射线检测评片考试

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射线检测一级试题

射线检测一级试题

射线检测一级试题一、选择题(共 50 题,每题 1 分)1、俗称六大常规工业无损检测方法之一的是( )a.激光全息检测b.中子射线检测c.涡流检测d.声发射检测e.红外热成像检测f.以上都是2、对于无损检测技术资格等级人员,有权独立判定检测结果并签发检测报告的是( )a.高级人员b.中级人员c.初级人员d.a 和be.以上都可以3、发现探伤仪调整不正确时( )a.合格材料应重新检验b.不合格材料应重新检验c.全部材料都应重新检验d.自上次调整后检验的所有材料都应重新检验4、10 居里钴60γ射线源衰减到 1.25 居里,需要的时间约为( )a.5年b.1年c.16年d.21年5、X 射线照相检测工艺参数主要是( ):a.焦距b.管电压c.管电流d.曝光时间e.以上都是6、X 射线照相的主要目的是():a.检验晶粒度;b.检验表面质量;c.检验内部质量;d.以上全是7、工件中缺陷的取向与 X 射线入射方向( )时,在底片上能获得最清晰的缺陷影像:a.垂直b.平行c.倾斜45°d.都可以8、射线检测法适用于检验的缺陷是( )a.锻钢件中的折叠b.铸件金属中的气孔c.金属板材中的分层d.金属焊缝中的夹渣e.b 和d9、工业射线照相检测中常用的射线有( ):a.X射线b.α射线c.中子射线d.γ射线e.β射线f.a和d10、射线检测采用哪三种射线?()a.α射线、β射线和γ射线b.X射线、γ射线和中子射线c.红外线、紫外线和宇宙线11、2.射线检测所采用的X 射线、γ射线属于哪种波?():a.机械波b.冲击波c.电磁波d.微波12、穿透力最弱的是(): a.α射线 b.β射线 c.γ射线 d.Χ射线13、γ射线属于():a.直接电离辐射 b.非电离辐射 c.间接电离辐射 d.以上都不对14、韧致辐射是指高速运动的电子同靶相碰撞时,与靶的什么相互作用而放出电子的能量,产生连续Χ射线的?()a.自由电子b.原子核的质子c.壳层电子d.原子核外库仑场15、下列句子中,错误的是()a.α射线是一束氦的原子核,带正电b.β射线是一束快速运动的电子,带负电c.γ射线是一种波长很短的电磁波,不带电d.α、β、γ三种射线均不带电16、射线照相的原理主要是利用了 X 射线与γ射线的()a.穿透力强b.能使底片感光c.成直线行进不会折射d.以上都是17、X 射线与伽玛射线有何不同?()a.伽玛射线的穿透力比 X 射线强b.X 射线的波长比伽玛射线长c.X 射线与伽玛射线的来源不同d.以上都对18、用2mm以上的铝片就能阻止的射线是():a.α b.β c.γ d.α和β19、当管电流一定,降低X 射线管的管电压时,连续X 射线的线质、波长、穿透能力有何变化?a.线质不变,波长不变,穿透能力不变b.线质变硬,波长变短,穿透能力增加c.线质变软,波长变长,穿透能力降低d.线质逐渐变软,波长变长,穿透能力增加20、当管电压一定,管电流减少时,产生的连续X 射线的线质有何变化?强度有何变化?波长有何变化?()a.线质变硬,强度不变,波长变短b.线质不变,强度增加,波长不变c.线质变软,强度降低,波长变长d.线质不变,强度降低,波长不变21、将X 射线管靶极金属由钼靶改为钨靶,而管电压和管电流都一定时,所发生连续 X 射线的线质有何变化?()a.变硬b.变软c.不变d.随环境而变硬22、轰击 X 射线管阳极靶的电子速度取决于( )a.阳极靶材料的原子序数b.灯丝材料的原子序数c.整流电路的电流d.阳极与阴极之间的电位差23、工业 X 射线照相用的 X 射线管多数选用钨作靶材的原因主要是( )a.来源方便b.价格低廉c.密度大d.熔点高和原子序数大24、选择小焦点的 X 射线管目的是为了获得( )a.衬度高的图像b.底片黑度大的图像c.分辨力高的图像d.以上都不对25、工业射线检测最常用的 γ 射线源是下列哪一种?( )a.天然辐射源b.人工放射性同位素c.专用反应堆d.合成辐射源26、把 59Co 放在核反应堆中,它捕获了什么粒子后变成 60Co ?( )a.一个电子b.一个质子c.一个离子d.一个中子27、放射性比活度通常以每克多少居里数表示或以每立方厘米多少居里数表示, 它是辐射源浓缩 程度的物理量。

无损检测射线检测初、中级试题及答案

无损检测射线检测初、中级试题及答案

无损检测射线检测初、中级试题及答案1原子核外电子能级最高的是(a)a.外壳层b.中间壳层c.内壳层d.以上均不是2.下列几种辐射中,哪种在空气中的电离效应最高?(a)a.α粒子b.B 粒子C.中子 d.α和X射线3.X射线、Y射线和a粒子有一个共同点,即它们都是(d)a.物质粒子辐射b.电磁辐射C.微波辐射d.电离辐射4.当射线波长一定时,下列哪种物质的μ值最大?(d)a.Feb.A1c.Mgd.Cu5.放射性同位素衰变时,同位素的原子核以哪种方式蜕变?(d)a.粒子发射b.K俘获c.淹灭辐射d.a和b6.放射性同位素源的比活度取决于(d)a.核反应堆中照射的中子流b.材料在反应堆中的停留时间C,照射材料的特性(原子量、活化截面) d.以上全是7.Y射源的辐射输出,又称为特性强度,通常以有效输出表示,其单位为(C)a.R/h∙cib.R/m∙s∙cic.m∙R/h∙cid.R/m∙h∙ci(½:1ci=3.7*1010Bκ)8.具有良好检出灵敏度的中子一般是指(b)a.冷中子b.热中子c.超热中子d.快中子9.对于射线检验的防护而言,应着重考虑的是(C)a.眼晶体的非随机效应b.其它单个器官或组织的非随机效应c.全身均匀照射的随机效应d.以上都是10.当单色窄束X射线通过厚度为d的物质后,表示射线强度衰减规律的公式为(a)a.I=I0e-μdb.I=I0e-2μdc.I=-μd1od.以上都不对I11O居里钻60Y射线源衰减到125居里,需要的时间约为(c):a.5年b.1年c.16年d.21年12.X射线机的管电流增大,产生的连续X射线的线质(b):a.变硬b.不变C.变软13.当一束射线透过某金属时得到的衰减系数u=3cm∖其半价层厚度为(d):a.2.3mmb.1.5mmc.4.Immd.以上都不对14.钝137的半衰期大约是(d):a.37年b.5.6年c.75天d.以上都不对15.与Y源的半衰期有关的因素是(C):a.源的强度b.源的物理尺寸C,源的种类d.源的活度16.X射线与Y射线的唯一区别是(c):a.波长不同b.光速不同c.产生的机理不同d.强度不同17.当管电压为一定值时,增大管电流,则连续X射线的线质强度和波长将发生(d)a.线质变软,强度变大,波长不变b.线质不变,强度不变,波长变短C.线质变硬,强度变大,波长变长d.线质不变,强度变大,波长不变18.“光电效应”的光子能量按下列形式被吸收(c):a.完全不吸收b.部分被吸收C,完全被吸收d.以上都不是19.康普顿效应作用过程的特征是(d)a.产生正负电子对b.光子的全部能量被转移c∙光子能量不发生转移d.光子能量部分被转移20.设入射线强度为I。

射线检测一级试题含答案MicrosoftWord文档

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射线检测一级试题含答案MicrosoftWord文档如有疑问请与QQ40110691联系【Ⅰ级题】——(1)报考Ⅰ级的学员可试一试,一小时完成,70分合格。

