第七章 半导体存储器

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第七章 半导体存储器

第七章 半导体存储器

三、知识点
1、重点掌握的知识点 (1)各种ROM的电路结构和工作原理; (2)SRAM的的电路结构和工作原理;
(3)存储器容量的扩展方法;
(4)用存储器实现组合逻辑函数的方法。 2、一般掌握的知识点
(1)各种ROM存储单元的特点; (2)SRAM的静态存储单元。
7.1 概述
半导体存储器是一种能存储大量二值信息的半导 体器件。 一、半导体存储器的一般结构形式 存储单元数目庞大,输入/输出引脚数目有限。
译成某一条字线有效,从存储矩阵中选中一行存储单元;
列地址译码器将输入地址代码的其余若干位(Ai+1~An-1)译 成某一根输出线有效,从字线选中的一行存储单元中再 选一位(或n位),使这些被选中的单元与读/写电路和 I/O(输入/输出端)接通,以便对这些单元进行读/写操作。
读/写控制电路用于对电路的工作状态进行控 制。CS′称为片选信号,当CS′=0时,RAM工作, CS′=1时,所有I/O端均为高阻状态,不能对RAM 进行读/写操作。
11A7 ~ A0 768 ~ 1023
256 ~ 511
7.5 用存储器实现组合逻辑函数
ROM广泛应用于计算机、电子仪器ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电子测量设备和数
控电路,其具体应用有专门的教材进行论述,这里仅介绍用
ROM在数字逻辑电路中的应用。 分析ROM的工作原理可知,ROM中的地址译码器可产
生地址变量的全部最小项,能够实现地址变量的与运算,即
A0~An-1
D0
W0
W2n-1
Dm

A1

A0 D3

D2

D1 D0
0 0 1 1
0 1 0 1
0 1 0 1

第七章 半导体存储器 半导体存储器的分类

第七章 半导体存储器 半导体存储器的分类

第七章 半导体存储器数字信息在运算或处理过程中,需要使用专门的存储器进行较长时间的存储,正是因为有了存储器,计算机才有了对信息的记忆功能。

存储器的种类很多,本章主要讨论半导体存储器。

半导体存储器以其品种多、容量大、速度快、耗电省、体积小、操作方便、维护容易等优点,在数字设备中得到广泛应用。

目前,微型计算机的内存普遍采用了大容量的半导体存储器。

存储器——用以存储一系列二进制数码的器件。

半导体存储器的分类根据使用功能的不同,半导体存储器可分为随机存取存储器(RAM —Random Access Memory )和只读存储器(ROM —Read-Only memory )。

按照存储机理的不同,RAM 又可分为静态RAM 和动态RAM 。

存储器的容量存储器的容量=字长(n )×字数(m )7.1随机存取存储器(RAM )随机存取存储器简称RAM ,也叫做读/写存储器,既能方便地读出所存数据,又能随时写入新的数据。

RAM 的缺点是数据的易失性,即一旦掉电,所存的数据全部丢失。

一. RAM 的基本结构由存储矩阵、地址译码器、读写控制器、输入/输出控制、片选控制等几部分组成。

存储矩阵读/写控制器地址译码器地址码输片选读/写控制输入/输出入图7.1—1 RAM 的结构示意框图1. 存储矩阵RAM 的核心部分是一个寄存器矩阵,用来存储信息,称为存储矩阵。

图7.1—5所示是1024×1位的存储矩阵和地址译码器。

属多字1位结构,1024个字排列成32×32的矩阵,中间的每一个小方块代表一个存储单元。

为了存取方便,给它们编上号,32行编号为X 0、X 1、…、X 31,32列编号为Y 0、Y 1、…、Y 31。

这样每一个存储单元都有了一个固定的编号(X i 行、Y j 列),称为地址。

11113131131********列 译 码 器行译码器...........位线位线位线位线位线位线.......X X X Y Y Y 0131131A A A A A A A A A A 地 址 输 入地址输入0123456789D D数据线....图7.1-5 1024×1位RAM 的存储矩阵2. 址译码器址译码器的作用,是将寄存器地址所对应的二进制数译成有效的行选信号和列选信号,从而选中该存储单元。

