100多种元件封装 - 360文档中心

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

芯片封装类型图解

芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。

ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。

PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。

其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。

PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。

SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

贴片元件常见封装

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

LED封装的100多种结构形式区分大全

LED封装的100多种结构形式区分大全LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。

目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

LED封装技术的基本内容LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

（1）提高出光效率LED封装的出光效率一般可达80~90%。

①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

（2）高光色性能LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）。

色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全寿命期间）封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。

要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

（3）LED器件可靠性LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。

LED光集成封装技术LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

电子元器件封装介绍

电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

电子元件封装形式大全

封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

DIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单HSOP 返回MSOP （Miniature small outline package）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J 形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。

MSOP封装尺寸是3*3mm。

PLCC 返回PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。

这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

元器件PCB封装图形大全

CRIMP 14 1-25MM
SIL-100-02
SIL-100-02R
SIL-100-20
SIL-100-20R
类似的还有： SIL-100-03 ， SIL-100-03R ， SIL-100-04 ， SIL-100-04R ，SIL-100-05 ，SIL-100-05R
SIL-100-06 ， SIL-100-06R ， SIL-100-07 ， SIL-100-07R ，SIL-100-08 ，SIL-100-08R
CR3216
CR3225
FMD
IMD MELF2012 MELF3216
MELF3516
MELF5923
SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8
UM6
UB
六、电容
CAP-RAD10 CAP-RAD20
CAP-RAD30
CAP10
CAP110
TO92-2
TO92-50
二、晶振
TO92-70
TO92-75
TO92-80
TO92/5
TO98
XTAL18
三、电感
RESONATOR XTAL
XTAL30
IND1210 IND1812
IND603 IND805 IND2012
IND2825
IND3216
IND3225
IND3225_MOL IND3230
SIL-100-10 ， SIL-100-10R ， SIL-100-15 ， SIL-100-15R ，SIL-100-20 ，SIL-100-20R
SIL-156-02
SIL-156-02R

常见元件封装列表

为方便PROTEL初学者，下列出常用元件封装列表：protel元件封装总结(转)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4电解电容：electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

电子元器件封装图示大全

电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat PackageTQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line MemoryModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line MemoryModuleSIMM72Single In-line MemoryModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline PackageGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STDJ-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEPJEPJEDEC PublicationsJESDJESDJEDEC StandardsJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5V Periphera l Compone nt Interconn ectPCI 64bit 3.3V Periphera l Compone nt Interconn ectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2mouseportpinoutPSDIP DIMM 168 DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModule DIMM168DIMM168PinoutDIMM184For DDRSDRAMDual In-lineMemoryModuleDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkEIA EIA JEDEC formulat ed EIA Standard sEISAExtended ISA FBGAFDIPFTO220Flat PackAC'97AC'97v2.2 specification 详细规格AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PROAcceleratedGraphics PortPROSpecification 1.01详细规格AGPAcceleratedGraphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale PackageBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680LCLCC CNR Communication and Networking RiserCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Packagewith Metal HeatsinkFBGAFDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L Chip ScaleGull Wing Leads PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGP 3.3V Accelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01详细规格AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array 详细规格SBGA 192L详细规格TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格TSBGA 680L详细规格C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格DIMM 168详细规格DIMM DDR详细规格DIMM168 Dual In-line Memory Module详细规格DIMM168DIMM168 Pinout详细规格DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA StandardsEISA Extended ISA 详细规格FBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry Standard ArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDECStandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCMCIA PDIPPGAPlastic Pin GridArray详细规格PLCC详细规格PQFPPS/2PS/2mouse portpinoutPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L详细规格SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIMM30SIMM30Pinout详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72SIMM72Pinout详细规格SIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16L详细规格SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格TO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。

元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA_

常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

元器件贴片样板封装汇总

SOT—223SOT—23SOT—25SOT—26SOT—323SOT—343SOT—353SOT—363SOT—523SOT—223—5 SOT—23封装SOT—23—5SOT—23—6SOT—23—8SOT—89封装SOT—89 SOT—220封装SOT—220 SOP封装TO—252封装TO—252—3 TO—263封装TO—263—3TO—263—5TO—263—7TO—263—9TO—263—THIN—5TO—263—THIN—7TO--268(D2PAKa)封装TO--268(D2PAKa) TO-100封装TO-100—10封装TO—126封装TO—126 TO-127封装TO-127TO—18封装TO—18 TO-202封装TO-202 TO-218封装TO-218TO—220封装TO—220TO-220-11TO-220-27TO-220-7TO-220-9TO-247-SINGLE-GAUGE-15封装TO-247-SINGLE-GAUGE-15 TO—264封装TO—264TO—3封装TO--3 TO-46封装TO-46-2TO-46-3 TO-48封装TO-48 TO—5封装TO—5 TO—52封装TO—52TO-55封装TO-55 TO-65封装TO-65 TO—71封装TO—71 TO—72封装TO—72 TO--78TO—78 TO—8封装TO—8TO-83封装TO-83 TO—92封装TO—92 TO—93封装TO—93 TO-94封装TO-94 TO-99封装TO-99-6TO-99-8TQFP封装TQFP-128TQFP-48TQFP-64TQFP-80TQFP-EXP-PAD封装TQFP-EXP-PAD-100TQFP-EXP-PAD-64 TSOP-6TSOP-6TSSOP封装TSSOP-14]TSSOP-16TSSOP-20TSSOP-24TSSOP-28TSSOP-48TSSOP-56TSSOP-EXP-PAD封装TSSOP-EXP-PAD-10TSSOP-EXP-PAD-14TSSOP-EXP-PAD-16TSSOP-EXP-PAD-20TSSOP-EXP-PAD-28TSSOP-EXP-PAD-64TVSOP封装TVSOPVL BUS封装VL BUS WAFER封装W AFERXT BUS封装XT BUS ZIP封装ZIPSOIC-NARROW封装SOIC-NARROW-14SOIC-NARROW-16SOIC-NARROW-8 SOIC-WIDE封装SOIC-WIDE-14SOIC-WIDE-16SOIC-WIDE-20SOIC-WIDE-24SOIC-WIDE-28SOH封装SOH-28SOCKET封装SOCKET-423SOCKET-462SOCKET-603SOCKET-7SOCKET-ASLOT A封装SLOT A SIMM封装SIMM-30 SIMM封装SIMM-72mSO DIMM封装SO DIMM RIMM封装RIMMPCI 64bit 3.3V封装SBGA封装SBGAQGP封装QGP-128CQFP封装CQFP-48QFP封装QFPQFP-48QFN封装QFN PSOP封装PSOP-8PSDIP封装PSDIP-8 PQFP封装PQFP-128PQFP-80PQFP-64PQFP-44 POS封装POS PLCC封装PLCC-68PLCC-44PLCC-28PLCC-20PGA封装PGAMINI-SOIC封装MINI-SOIC-8MINI-SOIC-EXP-PAD封装MINI-SOIC-EXP-PAD-10MINI-SOIC-EXP-PAD-8 MICRO-SMD封装MICRO-SMD-10MICRO-SMD-14MICRO-SMD-16MICRO-SMD-25MICRO-SMD-30MICRO-SMD-42MICRO-SMD-6MICRO-SMD-8 MICRO-ARRAY封装MICRO-ARRAY-49MICRO-ARRAY-36 MDIP封装MDIP-8MDIP-40MDIP-28MDIP-24MDIP-20MDIP-18MDIP-16。

