材料物理性能期末复习题 2

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材料物理性能期末复习题

材料物理性能期末复习题

材料物理性能期末复习题材料物理性能马基申定则及表达式?固溶体电阻率看成由金属基本电阻率ρ(T)和残余电阻率ρ残组成。

不同散射机制对电阻率的贡献可以加法求和。

这一导电规律称为马基申定律,固溶体的电阻与组元的关系在形成固溶体时,与纯组元相比,合金的导电性能降低了原因:纯组元间原子半径差所引起的晶体点阵畸变,增加了电子的散射,且原子半径差越大,固溶体的电阻也越大。

这种合金化对电阻的影响还有如下几方面:一是杂质对理想晶体的局部破坏;二是合金化对能带结构起了作用,移动费米面并改变了电子能态的密度和有效导电电子数;三是合金化也影响弹性常数,因此点阵振动的声子谱要改变。

半导体测量的四探针法测量原理,设有一均匀的半导体试样,其尺寸与探针间距相比可视为无限大,探针引入点电流源的电流强度为I。

因均匀导体内恒定电场的等位面为球面,故在半径为r处等位面的面积为2πr2,则电流密度为j=I/2πr2。

电场强度E=j/σ=jρ=Iρ/2πr2,因此,距点电荷r处的电位为V=Iρ/2πr。

电阻分析的作用:电阻分析法来研究材料的成分、结构和组织变化的灵敏度很高,它能极敏感地反映出材料内部的微弱变化。

半导体特点:电阻率(ρ在10-3~109Ωm) 禁带宽度E g在0.2~3.5eV,其电学性能总是介于金属导体(ρ<10-5Ωm, E g=0)与绝缘体(ρ>109Ωm, E g>3.5eV)间。

半导体的分类?分为晶体半导体、非晶半导体及有机半导体。

晶体半导体:又分为元素(单质)半导体、化合物半导体、固溶体半导体;价电子共有化运动:在半导体晶体中,由于原子之间的距离很小,使得每一个原子中的价电子除受本身原子核及内层电子的作用外,还受到其他原子的作用。

在本身原子和相邻原子的共同作用下,价电子不再是属于各个原子,而成为晶体中原子所共有半导体中电子的能量状态-能带:在半导体晶体中,由于原子之间的距离很小,使得每一个原子中的价电子除受本身原子核及内层电子的作用外,还受到其他原子的作用。

大学《材料物理性能》复习核心知识点、习题库及期末考试试题答案解析

大学《材料物理性能》复习核心知识点、习题库及期末考试试题答案解析

大学《材料物理性能》复习核心知识点、习题库及期末考试试题答案解析目录《材料物理性能》习题库(填空、判断、选择、简答计算题) (1)《材料物理性能》复习核心知识点 (15)清华大学《材料物理性能》期末考试试题及答案解析 (25)上海交通大学《材料物理性能》期末考试试题 (31)《材料物理性能》习题库(填空、判断、选择、简答计算题)一、填空1.相对无序的固溶体合金,有序化后,固溶体合金的电阻率将。

2.马基申定则指出,金属材料的电阻来源于两个部分,其中一个部分对应于声子散射与电子散射,此部分是与温度的金属基本电阻,另一部分来源于与化学缺陷和物理缺陷而与温度的残余电阻。

3.某材料的能带结构是允带内的能级未被填满,则该材料属于。

4.离子晶体的导电性主要是离子电导,离子电导可分为两大类,其中第一类源于离子点阵中基本离子的运动,称为或,第二类是结合力比较弱的离子运动造成的,这些离子主要是,因而称为。

