电子设备制造工艺——第三章制造电子产品的常用材料和
pc材质与pp材质的区别
pc材质与pp材质的区别介绍在现代工业生产和家庭生活中，塑料制品被广泛应用。
其中，pc材质（聚碳酸酯）和pp材质（聚丙烯）是常见的塑料材料。
它们在性能、用途和加工方法方面有所不同。
本文将介绍pc材质和pp材质的区别。
性能对比强度和刚度pc材质具有较高的强度和优秀的刚度，是一种强韧和耐冲击的塑料材料。
与之相比，pp材质的强度和刚度较低，相对脆性较大。
耐温性在耐温性方面，pc材质表现出色。
它具有较高的耐热性，可以在高温下保持稳定的物理性能，通常可以承受高达120摄氏度的温度。
而pp材质则具有较低的熔点和软化点，其耐温性较差，通常只能在较低的温度下使用。
透明度pc材质具有优异的透明度，透光率高达90％以上。
这使得pc材质在可见光透过性要求较高的应用中广泛使用。
pp材质则通常为半透明或不透明，透光性较差。
化学耐性pc材质具有优异的耐化学性，可以抵抗多种化学物质的侵蚀。
然而，pp材质的耐化学性较差，容易受到一些化学物质的破坏。
应用对比pc材质的应用由于pc材质的优异性能，它广泛应用于以下领域：1.电子产品：pc材质具有优异的透明度和耐冲击性，常用于制造电子产品外壳和显示屏保护板。
2.汽车工业：pc材质的高强度和耐温性使其成为汽车零部件制造的理想选择，如车灯、车窗和内饰等。
3.医疗器械：pc材质具有耐化学腐蚀性、高透明度和耐高温性，被广泛应用于医疗器械、试剂瓶等领域。
pp材质的应用pp材质具有良好的韧性和化学稳定性，广泛应用于以下领域：1.包装行业：pp材质通常用于制造食品包装盒、瓶子和箱子等，它具有良好的耐水性和耐油性。
2.家居用品：pp材质制成的家居用品如塑料家具、垃圾桶和洗涤盆等，被广泛使用。
3.医疗领域：pp材质的化学稳定性和耐温性使其成为医疗器械、医疗包装和实验室耗材的理想选择。
加工方法对比pc材质的加工方法pc材质由于其高熔点和较高的粘度，在加工时需要较高的温度和较长的冷却时间。
常用的加工方法包括注塑、挤出和压塑等。
电子工业常用材料和工具讲义
电子工业常用材料和工具讲义一、常用材料1.半导体材料：主要包括硅和锗等材料，用于制造集成电路、光电器件等。
2.电子材料：主要包括电阻材料、电容材料和电感材料等。
电阻材料用于制作电阻器，电容材料用于制作电容器，电感材料用于制作电感器。
3.金属材料：主要包括铜、铝、铁等材料。
铜常用于制作导线、连接器等，铝常用于制作散热器、电解电容器外壳等，铁常用于制作电机、变压器等。
4.绝缘材料：主要包括塑料、陶瓷、玻璃等材料。
塑料常用于制作绝缘管、绝缘板等，陶瓷常用于制作电子陶瓷、压敏电阻等，玻璃常用于制作玻璃电容器。
5.封装材料：主要包括塑料封装、金属封装和陶瓷封装等。
塑料封装常用于IC芯片、二极管等，金属封装常用于三极管、场效应管等，陶瓷封装常用于功率器件、高频器件等。
6.光学材料：主要包括光纤、光电晶体等材料。
光纤常用于制作光纤通信、光纤传感等，光电晶体常用于制作光电器件、光电耦合器等。
二、常用工具1.万用表：用于测量电压、电流、电阻等电学量的仪器。
2.示波器：用于观察电信号的波形和幅度的仪器。
3.电烙铁：用于焊接电子元件的工具。
4.焊锡丝：用于焊接电子元件的辅助材料。
5.电工剪刀：用于剪切电线等工作。
6.电工镊子：用于夹取电子元件等工作。
7.电磁铁：用于吸附金属物体等工作。
8.电工螺丝刀：用于拧紧螺丝等工作。
9.电线钳：用于剥线、压线等工作。
10.吸锡器：用于吸除焊接过程中的废锡等工作。
总结：电子工业常用材料主要包括半导体材料、电子材料、金属材料、绝缘材料、封装材料和光学材料等；常用工具主要包括万用表、示波器、电烙铁、焊锡丝、电工剪刀、电工镊子、电磁铁、电工螺丝刀、电线钳和吸锡器等。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺三
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基本材料-绝缘材料
• • • • 2．绝缘材料的主要性能指标 （1）绝缘电阻与电阻率 （2）击穿电压与绝缘强度 （3）耐热强度
基本材料-常用线料
• 1. 安装导线（安装线） • 安装线是指用于电子产品装配的导线。 常用的安装线分为裸导线和塑胶绝缘电线。 • （1）裸导线 • 裸导线是指没有绝缘层的光金属导线。 它有单股线、多股绞合线、镀锡绞合线、多 股编织线、金属板、电阻电热丝等若干种。
•
常用屏蔽线有单芯、双芯、三芯等几种类型。
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•
5．电缆
基本材料-常用线料
• 电子产品装配中的电缆主要包括射频同轴电缆、 馈线和高压电缆等。 • （1）射频同轴电缆（高频同轴电缆） • 射频同轴电缆的结构与单芯屏蔽线基本相同， 但两者使用的材料有所不同，其电性能也不同。射 频同轴电缆主要用于传送高频电信号，具有衰减小， 抗干扰能力强，天线效应小，便于匹配的优点，其 阻抗一般有50W或75W两种。
基本材料-常用线料
• 2．电磁线 • 电磁线是指由涂漆或包缠纤维作为绝缘层 的圆形或扁形铜线。主要用于绕制各类变压器、 电感线圈等。 • 由多股细漆包线外包缠纱丝的丝包线是绕 制收音机天线或其他高频线圈的常用线材。
基本材料-常用线料
• 常用电磁线的型号、名称和主要特性及用途
基本材料-常用线料
• 3．扁平电缆（排线或带状电缆）
几种常用覆铜板的性能特点 •品种
