实验7 抽象与封装综合应用

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实验9 抽象、封装与类(三)

1.
2.
合理定义一个三角形类Triangle，成员属性包括3 ，成员属性包括合理定义一个三角形类条边，能否构成三角形的标志；条边，能否构成三角形的标志；成员方法包括构造方法、修改3条边计算面积。条边、造方法、修改条边、计算面积。写一测试类，测试自定义三角形类Triangle是否写一测试类，测试自定义三角形类是否正确。正确。
Java语言与面向对象程序设计实验9
抽象、封装与类（抽象、封装与类（三）
实验9 实验9
【实验目的】实验目的】
1. 2.
熟练掌握类及其访问控制符的使用；熟练掌握类及其访问控制符的使用；设计科学合验9
【实验内容】实验内容】
编写一程序，完成以下工作：编写一程序，完成以下工作：

面向对象程序设计中的封装与抽象研究

面向对象程序设计中的封装与抽象研究面向对象程序设计（Object-oriented Programming，简称OOP）是计算机科学领域中的一种编程模式。

它以对象作为程序设计的基本单位，通过封装、继承和多态等机制实现了程序的模块化、重用和可扩展性。

其中，封装和抽象是OOP的两个重要概念。

本文将探讨面向对象程序设计中的封装与抽象。

一、封装封装（Encapsulation）是一种将数据和相关操作封装在一起的机制。

在OOP中，所有的数据都应该被视为对象的私有成员，只有类内部的方法才能访问它们，外部代码不能直接访问。

这种封装机制可以有效地保护数据的完整性和安全性，防止程序中出现错误的数据访问和修改。

例如，我们可以定义一个名为Student的类，并将学生的姓名、年龄、性别等信息作为类的私有成员变量。

然后，我们可以在类中提供一些公共的方法来访问和修改这些成员变量，比如getName、getAge、setAge等方法。

这样，外部代码就无法直接访问和修改学生的信息，必须通过这些公共方法来完成。

封装在软件开发中有许多优点。

它可以隔离不同模块之间的代码，提高程序的可维护性和可扩展性。

它可以隐藏实现细节，使程序更加模块化和简洁。

此外，封装还可以实现信息隐藏，保护程序的安全性和稳定性。

因此，在面向对象程序设计中，封装是一种核心的编程思想。

二、抽象抽象（Abstraction）是一种将复杂的现实世界中的事物简化为概念或模型的机制。

在OOP中，抽象是一种将真实世界中的对象转化为程序中的类或接口的过程。

它将对象的共性和特性抽象出来，形成了一种抽象的模型，用于描述和处理现实世界中的问题。

例如，我们可以定义一个名为Animal的抽象类，其中包含一个抽象方法叫做makeSound。

然后，我们可以从Animal类中派生出一些具体的子类，比如Dog、Cat、Pig等，这些子类必须实现makeSound方法，用于发出不同的动物声音。

这样，Animal类就从现实世界中的动物抽象出来，成为了程序中的一个抽象模型。

封装电路实训报告心得体会

一、前言随着科技的不断发展，电子产品在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。

封装电路作为电子产品制造过程中的关键环节，对电子产品的性能、可靠性和成本都有着直接的影响。

为了提高自己的实践能力和专业素养，我参加了封装电路实训课程。

通过这段时间的学习和实践，我对封装电路有了更深入的了解，以下是我对本次实训的心得体会。

二、实训过程1. 实训内容本次实训主要包括以下内容：（1）封装电路基本概念及分类（2）封装电路设计原理及方法（3）封装电路工艺流程及设备（4）封装电路测试与质量保证（5）实际封装电路案例分析2. 实训过程（1）理论学习在实训初期，我们首先进行了理论知识的学习。