在低温下,离子晶体的电导主要由决定。

5.绝缘体又叫电介质,按其内部正负电荷的分布状况又可分为,,与。

6.半导体的导电性随温度变化的规律与金属,。

在讨论时要考虑两种散射机制,即与。

7.超导体的三个基本特性包括、与。

金属的电阻8.在弹性范围内,单向拉应力会使金属的电阻率;单向压应力会使率。

9.某合金是等轴晶粒组成的两相机械混合物,并且两相的电导率相近。

其中一相电导率为σ1,所占体积分数为φ,另一相电导率为σ2,则该合金的电导率σ = 。

10.用双臂电桥法测定金属电阻率时,测量精度不仅与电阻的测量有关,还与试样的的测量精度有关,因而必须考虑的影响所造成的误差。

11.适合测量绝缘体电阻的方法是。

12.适合测量半导体电阻的方法是。

13.原子磁矩包括、与三个部分。

14.材料的顺磁性来源于。

15.抗磁体和顺磁体都属于弱磁体,可以使用测量磁化率。

16.随着温度的增加,铁磁体的饱和磁化强度。

17.弹性的铁磁性反常是由于铁磁体中的存在引起所造成的。

材料性能学复习题及答案

材料性能学复习题及答案

材料性能学复习题及答案一、单项选择题1. 材料的弹性模量是指材料在受到外力作用时,应力与应变的比值。

下列哪种材料通常具有较高的弹性模量?A. 橡胶B. 木材C. 钢铁D. 塑料答案:C2. 材料的屈服强度是指材料在受到外力作用时,开始发生永久变形的应力值。

下列哪种情况下材料的屈服强度会降低?A. 提高温度B. 降低温度C. 增加材料的纯度D. 进行热处理答案:A3. 疲劳强度是指材料在反复加载和卸载过程中,能够承受的最大应力而不发生断裂的能力。

下列哪种材料通常具有较好的疲劳强度?A. 纯金属B. 合金C. 复合材料D. 陶瓷材料答案:B二、多项选择题1. 影响材料硬度的因素包括哪些?A. 材料的微观结构B. 材料的化学成分C. 材料的加工工艺D. 材料的表面处理答案:ABCD2. 材料的断裂韧性是指材料在受到外力作用时,抵抗裂纹扩展的能力。

下列哪些因素可以提高材料的断裂韧性?A. 增加材料的韧性B. 减少材料的缺陷C. 提高材料的硬度D. 改善材料的微观结构答案:ABD三、判断题1. 材料的塑性是指材料在受到外力作用时,能够发生永久变形而不断裂的性质。

(对)2. 材料的导热系数越高,其导热性能越好。

(对)3. 材料的抗拉强度和屈服强度是相同的概念。

(错)四、简答题1. 简述材料的疲劳破坏过程。

答:材料的疲劳破坏过程通常包括裂纹的萌生、扩展和最终断裂三个阶段。

在反复加载和卸载的过程中,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度时,材料的承载能力下降,最终导致断裂。