酚醛纸基 覆铜板 环氧纸基 覆铜板 标称厚度（mm） 铜箔厚度 （μm） 1.0,1.5,2.0,2.5, 3.0,3.2,6.4 50~70 性能特点 价格低，易吸水，不 耐高温，阻燃性差 典型应用 中、低档消费类电 子产品，如收音机、 录音机等
35~70 同上
2-电子产品制作工艺课件
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3.1 常用工具-专用工具
1. 剥线钳 剥线钳是用于剥掉直径3cm及以下的 塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘 层的专用工具。
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3.1 常用工具-专用工具
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3.3 手工焊接工具-电烙铁
（2）电烙铁的分类 根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和 外热式两种。 根据电烙铁的功能来分，可分为吸锡电烙 铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电 烙铁等。
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7.镊子 镊子有钟表镊子和医用镊子两种，主 要用在焊接时夹持导线和元器件，防止其 移动。
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3.1 常用工具-普通工具
8.扳手 扳手有固定扳手、套筒扳手、活动扳 手三类；是紧固或拆卸螺栓、螺母的常用 工具。
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5．打号机 打号机用于对导线、套管及元器件打印 标记。
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3.2 专用设备
6. 浸锡设备 浸锡设备用于焊接前对元器件引线、导 线端头、焊片及接点等热浸锡。
普通浸锡设备
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超声波浸锡设备 精品课件 返回 http:/ 37
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3.2 专用设备
9．插件机 插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自 动、正确装插元件的专用设备。
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电子产品常用材料
常用材料
电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、 导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。另外还 需要绝缘材料等。
1. 导线
电子产品常用的导线包括电线和电缆，又能细分，有 裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用 导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决 定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线 便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。
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径合适的剥线钳。
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（3）清洁和捻头处理。为提高导线端头的可焊性，在浸锡 前进行清洁处理。用小刀刮去芯线表面的氧化层和油漆层， 注意刮时用力适度，同时应转动导线，以便全面干净；或是 用砂纸清除。捻头处理时，应按原来合股方向扭紧，不宜用 力过猛，以防止捻断芯线。
（4）浸锡。大批量生产中多使用锡锅浸锡。手工操作时， 用烙铁蘸上焊料和助焊剂，在导线上涂抹，原则是全部浸润 集中，不能松散。
电子产品常用线料有：安装导线、电磁线、扁平电缆 （平排线）、线束、屏蔽线和同轴电缆等。常用的安 装线分为裸导线和塑胶绝缘电线。
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2. 同的带电部分隔离开。电子产品中使用的绝 缘材料应具有良好的介电性能，即较高的绝缘电阻、耐压强度；耐热性能好， 稳定性高。此外，还应具有良好的导热性能、耐潮防霉性和较高的机械强度以 及加工方便等特点。主要用于包扎、衬垫、护套等。
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伤到导线），最后给导线和金属编织网的引线上锡。
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1. 为什么电子产品中不用铝线，几乎都是使用铜线？ 2. 常用的导线有几种类型，其主要用途是什么？
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电子技术基础与技能
绝缘材料有绝缘纸、绝缘布、有机薄膜、塑料套管、橡胶制品以及云母制品等 。