通过阅读教材、查阅资料和参加讲座，我们对封装电路的基本概念、分类、设计原理、工艺流程、测试和质量保证等方面有了初步的了解。

（2）实践操作在理论学习的基础上，我们开始了实践操作环节。

首先，我们学习了封装电路设计软件的使用，掌握了电路板设计的基本方法。

然后，我们按照实训指导书的要求，进行封装电路的设计和绘制。

在绘制过程中，我们遇到了很多问题，如元件布局不合理、布线不合理等。

在老师和同学的指导下，我们逐步解决了这些问题，完成了电路板的设计。

接下来，我们学习了封装电路的工艺流程和设备操作。

在实训老师的带领下，我们参观了封装生产线，了解了封装工艺的各个环节。

然后，我们亲自操作封装设备，完成了封装电路的焊接、封装、测试等工序。

（3）案例分析在实训过程中，我们还学习了实际封装电路案例分析。

通过对实际封装电路的分析，我们了解了封装电路在实际应用中的问题及解决方案，提高了自己的实际操作能力。

三、心得体会1. 提高了自己的实践能力通过本次实训，我不仅掌握了封装电路的基本知识和操作技能，还提高了自己的实践能力。

在实训过程中，我学会了如何运用所学知识解决实际问题，提高了自己的动手能力。

2. 深入了解了封装电路工艺通过实训，我对封装电路的工艺流程有了更加深入的了解。

plc控制程序的开发与封装实验报告

PLC控制程序的开发与封装实验报告一、实验目的1. 掌握PLC控制程序的开发流程；2. 掌握程序的封装方法；3. 了解程序调试和测试的重要性。

二、实验原理PLC（可编程逻辑控制器）是一种工业自动化设备，通过编写程序来控制工业设备的运行。

PLC控制程序的开发通常包括需求分析、设计、编码、测试和调试等多个步骤。

为了提高程序的可维护性和可复用性，需要对程序进行封装。

封装是将程序的相关信息（如变量、函数、类等）打包成一个独立的单元，使其具有特定的功能和属性。

在PLC控制程序中，封装可以提高程序的可靠性和稳定性，减少出错的可能性。

三、实验步骤1. 需求分析：明确实验目标，确定需要控制的设备及控制要求；2. 设计：根据需求设计出相应的控制程序，包括输入输出、逻辑运算等；3. 编码：将设计好的程序转化为PLC可以识别的语言进行编写；4. 测试：对编写的程序进行测试，确保其正确性和稳定性；5. 调试：对测试过程中发现的问题进行修复和优化；6. 封装：将调试好的程序进行封装，形成独立的可执行文件；7. 应用：将封装好的程序应用到实际生产中，进行实际测试和评估。

四、实验结果与分析1. 实验结果：通过实验，我们成功开发了一个PLC控制程序，并对其进行封装，实际应用效果良好；2. 结果分析：实验结果表明，通过开发与封装，程序的稳定性和可靠性得到了提高，减少了出错的可能性。

同时，程序的复用性也得到了提高，降低了开发成本。

3. 实验反思：在实验过程中，我们发现了一些问题，如程序调试和测试的准确性、程序的复用性和可维护性等方面还有待提高。

为了解决这些问题，我们需要不断学习和总结经验，提高自己的技能水平。

五、实验总结通过本次实验，我们掌握了PLC控制程序的开发与封装方法，了解了程序调试和测试的重要性。

实验结果表明，开发与封装可以提高程序的稳定性和可靠性，减少出错的可能性，降低开发成本。

在未来的工作中，我们将继续学习和总结经验，不断提高自己的技能水平，为工业自动化事业做出更大的贡献。

抽象类的使用实验报告

抽象类的使用实验报告计算机0903班胡笑梅学号：********抽象类的使用一、实验目的（1）.在Visual C++6.0的开发环境下定义抽象类，并进一步派生最终形成一个类族。

二、实验任务使用Visual C++建立标准C++程序。

编写一个程序计算正方形、球体和圆柱体的表面积和体积。

三、实验步骤1.启动Visual C++6.0开发环境。

从“开始”菜单里选择“程序”|Microsoft Visual Studio 6.0 | Microsoft Visual C++ 6.0 ，显示Visual C++ 6.0开发环境主窗口。