答案下一期给出。

RTⅠ级取证理论试卷(闭卷)一是非题 40道题,每题1分,对的打√ ,不对的打×(说明:带底色的是更正)深黄色是更正部分,绿色是说明部分1.原子核是由中子、质子和电子组成。

原子核中没有电子,电子存在于原子内(×)2.射线探伤用放射性同位素在衰变时放射出γ射线。

(√)3.X射线和γ射线与无线电波、红外线、可见光、紫外线等属于同一范畴,都是电磁波。

(√)4.X射线和γ射线具有辐射生物效应,能够杀伤生物细胞,破坏生物组织。

(√)5.阴极电子以很高的动能飞向阳极,绝大部分能量转换为热能X射线,仅有一小部分转变为X射线热能。

(×)6.半价层是指使入射线强度减少一半时的吸收物质的厚度。

(√)7.同一能量的射线,通过不同的物质时其衰减系数相不同。

(×)8.射线通过物质后时,会与物质发生相互作用,其结果是入射线的能量减弱了。

(×)9.射线照相法的最大优点是可以获得缺陷的直观图像,缺陷定性容易。

(√)10.射线照相法对体积型缺陷检出率较低,而对面积型缺陷检出率较高。

(×)11.射线照相法对气孔、夹渣、裂纹、未熔合、未焊透都有很高的检出率。

(×)12.便携式X射线机体积小,重量轻,便于野外作业。

(√)13.周向射线机产生的X射线束向360°方向辐射。

主要用于大口径管道和容器环缝拍片。

(√)14.X射线管必须具有足够的真空度、足够的绝缘强度和良好的热传导能力。

(√)15.移动式X射线机中X射线管常用油和水冷却辐射散热方式冷却。

(×)16.X射线管的管电压是指加在X射线管两端的峰值电压,用KVP 表示。

(√)17.X射线机的技术参数中所列出的焦点尺寸通常是指有效(正投影)实际焦点尺寸。

射线检测二级题库 ()

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第一部分射线检测共:690题其中:是非题213题选择题283题问答题79题计算题115题一、是非题1.1 原子序数Z等于原子核中的质子数量。

()1.2 为了使原子呈中性,原子核中的质子数必须等于核外的电子数。

()1.3 当原子核内的中子数改变时,它就会变为另一种元素。

()1.4 当一个原子增加一个质子时,仍可保持元素的种类不变。

()1.5 原子序数相同而原子量不同的元素,我们称它为同位素。

()1.6 不稳定同位素在衰变过程中,始终要辐射γ射线。

()1.7 不同种类的同位素,放射性活度大的总是比放射性活度小的具有更高的辐射剂量。

()1.8 放射性同位素的半衰期是指放射性元素的能量变为原来一半所需要的时间。

()1.9 各种γ射线源产生的射线均是单能辐射。

()1.10 α射线和β射线虽然有很强的穿透能力,但由于对人体辐射伤害太大,所以一般不用于工业探伤。

()1.11 将元素放在核反应堆中受过量中子轰击,从而变成人造放射性同位素,这一过程称为“激活”。

()1.12 与其他放射性同位素不同,C s137是原子裂变的产物,在常温下呈液态,使用前须防止泄漏污染。

()1.13 与Ir192相比,Se75放射性同位素的半衰期更短,因此其衰变常数λ也更小一些。

()1.14 射线能量越高,传播速度越快,例如γ射线比X射线传播快。

()1.15 X射线或γ射线强度越高,其能量就越大。

()1.16 X射线或γ射线是以光速传播的微小的物质粒子。

()1.17 当X射线经过2个半价层后,其能量仅仅剩下最初的1/4。

()1.18 如果母材的密度比缺陷的密度大一倍,而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时,缺陷在底片上所成的象是白斑。

()1.19 标识X射线具有高能量,那是由于高速电子同靶原子核相碰撞的结果。

()1.20 连续X射线是高速电子同靶原子的轨道电子相碰撞的结果。

()1.21 X射线的波长与管电压有关。

()1.22 X射线机产生X射线的效率比较高,大约有95%的电能转化为X射线的能量。

江苏省射线二级复证考试评片技术

江苏省射线二级复证考试评片技术

底片上各类非缺点影像的识别⑴伪缺点的识别①底片表面的机械损伤和表面附着污物:如划痕、擦伤、指纹、折痕、压痕、水迹等,特点是底片表面有明显可见的损伤和污物。

②化学作用引发的,如漏光、受曲静电、药物沾染,银粒子流动,霉点等,特点是底片上伪显示散布与缺点有明显的不同。

⑵底片上焊缝区域黑色圆形影像的分析①可能性分类:Ⅰ.气孔和点状夹渣Ⅱ.弧坑(凹坑、内凹)Ⅲ.显影液飞溅斑Ⅳ.压痕Ⅴ.水迹Ⅵ.银粒子流动Ⅶ.霉点②要紧特点和区分方式:Ⅰ.气孔、点渣略Ⅱ.弧坑(凹坑、内凹)略Ⅲ.显液飞溅斑:要紧特点是圆形圆点外侧有一个黑度偏淡的圈圈。

Ⅳ.压痕:黑度大、形态不规那么,底片表面黑影处局部变形明显可见。

Ⅴ.水迹:外貌犹如水滴" ",轮廓模糊,边界黑度淡而可见,向中心慢慢减小(有时并会增大),表面明显可见污物(水垢)堆集。

Ⅵ.银粒子流动:呈弥散状的细小而均匀的黑点,散布面广,并出此刻多张底片上。

Ⅶ.霉点:分散范围广,影像细小,黑度均匀,底片表面有霉烂开花现象。

③.底片上焊缝区域黑线的分析Ⅰ.可能性分析:a.裂纹b.未熔合c.未焊透d.错口e.线状气孔f.咬边 g.擦Ⅱ.要紧特点和区分方式:a.裂纹、未熔合、未焊透、线状气孔、错边、咬边等略。

b.擦伤划痕:多为细而滑腻的黑线,底片表面开口痕迹明显可见。

c.增感屏折裂:在底片上多为宽窄转变较大的黑色线纹,大多出此刻底片的端部和边缘,重现性大,可能在数张底片上显现同一形态的影像。

④.底片上显现白色的影像分析Ⅰ.可能性分类a.夹钨、夹铜和夹珠h金属增感屏凹凸不平。

Ⅱ.要紧特点和区分方式;a.夹钨、夹铜、夹珠、金属飞溅、焊瘤和塌漏等略。

b.垫板与母材之间的熔渣:在根部焊趾线与垫板影像中显现的白色云块状或条云的影像。

c.潜影受挤压衰退:在底片常见的指甲弧状的白色影像或铁锚状白色影像,表面有明显可见的挤压痕迹(如指甲印)。

d.定影液飞溅或显影液中气泡斑:显影前定影液飞溅在底片表面或显影液中气泡吸浮在底片表面,均会形成白色圆形影像,定影液飞溅所致白色斑周围黑度更为偏淡,犹如白色"句号",而显影液气泡所致的白色斑周围黑度略偏高。

射线RTⅠ级考试题库完整

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射线检测RTⅠ级取证考试(闭卷)题库一、共580道题,其中:判断题290,选择题290。

容如下:1、金属材料、焊接、热处理知识判断题:30选择题:302、相关法规和规判断题:30选择题:303、JB/T4730.2-2005标准判断题:30选择题:304、射线专业理论判断题:200选择题:200二、组题要求:每套题100道题,每题1分,共100分。

