片式多层电感器(MLCI)的关键技术
风华高科攻克超微型片式阻容元件关键技术 实现原材料自主供应
风华高科：攻克超微型片式阻容元件关键技术 实现原材料自主供应文/叶青一款最小的薄介质高容片式多层陶瓷电容器（MLCC）元件，仅有0.4mm×0.2mm。
你难以想象，如此微型的电子元件中包含有多达数百上千层的复杂结构。
在过去，这个核心技术一直掌握在外国人手中。
风华高科总工程师、研究院院长付振晓团队向该核心技术发起总攻。
他们研究的项目“超微型片式阻容元件精密制造技术及应用”，攻克了超微型片式阻容元件关键技术，实现了微型片式阻容元件及关键材料的产业化和自主供应，有效缓解了我国高端阻容元件“卡脖子”问题。
该项目获得2020年度广东省科技进步奖一等奖。
攻克关键核心技术提起片式阻容元件，你一定感到十分陌生。
但实际上，片式阻容元件和我们的生活息息相关，比如一部智能手机就含有片式电容器约1100颗、电阻器300~400颗。
我国片式阻容元件消耗量约占全球总量70%，自主生产却不足8%，尤其是高端片式阻容元件国内基本依赖进口，年度贸易逆差超300亿元。
瞄准“超小尺寸、超薄介质、高精度、高可靠”的技术需求，付振晓带领团队联合清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中兴通讯股份有限公司、清华大学深圳国际研究生院组建了项目攻关团队，研发薄介质高容片式多层陶瓷电容器，制订了详细的攻关计划，将大问题拆解为小问题，分工合作、逐一击破。
以超微型片式阻容元件快速共烧技术创新为例，项目攻关团队根据不同材料的温度和反应差异等，研究出提高升温速度、缩短升温时间可有效降低烧结动力及界面反应能的原理，在此基础之上，发明了MLCC快速共烧技术。
这项成果解封了被国外封锁的关键工艺技术，产品容量提升超过30%，合格率提升至94%以上。
同时，项目攻关团队国内首创贱金属端电极新型低温烧结技术，将端电极表面气广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”)是一家专业从事新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高科技上市公司，自1985年进入电子元器件行业以来，实现了跨越式发展，现已成为国内最大的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地，拥有自主知识产权及核心技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。
MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术(doc 35页)
C = εr×ε0×A×n / T
The rated voltage depends on the structure of the device, the thickness and strength of the dielectric Figure 1 shows the structure of a multi-layer capacitor.
General Introduction Multi-layer ceramic chip capacitor is a kind of ceramic dielectric capacitor with small size, high capacitance per volume, high accuracy, suited surface mounted technology (SMT). It is widely used in electronic circuitry, mounted printed circuit board, and hybrid IC. These different functions require specific capacitor properties.
MLCC 片式多层陶瓷电容器工艺 技术(doc 35 页)
简介 Brief Introduction
▉ MLCC 简介： 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、
叠层片式电感知识
叠层片式电感知识首先，电感线圈是叠层片式电感的核心部分，它是由导电材料制成的线圈，具有规定的线圈数目、匝数和宽度等参数。