第7章半导体讲义存储器

第7章半导体讲义存储器

存储器与CPU的接口
存储器与CPU连接时需考虑的问题: 1.CPU总线的带负载能力
CPU通过总线与ROM、RAM及输入/输出接口 相连接时的负载能力; 2.存储器组织、地址分配
存储器的类型
只读存储器 ROM
半 导 体 存 储 器
随机存储器 RAM
掩膜ROM
可编程ROM
电可擦PROM EEPROM
光可擦PROM EPROM
双极型 MOS型
静态 动态
存储器的性能指标
存储器的性能指标
包括存储容量,存取速度,可靠性及性能价格比。 l存储容量:指每个存储器芯片所能存储的二进制 数的位数,用存储单元数与存储单元字长(或数据 线位数)的乘积来描述。
l 掩膜ROM:通过掩膜技术制作或不制作晶体管栅 极实现的。
l PROM:为了弥补ROM成本高和不能改变其内容 的不足,出现了一种由用户编程且只能写入一次的 PROM。出厂时PROM为熔丝断裂型,未写入时每 个基本存储电路都是一个带熔丝的三极管或二极管。 编程后丝断为“1”,未断者为“0”。
只读存储器ROM
6116(2K*8)的技术指标:采用CMOS工艺制造,单 +5V电源,额定功率160mW,典型存取时间200ns, 24线双列直插式封装。
随机读写存储器RAM
l DRAM:基本存储电路为带驱动晶体管的电容,电容上 有无电荷被视为逻辑1和0,容量大,功耗低,结构简单, 集成度高,生产成本低。但由于电容漏电,仅能维持2ms左 右,故需要专门电路定期进行刷新,以维持其中所存的数 据。现在用得内存大多数是由DRAM构成的。
随机读写存储器RAM
l SRAM:用双稳态触发器作存储单元存放1和0, 存取速度快,电路简单,不需刷新。但集成度较低, 功耗较大,成本较高,容量有限,只适用于存储容 量不大的场合。

第7章 半导体存储器 48页PPT

第7章 半导体存储器 48页PPT

图7.2.12给出了E2PROM存储单元在三种不同工作状 态下各个电极所加电压的情况。
(a)读出状态 (b)擦除(写1)状态 (c)写入(写0)状态
2019年
新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路课题组》
三、快闪存储器(Flash Memory)
采用与EPROM中的叠栅MOS管相似的结构,同 时保留了EEPROM用隧道效应擦除的快捷特性。理 论上属于ROM型存储器;功能上相当于RAM。
若浮置栅上不带有电荷,则FAMOS管截止, 源极-漏极间可视为开路,所存信息是1。
2019年
新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路课题组》
不带电 -截止 -存1
(a)浮置栅MOS管的结构 (b)EPROM存储单元
2019年
图7.2.6 浮置栅EPROM
新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路课题组》
随机存储器和只读存储器的根本区别在于,正常 工作状态下可以随时向存储器里写入数据或从中读出 数据。
根据所采用的存储单元工作原理的不同,又将随 机存储器分为静态存储器(Static Random Access Memory,简称SRAM)和动态存储器(Dynamic Random Access Memory,简称DRAM)。
2019年
新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路课题组》
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图7.3.2 1024 4位RAM(2114) 的结构框图
2019年
新疆大学信息科学与工程学院 《数字电路课题组》
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图7.3.3 六管NMOS静态存储单元
静态存储单元是在静态触发器的基础上附加门控管而 构成的。因此,它是靠触发器的自保功能存储数据的。
图7.6.8 改进的两相无比型动态MOS 移位寄存单元

半导体存储器

半导体存储器

第7章半导体存储器内容提要半导体存储器是存储二值信息的大规模集成电路,本章主要介绍了(1)顺序存取存储器(SAM)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)的工作原理。