其中:1、判断题:50金属材料焊接热处理:5题;相关法规规:5题;JB/T4730标准:5题;专业理论知识:35题。

2、选择题:50金属材料焊接热处理:5题;相关法规规:5题;JB/T4730标准:5题;专业理论知识:35题。

RTⅠ级取证考试题库一.判断题金属材料、焊接、热处理知识(1~30)1.金属材料的性能包括使用性能和工艺性能。

对2.材料在外力作用下所表现出的力学性能指标有强度、硬度、塑性、韧性等。

对3.评价金属材料的强度指标有抗拉强度、屈服强度、伸长率和断面收缩率。

错4.一般说来,钢材的硬度超高,其强度也越高。

对5.承压设备的冲击试验的试样缺口规定采用V型缺口而不采用U型缺口,是因为前者加工容易且试验值稳定。

错6.材料的屈强比越高,对应力集中就越敏感。

对7.材料的冲击值不仅与试样的尺寸和缺口形式有关,而且与试验温度有关。

对8.应力集中的严重程度与缺口大小和根部形状有关,缺口根部曲率半径越大,应力集中系数越大。

错9.氢在钢材中心部位聚焦形成的细微裂纹群称为氢白点,可以用UT 检测。

对10.低碳钢金属材料中,奥氏体组织仅存在于7270C以上的高温围。

对11.淬火加高温回火的热处理称为调质处理。

对12、在消除应力退火中,应力的消除主要是依靠加热或冷却过程中钢材组织发生变化和产生塑性变形带来的应力松弛实现的。

错13.锅炉压力容器用钢的含碳量一般不超过0.25%。

对14.低碳钢中硫、磷、氮、氧、氢等都是有害杂质,应严格控制其含量。

对15.磷在钢中会形成低熔点共晶物,导致钢的冷脆。

射线检测试题(内含答案)

射线检测试题(内含答案)

射线检测试题(内含答案)射线检测试题一、判断题(每个子题1分,共30分)1.射线照像的主要优点是可检测工件内部缺陷的大小、深度。

()2.x射线、r射线和可见光都是电磁波。

()3.射线检测只能对低碳钢,低合金钢和奥氏体钢进行检测。

()4.检测用仪器、设备性能应进行定期检定,检定结果合格就行,可不作记录。

()5.根据容器在使用中的重要作用、设计压力以及介质的危害性程度,第一类压力容器指的是危害程度最高的容器。

()6.压力容器的无损检测必须在形状尺寸和外观质量检查合格后才可进行。

()7.锅炉压力容器一般选用的射线照相质量等级为b级。

()8.压力管道按其用途来分可分为工业管道,公用管道和长输管道。

()8.为了提高底片清晰度,在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。

()9.x射线管在使用过程中冷却不良会影响管电流的稳定性。

()10.曝光后的胶片处理过程是显影、停影、定影、水洗和干燥。

()11.如果显影时间过长,有些未曝光的agbr也会被还原,从而增大了底片灰雾。

()12.椭圆成像时,应控制影像的开口宽度(上下焊缝投影最大间距)在1倍焊缝宽度左右。

()13.像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的中间位置。

()14.标记一般应放在焊缝边缘紧贴焊缝的位置。

()15.公称厚度是指受检工件名义厚度,不考虑材料制造偏差和加工减薄。

()16.当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时,只要有一种方法检测合格,就可以认定此部位合格。

()17.焊缝缺陷中纵向裂纹指的是与焊源怪钡牧盐啤()18.当各类缺陷的质量级别不同时,以质量平均级别作为对接焊接扫头的质量级别。

()19.jb/t4730-2021标准中,压力管道对接钢焊缝焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹和根部咬边共七大类。

()20.辐射防护一般有距离防护,屏蔽防护,时间防护。

()21.金属材料的基本力学性能指标有强度、硬度、塑性、韧性等。

射线检测二级试题

射线检测二级试题

射线检测二级试题姓名单位得分一、是非题(共25题,1分/题,以“+”表示正确“—”表示不正确)1、X射线经材料滤波后,最短波长会变短,即线质硬化。

()7、对某一放射性同位素,其活度越大,则所发出的射线强度也越大,而其比活度越大,则射线源的焦点尺寸也只能做得越大。

()11、散射线只影响主因对比度,不影响胶片对比度。

( + )12、对于穿透同一种材料,半介层越大的射线,其射线照相对比度也越高。

()15、欲提高球罐内壁表面的小裂纹检出率,采用源在外的透照方式比源在内的透照方式好。

( + )16、无论采用哪一种透照方式,只要保证K值不变,一次透照长度都随着焦距的增大而增大。

()18、当透照厚度差较大的工件时,应特别注意边蚀散射的防护。

( + )19、纵缝双壁单影照相时,搭接标记应放在胶片侧,底片的有效评定长度就是两搭接标记的长度。

()21、胶片未曝光部分变为透明时,即说明定影过程已经完成。

()23、JB4730-94规定,透照不锈钢焊缝也可以使用碳素钢丝象质计。

( + )24、JB4730-94规定,单壁透照和双壁透照时,透照厚度采用相同的方法确定。

(94规定,Ir-192采用内透法时,透照厚度的下限值可降低一半。

(+)二、选择题(共25题,1、5分/题,将单项正确的答案所标字母填入括号)1、在射线检验所采用的能量范围内(100KeV-10MeV),射线穿过钢铁强度衰减的最主要的原因A.光电效应B.康普顿效应 C.电子对效应 D.瑞利散射( B )2、EA和EB分别表示200KV和200KeV的X射线线质,两者硬度关系A.EA>EB B.EA<EB C.EA=EB D.以上均错( B )3、射线照相难以检出的缺陷是 A.未焊透和裂纹 B.气孔和未熔合 C.夹渣和咬边D.分层和折叠( D )4、下面关于放射性同位素的叙述中,不正确的是A.衰变常数越小,半衰期越长B.r射线强度与放射源活度有关C.每个核衰变中都放出r射线D.以上都不是( C )5、X射线的穿透力主要取决于A.管电流 B.管电压 C.曝光时间D.焦距( B )6、工业探伤用X射线管的阳极靶最常用的材料是A.铜 B.钨 C.铍 D.银( B )7、可使用Ir-192射线照相的钢试件,其最适合的厚度范围是A.100-200mm B.8-60mm C.4-15mm D.20-90mm( D )8、以下哪组名词属同一概念:A.胶片梯度,胶片对比度,胶片反差系数B.底片黑度,底片光学密度,底片灰雾度C.射线照相对比度,射线照相清晰度,射线照相颗粒度D.底片对比度,底片反差,主因对比度( A )9、已曝过光的底片,不能在高温高湿环境内保存时间过长,否则会引起A.药膜自动脱落 B.产生白色斑点C.产生静电感光 D.潜影衰退,黑度下降( D )10、铅箔增感屏的主要优点是A.可加速胶片感光,同时吸收部分散射线B.可提高照相清晰度C.可减小照相颗粒度D.以上都是( A )11、改变透照射线的能量时,下列影像质量因素中发生改变的是A.对比度 B.清晰度C.颗粒度 D.以上全是( D )12、下列各项中,散射线影响最大的是A.对比度降低 B.不清晰度增大 C.颗粒度增大 D.以上都是( A )13、固有不清晰度与下列哪一因素有关A.源尺寸 B.焦距C.胶片类型 D.射线能量( D )14、下列哪一因素对底片颗粒性无明显影响A.显影温度B.使用铅箔增感屏 C.射线穿透力 D.使用荧光增感屏( B )15、在制作曝光曲线过程中下列哪一项不是固定条件A.胶片类型 B.底片黑度C.射线能量 D.焦距( C )16、透照厚板焊缝时,在近底面有利于检出细小裂纹最主要取决于哪个因素A.焦距 B.固有不清晰度 C.射源尺寸 D.以上全是( B )17、对厚度差较大的工件进行透照时,为了得到黑度和层次较均匀的底片,一般做法是A.提高管电流 B.提高管电压 C.增加曝光时间 D.缩短焦距( B )18、环缝的透照方式中,下列哪一种方式为最佳A.双壁单影法 B.单壁外透法 C.内透偏心法 D.内透中心法( D )19、小径管焊缝一般采用适当提高管电压的双壁双影法透照方式,结果可能造成 A.灵敏度提高,厚度宽容度提高 B.灵敏度降低,厚度宽容度降低 C.灵敏度提高,厚度宽容度降低D.灵敏度降低,厚度宽容度提高( D )20、在显影过程中,不断搅动底片的目的是A.使未曝光的AgBr颗粒脱落B.驱除附在底片表面的气泡,使显影加快和均匀C.使曝过光的AgBr迅速溶解D.以上全是( B )21、要正确评片,评片人员必须了解A.曝光条件B.工件结构,制造工艺C.显影条件D.以上全部( D )22、与专用单位rad,rem相对应的法定计量单位是A.C/Kg Sv B.Gy Bq C.Gy Sv D.C/Kg Gy( C )23、下列哪一项不是JB4730-94中规定的底片质量要求项目A.标记影象齐全B.灵敏度C.对比度 D.黑度( C )24、JB4730-94规定选用AB级射线照相时,应采用A.金属增感屏B、金属荧光增感屏C、荧光增感屏D、以上都可以( A )25、检查背散射防护情况时,射线底片上有时会出现黑度高于周围背景黑度B铅字影象,其原因是A.散射线防护不够造成附加感光 B.B铅字产生的电子造成附加感光C.B铅字产生的二次射线造成附加感光 D.以上都不对( C )三、问答计算题(共5题5分/题)1、按JB4730标准B级(K=1、01)要求透照厚度为10mm的容器纵缝,透照焦距为600mm。