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元器件封装对照表元器件封装大全df下元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。

(完整版)电子元器件封装图示大全

电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat Package TQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line MemoryModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line MemoryModuleSIMM72Single In-line MemoryModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline PackageGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEPJEPJEDEC Publications JESD JESDJEDEC StandardsJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5V Periphera l Compone nt Interconn ectPCI 64bit 3.3V Periphera l Compone nt Interconn ectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2 mouse port pinoutPSDIP DIMM 168 DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModule DIMM168DIMM168PinoutDIMM184For DDRSDRAMDual In-lineMemoryModuleDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkEIA EIA JEDEC formulat ed EIA Standar dsEISAExtended ISA FBGAFDIPFTO220Flat PackAC'97AC'97v2.2 specification 详细规格AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PROAcceleratedGraphics PortPROSpecification1.01详细规格AGPAcceleratedGraphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680LCLCC CNR Communication and Networking RiserCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Packagewith Metal HeatsinkFBGAFDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L ChipGull Wing Leads Scale PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格AGPAccelerated Graphics Port Specification 2.0详细规格AMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array详细规格SBGA 192L详细规格TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格TSBGA 680L详细规格C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package 详细规格DIMM 168详细规格DIMM DDR详细规格DIMM168 Dual In-line Memory Module详细规格DIMM168DIMM168 Pinout详细规格DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA StandardsEISA Extended ISA 详细规格FBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry Standard ArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDECStandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCMCIA PDIPPGAPlastic Pin Grid Array详细规格PLCC详细规格PQFPPS/2PS/2mouse port pinoutPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L详细规格SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIMM30SIMM30Pinout详细规格SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72SIMM72Pinout详细规格SIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16L详细规格SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格TO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。

芯片分类封装大全

IC封装分类大全——小贝收集整理2010.05三极管封装图LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)单列直插式封装PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装PLCC(Plastic leaded.QFPCSP(Chip Scale Package)芯片缩放式封装DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解,不知道有没有人发过.暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PCB中常见的元器件封装大全【范本模板】

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD—0。

1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb。

5/1。

0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr—1到vr-5二极管:封装属性为diode—0.4(小功率)diode—0。

7(大功率)三极管：常见的封装属性为to—18(普通三极管)to-22(大功率三极管）to—3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805,7812，7820等;79系列有7905,7912,7920等。

常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D—37，D—46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0。

7 其中0。

4—0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0。

4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0。

1—0。

3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容:RB。

1/.2—RB.4/.8 其中。

1/.2—。

4/.8指电容大小。

一般<100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/。

4,>470uF用RB.3/。

6二极管：DIODE0.4—DIODE0。

7 其中0。

4—0.7指二极管长短，一般用DIODE0。

4发光二极管：RB.1/。

2集成块: DIP8—DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1。

100g光模块封装类型

100g光模块封装类型
光模块封装类型通常是根据其内部光学元件和电子元件的封装
方式来进行分类的。

常见的光模块封装类型包括，DIP封装、SMD封装、COB封装、TO封装、BGA封装等。

1. DIP封装，DIP（Dual In-line Package）是一种双排直插
式封装，适用于一些较大的光学元件和电子元件，具有良好的可焊
性和可维护性，但体积较大。

2. SMD封装，SMD（Surface Mount Device）是一种表面贴装
封装，适用于高密度集成的光学元件和电子元件，具有体积小、重
量轻、可靠性高的特点。

3. COB封装，COB（Chip on Board）是一种芯片直接封装在电
路板上的封装方式，适用于一些要求紧凑、高功率密度的光模块，
具有散热性能好的特点。

4. TO封装，TO（Transistor Outline）是一种金属外壳封装，适用于一些要求散热和防护的光学元件和电子元件，具有良好的耐
高温性能。

5. BGA封装，BGA（Ball Grid Array）是一种球栅阵列封装，适用于高密度、高速、高频率的光模块，具有良好的电气性能和散热性能。

不同的光模块封装类型适用于不同的应用场景和要求，选择合适的封装类型可以有效提高光模块的性能和可靠性。