(2)各种存储器的存储单元。

(3)半导体存储器的主要技术指标和存储容量扩展方法。

(4)半导体存储器芯片的应用。

教学基本要求掌握:(1)SAM、RAM和ROM的功能和使用方法。

(2)存储器的技术指标。

(3)用ROM实现组合逻辑电路。

理解SAM、RAM和ROM的工作原理。

了解:(1)动态CMOS反相器。

(2)动态CMOS移存单元。

(3)MOS静态及动态存储单元。

重点与难点本章重点:(1)SAM、RAM和ROM的功能。

(2)半导体存储器使用方法(存储用量的扩展)。

(3)用ROM 实现组合逻辑电路。

本章难点:动态CMOS 反相器、动态CMOS 移存单元及MOS 静态、动态存储单元的工作原理。

7.1■■■■■■■■■半导体存储器是存储二值信息的大规模集成电路,是现代数字系统的 重要组成部分。

半导体存储器分类如下:I 融+n 右西方性翼静态(SRAM )(六管MO 白静态存储单元) 随机存取存储器〔^^'{动态侬^1口3网又单管、三管动态则□吕存储单元) 一固定艮cmil 二极管、M 口号管) 可编程RDM (PROM )[三极管中熠丝上可擦除可编程ROM (EPROM )[叠层栅管、雪崩j1-电可擦除可编程良口财(EEPROM^【叠层栅管、隧道)按制造工艺分,有双极型和MOS 型两类。

双极型存储器具有工作速度快、功耗大、价格较高的特点。

MOS 型存储器具有集成度高、功耗小、工艺简单、价格低等特点。

按存取方式分,有顺序存取存储器(SAM )、随机存取存储器(RAM )和只读存储器(ROM )三类。

(1)顺序存取存储器(简称SAM ):对信息的存入(写)或取出(读)是按顺序进行的,即具有“先入先出”或“先入后出”的特点。

(2)随机存取存储器(简称RAM ):可在任何时刻随机地对任意一个单元直接存取信息。

七章半导体存储器

七章半导体存储器

13
地址总线 13
~ A0 A12
CS OE
~ D15 D 8
8
数据总线
~ D7 D 0
8
A0 8kB×8
. .2764 . . O0 . . ... ... A12
A0 8kB×8
. . 2764 . . O0 . . ... ... A12
CS
O7
13
OE U1
CS
O7
OE U2
(2)字数扩展(地址码扩展)
14
12
13
VDD A8 A9
WE
OE
A10 CS D7 D6 D5 D4
D3
7.2 只读存储器(ROM)
一. ROM的分类
按照数据写入方式特点不同,ROM可分为以下几种:
(1)固定ROM。厂家把数据写入存储器中,用户无法进行任何修改。
(2)一次性可编程ROM(PROM)。出厂时,存储内容全为1(或全 为0),用户可根据自己的需要编程,但只能编程一次。
CS O7
OE
13
U2
...
~ 数据总线 D7
D0 8
...
A02764
8
.. O0
. ... ... A12
CS O7
OE U8
本章小节
1.半导体存储器是现代数字系统特别是计算机系统中的重要组成部件, 它可分为RAM和ROM两大类。
2.RAM是一种时序逻辑电路,具有记忆功能。其存储的数据随电源断 电 而 消 失 , 因 此 是 一 种 易 失 性 的 读 写 存 储 器 。 它 包 含 有 SRAM 和 DRAM两种类型,前者用触发器记忆数据,后者靠MOS管栅极电容 存储数据。因此,在不停电的情况下,SRAM的数据可以长久保持, 而DRAM则必需定期刷新。

