军工电装贴片工艺流程的优化方法研究

摘要：军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法，分析了

贴装优化的原理，影响贴装效率的因素和优化途径，并利用已有的贴片机优化算

法进行了试验验证；三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用，分析了

贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等。

关键词：电子装配；单片贴装

表面贴装技术（Surface mounting Technology，简称 SMT）由于其组装密度高以及良好的

生产自动化特性而在得到高速发展并广泛应用在电路产品组装生产中。SMT 是第四代电子装

联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。一条基

本的 SMT 生产线由钢网印刷、元件贴装及回流焊三部分构成，电子元器件的贴装是整个表面

贴装工艺的最重要的组成部分，其所涉及到的问题比其它工序更复杂，难度更大，同时贴装

设备在整个产线建设中的占的投资比例也最高，约占整个SMT生产线投资的 60%-70%。

作为先进电子制造行业的重要组成，SMT 变革了传统电子电路组装的概念，SMT 技术可

以归纳为三个方面：（1）设备，也就是指SMT 硬件方面，包括印刷机，印刷检测机（SPI），贴片机，回流焊，波峰焊，AOI 等一系列加工处理设备；（2）工艺，指 SMT 软件方面，指导如何将一个设计转化成一个成熟可靠的产品；（3）电子元件及封装技术，它是SMT 的基础，也是 SMT 发展的动力，推动了 SMT专用设备和工艺技术的不断发展，比如元件封装技术发

展到了到 0201 工艺水平，设备以及工艺也要相应跟上。表面组装技术是一组技术集合，涉及到元件封装，PCB 技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多

种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。

其他包括资金投入、PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。SMT 的应用符合电子装备制造的发展方向，随着半导体元器件技术、材

料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速发展，SMT 的应用面还在不断扩大。我国是 SMT

技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004 年，我国电子销售收入达到 26550 亿元，已超过日本（2700 多亿美元），位居美国（4000 亿美元）之后, 居全球第二位。在珠三

角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和 EMS

企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT 材料、设备、服务等相关行业也

得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用，与此同时，许

多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。

随着 IC 封装技术向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了

SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用，由于受到工艺能力的限制，逐渐面临许多技术难题。1998 年以后，BGA 封装器件开始在通信制造业中被广泛应用，同时 BGA 封装的器件应用比例出现了快速增长的情况。与此同时，SMT 技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良

好的发展期。电子产品开始朝着微型化、多功能化方向发展，尤其是以个人移动通信设备、

平板电脑为代表的消费类电子产品需求和市场呈现处爆发式的增长势头，进一步带动了 SMT

技术的发展。随着 0201 元件、CSP、flipchip 等微小尺寸、细间距器件进入了 SMT 实际生产使用，极大提高了 SMT 技术水平，同时也提升了工艺难度。

随着电子产品组装技术的发展，对现代电子产品模块化、复合化、智能化以及可靠性等

方面都提出了越来越高的要求。表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的应用

符合电子装备制造的发展方向，为上述要求提供了有效的解决途径。SMT 是将电子元器件贴

造船工艺的主要流程介绍

造船工艺的主要流程介绍本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段：1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。现代造船又历经以下阶段：3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。

5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中

船舶建造工艺流程简要介绍

船舶建造工艺流程简要介绍本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展预舾装。现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分

段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中间产品，并协调的组织分道生产和集成。三、船舶建造工艺流程现代造船工艺流程如下简图：船舶建造工艺流程层次上的划分依据为： 1、生产大节点：开工——上船台（铺底）——下水（出坞）——航海试验——完工交船生产大节点在工艺流程中是某工艺阶段的开工期（或上一个节点的完工期），工艺阶段一般说是两个节点间的施工期。生产大节点的期限是编制和执行生产计划的基点，框定了船舶建造各工艺阶段的节拍和生产周期；从经营工作看，节点的完成日也是船东向船厂分期付款的交接日。 2、工艺阶段：钢材予处理——号料加工——零、部件装配——分段装焊——船台装焊（合拢）——拉线镗孔——船舶下水——发电机动车——主机动车——系泊试验——航海试验——完工交船 3、以上工艺阶段还可以进一步进行分解。 4、需要说明的是以上工艺阶段是按船舶建造形象进度划分的，现代造船工艺流程是并行工程，即船体建造与舾装作业是并行分道组织，涂装作业安排在分道生

