2019年覆铜板龙头生益科技专题研究：覆铜板产业链及产品种类简介、高频高速覆铜板成增长关键
2019年覆铜板行业分析报告
2019年覆铜板行业分析报告2019年7月目录一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足 (4)1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4)2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4)3、高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长 (5)二、刚性CCL增长提速，挠性CCL销量下滑 (6)1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7)2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9)3、商品半固化片产销持续高增长 (10)三、内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升 (12)四、总结 (16)2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。
在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。
2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。
其中刚性CCL销售占比最高，达到了94.8%。
我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元，，同比增长12.10%。
高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长。
2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元，同比减少0.36%；出口量为9.38万吨，同比减少0.60%。
在进口方面，2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元，同比增长1.34%；进口量为7.95万吨，同比减少7.03%。
虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量，但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。
2012年以来，我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道，2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元，为近九年来最高值。
出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品以中低端为主。
内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升。
2018年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元，同比增长7.78%，慢于全行业增速的12.1%，占我国全行业总收入的82.1%，行业集中度已经处于高位。
高频柔性覆铜板材料的研究进展
高频柔性覆铜板材料的研究进展摘要：综述了5G通讯用柔性覆铜板材料的最新研究进展和应用。
从 5G 高频信号传输对高频覆铜板材料的性能需求、低介电常数（D k）与低介电损耗（D f）介质材料和低轮廓铜箔在 5G 高频通讯中的研究与应用进展等角度进行了阐述。
重点综述了低介电介质材料和低轮廓铜箔的研究发展状况和应用。
最后对低介电高频柔性覆铜板材料的未来发展趋势进行了展望。
关键词：高频；低介电常数；低介电损耗；低轮廓铜箔；研究进展1前言5G时代已经来领，5G信号站和5G手机的逐步推广使得以5G移动通讯技术为代表的5G先进技术产业将处于快速发展时期。
5G通讯器件中所使用的高频覆铜板材料的研制开发是近年广泛关注的热点。
在数据传输过程中，传输速度是首要考量因素，但要达到高质量通讯的要求，通讯过程中的信号损耗和失真必须重点考虑。
随着通讯频率的不断提高，使得原本在低频下可以忽略的信号损失变得不可忽略。
高频下集成电路损耗主要由4个部分组成，如式（1）所示：αT=αC+αD+αR+αL（1）其中αT为总传输损耗，αC为导体损耗，αD为介质损耗，αR为辐射损耗，αL为泄漏损耗[1]。
为了追求高频高速电路具有更好信号完整性降低信号在传输过程中的信号损失，高频柔性覆铜板选材要根据集成电路损耗机理选择合适的低介电材料进行使用。
2低轮廓铜箔的应用选择2.1 导体损耗机理随着信号频率的增大，高速信号在传输线的铜箔表面产生的“趋肤效应”越来越显著。
趋肤深度的经典计算公式如（2）所示。
式中，δ表示趋肤深度（mm），f表示频率(Hz)，μ表示磁导率，σ表示电导率。
由式（2）可知，频率越高，趋肤深度越小（浅），由于趋肤效应和铜箔表面粗糙度的综合影响，高频下的粗糙导体损耗与平滑导体损耗就会有所不同，HAMMERSTAD 和 JENSEN 通过导体损耗修正因子 K sr将粗糙导体损耗和平滑导体损耗联系起来[1]，建立了公式（3）。
αc（粗糙）=αc（光滑）×K sr（3）式中，αc（粗糙）表示粗糙导体损耗，αc（光滑）表示光滑导体损耗，K sr表示导体损耗修正因子[1-2]。
生益科技（S1150G）覆铜箔层压板安全资料表说明书
MATERIAL SAFETY DATA SHEET物质安全资料表1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate (S1150G)产品名称：覆铜箔层压板（S1150G）PRODUCT USE: Substrate for printed circuitry ;Multilayer Boards.用途：用于制作印制电路板；制作多层板NAME of COMPANY and ADDRESS:SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.; No.5 Western Industry Road New and high-tech Industrial Development Zone Dongguan SSL Sci.,Dongguan City ,Guangdong ,P.R.China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖高新科技产业开发区工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week)(0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖)2.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
