第36节微机械及其微细加工技术

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再生资源综合利用先进适用技术目录 - 中华人民共和国工业和信息化部

再生资源综合利用先进适用技术目录 - 中华人民共和国工业和信息化部

附件1再生资源综合利用先进适用技术目录(第二批)工业和信息化部2014年1月再生资源综合利用先进适用技术目录(第二批)一、废弃电器电子产品综合利用技术1.废旧锂离子电池、镍氢电池资源综合利用技术2.多晶硅生产过程副产品综合利用技术二、废金属综合利用技术3.自动化钢桶翻新再利用生产线技术4.利用废旧金属材料消失模铸造技术5.有色金属液在线除氢技术三、废塑料综合利用技术6.废旧垃圾塑料综合利用与新型化学建材产品生产工艺技术7.医疗废塑料废橡胶热解气化成套装备及技术8.废弃聚四氟乙烯资源回收利用设备及技术9.模块式双向蓄排水立体绿化技术10.利用废弃塑料再生新型棉花包装材料技术四、废橡胶轮胎综合利用技术11.载重系列轮胎硫化橡胶粉技术12.废旧轮胎常温机械法制取橡胶粉自动化生产线13.利用废旧轮胎生产高性能再生橡胶技术14.废旧轮胎橡胶粉在橡胶沥青中的应用技术15.密炼法生产乙丙复原橡胶新工艺及再生技术16.废橡胶复合微纤维补强材料制造技术17.硫化丁基橡胶多段脱硫再生复原技术18.工业化集成控制废弃胶胎低温热解工艺及成套设备五、建筑废弃物综合利用技术19.陶瓷废渣生产轻质陶瓷板材新技术20.建筑垃圾资源化技术21.废玻璃生产泡沫玻璃绝热隔音材料综合利用技术六、农林废弃物综合利用技术22.林区生物质炭电联产设备及关键技术23.移动式沼渣清除设备及资源化加工技术24.新型微生物可溶性秸秆腐熟剂研发技术25.高效转化利用畜禽粪和秸秆生产食用菌和有机肥技术26.农林废弃物热化学转化生态炭技术及其自动化成套设备27.超级杂交水稻专用肥及土壤生态调理剂组合应用技术28.植物秸秆全组分综合利用技术29.生物质气发电与热电联供技术30.固体有机废弃物生物发酵技术31.利用农林废弃物与废旧塑料生产高分子木塑复合型材资源综合利用技术32.稻壳砂浆轻质节能复合墙体加工技术33.秸秆制炭、气、油规模化联产技术34.利用废豆渣生产可溶性大豆多糖及大豆膳食纤维生产技术35.节能循环法纤维板生产工艺36.发酵草禾烃酿造重烃制备轻质燃料油的方法七、其他综合利用技术37.全加氢型废润滑油加氢再生技术再生资源综合利用先进适用技术目录(第二批)一、废弃电器电子产品综合利用技术(2项)编号技术名称主要内容及技术经济指标技术应用情况及推广前景1 废旧锂离子电池、镍氢电池资源综合利用技术该技术可将废旧锂离子电池、镍氢电池或其生产、流通过程中产生的废料,破碎至一定粒度,再分选出钴、镍、铁、铝、铜等主要成分;经湿法冶金处理后,作为原料制备先进电池材料镍钴锰酸锂。

食品工艺(36)

食品工艺(36)

食品工艺(36)第一章绪论第一节食品的加工概念一、食物与食品1 食物——供人类食用的物质称为食物。

是人体生长发育、更新细胞、修补组织、调剂机能必不可少的营养物质,也是产生热量保持体温、进行体力活动的能量来源。

除少数物质如盐类外,几乎全部来自动植物和微生物。

2 食品——通过加工制作的食物统称为食品。

食品的种类对食品不同的人关怀的侧面不同;不同地区也有不同的情形食品分类的方法:按加工工艺分;按原料种类分;按产品特点分;按使用对象分:老年、儿童、婴儿、妇女、运动员、航空、军用。

二. 食品的功能食品对人类所发挥的作用;人类吃食品的目的;人类对食品的要求;1.营养功能(第一功能)蛋白质、碳水化合物(糖)、脂肪、维生素、矿物质、膳食纤维。

提供营养和能量,为了生存——营养功能(吃饱)。

2.感观功能(第二功能)为了满足视觉、触觉、味觉、听觉的需要,使多吃吃好。

外观:大小、形状、色泽、光泽、稠度;质构:硬度、粘性、韧性、弹性、酥脆;风味:气味、香臭。

味道酸、甜、苦、辣、咸、鲜、麻。

3.保健功能(第三功能新进展的功能)调剂人体生理功能,起到增进健康、复原疾病、延缓衰老、美容等作用。

三、食品的特性1.安全性无毒无害卫生;2.方便性食用使用运输;3.保藏性有一定的货架寿命。

四、加工工艺1.1.食品加工概念将食物(原料)通过劳动力、机器、能量及科学知识,把它们转变成半成品或可食用的产品(食品)的过程。

原料——产品加工加工预处理:清洗分离粉碎;单元操作:加热冷却干燥;关键工序:杀菌消毒;食品添加剂:调味储存;包装:坚持由于加工操作带来的产品的特点。

2.食品加工的目的满足消费者要求;延长食品的储存期;增加多样性;提高附加值。

食品加工过程或多或少都含有这些目的,但要加工一个特定产品其目的性可能各不相同。

比如冷冻食品的目的要紧是保藏或延长货架寿命;糖果工业的要紧目的是提供多样性。

然而要达到各个产品的目的却并不简单,并不是买来设备就能够生产,或达到生产出食品并赢利的目的3.食品工艺依照技术上先进、经济上合理的原则,研究食品的原材料、半成品和成品的加工过程和方法的一门应用科学。