PCB制造工艺流程(精)

PCB工程制作 202.112.10.37 目前汉化最深的补丁.解压密码a href=https://www.360docs.net/doc/3314586983.html, target=_https://www.360docs.net/doc/3314586983.html,a 用过”pads importer”的朋友相信遇到过，转换protel pcb后，敷铜规则自动丢失，只剩敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。暂时没有找到什么很好的方法去import pads中的敷铜形状，以下方法只是通过protel中的rule去做到pads中敷铜形状相同。 ?敷铜与Outline的间距设置方法：选择“Design->Rules->Routing->Clearance Constraint”，点“add”添加，A区设置“Object Kind->Polygons”，B区设置“Object Kind->Keep-Out”，填写距离，并选择“Any Net”。 ?敷铜与SMD焊盘的间距设置方法：除B区步骤同上，B区设置“Object-Kind->Smd Pad”。?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB区步骤同上，A区填写“Component Class->All Components”，B区填写“Object Kind->Polygons”。在Rules设置完毕后，会DRC检查，速度比较慢，直接按ESC就可以。最后在敷铜区域双击，选择相应的层，如“Polygon on Top”，点击OK按钮后会提示Rebuild，确定即可。一、PCB制造工艺流程：一>、菲林底版。菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。

船舶建造流程

船舶建造流程一、船体放样 1.线形放样：分手工放样和机器(计算机)放样，手工放样一般为1：1比例，样台需占用极大面积，需要较大的人力物力，目前较少采用;机器放样又称数学放样，依靠先进技术软件对船体进行放样，数学放样精确性较高，且不占用场地和人力，目前较为广泛的采用机器放样。 2.结构放样、展开：对各结构进行放样、展开，绘制相应的加工样板、样棒。 3.下料草图：绘制相应的下料草图。二、船体钢材预处理：对钢材表面进行预处理，消除应力。 1.钢材矫正：一般为机械方法，即采用多辊矫夹机、液压机、型钢矫直机等。 2.表面清理：a.机械除锈法，如抛丸除锈法喷丸除锈法等，目前较为广泛采用;b.酸洗除锈法，也叫化学除锈，利用化学反应;c.手工除锈法，用鎯头等工具敲击除锈三、构件加工 1.边缘加工：剪切、切割等; 2.冷热加工：消除应力、变形等; 3.成型加工：油压床、肋骨冷弯机等。四、船体装配：船体(部件)装配，把各种构件组合拼接成为各种我们所需的空间形状。五、船体焊接：把装配后的空间形状通过焊接使之成为永久不可分割的一个整体。六、密性试验：各类密性试验，如着色试验、超声波、X光等。七、船舶下水：基本成形后下水，设计流水线以下的所有体积均为浸水体积。

1.重力下水：一般方式为船台下水，靠船舶自重及滑动速度下水; 2.浮力下水：一般形式为船坞; 3.机器下水：适用于中小型船舶，通过机器设备拖拉或吊下水。八、船舶舾装：全面开展舾装系统、系泊系统、机装、电装、管装等方面的工作。九、船舶试验：系泊试验、倾斜试验，试航(全面测试船舶各项性能)。十、交船验收。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 船舶建造工艺流程简要介绍本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。

