军工电装贴片工艺流程的优化方法研究
探讨军工装备电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
探讨军工装备电子元器件表面组装工艺质量改进及应用发布时间：2021-08-26T16:17:46.657Z 来源：《城镇建设》2021年10期（上）作者：蒋小平[导读] 我国军工装备进行电子元器件表面处理组装后的工艺蒋小平衡阳北方光电信息技术有限公司摘要：我国军工装备进行电子元器件表面处理组装后的工艺技术质量,直接影响决定着我国十四五军工装备电子元器件组装加工的工艺质量,关系影响到未来我国军工装备电子制造业的长远健康发展。
对此我们认为需要从不同的行业角度需求出发,加强传统工艺的控制精度,并对传统工艺当中常见的一些技术点和难点不断创新进行有效梳理克服,最终真正实现传统军工装备工艺产品质量的有效控制提升。
本文主要用于研究我国军工装备电子电路元器件整体表面工艺组装改进工艺设计改进技术措施,以期不断改善我国军工装备电子电路元器件整体表面工艺组装改进工艺生产质量服务水平,为今后推进我国军工装备电子电路元器件整体表面组装工艺改进与应用奠定坚实基础。
关键词：电子元器件；表面组装工艺；改进应用一、电子元器件表面组装工艺概述军工装备电子元器件的表面组装工艺除了传统的手工焊接和组装方式外，在经过几十年的漫长发展，电子组件也在追求小型化、集成化,从以前使用的通孔插件元器件到目前已经基本实践跨越式发展，器件焊接组装已是密度高、电子组件体积小、重量轻,贴片元器件的体积和重量只有传统插装元件的1/20左右或更小的转变（如0201封装）。
因此军工装备电子元器件的表面组装工艺已从以前的传统手工焊接发展到了目前的全自动化生产过程的转变，具体焊接方式为印制电路板的锡膏印刷、元器件全自动表面贴装、高可靠性的真空回流焊接工艺。
（一）印制电路板的锡膏印刷技术印制电路板的锡膏印刷是通过钢网（也就是模板，以下统称模板）将锡膏准确精准地印刷在印制电路板焊盘上，这也是电子元器件的表面组装工艺中的第一道工序，也是一道关键工序，它是由模板开孔图形与印制电路板焊盘完全重合后再由刮刀压力、印刷速度、印刷板与模板的间隙、刮刀和模板之间的角度等相关要素将锡膏印刷到印制电路板上的一种工艺技术。
电装工艺改进
电装工艺改进电装工艺改进电装工艺改进我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电子产品，海底牌B超类医用电子产品，生产过程中印制板部件的装联工艺主要是采用手工操作方式。
生产效率不高，装焊工艺水平低，质量不稳定，是产品各批次生产引起波动的因素之一。
九十年代初，工厂为提高产品印制板部件装焊水平，购置了24工位回转式插件台，引进一台西德产波峰焊机，采用当时电装工艺普遍使用的“长插切脚二次焊”工艺(元器件长脚插入印制板、→一次波峰焊或浸焊→切脚→二次波蜂焊)，由于生产线布局不够合理，产品插件板往返搬运，工作效率低。
切脚机是自制设备，操作不够安全。
对尺寸较大的元器件板，由于基板变形及压紧装置等原因切脚不整齐，高度不容易控制，装焊质量、生产效率不理想。
当时纺电大批量生产有2/3印制板电装靠外协完成生产成本高，外协电装质量更难控制。
医电产品电装安排了较多人员。
印制板部件成品的参数离散性较大。
所以电装工艺成为影响产品大批量生产及提高质量的关键。
在市场经济形势下，要求民用产品不断提高质量而且尽可能降低成本。
企业主管领导要求当时负责全厂工艺技术归口管理的科技处极好改进产品电装工艺及管理水平，使产品在可靠性、一致性、稳定性等质量方面提高一步，改进电装工艺方法，提高生产效率，降低产品成本，拿出物美价廉的产品供应用户，提高产品市场占有串，为企业的发展多作贡献。
主管工艺的副总工程师组织工艺管理及工艺技术专业人员到几家工艺先进的企业调研后，参考外厂经验结合我厂产品特点，决定开展印制板部件电装“短插一次波峰焊”新工艺的研究与应用。
(元器件加工成短脚→插装上印制板→自动波峰焊)。
此工艺方法实施后可改变我厂电装工艺面貌，提高产品生产质量，提高操作工人技术水平，提高劳动生产串，有利于开展规模生产，挖掘企业潜力，在不增加电装工人数的前提下将因工作量大而扩散外协电装印制板部件收回来，节约外协费用，且有利于改善生产现场管理，提高装焊生产线的综合管理水平。
工艺流程中的工艺改进策略与方法
工艺流程中的工艺改进策略与方法工艺改进是一个持续改善的过程，旨在提高生产效率、降低成本、提升产品质量和满足客户需求。
在工艺流程中，我们可以采取以下几种工艺改进策略与方法。
1. 标准化工艺流程标准化是工艺改进的基础，它可以确保产品质量的一致性并减少出错的可能性。
我们可以建立标准化的工艺流程，包括每个步骤的操作规范、工艺参数和质量控制要求等。
通过标准化，可以提高生产效率、降低资源浪费和改进产品质量。
2. 测量与分析在工艺改进中，测量与分析是必不可少的步骤。
我们可以使用各种测量工具来收集数据，例如控制图、直方图和散点图等。
通过对数据的分析，我们可以发现工艺中的潜在问题，并找出改进的方向。
例如，我们可以通过控制图来监控工艺参数的稳定性，通过直方图来分析产品的尺寸分布，通过散点图来研究不同因素之间的关系。
3. 设计实验设计实验可以帮助我们确定影响产品质量的主要因素，并找到最佳的工艺参数组合。
我们可以使用设计实验的方法来研究不同因素对产品性能的影响，并找到最佳的参数设置。