2. 描述材料的蠕变现象及其影响因素。

答:材料的蠕变现象是指在恒定应力作用下,材料发生持续的塑性变形。

影响蠕变的因素包括应力水平、温度、材料的微观结构和化学成分等。

高应力、高温和材料内部的缺陷都可能加速蠕变过程。

五、计算题1. 已知某材料的弹性模量为200 GPa,当受到100 MPa的应力时,计算其应变值。

答:根据弹性模量的定义,应变值可以通过应力除以弹性模量来计算。

材料物理性能复习

材料物理性能复习

无机材料物理性能复习考试题(含答案)一、名词解释(选做5个,每个5分,共15分)1. KIC:平面应变断裂韧度,表示材料在平面应变条件下抵抗裂纹失稳扩展的能力。

2.偶极子(电偶极子):正负电荷的平均中心不相重合的带电系统。

3.电偶极矩:偶极子的电荷量与位移矢量的乘积,。

(P288)4.格波:原子热振动的一种描述。

从整体上看,处于格点上的原子的热振动可描述成类似于机械波传播的结果,这种波称为格波。

格波的一个特点是,其传播介质并非连续介质,而是由原子、离子等形成的晶格,即晶格的振动模。

晶格具有周期性,因而,晶格的振动模具有波的形式。

格波和一般连续介质波有共同的波的特性,但也有它不同的特点。

5.光频支:格波中频率很高的振动波,质点间的相位差很大,邻近的质点运动几乎相反时,频率往往在红外光区,称为“光频支振动”。

(P109)6.声频支:如果振动着的质点中包含频率很低的格波,质点之间的相位差不大,则格波类似于弹性体中的应变波,称为“.声频支振动”。

(P109)7.色散:材料的折射率随入射光频率的减小(或波长的增加)而减小的性质,称为折射率的色散。

8.光的散射:物质中存在的不均匀团块使进入物质的光偏离入射方向而向四面八方散开,这种现象称为光的散射,向四面八方散开的光,就是散射光。

与光的吸收一样,光的散射也会使通过物质的光的强度减弱。

9.双折射:光进入非均匀介质时,一般要分为振动方向相互垂直、传播速度不等的两个波,它们分别构成两条折射光线,这个现象就称为双折射。

(P172)10.本征半导体(intrinsic semiconductor):完全不含杂质且无晶格缺陷的、导电能力主要由材料的本征激发决定的纯净半导体称为本征半导体。

11.P/N型半导体:在半导体中掺入施主杂质,就得到N型半导体;在半导体中掺入受主杂质,就得到P型半导体。

12.超导体:超导材料(superconductor),又称为超导体,指可以在特定温度以下,呈现电阻为零的导体。

大学材料专业《大学物理(二)》期末考试试题 附解析

大学材料专业《大学物理(二)》期末考试试题 附解析

大学材料专业《大学物理(二)》期末考试试题附解析姓名:______ 班级:______ 学号:______考试须知:1、考试时间:120分钟,本卷满分为100分。

2、请首先按要求在试卷的指定位置填写您的姓名、班级、学号。

一、填空题(共10小题,每题2分,共20分)1、质点在平面内运动,其运动方程为,质点在任意时刻的位置矢量为________;质点在任意时刻的速度矢量为________;加速度矢量为________。

2、如图所示,一静止的均匀细棒,长为、质量为,可绕通过棒的端点且垂直于棒长的光滑固定轴在水平面内转动,转动惯量为。

一质量为、速率为的子弹在水平面内沿与棒垂直的方向射出并穿出棒的自由端,设穿过棒后子弹的速率为,则此时棒的角速度应为______。

3、质量为的物体,初速极小,在外力作用下从原点起沿轴正向运动,所受外力方向沿轴正向,大小为。

物体从原点运动到坐标为点的过程中所受外力冲量的大小为_________。

4、质量为M的物体A静止于水平面上,它与平面之间的滑动摩擦系数为μ,另一质量为的小球B以沿水平方向向右的速度与物体A发生完全非弹性碰撞.则碰后它们在水平方向滑过的距离L=__________。

5、两个同振动方向、同频率、振幅均为A的简谐振动合成后振幅仍为A,则两简谐振动的相位差为_______ 。

6、图示曲线为处于同一温度T时氦(原子量4)、氖(原子量20)和氩(原子量40)三种气体分子的速率分布曲线。

其中曲线(a)是________气分子的速率分布曲线;曲线(c)是________气分子的速率分布曲线。

7、一个中空的螺绕环上每厘米绕有20匝导线,当通以电流I=3A时,环中磁场能量密度w =_____________ .()8、三个容器中装有同种理想气体,分子数密度相同,方均根速率之比为,则压强之比_____________。

9、设作用在质量为1kg的物体上的力F=6t+3(SI).如果物体在这一力的作用下,由静止开始沿直线运动,在0到 2.0 s的时间间隔内,这个力作用在物体上的冲量大小I=__________________。

材料性能学期末考试试题

材料性能学期末考试试题

材料性能学期末考试试题A一、判断题(1)退火碳钢的力学—伸长曲线是一种最典型的拉伸曲线(2)在单向拉伸过程中,绝大部分固体材料都首先产生弹性变形,除去外力后变形消失而恢复原状,因此所有变形都有可逆的特点。