射线检测工艺部分试题

射线检测工艺部分试题

射线检测工艺部分试题一、判断题1.通常认为对比度、清晰度、颗粒度是决定射线照相灵敏度的三个主要因素。

(○)2.胶片特性曲线是表示管电压与透照厚度之间关系的曲线。

(×)曝光量的对数与黑度3.为了检测背散射对射线照相的影响,可在胶片暗袋背面贴附铅字“B”来验证。

(○)4.用单壁法透照环焊缝时,所有搭接标记均应放在射线源侧的工件表面,以免端部缺陷漏检。

(×)焦距大于半径的源内片外法放在射源侧,中心内透放在两侧均可。

5.在保证射线穿透的前提下,选择较低能量的射线可增加照相灵敏度。

(○)二、选择题1.下列三种因数中对底片清晰度有影响的是:(D )A 射线的能量B 增感屏的种类C 射线源的焦点尺寸D 以上都是2.表示工件厚度、千伏值、曝光量之间关系的曲线,叫:(C )A 特性曲线B 吸收曲线C 曝光曲线 C 灵敏度曲线3.当透照某工件的焦距为F=600mm时,按JB/T4730 .2-2005标准AB 级的要求,其曝光量推荐值应不少于(A )mA.min(4舍5入取整数)。

A 11B 13C 15D 174.常用的显影剂为:( D )A 米吐尔B 菲尼酮C 对苯二酚D 以上都是菲尼酮+对苯二酚超加和作用加和对抗加和与对抗三、问答题一、简述射线照相透照参数对影像质量的影响。

答:射线透照参数是指射线能量、焦距、曝光量。

它们对射线照片的质量具有重要影响。

1)射线能量决定对工件的穿透能力,随着射线能量的提高,衰系数减将减小,对比度下降,固有不清晰度增大,底片颗粒度增大,射线照相灵敏度下降。

所以在保证射线穿透能力条件下宜选用较低的射线能量,以提高射线照相影像质量。

2)焦距对射线照相灵敏度的影响主要反应在几何不清晰度上,为保证照相灵敏度,所选取的焦距必须满足射线照相对几何不清晰度的规定;3)曝光量它直接影响底片的黑度,同时也影响影像的对比度、颗粒度以及信噪比,从而影响底片影像可记录的最小细节尺寸,因此,为保证射线照相质量,标准规定曝光量不低于某一规定值。

江苏省射线二级复证考试评片基本知识

江苏省射线二级复证考试评片基本知识

6.2 评片基本知识:6.2.1投影的基本概念:用一组光线将物体的形状投射到一个平面上去,称为“投影”。

在该平面上得到的图像,也称为“投影”。

投影可分为正投影和斜投影。

正投影即是投射线的中心线垂直于投影的平面,其投射中心线不垂直于投射平面的称为斜投影。

射线照相就是通过投影把具有三维尺寸的试件(包括其中的缺陷)投射到底片上,转化为只有二维尺寸的图像。

由于射线源,物体(含其中缺陷)、胶片三者之间的相对位置、角度变化,会使底片上的影像与实物尺寸、形状、位置有所不同,常见有放大、畸变、重迭、相对位置改变等现象。

6.2.2焊接基本知识:⑪常用的焊接名词术语解释①接头根部:焊件接头彼此最接近的那一部分,如图1所示。

②根部间隙:焊前,在接头根部之间预留的空隙,如图2所示。

③钝边:焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分,如图3。

④热影响区:焊接或切割过程中,材料因受热的影响(但未熔化)而发生的金相组织和机械性能变化的区域,如图4所示。

⑤熔合区和熔合线:焊缝向热影响区过渡的区域,叫熔合区。

按其接头的横断面,经宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线叫熔合线,如图5所示。

⑥焊缝:焊件经焊接后所形成的结合部分。

⑦焊趾:焊缝表面与母材的交界处,称焊趾,焊趾连成的线称焊趾线,如图6所示。

⑧余高:超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度,如图7所示。

⑨焊根:焊缝背面与母材的交界处,如图7所示。

⑩弧坑:由于断弧或收弧不当,在焊道末端形成的低洼部分,如图9所示。

○11焊道:每一次熔敷所形成的一条单道焊缝,如图8所示。

○12焊层:多层焊时的每一个分层。

每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。

如图8所示。

○13单面焊:仅在焊件的一面施焊,完成整条焊缝所进行的焊接,如图8所示。

○14双面焊:在焊件两面施焊,完成整条焊缝所进行的焊接,如图9所示。

⑫焊接缺陷分类:①从宏观上看,可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷,又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷,如咬边,焊瘤等。

射线检测评片考试

射线检测评片考试

射线检测评片考试内容简介1评片考核内容每人评定10张焊缝透视底片,其中有一张小径管双壁双影椭圆成像底片。

时间60分钟。

评定结果记录在评片考核记录表上。

2评片考核记录表格式见另一Word文档《RT评片报告a》。

3评片记录表填写注意事项以下内容系辅导老师整理仅供参考,以考委会规定为准。

3.1“底片编号”及“工件厚度”按底片左上角的标签顺序填写。

3.2“焊接方法”、“焊接位置”和“焊接形式”的填写焊接方法、焊接型式和焊接位置需要根据对底片上影像的识别,逐项填写。

⑴“焊接方法”根据考核底片判断后,手工焊填写“手”,自动焊填写“自”,既有自动焊又有手工焊填写“自+手”。

⑵“焊接位置”和“焊接型式”根据考核底片判断后,在相应栏内打“√”。

3.3“可识别的最小线编号”填写所观察到的最细金属丝号,等径像质计填写所标明的像质计丝号。

3.4“缺陷评定”栏中缺陷性质用符号表示:裂纹为A,未熔合为B,未焊透为C,条形缺陷为D,圆形缺陷为E。

3.5“缺陷性质”、“定量”及“缺陷位置”的填写见下页图示例。

3.6小径管双壁双影评定时,应指出缺陷在源侧还是胶片测。

4有关注意事项4.1当底片上同时存在危害性缺陷(裂纹、未熔合、未焊透)和非危害性缺陷(圆形缺陷、条形缺陷)时,只评危害性缺陷。

4.2当底片上同时存在圆形缺陷和条形缺陷时(不存在危害性缺陷),要分别对两者最严重处进行定性、定量和定位,并以最严重级别评级。

4.3底片两端有搭接标记时,评定搭接标记范围内的缺陷;底片两端无搭接标记时,底片两端20mm范围内不评定。

未熔合定义:未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

影像特征:根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线,线的一侧轮廓整齐且黑度较大,为坡口或钝边的痕迹,另一侧轮廓可能较规则,也可能不规则。