例如，我们可以使用正交实验设计来同时考虑多个因素，并通过分析结果来确定最佳工艺参数组合。
4. 持续改进工艺改进是一个持续不断的过程，我们应该建立一个持续改进的机制。
我们可以使用PDCA（Plan-Do-Check-Act）循环来实施工艺改进。
首先，我们要制定改进计划，明确改进的目标和方法；然后，我们要执行计划并记录相关数据；接下来，我们要对结果进行检查和分析，并找出改进的空间；最后，我们要采取行动，实施改进，并重新评估效果。
5. 人员培训与参与工艺改进不仅仅是技术上的改进，还需要员工的积极参与和持续培训。
我们可以进行工艺改进的培训，帮助员工了解改进的目的和方法，并提高其解决问题和改进工艺的能力。
此外，我们可以鼓励员工提出改进建议，并建立一个持续改进的文化。
6. 利用先进技术随着技术的发展，我们可以利用一些先进的技术来改进工艺流程。
例如，我们可以使用自动化设备来提高生产效率和降低人为错误的可能性；我们可以使用先进的质量检测设备来提升产品的质量；我们可以使用数据分析技术来优化工艺参数的设置。
军用电子装配的组装设计与工艺分析
军用电子装配的组装设计与工艺分析作者：展亚鸽来源：《智富时代》2018年第10期【摘要】军用电子设备种类多，可是每种设备的数量不多，并且研发制造的时间很短，另外，在军用设备研制的时候只注重设备的性能，设备的组装设计与工艺却被忽略了，导致设备在使用过程中出现许多无法预料的问题。
所以，军用电子装配必须注重性能的同时也要将组装设计与工艺纳入考虑范围。
组装设计是军用电子设备研制过程中重要的环节，直接影响到设备的性能和质量，本文主要介绍了军用设备组装设计与工艺的内容。
【关键词】军用电子装备；组装设计；组装工艺随着科学技术的发展，电子设备的体积是逐渐缩小，而功能是越来越强大，设备的结构更是复杂，设备更是要在狭小的空间内组装，密集度是越来越高，这一系列的改变都加大组装难度，问题也是日渐增多。
现在绝大多数设计者都是受到传统的重电路轻结构、重性能轻工艺等设计观念的影响，加上军用电子设备品种多、数量少、研制周期短等特点，军用电子设备的组装设计一直都不被重视，导致设备组装、调试的时间过长，设备在进行环境试验和可靠性试验过程中经常出现故障，甚至有的时候在使用过程中也会发生故障。
一、军用电子设备组装设计（一）元器件布局对元器件进行布局就是为了确保单元、模块电性能指标的实现，所以元器件的布局要经过反复多次，使器件的参数达到最优。
另外对元器件精心布局可以使设备内部线路走向更加合理，对元器件的精心布局可以提高组装精密度，利于小型化设备的塑造，以及设备的调试装配和维修在器件精密布局下也能更加方便。
当然，元器件进行布局也要充分考虑到散热、防震动、电磁兼容的问题，尽量将电接触、热分布和防震效果做到最优。
（二）总体布局军用电子设备的总体布局应该是简单美观，易于操作和观察，操作区要符合人的操作习惯，避免出现操作失误；要充分考虑设备的减震缓冲，将大件较重的设备放在下面，降低设备的重心，设备重量一层一层往上递减，增加设备稳定性；各模块之间应该留有一定的走线空间，要有利于设备的散热以及设备的调试装配和维修。
电子组装过程中的优化问题及其方法综述
罗家祥张梅杜娟袁鹏 （华南理工大学教育部精密制造装备工程中心）
摘要：电子组装是电子先进制造技术中的重要组成部分，实现组装元器件在印刷电路 板（ｐｃＢ）或其他基板上的电路装连。随着资源和能源的成本提升，元器件的微型化发展，企 业越来越重视如何在生产过程中提高生产效率和节约能源，这使得组装生产线中的生产计 划与调度优化越来越重要。本文首先分析了电子组装过程的工艺特点，然后对其中的生产 计划和调度优化问题及其求解方法进行综述，最后讨论了未米研究中的主要问题和方向。 关键词：电子组装：生产计划与调度：优化方法
ａｎｄ
ｓａｖｅ
ｅｎｅｒｇｙ ｉｎ ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ，ｗｈｉｃｈ ｍａｋｅ ｉｔ ｉｓ ｖｅｒｙ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｔｏ ｏｐｔｉｍｉｚｅ ｔｈｅ ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ
ｐｌａｎｎｉｎｇ ａｎｄ ｓｃｈｅｄｕｌｉｎｇ ｉｎ ｔｈｅ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，Ｗｅ ｆｉｒｓｔ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｐｒｏｃｅｓｓ；ａｎｄ ｔｈｅｎ ｇｉｖｅ
文献＼＼
０１
和 单个贴片机
归结为顺序相关的最小化权重拖 启发式
Ｓａｗｉｋ等【１２】
Ｈｏｐ和Ｎａｇａｒｕｒ［１３１
Ｙｉｌｍａｚ等【１４ｌ
带缓冲区；ＰＣＢ类型可 根据ＰＣＢ类型分配在贴片机上 启发式
通过任意个数的串行 的情况，估计元器件贴装时间， 的贴片机 最小化贴片时间
２．２．３元器件类型的分配研究 ＰＣＢ类型顺序仅对机器的启动时间产生影响，而元器件类型的分配则是确定各贴片机 上的负荷，从而影响贴片完成时间。已有对元器件类型分配的研究可分为两类：一是直接 实现元器件类型及喂料器在帖片机喂料槽上的分配：二是实现元器件类型及喂料器在贴片
!!贴片机贴装路径优化研究
本问题探讨的种群是若干个自然数的全排列的 集合 , 对于 n 个元器件的问题 , 每个个体的长度为 n, 令种群大小为 Popu la tion _ size, 则用规模为 n × Popu la 2