生益科技深度研究报告推荐
生益科技深度研究报告目录一、价格传导弱化周期属性，高频CCL 是未来的主流需求 (3)1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚 (3)2、价格传导能力与议价权淡化周期属性 (5)3、CCL进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升 (8)二、公司是内资第一覆铜板企业，5G 高频龙头代表 (11)1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二 (11)2、国资股东背景，股权结构稳定 (13)3、营收稳健增长，利润率处于上升区间 (13)三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制 (15)1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列152、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争 (18)四、盈利预测与估值 (19)1、盈利预测 (19)2、估值与评级 (21)五、风险提示 (22)1、原材料上涨超预期 (22)2、5G发展落地不及预期 (22)3、PCB增速不及预期 (22)一、价格传导弱化周期属性，高频CCL 是未来的主流需求1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚覆铜板的成长逻辑源于下游PCB，应用领域广泛是增长稳健的保证。
PCB 是所有电子产品的基石，过去一轮成长周期始于4G 商用与智能手机、智能穿戴产品的爆发，目前传统消费类电子产业对PCB 行业的成长驱动趋于有限。
但与此同时，云计算、人工智能和物联网、5G 通信技术、汽车电子等新兴下游应用市场成为拉动PCB 持续增长的动力引擎，精密化需求带动PCB 向环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。
国内PCB成长性远超全球，产业链持续向国内转移，利好与覆铜板行业。
全球PCB产业在2015-2016年出现短暂调整，2017年开始行业景气度回暖。
根据Prismark统计，2018年全球与中国大陆PCB总产值分别达623.96亿美元/327.02 亿美元，较上年分别同比增长6%/10%，其中中国大陆PCB 产值占全球PCB 总产值的比例为52.4%。
覆铜板介绍生益
四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
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三、IPC标准介绍
覆铜板的基础知识
IPC-4101A标准简介
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四、覆铜板的发展趋势
1、环保新潮流
覆铜板的基础知识
随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色化。 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在采用工 艺环保化和成分环保化的技术来生产产品。 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧处 理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。无疑对环境保护是 相背的。现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃覆铜板。 有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板，除了综合性能、价格能 满足要求外，还要考虑环境保护的因素。 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念。 • 对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（多 环）阻燃 生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品。 无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.
结片。
2）、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用，
我们成为商品粘结片，或半固化片
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二、生产流程介绍
商品粘结片控制参数有：
指标
树脂含量RC%
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告2019年6月目录一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强 (4)1、行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移 (4)2、行业集中度不断提升，具备向下游转嫁成本的能力 (8)（1）上游原材料供给高度集中，供需影响因素相对复杂 (8)（2）下游PCB需求旺盛，但行业集中度低 (9)（3）覆铜板行业集中度不断提升 (10)（4）覆铜板厂商具备成本转移能力 (10)3、国内高端产品劣势明显，产品结构有待优化 (11)（1）国内覆铜板产量足够大，但在高端产品上依然处于明显的弱势地位 (11)（2）从下游PCB产品结构验证来看，国内在高端产品上同样处于劣势，但正在积极改善 (12)二、5G商用临近，催生下游高端增量需求 (13)1、通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能 (13)2、5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求 (15)（1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长 (16)（2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求 (19)3、高频覆铜板的实现对材料及工艺等要求更为严格 (21)三、相关企业 (24)四、主要风险 (25)覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。
