厂务大宗气体及特殊气体系统知识

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二、专业知识的基本认识
在半导体厂,所谓气体管路的(配管衔接)以(一般性气体如、2、2、2、、、H2等)而言,自供气源之气体存贮槽出口点经主管线()至次主管线()之点称为一次配(1),自出口点至机台()或设备()的入口点,谓之二次配(2)。以(特殊性气体如:腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜()。自出口点至(.多功能阀箱)或(多功能阀盘)之一次测()入口点,称为一次配(1),由或之二次侧()出口点至机台入口点谓之二次配(2)。
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第一章气体概述
由于制程上的需要,在半导体工厂使用了许多种类的气体,一般我们皆依气体特性来区分,可分为一般气体()与特殊气体()两大类。
前者为使用量较大之气体,如N2、等,因用量较大,一般气体常以大宗气体称之。
后者为使用量较小之气体•一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁的气体,如4、3等
2.(配件)
3.(阀件)
4.(调压阀)
5.(逆止阀)
6.(过滤器)
7.(真空产生器)
8.其他
2.1.2选料依据:
•气体种类,气体特性
*影响材料使用的等级– / / / /….
•业主需求及预算
*有无指定厂牌或规格
•依机台所需用量及本身接点选定料件尺寸
*影响材料使用的尺寸–¼”/¾”/15A/…….
又称)。
1:为由气体的起始流出点()至无尘室中的或()()。
2:为由或开始至生产机台设备处为止()。所使用管材以1/4”、3/8”、1/2”、3/4”为主。
之设计应配合气体类型考量,一般分为及两大类。
2.1介绍
了解半导体气体工程的配管,和管路设计,必须先了解材料()
2.1.1材料区分:
1.&(管件)
1.1介绍
半导体厂所使用的大宗气体,一般有:
、2、2、、2、2、等七种。
1.大宗气体的制造:
/ ( / ):
之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿,再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室( )。
2 ():
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,经过触媒转化器,将反应成2,将H2反应成H2O,再由分子筛吸附2、H2O,再经分溜分离O2 &。






概述
专业认知
一、厂务系统定义
乃是藉由连接以传输使机台达到预期的功能。是将厂务提供的(如水,电,气,化学品等),经由预留之连接点( ),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( )。
机台使用这些,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物(如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。项目主要包括∶,,,,,,,, .
O2:
供给制程氧化剂所需及制程中供给氧化制程用,供给O3所需之氧气供应及其它制程所需。

供给制程,离子溅镀热传导介质,稀释及惰性气体环境。
H2:
供给炉管设备燃烧造成湿氧环境,制程中做H2之用,制程中作为6之还原反应气体及其它制程所需。

供给化学品输送压力介质及制程芯片冷却。
3的供应系统
:
大宗气体( )虽然不像特殊气体( ),有的具有强烈的毒性、腐蚀性。但是我们使用大宗气体时,仍然要注意安全。2、2、、具有窒息性的危险,这些气体无臭、无色、无味,如大量泄出而相对致空气中含氧量(一般为21﹪)减少至16﹪以下时,即有头痛与恶心现象。当氧气含量少至10﹪时,将使人陷入意识不清状态,6﹪以下瞬间昏倒,无法呼吸,6分钟以内即死亡。2因泄漏或混入时,其本身之浓度只要在H2之爆炸范围(4%-75%)内(如对空气),只要一有火源,此气体乃会因相混而燃烧。2会使物质易于氧化产生燃烧,造成火灾的不幸事件。因此,身在半导体工厂工作的我们,在设计上、施工中,如何避免泄漏、如何防患,则是我们努力的工作之一。
N2=-195.6℃,O2=-183℃。
2 ():
将2经由纯化器()纯化处理,产生高纯度的氮气。
一般液态氮气纯度约为99.9999﹪,含小数点后共6个9。
经纯化器纯化过的氮气纯度约为99.9999999﹪,含小数点后共9个9。
2 ():
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氧,再除去N2、、。另外可由水电解方式解离H2&O2,产品液化后易于运送储存。
2.供应系统简介
*()气瓶柜
*()气瓶架
*()特殊气体大量供应系统
* ,集束钢瓶
*槽车
*主阀箱/主阀盘()
*阀箱/阀盘( )
我们不排除这些气体会对我们有不良影响。身在半导体工厂的我们,在设计上、施工中,如何避免泄漏、如何防患,则是我们努力的工作之一。
第二章一次配管和二次配管
半导体厂的气体管路,我们一般区分为一次配管(1)及二次配管(2,
():
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氩气,因氩气在空气中含量仅0.93﹪,生产成本相对较高。
2 ():
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氢气。另外可由水电解方式解离H2&O2,制程廉价但危险性高易触发爆炸,液化后易于运送储存。
():
1.2特殊气体特性及系统简介
半导体厂所使用的特殊气体种类繁多,约有四五十种,依危险性可区分为以下数类:
*易燃性气体
*毒性气体
*腐蚀性气体
*低压性/保温气体
*惰性气体
1.特殊气体特性简介
*易燃性气体:燃点低,一泄漏与其他气体相混,便易引起爆炸及燃烧
如4 , 3 , H2 ,….
*毒性气体:反应性极强,强烈危害人体功能,如, 3,….
由稀有富含氦气之天然气中提炼,其主要产地为美国及俄罗斯。利用压缩机压缩冷却气体成液态气体,易由分溜获得。
-268.9℃,-161.4℃。
2.大宗气体在半导体厂的用途:

主要供给内气动设备动力气源及吹净(),助燃。主要供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。
N2:
主要供给部分气动设备气源或供给吹净、稀释、惰性气体环境及化学品输送压力来源。
*腐蚀性气体:易与水份起反应而产生酸性物质,有刺鼻,腐蚀,破坏人体的危险性
如3, 42,….
*低压性/保温气体:属粘稠性液态气体,需包加热线及保温棉,将管内的温度升高以使其气化,才能充分供应气体,如6, 3 , ,….
*惰性气体:又称窒息性气体,当泄漏出的量使空气中含氧量减少至166%以下时,便会影响人体,甚至死亡,如6 , C4F8 , N2O ,….
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