(3)应力腐蚀宏观短裤形貌中,齐雅雯扩展区常可见黑色或灰黑色的腐蚀产物或氧化现象。

(4)弹性后效是指材料在快速加载或卸载后,随着时间的延长而产生的附件弹性应变的性能(5)屈服强度是一个组织不敏感的力学参量。

(6)材料的塑性变形是微观结构的相邻部分参数临时性位移。

(7)金属材料高温力学性能中的温度高低是以其”约比温度”为标准的,即T/Tm>0.5为高温状态。

(8)材料的理论断裂强度比实际断裂强度小。

(9)材料基体相结构不同,材料发生塑性变形的难易和断裂的机理不同。

(10)冲蚀磨损是接触面之间纯在着硬质粒子时所产生的一种磨损。

二、选择题(3)在实际应用的材料中,大多数属以下哪些材料?A单晶材料B多晶材料C支晶体材料D非晶材料(4)下列不属于接力断裂的基本微观特征的是?A韧窝B理解台阶C舌状花样D河流花样(5)下面有关断裂韧度的说法,错误的是?A断裂韧度是材料的固有性能,是可以通过实验方法测定的材料常数B断裂韧度表证金属材料抵抗裂纹失稳扩展的能力C断裂韧度随强度的升高而升高D细化晶料的合金元素使断裂韧度提高、(6)当温度低于某一T1温度时,材料有韧性状态变成脆性状态,冲击吸收功明显下降,断裂机理由微孔聚集变为穿晶解理,这属于材料的什么现象?A疲劳极限 B 解理 C 低温脆性 D 冲击脆化效应(7)根据K判据,裂纹能发生扩展的基本条件为A G1<G2B K1 >K2C K1 <K2D 无法判定(8)下面裂纹扩展方式中,以哪种扩展方式最危险A 撕开型B 划开型C 切开型D 张开型(9)固体材料的各种热学性能就其物理本质而言,均与构成材料质点的什么有关?A 热振动B 晶体结构C 微观组织D 化学成分(10)”水滴石穿“属于A 冲蚀磨损B 腐蚀磨损C 粘着磨损D 磨粒磨损三、填空题(1)常见的晶体塑性变形机理为晶体的和(2)从材料断裂前是否发生塑性变形来看,材料的断裂可分为和(3)当情况下,采用K判据来判断材料是否发生裂纹扩展时需要修正。

材料物理期末试题及答案

材料物理期末试题及答案

材料物理期末试题及答案一、选择题(共10题,每题2分,共20分)1. 下列哪个不是材料物理研究的基本要素?a. 温度b. 压力c. 物质结构d. 电荷答案:d. 电荷2. 材料的导热性与下列哪个因素有关?a. 密度b. 热容量c. 电导率d. 绝热性答案:c. 电导率3. 下列哪个是增加材料强度的有效手段?a. 提高温度b. 加大外力c. 加入合适的合金元素d. 增大材料密度答案:c. 加入合适的合金元素4. 金属材料的塑性是由于其内部存在的哪种排列?a. 杂质原子b. 晶体缺陷c. 微观组织d. 金属键答案:b. 晶体缺陷5. 以下哪种材料常用于制作磁存储介质?a. 铜b. 钢c. 铁氧体d. 铝答案:c. 铁氧体6. 原子之间存在的相互作用力决定了材料的哪些性质?a. 导电性b. 热传导性c. 强度d. 硬度答案:a. 导电性7. 材料的断裂韧性受哪些因素影响?a. 温度b. 湿度c. 应力d. 物质组成答案:c. 应力8. 下列哪个不是凝聚态物质中的宏观性质?a. 密度b. 信息量c. 电阻率d. 抗拉强度答案:b. 信息量9. 材料的磁性是由材料内部的什么结构决定的?a. 离子排列b. 运动速度c. 磁矩排列d. 核外电子数答案:c. 磁矩排列10. 下列哪个不是半导体材料的特点?a. 电阻率介于导体和绝缘体之间b. 导电性与温度呈负相关c. 可以通过掺杂改变导电性质d. 仅有一种导电性答案:d. 仅有一种导电性二、简答题(共5题,每题10分,共50分)1. 简述材料物理的研究范围和重要性。

