过小
引脚间距 公差大 不同厂家 差异大
密间 距器 件波 峰焊 连锡 不良
助焊剂喷 量过少
助焊剂活 性不够
助焊剂 活性差
过炉时间 波动大
角色 辅导员 圈长 姓名
廖志炜 陶文辉 谢宗良 王风平 王竹秋 于宏亮 彭德刚
学历
本科 本科 本科 研究生 研究生 研究生 本科 本科 本科 本科 本科 本科 本科 本科
职位
质量经理 工艺工程师 项目经理 产品经理 版本经理 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师
不良项目 连锡 少锡 浮高 包锡 虚焊 其它 合计 频数（pcs) 425 25 20 10 5 15 500 不良比例 85% 5% 4% 2% 1% 3% 100% 连 锡 少 锡 浮 高
100 80 频 数 60 40 20
25 425 90% 85% 94% 96% 97%
100 80
累 60 计 百 40 分 比
是否要 因
是 否 否 否 否
6
7 8 9 10 11 12
பைடு நூலகம்
助焊剂活性差
器件选型未优 化 引脚长度过长 波峰焊条件无 量化标准 工装设计缺陷 预热温区少 波峰不平整
黄涛/刘 文彬
彭德刚/ 王竹秋 彭德刚/ 王竹秋 彭德刚/ 王竹秋 周永托/ 胡小锋 周永托/ 胡小锋 周永托/ 胡小锋
2012-1-28
工装设 计缺陷
预热温 区少
预热温度 波动大
轨道仰角 过小
器件来 料不良 引脚可焊 性不好 来料引脚 有弯折
波峰焊 设备差
轨道震动 幅度大
物料
方法
Page 14
3.2 要因确认
序号 No.
1 2 3 4 5
末端因素 Why
焊盘径设计过 大，间距过小 孔径设计过大 无偷锡焊盘 器件排布方向 不一 锡条非华为指 定辅料
器件与封装库
RJ11（00469562） 封装：MJ4-0202R-A
1
MT8XX
320.7k
20%
2
HG5XX
卓X电子
2011.12
2011.6~ 2011.12 2011.6~ 2011.12
量产
299k
8%
LAN变压器 (09050219)
封装：TFM20-79-300
3
HG52X
卓X电子 松山湖/ 光X电子 平均不良比例
量产
313k
8% LAN变压器(09050229) 封装：TFM36-70-189 /
4
HG6XX
V1~LV
1.35k
4%
933.35k
12.1%
此三类器件在接入终端所有产品上均会使用，应用范围极广！
Page 8
2.2 现状调查
针对上表中所有产品调查数据，抽取了500个不良品，对密间距器件的生产不良类型进行分 析。
评价项目 SHORT 圈主 题项 目评 分查 降低密间距器件波峰焊不良率 提升接入产品芯片焊点失效分析 成功率 提高工艺实验室物品使用效率 备注 6.3 5.6 7.4 8.0 5.1 9.0 41.4 预选课题 意识潜力
小组成员共同讨论并打分 确定主题
降低密间距器件波峰焊不良率
实力发挥 评价
重要
性 9.3 8.0
器件引脚 间距过小
波峰焊设 备能力差
锡条品质 缺陷
Page 13
3.1 根因分析
人员
插件人员 未培训 炉前插件 不到位 产线无插 件指导书 波峰焊炉 技术员能 力欠缺 对波峰焊设备 炉参数不熟悉 器件选型 未优化 厂家设计 不合理 锡条非 华为指 定辅料 制程能力 管控差 锡条品质 缺陷 引脚长 度过长 非华为指 定助焊剂 锡炉锡液 杂质过多 锡液可焊 性差 波峰不 平整 锡炉温度 波动大 无操作 指导 焊锡成 分异常 锡液杂 质多 锡炉保养 不及时 无偷锡 未铺 焊盘 白油 孔径设 计过大 孔径位 置公差 过大
华为技术
降低密间距器件波峰焊不良率
部门： 终端产品工程工艺部
圈名： SHORT圈
内容提要
1. 团队组建 2. 主题阶段 3. 对策阶段 4. 成果阶段 5. 成果固化和总结 6. 经验推广
Page 2
1.团队组建
序号 介绍内容 说明 序号 介绍内容 说明
1