饲料加工技术PPT课件可编辑全文

饲料加工技术PPT课件可编辑全文
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二、青干草、草粉、草块(草饼)的调制技 术
•1 . 青 干 草 •干 燥 方 法 :
①田间干燥法 ②草架干燥法 ③化学制剂干燥法 ④人工干燥法
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• 品质评定 ① 标准含水量应为15%~17% ② 基本颜色应为绿色 ③ 清新芳香的气味 ④ 植物学营养成分损失少 ⑤ 叶片多
(三)生物方法
利用乳酸菌、纤维分解菌、酵母菌等一些有益微生物和酶在适宜的条件下, 使其生长繁殖,分解饲料中难以被家畜消化利用的纤维素和木质素,同时可增加 一些菌体蛋白质、维生素及对家畜有益的物质,软化饲料,改善味道,提高适口 性和营养价值.
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常见的生物方法:
•自 然 发 酵 •加 精 料 发 酵 •人 工 瘤 胃 发 酵 •秸 秆 微 贮
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第三节 青贮饲料调制
• 青贮饲料:把青饲料填入密闭的青贮窖(或壕塔)中经过微生物的发酵作用 而调制成的饲料
• 特点:柔软多汁、气味芳香、营养丰富、容易贮藏、可供冬春季家畜饲用。
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一、青贮饲料的优越性
• 1.有效地保存青绿植物的营养成分 • 2.保持原料青绿时的鲜嫩汁液 • 3.扩大饲料资源 • 4.保存饲料经济而安全的方法 • 5.青贮可以消灭害虫及杂草
5.青贮注意事项
• 一、原料要有较高的含糖量。 • 二、原料水分含量要适当。 • 三、创造无氧的环境。 • 四、青贮原料要适时收割,切短、压实、封严。 • 五、注意经常检查,保证不透气、不漏水。
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(二)特种青贮饲料的调制
• 1.低水分青贮法 • 2.混合青贮法 • 3.添加剂青贮法
(1)硫酸亚铁浸泡法 (2)碱处理法 • 2.加热处理 • 3.微生物发酵去毒法

物联网论文

物联网论文

《物联网导论》课程论文物联网关键技术摘要:2009年以来,物联网概念在国内乃至全球都成为热潮,物联网被称为继计算机、互联网之后世界信息产业第三次浪潮。

物联网产业规模是互联网的30倍,是一个万亿元级的产业。

本文先介绍了物联网的由来,阐述了其发展过程及国内外物联网发展状况,然后详细分析了物联网的关键技术,并在此基础上研究了制约物联网进一步发展的问题,提出了一些可行的解决方案。

关键词:物联网;RFID;传感器;传感器网络1 引言1.1 物联网发展由来1995年比尔·盖茨就在其著作《未来之路》中提出物联网(The Internet of things)的概念,但是由那时无线网络、硬件及传感设备发展的限制,并未引起重视。

后来随着技术不断进步,互联网、通信网均发展到较高层次,2005年11月17日,在突尼斯举行的信息社会世界峰会上,国际电信联盟发布了《互联网报告2005:物联网》,正式提出物联网概念,并指出无所不在的物联网时代即将来临,世界上所有的物体,轮胎到牙刷,从房屋到纸巾都可以通过因特网主动进行信息交换。

温家宝总理2009年8月在江苏无锡考察时提出了“感知中国”,推进物联网发展,11月底,温总理在江苏南京考察时再次表示,当前,流通行业大力运用网络技术,特别是物联网技术,实现流通现代化 。

日本提出的“i-Japan”以及IBM所倡导的“智慧地球”,点燃这一概念的产业化热情。

物联网技术是指通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,将任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通讯,以实现智能化识别、定位、追踪、监控和管理的一种网络技术叫做物联网技术。

我国也把物联网称之为“传感网”。

1.2 国内外物联网应用发展状况我国中科院早在1999年,就启动了传感网的研究,并已建立了一些实用的传感网。

有关专家认为,物联网对于全世界而言都刚起步,各个国家都基本处于同一起跑线,中国应抓住这个难得的战略机遇,把建设物联网上升为国家战略,培养相关人才,从而掌握国际话语权。

第36节微机械及其微细加工技术

第36节微机械及其微细加工技术
信息和通讯
➢ 光开关、波分复用器、集成化RF组件、打印喷头
娱乐消费类
➢ 游戏棒、虚拟现时眼镜、智能玩具
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3.6 微机械及其微细加工技术
微机电技术已经受到工业发达国家的 高度重视。从微机电发展的总体水平看, 许多关键技术已经突破,正处于从实验 室研究走向实用化、产业化阶段。
• 美国国家自然科学基金、先进研究计划、 国防部等投资1.4亿美元进行微机电系统 技术的研究。
精度高,重量轻,惯性小。
2.性能稳定,可靠性高。 微机械器件体积极小,封装后几乎
可以摆脱热膨胀、噪声和挠曲等因素的 影响,具有较高的抗干扰性,可以在比 较恶劣的环境下稳定工作。
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3.6 微机械及其微细加工技术
3.能耗低,灵敏性和工作效率高(响应时 间短) 。 完成相同的工作,微机械所消耗的 能量仅为传统机械的十几或几十分之一, 却能以数十倍以上的速度运作。微机电 系统不存在信号延迟等问题,从而更适 合高速工作。
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3.6 微机械及其微细加工技术
2. MEMS在医疗和生物技术领域的应用 生物细胞的典型尺寸为1~10um,生
物大分子的厚度为纳米量级,长度为微 米量级。微型器件尺寸也在这范围之内, 因而适合操作生物细胞和生物大分子。 另外,临床分析化验和基因分析遗传诊 断所需要的各种微泵、微阀、微镊子、 微沟槽、微器皿和微流量计等。
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3.6 微机械及其微细技术加工
• 我国的微系统研究起步并不晚,目前从 事微机电系统研究的单位有60多个,主 要集中在高校、中科院及信息产业部的 研究所。已积累了一些基础技术,取得 了一些传感器和微执行器的研究经验和 科研成果,多数为实验室产品,商品化 工作刚刚起步,离产业化要求相距甚远。
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机械制造技术基础-加工方法