tion _ size 的矩阵表示群体 , 其中利用 MATLAB 内建函
数 randper m ( n ) 随机产生自然数 1 至 n 的全排列 , 代 码如下 。
X = { 1, 2, …, n} ( X 元素表示 n 个城市的编号 )的一个
n
排列 f ( X ) = { V1 , V2 , …, V n } 使得 Td =
∑d (V , V
i i =1
i+1
)
2 问题分析
考虑现今应用较多的四吸嘴贴片机 , 其工作过程
值最小 , 其中 d ( V i , V i + 1 ) 表示从城市 i 到城市 i + 1的 距离 。分析贴片机贴装路径优化问题与 TSP 问题的 内在联系 ,为了便于研究 , 将贴片机结构做适当简化 , 设定贴片机拾取元器件都在同一位置完成 , 则贴片机 贴装路径优化问题归纳为 : 寻找元器件贴装的次序
Abstract: Chip mounter assembly route is close correlative w ith assembly efficiency of surface mount p roduct line. Analyses as2 sembly route op tim ization p roblem , puts forward itπ s mathematics model, app lies genetic algorithm to solve it and p resents relevant MATLAB p rogram. Then, si m ulation experim ent p roves that this method is feasible. Key words: Chip mounter; Route op tim ization; Genetic algorithm
工艺流程中的工艺优化与工艺改进技术
工艺流程中的工艺优化与工艺改进技术工业生产中，工艺流程是一个重要的环节，它直接关系到产品的质量、效率和成本。
随着科技的不断发展，工艺优化与工艺改进技术也变得越来越重要。
本文将探讨工艺流程中的工艺优化与工艺改进技术，并介绍一些常用的优化与改进方法。
一、工艺优化的重要性在工艺流程中，工艺优化是不可忽视的。
通过工艺优化，可以提高产品的质量，降低生产成本，提高生产效率。
工艺优化可以使生产过程更加稳定，减少资源浪费，提高产品的一致性。
同时，工艺优化还可以为企业提供竞争优势，提高市场竞争力。
二、工艺优化的方法工艺优化的方法有很多，下面介绍几种常用的方法。
1. 数据分析数据分析是工艺优化的重要手段之一。
通过收集并分析生产过程中产生的数据，可以发现工艺中存在的问题，并找出改进的方向。
数据分析可以通过统计学方法和数据挖掘技术来实现，如六西格玛和人工智能。
2. 仿真模型通过建立工艺流程的仿真模型，可以模拟不同工艺参数下的生产过程，并分析各个参数的影响。
通过不断调整参数，可以找到最优的工艺方案。
仿真模型可以帮助企业降低试错成本，减少试验次数，提高工艺设计的准确性。
3. 设备改造工艺优化还可以通过改造设备来实现。
改造设备可以使其更加高效、节能。
同时，也可以通过引入新的设备来优化工艺流程，提高生产效率。
设备改造需要综合考虑工艺要求、技术可行性和经济性。
4. 人员培训人员培训也是工艺优化的重要环节。
通过培训员工，提高他们的工艺技能和管理能力，可以使工艺流程更加稳定和高效。
人员培训需要根据企业的实际情况制定培训计划，注重理论与实践的结合。
三、工艺改进技术的应用除了工艺优化，工艺改进技术也是提高生产效率和产品质量的重要手段。
下面将介绍一些常用的工艺改进技术。
1. 自动化技术自动化技术可以提高生产效率，减少人为干预，降低人为错误的发生率。
自动化技术包括机器人技术、传感器技术、自动控制技术等。
通过引入自动化技术，可以实现流程的自动化、无人化。
贴片机装配工艺的优化研究
Ｉ ｌ
＜ （ ２ ）
为当前群 体 的最 大适应 度和
式 中 为第 ｉ 个染 色体 的适应 度 ； 。 为两 个交叉 个体 中较大 的适应 度 ．ｍ 厂
平均适应度 。
化， 算法具体设计 如下 。
２ １ 染 色 体 编 码 与适 应 度 函 数 ．
⑥ 染色体修复 ： 二进制 编码通过交叉和变异操作
间， 所有的元器件无需进行视觉检测 ， 则贴 片过程所耗 费的时间取决 于整个贴 片过程 中贴片头运行的路径长 短。对贴片工艺的优化 即是获取尽可能短 的贴片机贴
头在其工作空 间内执行元器件的吸取和贴 装。贴片 工
艺过程如下 ： 首先将 Ｐ Ｂ板通过传 送带输送 到相应位 Ｃ
国防科技 工业局 国 防基础科 研计 划资 助项 目。
节如式 （ ） 示 。 ２所
『． （ｍ ｉ ／厂 一 ） ０ ７ｆ 一 （ｍ ）
， ｃ
ｉ ≥
Ｉ １
ｆ． （ｍ ） （ｍ ） ０ ５ｆ 一 ／ｆ 一
—
。 ＜
标是通 过规划设 计元器件贴装 序列 ｛ Ｃ ， ， 和 Ｃ ， … ｃ ｝
ｍ
对应 的元器件供 料 器分 配序 列 ｛ Ｐ ， ， ， 找 Ｐ ， … Ｐ ｝寻 条最 优贴装路径 ， 得贴 片机 贴装 总路 径最 短。采 使 用 改进 的遗 传 算 法 能够实 现 贴 片机 贴装 总 路径 的优