圈的名称
SHORT 5 圈徽
圈员
樊红亮 刘文彬 周永托 唐辉俊 谷日辉 胡小锋 黄涛
S H O R T
edulity onor pen eliability alent
勤奋 荣耀 开放 可靠 天赋
Page 4
2. 主题阶段
1. 主题选定
2. 现状调查
3. 目标设定
Page 5
2.1 主题选定
采用头脑风暴，提出课题内容，后遴选出 如下3个待选课题： 1.降低密间距器件波峰焊不良率 2.提升接入产品芯片焊点失效分析成功率 3.提高工艺实验室物品使用效率
责任人 Who
王风平/ 谢宗良 王风平/ 谢宗良 王风平/ 谢宗良 王风平/ 谢宗良 黄涛/刘 文彬
确认时间 When
2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28
地点 Where
WX7 WX7 WX7 WX7
终端各EMS 外协厂
确认方法 How
检查EDA标准封装 检查器件资料与封 装孔径 检查使用典型器件 单板设计文件 检查使用典型器件 单板设计文件 调查各EMS外协厂 锡条型号
确认标准 How mach
焊盘是否椭圆设计， 宽度单边留5mil 封装库孔径是否为 器件引脚径+0.3mm 连锡单板是否有偷 锡焊盘 连锡单板是否有器 件焊盘方向不一 是否为华为辅料清 单指定型号
确认结果 What
焊盘径设计单边预 留7~10mil 封装库孔径均为引 脚径+0.3mm 有偷锡焊盘 密间距焊盘排布方 向一致 均为华为辅料清单 指定
1) 确定目标
不良率/% 12.1%
Specific
Measurable
10% 8% 6% 4% 2% 0 当前现状 改进目标 挑战目标 2% 1%
Time based
SMART
Attainable
Result based
2)目标设定依据
（1）对比引脚间距大于2.0mm的非密间距器件，波峰焊不良率均在2%以下，焊盘间间距最小为 0.7mm左右； （2）现家庭终端产品所使用最小间距波峰焊器件引脚PITCH值为1.78mm，理论上通过优化焊盘， 也可使焊盘间距大于0.7mm，与非密间距器件基本一致； （3）由于助焊剂类型、生产设备等条件差异，近期试制中密间距器件不良率均能控制在 2%以下。 （4）通过解决主因连锡不良，可将波峰焊不良率降低到12.1% X (1-0.85)=1.8%，理论上可达到改进 目标。
Page 6
2.2 现状调查
密间距波峰焊器件我司应用现状分析
采用亲和图分类密 间距器件应用现状
密间距器件应用需求
密间距器件应用挑战 无铅工艺切换 焊盘间距紧缩
密间距器件应用产品
板面利用率提高
接入网关
成本低廉 工艺窗口缩小 应用产品广泛 器件公差要求严格
固定台
机顶盒
产品必要需求
产品直通率要求高
视讯
Page 7
2.2 现状调查
SHORT小组针对密间距波峰焊器件焊接不良的问题进行了抽样调查和统计，跟踪了外协厂2011年6 月~12月的品质报表和生产情况，列出了几个现有产品上典型密间距波峰焊器件不良比例表。
编号 型号 DIP地点
卓X电子
生产时间
2011.6~ 2011.12 2011.6~
阶段
量产
发货量
不良比例
PCB设计 不合理
密间距器件波 峰焊连锡不良
器件来料 不良 助焊剂活 性不够 -引脚长度过长 -引脚可焊性不好 -来料引脚弯折 -助焊剂喷量过少 -助焊剂活性差 -非华为指定助焊剂 -器件选型未优化 -厂家设计不合理 -引脚间距公差大 -不同厂家差异大 -锡条非华为指定辅料 -锡炉锡液杂质过多 -锡液可焊性差 制程管控 能力差 -波峰焊条件无量化标准 -生产前未测试炉温 -过炉时间波动大 -工装设计有缺陷 -预热温区少 -预热温度波动大 -轨道仰角过小 -波峰不平整 -锡炉温度波动大 -轨道震动幅度大
20
20 10
包 锡
5
虚 焊
15
其 它
（N=500），2011.06-2011.12 从上图可以看出，主要的失效类型为连锡和少锡，而连锡不良更是占到了85%，可知连锡是