线圈数量的增加可以增加电感值，而线圈的匝数和宽度则可以影响电感的频率特性。
其次，绝缘层是用于隔离线圈之间的绝缘材料，它可以防止电磁干扰和电感间的短路。
常见的绝缘材料有聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等。
绝缘层的厚度和材料的选择对电感的性能也有一定影响。
最后，封装层是用于固定电感线圈和保护绝缘层的外壳材料，通常是由无机粘合剂或有机胶水制成。
封装层的材料选择应考虑其导热性、机械强度和耐高温等性能。
叠层片式电感的性能主要取决于电感线圈的几何参数、绝缘材料和封装层的性能选择。
首先，线圈的几何参数包括线圈数量、匝数和宽度等，它们直接影响到电感值和频率响应。
通常情况下，线圈数量和匝数越多，电感值越大。
其次，绝缘材料的选择和绝缘层的厚度也会影响到电感的性能。
较好的绝缘材料应具有良好的绝缘性能、高温稳定性和耐腐蚀性。
绝缘层的厚度应根据具体应用场景而定，一般来说，较大的厚度可以提供更好的绝缘效果，但也会增加电感的体积。
最后，封装层的选择应考虑到其导热性、机械强度和耐高温性能。
优秀的封装材料能够提供良好的固定和保护电感线圈的效果，同时也能够确保其在高温环境下的稳定性。
而导热性较好的封装材料可以提高电感的散热效果，避免温升过高导致性能下降。
综上所述，叠层片式电感是一种令人信赖的电子元件，因其高电感密度、高品质因数、小尺寸和低表面电阻等特点，在不同领域都有广泛的应用。
通过合理选择导电材料、绝缘材料和封装材料，可以进一步优化其性能，满足不同需求的电路设计。
片式多层陶瓷电容器简介介绍
应用领域
通信设备
用于信号处理、滤波、去耦等电路中，提高 信号质量。
汽车电子
用于汽车发动机控制、安全气囊等汽车电子 系统中。
消费电子
广泛用于智能手机、平板电脑、数码相机等 电子产品中。
工业控制
用于工业自动化设备、电机驱动控制等电路 中。
02
片式多层陶瓷电容器的制造工 艺
片式多层陶瓷电容器的制造工艺
智能化与自动化
随着智能化和自动化技术的不断 发展，片式多层陶瓷电容器的生 产工艺也在不断改进，提高生产 效率和产品质量。
技术挑战与解决方案
技术挑战
片式多层陶瓷电容器的技术挑战主要 包括提高性能、减小体积、降低成本 等方面。
解决方案
针对这些挑战，企业可以通过研发新 材料、优化生产工艺、提高生产效率 等方式来应对。同时，加强与高校、 科研机构的合作也是解决技术难题的 重要途径。
它利用陶瓷介质的高介电常数特性，实现小型化、高容量的电容器。
特性
高容值
由于采用多层叠加结构，片式 多层陶瓷电容器的容值较高。
小型化
体积小巧，有利于电子设备的 小型化和集成化。
高频特性好
具有较低的等效串联电阻（ESR ）和等效串联电感（ESL），适 用于高频电路。
可靠性高
经过严格的质量控制和可靠性 测试，具有较长的使用寿命。
• 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种电子元件，广泛应用于各类电子设备中，具有小型化、高性能、高可靠性的特点。 MLCC由多层陶瓷介质和金属电极叠合而成，具有高介电常数、低损耗、温度稳定性好等优点。
03
片式多层陶瓷电容器的性能参 数
片式多层陶瓷电容器的性能参数
• 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种电子元件，广泛应 用于各类电子设备中，作为微型、高精度、高可靠性的电 容元件。它由多层陶瓷介质和金属电极叠加而成，具有体 积小、容量大、成本低、一致性好等优点。
叠层片式电感知识(深色)
片式电感的重要参数
4、 自谐频率SRF（SELF-RESONANT FREQUENCY） 自谐频率SRF是MLCI应用中值得考虑的一个重要指标，其值越
希望直流 电阻Rdc愈小愈好，所以： ① 直流电阻Rdc与材料及其电感量有关，电感量越大，Rdc越大 ② 产品样本上给出的Rdc表示最大值
I 叠层片式电感的重要参数
片式电感的重要参数
6、 阻抗Z（IMPEDANCE）
阻抗Z是迭层片式磁珠中最重要的参数，据图1，阻抗Z可表
示为：
Z=√R2 + （ωL）2
30 Ω —— 600 Ω
I 叠层片式电感的重要参数
电性特征曲线图
陶瓷电感 电感/频率曲线图
I 叠层片式电感的重要参数
电性特征曲线图
陶瓷电感 Q/频率曲线图
I 叠层片式电感的重要参数
电性特征曲线图
铁氧体电感 电感/频率曲线图