根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置,一般在焊缝的中间,因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。

射线检测考题汇编2

射线检测考题汇编2

射线检测考题汇编201.焊缝射线照相的定位标记如何摆放?答:定位标记一般用铅箭头。

竖箭头垂直指向焊缝且与中心标记对齐,横箭头由小号指向大号且平行于焊缝。

02.源在外,胶片在内透照园筒形环焊缝时,如何计算照相灵敏度?答:K=ΔX/X×100%,ΔX是从底片上被检区观察到的透度计最细径(或孔径)。

X是射线在透度计位置穿透工件的厚度。

03.双壁双投影透照管子环焊缝时,如何计算照相灵敏度?答:K=ΔX/X×100%,ΔX是从底片上被检区观察到的透度计的最细径(或孔径)。

X=x'+δ,即上焊缝穿透厚度与下半部母材厚度之和。

04.双壁单投影透照园筒形环焊缝时,如何计算照相灵敏度?答:K=ΔX/X×100%,ΔX是从底片上被检区观察到的透度计的最细径(或孔径)。

X是下半部被检区透度计所在部位的焊缝厚度。

注:采用此法时,无法将透度计置于内环焊缝相应处。

在这种情况下要用一个短的管件将透度计置于下半部焊缝的内表面相应位置,作对比试验,确定出相应的ΔX值。

05.试述评片步骤?答:⑴按规定标准,检查底片标记是否符合标准要求。

⑵核对底片黑度和灵敏度是否达到标准要求。

⑶测定缺陷长度,点状缺陷的换算,按标准评定出底片级别,并做记录。

⑷发出报告等。

06.射线透照的四要素是什么?答:射线能量的选择,曝光量的选取,焦距的选用和散射线的预防07.选择焦距时应考虑哪几个因素?答:几何不清晰度,曝光量,工作效率,X射线机的连续使用时间08.什么是几何不清晰度?它的危害是什么?答:由焦点的几何尺寸所造成的影像边缘模糊区域(或半影),称为几何不清晰度,它降低底片的清晰度,从而降低射线检验灵敏度09.写出计算几何不清晰度和求最小焦距的计算公式,并注明各符号的意义。

答:Ug=(d/f)δ 或Ug=dδ/(F-δ),F min=(dδ/Ug)+δ,式中:Ug-几何不清晰度,d-焦点尺寸,δ-工件厚度,f-焦点至工件表面最近距离,F-焦距170.曝光曲线的用途和种类有哪些?答:曝光曲线用于选择曝光参数,以提高工效,保证射线透照质量。

射线检测评片考试内容简介

射线检测评片考试内容简介

3.5定量:裂纹、未熔合、未焊透、 条形缺陷指确定缺陷的长度,圆形 缺陷只要指出最大缺陷的的长径, 用φX表示 3.6定位:以定位标记竖箭头为零点, 水平箭头所指的方向为“+”,相 反方向为“-”
3.7“备注”:你认为需要说明的内容 写入备注栏。
3.8缺陷性质、定量及缺陷位置的填 写参见下图示例:
3.1 “底片编号” “底片编号” 按底片左上角的标签顺 序填写。 3.2“标记位置”要求判断底片上显示 的标记位置是“正确”或“不正 确”,并在相应的格内打√。
3.3“像质计”:要求判断底片上“有” 或“没有”像质计影像,并在相应 的格内打√。 3.4定性:按五类缺陷定性,用符号 表示:A-裂纹、B-未熔合、C- 未焊透、D-条形缺陷、E-圆形缺 陷;
3.9底片两端有搭接标记时,评定搭 接标记范围内的缺陷;底片两端无 搭接标记时,底片两端20mm范围 内不评定幻灯片编制:孟传亨 适用承压设备RT教材
射线检测评片考试内容简介 1评片考核内容 评片考核内容 每人评定5张焊缝透视底片。时间30 分钟。评定结果记录在评片考试记 录表上。
2评片考核记录表格式 评片考核记录表格式 见表格。 见表格 3评片记录表填写注意事项 评片记录表填写注意事项 评片记录表

rt二级射线检测考试及答案

rt二级射线检测考试及答案

rt二级射线检测考试及答案1. 射线检测中,射线源的选择主要依据是什么?A. 射线源的强度B. 射线源的类型C. 被检测材料的厚度和密度D. 检测设备的价格答案:C2. 在射线检测中,胶片的感光度与曝光时间的关系是什么?A. 感光度越高,曝光时间越长B. 感光度越高,曝光时间越短C. 感光度与曝光时间无关D. 感光度越低,曝光时间越长答案:B3. 射线检测时,为了提高检测的灵敏度,通常采取哪些措施?A. 增加射线源的强度B. 减少被检测材料的厚度C. 使用高感光度的胶片D. 所有上述措施答案:D4. 射线检测中,如何确定曝光时间?A. 根据射线源的强度和胶片的感光度B. 根据被检测材料的厚度和密度C. 根据检测设备的类型D. 根据操作人员的经验和直觉答案:A5. 在射线检测过程中,如果发现胶片上有不规则的黑点,可能是什么原因造成的?A. 胶片本身存在缺陷B. 射线源不稳定C. 被检测材料内部存在缺陷D. 检测环境光线过强答案:A6. 射线检测中,为什么需要对射线源进行屏蔽?A. 防止射线泄漏,保护操作人员和环境B. 提高射线的穿透力C. 减少射线的散射D. 所有上述原因答案:A7. 射线检测时,如何减少背景噪声对检测结果的影响?A. 使用低感光度的胶片B. 增加射线源的强度C. 使用屏蔽材料减少环境噪声D. 减少曝光时间答案:C8. 在射线检测中,为什么需要定期校准射线源?A. 确保射线源的稳定性B. 延长射线源的使用寿命C. 保证检测结果的准确性D. 所有上述原因答案:D9. 射线检测中,如何判断被检测材料是否存在缺陷?A. 通过观察胶片上的黑点数量B. 通过测量胶片上的黑点大小C. 通过分析胶片上的黑点分布D. 通过比较胶片上的黑点与标准缺陷图谱答案:D10. 射线检测完成后,如何处理使用过的胶片?A. 丢弃B. 回收利用C. 存储在专用的暗室中D. 按照放射性废物处理规定进行处理答案:D结束语:以上是rt二级射线检测考试的试题及答案,希望对您的学习和工作有所帮助。