《半导体存储器》PPT课件

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存储时间—存储器读出(或写入)数据的时间。一般用 读(或写)周期来表示。
.
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3
存储器的写操作:
地址寄存器
101
地 址 译 地址总线 码 器来自数据寄存器10010001
按字节组织的存储器阵列
0
11 000010
1
10 111010
2
01 100000
3
11 001101
4
11 110001
1. 固定ROM(掩模ROM ) 厂家把数据“固化”在存储器中,用户无法进 行任何修改。使用时,只能读出,不能写入。
2. 一次性可编程ROM(PROM) 出厂时,存储内容 全为1(或全为0),用户可根据自己的需要进行 编程,但只能编程一次。
用户对PROM编程是逐字逐位进行的。
首先通过字线和位线选择需要编程的存储单元,
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2.二极管ROM 二极管固定ROM举例
0 (1)电路组成:
01
由二极管与门和或门构成。
(2)ROM电路的工作原理
二 极 管 的 结 构 图
ROM
与门阵列组成译码器,或 门阵列构成存储阵列。
01 10 01
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11
. 9
(2)输出信号表达式
与门阵列输出表达式:
28××××系列的芯片都是E2PROM 。
.
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14
三、快闪存储器(Flash Memory)
闪存是一种高密度的读/写型存储器(高密度表 示更大的存储容量),也是非易失性的存储器,这意 味着数据可以在没有电源供电的情况下保存。存储器 中数据的擦除和写入是分开进行的,数据写入方式与 EPROM相同,一般一只芯片可以擦除/写入100万次 以上。

半导体存储器

半导体存储器

第七章半导体存储器7.1 概述半导体存储器是一种能存储大量二值信息(或称为二值的数据)的半导体器件。

在电子计算机以及其他一些数字系统的工作过程中,都需要对大量的数据进行存储。

因此,存储器也就成了这些数字系统不可少的组成部分。

由于计算机处理的数据量越来越大,运算速度越来越快,这就要求存储器具有更大的容量和更快的存取速度。

通常都把存储量和存取速度作为评价存储器性能的重要指标。

目前动态存储器的容量已达到109位每片,一些高速随机存储器的存取时间为10ns左右。

因为半导体存储器的存储单元数目极其庞大而器件的引脚数目有限,所以在电路结构上就不可能像寄存器那样把每个存储单元的输入和输出直接引出。

为了解决这个问题,在存储器中给每个存储单元编了一个地址,只有被输入地址代码指定的那些存储单元才能与公共的输入/输出引脚接通,进行数据的读出或写入。

半导体存储器的种类很多,从功能上可以分为只读存储器和随机存储器两大类。

只读存储器在正常工作状态上只能从中读取数据,不能快速地随时修改或重新写入数据。

ROM的优点是电路结构简单,而且在断电以后数据不会丢失,它的缺点是只适用于存储那些固定数据的场合。

只读存储器中又有掩模ROM、可编程ROM和可擦除的可编程ROM几种不同类型。

掩模ROM 中的数据在制作时已经确定,无法更改。

PROM中的数据可以由用户根据自己的需要写入,但一经写入以后就不能再修改了。

EPROM里的数据则不但可以由用户根据自己的需要写入,而且还能擦除重写,所以具有更大的使用灵活性。

随机存储器与只读存储器的根本区别在于,正常工作状态下就可以随时向存储器里写入数据或从中读出数据。

根据所采用的存储单元工作原理的不同,又将随机存储器分为静态存储器和动态存储器。

由于动态存储器存储单元的结构非常简单,所以它能达到的集成度远高于静态存储器。

但是动态存储器的存取速度不如静态存储器快。

7.2 只读存储器(ROM)7.2.1掩模只读存储器ROM根据用户要求专门设计的掩模板把数据:“固化”在ROM中电路结构ROM的电路结构框图地址译码器:将输出的地址代码翻译成相应的控制信号,把指定单元选出,其数据送输出缓冲器输出缓冲器❖提高存储器带负载的能力❖实现输出状态三态控制,与系统总线连接地址译码器存储矩阵输出缓冲器WW1W2-1nAA1An-1三态控制信息单元(字)存储单元……………存储矩阵是存放信息的主体,它由许多存储单元排列组成。

第七章讲义半导体存储器

第七章讲义半导体存储器

2、单管动态存储单元
T CS
Xi 位线
CW
信息存于CS中,T为门控管。
Xi =1:T导通,将信息从存
储单元送至位线上或者将位 线上的信息写入到存储单元。
由 于 杂 散 电 容 CW>>CS , 当读出时,需经读出放大 器对输出信号放大。
每次读出后,必须 及时对读出单元刷新。
二.静态RAM
1.静态RAM的内部结构
8条数据线,每 字长度为8位
NC
1
28
VDD
A12
2
A7
3
A6
4
27
WR
26
CS2
25
A8
A5
5
24
A9
A4 A3
6 7
HM
23 22
A11 OE
A2
8 6264 21
A10
A1
9
20
CS1
A0
10
19
I/O7
I/O0
11
I/O1
12
18
I/O6
17
I/O5
I/O2
13
16
I/O4
GND
14
15
I/O3
UPP 、 CE /PGM 、 OE
CE/PGM OE