I 叠层片式电感的重要参数
电性特征曲线图
铁氧体电感 Q/频率曲线图
I 叠层片式电感的重要参数
I 叠层片式电感的重要参数
主要产品分类
2、 磁珠类
磁珠分类
通用磁珠 MGGB
大电流磁珠 MGLB
尺寸型号
1005 1608 2012 3216 1608 2012 3216
阻抗值范围
5 Ω —— 600 Ω 5 Ω —— 1000 Ω 7 Ω —— 2000 Ω 10 Ω —— 3000 Ω
5 Ω —— 60 Ω 7 Ω —— 60 Ω 19 Ω —— 120 Ω
新型电子元件之--叠层片式电感器
新型电⼦元件之--叠层⽚式电感器叠层⽚式电感器⼜称多层⽚式陶瓷电感器，简称⽚感。
⽚感是最新型的电感器，与⽚容、⽚阻并称为表⾯贴装技术（SMT）三⼤⽆源⽚式元件。
英⽂MLCI—Muti-LayerCeramics chip Indutor发展⼤事记1980S’ ⽇本美国为适应SMT需要，开始了⽚式电感器的研究开发。
1984年 TDK率先以1210为先导产品，实现了叠层⽚式电感器产业化。
太阳诱电、村⽥同时实现⽚式感器的产业化。
1994年中国的深圳南玻和南京898⼚分别引⼊⽇本美国绕线型和叠层型电感⽣产线1996年肇庆风华⾼科建⽴⽚感⽤磁材与⽚感元件⽣产线2000年深圳顺络电⼦成⽴，⽬前是中国⼤陆最⼤⼀家专业从事⽚式电感⽣产的企业。
⽬前电感器的叠层⽚式化率超过85%，⽇本、韩国及台湾地区是⽚感主产区，占市场份额超过70%。
叠层⽚式电感器结构陶瓷介质体主要分为普通陶瓷和铁氧体两⼤类。
其中铁氧体是Fe2O3、NiO、ZnO、CuO等多种氧化物构成陶瓷材料。
经烧结的铁氧体硬度⾼，磁导率⾼，电阻率⾼。
铁氧体中氧化物⽐例不同，可获得磁导率不同，使⽤磁导率不同的铁氧体制成形状尺⼨不同、⼯作频段不同的电感器，⽤在不同频段并保持较低的能量损耗。
应⽤于抑制电磁⼲扰时，铁氧体的⼯作原理是通过阻抗吸收发热的形式将不需要频率的能量散发掉。
制造⼯艺叠层⽚式电感器（MLCI）制造⼯艺与多层⽚式陶瓷电容器（MLCC）相似，把陶瓷（铁氧体）膜⽚与银导电浆料⼀层层交替叠印，经约900℃温度共烧，内部形成螺旋式导电线圈，线圈包围陶瓷体部份形成磁芯，外部瓷体使磁路闭合。
MLCI 典型⼯艺流程核⼼技术：陶瓷（铁氧体）、银内电极、银端电极匹配选型；陶瓷（铁氧体）介质与银电极叠印、低温共烧。
采⽤全银内电极,烧成温度⼀般在850~910℃。
电感器的分类其中⾼频电感⼜可细分为:常规型、⾼Q型和超⾼频型等；铁氧体电感可细分为常规型、⼤额定电流（Ir）型和低直流电阻（DCR）型等。
叠层片式电感工艺介绍
叠层片式电感工艺介绍
叠层片式电感的工艺介绍如下：
磁芯制备：叠层片式电感的磁芯通常采用高磁导率的磁性材料，如铁氧体。
磁芯会被切割、加工和堆叠，形成层叠的结构。
绕线：在每个磁芯层之间，通过精密的绕线工艺，绕制线圈。
线圈的匝数和绕线方式会影响电感值和性能。
层叠组装：绕制好的线圈和磁芯层会按照设计要求进行层叠组装，形成整体的叠层片式电感结构。
封装：叠层片式电感通常需要进行封装，以保护电感元件不受外部环境影响。
封装可以采用环氧树脂、塑料等材料。
测试和品质控制：制造完成的叠层片式电感会进行测试，包括电感值、直流电阻、频率响应等方面的测试，以确保产品性能符合要求。
中国MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史
多层陶瓷电容器(MLC)的起源可以追溯到二战期间玻璃釉电容器的诞生。由于性能优异的高频电容器与大功率发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源稀缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助DupONt公司陶瓷实验室开展了喷涂玻璃釉介质和丝网印刷银电极经叠层后共烧，再烧附端电极的独石化(Monolithic)工艺研究，并获得多项技术专利。经介质配方改进提高介电常数和降低损耗，玻璃釉电容器已完全可以取代云母电容器。
2.MLCC多次洗牌
经历了多次洗牌，日系企业仍然占据市场领先地位。
20世纪90年代中后期，日系大型MLCC制造企业全面抢滩中国市场，先后建立北京村田、无锡村田、上海京瓷、东莞太阳诱电、东莞TDK等合资或独资企业。在这期间，克服了困扰十余年的可靠性缺陷，以贱金属电极(BME)核心技术为基础的低成本MLCC开始进入商业实用化。以天津三星电机为代表的韩资企业也开始成为一支新兴力量。