电装工艺及材料标准

电装工艺及材料标准 Last updated on the afternoon of January 3, 2021

电装工工作标准

电装工工作标准㈠身体健康，具有初中以上文化水平，工作责任心强，劳动态度好，有中级工技术等级职称。㈡有一定的电工学方面的基础知识 ①熟悉交直流电工作原理，会安全操作等用电基本常识； ②会使用各种测量仪器、仪表； ③会使用各种电装工具。㈢看得懂电装工艺图纸，熟悉相关规定 ①象：圆柱形、平扁形有孔的（电位器，波道开关）继电器，印制板，各种插头、插座（代有孔的）及平扁无孔的等焊接点，电装工应根据不同的焊接点，均应熟练地用绕、钩、插、搭等方法焊接好每一个接点； ②导线焊接要求：剥线头时不能伤线，焊接前应先把线头拧紧（有条件的应先渡上锡），焊接点与线头相连处，裸线不能露出太长，也不能露出太短，长了不美观、不结实，太短了容易烫坏绝缘层，一般一到二毫米合适，连线时，同样不能把裸线留得太长，长了显得太乱，短了显得太紧，都影响美观和质量； ③焊点要求：光滑、明亮、无针孔、无气泡、无裂纹、无桥接、无偏焊、无虚焊皮标准。㈣电装工应熟悉各种电子元器件的规格、性能、制作材料及装焊中要注意事项 ①电阻：制作材料有碳膜、金属膜、线绕等等，它的工率常用的1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W…5W……10W……15W……20W 等等，它的阻值从零点几Ω到KΩ、MΩ等，焊接中要注意的是一些小型的及有特殊要求的，如热敏电阻，焊接时不得超过两秒钟，否则会损坏元件，或者使电阻变值，影响质量； ②电容器：因制作材料的不同，焊接要求同样有一定的规定，首先电容器的正负极不能焊错，一些小型的和制作材料耐温性低的电

容器，象聚笨乙稀材料制作的电容器，最怕烫，它的腿焊接时间长一点就掉了，因此要求电装工必须掌握各种不同焊接条件下的各种不同焊接技术和焊接方法，才能适应各种条件、场合的焊接任务的完成； ③二、三极管焊接时，需要注意事项：⑴首先它的极性不能焊错，⑵二、三极管焊接时，需要弯腿时一定要先用摄子夹住管奶的根部再弯，以免损伤管腿，尤其是玻璃材料制作的二极管，不小心就会崩裂玻璃，损坏管子。㈤电装工必须懂一点钳工技术 ①会使用钳工工具，会干一般的钳工活，如：打眼、钻孔，制作一些小的零部件； ②熟悉钳工装配中的常规、规定和要求，在金属件与非金属件不同材质的组装件相装时，均应懂得要加平垫片，弹簧垫圈； ③上螺丝时，一定要掌握尺度，螺丝不能上得太紧，太怪了容易损坏器件，弹簧垫圈压平为止，螺丝丝扣不能露出太长，也不能太短，长了不美观，短了不结实，一般要求露三、五扣为准； ④所装的螺丝要求不能滑扣，尤其是面板螺丝，能使用套筒板手的尽量使用套筒板手，以免损伤螺丝头，影响美观，影响质量。生产部：张和平

流程的设计及优化

流程的设计及优化一、选择题（本大题有18小题，每题2分，共36分。每题所列的四个选项中有一个是符合题目要求的。） 1、流程设计应考虑的基本因素是（） A 材料 B 资金 C 设备 D 内在属性和规律。 2．氢气燃烧实验的流程如图。小李在实验室做该实验时，将试管中收集好的氢气未经验纯就直接点燃，导致试管炸裂。这个事例告诉我们（） A ．盛装氢气的试管太小 B ．验纯环节是可有可无的 C ．有些流程的环节是不可缺少的 D ．氢气燃烧实验是危险的，不该在实验室操作 3．小鑫利用钳工工具，将图一矩形铁块加工成图二梯形铁块，其加工环节主要有：①锯割，②划线，③锉削，铁块加工的正确流程是 ( ) A.①②③ B. ②①③ C. ②③① D. ③②① 4、关于小铁锤的制作流程，下面说法错误的是（） A 加工锤头、加工锤柄、装配这三件事项按一定的顺序安排就可以构收集氢气验纯点燃第2题图图图