从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016年开始大陆销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。
从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。
产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。
5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片目录索引5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5)国内5G基站AAU PCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍 (5)国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，高频/高速覆铜板需求量增加 (6)中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8)PCB产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G相关研发与扩产 (8)中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10)生益科技：紧握5G发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13)生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片 (13)各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14)公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G网络通讯和终端市场 (17)半年度业绩预告分析 (18)盈利预测与评级 (18)风险提示 (20)附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)图表索引图1：5G向高频延伸 (7)图2：PCB基材的分类 (8)图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8)图4：覆铜板公司毛利率比较 (8)图5：PCB产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9)图6：中国大陆地区PCB产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9)图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9)图8：内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9)图9：通信设备的PCB需求占比 (9)图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10)图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11)图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11)图13：2016年全球PTFE CCL市占率 (12)图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13)图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14)图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14)图17：生益科技营收构成 (14)图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15)图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15)图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16)图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16)图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16)图23：覆铜板的结构 (21)表1：4G和5G基站PCB市场空间测算 (5)表2：5G基站AAU PCB市场空间测算 (6)表3：5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算 (6)表4：多层板加工难度较高 (9)表5：全球覆铜板分类产值 (10)表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11)表7：国内高频覆铜板相关企业 (12)表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13)表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16)表10：生益科技销售成本假设 (19)表11：生益科技2019年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)表12：同行业公司估值水平对比 (20)表13：覆铜板的常用分类 (21)表14：全球刚性覆铜板公司排名（百万美元） (22)。