ｃ ｍｐ ｎ ｎｓａｅｓｕ ｉｄ．Ｏｎｔｅｂａ ｉ ｏ ｎ ｌｚｎ ｅｍａｈｅ ｔ ａ ｄ ｌ ｆｔｅｏ ｔ ｚ ｔ ｎ，ｔｅｔｔｌｒｕｅ ｏ ｉ ｚ ｔ ｎｔ ａ ｙ ｔｅ ｉｉｇ ｔｅ ｅ ｏ ｏ ｅ ｔ ｒ ｔｄｅ ｈ ｓｓ ｆａ ａｙ ｉｇｔ ｔ ｍａｉ ｌ ｈ ｃ ｍｏ ｅ ｐｉ ａｉ ｏ ｈ ｍｉ ｏ ｈ ｏａ ｏ ｔ ｐｔ ｍｉａｉ ｈ ｔｓ ｎｈ ｓｚｎ ｈ ｓ ｏ ｔ ｓｕ ｓｉ ｍｐ ｅ ｎｅ ｙａ ｏ ｔ ｇ ｉ ｒｖ ｄ ｇ ｎ ｔ ｌｏｉｈ ．Ｔｈ ｉ ｌｔ ｎ ｉｄｃ ｔｓｔａ ｈｓｍｅ ｏ ｓｅ ｅ ｔｖ ． ｗｏ ｉｓ ｅ ｓｉ ｌｍｅ ｔｄ ｂ ｄ ｐｉ ｍｐ ｏ ｅ ｅ ｅｉ ａｇ ｒｔｍ ｎ ｃ ｅｓｍｕａｉ ｎ ｉａｅ ｈ ｔｔｉ ｔ ｄ ｉ ｆ ｃｉｅ ｏ ｈ Ｋｅ ｗｏ ｄ ： Ｓ ｆｃ ｕ ｔｎ ｃ ｉｅ Ｔ ｃ ｎ ｌｇｃ ｌｐ ｏ ｅ ｓ Ｆ ｅ ｅ ｓｉｎ ｎ Ｇｅ ｅｉ ｌｏｉｈ ｙ ｒｓ ｕｒａ ｅ ｍｏ ｎｉ ｇｍａ ｈｎ ｅ ｈ ｏｏ ｉａ ｒｃ ｓ ｅ ｄ ｒａｓｇ ｍｅ ｔ ｎ ｔｃ ａｇ ｒｔｍ Ｏｐｉ ｚ ｔｏ ｔ ｍｉａｉｎ
工艺流程的改进与优化技术
工艺流程的改进与优化技术一、前言在制造业中，工艺流程的改进和优化技术是提高企业生产效率和产品质量的关键因素。
通过改进和优化工艺流程，企业可以降低成本、提高生产效率和产品质量，从而获得更好的市场竞争力。
二、工艺流程改进方法1. 过程分析法过程分析法是一种常用的工艺流程改进方法，它可以帮助企业找到生产过程中的诸多问题，从而设计改善措施。
2. 设计实验法设计实验法是一种小规模的试验方法，其目的是在试验过程中寻找可改进的因素，因此可以在操作、控制、设备以及材料等方面进行优化，以提高生产效率和产品质量。
3. 仿真技术仿真技术通过对工艺流程的模拟和分析，可以识别出潜在的瓶颈和风险，从而设计出优化方案。
同时，在实践过程中也可以对新工艺流程进行测试和验证，以确保其可靠性和可行性。
三、工艺流程优化技术1. 6σ管理6σ管理是一种用于改善生产流程和增强产品质量的标准化方法。
通过等级分类，每个等级都有严格的统计值，以便测量和优化每个工艺流程中的细节，从而消除生产过程中的缺陷，并提高生产效率和产品质量。
2. 质量环节分析质量环节分析是一种用于识别和改进某一流程或产品的关键环节。
其目的在于消除或降低质量问题，并提高生产效率。
企业需要深入了解每一环节的细节，并对可能影响到流程的每个因素进行统计和分析。
3. 响应面法响应面法是一种优化工艺流程的数学工具。
其方法是从一组实验结果得出数学模型，并使用该模型进行预测和优化。
通常，响应面法是多元数据分析和试验优化的组合，以标准化的方法进行流程优化。
四、工艺流程的改进案例自动化生产流水线、采用先进的自动化设备、采用多级处理等工艺都是成功的工艺流程优化案例。
这些技术的应用可以降低企业的生产成本，并整体提高产品的质量和效率。
五、结论工艺流程的改进和优化技术是企业竞争力提高的重要手段。
通过应用合适的工艺流程改进方法和优化技术，企业可以在市场上占据更有竞争力的地位。
贴片的工艺技术
贴片的工艺技术贴片工艺技术是现代电子制造过程中非常重要的一环，它涵盖了贴片组装的各个方面，包括贴片元件的选型、贴装工艺的设计、设备的操作与调试等。
下面将介绍一下贴片工艺技术的基本步骤和一些常见的问题与解决方法。
首先，贴片工艺技术的第一步是元件的选型。
元件的选型应根据电路设计的要求来确定，包括元件的尺寸、电气性能、耐热性能等因素。
在选型过程中，需要参考元件的数据手册和厂商提供的可靠性信息，以确保选用的元件能够在实际应用中正常工作。
第二步是贴装工艺的设计。
贴装工艺的设计主要包括贴装机的设置与参数的确定、焊接剂的选用、焊接温度的控制等。
在贴装机的设置方面，需要根据元件的尺寸和特性来确定各个装置的位置和参数，以确保元件能够准确地被贴在PCB板上。
在焊接剂的选用方面，需要考虑到剂量和流动性等因素，以保证焊点的质量和可靠性。
在焊接温度的控制方面，需要根据焊接剂的要求和元件的特性来确定焊接温度的范围和曲线，以防止过热或过冷导致焊点的质量问题。
第三步是设备的操作与调试。
设备的操作与调试是贴片工艺技术的核心环节，需要技术人员具备相应的操作与调试经验。
在操作方面，技术人员需要熟练掌握设备的使用方法和注意事项，以保证设备的正常工作。
在调试方面，技术人员需要根据元件的尺寸和特性，以及焊接剂的要求来调整设备的参数，以确保元件能够被准确地贴在PCB板上，并且焊接质量符合要求。
在实际操作中，贴片工艺技术可能会遇到一些常见的问题。
例如，元件没有被贴正或贴偏、焊点开短路或开断路等。
针对这些问题，可以采取一些相应的解决方法。
例如，对于元件未贴正或贴偏的情况，可以通过调整设备的参数，如装置位置和吸嘴的吸力等来解决。
对于焊点开短路或开断路的情况，可以通过调整焊接温度和时间等参数，以及检查焊接剂的流动性等来解决。
综上所述，贴片工艺技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环。
合理的元件选型、贴装工艺的设计、设备的操作与调试，以及解决常见问题的方法，都是保证贴片工艺质量和效率的关键。
贴片机贴装调度综合优化方法分析
贴片机贴装调度综合优化方法分析发布时间：2022-01-06T01:02:03.075Z 来源：《中国电业》2021年22期作者：陈明兴[导读] 贴片机贴装调度工作，是决定贴片效率的重要影响要素陈明兴广州双维智能装备科技有限公司 511400摘要：贴片机贴装调度工作，是决定贴片效率的重要影响要素。