2.创建一个项目。

单击File菜单中的New选项，进行新建。

选择Win32控制台应用程序。

在文本框里输入项目名称“lab1”，单击ok按钮。

3.建立C++源程序文件。

4.编辑C++源程序文件内容。

5.程序源代码为：#include<iostream>using namespace std;class CCt //定义抽象类CContaineer{protected:float radius; //公共的数据成员radiusdouble area,volume; //表面积area,体积volumepublic：virtual void Area()=0; //求表面积的纯虚函数virtual void V olume()=0; //求体积的纯虚函数CCt(float a,double b,double c) {radius=a;area=b;volume=c;} //基类的构造函数};class Square:public CCt //派生类Square{public:Square(float a,double b,double c): CCt (a,b,c) { }void Area() //虚函数Area() {area=6*radius*radius;cout<<"Square's area="<<area<<endl;}void V olume() //虚函数V olume (){volume=radius*radius*radius;cout<<" Square's volume="<<volume<<endl;}};class circle:public CCt //派生类circle{public:circle(float a,double b,double c): CCt (a,b,c){} //派生类circle构造函数void Area(){area=4*3.14*radius*radius;cout<<"circle's area="<<area<<endl;}void V olume(){volume=3.14*radius*radius*radius*4/3;cout<<" circle's volume="<<volume<<endl;}};class CCtlinder:public CCt//派生类CCtlinder{float high;public:CCtlinder(float h,float r,double a,double v): CCt (r,a,v) {high=h;}void Area() //派生类CCtlinder的虚函数定义{area=2*3.14*radius*radius+2*3.14*radius*high;cout<<" CCt linder's area="<<area<<endl;}void V olume(){volume=3.14*radius*radius*high;cout<<" CCt 's volume="<<volume<<endl;}};void Areafun(CCt *p)//根据p所指向的对象不同，调用不同的派生类Area{p->Area();}void V olumefun(CCt *p) //根据p所指向的对象不同，调用不同的派生类V olume{p->V olume();}void main(){Square r1(5,0,0);// Square的对象r1circle c1(8,0,0); // circle的对象c1CCtlinder cc2(2,14,0,0); // CCt linde的对象cc2Areafun(&r1);//调用的将是派生类Square的Area虚函数V olumefun(&r1);// 调用的将是派生类Square的V olume虚函数Areafun(&c1);V olumefun(&c1);Areafun(&cc2);V olumefun(&cc2);}6.程序运行结果四、实验总结通过实验进一步熟练的使用VC。

封装电路实训报告

一、实训目的1. 掌握封装电路的基本原理和工艺流程。

2. 学会使用封装电路的相关工具和设备。

3. 提高动手能力和团队协作精神。

二、实训时间2022年10月9日-2022年10月15日三、实训地点XX大学电子实验室四、实训内容1. 封装电路的基本原理封装电路是将芯片、元件等电子元件固定在载体上，并通过适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程。