第二十届中国覆铜板技术研讨会评选出十篇论文获得“ccla杯优秀论文奖”
- 立了“2019 CCLA 杯优秀 论文奖”。经
CCLA 在 《第 二 十 届 中 国 覆 铜 板 技 术 研 CCLA 秘 书 处 组 织 的 专 家 评 审 委 员 会 对 积 极
讨 会》上 , 向 论 文 作 者 颁 发 了“2019 CCLA 杯 投 稿 的 39 篇 论 文 ，进 行 了 认 真 评 审 ，评 出 十
国家电子电路基材工程技术研究中 一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的 孟运东，潘俊健，方克洪
心、广东生益科技股份有限公司 开发与应用
戴善凯，黄荣辉，陈诚，肖 苏州生益科技有限公司 升高，谌香秀，任科秘
二氧化硅对半固化片流动特性及覆铜板 性能的影响
粟俊华，席奎东，林立成， 南亚新材料科技股份有限公司，同
在 “ 第 二 十 届 中 国 覆 铜 板 技 术 研 讨 会 ” 点 ，体 现 了 中 国 覆 铜 板 制 造 业 高 端 技 术 现 状
上 ，优 秀 论 文 作 者 进 行 了 演 讲 。 参 会 代 表 表 及 发 展 方 向 ， 大 家 都 希 望 研 讨 会 越 办 越 好 ，
示 ，研 讨 会 优 秀 论 文 围 绕 当 前 覆 铜 板 技 术 热 推动中国 覆铜板技术 向高层次领 域进军。
万林，卢翔，庞涛，李国娥， 究中心，中国地质大学（武汉）材料 高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂
赵海梦，徐庆玉
与化学学院
的制备与性能研究
李枝芳，刘斌，隗骁健
山东圣泉新材料股份有限公司
新型芳烷基多马来酰亚胺树脂的合成及 在封装载板上的应用
熊刚，李建壮，向锋
西安交通大学微电子系功能材料研 基于 Fabry- Perot 谐振腔的微波介电性能
究中心
测试系统的研究
2019年内资第一覆铜板企业,5G高频龙头代表生益科技专题研究：高频CCL是未来的主流需求
目录
一、价格传导弱化周期属性，高频 CCL 是未来的主流需求 ..................................... 4 1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚......................................... 4 2、价格传导能力与议价权淡化周期属性................................................... 6 3、CCL 进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升......................................... 8
三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制............................................. 14 1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列.............................. 14 2、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争........................ 16
二、公司是内..................... 10 1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二...................................... 10 2、国资股东背景，股权结构稳定 ....................................................... 12 3、营收稳健增长，利润率处于上升区间.................................................. 13
五、风险提示 ......................................................................... 20 1、原材料上涨超预期 ................................................................. 20 2、5G 发展落地不及预期 ............................................................... 21 3、PCB 增速不及预期 .................................................................. 21
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告目录1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力 (1)1.1 硬核科研环境，巩固技术带动发展优势 (1)1.2 子公司联动发力，横向开拓区位市场 (1)1.3 聚焦覆铜板主航道，纵向布局高频产品 (2)2 稳守强势主营业务，各财务指标稳定攀升 (3)2.1 产品结构稳定，营收和净利润稳步增长 (3)2.2 各业务毛利稳定，研发投入持续增加 (4)3 新兴终端应用市场高潮迭起，CCL 未来需求可期 (5)4 多头瓜分市场份额，产业中心向大陆集聚 (6)5 盈利预测与估值 (7)5.1 盈利预测 (7)5.2 相对估值 (8)6 风险提示 (8)图目录图1：公司发展历程 (1)图2：公司股权结构 (2)图3：2014-2018 年营收及增长率 (3)图4：2014-2018 年归母净利润及增长率 (3)图5：2014-2018 年公司营收构成 (3)图6：2018 年营收构成占比 (3)图7：2014-2018 公司毛利和毛利率 (4)图8：2014-2018 年各业务毛利率变化 (4)图9：2014-2018 年销售费用、管理费用、财务费用占比 (4)图10：2014-2018 年研发费用和增长率 (4)图11：覆铜板产业链 (5)图12：2017 全球CCL 市场产量结构 (5)图13：全球及中国大陆PCB 行业产值规模 (5)图14：2012-2017 全球主要刚性覆铜板公司产值 (6)图15：2017 年各全球刚性覆铜板企业市场份额 (6)表目录表1：公司主要产品介绍 (2)表2：全球CCL 行业主要企业 (6)表3：分业务收入及毛利率 (7)表4：可比公司估值情况 (8)附表：财务预测与估值 (9)1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力生益科技创始于1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。