制造电子产品的常用材料和工具
双面覆铜板
基板
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⑴ 覆铜板的基板
① 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板
用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面 加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。
② 环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板 纤维纸或无碱玻璃布用环氧树脂浸渍后热压
而成的环氧树脂层压基板，电气性能和机械性 能良好。
路漫漫其悠远
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③ 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
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钎焊
钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料 加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液 态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。
•高频用导线——镀银能提高电性能； •普通导线——镀锡能提高可焊性； •耐热导线——镀镍能提高耐热性能；
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b. 绝缘外皮材料
绝缘外皮除了电气绝缘外，还有增强导线 机械强度、保护导线不受外界环境腐蚀的作 用。
导线绝缘外皮的材料主要有：塑料类（聚 氯乙烯、聚四氟乙烯等）、橡胶类、纤维类 （棉、化纤等）、涂料类（聚脂、聚乙烯漆 ）。
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焊接材料
路漫漫其悠远
3.3.1 焊接的基础知识
焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电 弧焊、气焊等。
接触焊
在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加 热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊 等。
目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔。
路漫漫其悠远
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⑶ 粘合剂
铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是 重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘 合剂的性能。
电子产品设计中的材料选择和加工工艺
电子产品设计中的材料选择和加工工艺电子产品已经成为现代社会不可或缺的一部分，随着科技的发展，越来越多的电子产品进入市场，要想在市场中脱颖而出，设计和材料选择是至关重要的。
在电子产品设计中，材料选择和加工工艺是影响产品质量和性能的两个关键因素。
一、材料选择选择合适的材料对电子产品的功能、外观和制造成本都会有很大的影响。
以下是常用的材料及其应用：1. PCB材料PCB板是印刷电路板的缩写，它是电子产品的重要组成部分。
PCB板通常采用FR4作为基板材料，其主要特点是高强度、高阻燃、稳定性高等。
对于一些对温度和防火要求更高的场合，采用其他特殊材质比如PTFE材料。
此外，对于一些无法通过标准PCB工艺实现的高密度电路，可以采用Flex PCB 板替代，它可以弯曲和折叠而不影响电路的性能。
2. 塑料材料塑料材料用于电子产品中的外壳或其他结构件。
通常的材料有ABS塑料、PC塑料、PP塑料等。
这些材料的特点是轻质、绝缘、耐用等，而且生产成本较低，比较适合批量生产。
3. 金属材料金属材料用于电子产品中的金属外壳或散热器。
常用的金属材料有钢铁、铝合金、镁合金等。
钢铁材料通常用于粗重的机箱，因其强度高耐用性好；铝合金/镁合金可以提高整个设备的散热性能，并且可以更轻便。
4. 玻璃材料玻璃材料在电子产品中，主要用作触摸屏或显示屏的覆盖板。
强化玻璃材料具有高硬度、高透明度和抗熔剂能力，而且表面光滑，便于清洁。
在材料选择的过程中，需要考虑一系列因素，比如产品特性、预算、尺寸和生产成本等。
对材料的选择决定着整个产品的表现和成本，所以需要进行详细分析和评估。
二、加工工艺当材料被选择之后，下一步就是加工。
电子产品的加工工艺主要分为以下几个步骤：1. 切割和打孔许多电子产品的裸板需要切割和打孔，其中最关键的是打孔。
在此阶段，必须使用专用的工具和机器，并且需要严密的控制整个加工过程，以确保完成的成品符合规格。
2. 表面贴装表面贴装（SMT）是现代电子产品制造的常用制造工艺之一。
电子产品的材料选择和生产工艺
电子产品的材料选择和生产工艺随着科技的不断发展，电子产品成为了现代社会中不可或缺的一部分。
而电子产品的质量和性能很大程度上取决于所选用的材料和生产工艺。
本文将探讨电子产品中常见的材料选择和生产工艺，以及它们对产品性能和可持续发展的影响。