封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。

2. 封装电路的工艺流程（1）设计：根据电路需求，设计封装电路的结构和尺寸。

（2）选材：选择合适的封装材料，如基板、封装外壳等。

（3）组装：将芯片、元件等电子元件固定在载体上，并进行电气连接。

（4）焊接：使用焊接设备将电子元件与载体进行焊接。

（5）检验：对封装电路进行功能测试和性能测试。

（6）封装：将焊接好的封装电路放入外壳，并进行密封。

3. 封装电路的工具和设备（1）设计软件：如Altium Designer、Cadence等。

（2）绘图工具：如AutoCAD、Visio等。

（3）封装材料：基板、封装外壳、导线、焊接材料等。

（4）组装工具：螺丝刀、扳手、剥线钳、剪刀等。

（5）焊接设备：烙铁、热风枪、焊接台等。

（6）检验设备：示波器、万用表、信号发生器等。

五、实训过程1. 学习封装电路的基本原理和工艺流程。

2. 使用设计软件进行封装电路的设计。

3. 根据设计图纸，选用合适的封装材料。

4. 将芯片、元件等电子元件固定在载体上，并进行电气连接。

5. 使用焊接设备将电子元件与载体进行焊接。

6. 对封装电路进行功能测试和性能测试。

7. 将焊接好的封装电路放入外壳，并进行密封。

六、实训结果1. 成功完成了一款封装电路的设计和制作。

2. 掌握了封装电路的基本原理和工艺流程。

3. 学会了使用封装电路的相关工具和设备。

4. 提高了动手能力和团队协作精神。

七、实训总结通过本次封装电路实训，我深刻认识到封装电路在电子产品中的重要性。

封装测试实践报告总结与反思

封装测试实践报告总结与反思1.引言1.1 概述概述：封装测试作为软件测试中的一种重要手段，在软件开发过程中具有极其重要的作用。

它通过对程序进行模块化封装和测试，保证了程序的功能性、可靠性和稳定性。

本报告将对封装测试的定义、作用以及实践过程进行详细的探讨和总结，并对封装测试的优缺点进行分析。

同时，通过总结实践经验和反思封装测试的局限性，展望封装测试的未来发展，希望能够为软件测试领域的同行们提供一些启发和借鉴。

文章结构部分内容如下：1.2 文章结构本文分为引言、正文和结论三部分。

在引言部分，将会对封装测试进行概述，说明文章的结构和目的。

正文部分分为封装测试的定义与作用、封装测试的实践过程以及封装测试的优缺点分析三个小节，将详细介绍封装测试的相关知识和实践经验。

在结论部分，将对封装测试实践的经验进行总结，反思封装测试的局限性，并展望封装测试的未来发展。

1.3 目的目的部分内容:本报告的目的是对封装测试实践进行全面总结与反思，旨在通过对封装测试定义与作用、实践过程、优缺点分析以及经验总结和反思局限性的归纳分析，为读者提供关于封装测试的全面了解与思考。

同时，也通过展望封装测试的未来发展，为相关领域的研究和实践提供参考和启示。

容2.正文2.1 封装测试的定义与作用封装测试是指在软件开发过程中，通过封装的方式对代码进行测试的一种方法。

封装测试的作用主要包括两个方面：一方面是保证代码质量，另一方面是提高开发效率。

首先，封装测试可以确保代码的质量。

通过封装测试，可以对代码进行全面的测试覆盖，包括单元测试、集成测试、系统测试等，从而保证代码的健壮性和稳定性。

封装测试还可以帮助发现潜在的bug和问题，及时修复，减少因为代码质量问题而导致的软件故障和安全风险。

其次，封装测试可以提高开发效率。

在软件开发过程中，封装测试可以帮助开发人员快速定位和解决问题，减少因为代码修改而引入新bug 的风险，提高代码的可维护性和可拓展性。

电子封装技术综合课程设计

电子封装技术综合课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握电子封装技术的基本概念、分类及发展历程；2. 了解封装材料、封装工艺及封装设备的基本知识；3. 掌握常见电子封装结构的原理和特点；4. 了解电子封装技术在微电子领域的应用及发展趋势。

技能目标：1. 培养学生运用电子封装技术解决实际问题的能力；2. 提高学生动手操作能力，能够独立完成简单电子封装实验；3. 培养学生查阅相关资料、分析问题、撰写实验报告的能力。

情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子封装技术的兴趣和热情，激发学生探究精神；2. 培养学生团队合作意识，学会与他人共同解决问题；3. 增强学生的环保意识，认识到电子封装技术在环保方面的责任和作用；4. 培养学生严谨、务实的学习态度，为我国微电子产业的发展贡献力量。