经过三十余年的发展，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60 万平方米发展到2018 年度的8860 多万平方米。
2024年高频高速覆铜板市场分析现状
2024年高频高速覆铜板市场分析现状引言高频高速覆铜板是一种关键的电子制造材料，其广泛应用于通信、计算机、汽车电子、航空航天等领域。
随着电子产品的迅猛发展，高频高速覆铜板市场持续扩大。
本文将对高频高速覆铜板市场进行分析，了解其现状和趋势。
市场规模高频高速覆铜板市场在近年来快速增长。
根据市场研究数据显示，2019年全球高频高速覆铜板市场规模达到XX亿美元。
预计到2025年，市场规模将增长至XX亿美元，并且年复合增长率将保持在XX%左右。
应用领域高频高速覆铜板在多个领域具有广泛的应用。
首先，通信领域是高频高速覆铜板的主要应用领域。
随着5G通信技术的普及，高频高速覆铜板需求将进一步增加。
其次，计算机领域也是高频高速覆铜板的重要市场。
高频高速覆铜板被用于制造高性能的计算机主板和服务器。
此外，汽车电子、航空航天等领域也对高频高速覆铜板有很高的需求。
产业链分析高频高速覆铜板产业链包括原材料供应商、覆铜板制造商、电子制造服务商等环节。
首先，原材料供应商为产业链提供基础材料，如玻璃纤维布、聚酰亚胺薄膜等。
其次，覆铜板制造商将原材料加工成高频高速覆铜板，并提供给电子制造服务商。
最后，电子制造服务商将覆铜板应用于最终产品的制造中。
市场竞争格局高频高速覆铜板市场竞争激烈，主要厂商包括xxx、xxx、xxx等。
这些厂商通过技术创新、品质控制、价格竞争等手段争夺市场份额。
另外，一些新兴的厂商也不断涌现，打破了市场垄断，增加了市场竞争度。
市场驱动因素高频高速覆铜板市场增长的驱动因素主要包括以下几个方面。
首先，需求增加是市场增长的主要推动力。
随着5G、物联网等技术的发展，对高频高速覆铜板的需求将持续上升。
其次，技术进步也是市场增长的重要因素。
高频高速覆铜板技术的不断改进，使得其在高频、高速传输等方面具有更好的性能。
另外，政策支持和市场竞争也是市场增长的因素之一。
市场挑战和机遇高频高速覆铜板市场面临一些挑战和机遇。
首先，市场竞争加剧使得企业在技术创新和产品质量方面面临压力。
一种高频高速挠性覆铜板的研制
1 引言
随着5G时代的来临，各大终端机构也在积极 的布局5G产业，高频高速专用覆铜板的需求变得 越来越迫切，特别是5G手机的问世，使得高频高 速挠性覆铜板的需求也变得紧张起来，因为只有 挠性覆铜板才能适应手机内部“拥挤”的布局。
现有的5G手机信号传输线一般采用固定挠性
的阻抗设计线路，即信号发射端到信号接收端这 一段固定长度内，其设计的阻抗是一定的，受限 于现有电子电路板材线路加工的水平，必须使用 绝缘层厚度较厚的产品，才可以满足如今线宽加 工条件。例如，同样的两种挠性覆铜板，其Dk/Df 均为3.0/0.003（10 GHz下，SPDR法），铜箔厚度 均为12 μm，阻抗设计为50Ω，若使用绝缘层厚度 为100 μm的柔性覆铜板去设计图形，其线宽经过
针对于Sub 6G的应用，日本钟渊化学推出过 一款高频高速专用的改性TPI膜，直接使用辊压机 即可与铜箔辊压形成板材，如今只能进行50 μm 厚度的PI膜生产，更厚的75 μm、100 μm受限于生 产工艺，一直无法生产。新日铁住金化学使用一 种有胶双面板结构（Z系列），即Cu/AD/PI/AD/ Cu结构，但是使用的是普通的PI膜，其PI膜的模 量只有4 GPa左右。为了降低整体板材的介电性 能，在设计绝缘层厚度为125 μm板材时，使用了 50AD+25PI+5AD的做法，这样会导致板材的整体 模量特别低，只有1.2 GPa左右。
《覆铜板简介》课件
覆铜板是一种基材表面覆盖有一层薄铜箔的电子元器件材料。通过覆铜板， 电路图可以实现电子信号和电能的传递。
结构和分类
单面板和双面板
简单的单面板适用于简单电 路；双面板支持更复杂的电 路布线。
多层板
多层板可容纳更多的追踪层， 有效减少电路板的尺寸。
高频层压板
高频层压板在通信和雷达等 领域具有广泛应用。
质量控制和标准
IPC标准
国际电子协会制定的电子印制 板制造标准，包括工艺规范和 材料要求。
纵向剥离强度测试
用于检测覆铜板中铜箔和基材 之间的粘合强度。
尺寸和外观检查
通过光学检查和测量，确保覆 铜板尺寸和外观完好。
发展趋势和展望
随着电子产品的不断更新和升级，对覆铜板的需求将继续增长。未来的发展 方向包括更高的频率和速度，更薄更轻的设计，以及更复择合适的基材，并进行打孔和处理工艺。
2
铜箔覆盖
将铜箔通过化学或机械方法覆盖到基材表面。
3
图层制作
根据电路设计，制作印刷图层和追踪图案。
应用领域与市场潜力
太阳能电池板
覆铜板在太阳能电池板中作为导电基材，提供电能 传输。
计算机电路板
覆铜板是计算机主板等电子设备中不可或缺的组成 部分。
汽车电路板
汽车中的各种电子设备都离不开覆铜板提供的电路 连接。
通信电路板
手机、路由器等通信设备中使用覆铜板进行信号传 输。
特点和优势
1 高可靠性
覆铜板的结构稳定，能够提供长期稳定的电路连接。
2 良好的导电性能
铜箔具有优异的导电性能，使得电路信号传输效果更好。
3 多样化的尺寸和厚度
覆铜板能够满足各种不同电路设计的需求，可制作出多种尺寸和厚度的电子产品。
中国覆铜板行业研究-行业概况
中国覆铜板行业研究-行业概况（一）行业概况1、覆铜板概况覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。
覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB 制造的特殊层压板。
以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，其剖面图如下：各个品种的覆铜板在性能上的不同，主要表现在它所使用的树脂、铜箔、纤维增强材料上的差异。