一、材料选择1.1 硅片：硅片是电子产品中最常见的材料之一，尤其在集成电路制造过程中起到关键作用。
硅片的优点在于具有良好的导电性和半导体性质，能够实现各种电子器件的功能。
此外，硅片的稳定性和可靠性高，寿命长，非常适合用于电子产品的制造。
1.2 金属材料：金属材料在电子产品中也占有重要地位。
例如，铜是一种常用的导电材料，它的导电性能优越，能够有效传输电流。
铝和镁等金属材料常被用于电子产品的外壳制作，具有优异的机械性能和热性能，能够保护内部电路并散热。
1.3 塑料材料：塑料材料在电子产品中广泛应用于外壳、连接器等部件的制造。
塑料具有轻质、耐温和绝缘性等特点，能够有效降低产品的重量，并提供电路的绝缘保护。
1.4 玻璃材料：玻璃材料在显示屏等部件中扮演着重要角色。
优质的玻璃材料能够提供高清晰度和良好的触感体验，而且具有耐久性和耐磨性，不易刮花。
二、生产工艺2.1 表面贴装工艺：表面贴装工艺是现代电子产品生产中常用的一种工艺。
通过将电子元器件直接焊接在电路板的表面，可以提高生产效率和产品的可靠性。
这种工艺能够有效减少电路板的体积，提高电子产品的集成度。
2.2 焊接工艺：焊接工艺用于连接电子元器件和电路板。
常见的焊接方式包括表面贴装焊接技术和插件焊接技术。
这些焊接工艺能够保证电子元器件与电路板之间的稳定连接，确保产品的正常运行。
2.3 包封工艺：包封工艺主要用于保护电子元器件不受环境因素的影响。
通过封装材料将电子元器件密封起来，可以有效防止水、尘等杂质的侵入，提高产品的可靠性和稳定性。
2.4 性能测试工艺：在电子产品制造过程中，性能测试工艺是不可或缺的环节。
通过各种测试手段和设备对电子产品进行严格的性能检测，以确保产品的质量和符合设计要求。
电子产品的材料选择与制造工艺
电子产品的材料选择与制造工艺随着科技的不断进步和发展，电子产品如今已经成为人们日常生活的必备品。
从手机到电脑，从电视到空调，无一不离开了电子产品的支持。
随之而来的是对电子产品材料选择和制造工艺的更高要求。
本文将详细介绍电子产品材料选择和制造工艺的相关内容。
材料选择是电子产品制造中至关重要的一环。
合适的材料能够保证产品的性能和质量。
以下是电子产品材料选择的几个重要因素：1.性能需求：不同的电子产品对材料性能的要求各不相同。
例如，手机需要轻巧、耐磨损的材料，而电视需要具有良好的屏幕显示效果的材料。
因此，在选择材料时，需要考虑产品的性能需求，并选择相应的材料。
2.成本因素：制造一款电子产品需要考虑材料的成本。
选择成本适中且性能稳定的材料是制造商的首选。
例如，使用铝合金材料相对于不锈钢材料来说，成本较低，但在轻量化方面也具有较好的效果，因此被广泛应用于电子产品制造中。
3.环境友好：如今，环保意识越来越强烈，对于电子产品制造来说，选择环境友好的材料也成为一种趋势。
例如，生物塑料比传统塑料更加可降解，因此在电子产品外壳等部件中的应用逐渐增多。
电子产品的制造工艺同样对产品的质量和性能有着重要的影响。
以下是电子产品制造工艺的几个关键步骤：1.设计与研发：在制造电子产品之前，首先需要进行产品的设计与研发。
这一步骤包括产品概念的确定、电路设计、材料选择等。
设计与研发阶段决定了电子产品的整体框架和特点。
2.原材料采购：在确定了产品的设计与材料选择后，下一步是采购原材料。
这包括从供应商处采购电子元器件、外壳材料等。
3.生产制造：在采购了原材料后，进行生产制造。
这一步骤包括元器件的安装、印刷电路板的制作、成品的组装等。
4.质量检验：在电子产品制造的每个环节中，质量检验都是必不可少的。
这有助于确保产品的质量和性能符合要求。
质量检验可以用于检测电子产品在制造过程中是否有任何质量问题，如焊接是否牢固、电路板是否符合标准等。
5.测试与调试：在完成质量检验后，还需要对电子产品进行测试与调试。
电子产品的材料与制造工艺
电子产品的材料与制造工艺随着科技的不断进步，电子产品已经成为了我们日常生活中必不可少的一部分。
无论是手机、电脑、电视等，这些产品的材料与制造工艺的选择对其性能、耐用性和外观质量有着至关重要的作用。
本文将探讨电子产品的材料与制造工艺对产品质量和用户体验的影响。
一、材料的选择1.1 电子元件材料电子产品中的核心是各种电子元件，比如电路板、芯片、电感、电容等。
对于这些元件，材料的选择十分关键。
首先，材料需要具备良好的导电性和绝缘性能，以保证电流的正常传导和电阻的稳定性。
其次，材料需要具备较高的耐热性和抗腐蚀性，以满足电子产品在运行过程中的工作环境要求。
最后，材料的可靠性和成本也是考虑因素之一。
常用的电子元件材料包括铜、金、银、铝、陶瓷等。
铜是最常见的导电材料，具有良好的导电性和机械性能，广泛用于电路板和连接线。
金和银是导电性最好的材料，常用于高端产品和精密电子器件。
铝则多用于外壳和散热器，以提高散热效果。
陶瓷材料在电子产品中的应用越来越广泛，主要用于封装和绝缘，具有优异的绝缘性能和耐高温特性。
1.2 外壳材料电子产品的外壳材料除了需要具备良好的外观质量和手感外，还需要具备一定的防护性能。
常见的外壳材料有塑料、金属和玻璃等。
塑料是最常见的外壳材料，具有重量轻、成本低、可塑性好等优点。
不同塑料材料具有不同的特性，如ABS材料具有优良的机械性能和电气性能，PC材料具有优异的耐热性和抗冲击性能。
金属外壳材料如铝合金、不锈钢等，具有较高的强度和耐久性，适用于高端电子产品。
玻璃外壳材料由于其透明度高，光滑的质感和高级感，常用于手机等产品的后壳。
二、制造工艺的影响2.1 设计与工艺结合电子产品的制造工艺需要与设计密切结合，以达到产品的功能需求和外观要求。