机械制造技术基础-加工方法

钻孔、扩孔、铰孔
立式钻床
通过移动工件位置 使被加工孔中心与主 轴中心对中,操作不 便,生产率不高。适 于单件小批生产中加 工中小型零件。
摇臂钻床
摇臂可绕立柱回转和升降,主轴箱可在摇臂上作水平移动。 工件固定不动,可方便地移动主轴,使主轴中心对准被加工 孔中心。适于单件小批生产中加工大而重的零件。
2. 车刀的结构形式
整体式(HSS)、焊接式、机械夹固式(重磨式、可转位式)
可转位式车刀的组成:
可转位刀片、刀垫、刀杆、夹紧机构 切削性能好,辅助时间短,生产率高
刀片夹紧方式: 1)上压式 夹紧力大,
定位可靠,阻碍流屑
2)偏心式 结构简单,
不碍流屑,夹紧力不大
3)综合式 夹紧力大,
耐冲击,结构复杂
1. CA6140型卧式车床的组成 (1)主轴箱 (2)进给箱 (3)溜板箱
(4)刀架 (5)尾架 (6)床身
2. CA6140型卧式车床的传动系统分析
为便于了解和分析机床的运动和传动情况, 常用机床的传动系统图。传动系统可分解为主 运动传动链和进给运动传动链。进给运动传动 链又可分为纵向机动和横向机动进给传动链、 螺纹进给传动链,还有刀架快速移动传动链。
车削加工
2.2.2 车床
车床占机床总数的20%~30% 车床种类:卧式、立式、转塔、仿形、自动和半自动、
专门化车床(曲轴、凸轮轴车床、铲齿车床)
CA6140 通用性好,加工范围广,能加工中小型轴类、盘
套类零件内外回转面、端面,加工米制、英制、模数制、径节制四种 标准螺纹及加大螺距、非标准螺距螺纹等。但结构复杂,自动化程度 低,适于单件小批生产及修配车间。
2.4.4 铣削方式
1)端铣和周铣 2)顺铣和逆铣 周铣有顺铣和逆铣两种方式。 顺铣切削厚度大,接触长度 短,铣刀寿命长,加工表面光 洁,但不宜加工带硬皮工件,且进给丝杠与螺母间应消除间 隙。否则,应采用逆铣。

先进制造技术-5-6微机械及微细加工技术

先进制造技术-5-6微机械及微细加工技术

五、微机械及微细加工技术1、微机械简介现代制造技术的发展有两大趋势:一是向着自动化、柔性化、集成化、智能化等方向发展,使现代制造成为一个系统,即现代制造系统的自动化技术。

另一个就是寻求固有制造技术的自身微细加工极限。

探索有效实用的微细加工技术,并使其能在工业生产中得到应用。

微机械由于具有能够在狭小空间内进行作业而又不扰乱工作环境和对象的特点,在航空航天、精密仪器、生物医疗等领域有着广阔的应用潜力,受到世界各国的高度重视并被列为21世纪的关键技术之首。

比如,美国宇航局投资1亿美元着手研制“发现号微型卫星”;说明:卫星有大型、小型卫星、微型卫星和纳米卫星,区别是:小型卫星为一种可用常规运载器发射的航天器,质量为100~500kg;微型卫星定义为所有的系统和子系统都全面体现了微型制造技术,质量为10~100kg;纳米卫星是一种尺寸减小到最低限度的微卫星,质量为1~10 kg。

在航天发展史上,由于受运载能力及技术水平的限制,早期研制的卫星都采用小卫星方案,其重量只有几十千克。

70年代末,由于大推力运载火箭的研制成功和设计与制造能力的提高,大型多功能卫星开始出现,卫星体积不断增大,功能也越来越复杂。

随之而来的是成本不断攀升,风险逐渐增加。

如一枚“大力神”/“半人马座”运载火箭连同所发射的侦察卫星价值可达10.5亿美元以上,一旦发射失败就会造成严重的损失。

而且,卫星一旦被淘汰,形成严重的太空污染。

为此,航天界又将目光重新投向了小卫星。

由于技术的进步,特别是微电子技术的进步,新一代的小卫星采用了许多小型高性能电子部件,但它们同样具有一些大型卫星才有的功能,并为小卫星进一步微型化,进而为微型卫星、纳米卫星的发展奠定了基础。

纳米卫星的概念最早是由美国宇航公司于1993年在一份研究报告中首次提出的,它带来了小卫星设计思想上的根本变革。

纳米卫星是以微机电一体化系统(MEMS)技术和由数个MEMS组成的专用集成微型仪器(ASIM)为基础的一种全新概念的卫星,重量在10千克以下,甚至可降低到0.1千克以下。

《机械制造技术》课教案.doc

《机械制造技术》课教案.doc

《机械制造技术》课程教案扬州大学机械工程学院机械制迭教科部二00三年六月第四章机械加工质量分析与控制一、内容概述木章将机械制造质量分成加工精度和表面质星两个方而来研究。

随着科学技术的发展和市场竞争的加剧,对零件机械加工质量的要求也越来越高,因此,对机械加工质量的深入研究与解决,不仅已成为机械制造工艺师的首要任务,而且是机械制造工艺学的核心内容, 机械加工质量分析与控制就成为木课程内容屮十分重要的一章。

二、本章重点1.在加工误差的单因素分析屮,着重掌握机床误差、工艺系统受力变形、热变形及工件残余应力等原始谋茅对加工谋差的影响;2.在加工误差的统计分析屮,着重掌握分布图在误羌分析屮的应用。

三、课时分配木章课时:讲课:16学时,实验:4学时第一节概述(1学时)加工误差的来源,原始误善和加工误差的关系。

第二节影响加工精度的因素(8学时)一、原理误差二、机床的几何误差三、:T艺系统具它几何误差四、工艺系统受力变形引起的加工误差工艺系统刚度、部件刚度及其特点、切削力作用点位置变化对加I:误差的影响、误差复映五、工艺系统热变形引起的加工误差六、工件内应力引起的变形笫三节加T谋羌的统计分析(3学时)第四节机械加工表面质量(4学时)笫四节机械加丁屮的振动(4学时)四、授课方式多媒体教学五、实验%1三向刚度测定法%1加工误差统计分析六、习题与思考题4-1试分析在卧式车床上加工时,产生下述误差的原因:1)在卧式车床上弾孔时,引起被加工孔圆度误差和圆柱度误差。

