热转印前准备须知[更新]

附录2：热转印前的准备工作

由于本次电路为手工制作，在制作前必须对图纸进行一定的处理。

1、画好PCB，确保所有连接准确无误；

2、检查所有焊盘：（建议采用全局修改指令，确保每一个焊盘都修改）

（1）修改所有集成电路的焊盘（所有脚），焊盘形状可自选，推荐八角形或圆形，焊盘为扁状，如图。长径可控制在100-120mil，短径在70-80mil左右。

（2）分立元器件（二极管、三极管、电容、电阻等等），焊盘一般保持在80mil*80mil，极限设置为70mil*70mil，孔径为32mil左右。

（3）修改导线宽度，一般信号线控制在40mil以上，个别走线困难的可控制在30mil左右（这种线越少越好）。电源线控制在60mil左右，地线在60mil 以上。

（4）修改因焊盘、线宽变化而导致的布线错误（绿色的线及焊盘）。

（5）检查布线情况，线与线之间距离保持在30mil以上。

（6）打印预览。按住ctrl，滚动鼠标滚轮可查看细节。

3、打印方法（要求来实验室之前事先查看并尝试、练习）

（1）基本设置

点击file ——page setup，看scaling选项框，下拉菜单选择scaled Print，放大参数scale选择1.00（原始大小）。色彩选项color set 选择黑白打印(mono)。其他暂时不改。

（2）高级属性设置

点击同页下方高级属性设置advanced，在第一行多项打印Multilayer

Composite Print 选项中，勾选除镜像mirror和TT fonts外的所有选项（即选择前四项）。

然后，在下方层次选择中，必须保留Bottom layer，必须去除顶层top layer 和丝印层top overlay，其他随意。如现要去除top layer，则先选中top layer，点击鼠标右键，选择delete ；如误删除，则可以用右键选insert layer，用页面最顶端下拉菜单print layer type选择某个层来恢复。

（3）打印预览

设置好之后，关掉打印属性选项框，按打印预览print preview来查看图纸。正确的图纸应该是只留下底层的走线、焊盘和外框（可能有）等，没有任何元器件符号，另外焊盘中央也会出现钻孔。

（4）关掉预览，全选所画的PCB，复制并在原图旁边粘贴，在PCB设计图中出现两个一模一样的PCB版。摆放样式可根据实际尺寸选择PCB上下或者左右摆放，对齐。

（5）点击file——page setup，printer paper选择A4纸，下方为打印方向选择按键，根据情况选择横向或纵向打印，选择后可按打印预览来查看。一般正常摆放样式如下图所示中的一种。如效果不理想，可重复第（4）步进行调整。

（6）全部完成之后，按保存，用U盘拷贝到实验室准备打印和热转印。

（7）用激光打印机（注意每个硒鼓只能使用一轮，每个鼓要500元，只能打1000余张，灌粉无效，需要爱惜）把PCB图打印在热转印纸光滑一面上，在热转印完成前严禁手指接触这个面上的任何图形，有图形的热转印纸也禁止卷折；

（8）将热转印纸有图形的一面贴到事先裁好的覆铜板上（覆铜板铜箔面要保持干净，四边用砂纸打磨，确保不会割手，铜箔面用无水酒精擦拭，去除油渍和脏物），铜箔面朝向热转印纸有图形的一面；严格贴紧，并用电工胶布固定；注意在铜箔和图形所在面，绝对保持平滑，不允许有任何电工胶布；

（9）将固定绑扎好的铜箔板送热转印机上转印（铜箔面朝下），温度在180-200摄氏度，转印约20次，冬季时转印次数再增加；

（10）转印完毕后，小心撕开包装的热转印纸，可以看到图形完整的转印到覆铜板上了。仔细检查图形，如有断线者，用铅笔或者涂改液或者油漆小心改动（也可以等电路板做好之后，用焊锡补）。

（11）在铜箔板四角任意选择一个，打一个孔（3mm），穿入电线后，放到三氯化铁腐蚀液中（绝对不能让三氯化铁沾到衣服上，洗不掉的），不断晃动电线（如同钓鱼），等腐蚀完毕后，用清水冲洗铜箔板。

（12）用合适的钻头在钻机上钻出供元器件管脚穿行的孔；绝对不能打歪；

（13）用卫生卷纸蘸香蕉水擦去黑色的打印机墨粉，紫铜色的电路走线完全暴露；

（14）焊接之前在铜箔板上涂一遍松香水，可有助于焊接。

注意：无水酒精、松香水、香蕉水都是极易燃同时极易挥发的物质（跟汽油类似，后两者有毒），因而制作地严禁有火，同时保持空气流通；三氯化铁对衣物、地板、铁质水管都有损伤；钻孔也是精细活，制作时一定要注意安全。