射线检测评片考试说明

射线检测评片考试说明

射线检测II级人员评片考试说明1.评片按JB/T4730-2005标准评级,试件底片号与规格以底片胶布上的数字为准。

底片有效评定长度范围为搭接标记内,无搭接标记的底片两边各去掉10mm,宽度范围为焊缝加两侧热影响区。

带丁字焊缝的底片,纵环两条焊缝上的缺陷均应进行评定。

2.焊接方法系指手工焊、自动焊、氩弧焊、电渣焊、气焊。

施焊位置系指平焊(A缝、B缝、试板)、立焊(含电渣焊缝)、横焊、仰焊、转动焊以及全位置焊、将所选定结果在相应栏内画“O”。

3.底片质量栏内符合标准要求的画“O”,不符合画“X”。

其它栏内为伪缺陷,有伪缺陷的画“O”,没有伪缺陷画“X”。

底片上有焊瘤、凹陷、超深、超长的焊缝咬边,收弧弧坑、飞溅等表面缺陷和评定区外的缺陷要在备注栏中注明,若无其它内在缺陷,则可评为未发现缺陷,按I级评定。

底片质量不合格的底片仍要对焊缝质量进行评定。

4.焊接缺陷代号:L——裂纹,H——未熔合,T——未焊透,Z——条状夹渣,K——条状气孔,Y——园形缺陷。

缺陷的定性、定量、定位一栏相当于一张底片,在其上须标出缺陷的性质代号。

大致图形及长度(mm),园形缺陷的个数与点数,其位置应与底片缺陷所在位置相对应。

5.以缺陷二端的直线距离为缺陷长度,L15、T100、Z24、H46、K9,园形缺陷以评定区的个数和折算点数评定,如Y3x9表示园形缺陷三个折算为九点。

按条状夹渣总长评定的以组标出,线性缺陷有好几条集中在一起时,定量值为最长者,条数记录其后,如有六条裂纹在一起,最长者为10mm,记录成L6x10。

裂纹、未熔合、未焊透三类缺陷应全部标识。

断续缺陷可写成T110断续,H200断续,园形缺陷只标识和评定最严重部位。

6.焊缝长度<12T和6T时不进行比例折算。

园形缺陷的评级不进行扩大评定区评定。

底片上缺陷的黑度大小不作为评级的依据。

7.焊瘤中的缺陷按内部缺陷处理。

8.评级一律写成罗马字母I、II、III、IV。

江苏省射线二级复证考试评片基本知识

江苏省射线二级复证考试评片基本知识

6.2 评片基本知识:6.2.1投影的基本概念:用一组光线将物体的形状投射到一个平面上去,称为“投影”。

在该平面上得到的图像,也称为“投影”。

投影可分为正投影和斜投影。

正投影即是投射线的中心线垂直于投影的平面,其投射中心线不垂直于投射平面的称为斜投影。

射线照相就是通过投影把具有三维尺寸的试件(包括其中的缺陷)投射到底片上,转化为只有二维尺寸的图像。

由于射线源,物体(含其中缺陷)、胶片三者之间的相对位置、角度变化,会使底片上的影像与实物尺寸、形状、位置有所不同,常见有放大、畸变、重迭、相对位置改变等现象。

6.2.2焊接基本知识:⑴常用的焊接名词术语解释①接头根部:焊件接头彼此最接近的那一部分,如图1所示。

②根部间隙:焊前,在接头根部之间预留的空隙,如图2所示。

③钝边:焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分,如图3。

④热影响区:焊接或切割过程中,材料因受热的影响(但未熔化)而发生的金相组织和机械性能变化的区域,如图4所示。

⑤熔合区和熔合线:焊缝向热影响区过渡的区域,叫熔合区。

按其接头的横断面,经宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线叫熔合线,如图5所示。

⑥焊缝:焊件经焊接后所形成的结合部分。

⑦焊趾:焊缝表面与母材的交界处,称焊趾,焊趾连成的线称焊趾线,如图6所示。

⑧余高:超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度,如图7所示。

⑨焊根:焊缝背面与母材的交界处,如图7所示。

⑩弧坑:由于断弧或收弧不当,在焊道末端形成的低洼部分,如图9所示。

焊道:每一次熔敷所形成的一条单道焊缝,如图8所示。

焊层:多层焊时的每一个分层。

每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。

如图8所示。

单面焊:仅在焊件的一面施焊,完成整条焊缝所进行的焊接,如图8所示。

双面焊:在焊件两面施焊,完成整条焊缝所进行的焊接,如图9所示。

⑵焊接缺陷分类:①从宏观上看,可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷,又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷,如咬边,焊瘤等。