课程性质：本课程为电子技术专业选修课，以实践为主，理论联系实际。

学生特点：学生具备一定的电子技术基础，对新技术和新工艺感兴趣，动手能力强。

教学要求：结合课程特点和学生实际情况，注重理论与实践相结合，提高学生的实践能力和创新能力。

通过本课程的学习，使学生能够掌握电子封装技术的基本知识和技能，为从事相关领域工作打下基础。

同时，注重培养学生的情感态度和价值观，使他们在学习过程中形成良好的职业素养。

教学过程中，将目标分解为具体的学习成果，以便进行教学设计和评估。

二、教学内容1. 电子封装技术概述- 封装技术的基本概念- 封装技术的分类及发展历程- 封装技术在微电子产业中的应用2. 封装材料与工艺- 常见封装材料及其性能- 封装工艺流程及其原理- 封装设备的基本知识3. 常见电子封装结构- QFN、BGA、CSP等封装结构原理及特点- 封装热管理、电性能分析- 封装可靠性评价4. 电子封装技术应用与发展- 微电子领域典型应用案例- 封装技术发展趋势及新型封装技术- 环保型封装技术及其在绿色制造中的应用5. 实践教学- 简单电子封装实验操作- 实验报告撰写与交流- 创新设计实验项目教学内容按照以上五个部分进行组织，注重科学性和系统性。

制作元件封装_实验报告

一、实验目的1. 理解元件封装的概念及其在电路设计中的重要性。

2. 掌握元件封装的设计原则和规范。

3. 学会使用Altium Designer软件进行元件封装的设计与制作。

4. 提高电路设计过程中的工作效率和准确性。

二、实验原理元件封装是指将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种结构形式。

在电路设计中，元件封装起着至关重要的作用，它关系到电路的稳定性、可靠性和维修性。

良好的元件封装设计可以提高电路的性能，降低故障率。

三、实验内容1. 实验准备（1）Altium Designer软件；（2）PCB设计规范；（3）常用元件封装库。

2. 实验步骤（1）打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB项目。

（2）在项目浏览器中，找到“库”文件夹，右键点击“库”，选择“新建库”。

（3）在弹出的对话框中，输入库的名称，选择库的类型（如PCB库），点击“确定”。

（4）在新建的库中，右键点击“PCB库”，选择“新建元件”。

（5）在弹出的对话框中，输入元件的名称，选择元件的类型（如SOP、TQFP等），点击“确定”。

（6）在元件编辑器中，根据元件的实物图片或规格书，绘制元件的轮廓。

（7）设置元件的引脚编号、名称和焊盘尺寸。

（8）根据PCB设计规范，设置元件的过孔、焊盘间距等参数。

（9）绘制元件的丝印、字符等信息。

（10）保存元件封装。

（11）将制作好的元件封装导入到PCB设计中，验证封装的正确性。

四、实验结果与分析1. 实验结果通过使用Altium Designer软件，成功制作了多个常用元件的封装，并验证了封装的正确性。

2. 实验分析（1）元件封装的设计原则在设计元件封装时，应遵循以下原则：1）符合PCB设计规范，确保电路的稳定性和可靠性；2）方便焊接，减小焊接难度；3）方便维修，提高电路的维修性；4）美观大方，提高电路的视觉效果。

（2）元件封装的规范在设计元件封装时，应参照以下规范：1）元件的尺寸、形状、引脚间距等应符合国家标准或行业标准；2）焊盘尺寸、过孔间距、字符等信息应符合PCB设计规范；3）元件的丝印、字符等信息应清晰易读。

集成电路封装及测试实训报告

集成电路封装及测试实训报告尊敬的读者，在本篇文章中，我将为您深入介绍集成电路封装及测试实训的相关内容。

通过对这一主题的探索，我希望能够帮助您全面、深入地理解集成电路封装及测试的过程和关键技术。

让我们从基础知识开始，逐步深入，拓展您对这一主题的认识。

第一部分：集成电路概述首先，我将向您介绍集成电路的基本概念和分类。

集成电路是将多个电子元件（如晶体管、电阻和电容等）集成到一块半导体材料上的芯片。

根据集成度的不同，集成电路可分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）和大规模集成电路（LSI），它们在电子设备中起到了至关重要的作用。