新旧世纪之交，飞利浦在产业顶峰放弃并出让被动元件事业部，拉开了中国台湾岛内MLCC业界全面普及BME技术的序幕。国巨、华新、达方、天扬等台系企业的全面崛起，彻底打破了日系企业在BME制造技术的垄断，高性价比MLCC为IT与A&V产业的技术升级和低成本化作出了重大贡献。同时，台系企业开始将从后至前的各道工序制程不断向大陆工厂转移。
3.中国大陆MLCC技术获突破
大陆电容器产业现已基本实现了MLCC主流产品本地化供应局面。
在MLCC发展进程中，需特别强调的是我国大陆科技工作者的历史贡献。在二战后，前苏联研制出的与美国类似的玻璃釉电容器技术传入我国大陆，形成了一定的生产规模。为进一步改进性能，扩大产能，20世纪60年代中国大陆产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型、印刷叠压工艺制造独石结构的瓷介电容器。为适应多层共烧工艺要求，采用传统陶瓷电容器介质材料于1300℃以上高温烧结需采用Au-Pd-Pt三元贵金属电极系统，因成本太高，仅能维持极少量军品需求。以原电子工业部7所、715厂、华南工学院等单位为龙头的若干单位，先后于1967年和1969年完成了900℃左右低温烧结的2类和1类独石瓷介电容器的研制。前者以Smolenskii首先提出的Pb(Mg1/3Nb2/3)O3为主晶相。后者包括MgO-Bi2O3-Nb2O5和ZnO-Bi2O3-Nb2O5系，以及高介大温度系数Pb(Mg1/2W1/2)O3系统。上述系统在我国大陆实现工业化生产达20年。
mlcc 叠层电感
mlcc 叠层电感MLCC叠层电感是一种常见的电子元件，在电路设计和应用中起着重要的作用。
本文将从MLCC叠层电感的原理、结构和应用等方面进行介绍。
一、原理MLCC叠层电感是一种基于电感效应工作的元件。
电感是指当电流通过导体时，导体周围产生的磁场线圈。
MLCC叠层电感的原理是通过将导体螺绕在磁性芯片上，使其产生磁场，从而实现电感效果。
二、结构MLCC叠层电感由多层电容器和磁性芯片组成。
电容器的层数决定了电感的数值，而磁性芯片则起到集中和增强磁场的作用。
磁性芯片通常采用铁氧体材料，具有良好的磁导率和磁饱和特性。
三、特点1. 小型化：MLCC叠层电感采用叠层结构，能够在有限的空间内实现较大的电感数值，从而实现电路的小型化设计。
2. 高频特性优良：由于采用了多层结构，MLCC叠层电感具有较低的电阻和电容，能够在高频环境下提供较好的性能。
3. 热稳定性好：MLCC叠层电感采用的材料具有良好的热稳定性，能够在高温环境下保持稳定的性能。
4. 低电感值容差：MLCC叠层电感的电感值容差通常较低，能够提供更精确的电感数值。
四、应用领域1. 通信设备：MLCC叠层电感广泛应用于无线通信设备中，用于信号滤波、功率传输和噪声抑制等方面。
2. 汽车电子：在汽车电子领域，MLCC叠层电感常用于发动机控制单元、电动驱动系统和车载娱乐系统等方面。
3. 消费电子：MLCC叠层电感也被广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等消费电子产品中，用于提供稳定的电源和信号传输。
4. 工业控制：在工业控制领域，MLCC叠层电感常用于电机驱动、变频器和机器人控制等方面，用于滤波和电源管理。
5. 新能源领域：在新能源领域，MLCC叠层电感被广泛应用于太阳能逆变器、风力发电装置和电动车充电桩等设备中，用于能量转换和传输。
MLCC叠层电感作为一种重要的电子元件，在现代电子技术中发挥着重要的作用。
通过了解MLCC叠层电感的原理、结构和应用，我们可以更好地理解其在电路设计和应用中的价值和意义。
叠层片式电感知识
叠层片式电感知识
什么是叠层片式电感？
叠层片式电感（LCI）是一种以片式的方式把若干个被电磁通过的（非电磁绝缘）绕组排列组合而成的电感元件。
它由一个或多个主要绕组和一个或多个交叉绕组组成，每个绕组都是由固定的电线绕制而成。
它的结构简单，价格低廉，可以集成在一个封装中，以满足高频应用的需要。
叠层片式电感相比于旋转片式电感，可以提供更高的阻抗值。
叠层片式电感由一个或多个被电磁通过的绕组（绕组的位置也可以变动）组成，其中每个绕组都由多股细小的导线组成。
它们围绕在一个特殊的片式电感结构上，其中每个绕组由细小的导线绕制而成，堆叠起来，互相隔离。
