试谈华为PCB布线规范

合集下载

《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。

本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。

二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。

2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。

3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。

4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。

6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。

7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。

三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。

2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。

3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。

4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。

四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。

2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。

3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。

4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。

5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。

五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。

华为PCB布线规范

华为PCB布线规范1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

华为pcb技术规范

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999%(P PCB‡VER 1.00707布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。

信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上 2 20.6-1.0 2 40.4-0.6 4 60.3-0.4 6 80.2-0.3 8 12<0.2 10 >14注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。

布线层设置1.在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。

所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。

为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。

可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。

阻抗控制层要按要求标注清楚。

将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。

2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度。

板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。

B. 信号的电流强度。

当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃宽度mm 电流A宽度mm电流A宽度mm电流A0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

(整理)化为PCB布线规则

华为PCB布线规范(2007-01-14 23:33)分类：PCB 技术-文章Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成.本标准于1998年07 月30日首次发布.本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文.在标准出版时,所示版本均为有效.所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性. GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板.1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图.1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分.1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB 的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定.B. 提高PCB设计质量和设计效率.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计.B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件.如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素.理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题.2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求.理解板上的高速器件及其布线要求.3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查.4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改.5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求.设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可.6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准.IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表.2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误.保证网络表的正确性和完整性.3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT)．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:A. 单板左边和下边的延长线交汇点.B. 单板左下角的第一个焊盘.板框四周倒圆角,倒角半径5mm.特殊情况参考结构设计要求.B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注.2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域.根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区.3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程.加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装.4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定.5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验.6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔.当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接.9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27m m(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接.10. BGA与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件.11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔.13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置.串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线.C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数.信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数注:PIN密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素.1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线.所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层.为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向.可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商.阻抗控制层要按要求标注清楚.将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上.2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度.板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙.B. 信号的电流强度.当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um.C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度.输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求.可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距.E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于5--8.孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔.应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商.测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil.不推荐用元件焊接孔作为测试孔.2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置.3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层(参考层),由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil .B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性.C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝.例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路.B. 布线前仿真(布局评估,待扩充)C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线.从单板上连线最密集的区域开始布线.2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作:自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件(d o file),软件在该文件控制下运行.3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积.必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法.保证信号质量.4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号.5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上.6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1) 地线回路规则:环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小.针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜.2) 窜扰控制串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用.克服串扰的主要措施是:加大平行布线的间距,遵循3W规则.在平行线间插入接地的隔离线.减小布线层与地平面的距离.3) 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合.4) 走线的方向控制规则:即相邻层的走线方向成正交结构.避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线.5) 走线的开环检查规则:一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line),主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果.6) 阻抗匹配检查规则:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况.在某些条件下,如接插件引出线,BGA 封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度.7) 走线终结网络规则:在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间)的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关.A. 对于点对点(一个输出对应一个输入)连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配.前者结构简单,成本低,但延迟较大.后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高.B. 对于点对多点(一个输出对应多个输出)连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配.当网络为星型结构时,可以参考点对点结构.星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配.在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可.8) 走线闭环检查规则:防止信号线在不同层间形成自环.在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰.9) 走线的分枝长度控制规则:尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20.10) 走线的谐振规则:主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象.11) 走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方.对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构.12) 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好.13) 器件去藕规则:A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定.在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败.B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差.C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性.14) 器件布局分区/分层规则:A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度.通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰.同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接.B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式.15) 孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除.在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用.16) 电源与地线层的完整性规则:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大.17) 重叠电源与地线层规则:不同电源层在空间上要避免重叠.主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层.18) 3W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距.19) 20H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应. 解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内.20) 五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层.D. 后仿真及设计优化(待补充)E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点.B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔.C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils(0.6mm),两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm).D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为IC T测试定位用.3. PCB标注规范.钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化.II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》.B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目.1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求.4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出.5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮.6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注.8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成.9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查.10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性. 22 附录A(标准的附录)附录A:传输线有关参数的计算公式1.1微带线(Microstrip)1.2带状线(Stripline)23 附录A(标准的附录)1.3经验数据对FR-4材料(εr在4.5~5之间):75Ω微带线,w≈h;50Ω微带线,w≈2h;25Ω微带线,w≈3.5h.75Ω带状线,w=h/8;50Ω带状线,w=h/3.24 附录B(标准的附录) Q/DKBA-Y004-1999。