0
0
读禁止
×
1
维持(备用) 1
×
编程(写入) 50ms脉冲 1
编程校验
0
0
编程禁止
0
1
A7
1
A6
2
A5
3
A4
4
A3
5
A2
6
A1

第7章半导体存储器PPT资料30页

第7章半导体存储器PPT资料30页
Digital Electronics Technolo15g.0y5.2020
7.2 只读存储器ROM
浮栅上电荷可长期保存- -在125℃环境温度下,70% 的电荷能保存10年以上。
擦除:用紫外线或X射线擦 除。需20~30分钟。
缺 点 : 需 要 两 个 MOS 管 ; 编程电压偏高;P沟道管的开 关速度低。
7.2 只读存储器ROM
三、可擦除的可编程只读存储器(EPROM)
(一)紫外线擦除的只读存储器(UVEPROM) 最早出现的EPROM。通常说的EPROM就是指这种。 1. 使用FAMOS管(Floating-gate Avalanche-Injuction
MOS,浮栅雪崩注入MOS管)
写入:管子原来不导 通。在漏源之间加上较 高电压后(如-20V), 漏极PN结雪崩击穿,部 分高速电子积累在浮栅 上,使MOS管导通。
7.2 只读存储器ROM
16字×8位的PROM
十六条字线
读出时,读出放 大器AR工作,写入放 大器AW不工作。
写入时,在位线
输入编程脉冲使写入 放大器工作,且输出
八 条
低电平,同时相应的 位
字 线 和 VCC 提 高 到 编 线 程电平,将对应的熔
丝烧断。
缺点:不能重复擦除。
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输出缓冲器:增加带负载能力;同时提供三态控制,以 便和系统的总线相连。
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7.2 只读存储器ROM
1. 工作原理 以2位地址输入和4
为数据输出的ROM为 例,其存储矩阵是四 组二极管或门:

第七章半导体存储器

第七章半导体存储器

(RAM) 动态RAM(Dynamic RAM)
双极性型 按制造工艺分
CMOS型
只读存储器ROM:用于存储固定信息的器件,在断电 后所保存的信息不会丢失。把数据写入到存储器以后, 正常工作时它存储的数据是固定不变的,只能根据地址 读出,不能写入。只读存储器主要应用于数据需要长期 保留并不需要经常改变的场合,如各种函数表、需要固 化的程序等。
在扩展时应将各片存储器的地址线、片选信号线和读/ 写信号线对应地并接在一起,而各片的数据线作为扩展后 每个字的各位数据线。
7.4.2 字扩展方式
字扩展是指扩展成的存储器字数增加而数据位数不变。
例:用4片256 x 8位RAM→1024 x 8位 存储器
I O0 .......... .......... .. I O7
例7.5.1 用ROM产生组合逻辑函数: Y1=ABC+ABC Y2=ABCD+BCD+ABCD Y3=ABCD+ABCD Y4=ABCD+ABCD
解: 将原函数化成最小项之和形式:
Y1=m2+m3+m6+m7 Y2=m6+m7+m10+m14 Y3=m4+m14 Y4=m2+m15 列出数据表:
7.2.1 掩模只读存储器ROM
根据用户要求专门设计的掩模板,把数据 “固化”在ROM
例1 :地存址储线容量为224位的中ROM。
A1A0:两位地址代码,能指定 四个不同地址
地址译码器(二极管与门电路): 将四个地址译成W0W3四个高电 平输出信号
字线
位线
A1 A0 00 01 10
11
W0 W1
7.2 只读存储器ROM