设计上的不合理将会导致工艺的不完善，从而影响产品的性能和外观质量。
在电子产品的制造过程中，需要考虑产品的结构设计、组装工艺、表面处理等方面。
结构设计合理将会减少组装难度和故障率，提高产品的稳定性。
《电子产品生产工艺及管理》教学教案03常用工具、设备及材料
根据整个实训过程，填写实训报告，并进行总结
任务准备
1.作业环境准备
2.材料准备
实施步骤
1.填写材料明细表清单
2.领料并核对
3.实施注意事项
4.识别焊膏
5.识别焊料
6.识别贴装胶、焊剂
7.填写任务日志
按照本任务实施所涉及的材料明细表进行核对，回顾之前讲述的理论知识部分的内容，对常用材料进行识别、选用，并填写相应的表格
评价与考核
总结本次课的主要内容及学生总体表现情况，由教师针对相应的考核内容进行评分、发现不足并提出改进建议
任务准备
1.作业环境准备
2.设备准备
实施步骤
1.填写设备明细表清单
2.识别和选用常用设备
3.填写任务日志
按照本任务实施所涉及的设备明细表进行核对，回顾之前讲述的理论知识部分的内容，对常用设备进行识别、选用，并填写相应的表格
评价与考核
总结本次课的主要内容及学生总体表现情况，由教师针对相应的考核内容进行评分、发现不足并提出改进建议
3.小吸嘴
4.吸锡器
5.无感螺丝刀
6.加热头
7.吸锡铜网线
8.小刀和锥子
9.集成电路起拔器
任务实施 常用工具的识别和选用（1课时）
授课类型
授课进度
班级
地点
周次
星期
节次
理论 □
实践 ■
符合 ■
超前 □
滞后 □
停补 □
教学难点
掌握常用工具的使用方法；
掌握常用五金工具、焊接工具的识别和选用方法。
教学方法
小组讨论、分组练习、现场教学
教学手段
多媒体、视频
教学过程（教学环节、各环节要点等）
电子产品生产中常用工具和材料
（3） 要有足够旳机械强度。
电源软导线
双绞线
常用于网络通信中 （高压电缆
绝缘材料 ⑴ 薄型绝缘材料
绝缘纸
布胶带
聚乙烯防腐胶粘带
胶粘带
玻璃纤维套管
热缩套管
⑵ 绝缘漆
（3）热塑性绝缘材料
⑷ 云母制品
⑸橡胶制品
清洗剂
阻焊剂
焊膏
锡膏
由高品质旳焊锡粉和高粘性旳 助焊剂结合而成,合用于高精 密产品. 锡膏拥有良好旳扩散 性,耐热性及印刷性,印刷后仍 能长时间保持其粘度,可使表 面贴装工艺更有效率.广泛地 应用于电子产品生产所需旳丝 网模板印刷和定量分配器点涂 等领域.
SMT贴片红胶
贴片红胶是根据PCB制造商旳高速点胶和大批量丝网印刷旳性能 和质量要求而专门配制旳环氧树脂型电子专用胶粘剂. 具有贮存 稳定，使用以便，迅速固化，强度好，触变性好，电气绝缘性能 好等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片旳贴装工艺， 电子组装、PCB贴片组装,合用于点胶和刮胶.
• 铜扣和SMT专用接料钳 专用于SMT料带连接旳钳子，把铜扣钳在料带接口，使 料带旳连接到达理想化状态！再配合以胶片，完毕料带 旳连接。实现不断机就能够换料，提升制程效率，降低 机器磨损，完全利用剩余料件。可提升产量15%，综合 投资回报大500%。
粘合剂
APET，PP粘合剂
有机玻璃粘合剂
硅胶粘合剂E43
• 铜芯导线旳安全载流量（25℃）
b. 最高耐压和绝缘性能
• 导线标志旳试验电压，是表达导线加电1分钟不发生放电 现象旳耐压特征。
• 实际使用中，工作电压应该大约为试验电压旳1/3~1/5。
c. 导线颜色 ：选择安装导线颜色旳一般习惯
电子产品制造工艺
电子工艺产品制造一、焊接材料１、焊料（１）常用焊锡①管状焊锡丝：②抗氧化焊锡：③含银焊锡：④焊膏２、助焊剂（１）助焊剂的作用①除氧化膜除去氧化物与杂质，通常有两种方法：机械方法和化学方法。
机械方法是用砂纸和刀将其除掉；化学方法则是用助焊剂清除，这样不仅不损坏被焊物，而且效率高，因此焊接时，一般都采用这种方法。
②防止氧化③促使焊料流动，减少表面张力④把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面（２）助焊剂的分类常用助焊剂分为无机类助焊剂、有机类助焊剂和树脂类助焊剂3大类：（３）使用助焊剂的注意事项（4）阻焊剂的优点①可避免或减少浸焊时桥接、拉尖、虚焊和连条等弊病，使焊点饱满，大大减少板子的返修量，提高焊接质量，保证产品的可靠性。
②使用阻焊剂后，除了焊盘外，其余线条均不上锡，可节省大量焊料；另外，由于受热少、冷却快、降低印制电路板的温度，起了保护元器件和集成电路的作用。
③由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，增加了一定硬度，是印制电路板很好的永久性保护膜，还可以起到防止印制电路板表面受到机械损伤的作用。
二、电子产品制造过程的基本要素（1）材料（material）包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件等。
（2）设备（machaine）各种工具、仪器、仪表、机器等。
对材料的利用、对工具设备的操作、对生产的安排、对生产过程的管理。
（4）人力（manpower）高级管理人员、高级工程技术人员、高级技术工人。
（5）管理（management）现代化管理（6S管理）电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联（包括安装和焊接）、总装、调试、检验、包装、入库或出厂几个环节。
三、电子元器件有关概念特性元件电阻器、电容器、电感器、接插件、开关等无源元件器件晶体管、集成电路等有源器件安装方式通孔安装（THT）电子元器件表面安装（SMT）电子元器件四、晶体二极管二极管按结构可分为: 点接触型面接触型（1）二极管按材料可分为:锗二极管硅二极管锗管与硅管相比，具有正向压降低（锗管0.2～0.3V，硅管0.5～0.7V）、反向饱和漏电流大、温度稳定性差等特点。