华为 PCB 设计规范

华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

华为印制电路板设计规范

华为印制电路板设计规范华为印制电路板(PCB)设计规范是一份指导、规范和标准化华为公司在PCB设计方面的要求和要求的文件。

这些规范的目的是确保PCB设计的质量、稳定性和可靠性，以满足华为产品的要求，并确保华为公司的产品能够在市场上获得成功。

首先，华为的PCB设计规范要求设计人员具有专业的知识和技术，熟悉PCB设计的原理、流程和工具。

设计人员需要严格遵守相关的国家和行业标准，如ISO9001和IPC-A-600等。

华为鼓励设计人员参加相关的培训和认证，以提高其技能和知识水平。

其次，华为的PCB设计规范涵盖了多个方面，包括设计原则、布局与布线、电磁兼容性、信号完整性、功耗管理、热管理等。

设计人员需要根据具体的产品需求和应用场景，选择合适的设计原则和技术，以确保PCB 设计的可行性和可靠性。

在布局与布线方面，华为要求设计人员优化布局，以最大限度地减少电路板上的噪声和干扰。

布线要求遵循最短路径原则，减少串扰和延迟。

华为还建议使用差分信号传输和层间间隔技术，以提高传输效果和抗干扰能力。

在电磁兼容性方面，华为要求设计人员采取措施，减少电磁辐射和敏感性，以确保产品在不同的电磁环境下都能正常工作。

设计人员需要合理选择或设计屏蔽罩、地线和电源的连接方式等。

在信号完整性方面，华为要求设计人员优化信号线路，降低信号失真和时延。

设计人员需要合理选择信号线径、布线规则和终端阻抗等，以确保信号传输的可靠性和稳定性。

在功耗管理方面，华为要求设计人员选择低功耗和高效的电路和元件。

设计人员需要采取有效的措施，降低电路板的功耗和热量，以延长电池寿命和提高设备的稳定性。

最后，华为的PCB设计规范要求设计人员进行全面的测试和验证，以确保设计的可靠性和稳定性。

设计人员可以使用仿真和验证工具，如SPICE和SI/PI仿真，以确保电路板的性能和参数符合要求。

总之，华为的PCB设计规范是一份重要的文件，它为设计人员提供了指导和规范，以确保PCB设计的质量和可靠性。

pcb工艺设计规范华为

pcb工艺设计规范,华为篇一：PCB工艺设计规范标准篇二：pcb工艺设计规范目录一目的 ................................................ ................................................... ................................................... ..... 3 二使用范围 ................................................ ................................................... (3)三引用/参考标准或资料 ................................................ ................................................... ........................... 3 四PCB绘制流程图 ................................................ ................................................... ................................. 4 五规范内容 ................................................ ...................................................1 印制板的命名规则及板材要求 ................................................ ................................................... . (5)印制板的命名规则 ................................................ ................................................... ............... 5 印制板的板材要求 ................................................ ................................................... ............... 6 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 ................................................ .. (6)机械层设计 ................................................ ................................................... ........................... 6 PCB外形设计 ................................................ ................................................... ........................ 6 PCB工艺边及辅助工艺边设............................................. 8 PCB 安装孔要求 ................................................ ................................................... .................... 9 禁止布线层设计 ................................................ ................................................... ................... 9 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） .............................................. (10)基准点的设计 ................................................ ................................................... ..................... 10 定位孔的设计 ................................................ ................................................... ..................... 12 基准点、定位孔排布的特殊情况 ................................................ ........................................ 12 4 元器件封装设计和使用要................................................... (13)器件封装库使用要求 ................................................ ................................................... ......... 13 元件封装设计原则 ................................................ ................................................... ............. 13 5 接插件的选择和定位 ................................................ ................................................... (15)接插件的选择 ................................................ ................................................... ..................... 15 接插件的定位 ................................................ ................................................... ..................... 15 6 印制板布局设计 ................................................ (16)组装方式的选择： .............................................. ................................................... ............... 16 印制板一般布局原则 ................................................ ................................................... ......... 18 元件布局方向 ................................................ ................................................... ..................... 19 元件间距设计 ................................................ ................................................... ..................... 20 7 印制板布线设计 ................................................ ................................................... .. (22)印制板导线载流量选择 ................................................ ........................................................ 22 印制板过孔设计 ................................................ ................................................... ................. 23 印制板布线注意事项 ................................................ ................................................... ......... 24 8 印制板测试点设计 ................................................ ................................................... . (25)需要设置测试点的位置 ................................................ ................................................... ..... 25 测试点的绘制要求 ................................................ ................................................... ............. 25 9 印制板文字标识设计 ................................................ ................................................... (26)印制板标识内容及尺................................................... ..... 26 印制板标识一般要求 ................................................ ................................................... ......... 27 10 拼板设计 ................................................ ................................................... (28)拼板组合方式 ................................................ ................................................... . (28)拼板连接方式 ................................................ ................................................... ................... 28 拼板基准点设计 ................................................ ................................................... ............... 28 拼板定位孔设计 ............................................................... 29 11 印制板的热设计 ................................................ ................................................... ........................ 29 12 印制板的安规设计 ................................................ ................................................... .. (30)最小电气距离 ................................................ ................................................... ................... 30 常规约定 ................................................ ................................................... ........................... 31 高压警示 ................................................ ................................................... ........................... 31 13 印制板的EMC设计 ................................................ ................................................... . (32)布线常用规则 ................................................ ................................................... ................... 32 地线的敷设 ................................................ ................................................... ....................... 32 去偶电容的使用 ................................................ ................................................... ............... 33 PCB线的接地 ................................................ ................................................... .. (34)一目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。