本文以贴片机贴装调度综合优化方法为主要研究对象，针对贴片机设备的综合优化举措进行多角度、多层次、多内容的论述，结合笔者多年从事贴片机设备领域的从业经验，提出一系列贴片机贴装调度的研究策略，助力贴片机设备的运行效率的提升和改善。
仅供参考。
关键词：贴片机；遗传算法；贴片效率引言：随着我国贴装工艺的创新发展，贴片机成为产业革新的重要内容。
一方面，贴片机的工艺呈现不同程度的创新和升级，对应的贴片效率日新月异，成为改变行业的重要动力，另一方面，贴片机贴装工艺调度方案，会直接影响贴片效率，需要从相关方面进行研究和探索，实现贴片技术的改进和提升。
一、贴片机贴装工艺的调度方案贴片机，又称贴装机、表面贴装系统，是目前电子制造产业生产线的核心设备，主要是配置在点胶机或者丝网印刷机等设备之后，对应的功能是利用移动贴装头，将贴装元器件以快速、精准的方式放置在印制电路板焊盘，实现元器件的有效安装。
目前分为手动和全自动两种形式。
贴片机贴装调度方案，主要是指贴片机贴片效率，效率差异性，决定了设备的综合生产能力。
贴片机贴装调度方案，分为理论效率和实际效率，受设备使用年限、生产环境以及控制系数等一系列因素影响，可能存在较为明显的差异性。
贴片效率，是贴片机近年来的研究重点，通过对其设备、技术、控制系统等方面的研究，实现对应功能的提升。
二、贴片机贴装调度方案的影响要素（一）贴片机贴装交付日期贴片机贴装工艺产品交付日期，主要是由贴片机贴装速度以及贴装质量决定。
目前，受贴装机设备贴装环境以及贴装工艺的影响，产品交付日期存在客观影响因素，需要从设备的技术层面进行分析。
工艺流程优化改进方案
工艺流程优化改进方案随着科技的不断发展与进步，工业生产中的工艺流程优化变得尤为重要。
通过对工艺流程进行优化改进，可以大幅提高生产效率、降低成本、提升产品质量等。
本文将以某制造企业的工艺流程为例，提出一份优化改进方案。
1. 工艺流程分析在开始优化改进之前，首先需要对现有的工艺流程进行全面的分析。
通过观察、采集数据以及与操作人员的交流，获取详尽的工艺流程信息。
针对以下几个方面进行分析：1.1 原材料准备：原材料采购过程是否合理，是否存在浪费或延误情况。
1.2 产品加工：生产线上各个环节的生产流程是否合理，是否存在效率低下、重复操作等问题。
1.3 产品检验：产品质检的流程是否完善，是否存在漏检或误检的情况。
1.4 产品包装及出库：包装过程是否合理、高效，并符合产品出库要求。
2. 目标设定在分析完工艺流程之后，制定优化改进目标是必不可少的一步。
根据企业的实际情况和特点，制定可量化的目标，并确保这些目标与企业整体战略相符。
例如：2.1 提高生产效率：制定合理的生产指标，如单位时间内生产的产品数量。
2.2 降低成本：通过合理调整工艺流程，减少能源消耗、降低材料损耗等方式降低生产成本。
2.3 提升产品质量：通过优化工艺流程，减少产品次品率，提高产品的一致性和可靠性。
3. 优化改进方案基于对工艺流程的分析和目标的设定，制定以下优化改进方案：3.1 自动化设备投入对于一些重复性高、劳动强度大的工序，引入自动化设备可以提高生产效率。
例如，在产品加工环节，使用自动化机械代替人工操作，从而减少人为因素对生产效率的影响。
3.2 设备维护与升级及时维护和升级生产设备对于工艺流程的优化至关重要。
定期检查设备状态，预防设备故障的发生，并根据实际需要进行设备的升级，以提高工艺流程的效率和产品质量。
3.3 合理调整工序顺序通过对工序顺序的调整，可以减少产品在不同工序之间的传递时间，提高生产效率。
例如，在工序上存在交错排列的情况下，考虑将这些工序进行重新排布，减少物料、人力资源的浪费。
工艺流程优化的具体步骤是什么
工艺流程优化的具体步骤是什么在当今竞争激烈的商业环境中，企业不断寻求提高效率、降低成本和提升产品质量的方法。
工艺流程优化作为一种重要的手段，能够帮助企业实现这些目标。
那么，工艺流程优化的具体步骤究竟是什么呢？第一步：明确优化目标在开始优化工艺流程之前，必须明确清晰且可衡量的目标。
这些目标可以是提高生产效率、降低废品率、缩短生产周期、减少成本、提高产品质量等。
目标的设定应该基于企业的战略规划和当前面临的主要问题。
例如，如果企业面临着生产成本过高的压力，那么降低成本就可能成为首要目标；如果市场对产品交付速度有更高的要求，那么缩短生产周期则可能成为重点。
同时，目标的设定要具有现实可行性。
不能过于理想化，要充分考虑企业现有的资源、技术水平和市场环境等因素。
此外，还应该为每个目标设定具体的指标和时间节点，以便后续评估优化效果。
第二步：深入了解现有工艺流程对现有的工艺流程进行全面、深入的了解是优化的基础。
这包括收集和分析与工艺流程相关的各种信息，如工艺流程图、操作手册、生产数据、质量报告等。
首先，要绘制详细的工艺流程图，清晰地展示每个工序的顺序、输入和输出、设备和人员的配置等。
通过工艺流程图，可以直观地发现流程中的瓶颈、迂回和重复环节。
其次，收集生产过程中的各种数据，如生产时间、产量、质量指标、设备利用率、人工工时等。
对这些数据进行统计分析，找出存在的问题和潜在的改进空间。
此外，与一线操作人员、管理人员和技术人员进行沟通交流，了解他们在实际工作中遇到的问题和困难，以及对工艺流程的看法和建议。
他们的经验和见解往往能够提供宝贵的线索和思路。
第三步：识别问题和瓶颈在充分了解现有工艺流程的基础上，运用各种分析工具和方法，识别出其中存在的问题和瓶颈。