除了固定位置的主要绕组外，片式电感还可以包括一些附加的交叉绕组，它们可以增加电感的阻抗值，从而增加整个电感结构的密度。
高性能低温烧结多层片式电感器(MLCI)工艺及检验文件
高性能低温烧结多层片式电感器（MLCI）工艺文件1、目次浆铁氧体磁粉、粘合剂、内电极浆料、端头浆料、端头浆料等原材料经过一系列加工期，运用先进的多层印刷技术生产出合格的片式多层电感器（MLCI）。
2、适用范围本工艺规程适合本公司片式多层电感器的生产。
3、主要原材料4、主要设备、仪器和工具烘箱、电子秤、球磨罐、球磨机、玛瑙球或钢球、不锈钢锅、流延机、脱膜刀、丝印机、粘度计、秒表、丝网、油压机、真空抽滤机、静水压层压机、切割机、显微镜、承烧板、热电偶、排胶炉、高温烧结炉、封端机、整平机、压台、烘银炉、烧银炉、三层电极电镀线、测厚仪、HP4284A 电桥、HP4338B毫欧表、HP4291A阻抗分析仪、HP4286A阻抗分析仪、片式电感器自动测试/分选机、包装机、编带机、可焊、耐焊检验装置。
5、工艺过程和工艺参数5．1 工艺流程图内电极资浆料理铁氧体浆料铁氧体浆制备流延配份印刷导体印刷磁性体干燥（烘马巴）层压切割装钵排胶高温烧结倒角封端烧银电镀测试入库检验包装出库售前检验出厂5．2 铁氧体浆制备5．2．1 先将铁氧体磁粉放在专用烘箱内在150±10℃下烘12小时，并作好烘料记录。
5．2．2 烘料用的有疲软瓷盘必须清选干净，瓷盘装磁粉后，须标上标签，方可放进烘箱内，关上烘箱门，打开电原，检查烘箱设定温度是否符合工艺要求，并观察升温是否正常。
5．2．3 配料员按生产卡要求，将烘好的磁粉、粘合剂、溶剂等组分按一定顺序配制，然后放进装有一定重量玛瑙球或钢球的球磨罐里，再于球磨机上球磨混料10~15小时后出料，做好记录，送流延岗位。
5．2．4 所有的磁粉制备应根据生产部门要求的种类和数量以及工艺员下的配方来进行；配料员配料时，必须有配料监督员在场监督方可工作。
5．3 流延5．3．1 用三氯乙烯清洁机台。
5．3．2 把已过滤的磁浆放进出口压力锅内，装好压力锅盖上的输气导管和输浆导管，然后锁紧压力锅盖和上排气阀门开关。
片式多层陶瓷电容器
便携式终MLCC有强劲需求。
1
2
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4
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6
2）IT行业产品的需求特点
IT类产品
DVD类：
MPEG-2/DTS解码及伺服电路，低电压、通用型。
家用型电器产品。温度特性要求一般。
低频电路。对Q值、ESR、SRF等高频特性无特殊要求。
A B C D E F P R S T U V
2类陶瓷介质的温度特性
01
滤波
06
时间常数（定时）
05
谐振
02
耦合
04
去耦
07
自举升压电容
10
反馈
09
补偿
03
旁路
08
预加重
4.电容在电路中的作用
并接在电路正负极之间，把电路中无用的交流去掉，一般采用大容量电解电容，也有采用其他固定电容器的。
（将整流后的单向脉动电流中的交流分量滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电流。）
—— 内部培训讲座
片式多层陶瓷电容器 Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor
2005年9月8日
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼， 请尽量言简意赅的阐述观点。
演讲人姓名
内容提要
01
02
03
04
05
概念：
01
能存储电荷的容器。
02
电容器基本模型是一种中间被电介质材料隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。这种介质必须是纯绝缘材料。电容器常用的介质材料有空气、天然介质、合成材料。电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份。
(a) 电容量 温度系数 有效位数 （ppm/℃） 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 7.5
镍锌铁氧体(NiZnFe2O4)及其工艺
第三十四讲、镍锌铁氧体（NiZnFe2O4）及其工艺教学目标：熟悉镍锌铁氧体（NiZnFe2O4）的工艺职业技能教学点：1添加剂2离子取代新课教学：在1～100MHz范围内，NiZnFe2O4应用最广泛。