影响焊接直通率的主要症结！
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2.3 目标设定
通过对典型产品不良报表统计调查，现有终端产品密间距器件波峰焊不良率为12.1%，结合小组 的工艺开发经验，设定改进目标为2%，挑战目标为1%。
紧迫性 9.1 8.0
经济
效益 9.6 7.5
可操
作性 9.0 9.3
自主能
力 9.7 9.5
全员参
与 8.9 9.3
合计
课题选定
55.6 51.6
√
检表
单项评估满分是10分，取平均值(小数点后保留一位)。
备注说明： 1.密间距器件：指引脚间pitch值小于2.0mm的波峰焊器件； 2.因家庭终端产品上使用的密间距器件太多，无法全面统计，SHORT圈采取优先选取产品涉及 量大，问题反馈多的代表型器件做攻关，取得成功后推广至所有密间距器件。
S H O R T
edulity onor pen eliability alent
2
主题名称
降低密间距器件 波峰焊不良率
3
主题类型 所属部门
问题解决型 终端产品工程工艺部
6
圈成立时间 圈计划活动时间
2011.12.15
4
7
2011.12-2012.04
SHORT圈成立啦~~~
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1.1 成员名单
3.对策阶段
1. 根因分析 2. 要因确认 3. 对策拟定
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3.1 根因分析
2012年1月10日， SHORT圈全体成员于工艺会议室W3-9-03R1：
-焊盘径设计过大，间距过小 -焊盘图形公差范围过大 -孔径位臵公差过大 -孔径设计过大 -锡液杂质多 -焊锡成分异常 -无偷锡焊盘 -未铺白油 -器件排布方向不一 -无波峰焊设备操作指导 -对波峰焊设备参数不熟悉 -过炉时间波动大 -无插件人员未培训 -产线无插件指导书 -轨道仰角过小 -波峰不平整 -锡炉温度波动大 -轨道震动幅度大 -助焊剂喷量过少 -助焊剂活性差 -非华为指定助焊剂 -生产前未测试炉温 -预热温区少 -波峰焊条件无量化标准 -器件选型未优化 -厂家设计不合理 -引脚间距公差大 -不同厂家差异大 -工装设计有缺陷 -预热温度波动大 -锡条非华为指定辅料 -锡炉锡液杂质过多 -锡液可焊性差 -引脚长度过长 -引脚可焊性不好 -来料引脚弯折
2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28
终端各EMS 外协厂
调查各EMS外协厂 助焊剂使用型号
通过最小焊盘间距 反推最小引脚间距 检查终端插件器件 引脚长度规范 检查单板工艺特殊 说明文件 调查选定产品生产 使用工装 调查各EMS外协厂 波峰焊设备 调查各EMS外协厂 波峰焊设备
谢宗良/王风平/ 王竹秋/樊红亮/ 彭德刚
采用分组头脑风 暴法提出可能造 成密间距波峰焊 器件连锡子因
于宏亮/胡小锋/ 周永托/黄涛
谷日辉/刘文彬/ 唐辉俊/陶文辉
Page 12
3.1 根因分析
使用亲和图对头脑风暴结果做出分类：
封装库设 计不合理 -焊盘径设计过大，间距过小 -焊盘图形公差范围过大 -孔径位臵公差过大 -孔径设计过大 -无偷锡焊盘 -未铺白油 -器件排布方向不一 锡炉保养 不及时 波峰设备 技术员能 力欠缺 炉前插件 不到位 -锡液杂质多 -焊锡成分异常 -无波峰焊设备操作指导 -对波峰焊设备参数不熟悉 -无插件人员未培训 -产线无插件指导书
是
否 是 是 否 否 否
WX7 WX7 WX7
终端各EMS 外协厂 终端各EMS 外协厂 终端各EMS 外协厂
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3.2 要因确认
序号 No.