2、覆铜板的分类根据不同的分类方式，可将覆铜板分成两大类：（1）根据机械刚性划分，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
（2）按照使用的增强材料划分，常用的刚性覆铜板可分为三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板，其具体特性如下：3、市场发展概况（1）全球市场稳步发展，产业重心向亚洲转移近几年来，随着电子信息产业的迅速发展，全球覆铜板行业稳步增长。
根据咨询机构Prismark 的统计数据，2017 年全球刚性覆铜板按产值统计为120.39 亿美元（包括粘结片、多层板等），较上年同期增长了18.20%。
在各个市场中，亚洲市场份额最大，达到114.97 亿美元，其中中国大陆市场79.64 亿美元，中国大陆刚性覆铜板产值规模已达到全球各地区首位。
（2）中国覆铜板行业快速增长，高端市场仍有较大空间①市场规模快速增长随着电子信息产业快速发展以及全球覆铜板行业产业重心向亚洲特别是中国大陆地区转移，中国覆铜板行业呈现快速增长态势。
根据CCLA 的统计，2017 年中国刚性覆铜板销量为49,450 万平方米，较上年同期下降了2.4%。
③产能产量快速扩张，产销基本平衡从产量上看，2012 年～2014 年中国刚性覆铜板行业产量实现了平稳较快增长，2015 年，受行业结构调整及宏观经济增速放缓等因素，产量同比下降0.04%，2017 年开始，受益于覆铜板下游PCB 行业应用逐步转型升级拉动，中国刚性覆铜板行业产量呈现快速上涨的态势，实现了5.1%的同比增长。
覆铜板龙头股有哪些？
覆铜板龙头股有哪些？覆铜板龙头股有哪些龙头股 1、生益科技：公司主营业务为覆铜板、键合板、印刷电路板。
龙头股 2、超声波电子：公司主营业务为印刷电路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声波电子仪器的研发、生产和销售。
龙头股 3、晋安国基：公司主要从事覆铜板的研发、生产和销售。
龙头股 4、华正新材料：公司从事复合材料及制品的设计、研发、生产和销售。
覆铜板龙头股近期情况生益科技：龙头股近5天，生益科技股价上涨0.6%，总市值增加2.09亿元。
目前市值为350.98亿元。
2023年股价下跌-0.66% 据1月13日消息，生益科技1月13日主力净流入950.93万元，超大单净流入465.46万元，大单净流入485.47万元，散户净流出397.89万元。
超声波电子：龙头股晋安国基：龙头股近5天，晋安国基股价下跌1.01%，总市值下跌5824万。
目前市值为57.73亿元。
2023年股价下跌-0.25% 1月13日该股主力资金净流出31.79万元，大单净流出31.79万元，中单资金净流入19.67万元，净流出散户资金流入12.12万元。
华正新材：龙头股近5个交易日，华证新材期间整体上涨2.13%，最高价24.9元，最低价23.31元，总市值上涨7243.36万。
据1月13日消息，华证新材主力净流出526.??69万元，超大单净流出101.29万元，散户净流入425.34万元。
覆铜板龙头上市公司业绩如何?生益科技(600183)财报显示，2023年三季度，公司营业收入43.02亿元; 归属于上市股东的净利润为2.61亿元; 全面摊薄净资产收益率为2.01%; 毛利率18.97%，每股收益0.12元。
超声波电子 (000823)超声波电子发布2023年第三季度财报，实现营业收入16.68亿元，同比增长-7.1%，归属于母公司净利润1.22亿元，同比-2.61%; 每股收益为0.23元。
晋安国基 (002636)财报显示，2023年三季度，公司营业收入8.57亿元; 归属于上市股东的净利润为-1,881.13万元; 全面摊薄净资产收益率为-0.54%; 毛利率10.7%，每股收益-0.03元。
敷铜板,数字化时代的基石—生益科技
敷铜板,数字化时代的基石—生益科技
隋辛
【期刊名称】《中国科技信息》
【年(卷),期】2000(000)007
【摘要】在人们追捧高科技股和网络股的热潮中,主打业务为敷铜板的生益科技被人遗忘在脑后。
许多专门评析电子信息产业的研究报告中都未将其包括在内。
生益股份从上市初的9元跌至去年5月中旬的6元。
1999年7月初在大盘见顶回落,不少个股(包括一些高科技股)股价被打回原形,而生益股份则在市道比较低迷的9月上旬逆市创出上市之后的历史新高15元。
经过四个月的强势整固,于2000年2月15日再创出23.1元的历史新高。
生益科技的抗跌和上攻的表现令业内人士对其刮目相看。
有人说,今日的深科技、风华高科就是明天的生益科技。
【总页数】3页(P18-20)
【作者】隋辛
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】F426.6
【相关文献】
1.陕西生益科技:
2.0w/m·k高导热复合基覆铜板项目通过成果鉴定 [J], ;
2.广东生益科技覆铜板新项目落户江西九江 [J], ;
3.新时代新担当——生益人畅谈发展我国覆铜板事业的担当 [J], 李小兰;
4.敷铜板,数字化时代的基石—生益科技 [J], 隋辛
5.迎接时代挑战的生益敷铜板股份有限公司拜访随笔 [J], 林金堵
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2019年覆铜板龙头生益科技专题研究：覆铜板产业链及产品种类简介、高频高速覆铜板成增长关键
内容目录
覆铜板世界第二企业，综合实力强劲.................................................................. - 4 -行业龙头稳固，向全球第一迈进.................................................................. - 4 -
综合能力优越，产品线丰富，盈利能力强................................................... - 5 -
不断开展技术研发，迎接市场遇.................................................................. - 6 -传统覆铜板周期性淡化，产业链上下游形势改善................................................ - 9 -覆铜板产业链及产品种类简介 ..................................................................... - 9 -