第二部分：集成电路封装的概述在这一部分，我将向您介绍集成电路封装的定义和目的。

集成电路封装是将芯片封装在外壳中，以保护芯片免受机械损伤、湿气和灰尘的侵害，并为芯片提供电气连接。

我将详细解释集成电路封装的基本结构和常见的封装类型，例如双列直插封装（DIP）、无引脚表面贴装封装（SMD）等。

第三部分：集成电路测试的基本原理和方法在这一部分，我们将探讨集成电路测试的基本原理和常用方法。

集成电路测试的目的是验证芯片的功能和性能。

我将介绍常用的测试方法，如静态测试和动态测试，并引入使用自动测试设备（ATE）进行集成电路测试的过程。

第四部分：封装和测试实训的实施步骤和注意事项这一部分将详细介绍集成电路封装和测试实训的实施步骤和注意事项。

我将向您展示实训的典型流程，包括芯片封装、引脚剪裁、焊接和测试等关键步骤。

此外，我还将提供一些建议，以确保实训的顺利进行和最终结果的准确性。

第五部分：对集成电路封装及测试的观点和理解最后，我将分享我对集成电路封装及测试的观点和理解。

集成电路封装和测试是现代电子工程中不可或缺的一部分。

通过封装和测试的过程，我们可以确保芯片的质量和可靠性，并实现其预期的功能和性能。

封装和测试技术的不断创新也推动了集成电路行业的发展，使得电子设备变得更加先进和多样化。

java程序设计实验指导书答案

java程序设计实验指导书答案【篇一：java程序设计实验指导书】=txt>一、实验目的及要求1. 安装并配置java运行开发环境；2. 掌握开发java应用程序的3个步骤：编写源文件、编译源文件和运行应用程序；3. 学习同时编译多个java源文件；4. 掌握char型数据和int型数据之间的相互转换，同时了解unicode字符表；5. 掌握使用if…else分支和while循环语句解决问题。

二、实验学时6学时三、实验任务1．安装jdk，设置环境变量path和classpath。

1）下载jdk2）安装jdk运行下载的“jdk-6u1-windows-i586-p.exe”软件包，在安装过程中可以设置安装路径及选择组件，默认的组件选择是全部安装，安装成功后，其中bin文件夹中包含编译器（javac.exe）、解释器（java.exe）、applet查看器（appletviewer.exe）等可执行文件，lib文件夹中包含了所有的类库以便开发java程序使用，demo文件夹中包含开源代码程序实例。

3）jdk中主要文件夹和文件安装成功后，d:\java\jdk1.6中bin文件夹中包含编译器（javac.exe）、解释器（java.exe）、applet查看器（appletviewer.exe）等可执行文件，lib文件夹中包含了所有的类库以便开发java程序使用，sample文件夹包含开源代码程序实例，src压缩文件中包含类库开源代码。

设置环境变量jdk中的工具都是命令行工具，需要从命令行即ms-dos提示符下运行它们。

以windows xp为例说明设置过程。

右击桌面“我的电脑”图标，选择“属性”菜单在“高级”选项卡中单击“环境变量”按钮，将出现“环境变量”设置界面在“系统变量”框中点击“新建”按钮，在出现的“编辑系统变量”对话框中，在“变量名”栏的文本框内输入“javahome”，在变量值栏的文本框内输入“d:\java\jdk1.6”（即jdk安装的主目录）在“系统变量”框中选择“path”，然后单击“编辑”按钮，在出现的“编辑系统变量”对话框中，在“变量值”栏的命令后添加“;%javahome%\bin”。

集成电路封装及测试实训报告

集成电路封装及测试实训报告一、简介集成电路封装及测试是电子工程中非常关键的一环。

封装技术旨在将芯片封装为具有电气连接功能的器件，可实现芯片的应用和保护。

而测试技术则用于验证芯片的功能和性能是否符合设计要求。

本报告将深入探讨集成电路封装及测试的相关内容。

二、集成电路封装技术2.1 封装的作用和意义集成电路封装是将芯片封装为独立器件的过程，具有以下作用和意义：1.实现电气连接：芯片内部的引脚与外部电路的连接通过封装实现，使得芯片可以与其他器件进行通信和传输信号。