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
末端因素 Why
预热温度波动 大 轨道仰角过小 轨道震动幅度 大 锡炉温度波动 大 生产前未测试 炉温 过炉时间波动 大 锡炉锡液杂质 过多 锡条可焊性差 来料引脚有弯 折 引脚可焊性不 好 非华为指定助 焊剂 助焊剂喷量过 少
是否为适应无铅制 程活性要求助焊剂
是否引脚间距过小 超出焊盘优化能力 是否有合适的引脚 长度标准 是否有波峰焊炉温 曲线参数要求 是否有工装过炉方 向错误 是否为上下各3个预 热温区 是否波峰焊波峰不 平整
多使用老旧型号， 活性较差
最小引脚间距为 1.78mm，可优化 无确定一致且合适 的长度标准 无确定的波峰焊炉 温曲线标准 过炉方向均参照密 间距器件方向 设备均有上下3个 预热温区 设备有保养维护， 波峰平整度较好
设计
焊盘径设计过 大，间距过小 焊盘图形公 差范围过大 封装库 设计不 合理
PCB设计 不合理
器件排布 方向不一
生产前未 测试炉温 波峰焊条件 无量化标准
器件引脚 间距过小
引脚间距 公差大 不同厂家 差异大
密间 距器 件波 峰焊 连锡 不良
助焊剂喷 量过少
助焊剂活 性不够
助焊剂 活性差
过炉时间 波动大
角色 辅导员 圈长 姓名
廖志炜 陶文辉 谢宗良 王风平 王竹秋 于宏亮 彭德刚
学历
本科 本科 本科 研究生 研究生 研究生 本科 本科 本科 本科 本科 本科 本科 本科
职位
质量经理 工艺工程师 项目经理 产品经理 版本经理 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师 工艺工程师
不良项目 连锡 少锡 浮高 包锡 虚焊 其它 合计 频数（pcs) 425 25 20 10 5 15 500 不良比例 85% 5% 4% 2% 1% 3% 100% 连 锡 少 锡 浮 高
100 80 频 数 60 40 20
25 425 90% 85% 94% 96% 97%
100 80
累 60 计 百 40 分 比
是否要 因
是 否 否 否 否
6
7 8 9 10 11 12
பைடு நூலகம்
助焊剂活性差
器件选型未优 化 引脚长度过长 波峰焊条件无 量化标准 工装设计缺陷 预热温区少 波峰不平整
黄涛/刘 文彬
彭德刚/ 王竹秋 彭德刚/ 王竹秋 彭德刚/ 王竹秋 周永托/ 胡小锋 周永托/ 胡小锋 周永托/ 胡小锋
2012-1-28
工装设 计缺陷
预热温 区少
预热温度 波动大
轨道仰角 过小
器件来 料不良 引脚可焊 性不好 来料引脚 有弯折
波峰焊 设备差
轨道震动 幅度大
物料
方法
Page 14
3.2 要因确认
序号 No.
