电子元器件存储条件
元器件存储条件
元器件存储条件一、温度元器件的存储温度范围是保证其正常工作和寿命的重要因素之一。
不同的元器件对温度的要求也不同。
一般来说，常见的电子元器件如电阻、电容、电感等可以在较宽的温度范围内存储，一般在-40℃至+125℃之间。
而一些温敏元器件如晶体管、集成电路等则对温度更加敏感，存储温度范围一般较窄，常在-55℃至+150℃之间。
二、湿度湿度是另一个影响元器件存储条件的重要因素。
高湿度会导致元器件表面产生腐蚀和氧化，从而影响其性能和寿命。
因此，在存储元器件时，要尽量避免高湿度的环境。
一般来说，元器件的存储湿度应控制在60%RH以下。
三、防尘元器件在存储过程中，很容易受到灰尘和其他杂质的污染，影响其正常工作。
因此，在存储元器件时，要尽量保持存储环境的清洁，并采取相应的防尘措施，如使用密封包装或封闭容器。
四、防静电静电是电子元器件的天敌，会对电子元器件造成严重的损害。
因此，在存储元器件时，要采取一系列的防静电措施，如使用防静电包装材料、存放在防静电柜中等，以减少静电对元器件的影响。
五、防震元器件在存储过程中，要尽量避免受到震动和冲击，以免损坏。
因此，在存储元器件时，要选择合适的存放位置，避免与其他重物接触或碰撞。
六、防紫外线紫外线是一种对元器件有害的辐射，会对元器件的封装材料和器件内部结构造成损害。
因此，在存储元器件时，要尽量避免阳光直射，选择存放在遮光的地方。
七、防氧化一些元器件对氧气非常敏感，容易氧化并失去其正常功能。
因此，在存储这些元器件时，要尽量减少与空气接触的时间，采取密封包装等措施，以延长其寿命。
元器件的存储条件包括温度、湿度、防尘、防静电、防震、防紫外线和防氧化等。
在存储元器件时，要根据不同的元器件类型和特性，选择合适的存储环境和措施，以确保其正常工作和寿命。
只有合理的存储条件，才能保证元器件的质量和可靠性。
因此，对于工程师和电子爱好者来说，掌握元器件的存储条件是十分重要的。
电子元器件存储标准
电子元器件存储标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它们的存储标准对于产品的质量和性能起着至关重要的作用。
在电子元器件存储过程中，如果没有严格的标准和规定，可能会导致元器件的损坏、老化甚至失效，从而影响整个产品的质量和可靠性。
因此，制定并遵守电子元器件存储标准对于保障产品质量和维护消费者利益至关重要。
首先，电子元器件的存储环境是至关重要的。
在存储过程中，元器件应该避免受到潮湿、高温、强光等不利因素的影响。
潮湿的环境容易导致元器件腐蚀和短路，高温和强光则会加速元器件的老化。
因此，应该选择干燥、通风良好的环境进行存储，并且避免直接阳光照射。
其次，电子元器件的包装和标识也是存储标准中需要重视的部分。
在存储过程中，元器件的包装应该完好无损，避免受到外部物理损害。
同时，包装上的标识应清晰可见，以便于对元器件进行识别和追溯。
对于一些易受静电影响的元器件，还应采取防静电措施，避免静电对元器件的损害。
此外，定期检查和保养也是电子元器件存储中不可或缺的环节。
定期检查可以及时发现元器件的异常情况，比如包装破损、标识模糊、存储环境变化等，从而及时采取措施进行修复和调整。
而保养工作则包括对存储环境的维护、包装的更换和标识的更新等，以确保存储条件和方式符合标准要求。
最后，对于不同类型的电子元器件，还应该根据其特性和要求进行个性化的存储管理。
比如对于一些对温湿度要求较高的元器件，可以采用恒温恒湿的存储方式；对于一些对光线敏感的元器件，可以采用遮光存储方式。
这些都需要根据具体情况进行细致的管理和规范。
综上所述，电子元器件存储标准对于保障产品质量和维护消费者利益至关重要。
在实际操作中，我们需要从存储环境、包装和标识、定期检查和保养以及个性化管理等方面全面考虑，确保电子元器件能够在最佳状态下被使用，从而为产品的质量和性能提供有力保障。
希望大家能够重视电子元器件存储标准，做好相关工作，为电子产品的质量和可靠性保驾护航。
电子元器件存储条件有效期限管理规定
电子元器件存储条件有效期限管理规定目的本管理规定的目的是确保电子元器件在存储过程中符合相应的条件以保证其有效期限。
有效的存储条件对于保护电子元器件的性能和可靠性至关重要。
适用范围本管理规定适用于所有存储电子元器件的相关环节和部门。