答案:材料物理是关于材料性质和行为的科学研究领域,主要研究材料的物理性质、结构和特性,并探索其与材料制备、改性、加工以及性能表现之间的相互关系。

材料物理的研究范围包括材料结构的微观和宏观描述、材料内部的相互作用和传输现象、材料的力学性能和热学性能等方面。

材料物理研究的重要性在于可以深入了解材料的性质和行为,为新材料的开发和优化提供科学依据,推动材料科学和工程的发展。

材料物理性能二复习题

材料物理性能二复习题

《材料物理性能二》复习题1.什么是应力和应变?一25㎝长的圆杆,直径2.5㎝,承受4500N的轴向拉力。

如直径拉细成2.4㎜,问(1)设拉伸变形后,圆杆的体积维持不变,求拉伸后的长度。

(2)在此拉力下的真应力和真应变。

(3)在此拉力下的名义应力和名义应变。

2.什么是弹性模量?影响弹性模量的因素有哪些?一陶瓷含体积百分比为95%的Al2O3(E=380GPa)和5%的玻璃相(E=84GPa),计算上限及下限弹性模量,如该陶瓷含有5%的气孔,估算其上限及下限模量。

3.什么是滑移、滑移系?为什么金属材料容易滑移而产生塑性形变,而多晶材料则比较困难?滑移有哪些基本性质?4.什么是刃位错、螺位错、柏格斯矢量和柏格斯回路?位错有哪些基本性质?5.从位错周围产生的应力场和应变能的计算公式,我们得到哪些结论?6.什么是位错反应?位错反应必须符合哪些条件?并要求计算?7.试从位错理论来阐述金属材料和陶瓷材料的塑性性质?8.什么是材料的高温蠕变?典型的蠕变可分为几个阶段?每个阶段有哪些特点?影响蠕变的因素有哪些?9.Inglis σ c =c4γE Griffithσ c =πcγ2E理论密度σth=aγE这三个公式有哪些差别?适用的场合?影响强度的因素主要是什么?10.什么是K1c?K1c和K1有什么联系,为什么说K1c也是材料的本征参数?11.一钢板受有长向拉应力350MPa,如在材料中有一垂直于拉应力方向的中心穿透缺陷,长8㎜(=2C),此钢板的屈服强度为1400MPa,计算K1c 值。

12.提高无机材料强度、改进材料韧性的途径是什么?13.热容定义是什么?为什么气体的Cp总比Cv要大?14.了解和掌握爱因斯坦模型和德拜模型?15.什么是材料的热膨胀?它有什么意义?αv和αl有什么联系?16.材料的热膨胀机理是什么?影响热膨胀系数的因素有哪些?17.什么是导热系数?能够掌握傅立叶定律并推演出四种典型几何形状物体的稳定导热计算公式。

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期末复习题一、填空(20)2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。

3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。

4.格波间相互作用力愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈介电常数一致,虚部表示了电介质中能量损耗的大小。

7.当磁化强度M为负值时,固体表现为抗磁性。

8.电子磁矩由电子的轨道磁矩和自旋磁矩组成。

9.无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。

10.广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。

11.设某一玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I•(1-m)2x。

12.对于中心穿透裂纹的大而薄的板,其几何形状因子。

13.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作用下极化后,正电荷与负电荷的位移矢量为l,则此偶极矩为 ql 。

14.裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。

15.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果。

16.考虑散热的影响,材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。

17.当温度不太高时,固体材料中的热导形式主要是声子热导。

18.在应力分量的表示方法中,应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向,第二个字母表示应力作用的方向。

