附三 无线路由器及其重要配件生产流程

附三无线路由器生产流程

一、概述

3G无线路由生产流程主要分为PCBA生产流程和整机生产流程。该流程为保证3G无线路由符合设计要求和设计指标。

二、PCBA生产流程

三、整机生产流程

四、主板生产流程图

路由器生产关键和特殊过程识别

1.关键过程包括：

a）对成品的质量、性能、功能、寿命、可靠性及成本有直接影响的工序；

b）产品重要质量特性形成的工序；

c）工艺复杂，质量容易波动，对工人技艺要求高或问题发生较多的工序。

2.特殊过程包括：

a）产品质量不能通过后续的测量或监控加以验证的工序；

b）产品质量需进行破坏性试验或采用复杂、昂贵的方法才能测量或只能进行间接监控的工序；

c）该工序产品颂产品使用或服务交付之后，不合格的质量特性才能暴露出来。

3.对于本公司。本公司在生产无线路由器的过程中的关键过程是贴片、插件过程，因它们对成品的质量、性能、功能、寿命、可靠性及成本有直接影响。

电缆组件工艺流程

3.1路由器的重要物资射频电缆组件的关键过程是：1.下料2.内外导体的焊接 3.电缆端面的精修

4.射频电参数的测量与调试

5.特殊产品如：精密、稳相、大功率等射频电缆组件

3.1.1关键工序的工艺规程和工艺设备

（1）电缆的下料

电缆的下料之所以是关键工序，尤其在精密电缆组件的装配工艺中，是关系到下道工序以致产品主要电参数的。因此电缆下料要达到以下要求：

①长度尺寸准确、并一致性好；

②切断处断面平齐；

③保证芯线（内导体）不偏心；

④长度方向的变形要在控制范围内。

（2）焊接

电缆与链接期内、外导体的焊接质量，是直接影响产品的机、电性能。一般焊接方法如下：

①接触焊—焊料或焊接件与焊接工具（热源）直接接触，如烙铁焊、电流焊等；

②非接触焊—焊料或焊接件不与焊接工具直接接触，如感应焊；

③内导体的焊接；

④外导体的焊接；

⑤焊接质量的评估。

（3）电缆端面的精修

电缆端面的精修是保证电缆与连接器适配、调节组件电长度、提高组建射频电性能的（反射、损耗、相位一致性等）关键工序之一。要求精修后的电缆端面达到：

①芯线垂直精修端面、外表面无损伤；

②电缆端面（包含外导体衬套）目测平整；

③电缆外导体切口整齐、无毛刺、无向内翻卷；

④介质切割整齐、表面无金属屑和其它污染

（4）射频电参数的测量

①电压驻波比的测量；

②损耗的测量；

③电长度（相位）的测量；

④三阶互调（PIM）的测量；

⑤电磁屏蔽（射频泄漏）的测量。

3.2特殊过程是焊接过程。因路由器主板的质量不能通过后续的测量或监控加以验证。对这些过程应进行确认，证实它们的过程能力。适用时，这些确认的安排应包括：

a）过程鉴定，证实所使用的过程方法是否要求并有效实施；

b）对所使用的设备、设施能力（包括精确度、安全性、可用性等要求）及维护保养有严格要求，并保存维护保养记录，执行《设施和工作环境控制程序》的有关规定。相关生产人员要进行岗位、考核、持证上岗；

c）由开发部确定最佳的工艺参数，生产部负责编制作业指导书，经生产科经理审批并实施，以保证产品质量；

d）对这些过程的生产监控应进行记录，填写相应的生产日报表和检验记录；