成流程 B科学合理的流程就是高效率，就是高质量 C流程的时序都是不可颠倒的 D流程的环节是一个相对概念，比如加工锤头这个环节又包括若干个更具体的事项 5、关于流程，下列说法正确的是（） A 流程优化目的就是为了提高效率 B 流程优化就是调节系统的环节 C 任何流程都可以通过改变时序来达到优化的目的 D 流程中，环节的划分是因人而异 6、使用高压锅时要先放气再打开锅盖，否则有可能引发爆炸。从流程的角度来说，下列观点错误的是（） A 任何流程的时序都是不可以更改的 B 不可颠倒的时序往往反映了事物的内在规律 C 合理正确的流程引导我们正确做事 D 生活中处处有流程 7、以下流程错误的是（） A青霉素的注射：皮试观察20分钟无过敏反应注射青霉素

电装工艺规范

电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司 2008年06月

文件编审会签审批发放部门

1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；

c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入

军工电装贴片工艺流程的优化方法研究

军工电装贴片工艺流程的优化方法研究摘要：军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法，分析了贴装优化的原理，影响贴装效率的因素和优化途径，并利用已有的贴片机优化算法进行了试验验证；三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用，分析了贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等。关键词：电子装配；单片贴装表面贴装技术（Surface mounting Technology，简称 SMT）由于其组装密度高以及良好的生产自动化特性而在得到高速发展并广泛应用在电路产品组装生产中。SMT 是第四代电子装联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。一条基本的 SMT 生产线由钢网印刷、元件贴装及回流焊三部分构成，电子元器件的贴装是整个表面贴装工艺的最重要的组成部分，其所涉及到的问题比其它工序更复杂，难度更大，同时贴装设备在整个产线建设中的占的投资比例也最高，约占整个SMT生产线投资的 60%-70%。作为先进电子制造行业的重要组成，SMT 变革了传统电子电路组装的概念，SMT 技术可以归纳为三个方面：（1）设备，也就是指SMT 硬件方面，包括印刷机，印刷检测机（SPI），贴片机，回流焊，波峰焊，AOI 等一系列加工处理设备；（2）工艺，指 SMT 软件方面，指导如何将一个设计转化成一个成熟可靠的产品；（3）电子元件及封装技术，它是SMT 的基础，也是 SMT 发展的动力，推动了 SMT专用设备和工艺技术的不断发展，比如元件封装技术发展到了到 0201 工艺水平，设备以及工艺也要相应跟上。表面组装技术是一组技术集合，涉及到元件封装，PCB 技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。其他包括资金投入、PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。SMT 的应用符合电子装备制造的发展方向，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速发展，SMT 的应用面还在不断扩大。我国是 SMT 技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004 年，我国电子销售收入达到 26550 亿元，已超过日本（2700 多亿美元），位居美国（4000 亿美元）之后, 居全球第二位。在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和 EMS 企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT 材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用，与此同时，许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。随着 IC 封装技术向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了 SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用，由于受到工艺能力的限制，逐渐面临许多技术难题。1998 年以后，BGA 封装器件开始在通信制造业中被广泛应用，同时 BGA 封装的器件应用比例出现了快速增长的情况。与此同时，SMT 技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。电子产品开始朝着微型化、多功能化方向发展，尤其是以个人移动通信设备、平板电脑为代表的消费类电子产品需求和市场呈现处爆发式的增长势头，进一步带动了 SMT 技术的发展。随着 0201 元件、CSP、flipchip 等微小尺寸、细间距器件进入了 SMT 实际生产使用，极大提高了 SMT 技术水平，同时也提升了工艺难度。随着电子产品组装技术的发展，对现代电子产品模块化、复合化、智能化以及可靠性等方面都提出了越来越高的要求。表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的应用符合电子装备制造的发展方向，为上述要求提供了有效的解决途径。SMT 是将电子元器件贴