射线检测评定

射线检测评定

1.钢板厚度15毫米,双面焊缝加强高之和为5毫米的焊接件,在底片上能发现直径为0.4mm 的钢丝透度计,这时所达到的灵敏度为下列哪一个?(b):a.1% b.2% c.3% d.1.5%2.决定可检出缺陷在射线透照方向最小尺寸的是影像的(a):a.对比度 b.不清晰度 c.颗粒度 d.以上都是3.射线底片上所能记录的细节最小尺寸决定于(c):对比度 b.不清晰度 c.颗粒度 d.以上都是4.射线照相灵敏度实际是(d)的一种综合评定:a.对比度 b.清晰度 c.颗粒度 d.三者都是5.射线照相灵敏度这个概念是用来描述(d)的a.射线照片记录、显示细节的能力b.射线照片记录和显示缺陷的能力c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定性评价d.以上都对6.射线照相灵敏度这个概念是用来描述(a)的a.射线照片记录、显示细节的能力b.射线照相能够发现的最小缺陷尺寸c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价d.以上都对7.射线照相灵敏度这个概念是用来描述(b)的a.射线照相能够发现的最小缺陷尺寸b.射线照片记录和显示缺陷的能力c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价d.以上都对8.评定射线照相灵敏度是通过(a)的显示:a.像质计 b.底片黑度 c.底片清晰度 d.以上都不是9.射线照相灵敏度的绝对灵敏度就是(b)a.射线照片上可发现的最小缺陷尺寸b.射线照片上可识别的像质计最小细节尺寸c.对所有像质计统一规定的像质指数d.以上都不是10.在射线检测中,能检出最小缺陷的能力称为(b)a.射线照相对比度b.射线照相灵敏度c.射线照像黑度d.射线照相清晰度11.在X射线底片上由于被显影的晶粒分布不均而引起的密度不均匀痕迹叫做(b):a.条纹 b.粒度 c.点 d.白垢12.底片上局部或全部有灰雾的可能原因是(d)a.底片暗盒受热,例如阳光或辐射热b.暗盒漏光c.显影液温度过高d.以上都是13.底片非化学性灰雾产生的原因是什么?(d)a.胶片本身质量问题、胶片储藏时间过久或超过有效期较长b.暗室红灯过亮,显影液浓度过高、显影液温度过高c.胶片在透照前已曝光,曝光过度,受散射线影响d.以上都是14.装在暗盒内而未经曝光的胶片经显影处理后发现边缘呈有淡黑色的原因是什么?(c)a.胶片本身质量有问题b.胶片被宇宙线曝光c.暗盒边缘处漏光d.胶片受散射线照射15.射线照相时,胶片边缘未经直接曝光而出现密度较高的区域,这是由于什么原因引起的?(d)a.几何形状不规则b.铅屏蔽c.胶片质量d.侧面散射线16.未经射线曝光的胶片经暗室处理后,发现底片上存在模糊的淡黑色,这称之为(a)a.本底化学灰雾度b.其他灰雾度c.微量密度d.散射灰雾度17.底片上的色斑是由于(a)产生的:a.定影液酸度不够 b.定影液碱度不够 c.定影液变酸 d.显影不足18.射线照片上黑度低于背景黑度的月牙状斑纹是在(a)胶片受到挤压或弯折造成的a.曝光前b.曝光后c.显影过程中d.以上都不对19.引起射线照相底片黑度过高的两种原因是(d)a.过度显影与水洗不足b.过度显影与过度定影c.过度曝光与过度定影d.过度曝光与过度显影20.底片判读时发现底片黑度太低,可能的原因是(d)a.曝光不足b.显影不足c.增感屏与底片间有夹纸d.以上都可能21.底片处理时遭弯折损伤,会在底片上出现黑色类似手指掐伤的痕迹,这是何时发生弯折而引起的?(a)a.曝光前b.曝光后c.定影后d.不一定22.显影后呈现在射线底片上的亮的皱折痕迹是由于什么原因造成的?(c)a.静电感光b.铅增感屏划伤c.曝光前胶片受折d.曝光后胶片受折23.显影后呈现在底片上亮的皱褶痕迹是由于(c)造成的a.静电感光b.铅增感屏划伤c.曝光前胶片受重物压迫d.曝光后胶片受重物压迫24.(b)底片清晰度越高: a.Ug值越大 b.Ug值越小25.(a)底片清晰度越高: a.胶片颗粒度越小 b.胶片颗粒度越大26.(a)底片清晰度越高: a.增感屏的颗粒度越小 b.增感屏的颗粒度越大27.(a)底片清晰度越高: a.胶片与被照件贴得很紧 b.胶片与被照件贴得越不紧密28.评价底片照相质量的主要因素是(e): a.底片黑度 b.底片灰雾度 c.底片几何不清晰度d.底片的灵敏度e.以上全是29.评定底片时发现有黑色指纹状显示,可能原因是(b)a.手沾到定影液后接触未冲洗的底片b.手沾到显影液后接触未冲洗的底片c.手沾到定影液后接触未曝光的底片d.以上都可能30.对于RT底片质量的要求,应注意下列哪些不应存在于底片上?(d):a.刮伤 b.水纹 c.油渍 d.以上都是31.评定底片时发现有白色指纹状显示,可能原因是(a)a.手沾到定影液后接触到未冲洗的底片b.手沾到显影液后接触到未冲洗的底片c.手沾到定影液后接触到未冲洗好的底片d.手沾到显影液后接触到未曝光的底片32.若射线底片能出现像质计的必要的孔洞影像,则表示该底片具有足够的(c)a.对比度b.清晰度c.灵敏度d.宽容度33.通常经过射线检测,在底片上曝光较多的地方经过冲洗后,该处呈现(a):a.较黑 b.较白 c.无变化 d.清晰34.底片在规定的可用黑度范围内时,一般黑度较高则(a)a.对比度较佳b.对比度较差c.与对比度无关d.黑度高低不同的对比度都一样35.底片冲洗中,定影液与冲洗用水的水温若相差超过15ºF时,可能会发生(b)a.底片上乳剂层脱落b.底片上乳剂层不均匀膨胀c.底片产生大理石斑纹d.底片上黑度不均匀36.胶片药膜产生粗糙网纹的原因是(d):a.胶片受高温影响 b.胶片受潮 c.胶片被腐蚀 d.以上都是37.底片处理后呈现黄色的原因是什么?(e)a.曝光不足而显影时间过长b.显影液或定影液老化c.显影液与定影液相混d.水洗不足e.以上都是38.产生显影斑痕的原因是什么?(e)a.显影液浓度不均匀,胶片上部分药膜显影过度b.显影温度不稳定,波动过大c.显影液氧化失效d.显影时搅拌不均匀e.以上都是39.底片上产生树枝状影像的原因是(b)a.显影液搅拌不均匀b.装拆胶片时摩擦产生静电火花放电c.显影温度过高d.胶片的固有缺陷40.底片上出现黑色斑点是由于(d)而产生的a.曝光前胶片之间的隔纸没去掉b.使用表面有锡包复层的铅增感屏c.X射线衍射 d.以上都是41.底片上产生荧光屏斑点的原因是(d):a.使用荧光增感屏 b.使用铅箔增感屏 c.使用金属荧光增感屏 d.a和c42.使用荧光增感屏而在底片上产生的荧光屏斑点会随射线能量的增加而(a)a.剧增b.剧减c.数量与大小不变d.与射线能量大小无关43.在使用荧光增感屏时容易在底片上产生荧光屏斑点,这种屏斑现象随射线能量的增加而(a)a.剧增b.减少c.荧光屏斑点的产生与射线能量无关44.使用荧光增感屏易产生斑点现象,此现象会随(c)a.电流增加而越明显b.电流降低而越明显c.电压增加而越明显d.电压降低而越明显45.底片识别界限衬度△Dmin与哪些因素有关?(f)a.底片密度b.缺陷影像尺寸c.胶片颗粒性d.观片条件e.个人视力差别f.以上都是46.当像质计金属丝影像宽度小于某一特定值时,其最小可见对比度△Dmin值(b)a.随影像宽度的减小而减小b.随影像宽度的减小而增大c.不随影像宽度而变化 d.在某一影像宽度处有一极大值47.从胶片暗盒中装取胶片时应注意插入或抽出的速度不宜太快,以免以后射线底片上可能会出现圆形或树枝形的黑色影像,这是由(c)产生的:a.皱折 b.网状皱纹 c.静电 d.划伤48.在底片的评定中,一般根据底片上影像的什么来判断缺陷性质?(d)a.数量和密度b.形状c.大小和位置d.b和c49.观察底片时要注意辨别胶片暗盒背面图像重叠在试样的图像上,它很可能是由于(d)的原因造成的a.底片高度曝光b.X射线强度太高c.工件底部未加工d.背面散射50.射线照片上缺陷影像的定性判断主要依据该影像的(d):a.形状 b.黑度 c.位置 d.以上都是51.与缺陷影像的对比度相关的因素是(a):a.采用的射线照相技术 b.缺陷性质 c.缺陷尺寸与取向 d.以上都是52.引起射线底片清晰度差的原因可能是(d)a.焦点尺寸过大b.射源到胶片的距离过小c.胶片与增感屏接触不良d.以上都是53.引起影像不清晰的原因可能是(d)a.射源至底片的距离太短b.增感屏与底片没有紧密接触c.底片的粒子粗大d.以上都有可能54.影响射线照像影像清晰度的三个因素为(d)a.散射、工件几何形状及底片黑度b.底片黑度、曝光时间及管电流c.曝光时间、管电流及底片颗粒度d.散射、工件几何形状及底片颗粒度55.下列哪项不是底片清晰度变差的原因?(d)a.增感屏与底片接触不良 b.底片颗粒大 c.底片移动 d.工件厚度减小56.工件中靠射线源一侧的缺陷图像,在下列哪种情况下清晰度最差?(c)a.焦距增大b.焦点尺寸减小c.工件厚度增大d.将胶片与工件贴紧57.使用铅增感屏时,如果(c),会造成射线照相图像模糊a.增感屏上有水珠b.增感屏表面有划伤c.增感屏与胶片接触不良d.增感屏与胶片之间有外来物58.几何因素不适当、胶片和铅箔增感屏接触不良以及胶片粒度大小将可能造成(b)a.底片黑度过高b.清晰度不好c.底片灰雾度大d.底片黑度过低59.射线照片上细节影像的可识别性主要决定于(b)a.对比度与不清晰度b.对比度与颗粒度c.颗粒度与不清晰度d.以上都不是60.射线照片上一个细节的影像是否能被眼睛识别出来,最主要的是决定于(d)a.影像的对比度b.影像的颗粒度c.人眼的视力差异d.以上都是61.下面的叙述中正确的是(c)a.射线照片上影像的对比度决定了在垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸b.射线照片上影像的不清晰度决定了沿射线透照方向上可识别的细节尺寸c.射线照片上影像的颗粒度决定了影像可记录的细节最小尺寸d.以上都对62.铅箔增感屏上的深度划伤会在射线底片上产生黑线,这是因为(b)a.铅箔划伤部位厚度减薄,对射线吸收减少,从而使该处透射线量增多;b.划伤使铅箔表面积增大,因而发射电子的面积增大,增感作用加强;c.深度划伤与胶片之间间隙增大,散射线影响增大d.以上都对63.射线探伤时,在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号,如果经过处理的底片上出现B的亮图像,则认为(d)a.这一张底片对比度高,像质好 b.这一张底片清晰度高,灵敏度高c.这一张底片受正向散射线影响严重,像质不符合要求d.这一张底片受背向散射影响严重,像质不符合要求64.厚度30mm试件作射线检测,有一铅字A置于射源侧,另一相同大小的铅字B置于底片侧,下列哪种铅字影像正确?(c)a.A、B影像相同 b.A、B影像都模糊 c.A比B的影像较大而模糊 d.B比A的影像较大而模糊65.由于增感屏使用不当的原因,在底片上出现黑度不均匀,灰雾度增加,这是因为(b)a.增感屏和胶片紧贴合在一起。