2.保护芯片：封装可以提供物理保护，防止芯片受到机械损害、尘埃、湿气等外界环境的侵害。

3.散热和电磁屏蔽：合适的封装结构可以有助于芯片散热，保证芯片的稳定工作；同时还可提供电磁屏蔽功能，减小对其他电路的干扰。

4.提高可靠性和可维护性：封装可以提高芯片的可靠性和可维护性，方便维修和更换。

2.2 封装技术分类集成电路的封装技术可分为以下几类：1.插装封装：将芯片引脚通过插座与外界连接，适用于一些需要频繁更换芯片的场合，如实验室测试和原型开发。

2.表面贴装封装：将芯片焊接在印刷电路板（PCB）表面，适用于大规模批量生产，具有小尺寸、轻量化和低成本的优势。

3.裸片封装：将芯片裸露在外，通过高精度微连接技术进行引脚连接，适用于特殊应用需求，如微型设备和MEMS技术。

2.3 封装工艺流程集成电路封装的工艺流程主要包括以下步骤：1.子装：将芯片切割为独立的单元，并在其上安装金属引线，实现对芯片内部电路和外界的连接。

2.封装底壳制备：制备封装底壳，并在其上进行电路板和引脚的布局设计。

3.封装材料涂覆：在封装底壳上涂覆封装材料，如树脂，用于固定芯片和保护电路。

4.引脚焊接：将芯片和电路板上的引脚通过焊接或其他连接方式连接起来。

5.封装密封：将封装底壳和封装材料密封起来，保护芯片免受外界环境的侵害。

三、集成电路测试技术3.1 测试的目的和意义集成电路测试是验证芯片的功能和性能是否符合设计要求的过程，具有以下目的和意义：1.确保质量：通过测试可以发现芯片中的缺陷，保证产品质量，降低出货风险。

实验四_抽象、封装与类_(学号+姓名)

实验报告
课程名称
Java程序设计
实验名称
实验四抽象、封装与类
日期
学生学号
姓名
班级
实验目的：
通过本次实验，要求学生能进一步掌握类和对象的概念，熟练定义类及类的各种成员的方法。
实验条件：
电脑一台、能上网查阅资料。
实验内容与要求：
某学校要开发一套学生基本信息管理系统，要求该系统可以处理两大类学生基本信息，即大学生（Student）和研究生（PostGraduate）。具体设计要求如下：
1）大学生应具有姓名name（String）、性别sex（char）、年龄age（int，>=19岁）和学号no（String）等公有属性信息；特别要求创建学生对象时必须给出学生学号和姓名。
2）研究生除具有大学生的基本属性外，还有应具有公有属性导师instructor（String）；特别要求创建研究生对象时必须给出学号、姓名和导师信息。
3）无论大学生还是研究生都对外提供一个String toString（）方法来输出学生个人信息。输出格式约定是：（1）大学生（假如：姓名--王五、性别—男、年龄—19、学号-B120401x）个人信息输出形式是：
B120401x，王五，男，19岁
（2）研究生（姓名—李四、性别—男、年龄—24、学号-G120401x、导师—赵六）个人信息输出形式是：
G120401x，李四，男，24岁，赵六
实现上述设计，并分别创建出大学生（Student）和研究生（PostGraduate）对象验证你设计ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ正确性。
源代码：
实验结果：
实验总结（结论或问题分析）：
实验成绩
任课教师签名
郭俊恩

集成电路封装实验报告

集成电路封装实验报告班级：电科092 姓名：黄晔学号：0911002208一、ANSYS软件破解步骤（1）依次点击ansys 10.0使用必备文件夹---->ANSYS10---->Auto Exec.exe---->Display the license server hastid,显示主机名和显卡名，记录HOSTNAME: 404EDA23 FLEXID: 00016c99f41c.（2）右击“我的电脑”--→属性--→选择高级中的环境变量，修改变量ANSYS LMD_LTC...的值为自己的主机名称：1055@404EDA23 ，确定。

（3）依次点击C盘--→文件夹MAGNiTUDE，用记事本方式打开ansys .dat，修改主机名和显卡名，即第一行代码为SERVER 404EDA23、00016c99f41c 1055，保存。

（4）双击文件夹MAGNiTUDE中的keyen .bat，再确定修改成功。

（5）将文件夹MAGNiTUDE中的licence.dat文件复制到program Files中Ansys Inc 文件夹中的shared Files 文件夹中的licensing中,将会弹出是否替换文件的窗口，选择是。

