埋弧焊焊接参数选择标准

本标准所引用的技术规范与标准分为“执行技术规范与标准”和“参考技术规范

与标准”两部分。

2.1执行技术规范与标准

2.1.1 GB50205-2002 《钢结构工程施工及验收规范》

2.1.2 GB986-88 《埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸》

2.1.3 JGJ81-2002 《建筑钢结构焊接技术规程》

过程中，这部分熔化金属凝固成焊缝。熔渣凝固成渣壳，覆盖在焊缝金属表面上。在焊接过程中，熔渣除了对熔池和焊缝金属起机械保护作用外，还与熔化金属发生冶金反应（如脱氧、去杂质、渗合金等），从而影响焊缝金属的化学成分。

3.2埋弧焊焊接施工工艺流程

3.3.2焊接材料的保管和使用

3.3.2.1焊剂的烘焙

埋弧焊用焊剂的烘焙温度如下表：表3.2

3.3.2.2焊剂的保存

焊接低碳钢的熔炼焊剂在使用中放置时间不超过24h；焊接低合金钢的熔炼焊剂

e.焊咀的角度和位置准确。

3.3.5埋弧自动焊坡口的制备

根据钢板厚度和技术要求制备坡口，坡口尺寸符合工艺标准，要求使用半自动切

割坡口。

坡口加工完毕后，应对坡口面及周围50mm的范围内进行打磨，去除铁锈、氧化

皮及焊点等杂物。

3.3.6组装和定位焊

3.3.6.1接头的组装

接头的组装是指组合件或者分组件的装配，它直接影响焊缝质量、强度和变形。

应严格控制错边和间隙的允差，参照下表、

表3.3

头的始末端，从而保证焊缝质量均匀。引弧板材质应与母材相同，其坡口尺寸形状也应与母材相同。埋弧焊焊缝引出长度应大于60mm，其引弧、引出板的板宽不小于100mm，长度不小于150mm；引弧板及熄弧板的设置形式及点焊位置如下示意图所示：

3.3.8埋弧焊的焊接衬垫和打底焊

图3－1焊缝截面形状

3.4.1.1焊接电流对焊缝形状的影响

焊接电流是决定熔深的主要参数，一般情况下，电流越大，熔深越深。随着电流的增加，由于电弧潜入熔池的深度增加，使电弧缩短，电弧摆动能力减弱，

因此，这时熔宽增加不明显，若继续增加电流，电弧产生的热量大，焊丝熔化量增加，这时，熔深反倒不再增加。当焊接电流较高时，由于熔深增大，熔宽变化不大，这时焊缝截面的形状系数变小，这样的焊缝结晶方向不利于气体和杂质上浮逸出，容易产生气孔、夹渣和裂纹，为了改善这一情况，在增加焊接电流的同时，还必须相应的提高电弧电压，以利于得到较为合适的焊缝形状。

当采用直流电源时，由于电弧较为稳定，电弧对母材的加热较为集中，因此，其熔深在采用相同电流值的情况下比交流电源要深，另外，在直流电源时采用

所减小，因此，单一的过份增加电弧电压，容易造成未焊透，焊播粗糙，脱渣困难，

严重时还会造成焊缝咬边。

b－焊缝宽度 ; h－焊缝深度; e－余高; v－电弧电压

图3－3 电弧电压对焊缝截面的影响

3.4.1.3焊接速度的影响

增加焊接速度时，焊缝的线能量将减小，焊缝宽度明显变窄，而余高则稍有增加。

但可以节省人工和焊丝消耗量，同时，还可节省电能和减小工件变形。

焊丝直径与电流密度，熔深的关系见表：

表3.5

焊接电流应在规定的范围内，不能为增大熔深过分的增加电流。埋弧自动焊焊丝直径与电流、电压的范围见表3－6：表3.6

在焊接有斜坡的焊件时，顺斜坡方向向上的焊缝余高呈凸型，而逆斜坡方向向下

焊接的焊缝余高趋于凹型。

3.4.1.8焊剂的堆放高度

焊接时，焊剂的堆放高度对焊接熔池表面的压力成正比。焊剂堆放过高，焊缝表面波纹粗大，凹凸不平，有“麻点”。一般使用玻璃状焊剂的堆放高度以25~45mm为佳，高速焊时宜堆放低些，但不能太低，否则电弧外露，焊缝表面变得粗糙。

3.4.1.9工件间隙和定位焊的影响

工件的间隙大小，对熔深的影响明显，间隙越大，熔深也越深，所以，过大的间隙会造成焊穿。在封底焊时由于无间隙，若规范选择不当，焊缝的余高过凸，这也是

不允许的。

定位焊的焊脚大小，对角焊缝的成型将产生影响，若焊接规范选择不当，在主焊缝上便会凸现定位焊缝的痕迹，影响焊缝的外型，因此，若定位焊缝焊后需要覆盖埋弧焊的焊件，定位焊脚的尺寸应控制在4~5mm。

箱型柱（梁）坡口平焊双丝埋弧焊

坡口形式及焊缝成型规范要求如下：

第四部分：埋弧自动焊质量控制

4.1焊接过程中，应随时注意观察影响焊缝质量的因素，保证焊接的连续性，如在零

件加工、接缝组对和焊接过程中均应严格执行工艺要求，否则就会产生一系列不

符合工艺要求的生产准备和焊接缺陷。

4.2当焊接零件及组对工艺不符合要求时：

要获得一条合格的埋弧自动焊缝，首先要保证零件加工及其组对达到工艺要求，如焊件的坡口角度过大或过小，前者将造成工件的过度的角变形，后者将会造成未焊透等缺陷，因此，坡口加工必须符合设计要求；

工件在装配时发生位移，或间隙过大，前者将造成焊接接头受力状态的改变，后者容易造成焊穿或焊缝下陷；焊接部位附锈、附有水、油等杂物，也是造成焊缝气孔的重要原因，因此，在组对时必须清除干净。

4.3焊缝尺寸不符合要求

f.覆盖于电弧的焊剂层太薄，使空气进入熔池。

g.空气湿度过高或工件表面沾有露水等。

要防止气孔或气纹（斑）的发生，就要针对上述原因，清除会在熔池中产生过量的气体的根源和防止由于电弧不稳定等原因使空气侵入熔池。

4.5弧坑和熔坑

焊缝熄弧后在尾端留下的下弦小坑称为弧坑，若这种小坑不在焊缝的熄弧端，则称为熔坑。弧坑的产生原因是由于熄弧过快，没有分两步按下“停止”按钮，使弧坑还送