《半导体存储器》PPT课件_OK

《半导体存储器》PPT课件_OK
T3


1位
图7-2-2 动态CMOS移存单元
当CP=1时,主动态反相器接收信息,从动态反相器保持原存
信息;CP=0时,主动态反相器保持原存信息,从动态反相器随9 主
动态反相器变化。每经过一个CP,数据向右移动一位。
7.2.3 动态移存器和顺序存取存储器
1.动态移存器 动态移存器可用动态CMOS移存单元串接而成,主要用来组 成顺序存取存储器(SAM)。
• ••
CS1
• ••
21
图7-3-6 RAM的位
2.字扩展
适用于位数(字长)够用,但字数不够的情况。 如: 8K×8 → 32K×8 增加地址线。
D0
D7
•••
•••
•••
•••
I/O7···I/O0 VDD
OE 6264Ⅰ 1
GND
CS2
R/W A12 ···A0CS1
I/O7···I/O0 VDD
•••
A2 译
A3
码 X15 器
T0
1,1 位线 16,1
1,16 位线 16,16
I/O电路 G1 1
D
EN
G2
1
I/O

EN
T0' T15
T15'
1 EN G3
Y0 (列)
•••
Y15
Y 地址译码器
D G4 &
& G5
A4 A5 A6 A7
图7-3-1 256×1位RAM 示意图
CS
R/W
25
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第7章 半导体存储器
• 教学内容 : 半导体存储器的特点、分类及主要技术指标 ; 顺序存取存储器(SAM); 随机存取存储器(RAM) ;
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第七章 半导体存储器数字信息在运算或处理过程中,需要使用专门的存储器进行较长时间的存储,正是因为有了存储器,计算机才有了对信息的记忆功能。

存储器的种类很多,本章主要讨论半导体存储器。

半导体存储器以其品种多、容量大、速度快、耗电省、体积小、操作方便、维护容易等优点,在数字设备中得到广泛应用。

目前,微型计算机的内存普遍采用了大容量的半导体存储器。

存储器——用以存储一系列二进制数码的器件。

半导体存储器的分类根据使用功能的不同,半导体存储器可分为随机存取存储器(RAM —Random Access Memory )和只读存储器(ROM —Read-Only memory )。

按照存储机理的不同,RAM 又可分为静态RAM 和动态RAM 。

存储器的容量存储器的容量=字长(n )×字数(m )7.1随机存取存储器(RAM )随机存取存储器简称RAM ,也叫做读/写存储器,既能方便地读出所存数据,又能随时写入新的数据。

RAM 的缺点是数据的易失性,即一旦掉电,所存的数据全部丢失。

一. RAM 的基本结构由存储矩阵、地址译码器、读写控制器、输入/输出控制、片选控制等几部分组成。

存储矩阵读/写控制器地址译码器地址码输片选读/写控制输入/输出入图7.1—1 RAM 的结构示意框图2 1. 存储矩阵RAM 的核心部分是一个寄存器矩阵,用来存储信息,称为存储矩阵。

图7.1—5所示是1024×1位的存储矩阵和地址译码器。

属多字1位结构,1024个字排列成32×32的矩阵,中间的每一个小方块代表一个存储单元。

为了存取方便,给它们编上号,32行编号为X 0、X 1、…、X 31,32列编号为Y 0、Y 1、…、Y 31。

这样每一个存储单元都有了一个固定的编号(X i 行、Y j 列),称为地址。

11113131131********列 译 码 器行译码器...........位线位线位线位线位线位线.......X X X Y Y Y 0131131A A A A A A A A A A 地 址 输 入地址输入0123456789D D数据线....图7.1-5 1024×1位RAM 的存储矩阵2. 址译码器址译码器的作用,是将寄存器地址所对应的二进制数译成有效的行选信号和列选信号,从而选中该存储单元。

存储器中的地址译码器常用双译码结构。

上例中,行地址译码器用5输入32输出的译码器,地址线(译码器的输入)为A 0、A 1 、…、A 4,输出为X 0、X 1、…、X 31;列地址译码器也用5输入32输出的译码器,地址线(译码器的输入)为A 5、A 6 、…、A 9,输出为Y 0、Y 1、…、Y 31,这样共有10条地址线。

例如,输入地址码A 9A 8A 7A 6A 5A 4A 3A 2A 1A 0=0000000001,则行选线X 1=1、列选线Y 0=1,选中第X 1行第3Y0列的那个存储单元。