1 2 3 4 5
末端因素 Why
焊盘径设计过 大，间距过小 孔径设计过大 无偷锡焊盘 器件排布方向 不一 锡条非华为指 定辅料
器件与封装库
RJ11（00469562） 封装：MJ4-0202R-A
1
MT8XX
320.7k
20%
2
HG5XX
卓X电子
2011.12
2011.6~ 2011.12 2011.6~ 2011.12
量产
299k
8%
LAN变压器 (09050219)
封装：TFM20-79-300
3
HG52X
卓X电子 松山湖/ 光X电子 平均不良比例
量产
313k
8% LAN变压器(09050229) 封装：TFM36-70-189 /
4
HG6XX
V1~LV
1.35k
4%
933.35k
12.1%
此三类器件在接入终端所有产品上均会使用，应用范围极广！
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2.2 现状调查
针对上表中所有产品调查数据，抽取了500个不良品，对密间距器件的生产不良类型进行分 析。
评价项目 SHORT 圈主 题项 目评 分查 降低密间距器件波峰焊不良率 提升接入产品芯片焊点失效分析 成功率 提高工艺实验室物品使用效率 备注 6.3 5.6 7.4 8.0 5.1 9.0 41.4 预选课题 意识潜力
小组成员共同讨论并打分 确定主题
降低密间距器件波峰焊不良率
实力发挥 评价
重要
性 9.3 8.0
器件引脚 间距过小
波峰焊设 备能力差
锡条品质 缺陷
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3.1 根因分析
人员
插件人员 未培训 炉前插件 不到位 产线无插 件指导书 波峰焊炉 技术员能 力欠缺 对波峰焊设备 炉参数不熟悉 器件选型 未优化 厂家设计 不合理 锡条非 华为指 定辅料 制程能力 管控差 锡条品质 缺陷 引脚长 度过长 非华为指 定助焊剂 锡炉锡液 杂质过多 锡液可焊 性差 波峰不 平整 锡炉温度 波动大 无操作 指导 焊锡成 分异常 锡液杂 质多 锡炉保养 不及时 无偷锡 未铺 焊盘 白油 孔径设 计过大 孔径位 置公差 过大
华为技术
降低密间距器件波峰焊不良率
部门： 终端产品工程工艺部
圈名： SHORT圈
内容提要
1. 团队组建 2. 主题阶段 3. 对策阶段 4. 成果阶段 5. 成果固化和总结 6. 经验推广
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1.团队组建
序号 介绍内容 说明 序号 介绍内容 说明
1
圈的名称
SHORT 5 圈徽
圈员
樊红亮 刘文彬 周永托 唐辉俊 谷日辉 胡小锋 黄涛
S H O R T
edulity onor pen eliability alent
勤奋 荣耀 开放 可靠 天赋
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2. 主题阶段
1. 主题选定
2. 现状调查
3. 目标设定
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2.1 主题选定
采用头脑风暴，提出课题内容，后遴选出 如下3个待选课题： 1.降低密间距器件波峰焊不良率 2.提升接入产品芯片焊点失效分析成功率 3.提高工艺实验室物品使用效率
责任人 Who
王风平/ 谢宗良 王风平/ 谢宗良 王风平/ 谢宗良 王风平/ 谢宗良 黄涛/刘 文彬
确认时间 When
2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28 2012-1-28
地点 Where
WX7 WX7 WX7 WX7
终端各EMS 外协厂
确认方法 How
检查EDA标准封装 检查器件资料与封 装孔径 检查使用典型器件 单板设计文件 检查使用典型器件 单板设计文件 调查各EMS外协厂 锡条型号
确认标准 How mach
焊盘是否椭圆设计， 宽度单边留5mil 封装库孔径是否为 器件引脚径+0.3mm 连锡单板是否有偷 锡焊盘 连锡单板是否有器 件焊盘方向不一 是否为华为辅料清 单指定型号