PCB布局布线设计规范和要求

PCB布局布线设计规范和要求预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制PCB布局布线设计规范和要求PCB布局规范一:布局设计原则1：距板边距离应大于5mm2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件4：功率大的元件摆放在有利于散热的位置上5：质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置6：有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰7：输入，输出元件尽量远离8：带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方9：热敏元件应远离发热元件10:可调元件的布局应便于调节11:考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致12:布局应均匀,整齐,紧凑13:SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能14:去藕电容应在电源输入端就近位置15:波峰焊面的元件高度限制为4mm16:对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件17:对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.18:高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地19:定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)二:布线设计原则1:线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线2:相邻层信号线为正交方向3:高频信号尽可能短4:输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合5:双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力6:数字地,模拟地要分开7:时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配8:整块线路板布线,打孔要均匀9:单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小10:时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;11:成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配12:两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些Q:众所周知PCB板包括很多层，但其中某些层的含义我还不是很清楚。

PCB设计规范)

PCB设计规范)PCB（Printed Circuit Board）布线是电子产品设计中不可或缺的一部分，它将各个电子器件的引脚、导线、电容、电阻等连接在一起，实现电子设备的功能。

为了保证电子产品的性能和可靠性，华为制定了一系列的PCB设计规范和布线规范。

下面将介绍一些常见的规范要求。

1.PCB尺寸和材料-设计的PCB尺寸应该符合产品的外观尺寸要求，并确保容纳所有电子器件和连接线路。

-PCB板材应选择符合产品环境要求的材料，如有特殊要求，应该在设计前与材料供应商进行沟通。

2.PCB层数-PCB的层数应根据产品需求和信号走线的复杂性来决定，一般有单层、双层和多层PCB。

-对于高速数字信号的设计，建议使用多层PCB，以减小信号噪声和射频干扰。

3.信号走线规范-信号走线应遵循短、直、宽的原则，即尽量减少信号线的长度，使其直接连接，并保持足够的走线宽度，以保证信号的传输性能。

-不同信号类型应分开布线，尽量减小不同信号之间的干扰。

-对于高速信号，应采用射频层和地层的屏蔽设计来减小信号噪声。

4.电源和地线规范-电源和地线的布线应尽量短、宽，且通过整个PCB板范围内的大地平面层。

这样可以减小电源和地线的阻抗，提高电流能力和噪声抑制能力。

-电源和地线的走线应尽量避免与其他信号线交叉，以减小互相干扰的可能性。

5.元件布局规范-PCB元件布局应尽量按照信号流向、功率需求、热量分布等进行合理的布局。

-敏感元件和高噪声元件应尽量远离高功率元件和高频元件，以减小干扰。

-元件布局应考虑易维护性，方便组装和检修。

6.符号和标记规范-PCB设计中的各个元件应使用统一的符号表示，以方便工程师的理解和协作。

-PCB上的各个元件和引脚应根据规范进行统一的标记，以便于组装和调试。

7.通孔和过孔规范-PCB设计中的通孔和过孔应符合标准尺寸和位置，并确保与元件引脚的良好连接。

-对于高频和高速信号，应尽量避免使用通孔和过孔，以减小信号的反射和时延。

华为PCB设计规范

华为PCB设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；带有MRPII元件编码的正式的BOM；PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