从而对该寄存器进行数据的读出或写入。

3. 读/写控制访问RAM时,对被选中的寄存器,究竟是读还是写,通过读/写控制线进行控制。

如果是读,则被选中单元存储的数据经数据线、输入/输出线传送给CPU;如果是写,则CPU将数据经过输入/输出线、数据线存入被选中单元。

一般RAM的读/写控制线高电平为读,低电平为写;也有的RAM读/写控制线是分开的,一根为读,另一根为写。

4. 输入/输出RAM通过输入/输出端与计算机的中央处理单元(CPU)交换数据,读出时它是输出端,写入时它是输入端,即一线二用,由读/写控制线控制。

输入/输出端数据线的条数,与一个地址中所对应的寄存器位数相同,例如在1024×1位的RAM中,每个地址中只有1个存储单元(1位寄存器),因此只有1条输入/输出线;而在256×4位的RAM中,每个地址中有4个存储单元(4位寄存器),所以有4条输入/输出线。

也有的RAM输入线和输出线是分开的。

RAM的输出端一般都具有集电极开路或三态输出结构。

5. 片选控制由于受RAM的集成度限制,一台计算机的存储器系统往往是由许多片RAM组合而成。

CPU访问存储器时,一次只能访问RAM中的某一片(或几片),即存储器中只有一片(或几片)RAM中的一个地址接受CPU访问,与其交换信息,而其他片RAM与CPU 不发生联系,片选就是用来实现这种控制的。

通常一片RAM有一根或几根片选线,当某一片的偏选线接入有效电平时,该片被选中,地址译码器的输出信号控制该片某个地址的寄存器与CPU接通;当片选线接入无效电平时,则该片与CPU之间处于断开状态。

6. RAM的输入/输出控制电路图7.1—2给出了一个简单的输入/输出控制电路。

DI/O/WS图7.1—2 输入/输出控制电路当选片信号CS=1时,G5、G4输出为0,三态门G1、G2、G3均处于高阻状态,输4入/输出(I/O)端与存储器内部完全隔离,存储器禁止读/写操作,即不工作。

当CS=0时,芯片被选通:当WR/=1时,G5输出高电平,G3被打开,于是被选中的单元所存储的数据出现在I/O端,存储器执行读操作;当WR/=0时,G4输出高电平,G1、G2被打开,此时加在I/O端的数据以互补的形式出现在内部数据线上,并被存入到所选中的存储单元,存储器执行写操作。

7. RAM的工作时序为保证存储器准确无误地工作,加到存储器上的地址、数据和控制信号必须遵守几个时间边界条件。

图7.1—3示出了RAM读出过程的定时关系。

读出操作过程如下:(1)欲读出单元的地址加到存储器的地址输入端;(2)加入有效的选片信号CS;(3)在WR/线上加高电平,经过一段延时后,所选择单元的内容出现在I/O端;(4)让选片信号CS无效,I/O端呈高阻态,本次读出过程结束。

由于地址缓冲器、译码器及输入/输出电路存在延时,在地址信号加到存储器上之后,必须等待一段时间t AA,数据才能稳定地传输到数据输出端,这段时间称为地址存取时间。

如果在RAM的地址输入端已经有稳定地址的条件下,加入选片信号,从选片信号有效到数据稳定输出,这段时间间隔记为t ACS。

显然在进行存储器读操作时,只有在地址和选片信号加入,且分别等待t AA和t ACS以后,被读单元的内容才能稳定地出现在数据输出端,这两个条件必须同时满足。

图中t RC为读周期,他表示该芯片连续进行两次读操作必须的时间间隔。

ADDCSI/OtttR CACS AA(地址)读出单元的地址输出数据图7.1—3 RAM读操作时序图写操作的定时波形如图7.1—4所示。

写操作过程如下:5(1) 将欲写入单元的地址加到存储器的地址输入端; (2) 在选片信号CS 端加上有效电平,使RAM 选通; (3) 将待写入的数据加到数据输入端;(4) 在W R /线上加入低电平,进入写工作状态; (5) 使选片信号无效,数据输入线回到高阻状态。