常见的分析方法包括价值流分析、流程模拟、因果图分析等。
价值流分析是通过绘制价值流图，识别流程中哪些环节创造了价值，哪些环节是浪费，并计算整个流程的增值时间和非增值时间比例。
工艺流程如何优化
工艺流程如何优化在当今竞争激烈的市场环境中，企业要想保持竞争力，不断优化工艺流程是至关重要的。
工艺流程的优化不仅能够提高生产效率、降低成本，还能提升产品质量，增强企业的市场适应性。
那么，如何有效地优化工艺流程呢？首先，深入了解现有工艺流程是优化的基础。
这需要对整个生产过程进行全面、细致的观察和分析。
可以组织专门的团队，包括生产一线的工人、技术人员、管理人员等，共同参与对现有流程的评估。
通过现场观察、记录操作步骤、时间消耗等数据，找出可能存在的问题和瓶颈环节。
例如，在某制造企业中，经过详细的观察发现，某个零部件的加工过程中，工人在设备间的移动距离过长，导致了大量的时间浪费。
其次，明确优化的目标和方向。
是要提高产量、缩短生产周期、降低次品率，还是节约能源、减少原材料消耗？目标的明确能够为优化工作提供清晰的指引。
比如一家服装生产企业，其目标是在不增加成本的前提下，将生产周期从原来的 15 天缩短到 10 天，以更快地响应市场需求。
收集相关数据也是必不可少的步骤。
数据能够客观地反映工艺流程的实际情况，为优化提供有力的依据。
可以通过安装传感器、使用自动化监测设备等手段，收集生产过程中的各种数据，如生产速度、设备故障率、物料损耗率等。
同时，还可以与同行业的先进企业进行对比，了解自身的差距和不足之处。
在有了充分的了解和数据支持后，就可以着手进行流程的重新设计。
这可能涉及到对工序的调整、设备的更新或改造、工作方法的改进等。
比如，将一些可以并行的工序安排同时进行，以缩短整体的生产时间；或者引入更先进的自动化设备，提高生产效率和精度。
人员的培训和沟通在优化过程中也不能忽视。
新的工艺流程需要员工能够熟练掌握和执行。
因此，要为员工提供充分的培训，让他们理解新流程的原理和操作要点。
同时，保持良好的沟通渠道，鼓励员工提出问题和建议，共同推动优化工作的顺利进行。
此外，持续的监控和评估也是优化的重要环节。
新的工艺流程投入运行后，要密切关注其效果，及时发现可能出现的新问题，并进行相应的调整和改进。
贴片工艺流程
贴片工艺流程
《贴片工艺流程》
贴片工艺是电子组装中的重要环节，是将各种电子元器件通过焊接方式固定在印刷电路板上的一种技术。
贴片工艺流程主要包括元器件的挑选、焊接设备的准备、焊接参数的设置、贴片工艺的实施等几个重要步骤。
首先是元器件的挑选。
选择合适的元器件是贴片工艺中的关键一环，不仅需要根据设计要求选择合适的规格和封装形式，还需要关注元器件的质量和可靠性，以确保焊接后的电路板能够正常工作。
其次是焊接设备的准备。
在进行贴片工艺之前，需要准备好焊接设备和必要的工具。
焊接设备主要包括焊接炉和辅助设备，需要根据元器件的封装形式和焊接要求来选择合适的设备。
接下来是焊接参数的设置。
在进行贴片工艺之前，需要根据元器件的封装形式和焊接要求来设置合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等，以确保焊接效果和焊接质量。
最后是贴片工艺的实施。
在进行贴片工艺时，需要按照事先设计好的焊接方案和工艺流程来进行操作，包括将元器件放置在印刷电路板上、进行焊接操作、检查焊接质量等，确保每个步骤都按照标准进行，以确保最终焊接质量和可靠性。
总的来说，贴片工艺流程是一个相对复杂的工艺，需要严格按
照标准流程进行操作，才能够确保焊接质量和可靠性。
只有具备了一定的焊接技术和经验，才能够顺利完成贴片工艺流程，从而确保电子产品的性能和品质。
工艺流程优化与改进方案的研究和实施
02
降低生产成本
03
提升产品质量
通过改进工艺流程，实现原材料 、能源和人力资源的节约，降低 生产成本。
优化工艺流程可以提高产品的一 致性和稳定性，从而提升产品质 量。
时间表和里程碑安排
短期目标（1-3个月）
完成工艺流程的初步分析和诊断，确定优化方 向。
中期目标（4-6个月）
实施工ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ流程的优化方案，并进行初步的验证 和测试。
CHAPTER 06
风险控制与应对措施
识别潜在风险
原料质量风险
原料质量不稳定或不符合要求，直接影响产 品质量和生产效率。
设备故障风险
生产过程中设备可能出现故障，导致生产停 滞或产品质量问题。
操作失误风险
员工操作不当可能导致生产事故、产品质量 问题等。
评估风险影响程度
严重性评估
对潜在风险可能造成的损失和影响进行评估，确定 其严重性。
持续改进意识
工艺流程优化不是一次性的工作，需要持续不断地进行改进和优化，以适应不断变化的 市场需求和技术发展。
未来发展趋势预测
智能化技术应用
随着人工智能、大数据等技 术的不断发展，未来工艺流 程优化将更加注重智能化技 术的应用，实现自动化、智
能化的生产和管理。
绿色环保理念
随着环保意识的不断提高， 未来工艺流程优化将更加注 重绿色环保理念的应用，推 动绿色制造和可持续发展。
专家评审法
邀请行业专家对优化后的工艺流程进行评审，利用其专业知识和经 验对优化效果进行评估。
数据收集与分析过程描述
数据收集
通过传感器、仪表、生产记录等途径收集工艺流程相关的数据，包 括生产数据、质量数据、成本数据等。