2)在卧式车床(用三爪自定心卡盘)上镣孔时,引起内孔与外圆同轴度误差、端面与外圆的垂真度误差的原因。

4-2在卧式车床上用两顶尖装夹工件车削细长轴时,出现图4・la、b、c所示的误差是什么原因,分别采用什么办法来减少或消除?b)c)图4— 14-3设已知一工艺系统的误差复映系数为0・25,工件在木工序前有圆度误差0.45mm, 若木工序形状精度规定允差0. Olmm,试问至少要走刀几次方能使形状精度合格?4-4在车床上加T丝杠,T件总长为2650mm,螺纹部分的长度L=200mm, T件材料和母丝杠材料都是45钢,加丁时室温为20°C,加T.JU.T件温度升至45°C,母丝杠温升至30°C。

电子束曝光技术

电子束曝光技术
聚焦离子束(Focus Ion Beam, FIB)技术可以直接将固体表面的 原子溅射剥离。但是,这种工艺对材料的损伤较大,离子束轰击 的深度不容易精确控制,因此不适合用来加工有源器件。
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电子束曝光技术
电子束曝光技术是近30年来发展起来的一门新兴技术,它 集电子光学、精密机械、超高真空、计算机自动控制等近代 高新技术于一体,是推动微电子和微细加工技术进一步发展 的关键技术之一。
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第一节:纳米加工技术概述
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纳米加工技术
纳米(Nanometer)是一个长度单位,简写为nm。
1nm=10-3μm=10-9m。
纳米技术是20世纪80年代末期诞生并在蓬勃发展的一种 高新科学技术。纳米不仅是一个空间尺度上的概念,而 且是一种新的加工方式,即生产过程越来越细,以至于 在纳米尺度上直接由原子、分子的排布制造的具有特定 功能的产品。
电子束抗蚀剂
PMMA ZEP520
HSQ ma-N2400
e
1.226 V
nm
类型
分辨率(nm)
正型
10
正型
10
负型
6
负型
80
灵敏度(uC/cm^2)
100 30 100 60
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正抗蚀剂
入射粒子将聚合物链打断
正抗蚀剂:入射粒子将聚合物链打断,曝光的区域 变得更容易溶解,显影完毕后,曝光图形阴影部分 的胶都溶解了。
H
H
H
H
H
H
O CH O CH O CH O CH O CH O CH
n
H
H

MEMS的主要工艺类型与流程

MEMS的主要工艺类型与流程

MEMS的主要工艺类型与流程(LIGA技术简介)目录〇、引言一、什么是MEMS技术1、MEMS的定义2、MEMS研究的历史3、MEMS技术的研究现状二、MEMS技术的主要工艺与流程1、体加工工艺2、硅表面微机械加工技术3、结合技术4、逐次加工三、LIGA技术、准LIGA技术、SLIGA技术1、LIGA技术是微细加工的一种新方法,它的典型工艺流程如上图所示。

2、与传统微细加工方法比,用LIGA技术进行超微细加工有如下特点:3、LIGA技术的应用与发展4、准LIGA技术5、多层光刻胶工艺在准LIGA工艺中的应用6、SLIGA技术四、MEMS技术的最新应用介绍五、参考文献六、课程心得〇、引言一、什么是MEMS技术1、MEMS的概念MEMS即Micro-Electro-MechanicalSytem,它是以微电子、微机械及材料科学为基础,研究、设计、制造、具有特定功能的微型装置,包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。

一般认为,微电子机械系统通常指的是特征尺度大于1μm小于1nm,结合了电子和机械部件并用IC集成工艺加工的装置。

微机电系统是多种学科交叉融合具有战略意义的前沿高技术,是未来的主导产业之一。

MEMS技术自八十年代末开始受到世界各国的广泛重视,主要技术途径有三种,一是以美国为代表的以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术;二是以德国为代表发展起来的利用某射线深度光刻、微电铸、微铸塑的LIGA(Lithographgalvanfomungundabformug)技术,;三是以日本为代表发展的精密加工技术,如微细电火花EDM、超声波加工。

MEMS技术特点是:小尺寸、多样化、微电子等。

(1)微型化:MEMS体积小(芯片的特征尺寸为纳米/微米级)、质量轻、功耗低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。

例如,一个压力成像器的微系统,含有1024个微型压力传感器,整个膜片尺寸仅为10mm某10mm,每个压力芯片尺寸为50μm某50μm。

我国光刻胶技术现状与问题

我国光刻胶技术现状与问题

23、紫外正型光刻胶
紫外正型光刻胶(根据曝光波长的不同分为g线正胶和i线正胶,其中:g线曝 光波长为436nm,i线曝光波长为365nm)中以邻重氮萘醌系正胶为主,它与 负胶相比,具有分辨率高、抗干法蚀刻性强、耐热性好和去胶方便等优点;
其缺点是感光速度慢、粘附性及机械强度较差。 紫外正型光刻胶被广泛应用于分立器件、大规模及超大规模集成电路等的制作
它与紫外光刻胶技术相比有以下主要优点: ①基片上无衍射效应; ②能被聚焦在非常小的点上(0.1)或更小; ③在静电场或磁场作用下移动,很容易在计算机的控制下进行扫描,这一点是现
代技术必需的; ④电子束光刻胶无需使用掩膜版,可在计算机控制下进行“直写”。
33、分子光刻胶的概念
34、我国光刻胶研发历程
感谢观看
按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正型光刻胶、紫外负型 光刻胶)、深紫外光刻胶(包括248nm光刻胶和193nm光刻胶)、极紫外光刻胶 (157nm)、电子束胶、X—射线胶、离子束胶等。
在紫外正型光刻胶中又根据曝光波长的不同分为g线正胶和i线正胶。
215、国内光刻胶产业化存在的问题
成膜树脂的合成及纯化技术 成膜树脂是光刻胶的主体成分,其生产技术是光刻胶实现产业化的核心技术。目
前国所生产的各种光刻胶的成膜树脂主要来源是进口。现有的合成技术合成的树 脂只能满足低档光刻胶的配制,高档树脂及单体的合成及纯化技术是国内光刻胶 发展的瓶颈之一。
36、国内光刻胶产业化存在的问题2
7、国际上光刻技术与光刻胶发展技术路线图
8、国际上光刻技术与光刻胶发展技术路线图2
9、国际上光刻技术与光刻胶发展技术路线图3
10、ArF浸入式光刻
11、浸入式光刻的原理和效果