HUAWEI LGA模块PCB布线设计指导-(V100R001_02, Chinese)

图2-1 LGA 模块出线方向示意图－双排管脚（MU509/MC509 系列）
文档版本 02(2012-02-03)
华为所有和机密版权所有 © 华为技术有限公司
6
HUAWEI LGA 模块 PCB 布线设计指导图2-2 LGA 模块出线方向示意图－单排管脚（MU739 系列）
PCB 设计指导
2.2 电源设计
商标声明
、
、华为、是华为技术有限公司的商标或者注册商标。
在本手册中以及本手册描述的产品中，出现的其他商标、产品名称、服务名称以及公司名称，由其各自的所有人拥有。
注意
本手册描述的产品及其附件的某些特性和功能，取决于当地网络的设计和性能，以及您安装的软件。某些特性和功能可能由于当地网络运营商或网络服务供应商不支持，或者由于当地网络的设置，或者您安装的软件不支持而无法实现。因此，本手册中的描述可能与您购买的产品或其附件并非完全一一对应。
华为技术有限公司保留随时修改本手册中任何信息的权利，无需进行任何提前通知且不承担任何责任。
无担保声明
本手册中的内容均“如是”提供，除非适用法要求，华为技术有限公司对本手册中的所有内容不提供任何明示或暗示的保证，包括但不限于适销性或者适用于某一特定目的的保证。
在法律允许的范围内，华为技术有限公司在任何情况下，都不对因使用本手册相关内容而产生的任何特殊的、附带的、间接的、继发性的损害进行赔偿，也不对任何利润、数据、商誉或预期节约的损失进行赔偿。
更新图 2-1 LGA 模块线方向示意图－双排管脚
（MU509/MC509 系列）
2.1
增加图 2-2 LGA 模块出线方向示意图－单排管脚
（MU739 系列）
2.2Βιβλιοθήκη 更新图 2-3 LGA 模块电源滤波电容－双排管脚

华为PCB布线规则之欧阳引擎创编

华为PCB布线规范 (2007-01-14 23:33)分类： PCB 技术-文章欧阳引擎（2021.01.01）Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成. 本标准于1998年07 月30日首次发布.本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文.在标准出版时,所示版本均为有效.所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性.GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板.1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图.1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分.1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定.B. 提高PCB设计质量和设计效率.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计.B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件.如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素.理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题.2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求.理解板上的高速器件及其布线要求.3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查.4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改.5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求.设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可.6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准.IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表.2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误.保证网络表的正确性和完整性.3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT)．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:A. 单板左边和下边的延长线交汇点.B. 单板左下角的第一个焊盘.板框四周倒圆角,倒角半径5mm.特殊情况参考结构设计要求.B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注.2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域.根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区.3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程.加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装.4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定.5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验.6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔.当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接.9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接.10. BGA与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件.11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔.13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置. 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线.C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数 8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数.信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数注:PIN密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素.1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线.所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层. 为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向.可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商.阻抗控制层要按要求标注清楚.将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上.2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度.板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙.B. 信号的电流强度.当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ 铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um.C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度.输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求.可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距.E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8. 孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔. 应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商.测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil. 不推荐用元件焊接孔作为测试孔.2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置.3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层(参考层),由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil .B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性.C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝.例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路.B. 布线前仿真(布局评估,待扩充)C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线.从单板上连线最密集的区域开始布线.2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作:自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件(do file),软件在该文件控制下运行.3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积.必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法.保证信号质量.4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号.5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上.6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1) 地线回路规则:环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小.针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜.2) 窜扰控制串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用.克服串扰的主要措施是:加大平行布线的间距,遵循3W规则.在平行线间插入接地的隔离线.减小布线层与地平面的距离.3) 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合.4) 走线的方向控制规则:即相邻层的走线方向成正交结构.避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线.5) 走线的开环检查规则:一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line),主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果.6) 阻抗匹配检查规则:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况.在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度.7) 走线终结网络规则:在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间)的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关.A. 对于点对点(一个输出对应一个输入)连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配.前者结构简单,成本低,但延迟较大.后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高.B. 对于点对多点(一个输出对应多个输出)连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配.当网络为星型结构时,可以参考点对点结构.星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配.在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可.8) 走线闭环检查规则:防止信号线在不同层间形成自环.在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰.9) 走线的分枝长度控制规则:尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20.10) 走线的谐振规则:主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象.11) 走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方.对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构.12) 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好.13) 器件去藕规则:A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定.在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败.B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差.C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性.14) 器件布局分区/分层规则:A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度.通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰.同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接.B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式.15) 孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除.在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用.16) 电源与地线层的完整性规则:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大.17) 重叠电源与地线层规则:不同电源层在空间上要避免重叠.主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层.18) 3W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距.19) 20H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应.解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内.20) 五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层.D. 后仿真及设计优化(待补充)E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In CircuitTest), 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点.B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔.C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils(0.6mm),两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm).D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用.3. PCB标注规范.钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化.II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》.B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目. 1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求.4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出.5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮.6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注.8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成.9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查.10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性.22 附录A(标准的附录)附录A:传输线有关参数的计算公式1.1微带线(Microstrip)1.2带状线(Stripline)23 附录A(标准的附录)1.3经验数据对FR-4材料(εr在4.5~5之间):75Ω微带线,w≈h;50Ω微带线,w≈2h;25Ω微带线,w≈3.5h.75Ω带状线,w=h/8;50Ω带状线,w=h/3.。