确认结果 What
焊盘径设计单边预 留7~10mil 封装库孔径均为引 脚径+0.3mm 有偷锡焊盘 密间距焊盘排布方 向一致 均为华为辅料清单 指定
1) 确定目标
不良率/% 12.1%
Specific
Measurable
10% 8% 6% 4% 2% 0 当前现状 改进目标 挑战目标 2% 1%
Time based
SMART
Attainable
Result based
2)目标设定依据
（1）对比引脚间距大于2.0mm的非密间距器件，波峰焊不良率均在2%以下，焊盘间间距最小为 0.7mm左右； （2）现家庭终端产品所使用最小间距波峰焊器件引脚PITCH值为1.78mm，理论上通过优化焊盘， 也可使焊盘间距大于0.7mm，与非密间距器件基本一致； （3）由于助焊剂类型、生产设备等条件差异，近期试制中密间距器件不良率均能控制在 2%以下。 （4）通过解决主因连锡不良，可将波峰焊不良率降低到12.1% X (1-0.85)=1.8%，理论上可达到改进 目标。
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2.2 现状调查
密间距波峰焊器件我司应用现状分析
采用亲和图分类密 间距器件应用现状
密间距器件应用需求
密间距器件应用挑战 无铅工艺切换 焊盘间距紧缩
密间距器件应用产品
板面利用率提高
接入网关
成本低廉 工艺窗口缩小 应用产品广泛 器件公差要求严格
固定台
机顶盒
产品必要需求
产品直通率要求高
视讯
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2.2 现状调查
SHORT小组针对密间距波峰焊器件焊接不良的问题进行了抽样调查和统计，跟踪了外协厂2011年6 月~12月的品质报表和生产情况，列出了几个现有产品上典型密间距波峰焊器件不良比例表。
编号 型号 DIP地点
卓X电子
生产时间
2011.6~ 2011.12 2011.6~
阶段
量产
发货量
不良比例
PCB设计 不合理
密间距器件波 峰焊连锡不良
器件来料 不良 助焊剂活 性不够 -引脚长度过长 -引脚可焊性不好 -来料引脚弯折 -助焊剂喷量过少 -助焊剂活性差 -非华为指定助焊剂 -器件选型未优化 -厂家设计不合理 -引脚间距公差大 -不同厂家差异大 -锡条非华为指定辅料 -锡炉锡液杂质过多 -锡液可焊性差 制程管控 能力差 -波峰焊条件无量化标准 -生产前未测试炉温 -过炉时间波动大 -工装设计有缺陷 -预热温区少 -预热温度波动大 -轨道仰角过小 -波峰不平整 -锡炉温度波动大 -轨道震动幅度大
20
20 10
包 锡
5
虚 焊
15
其 它
（N=500），2011.06-2011.12 从上图可以看出，主要的失效类型为连锡和少锡，而连锡不良更是占到了85%，可知连锡是
影响焊接直通率的主要症结！
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2.3 目标设定
通过对典型产品不良报表统计调查，现有终端产品密间距器件波峰焊不良率为12.1%，结合小组 的工艺开发经验，设定改进目标为2%，挑战目标为1%。
紧迫性 9.1 8.0
经济
效益 9.6 7.5
可操
作性 9.0 9.3
自主能
力 9.7 9.5
全员参
与 8.9 9.3
合计
课题选定
55.6 51.6
√
检表
单项评估满分是10分，取平均值(小数点后保留一位)。
备注说明： 1.密间距器件：指引脚间pitch值小于2.0mm的波峰焊器件； 2.因家庭终端产品上使用的密间距器件太多，无法全面统计，SHORT圈采取优先选取产品涉及 量大，问题反馈多的代表型器件做攻关，取得成功后推广至所有密间距器件。
S H O R T
edulity onor pen eliability alent
2
主题名称
降低密间距器件 波峰焊不良率
3
主题类型 所属部门
问题解决型 终端产品工程工艺部
6
圈成立时间 圈计划活动时间
2011.12.15
4
7
2011.12-2012.04
SHORT圈成立啦~~~
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1.1 成员名单