使用频率高、频带宽。
由于Ni2+不易变价，故可在氧气氛中烧结，以避免Fe2+离子的产生。
电阻率ρ可达106Ω.cm 以上。
缺点是：Ni资源缺乏，故生产成本较高。
一、基本配方Fe2O3的含量接近于50mol%时，μi最高。
对（Ni0.32Zn0.68O）1-x（Fe2O3）1+x的配方，结果显示：1、当x＞0时，密度随x值的增加而下降，从而导致μi值的下降；2、当x＜0时，会产生非磁性相，因而μi随x负值的增大而下降；3、随着Ni含量的增加，Fe2O3的下降，这主要是由于偏离λs、K1较小的区域；4、ZnO含量因使用频率与具体用途而异，当用于1MHz以下较低频段时ZnO含量可适当提高，甚至可达35%。
使用频率的增高，要求ZnO含量随之减小，甚至可低到百分之几（摩尔比）。
表10-1列出了一般通讯用NiZn铁氧体的配方与截止频率的关系：表10-1般通讯用NiZn铁氧体的配方（mol%百分比）与截止频率NiZnFe2O4用于大功率高频场中（因此称为高频磁），需要的是高饱和磁感应强度。
通常取NiFe2O4：ZnFe2O4=60%：40%的配比，即Ni0.6Zn0.4Fe2O4。
二、添加剂的影响1、添加Co2O 3在NiZnFe2O4中添加少量的钴，可以产生感生各向异性，有利于提高截止频率，降低损耗。
另一方面由于Co3+的存在，将会在μi-T曲线上呈现第二峰，有利于改善温度特性。
为了同时改善温度系数，添加平面六角的Co2Y铁氧体（Co2Y=Ba2Co2Fe12O22=2BaO.2CoO.6Fe2O3）十分有效。
添加Co2Y主要是Co、Ba离子的作用，Co离子呈几何有序排列，使畴壁稳定在能量最低位置，Ba2+半径大，可以起钉扎畴壁的作用。
多层片式陶瓷电容器(MLCC)应用注意事项
过量焊锡产生大的张力使得 电容器断裂
最大量
过量的焊锡
适量的焊锡
最小量
强度过低会引起焊接失败 焊锡不足 或使贴片电容器从P.C板上 剥离
4.5 手工烙铁焊 1) 选择合适的烙铁头 烙铁头温度因烙铁自身类型、P.C板的材料及焊盘尺寸不同而有所不同。 烙铁头温度愈高焊接速度就愈快，但其热冲击可能会导致贴片电容器破 裂。建议以下条件： 推荐烙铁焊条件： 手工焊接方法
MLCC应用注意事项
程志秋
厦门华信安电子科技有限公司
一. MLCC及其结构
1. 什么是MLCC？
MLCC----多层片式陶瓷电容器 (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
2. MLCC的结构
贴片电阻的结构
3. MLCC的结构特点
3.1 电气性能的特点
① 无引线结构，杂散电容小、精度高； ② 无引线结构，附加电感小、工作频率高； ③ 多层叠片结构，尺寸小、容量大。
0.3~0.5 0.6~0.8 0.9~1.2 2.0~2.4 2.0~2.4 3.1~3.7
0.35~0.45
4.1~4.8
0.6~0.8 0.7~0.9 1.0~1.2 1.0~1.2 1.2~1.4 1.2~1.4
0.4~0.6 0.6~0.8 0.9~1.2 1.1~1.5 1.9~2.5 2.4~3.2
PCB设计总原则
总的原则是在设计PCB Layout时，要考虑到在贴片、焊接、分板、 测试、装配、运输等各制程中MLCC尽可能受到较小的应力作用， 确保MLCC在使用过程中不会损坏。
什么是应力?
应力定义为“单位面积上所承受的附加内力”。
为了达到以上目的，在设计PCB时，必须注意以下几个方面： ① 焊盘尺寸 ② 禁止共用焊盘 ③ MLCC的排列方向
片式多层电感器MLCI的关键技术
片式多层电感器(MLCI) 的关键技术片式多层电感器(MLCI) 的关键技术绕线型片式电感器的制作工艺相对比较简单.它是将细导线绕在软磁铁氧体磁芯上,并在磁芯基底引出钩形短引线再用树脂封固而成.其特点是工艺继承性强，电流容量较大，适用于频率较低的电路中•该产品的最小体积为 2.5 X 2.0X 1.8mm,小型化受到限制.而MLCI在片式元器件中，是技术难度最大和工艺最复杂的一种SMC.大家知道，像片式多层电容器(MLCC) 和片式电阻器等独石结构元件，是由多层电容介质或电阻体并联共烧而成.MLCI则不用绕线，是用铁氧体浆料和导体浆料交替印刷、叠层、烧结、形成闭合磁路.它与MLCC 等独石结构元件的最大区别在于整个电极导体在多层叠合的铁氧体内螺旋式串联.