船舶电装预制件制作及电缆贯穿件隔堵工艺

预制件的工艺要求Technology of cable penetration 1.电缆贯穿件Cable transit 若托盘表中没有特别注明，贯穿件的材料为普通A级钢。贯穿件制成后，将锐边及毛刺打磨，并进行防腐蚀处理，一般涂防锈底漆二度。The material of penetration is ordinary steel (class A) in generally, if no specify. The transit should be grinded, and coating two layers. 普通电缆贯穿件(无防火，及水密要求) 见下图1 Ordinary transit (no-fireproof no-watertight) see drawing 1. 1.1普通电缆框Horizontal ordinary transit 表示方法Express： DK L×B×H×δ DK--普通电缆框Horizontal ordinary transit 1.2普通电缆筒（无防火，水密要求）见下图1。 Vertical ordinary transit (no-fireproof no-watertight)see drawing 1. 表示方法Express： DT L×B×H×δ DT --普通电缆筒Vertical ordinary transit L—长length B—宽wide H—高high δ—板厚thickness 小型普通电缆框、筒可用镀锌管压制代用。 Mini ordinary transits can be taken placed by pressed galvanized tube. 1.3耐火电缆框Fire-proof horizontal transit 表示方法Express： AWn L×B×250×δ AW--耐火电缆框Fire-proof horizontal transit L—长length B—宽wide 高height --250mm δ—板厚thickness

【生产管理】航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准(DOC 43页)

航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准(DOC 43页) 部门： xxx 时间： xxx 制作人：xxx 整理范文，仅供参考，勿作商业用途

于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗

流程优化设计解决方案

流程优化设计解决方案一、流程优化设计的指导思想：流程优化的核心内涵是流程价值分析，以企业价值流程分析为导向，建立面向客户关系的价值管理体系，能够避免企业过去“纵向价值链”管理模式不能适应当今激烈竞争市场的诸多弊端：没法快速响应客户的需求，过多的资金投入，过长的建设和发展周期，低效率的管理机制，针对这些现象，我们提出优化流程把握以下方面： 1、以流程价值分析为工具：通过对企业流程的价值分析，清楚地界定企业的主业务流程和支持业务流程，有利于组织结构优化和组织资源的整合，有利于识别顾客的现实需求，有利于竖立为顾客服务的思想；从而建立起以顾客为中心的业务流程。 2、以组织结构优化为基础：组织是实现企业特定目标的有机载体。以主业务流程为核心，支持业务流程为后盾，建立组织的运行政策： ①、确定各岗位的专业化，部门的划分，以及直线指挥系统与参谋系统的相互关系等方面的工作任务组合； ②、建立职权指挥系统，控制幅度和集权分权等部门与部门、人与人之间相互影响、协调和控制的机制； ③、建立最优化业务流程和信息流，以及相应的最有效的协调和管理手段，形成一套管理机构，以及与之相配套的支持系统。 3、以建立核心竞争力为流程优化的目标：

在流程优化的设计中，通过价值分析、识别、创建企业的核心能力，使企业的核心能力成为企业战略的中心，以此塑造企业的核心竞争力。二、流程优化设计的原则： 1、并行管理原则：应体现为顾客创造有益价值的服务理念，强调流程为顾客而设，组织结构应为流程而定；而不是流程为组织而定，各部门职能独立和分割，应以价值流程为中心，强调企业整体目标和利益。 2、整体最优原则：流程优化过程中，应充分体现系统论思想；注重整体流程的系统优化，以整体流程全局最优为目标，消除部门主义、利益分散主义。 3、集成化原则：最大限度地实现信息整合和时时共享，充分运用最新的IT技术，来形成信息的获取、处理和共享使用机制，将企业的监控机制有机的融合在业务流程和信息流之中，有利于将过程控制与结果控制结合起来。 4、均衡发展原则：流程优化涉及到企业的销售、研发、生产、财务等各个方面，但是对企业来讲，各个方面并不均衡；因此，企业应对某些局部流程进行管理创新，以达企业的均衡发展。 5、简约化原则：流程优化是简化工作程序，提高工作效率。三、流程优化设计框架：流程优化是依据企业的行业状况、发展阶段、内部资源、产品结构