电子产品制造流程基本知识
电子产品制造流程基本知识【摘要】电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识。
【关键词】工艺要求;基础知识;制造流程一、电子工艺技术入门通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。
但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。
电子元器件的名称有字母和数字组成。
而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。
常用的标注方法有三种：1）直标法把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。
这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。
例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%（-10%），表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。
2）文字符号法其主要用于标注半导体器件，用户来表示其种类及有关参数文字符号应该符合国家标准。
例如：3DG6C表示国产NPN型硅材料的小功率三极管，品种型号为6，C表示耐压规格。
3）色标法用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标志方法。
这种表示方法常用在小型电阻上。
色标法常用的有四色标法和五色标法两种。
二、制造电子产品的常用材料和工具正确选择安装导线的应注意：1.安全载流量;2.最高耐压和绝缘性能;3.导线颜色;4.工作环境;5.便于连线操作。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材（材料）表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
焊接材料的主要成分：1.有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯，醋酸丁酯等，作为液体成分。
2.表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性。
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准 备 制 作 电 路 板 的 敷 铜 板
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
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人 工 切 割 敷 铜 板
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
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电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•表2
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•焊接材料
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
3.3.1 焊接的基础知识
焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
• 熔焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电 弧焊、气焊等。
在电子装配中常用的是锡铅焊料
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•锡（Sn）是一种质软低熔点的金属，熔点为 232℃，纯锡较贵，质脆而机械性能差；在常 温下，锡的抗氧化性强。锡容易同多数金属形 成金属化合物。
•铅（Pb）是一种浅青白色的软金属，熔点为 327℃，机械性能也很差。铅的塑性好，有较高 的抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重 金属。
•选择使用安装导线，要注意以下几点： •a. 安全载流量
•铜芯导线的安全载流量（25℃）
截面积 1.0 1.5 4.0 6.0 8.0 10.0
（mm2）
载流量 20 25 45 56 70 85
（A）
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•线规 ：指导线的粗细标准 ，有线号和线径两 种表示方法 。
电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的 一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此 俗称“锡焊”。
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
焊接的机理1
(1)润湿过程
熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且 付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿 。
浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张 力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看， 有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表 面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接 时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化 膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着 物体表面横向流动。
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•（5） 电源软导线 •⑴ 选择电源线的载流量，要比机壳内导线的 安 全系数大。 •(2)要考虑气候的变化，应该能经受弯曲和移动。 •⑶ 要有足够的机械强度。
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•（6） 高压电缆 • 高压电缆一般采用绝缘耐压性能好的聚乙烯 或阻燃性聚乙烯作为绝缘层，而且耐压越高，绝 缘层就越厚。 •耐压与绝缘层厚度的关系
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•3.1.2 绝缘材料
•（1） 绝缘材料的主要性能及选择 • ① 抗电强度 •②机械强度 •③ 耐热等级
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•绝缘材料的耐热等级
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•(2) 常用绝缘材料
•c. 导线颜色
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•选择安装导线颜色的一般习惯
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•d. 工作环境条件 •• 室温和电子产品机壳内部空间的温度不能超 过导线绝缘层的耐热温度； •• 当导线（特别是电源线）受到机械力作用的 时候，要考虑它的机械强度。 •e. 要便于连线操作
电子设备制造工艺—— 第三章制造电子产品的
常用材料和
2020/11/28
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
第三章 制造电子产品的常用材料和工具
常用导线和绝缘材料 制造印刷电路板的材料——覆铜板 焊接材料 其他常用材料 SMT工艺的生产材料 电子产品装配常用五金工具 焊接工具
•线号制 ：按导线的粗细排列成一定号码 ，线 号越大，其线径越小，英、美等国家采用线号 制。 •线径制：用导线直径的毫米（mm）数表示线 规，中国采用线径制。
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•b. 最高耐压和绝缘性能 •导线标志的试验电压，是表示导线加电1分 钟不发生放电现象的耐压特性。 •实际使用中，工作电压应该大约为试验电压 的1/3-1/5。
• 接触焊
在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加 热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊 等。
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钎焊
钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料 加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液 态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。 (450oc)
•3.2.1 覆铜板的组成
•铜箔
•基板
•单面覆铜板
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Hale Waihona Puke •铜箔•双面覆铜板
•基板
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•⑴ 覆铜板的基板
•① 酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板
• 用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面 加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。
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•⑶ 粘合剂 • 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是 重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘 合剂的性能。 • 常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树 脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。