数据处理
电装工艺改进
电装工艺改进电装工艺改进电装工艺是指在制造过程中将各种电子元件安装在电路板上，并进行电路连接和组装的过程。
它是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量、性能和可靠性。
为了提高电装工艺的质量和效率，不断改进电装工艺已经成为电子制造企业的重要任务之一。
首先，改进电装工艺需要通过引进先进设备来提高工艺流程。
传统的电装工艺主要依靠人工来完成，生产效率低下且易出错。
而引进自动化设备可以大大提高工艺的效率和质量。
比如，采用自动贴片机可以实现对电子元件进行自动化的贴装，减少人工操作和提高贴装精度。
此外，利用自动化设备还可以实现对电路板的自动插件、测试和包装，从而进一步提高整个工艺的效率和质量。
其次，改进电装工艺还需要进行工艺流程的优化。
传统的电装工艺流程往往存在着工艺环节冗余和重复操作等问题，导致生产效率低下和浪费资源。
通过优化工艺流程，可以有效地提高生产效率和降低生产成本。
例如，可以采用流水线化的生产方式，将不同的工艺环节分开进行，从而减少产品的等待时间和生产周期。
同时，在工艺流程设计中，还可以通过合理安排工艺顺序、优化工艺参数等手段来降低能耗和资源消耗，实现节能减排的效果。
此外，改进电装工艺还需要加强质量管理，强化质量控制环节。
传统的电装工艺质量控制主要依靠工艺操作人员的经验和技能，容易受到人为因素的影响。
而通过引入先进的质量控制手段，可以实现对整个工艺流程的实时监测和控制。
比如，可以利用视觉检测技术对电装过程中的关键工艺环节进行实时检测和判别，自动排除异常产品，从而避免不良品的产生。
同时，还可以采用自动化的数据采集和分析技术，对生产数据进行实时监测和分析，及时发现工艺异常和潜在问题，及时进行调整和改进。
此外，改进电装工艺还需要加强员工培训和技能提升。
电装工艺的实施往往需要操作人员具备一定的技术和操作能力。
通过加强员工培训和技能提升，可以提高操作人员的技能水平和操作效率，从而进一步提高整个工艺的质量和效率。
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军工电装贴片工艺流程的优化方法研究
摘要：军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法，分析了
贴装优化的原理，影响贴装效率的因素和优化途径，并利用已有的贴片机优化算
法进行了试验验证；三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用，分析了
贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等。
关键词：电子装配；单片贴装
表面贴装技术（Surface mounting Technology，简称 SMT）由于其组装密度高以及良好的
生产自动化特性而在得到高速发展并广泛应用在电路产品组装生产中。
SMT 是第四代电子装
联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。
一条基
本的 SMT 生产线由钢网印刷、元件贴装及回流焊三部分构成，电子元器件的贴装是整个表面
贴装工艺的最重要的组成部分，其所涉及到的问题比其它工序更复杂，难度更大，同时贴装
设备在整个产线建设中的占的投资比例也最高，约占整个SMT生产线投资的 60%-70%。
作为先进电子制造行业的重要组成，SMT 变革了传统电子电路组装的概念，SMT 技术可
以归纳为三个方面：（1）设备，也就是指SMT 硬件方面，包括印刷机，印刷检测机（SPI），贴片机，回流焊，波峰焊，AOI 等一系列加工处理设备；（2）工艺，指 SMT 软件方面，指导如何将一个设计转化成一个成熟可靠的产品；（3）电子元件及封装技术，它是SMT 的基础，也是 SMT 发展的动力，推动了 SMT专用设备和工艺技术的不断发展，比如元件封装技术发
展到了到 0201 工艺水平，设备以及工艺也要相应跟上。
表面组装技术是一组技术集合，涉及到元件封装，PCB 技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多
种专业和学科。
比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。
其他包括资金投入、PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
SMT 的应用符合电子装备制造的发展方向，随着半导体元器件技术、材
料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速发展，SMT 的应用面还在不断扩大。
我国是 SMT
技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004 年，我国电子销售收入达到 26550 亿元，已超过日本（2700 多亿美元），位居美国（4000 亿美元）之后, 居全球第二位。
在珠三
角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和 EMS
企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT 材料、设备、服务等相关行业也