漫谈智能制造技术智慧树知到课后章节答案2023年下临沂大学

漫谈智能制造技术智慧树知到课后章节答案2023年下临沂大学

漫谈智能制造技术智慧树知到课后章节答案2023年下临沂大学临沂大学绪论单元测试1.德国提出的国家制造业战略是()。

答案:“工业4.0计划”2.智能制造技术能够完全取代人类专家在制造过程中的脑力劳动。

()答案:错3.狭义上讲,智能制造主要针对()。

答案:智能工厂4.智能制造技术本质是信息技术和智能技术与装备制造过程技术的深度融合与集成。

()答案:对5.()是智能制造发展的根本动力。

答案:市场需求6.智能制造技术,就迎合了由服务型消费形态向物质型消费形态转变的所有要求。

()答案:错7.广义上讲,智能制造是一种新型工业发展方式,包括(),以及智能制造理念下可能催生的其他新型业态。

答案:智能生产;智能工厂;智能应用;智能产品8.技术进步是智能制造技术发展的关键因素。

()答案:对9.德国安贝格西门子的智能制造工厂的自动化运行程度已经达到了()。

答案:75%10.日本提出的国家制造业战略是()。

答案:机器人2050新战略第一章测试1.()不仅包括了具体的工艺过程,还包括市场分析、产品设计、质量控制、生产过程管理、营销、售后服务直至产品报废处理在内整个产品寿命周期全过程。

答案:广义制造2.瓦特蒸汽机的诞生,拉开了人类历史上()工业革命的帷幕。

答案:第一次3.集成电路制造技术的进步左右了现代计算机的水平。

()答案:对4.先进的数控加工设备,对于任何一个国家都是重要的战略物资。

()答案:对5.智能制造技术的产生和发展背景主要包括()。

答案:可持续发展战略方面;社会经济发展背景;科学技术发展背景6.智能制造技术不仅是实现制造业产品创新的重要手段,也是生产模式发展创新变革的重要推动力。

()答案:对7.智能制造技术概念的深化和丰富阶段是()。

答案:21世纪以来8.德国于2013年正式实施以智能制造为主体的()。

答案:“工业4.0”战略9.从生产模式上看,智能制造技术的智能化、数字化技术成为产品制造的新方法。

()答案:错10.空客A380飞机实现了全球异地的(),开创了智能化制造的先河。

(完整版)微纳加工

(完整版)微纳加工
有2—3nm。最精确也是最灵活的方法是聚焦离子束或者聚焦电子 束辅助沉积。聚焦电子束的沉积结果更准确但效率较低。
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2、应用
(1)利用类似的技术可以用来缩小孔的直径。 步骤:①薄膜沉积,孔缩小的程度与薄膜沉积的厚度有关;
②通过各向异性刻蚀去除衬底表面和孔底的薄膜; ③图形转移。 (2)利用这一个技术也可以密封的沟道。 步骤:①通过各向异性刻蚀获得矩形沟槽; ②通过各向同性刻蚀将矩形沟槽变成圆形截面沟槽; ③薄膜沉积,保护沟槽的开口 ④通过原子层沉积(ALD)填充沟槽内壁,随着沉积
二氧化硅纳米球阵列还可以作为微透镜阵列。每一 个二氧化硅都是一个球形透镜,可以将入射光汇聚 成一点。
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纳米球阵列刻蚀掩膜
将二氧化硅小球排列在光刻胶层上,入射光进入球 透镜阵列会聚对光刻胶曝光,显影后在光刻胶上形 成孔阵列。小孔的大小不仅与球透镜会聚光斑的大 小有关,还与曝光剂量有关。
如用0.97微米直径的二氧化硅小球和365nm波长紫外光 可以在光刻胶上得到250nm的孔阵列。若要制作100nm 以下的孔阵列,需要用深紫外波长的光源曝光。
将镀膜后的样品放在氯乙酸中,将聚苯乙烯纳米球溶解, 最后在衬底材料表面留下纳米金属点阵。
33
图示金属点阵
如图所示,这些只有几十个纳米的金属点 阵可以用于量子点器件、高密度磁存储器 件等应用。
34
纳米球阵列刻蚀掩膜
纳米球阵列可以做刻蚀掩膜,将纳米球阵列的间隙 图形转移到衬底材料上,此处需要二氧化硅纳米球 阵列做掩膜,刻蚀形成纳米孔的点阵。
22
1、定义
垂直抽减加工方法: 基于与侧壁沉积间接加工相反过程实现纳米尺度结
构的间接加工。 侧壁沉积
以沉积的薄膜作为最后的图形结构,而支撑结构在 最后一步加工中被清除。 垂直抽减则是将侧壁的薄膜刻蚀清除,以清除后留下 来的间隙作为最后的图形结构。