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•3.2.2 几种常用覆铜板的性能特点
接时间为4-5S）
正确的工作方法
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3.3.2 焊料
焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料 。 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊 料（熔点在450℃以上）。
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•b. 绝缘外皮材料
• 绝缘外皮除了电气绝缘外，还有增强导线 机械强度、保护导线不受外界环境腐蚀的作 用。 • 导线绝缘外皮的材料主要有：塑料类（聚 氯乙烯、聚四氟乙烯等）、橡胶类、纤维类 （棉、化纤等）、涂料类（聚脂、聚乙烯 漆）。
• 常见的有塑料导线、橡皮导线、纱包线、 漆包线等。
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•（3） 电磁线 •常用电磁线的型号、特点及用途 •表1
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•常用电磁线的型号、特点及用途 •表2
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•（4） 带状电缆（电脑排线） •导线根数有8、12、16、20、24、28、 32、37、40线等规格。
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•⑵ 铜箔
• 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较 高的导电率及良好的焊接性。 • 铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属 纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5μm。
• 原电子工业部的部颁标准规定：铜箔厚度 的标称系列为18μm、25μm、35μm、50μm、 70μm和105μm。 • 目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔。
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•② 导线的构成材料
•导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。 •a. 导体材料
•主要有铜线和铝线。 •纯铜线的表面很容易氧化，一般导线是在铜 线表面镀耐氧化金属。 如： •高频用导线——镀银能提高电性能； •普通导线——镀锡能提高可焊性； •耐热导线——镀镍能提高耐热性能；
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
焊接的机理2
润湿的好坏用润湿角表示
•a）θ>90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ<90°润湿良好
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•焊接的机理3
• (2)扩散过程
几乎在润湿同时，焊料与金属表面分子互相扩散，在接 触面形成3~10um厚合金层，称为扩散过程。 • 例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面 扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参 与表面扩散，而锡和铜原子相互扩散，这是不同金属性 质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界 面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
合金层
一个好的焊点必须具备：
良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板上 优良导电性能
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焊接要素
焊接母材的可焊性 可焊部位必须清洁 焊接工具 焊料 助焊剂 温度（焊锡的最佳温度为250±5ºC） 时间（一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊
•常用焊锡：一般铅锡焊料的成分及用途
•表1
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•表2
电子设备制造工艺——第三章制造电 子产品的常用材料和
•①薄型绝缘材料：主要应用于包扎、衬垫、护 套等。 •包括：绝缘布；有机薄膜；粘带；塑料套管 •②绝缘漆 •③热塑性绝缘材料。 •④热固性层压材料 •⑤云母制品 •⑥橡胶制品