产品研发流程

新产品研发流程内容：企业的组织机构新产品研发流程生产工艺流程

企业组织机构企业组织机构图（以****公司为例）开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正

常进行。主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺）岗位职责：线路、结构设计人员进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系：产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该

电装生产设计建模指导手册

电装生产设计建模指导手册一．电装建模的基本内容：电装建模主要完成以下工作： 1．标准库的建立对一些标准件的建模，包括电缆托架，扁钢支架，电缆贯通件等。 2．电气设备及其机座模型的建立根据厂商资料，利用VOLUME 及STRUCT 绘制电气设备及其机座模型。 3．设备，设备机座，电缆托架，扁钢支架及电缆贯通件等在船体背景下的布置，及与其他专业的平衡。 4．图纸的绘制，包括铁舾件制作图，电舾件安装图，电舾件安装托盘，电缆敷设图，电缆册二．在建模中的区域划分原则电装建模是在不同区域中进行的，其原则如下： /分段代码：如801，M1P 等（详见HANA 标准） C （内场）、B （分段）、U （单元）、P （总段平台）、Z （坞内）五个阶段 P 为管装，M 为机装，E 为电装，F 为甲装，V 为通风，A 为居装对于电装专业铁舾件一般在下列阶段完成： 1．电缆通舱件在C （内场）阶段完成。 2．电缆桥架，扁钢，及小型设备底座在B （分段）阶段安装。 3．大型设备底座（安装在甲板面上的）在P （总段平台）阶段安装三．平衡要领在生产设计中，总的平衡原则如下： 1．在布置前与其他几个专业共同商量大的原则，特别是确定主干电缆走向要满足综合布置的要求，例如电缆桥架安排在甲板下多大的区域，管系安排在多大范围内，风管安排在多大范围内。 2．在开始布置前了解该区域各个专业的模型如何调用，有时管系在某个区域上有几个阶段的模型，调用时注意将模型要调全。 3．建模中，遵守各专业协调时约定的大原则，尽量将桥架布置在该范围内。并以其他专业的模型做为背景。 4．当各个专业建模大体完成时，由主管设计师牵头，几个专业来次大的平衡协调。 2 B E 1 3

电装工艺及材料标准

电装工艺及材料标准标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (21×2l)。由于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。