《机械制造技术基础》知识点整理

《机械制造技术基础》知识点整理

第一章机械制造系统和制造技术简介1.制造系统:制造过程及其所涉及的硬件,软件和人员组成的一个将制造资源转变为产品的有机体,称为制造系统。

2.制造系统在运行过程中总是伴随着物料流,信息流和能量流的运动。

3.制造过程由技术准备,毛坯制造,机械加工,热处理,装配,质检,运输,储存等过程组成。

4.制造工艺过程:技术准备,机械加工,热处理,装配等一般称为制造工艺过程。

5.机械加工由若干工序组成。

6.机械加工中每一个工序又可分为安装,工位,工步,走刀等。

7.工序:一个工人在一个工作地点对一个工件连续完成的那一部分工艺过程。

8.安装:在一个工序中,工件在机床或夹具中每定位和加紧一次,称为一个安装。

9.工位:在工件一次安装中,通过分度装置使工件相对于机床床身改变加工位置每占据一个加工位置称为一个工位。

10.工步:在一个工序内,加工表面,切削刀具,切削速度和进给量都不变的情况下完成的加工内容称为工步。

11.走刀:切削刀具在加工表面切削一次所完成的加工内容。

12.按生产专业化程度不同可将生产分为三种类型:单件生产,成批生产,大量生产。

13.成批生产分小批生产,中批生产,大批生产。

14.机械加工的方法分为材料成型法,材料去除法,材料累加法。

15. 材料成型法是将不定形的原材料转化为所需要形状尺寸的产品的一种工艺方法。

16.材料成型工艺包括铸造,锻造,粉末冶金,连接成型。

17.影响铸件质量关键因素是液态金属流动性和在凝固过程中的收缩性。

18.常用铸造工艺有:普通砂型铸造,熔模铸造,金属型铸造,压力铸造,离心铸造,陶瓷铸造。

19.锻造工艺分自由锻造和模膛锻造。

20.粉末冶金分固相烧结和含液相烧结。

21.连接成型分可拆卸的连接和不可拆卸的连接(如焊接,粘接,卷边接和,铆接)。

22.材料去除成型加工包括传统的切削加工和特种加工。

23.金属切削加工的方法有车削,钻削,膛削,铣削,磨削,刨削。

24.切削运动可分主运动和进给运动。

先进制造工艺技术

先进制造工艺技术

4
第一节 概 述
一、机械制造工艺的定义和内涵
机械制造工艺: 将各种原材料通过改变其形状、尺寸、性能或相 对位置,使之成为产品或半成品的方法和过程。
2020/6/24
5
粉末冶金
铸造 金 属 锻压 材 料 焊接
毛 坯
热 处 理
切 削 零 装机 加 件 配器

➢ 毛坯和零件成形——铸造、锻压、冲压、焊接 、压制、烧结、注塑、压
2020/6/24
16
第二节 精密洁净铸造工艺
本节要点
1.定义 2.近代化学硬化砂铸造工艺 3.高效金属型铸造工艺及设备 •压力铸造 •挤压铸造 •消失模铸造
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精密、洁净、高效
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常用精密加工和超精密加工方法
分类
刀具切 切 削加工 削
加工方法 精密、超精密车削 精密、超精密铣削
精密、超精密镗削
加工刀具
精度 /μm
天然单晶金刚石刀具、人 造聚晶金刚石刀具、立方 氮化硼刀具、陶瓷刀具、 硬质合金刀具
1~0.1
微孔钻削
硬质合金钻头,高速钢钻 头
20~10
磨 削
磨料加



精密、超精密砂轮 磨削 精密、超精密砂带 磨
精密、超精密研磨
油石研磨 磁性研磨 滚动研磨

氧化铝、碳化硅、 轮
立方氮化硼、金刚
石等磨料


5~0.5
铸铁、硬木、塑料等研具,

硅微加工工艺 PPT

硅微加工工艺 PPT

2、硅的体微加工技术
• 硅微细加工(Silicon Micromachining)主要是指以 硅材料为基础制作各种微机械零部件的加工技术。 总体上分为体加工和面加工两大类。
• 体加工主要指各种硅刻蚀(腐蚀)技术,而面加 工则指各种薄膜制备技术。
4
2.1硅的体微加工技术
• 硅的体微加工(Bulk Micromachining)技术是指利 用刻蚀(Etching)等工艺对块硅进行准三维结构 的微加工,即去除部分基体或衬底材料,以形成 所需要的硅微结构。
8
各向同性刻蚀的停蚀技术 • HNA系统在高稀释情况下(如体积1HF+3HNO3+8CH3COOH)
可以对掺杂浓度不同的硅进行选择性刻蚀。
• 实验表明,对于高掺杂硅和低掺杂硅,在HNA系统刻蚀 2min后,其刻蚀深度比为160:1;随时间的推移,15min 后,比值降为6.7:1。这是由于在反应中亚硝酸(HNO2)增 加,导致了两种硅的刻蚀程度开始接近。
• 表面微加工主要使用的薄膜沉积技术:蒸镀、溅射、 化学气相沉积等。
• 典型的表面微加工方法是牺牲层技术。
20
21
牺牲层技术
• 牺牲层技术就是在微结构层中嵌入一层牺牲材料,在 后续工序中有选择地将这一层材料(牺牲层)腐蚀掉 (也称为释放)而不影响结构的本身。
• 目的:使结构薄膜与衬底材料分离,得到各种所需的 可变形或可动的表面微结构。
这些刻蚀剂的共同特点:对硅的[100]晶面的刻 蚀速度最快,[110]晶面次之,[111]晶面的刻蚀 速度最慢。 硅在[111]和[100]晶面的刻蚀速度之比为1:400。
11
各向异性刻蚀的停蚀技术 • 主要方法有:重掺杂停蚀、(111)面停蚀、电化学停蚀和

第15章 微机电系统

第15章 微机电系统
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15.2.3 静电力中的尺度效应
以平板电容为例。平板中的电势能为
1 o rWL 2 2 U CV V 2 2d
式中击穿电压v随 两平行板的间隙变化 称为Paschen效应。 当 d<5μm 时,随着间隙的增加,击穿 电压 v 急剧下降。然而当 d=10μm 时, 电压的变化改变方向。进一步增加间 隙,击穿电压继续线形增加。 隙,击穿电压继续线形增加
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15 2 MEMS微尺度效应 15.2
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15.2.1 几何结构学中的尺度效应
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15.2.1 几何结构学中的尺度效应
尺度缩小到微米以下将会带来不同物理后果; 有些尺度的微型化在物理学上是行不通的。 在一个尺度减小的过程中,同等地减小一个物体 的体积和表面积是不可能实现的。
与 IC 制造相兼容
可以很方便地与控制电路集成在一起,形成微型的智能化机械系统。
单晶硅有良好的机械性能
单晶硅的弹性系数与破坏应力大体和钢接近,不产生塑性形变,直 到被破坏为止都有弹性。唯一的缺点是比较脆。
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15.1


MEMS与传统机械有什么区别?
微尺寸效应 微 寸效应 表面与界面效应 量子尺寸效应 加工方式
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15.1


MEMS(Microelectron mechanical System)技术 利用集成电路制造工艺中的加工方法,可以在硅材 料上制作极其微小的机械装置。这些机械装置主要可分 为传感器和执行器两大类。如果将它们与集成电路做在 一起,就可制成包括传感器、控制器和执行器在内的微 型智能电子机械系统。