得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用，与此同时，许
多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。
随着 IC 封装技术向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了
SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用，由于受到工艺能力的限制，逐渐面临许多技术难题。
1998 年以后，BGA 封装器件开始在通信制造业中被广泛应用，同时 BGA 封装的器件应用比例出现了快速增长的情况。
与此同时，SMT 技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良
好的发展期。
电子产品开始朝着微型化、多功能化方向发展，尤其是以个人移动通信设备、
平板电脑为代表的消费类电子产品需求和市场呈现处爆发式的增长势头，进一步带动了 SMT
技术的发展。
随着 0201 元件、CSP、flipchip 等微小尺寸、细间距器件进入了 SMT 实际生产使用，极大提高了 SMT 技术水平，同时也提升了工艺难度。
随着电子产品组装技术的发展，对现代电子产品模块化、复合化、智能化以及可靠性等
方面都提出了越来越高的要求。
表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的应用
符合电子装备制造的发展方向，为上述要求提供了有效的解决途径。
SMT 是将电子元器件贴
装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面，随之利用锡膏焊接技术将元器件固定于PCB 表面的一种制造急速，是目前电子组装行业中最流行的一种技术和方法。
在整个 SMT 生
产线的设备中，贴片机是最核心的设备。
人们对电子产品追求微型化、薄型化、更高性能等要求永无止境，现有装联工艺技术终
极发展对此有些无能为力，未来电子元气件、封装、安装等产业将发生重大变革，将由芯片
封装安装→再到整机的由前决定后的垂直生产链体系，转变为前后彼此制约的平行生产链体系，工艺技术路线也必将作出重大调整，以适应生产链的变革;PCB、封装和器件将融合成
一体，传统的使用机械凿刻(通过化学反应)最终达到非常小尺度的工具不再有优势。
电子装
联工艺技术逐渐放弃以往的工具、技术和模型，最终将沿着分子生物学的线索走向分子水平。
由于印制板元件贴装是生产流程中耗时最多的步骤，因此贴片机贴装过程是整个 SMT 生产线工作效率的瓶颈，根据不同的生产情况，确定使用何种结构类型何种型号的贴片机来适
应相应的贴装生产要求，如何优化贴装工艺流程和贴片机贴片速度来提高生产效率，同时贴
装数据实时可查，从而对整个贴片工序的状态有一个清晰的反馈，这三点在 SMT 生产中是很
有意义的。
贴片机是表面贴装生产线中的重要设备，研究其生产过程，进行军工电子产品生
产环境下的贴片机的选型，工艺优化和数据统计三方面的研究，并广泛应用到航空航天等军
工电子产品生产与管理中，可以提高生产效率，节约投资，为国防科技事业作出贡献。
在航空军工电子产品高混合多品种小批量的生产环境下，使贴装生产时间达到最小，本
文所指的贴装时间最小是在贴片机性能参数一定的情况下（以 Europlacer iineo1 系列一体式
贴片机为例，其理论贴装速度为：每片 0.257 秒，即每小时 14000 片（IPC：11580cph），通
过改变贴装顺序，优化供料器的位置，不间断离线编程等措施来减小贴装时间，最终实现生
产设备快速设置，快速换线及最优化运行，达到贴片机在 SMT 产线中贴装过程高效且有序的
状态。
贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程，如送料器的安排、取料的顺序和贴
片的顺序等。
不合理的程序步序会造成机器的过多等待时间，贴装的速度低下，浪费机器的
资源。
合理的程序步序使贴片机各部件得到充分利用，使其效率达到更高，产能最大化。
对
贴片程序进行优化可以使产品的贴装时间降低，提高贴片机的单位时间产能。
现代电子设备普遍采用SMT 技术，实现各种复杂功能。
随着器件封装技术的不断发展，并向着小型化高密度封装不断推进，元器件制造得越来越小，使电子设备小型化、轻量化、
多功能化和高可靠性得以实现。
这促使现代电子装联工艺技术从 SMT 向后 SMT 发展。
电子
产品组装涉及到的元器件朝着小型化发展，并且元器件具有引脚多、细间距的特点，对贴片
机的速度和精度要求越来越高，但速度与精度与速度是需要折衷考虑的。
高速机往往精度不
够高，而专用高精度贴片机的贴片速度不会太高。
随着科技进步，现在市面上有一些厂商开
始推出一体式多功能贴片机，使 SMT 生产线只由一台贴片机组成成为可能。
如何使用一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下，更快更好的完成元件的贴装，减少投资，适应军工电子产品多品种小批量且任务节点要求紧等科研试验及生产环境是是现
在研究的热点和难点。
参考文献
[1]余国兴.现代电子装联工艺基础[M].西安电子科技大学出版社，2007，5.
[2]樊融融.现代电子装联工艺工程应用 1100 问[M].电子工业出版社， 2013，10.。