射线胶片照相检测Ⅲ级人员资格考核实际操作考试规定

射线胶片照相检测Ⅲ级人员资格考核实际操作考试规定

附件2:射线胶片照相检测Ⅲ级人员资格考核实际操作考试规定一、实操时间:55分钟(含操作前的准备时间)。

二、数量:考官随机抽取一袋底片(每袋10张,不得以任何理由拒评)。

三、执行标准:NB/T47013.2-2015。

四、底片的放置1、底片左上角标注了底片编号、材质及母材的厚度,底片编号为1-10号,要求与底片评定表中的序号相对应。

2、评片时,要求底片左上角的标签正面放在观片灯的左上角。

五、底片有效评定范围的确定:1、底片评定范围的长度:每张底片左右两端各扣除10mm,其余均属于底片评定范围的长度,在底片评定范围的缺陷(或评定框)如延伸到片端10mm内,其计量也应包含片端10mm内的缺陷的数量和尺寸。

2、底片评定范围的宽度:底片上焊缝影像加上焊缝两侧的热影响区均属于底片评定范围的宽度。

六、缺陷的定性、定量及定位1、定性:均以英文字母代替,不得写中文。

缺陷性质代码按底片评定表上填写。

2、定量:(1)当底片上存在两种或两种以上类型的缺陷时应分别评出,并确定其数量和尺寸。

(2)在一张底片上存在多处性质相同的危险性缺陷时(如裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣等),要分别评出其数量及尺寸。

多处性质相同缺陷的表示方法:(3)一张底片上如有多处横向裂纹存在时,要找出裂纹总条数,并测量其中最长的一条长度尺寸,表示方法为(A10×5,即裂纹共5条,最长的为10mm)。

(4)一张底片上存在多处圆形缺陷,无其它缺陷时只需按标准规定找出其最严重部位的数量,其余的圆形缺陷只做标识。

(5)圆形缺陷的黑度不作为这次评级的依据。

3、定位:只需标明缺陷的相对位置,不必要测量该缺陷距片端或中心的尺寸。

具体填写要求按评片表中规定(见附表)。

七、缺陷的评级:应按标准规定进行评级,如需要综合评级和夹渣组评定,应在备注栏中加以说明,也可以在定位栏中直接表示。

综合评级的表示方法:八、管子对接焊缝底片评定1.单面焊根部出现的未熔合也可以按根部单侧未焊透进行评定但评级时应以注明。

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射线检测评片考试内容简介
1评片考核内容
每人评定10张焊缝透视底片,其中有一张小径管双壁双影椭圆成像底片。

时间60分钟。

评定结果记录在评片考核记录表上。

2评片考核记录表格式
见另一Word文档《RT评片报告a》。

3评片记录表填写注意事项
以下内容系辅导老师整理仅供参考,以考委会规定为准。

3.1“底片编号”及“工件厚度”按底片左上角的标签顺序填写。

3.2“焊接方法”、“焊接位置”和“焊接形式”的填写
焊接方法、焊接型式和焊接位置需要根据对底片上影像的识别,逐项填写。

⑴“焊接方法”根据考核底片判断后,手工焊填写“手”,自动焊填写“自”,既有自动焊又有手工焊填写“自+手”。

⑵“焊接位置”和“焊接型式”根据考核底片判断后,在相应栏内打“√”。

3.3“可识别的最小线编号”填写所观察到的最细金属丝号,等径像质计填写所
标明的像质计丝号。

3.4“缺陷评定”栏中缺陷性质用符号表示:裂纹为A,未熔合为B,未焊透为
C,条形缺陷为D,圆形缺陷为E。

3.5“缺陷性质”、“定量”及“缺陷位置”的填写见下页图示例。

3.6小径管双壁双影评定时,应指出缺陷在源侧还是胶片测。

4有关注意事项
4.1当底片上同时存在危害性缺陷(裂纹、未熔合、未焊透)和非危害性缺陷(圆形
缺陷、条形缺陷)时,只评危害性缺陷。

4.2当底片上同时存在圆形缺陷和条形缺陷时(不存在危害性缺陷),要分别对两
者最严重处进行定性、定量和定位,并以最严重级别评级。

4.3底片两端有搭接标记时,评定搭接标记范围内的缺陷;底片两端无搭接标记
时,底片两端20mm范围内不评定。

未熔合
定义:未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

影像特征:根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线,线的一侧轮廓整齐且黑度较大,为坡口或钝边的痕迹,另一侧轮廓可能较规则,也可能不规则。

根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置,一般在焊缝的中间,因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。

坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线,宽度不一,黑度不均匀,一侧轮廓较齐,黑度较大,另一侧轮廓不规则,黑度较小,在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处,沿焊缝纵向延伸。

层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影,开关不规则,如伴有夹渣时,夹渣部位黑度较大。

一般在射线照相检测中不易发现。

裂纹
•定义:裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。

•影像特征:底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。

其细节特征包括:黑线或黑丝上有微小的锯齿,有分叉,粗细和黑度有时有变化,有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状;线的端部尖细,端头前方有时有丝状阴影延伸。

未焊透与未熔合在X射线底片上的特征
未焊透的特征未焊透在X射线底片上呈连续或断续的较规则的黑线。

但由于未焊透形成的部位不一致,或其间伴有夹渣或气孔,黑度变化可能深浅不一,都分布于焊缝根部,双面焊则于中间交接处。

由于接头母材的加工面未被完全熔透,因此缺陷边界清晰。

未熔合的特征未熔合在X射线底片上常模糊不清,只有当射线透照方向垂直于未熔合面时,才有较深的黑化度,颜色深浅较均匀。

层间未熔合多出现在厚板多层焊的焊缝中,其特征与片状夹渣相近;边缘未熔合在正常照相底片上位于焊缝宽度约1/3处,多呈月牙形,外边平直,内侧呈弧形,黑度逐渐变浅。

当沿坡口方向透照时呈黑色条纹,分布于焊缝与母材交界处,较易发现。

RT射线评片口诀!
一、探伤人员要评片,四项指标放在先*,底片标记齐又正,铅字压缝为废片。

二、评片开始第一件,先找四条熔合线,小口径管照椭圆,根部都在圈里面。

三、气孔形象最明显,中心浓黑边缘浅,夹渣属于非金属,杂乱无章有棱边。

四、咬边成线亦成点,似断似续常相见,这个缺陷最好定,位置就在熔合线。

五、未焊透是大缺陷,典型图象成直线,间隙太小钝边厚,投影部位靠中间。

六、内凹只在仰焊面,间隙太大是关键,内凹未透要分清,内凹透度成弧线。

七、未熔合它斜又扁,常规透照难发现,它的位置有规律,都在坡口与层间。

八、横裂纵裂都危险,横裂多数在表面,纵裂分布范围广,中间稍宽两端尖。

九、还有一种冷裂纹,热影响区常发现,冷裂具有延迟性,焊完两天再拍片。

十、有了裂纹很危险,斩草除根保安全,裂纹不论长和短,全部都是Ⅳ级片。

十一、未熔和也很危险,黑度有深亦有浅,一旦判定就是它,亦是全部Ⅳ级片。

十二、危害缺陷未焊透,Ⅱ级焊缝不能有,管线根据深和长,容器跟着条渣走**。

十三、夹渣评定莫着忙,分清圆形和条状,长宽相比3为界,大于3倍是条状。

十四、气孔危害并不大,标准对它很宽大,长径折点套厚度,中间厚度插入法。

十五、多种缺陷大会合,分门别类先评级,2类相加减去Ⅰ,3类相加减Ⅱ级。

十六、评片要想快又准,下拜焊工当先生,要问诀窍有哪些,焊接工艺和投影。

注:*四项指标系底片的黑度、灵敏度、清晰度、灰雾度必须符合标准的要求。

**指单面焊的管线焊缝和双面焊的容器焊缝内未焊透的判定标准。

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