19.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。

20.原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。

而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。

21. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。

22.复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。

23.晶体发生塑性变形的方式主要有滑移和孪生。

24.铁电体是具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。

25.自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用。

二、名词解释(20)自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。

滞弹性:当应力作用于实际固体时,固体形变的产生与消除需要一定的时间,这种与时间有关的弹性称为滞弹性。

格波:处于格点上的原子的热振动可描述成类似于机械波传播的结果,这种波称为格波,格波的一个特点是,其传播介质并非连接介质,而是由原子、离子等形成的晶格。

电介质:指在电场作用下能建立极化的一切物质。

电偶极子:是指相距很近但有一距离的两个符号相反而量值相等的电荷。

蠕变(creep)(缓慢变形):固体材料在保持应力不变的条件下,应变随时间延长而增加的现象。

它与塑性变形不同,塑性变形通常在应力超过弹性极限之后才出现,而蠕变只要应力的作用时间相当长,它在应力小于弹性极限时也能出现。

压电效应:不具有对称中心的晶体在沿一定方向上受到外力的作用而变形时,其内部会产生极化现象,同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷。

当外力去掉后,它又会恢复到不带电的状态,这种现象称为正压电效应。

当作用力的方向改变时,电荷的极性也随之改变。

相反,当对不具有对称中心晶体的极化方向上施加电场,晶体也会发生变形,电场去掉后,晶体的变形随之消失,这种现象称为逆压电效应,或称为电致伸缩现象。

电致伸缩:当在不具有对称中心晶体的极化方向上施加电场时,晶体会发生变形,电场去掉后,晶体的变形随之消失,这种现象称为电致伸缩现象,或称为逆压电效应。

铁电体:具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。

三、问答题(每题5分,共20分)2.简述位移极化和松驰极化的特点。

答:位移式极化是一种弹性的、瞬时完成的极化,不消耗能量;松弛极化与热运动有关,完成这种极化需要一定的时间,并且是非弹性的,因而消耗一定的能量。

3.铁磁性与铁电性的本质差别是什么?答:⑴铁电性由离子位移引起,铁磁性由原子取向引起。

⑵铁电性在非对称性的晶体中发生,铁磁性发生在次价电子的非平衡自旋中。

⑶铁电体的居里点是由于晶体相变引起的,铁磁性的居里点是原子的无规则振动破坏了原子间的“交换”作用,从而使自发磁化消失引起的。

4.为什么金属材料有较大的热导率,而非金属材料的导热不如金属材料好?答:固体中导热主要是由晶格振动的格波和自由电子运动来实现的。

在金属中由于有大量的自由电子,而且电子的质量很轻,所以能迅速地实现热量的传递。

虽然晶格振动对金属导热也有贡献,但只是很次要的。

在非金属晶体,如一般离子晶体的晶格中,自由电子是很少的,晶格振动是它们的主要导热机构。

因此,金属一般都具有较非金属材料更大的热导率。

6.如果要减少由多块玻璃组成的透镜系统的光反射损失,通常可以采取什么方法?为什么?答:有多块玻璃组成的透镜系统,常常用折射率和玻璃相近的胶粘起来,这样除了最外和最内的两个表面是玻璃和空气的相对折射率外,内部各界面均是玻璃和胶的较小的相对折射率,从而大大减少了界面的反射损失。

7.阐述大多数无机晶态固体的热容随温度的变化规律。

答:根据德拜热容理论,在高于德拜温度θD 时,热容趋于常数(25J/(K·mo1),低于θD时与T3成正比。

因此,不同材料的θD是不同的。

无机材料的热容与材料结构的关系是不大的,绝大多数氧化物、碳化物,热容都是从低温时的一个低的数值增加到1273K左右的近似于25J/K·mol 的数值。

温度进一步增加,热容基本上没有什么变化。

8.有关介质损耗描述的方法有哪些?其本质是否一致?答:损耗角正切、损耗因子、损耗角正切倒数、损耗功率、等效电导率、复介电常数的复项。

多种方法对材料来说都涉及同一现象。

即实际电介质的电流位相滞后理想电介质的电流位相。

因此它们的本质是一致的。

9.简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。

答:(1) 提高材料的强度 f ,减小弹性模量E 。

(2) 提高材料的热导率。

(3) 减小材料的热膨胀系数。

(4) 减小表面热传递系数h 。

(5) 减小产品的有效厚度r m 。

10.为什么含有未满壳层的原子组成的物质中只有一部分具有铁磁性?含有未满壳层原子组成的物质包括顺磁性物质和有序磁性物质。

由于顺磁性物质中原子做无规则热振动,原子磁矩排列杂乱无章,宏观上不表现磁性;有序磁性物质包括反铁磁性、亚铁磁性和铁磁性物质,由于在反铁磁性或亚铁磁性物质中磁性有序的原子排列形成的磁矩平行和反平行相间排列,其磁矩完全或部分抵消,故只有部分磁矩(或自旋电子)方向相同的有序磁性物质具有铁磁性。