并联型独石元件的制作仅用低至一两个印刷图形并通过位移方法即可实现，而串联型独石MLCI 在加工过程中至少需要4~6 个不同位置的通孔串联和2~4 个不同位置的通孔部位，或在印刷过程中使铁氧体膜片交替掩蔽.1. MLCI 的制造工艺日本TDK 、村田和美国AEM 是生产MLCI 的巨商，拥有许多发明专利.MLCI 的工艺方法主要有湿法和干法两类.1.1 湿法工艺目前比较成熟的湿法工艺主要有两种:A. 通路形成法该法为美国AEM 公司的专利技术.大体工艺过程是:将低温型铁氧体浆料印制成膜片，在膜上印刷导线线圈(红四分之三周)，再印刷同样尺寸的铁氧体膜，尔后用化学方法将铁氧体膜穿孔，使导体线圈裸露后，再印刷导体线圈，使之连接.依次按上述方法印刷多层导体线圈，烘干共绕，再制作端电极.MLCI 的尺寸不同，导体线圈数量不同，铁氧体膜厚度及材料不同、MLCI 的参数指标则各异.通路形成法是目前最先进的湿法工艺.B. 交迭印刷法该法是利用丝网印刷工艺，在衬底上将铁氧体浆料印刷成铁氧体膜，再用银浆印刷约四分之三周的线圈，尔后印刷铁氧体膜，使一半区域上的二分之一周的导电银浆被铁氧体膜覆盖，再继续印刷四分之三周的银奖，与上次印刷的未被覆盖的银浆相连接，从而形成中间被铁氧体膜隔开的导体回路.按此过程，印刷所需层数的结构，经烘干、切割、倒角等工序，再在900 C以下共烧，制作端电极，即形成MLCI.1.2 干法工艺此法主要是指流延穿孔法，采用陶瓷流延工艺，将加有粘合剂的低温型铁氧体浆料制成干膜片，再采用机械方法在设定位置打孔，尔后在膜片上印刷导电银浆(约四分之三周)，并在通孔中也填满银奖.将印刷银浆的铁氧体干膜片精确对位叠层压制在一起，再切割成单个MLCI 生坏，尔后去除粘合剂共烧，制作端电极.2 MLCI 的关键技术目前，我国已有三种不同磁导率的NiCuZn 低温烧结材料通过了技术鉴定，为产业化打下了基础.对于MLCI 生产线专用设备、检测系统及部分关键工艺技术，仍需引进.。
叠层片式电感工艺知识介绍
3
性能测试与评估贯穿于叠层片式电感的生产全过 程，从原材料入库到成品出厂，确保产品质量符 合标准。
性能测试与评估概述
1
性能测试与评估是叠层片式电感生产过程中的重 要环节，旨在确保产品性能符合设计要求和规格 参数。
2
通过性能测试与评估，可以全面了解产品的电气 性能、机械性能和可靠性等方面的表现，为后续 产品优化和改进提供依据。
特点
体积小、重量轻、高精度、高稳 定性、易于集成等。
应用领域
通信设备
计算机硬件
电源管理
其他
手机、路由器、交换机 等。
主板、显卡、内存等。
开关电源、充电器、适 配器等。
医疗器械、智能家居等。
应用领域
通信设备
计算机硬件
电源管理
其他
手机、路由器、交换机 等。
主板、显卡、内存等。
开关电源、充电器、适 配器等。
前景展望
01
02
03
技术创新
随着材料科学和制程技术 的不断发展，叠层片式电 感将不断优化性能，提高 集成普及，叠层片式电感的应 用领域将进一步拓展，涉 及更多高端领域。
环保与可持续发展
随着环保意识的提高，叠 层片式电感将更加注重环 保和可持续发展，采用环 保材料和制程技术。
前景展望
01
02
03
技术创新
随着材料科学和制程技术 的不断发展，叠层片式电 感将不断优化性能，提高 集成度和可靠性。
应用领域拓展
随着5G、物联网等技术的 普及，叠层片式电感的应 用领域将进一步拓展，涉 及更多高端领域。
环保与可持续发展
随着环保意识的提高，叠 层片式电感将更加注重环 保和可持续发展，采用环 保材料和制程技术。
多层片式陶瓷电容器(MLCC)的研究进展及发展趋势
多层片式陶瓷电容器（MLCC）的研究进展及发展趋势多层片式陶瓷电容器（MLCC）是片式元件的一个重要门类，由于具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等诸多优点，被大量应用在计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机等电子产品中。
MLCC特别适合片式化表面组装，可大大提高电路组装密度，缩小整机体积，这一突出特性使MLCC成为当今世界上发展最快、用量最大的片式电子元件。
MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：（1）高介电常数MLCC的比容与材料的介电常数关系如下:C为电容，V为体积，C/V为比电容，t为介电层厚度，ε为介电常数。