（6）依次点击开始—>程序—>ANSYS FLEXlm License Manager—>FLEXlm LMTOOLS Utility。

在窗口中，选择start/stop/Reread。

勾选Force Server shutdown后点击stop Server。

停止服务后点击start Server，下面将会显示开始服务成功。

（7）在D盘新建Huangye文件夹：依次点击开始—>程序—>ANSYS10.0—>ANSYS Product Launcher，在出现的界面working Directory中可以修改保存路径：Browse---->D:/Huangye。

电子封装综合实验报告

电子封装综合实验A实验报告Array名称：四探针法测电阻率院系：材料工程学院学号:姓名：授课教师：完成时间：1一、实验目的电阻率是反映半导体材料导电性能的重要参数之一。

测量电阻率的方法很多，四探针法是一种广泛采用的标准方法。

它的优点是设备简单、操作方便、测量比较准确、对样品的形状无严格要求等优点。

本实验的目的是：掌握四探针测量方块电阻的原理和测试方法；具体学习并掌握RTS-9型双电测四探针测试仪的原理和薄膜电阻率的测试操作流程和数据分析整理。

二、实验原理在一块相对于探针间距可视为半无穷大的电阻率均匀的样品上，有两个点电流源 1、4；电流由电流源1流入，从电流源4流出；2、3 是样品上另外两个探针的位置，它们相对于1、4两点的距离分别为 r 12、 r 42、 r 13、 r 43，如图 1 所示。

图 1 任意位置的四探针在半无穷大的均匀样品上点电流源所产生的电力线具有球面对称性，即等势面为一系列以点电流源为中心的半球面，如图2所示。

图 2 点电流源电场分布（理想半无穷大样品，虚线为等势面）若样品电阻率为ρ，样品电流为I ，则在距离点电流源为r 处的电流密度J 为： 22I J r π=(1)又根据电流密度与电场强度E 的关系：J E σ= (2) 其中σ是电导率(S/m)。

由公式（1）-（2）可得： 2222JI I E r r ρσπσπ=== (3)其中ρ是材料的电阻率。

根据电场强度和电势梯度的关系及球面对称性可得：d E drψ=-(4) 取r 为无穷远处的电势V 为零，则：()202V r rr drdV Edr r ρπ∞∞-I =-=⎰⎰⎰ (5-1) ()2I V r rρπ= (5-2)式（5-2）代表一个点电流源对距 r 处点的电势的贡献。

在图1的情况，2、3 两点的电势应为1、4 两个相反极性的点电流源的共同贡献，即：2122411()2I V r r ρπ=- (6) 3133411()2I V r r ρπ=- (7)2、3 探针的电势差为：2323122413341111()2I V V V r r r r ρπ=-=--+ (8)由此可以得出样品的电阻率为：1231224133421111()V I r r r r πρ-=--+ (9)这就是利用四探针法测量电阻率的普遍公式。

类的综合性实验报告

计算机与信息技术学院综合性、设计性实验报告
一、实验目的
掌握类的声明和对象的创建
掌握对象的封装性
掌握类的访问修饰符，继承和实现。

掌握派生类、抽象类、抽象方法的使用
掌握类的重载。

二、实验仪器或设备
计算机一台
三、实验步骤（包括主要步骤、代码分析等）
实验内容:
实验5-1
创建类MyMath，计算周长、面积、球的体积。

程序代码如下：
运行结果为：
实验5-2 创建表示摄氏温度的类TemperatureCelsius 运行效果如下：
程序代码为：
实验5-3：类的继承和实现：
创建基类Person和派生类Teacher。

运行效果如下：
程序代码是：
实验5-4
抽象类、抽象方法、多态性的实现
创建抽象基类Shape和派生类Rectangle、Circle。

程序代码是：
运行结果为：
运行结果为：
程序代码：
实验5-6接口的实现：
声明一个接口ICDPlayer，包含4个接口方法：Play（），Stop（）、NextTrack （）、PreviousTrack（），以及一个只读属性Currentrack。

运行效果如下：
程序代码如下：
运行效果如下：
代码为：
年月日。