生产工艺流程、设备、技术介绍、特色

商用空调生产工艺技术介绍一、生产工艺流程： 1、热交换器（也称两器、指蒸发器和冷凝器）生产工艺流程如下：

2、空调产品组装生产工艺如下：（1）.室外机组装生产工艺：

二、生产工艺特色：青岛日立商用空调生产车间采用从日立引进的成熟先进的生产工艺技术，主要生产设备及检测设备均为日本进口。（一）、热交换器（也称两器）生产设备及工艺： 1、冲片机和冲片模具：本设备和模具为全部为日本进口，设备模具厂家日高精机株式会社是日本专业生产冲片模具的厂家，其生产的冲片模具技术水平（技术优势）在世界同行业中处于领先水平。本工序采用亲水铝箔，经精密模具高速冲片，形成波纹形双面桥形翅片，此种材料的片型技术先进，有利于提高换热器的换热效率和整机性能，同时可提高空调的使用寿命。 2、长U弯管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本工序采用薄壁内螺纹铜管加工U型管，此种内螺纹铜管能改善制冷剂在管路系统中的流动状态，从而提高其换热效率，它比一般光滑管可提高换热效率20%～30%左右。 3、胀管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本设备采用高光洁度球型胀头对工件进行胀管，保证了铜管与翅片孔之间的合理过盈量，同时避免了胀管过程中胀头对铜管内螺纹部分的破坏，保证了胀管后产品的质量。 4、脱脂干燥炉：由于产品循环系统中的残留油分会对空调的性能存在一定的影响，所以需对热交换器进行脱脂干燥，本工序就是对胀管完成的热交换器半成品进行高温脱脂干燥（脱脂温度为150～160℃），以去除工件翅片表面和铜管内部的挥发油，工件经过脱脂干燥后，可使其铜管内部的残油量在3mg/m2以下。 5、热风干燥炉：由于空调循环系统内部冷媒中如果混入过多的水分，会严重影响到空调的整机性能，本工序的作用就是去除油分离器、气液分离器、热交换器组件、配管等系统零部件内部的水分，零部件经本工序去水干燥后，可保证工件内部残留水分量60ppm在以下。 6、热交换器折弯机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产）。本工序是对热交换器组件进行不同形式（L型、U型、O型）的折弯，设备针对不同结构形式的产品采用专用折弯模具，有效保证了不同产品折弯角度的一致性和产品质量的稳定性。 7、自动焊接机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产），本工序是对热交换器组件进行弯头的自动焊接，焊接时采用氮气保护，有效的保证了工件的焊接质量。 8、真空箱式He检漏设备：本工序是对热交换器组件进行耐压气密性检查，以检查工件有无泄漏（主要是各焊点处）。检漏时是将工件内部充入3.3MPa 或4.15 MPa的高压混合He气，在真空的环境中（真空箱内部）采用He检漏仪对工件进行检漏，设备检漏精度可控制产品出厂后冷媒泄漏量在2g/年以内。（二）、生产线设备主要技术指标及产品介绍：青岛海信日立共有整机组装线10条：分别为室外机W1线（生产SET-FREE mini系列4~6HP，IVXmini系列3~5HP，单元机系列3~5HP）、室外机W2线（生产SET-FREE系列5~22HP，店铺机系列8~10HP）、室外机W3线（生产SET-FREE系列24~32HP机）、室外机

船舶建造工艺

船舶建造工艺流程简要介绍 (非原创，如转载请注意版权问题，谢谢！也谢谢原作者）本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中间产品，并协调的组织分道生产和集成。三、船舶建造工艺流程现代造船工艺流程如下简图：船舶建造工艺流程层次上的划分依据为： 1、生产大节点production nodes：开工——上船台（铺底keel laying）——下水（出坞un docking）——航海试验sea trial——完工交船delivery 生产大节点在工艺流程中是某工艺阶段的开工期（或上一个节点的完工期），工艺阶段一般说是两个节点间的施工期。生产大节点的期限是编制和执行生产计划的基点，框定了船舶建造各工艺阶段的节拍和生产周期；从经营工作看，节点的完成日也是船东向船厂分期付款的交割日。

电装工艺现场讲课第4部分

电装工艺现场讲课第4部分表面贴装元器件使用注意事项 1.6.4表面贴装元器件使用注意事项 a存放表面贴装元器件的环境条件环境温度：30℃以下：环境湿度：R. H<60％环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。 b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。 c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。 d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。 e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 1.6.5表面贴装元器件的发展趋势表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。 2.焊接技术电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。其中使用最广泛的是锡焊 2.1锡焊机理锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。 2.1.1焊料的润湿与润湿力 1)润湿：焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。润湿必须具各以下条件： (1)液态焊料与被焊金属之间能互相溶解。 (2)焊料与金属表面必须“清洁”，没有氧化物和其他污染。当焊料与金属之间存在有氧化物和污物时，防碍熔化的金属原子自由地接近，不会产生润湿作用，这也是产生“虚焊”的主要原因之一。