由于地址改变时,新地址的稳定需要经过一段时间,如果在这段时间内加入写控制信号(即W R /变低),就可能将数据错误地写入其他单元。

为防止这种情况出现,在写控制信号有效前,地址必须稳定一段时间t AS ,这段时间称为地址建立时间。

同时在写信号失效后,地址信号至少还要维持一段写恢复时间t WR 。

为了保证速度最慢的存储器芯片的写入,写信号有效的时间不得小于写脉冲宽度t WP 。

此外,对于写入的数据,应在写信号t DW 时间内保持稳定,且在写信号失效后继续保持t DH 时间。

在时序图中还给出了写周期t WC ,它反应了连续进行两次写操作所需要的最小时间间隔。

对大多数静态半导体存储器来说,读周期和写周期是相等的,一般为十几到几十ns 。

t W C写入单元的地址ADD t W PCSR/WI/O写入数据ASt W RtDWt DHt图7.1—4 RAM 写操作时序图二. RAM 的存储单元存储单元是存储器的核心部分。

按工作方式不同可分为静态和动态两类,按所用元件类型又可分为双极型和MOS 型两种,因此存储单元电路形式多种多样。

1、六管NMOS 静态存储单元由六只NMOS 管(T 1~T 6)组成。

T 1与T 2构成一个反相器,T 3与T 4构成另一个反相器,两个反相器的输入与输出交叉连接,构成基本触发器,作为数据存储单元。

T 1导通、T 3截止为0状态,T 3导通、T 1截止为1状态。

6T5、T6是门控管,由X i线控制其导通或截止,他们用来控制触发器输出端与位线之间的连接状态。

T7、T8也是门控管,其导通与截止受Y i线控制,他们是用来控制位线与数据线之间连接状态的,工作情况与T5、T6类似。

但并不是每个存储单元都需要这两只管子,而是一列存储单元用两只(见图7.1-3)。

所以,只有当存储单元所在的行、列对应的X i、Y i线均为1时,该单元才与数据线接通,才能对它进行读或写,这种情况称为选中状态。

图7.1-6 六管NMOS静态存储单元2.双极型晶体管存储单元图7.1-8是一个双极型晶体管存储单元电路,它用两只多发射极三极管和两只电阻构成一个触发器,一对发射极接在同一条字线上,另一对发射极分别接在位线B和B上。

在维持状态,字线电位约为0.3V,低于位线电位(约1.1V),因此存储单元中导通管的电流由字线流出,而与位线连接的两个发射结处于反偏状态,相当于位线与存储器断开。

处于维持状态的存储单元可以是T1导通、T2截止(称为0状态),也可以是T2导通、T1截止(称为1状态)。

当单元被选中时,字线电位被提高到2.2V左右,位线的电位低于字线,于是导通管的电流转而从位线流出。

如果要读出,只要检测其中一条位线有无电流即可。

例如可以检测位线B,若存储单元为1状态,则T2导通,电流由B线流出,经过读出放大器转换为电压信号,输出为1;若存储单元为0状态,则T2截止,B线中无电流,读出放大器无输入信号,输出为0。

7如果要写入1,则存储器输入端的1信号通过写入电路使B=1、B=0,将位线B切断(无电流),迫使T1截止,T2导通,T2的电流由位线B流出。

当字线恢复到低电平后,T2电流再转向字线,而存储单元状态不变,这样就完成了写1;若要写0,则令B=0,B =1,使位线B切断,迫使T2截止、T1导通。

图7.1—8 双极型晶体管存储单元3.四管动态MOS存储单元动态MOS存储单元存储信息的原理,是利用MOS管栅极电容具有暂时存储信息的作用。

由于漏电流的存在,栅极电容上存储的电荷不可能长久保持不变,因此为了及时补充漏掉的电荷,避免存储信息丢失,需要定时地给栅极电容补充电荷,通常把这种操作称作刷新或再生。

图7.1—9所示是四管动态MOS存储单元电路。

T1和T2交叉连接,信息(电荷)存储在C1、C2上。

C1、C2上的电压控制T1、T2的导通或截止。

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