物联网理论知识试题库(含参考答案)

物联网理论知识试题库(含参考答案)

物联网理论知识试题库(含参考答案)一、单选题(共40题,每题1分,共40分)1、以下定位技术中,最适合应用于教室自动点名系统的是()。

A、多基站定位技术B、A-GPSC、基于Wi-Fi的定位技术D、基于RFID的定位技术正确答案:D2、从供应链的上游至下游,跟随一个特定的单元或一批产品运行路径的能力,属于可追溯性的哪个方面?()A、追溯B、跟踪C、协调D、控制正确答案:B3、通过无线网络与互联网的融合,将物体的信息实时准确地传递给用户,指的是()。

A、互联网B、可靠传递C、全面感知D、智能处理正确答案:D4、将传感器在使用中或者存储后进行的性能复测称为()。

A、测试B、重置C、更新D、校准正确答案:D5、以下关于集成电路的描述中,错误的是()。

A、集成度与特征尺寸是衡量集成电路的两个不相关的主要参数B、按应用性质可分为通用集成电路与专用集成电路C、在集成电路中器件与线路不是分离的D、按电路类型可分为数字集成电路、模拟集成电路与混合集成电路正确答案:A6、Android中下列属于Intent的作用的是()。

A、是一段长的生命周期,没有用户界面的程序,可以保持应用在后台运行,而不会因为切换页面而消失B、处理一个应用程序整体性的共性C、实现应用程序间的数据共享D、可以实现界面间的切换,可以包含动作和动作数据,连接四大组件的纽带正确答案:D7、智能农业在()领域的应用,避免了自然环境和气候的影响,减少了病虫危害,实现了作物的优质、高产和无公害生产。

A、节水灌溉B、水产养殖环境监控C、智能温室D、智能化培育控制正确答案:C8、蓝牙传输技术通过无线电波作为载波,覆盖范围约为()。

A、10mB、15mC、1mD、100m正确答案:A9、下列()不是Activity的生命周期方法之一。

A、onResumeB、onCreateC、onStartD、startActivity正确答案:D10、两个变量cno,cname已赋值,对应关系COURSE中字段cno,cname,则使用嵌入式SQL语句将这两个值插入到表中的正确格式是()。

集成电路封装与测试技术知到章节答案智慧树2023年武汉职业技术学院

集成电路封装与测试技术知到章节答案智慧树2023年武汉职业技术学院

集成电路封装与测试技术知到章节测试答案智慧树2023年最新武汉职业技术学院第一章测试1.集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。

()参考答案:对2.制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。

()参考答案:对3.下列不属于封装材料的是()。

参考答案:合金4.下列不是集成电路封装装配方式的是()。

参考答案:直插安装5.封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路电线与封装保护的工艺。

()参考答案:错6.随着集成电路技术的发展,芯片尺寸越来越大,工作频率越来越高,发热量越来越高,引脚数越来越多。

()参考答案:对7.集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

()参考答案:错8.封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装,是指把集成电路芯片与封装基板引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。