华为pcb设计规范

华为pcb设计规范华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。

PCB设计规范主要包括以下方面：1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。

同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。

2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。

同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。

3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。

同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。

4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。

同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。

5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。

同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。

6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。

DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。

7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。

同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。

8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响，采取屏蔽、隔离和滤波的措施。

同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。

9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温度控制在合理范围内。

10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。

要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。

综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。

[图]华为PCB布线规范完整版(全面)

华为PCB布线规范Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。

2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时,所示版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。

1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

华为PCB设计规范

华为PCB设计规范华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。

为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。

本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。

一、技术规范要求1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题；2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能；3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能；4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能；5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。

二、制造规程要求1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性；2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能；3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐；5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。

三、测试要求1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能；2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性；3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等；4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能；5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。

华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。

这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。

如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。

PCB设计规范

PCB设计规范华为是一家全球领先的电信设备和解决方案提供商，其PCB设计规范是行业内备受关注和重视的标杆之一、在这篇文章中，我们将详细介绍华为PCB设计规范的主要内容和要求。

首先，华为的PCB设计规范涵盖了从PCB设计的起始阶段到最终生产之前的全过程。

它专注于确保电路板具有高质量、高可靠性和高性能的特点。

以下是一些关键要点：1.封装和零件库管理：华为鼓励使用市场上广泛接受和可靠的封装和组件。

封装和零件库管理是非常重要的，因为它对整个设计过程的准确性和一致性有很大影响。

华为要求设计师使用最新的封装和零件库，并确保它们经过验证和审查。

2.最佳实践指南：华为提供了一系列最佳实践指南，其中包括信号完整性、电磁干扰、散热管理等方面的设计要求。

这些指南旨在确保电路板在各种工作条件下都能维持最佳性能。

3.电路板布局和布线：华为强调电路板布局和布线的重要性。

设计师需要合理安排电路板上的组件和通信线路，以最大程度地减少信号噪声和电磁干扰。

布线时，要遵循严格的信号完整性要求，并避免交叉耦合和串扰。

4.供电策略：供电策略在PCB设计中起着关键作用。

华为要求设计师采取适当的供电策略，以确保各个功能模块得到稳定的电源供应，并避免电源波动和噪声。

5.DRC和DFM规则：华为要求设计师使用设计规则检查(DRC)和设计制造规则(DFM)工具进行验证和分析，以确保设计满足生产要求。

这些规则包括最小线宽、最小间距、阻焊丝宽度等方面的要求。

6.测试和验证：华为鼓励设计师在电路板的设计阶段进行全面的测试和验证。

这些测试包括电路仿真、频率响应测试、温度测试等。

通过这些测试和验证，可以及早发现和解决可能存在的问题。

7.文件和文档管理：华为要求设计师对设计文件和文档进行良好的管理和归档。

这将有助于团队内部的有效沟通和协作，并为未来的维护和升级提供便利。

总而言之，华为PCB设计规范强调了电路板设计的整体质量和可靠性。

它提供了一系列详细的指南和要求，帮助设计师确保设计符合最佳实践，并满足华为的高标准。