上游：产能持续增加，供求有望改善 ........................................................ - 10 -
下游：PCB产业持续东移，年后企稳 ....................................................... - 14 -
5G商用，高频高速覆铜板成增长关键.............................................................. - 16 -5G关键技术，带动高频高速板需求大幅增长 ........................................... - 16 -
打破外资垄断，高频高速板已可投产 ........................................................ - 18 -投资建议及盈利预测 ......................................................................................... - 20 -风险提示............................................................................................................ - 20 -
图表目录
图表1 2017年全球覆铜板企业排名................................................................. - 4 -图表2公司股权结构 .......................................................................................... - 5 -图表3公司主要产品 .......................................................................................... - 5 -图表4公司主要生产基地及产能........................................................................ - 6 -图表5研发项目简介 .......................................................................................... - 6 -图表6公司研发费用及占营收比例 .................................................................... - 7 -图表7公司核心技术及研究方向........................................................................ - 8 -图表8覆铜板行业产业链................................................................................... - 9 -图表9覆铜板分类.............................................................................................. - 9 -图表10覆铜板原材料成本占比........................................................................ - 10 -图表11 2014-2016 年PCB公司——世运电路原材料成本比重 ..................... - 10 -图表12 2014-2016 年PCB公司——广东骏亚成本比重................................ - 10 -图表13 LME3个月铜价格走势......................................................................... - 11 -图表14 2016-2019年国内铜箔产能及预测...................................................... - 11 -图表152018 年国内已投建铜箔项目预计在2019年新增产能.................... - 11 -图表16近年玻纤材料电子纱(单股)价格走势................................................... - 13 -图表17液体环氧树脂价格走势........................................................................ - 14 -图表18固体环氧树脂价格走势........................................................................ - 14 -图表21各个频段可用频谱带宽比较 .............................................................. - 16 -图表22 5G承载网架构..................................................................................... - 17 -
图表24 5G基站相对4G结构变化 ................................................................... - 17 -图表25按Df大小对CCL的传输信号损耗等级划分 ...................................... - 18 -图表26公司高速板牌号与性能........................................................................ - 18 -图表27 公司射频与微波材料产品简介............................................................. - 19 -。