()参考答案:对9.集成电路封装主要使用合金材料,因为合金材料散热性能好。

()参考答案:错第二章测试1.芯片互联常用的方法有:引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

()参考答案:对2.载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

()参考答案:对3.去飞边毛刺工艺主要有:介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

()参考答案:对4.下面选项中硅片减薄技术正确的是()。

参考答案:干式抛光技术5.封装工序一般可以分成两个部分:包装前的工艺称为装配或称前道工序,在成型之后的工艺步骤称为后道工序。

()参考答案:对6.封装的工艺流程为()。

参考答案:磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货7.以下不属于打码目的的是()。

参考答案:芯片外观更好看。

8.去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

()参考答案:错9.键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。

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微型压力传感器:检测发动机进气管压力,微机 据此控制发动机的工作状态,如最省油或排污最 少的状态。
微加速度计:用于汽车安全气袋系统中,检测和 监控前面和侧面的碰撞。
微角速度计:用于车轮侧滑和打滚控制。
微型继电器等。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
4. MEMS军事应用展望 军事领域是微机电系统技术的最早应用 领域。
微细加工技术:微机械的技术关键,目前 常用的方法包括起源于半导体IC加工工艺 的硅微细加工、微细电火花加工等特种精 密加工、LIGA技术、微组装技术等。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
微系统测量技术:设计材料的机械性能、 微构件或微系统参数与性能测试等,微型 薄膜构件的弹性模量、泊松比、拉伸强度、 残余应力、韧性等。在测量基础上建立相 关的数据库和数学、力学模型,从而进一 步服务于以后的设计、制造、改进以及测 量过程。
当尺寸缩小到一定范围时,许多物理现象 与宏观世界有很大差别。在微观尺寸领域, 与尺寸L的高次方成比例的惯性力、电磁力 (L8)等的作用相对减小,而与尺寸的低次方 成比例的黏性力、弹性力(L2)、表面张力 (L1)、静电力(L0)等的作用相对增大,同时 表面积(L2)与体积(L3)之比增大,热传导、 化学反应等加速和表面间的摩擦力显著增 大。
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第36节微机械及其微细加工技术
•3.6 微机械及其微细加工技术
微机械具有以下几个基本特点:
1.体积小(特征尺寸范围为lnm~10mm) , 精度高,重量轻,惯性小。
2.性能稳定,可靠性高。
微机械器件体积极小,封装后几乎 可以摆脱热膨胀、噪声和挠曲等因素的 影响,具有较高的抗干扰性,可以在比 较恶劣的环境下稳定工作。
第36节-微机械及其微细 加工技术
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2020/11/25
第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
微机械是80年代末出现的一门崭新的 学科,被誉为21世纪最具代表性的技术之 一。
微机电系统与微电子学、信息学、材 料科学和纳米技术的发展等密切相关。被 公认为21世纪的重点发展学科,是国家重 点发展的高技术产业。
微机电系统是微电子技术的延伸和拓 宽,通过传感器、致动器、信号处理、控 制等多项功能,与外部世界有机联系起来。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
微机电系统的概念始于20世纪80年代, 一般泛指尺度在亚微米至亚毫米范围内 的装置。在不同国家和地区有不同的术 语和解释:
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第36节微机械及其微细加工技术
•3.6 微机械及其微细加工技术
2.与一般机械相比,微机械所表现出的智 能化程度更高、实现的功能更趋于多样 化。
国外一些有实力的半导体公司和研 究机构对微机械的研究非常重视,已研 制开发出许多有特色的产品。
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第36节微机械及其微细加工技术
(3) 微型化学传感器及微型粘度仪
利用微机械薄膜(厚度仅3um)对化学分子的 吸收,改变薄膜的体积,导致性能发生改变。
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第36节微机械及其微细加工技术
•3.6 微机械及其微细加工技术
2. MEMS在医疗和生物技术领域的应用
生物细胞的典型尺寸为1~10um,生 物大分子的厚度为纳米量级,长度为微 米量级。微型器件尺寸也在这范围之内, 因而适合操作生物细胞和生物大分子。 另外,临床分析化验和基因分析遗传诊 断所需要的各种微泵、微阀、微镊子、 微沟槽、微器皿和微流量计等。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
微系统的集成与控制:涉及系统设计、微 传感器或微执行器与控制处理电路的集成、 能源供给、接口通讯等。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
3、应用研究
微机械在精密仪器、生物医学,特别是空 间狭小、操作精度高、功能高度集成的航 空航天设备领域,有着巨大的应用潜力。
游戏棒、虚拟现时眼镜、智能玩具
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
微机电技术已经受到工业发达国家的 高度重视。从微机电发展的总体水平看, 许多关键技术已经突破,正处于从实验 室研究走向实用化、产业化阶段。
• 美国国家自然科学基金、先进研究计划、 国防部等投资1.4亿美元进行微机电系统 技术的研究。
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第36节微机械及其微细加工技术
•3.6 微机械及其微细加工技术
3.能耗低,灵敏性和工作效率高(响应时 间短) 。
完成相同的工作,微机械所消耗的 能量仅为传统机械的十几或几十分之一, 却能以数十倍以上的速度运作。微机电 系统不存在信号延迟等问题,从而更适 合高速工作。
4.多功能和智能化。集约高技术成果,附 加价值高。
• 日本制定了纳米制造计划、埃技术计划、 微型机器人计划。目前日本共有以企业
为中心的60多个微机电系统研究组。成 立了微机械中心和微机械学会。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细技术加工
• 我国的微系统研究起步并不晚,目前从 事微机电系统研究的单位有60多个,主 要集中在高校、中科院及信息产业部的 研究所。已积累了一些基础技术,取得 了一些传感器和微执行器的研究经验和 科研成果,多数为实验室产品,商品化 工作刚刚起步,离产业化要求相距甚远。
• 美国称作 Micro Electro-Mechanical System - MEMS(微型电-机系统)
微型电-机系统是由电子和机械组成的集 成化器件或系统,采用与集成电路兼容 的大批量处理工艺制造,尺寸在微米到 毫米之间。
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•3.6 微机械及其微细加工技术
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3.6 微机械及其微细技术加工
二、微机电系统材料
• 硅材料 微机械加工源自于微电子集成制造,所 以在微机电系统材料中,硅是最常用的 材料。硅具有良好的机电合一特性。
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3.6 微机械及其微细技术加工
特点:
1、既有足够的机械强度,又有良好的电 性能,便于实现机电器件的集成化。
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•3.6 微机械及其微细加工技术
二 微型机械发展现状及展望
1. 微型仪器
微型仪器实际上就是具有仪器功能 的MEMS产品,是MEMS技术与微电子技术 综合集成的产物。它具有一般仪器具有 的监测、测量、分析、诊断、控制和执 行功能,是一种新型的智能结构。其基 本结构模式为:
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
因此,许多宏观物理量进入微观尺度 后甚至需要重新定义。相关学科,如微电 子学、微机械学、微光学、微动力学、微 流体力学、微热力学、微摩擦学、微结构 学和微生物学等共同构成了微机械研究的 理论基础。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
• 增高体温法治疗癌症:利用超声波或无 线电波的能量把身体某一部位加热到 430C以杀死癌细胞。 在治疗时温度不够效果就不好,温度 过高又会伤害周围的组织,医生很难判 断肿瘤部位是否达到这个温度。美国斯 坦福大学研究所研制的微型温度传感器 可注射到肿瘤中去。
•3.6 微机械及其微细加工技术
目前,微机械的研究正在从基础 研究逐步迈向研制开发与实用阶段。 许多微传感器、微执行器以及微光 学部件已经在某些行业得到应用。
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第36节其微细加工技术
目前微机械研究分为理论研究、技术基础 研究及应用研究三部分。
1、理论基础
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第36节微机械及其微细加工技术
•3.6 微机械及其微细加工技术
3. MEMS在汽车工业的应用
汽车内安装的微型传感器已达几十个,用来传感 气囊、压力、温度、湿度等的情况,以及进行智 能控制。其中用于制导、卫星控制的微惯性传感 器及微型惯性测量组合在汽车中可用于自动驾驶、 防撞气囊、防报死系统(ABS)等。
微传感器+信号和数据处理电路(含控 制软件)+外显示器或微执行器
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第36节微机械及其微细加工技术
•3.6 微机械及其微细加工技术
(1) 微光谱仪
(2) MEMS显示器
美国Texas Instruments研究用于投影显示装置 的数字驱动微镜阵列芯片(Digital Micromirror device-DMD)。已成功利用 768×576像素的DMD芯片制出彩色电视投影仪。 DMD芯片利用硅表面微加工工艺制作,一个微 镜的尺寸仅16um×16um。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
• 血管成形手术:在动脉中推动一个小气 球来清除动脉壁上的硬化瘢块。 通过注射或吞服法将微机械加工法 制成的微型压力传感器放到气球里面, 医生通过它可以知道瘢块清除工作进行 得怎样。
• 通过微机械加工技术已经能够制造出可 以夹起一个红细胞的微型镊子。
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第36节微机械及其微细加工技术
3.6 微机械及其微细加工技术
汽车工业
安全气囊加速计、发动机压力计、自动驾驶陀螺
武器装备
制导、战场侦察(化学、震动)、武器智能化
生物医学
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