SMT常见贴片元器件封装类型识别(2)
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT常见贴片元器件封装类型识别分析
杭州佳和电气有限公司SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称缩写含义备注Chip Chip 片式元件MLD Molded Body 模制本体元件CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性Melf Metal Electrode Face 二个金属电极SOT Small Outline Transistor 小型晶体管TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件OSC Oscillator 晶体振荡器Xtal Crystal 二引脚晶振SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件）SOIC Small Outline IC 小型集成芯片SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOICDIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体QFP Quad Flat Package 四方扁平封装BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
1(6)。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称图示常用于备注Chip 电阻，电容，电感MLD 钽电容，二极管CAE 铝电解电容Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见）SOT 三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO 电源模块JEDEC(TO) OSC 晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC芯片，座子SOP芯片前缀： S ：Shrink T ：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC 座子（SOCKET ）DIP变压器，开关QFP芯片BGA芯片塑料：P 陶瓷：CQFN芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT常见贴片元器件封装类资料全
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司部产品所用元件为例，如下图示：名称图示常用于备注Chip 电阻，电容，电感MLD 钽电容，二极管CAE 铝电解电容Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见）SOT 三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO 电源模块JEDEC(TO) OSC 晶振Xtal 晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 瓷：CQFN 芯片SON 芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT常见贴片元器件封装类型识别分析
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称图示常用于备注Chip 电阻，电容，电感MLD 钽电容，二极管CAE 铝电解电容Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见）SOT 三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO 电源模块JEDEC(TO) OSC 晶振Xtal 晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON 芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT表面组装技术贴片加工SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT表面组装技术贴片加工SMT常见贴片元器件封装类型识别SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dualin-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dualin-linePackage)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
SMT常见贴片元器件封装类
SMT常见贴片元器件（封装类）作者:日期:SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为l.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）：DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT常见贴片元器件封装类型识别杭州佳和电气有限公司SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carriers Quad Flat Package Ball Grid Array Quad Flat No-lead Small Outline No-Lead 缩写含义片式元件模制本体元件有极性二个金属电极小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管（相比插件元件）小型集成芯片 J型引脚的小芯片小型封装，也称SO，SOIC 双列直插式封装，贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小型无引脚器件备注通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
1(6)杭州佳和电气有限公司2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 Chip 图示常用于电阻，电容，电感钽电容，二极管 CAE Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见）铝电解电容备注 MLD SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 2(6)杭州佳和电气有限公司Xtal SOD SOIC 前缀： S：Shrink T：Thin 二极管 JEDEC 晶振芯片，座子SOP 芯片 SOJ PLCC DIP 芯片芯片含LCC座子（SOCKET）变压器，开关 QFP芯片 BGA 芯片塑料：P 陶瓷：C QFN 芯片 3(6)杭州佳和电气有限公司SON 芯片 3、常见封装的含义1、 BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
SMT常见贴片元器件封装类
SMT常见贴片元器件(封装类)————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称缩写含义备注Chip Chip 片式元件MLD Molded Body 模制本体元件CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性Melf Metal Electrode Face 二个金属电极SOT Small Outline Transistor 小型晶体管TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件OSC Oscillator 晶体振荡器Xtal Crystal 二引脚晶振SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件）SOIC Small Outline IC 小型集成芯片SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOICDIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体QFP Quad Flat Package 四方扁平封装BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
【2019年整理】SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要届性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由丁封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMTT序无关的封装暂不涉及。
1、常见SM”装以公司内部产品所用元件为例，如下表:名称缩写含义备注Chip Chip片式兀件MLD Molded Body模制本体元件CAE Aluminum Electrolytic Capacitor有极性Melf Metal Electrode Face二个金属电极SOT Small Outline Transistor小型晶体管TO Transistor Outline晶体管外形的贴片兀件OSC Oscillator晶体振荡器Xtal Crystal二引脚晶振SOD Small Outline Diode小型二极管（相比插件元件）SOIC Small Outline IC小型集成芯片SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片SOP Small Outline Package小型封装，也称SO SOICDIP Dual In-line Package双列直插式封装，贴片兀件PLCC Leaded Chip Carriers塑料封装的带引脚的芯片载体QFP Quad Flat Package四方扁平封装BGA Ball Grid Array球形栅格阵列QFN Quad Flat No-lead四方扁平无引脚器件SON Small Outline No-Lead小型无引脚器件通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金届组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别2、SMTM装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:名称图示常用于备注Chip MLD CAE Melf 电阻，电容，电感祖电容，二极管铝电解电容圆柱形玻璃二极管电阻（少见）SOT 三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)电源模块JEDEC(TO) 晶振晶振3常见封装的含义、。
SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
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SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL心片-H- LJL心片-H- LJL心片变压器，开关QFP -H- LJL心片BGA QFN SON -H- LJL 心片-H- LJL 心片-H- LJL 心片3、常见封装的含义前缀：S: Shrink T: Thin含LCC座子(SOCKET )塑料：P陶瓷：C1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距 2.54mm ，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm 。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP o4、Flip-Chip :倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
5、LCC（Leadless Chip carrier）:无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C（见QFN）。
6、PLCC（plastic leaded Chip carrier）:带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。
弓I脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84 o J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC与LCC（也称QFN）相似。
以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等），已经无法分辨。
为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）o7、QFN（quad flat non-leaded Package）:四侧无引脚扁平圭寸装现在多称为LCC o QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除1.27mm 夕卜，还有0.65mm 和0.5mm 两种。
这种圭寸装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
8、QFP（quad flat Package）:四侧引脚扁平圭寸装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm 、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP（FP）。
但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm 〜3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三种。
另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）;带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。
在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。
引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）。
9、SO（small out-line）: SOP的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称10、SOIC(small out-line IC) : SOP 的别称(见SOP)。
11、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) : J 形引脚小外型圭寸装引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。
引脚中心距1.27mm ，引脚数从20至40（见SIMM）。
12、SOP(small Out-Line Package) :小外形圭寸装引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP。
SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距 1.27mm ，引脚数从8〜44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP也称为SSOP ;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP（见SSOP、TSOP）。
还有一种带有散热片的SOP。
13、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称4、常见SMT电子元件以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写:电阻：片式电阻，缩写为R 电容：片式电容，缩写为C 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L 晶体管：电流控制器件，如三极管，缩写为T 效应管：电压控制器件，缩写为T 二极管：片式发光二极管（LED,玻璃二极管，缩写为 D 电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC VOC变压器：缩写为TR 芯片：缩写为IC 开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH, TRX XS, JP等5、参考文档JEDEC 标准：JESD30C ( Descriptive Desig nation System forSemic on ductor device Packages )JEITA 标准：ED-7303B ( Name and code for integrated circuits Package )。