四、论述题:(本题共两题,共20分)2.说明下图中各个参量,数字及曲线所代表的含义。

答:B s ——饱和磁感应强度,当外加磁场H 增加到一定程度时,B 值就不再上升,也就是这块材料磁化的极限。

B r ——剩余磁感应强度,当外加磁场降为0时,材料依然保留着磁性,其强度为B r 。

H c ——矫顽力(矫顽磁场强度),表示材料保持磁化、反抗退磁的能力。

据此大小可以区分软磁和硬磁。

µ——磁导率(=B/H ),表示材料能够传导和通过磁力线的能力。

Oabc 段表示材料从宏观无磁性到有磁性的磁化过程;cdefghc 段表示物质在外加磁场中磁化、退磁再磁化的过程,因为退磁的过程滞后于磁化曲线,故又称此曲线为磁滞回线。

由该曲线围成的空间有明确的物理意义,即曲线围起的面积越大,矫顽力(H c )越大,要求的矫顽场强越大,磁化所需的能量越大,磁性材料就越“硬”;反之,曲线围起的面积越小,磁性材料就越“软”。

2.用固体能带理论说明什么是导体、半导体、绝缘体,并予以图示。

答:根据能带理论,晶体中并非所有电子,也并非所有的价电子都参与导电,只有导带中的电子或价带顶部的空穴才能参与导电。

从下图可以看出,导体中导带和价带之间没有禁区,电子进入导带不需要能量,因而导电电子的浓度很大。

在绝缘体中价带和导期隔着一个宽的禁带E g ,电子由价带到导带需要外界供给能量,使电子激发,实现电子由价带到导带的跃迁,因而通常导带中导电电子浓度很小。

µ d e f g h半导体和绝缘体有相类似的能带结构,只是半导体的禁带较窄(E g 小),电子跃迁比较容易。

五、计算题(每题5分,共20分)8.康宁1723玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数:λ=0.021J/( cm ﹒s ﹒℃);α=4.6×10-6/℃;σp=7.0Kg/mm 2,E=6700Kg/mm 2,μ=0.25。

求第一及第二热冲击断裂抵抗因子。

第一冲击断裂抵抗因子:ER f αμσ)1(-= =666108.96700106.475.0108.97⨯⨯⨯⨯⨯⨯⨯- =170℃ 第二冲击断裂抵抗因子:ER f αμλσ)1(-=' =170×0.021=3.57 J/(cm ﹒s)9.一热机部件由反应烧结氮化硅制成,其热导率λ=0.184J/(cm.s.℃),最大厚度=120mm.如果表面热传递系数h=0.05 J/(cm 2.s.℃),假定形状因子S=1,估算可兹应用的热冲击最大允许温差。

解: h r S R T m m 31.01⨯'=∆ =226×0.18405.0631.01⨯⨯ =447℃ 10.光通过一块厚度为1mm 的透明Al 2O 3板后强度降低了15%,试计算其吸收和散射系数的总和。

解:11.0)()(0)(0625.185.0ln 1085.0-⨯+-+-+-=-=+∴=∴=∴=cm s e e I I e I I s x s xs αααα 11.一截面为0.6cm 2,长为1cm 的n 型GaAs 样品,设32/8000s V cm n ⋅=μ,cm n 1510=,试求该样品的电阻。

Ω=⨯=⋅=⋅Ω=⨯⨯⨯===-3.16.01781.0781.08000106.1101111915S l R cm nq n ρμσρ 解:。

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