在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。
介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向，自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。
如图1所示。
（2）良好的介温特性介温特性用来描述电容随温度变化情况。
一般来说，在工作状态下，电容器的电容随温度的变化越小越好。
由于电容随温度发生变化来源于介质材料介电常数的变化，因此要求节电材料具有良好的介温特性。
（3）高绝缘电阻率（4）介电损耗小，抗老化1.研究进展MLCC用高介电常数的介电材料可以归结为以下三个体系：BaTiO3系材料；（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料；复合含Pb 钙钛矿系材料。
1.1BaTiO3系材料BaTiO3系材料是最早研究的用于MLCC的介电材料，也是最早实现商业化的MLCC用介电材料。
从20世纪60年代初期到70年代末，为了实现MLCC贱金属化，降低电容器的成本，人们对BaTiO3系材料的研究多集中在抗还原方面。
常用的手段是向BaTiO3中添加过渡元素的氧化物，这些元素的离子在还原气氛下俘获电子发生变价，从而提高还原烧结BaTiO3材料的绝缘电阻。
但是由于受主掺杂BaTiO3材料中氧空位的迁移，使用后不久，材料的绝缘电阻就大幅下降，MLCC的性能严重劣化。
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片式多层电感器(MLCI)的关键技术
片式多层电感器(MLCI)的关键技术绕线型片式电感器的制作工艺相对比较简单.
它是将细导线绕在软磁铁氧体磁芯上,并在磁芯基底引出钩形短引线再用树脂封固而成.其特点是工艺继承性强,电流容量较大,适用于频率较低的电路中.该产品的最小体积为2.5×2.0×1.8mm,小型化受到限制.
而MLCI在片式元器件中,是技术难度最大和工艺最复杂的一种SMC.大家知道,像片式多层电容器(MLCC)和片式电阻器等独石结构元件,是由多层电容介质或电阻体并联共烧而成.MLCI则不用绕线,是用铁氧体浆料和导体浆料交替印刷、叠层、烧结、形成闭合磁路.它与MLCC等独石结构元件的最大区别在于整个电极导体在多层叠合的铁氧体内螺旋式串联.并联型独石元件的制作仅用低至一两个印刷图形并通过位移方法即可实现,而串联型独石MLCI在加工过程中至少需要4~6个不同位置的通孔串联和2~4个不同位置的通孔部位,或在印刷过程中使铁氧体膜片交替掩蔽.
1. MLCI的制造工艺日本TDK、村田和美国AEM是生产MLCI的巨商,拥有许多发明专利.MLCI的工艺方法主要有湿法和干法两类.
1.1 湿法工艺目前比较成熟的湿法工艺主要有两种:
A. 通路形成法该法为美国AEM公司的专利技术.大体工艺过程是:将低温型铁氧体浆料印制成膜片,在膜上印刷导线线圈(红四分之三周),再印刷同样尺寸的铁氧体膜,尔后用化学方法将铁氧体膜穿孔,使导体线圈裸露后,再印刷导体线圈,使之连接.依次按上述方法印刷多层导体线圈,烘干共绕,再制作端电极.MLCI的尺寸不同,导体线圈数量不同,铁氧体膜厚度及材料不同、MLCI的参数指标则各异.通路形成法是目前最先进的湿法工艺.
B. 交迭印刷法该法是利用丝网印刷工艺,在衬底上将铁氧体浆料印刷成铁氧体膜,再用银浆印刷约四分之三周的线圈,尔后印刷铁氧体膜,使一半区域上的二分之一周的导电银浆被铁氧体膜覆盖,再继续印刷四分之三周的银奖,与上次印刷的未被覆盖的银浆相连接,从而形成中间被铁氧体膜隔开的导体回路.按此过程,印刷所需层数的结构,经烘干、切割、倒角等工序,再在900℃以下共烧,制作端电极,即形成MLCI.
1.2干法工艺此法主要是指流延穿孔法,采用陶瓷流延工艺,将加有粘合剂的低温型铁氧体浆料制成干膜片,再采用机械方法在设定位置打孔,尔后在膜片上印刷导电银浆(约四分之三周),并在通孔中也填满银奖.将印刷银浆的铁氧体干膜片精确对位叠层压制在一起,再切割成单个MLCI生坏,尔后去除粘合剂共烧,制作端电极.
2 MLCI的关键技术目前,我国已有三种不同磁导率的NiCuZn低温烧结材料通过了技术鉴定,为产业化打下了基础.对于MLCI生产线专用设备、检测系统及部分关键工艺技术,仍需引进.。