存储条件要求- 温度要求：- 存储温度应根据电子元器件的规格和要求进行确定，并确保恒定性和稳定性。
- 温度范围不得超过元器件特定温度范围的上下限。
- 湿度要求：- 存储湿度应控制在合适的范围内，以避免湿气对元器件造成损害。
- 湿度范围应符合电子元器件规格和要求，以确保元器件的稳定性和可靠性。
- 环境要求：- 存储环境应尽量避免任何可能影响电子元器件性能和可靠性的因素，如尘埃、振动和化学物质等。
- 包装要求：- 电子元器件应以合适的包装材料进行包装，以防止损坏和污染。
有效期限管理- 有效期限的确定：- 有效期限应根据电子元器件的规格和制造商的指导确定。
- 即使存储条件符合要求，电子元器件也可能存在超出有效期的情况，因此需要根据规定的有效期限对元器件进行定期检查和鉴定。
- 定期检查和鉴定：- 所有存储的电子元器件都应定期进行检查和鉴定。
- 根据元器件的种类和要求，可以采取适当的测试方法和工具进行检查和鉴定。
- 如果发现元器件已超出有效期限，应及时采取措施，如更新存储条件或淘汰不合格元器件。
监督和记录- 监督：- 存储电子元器件的负责部门应对存储条件进行监控和检查。
- 如发现存储条件不符合要求，应及时采取纠正措施。
- 记录：- 应建立和维护存储电子元器件的相关记录，包括存储条件、有效期限和检查结果等。
- 所有记录应完整、准确，并根据需要进行备份和保留。
附则- 所有相关部门和人员应严格遵守本管理规定。
- 如有违反本管理规定的情况，应及时进行整改并采取相应的纠正措施。
- 本管理规定的解释权归公司所有。
生效日期本管理规定自发布之日起生效。
以上为电子元器件存储条件有效期限管理规定的内容。
电子元器件的存储条件和摆放方法
电子元器件的存储条件
和摆放方法
标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间。
2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体。
严禁吸烟，使用明火，消防标识明确。
3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地，工作人员要佩戴防静电手环。
4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则。
5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识，明确显示出物料的名称、数量。
贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记，包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息。
2、所有元件根据库房标识放在指定位置。
对于盘式包装的芯片必须放在原盘里，如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件，不可将元件从料带中随意取出，如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好，并优先出库；对于杆式包装的元件，将整杆放置在指定位置，注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动。
Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中，不可随意破坏包裹在外面的塑封袋。
2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中，每层用泡沫隔离。
3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。
电子元器件仓库管理方案
电子元器件仓库管理方案1. 前言在电子元器件制造和维护领域，元器件的储存、分类、使用非常重要，影响到生产和维护的效率和质量。
因此，对元器件进行有效的仓库管理非常必要。
本文将介绍一种电子元器件仓库的管理方案，可帮助企业和个人更好地保存和管理元器件。
2. 管理方案2.1 储存元器件的储存应该按照物理属性和功能分类。
对于不同类型的元器件，应该采用不同的储存方式。
例如：•电阻：可将不同大小、功率、材质的电阻分别存储在不同的抽屉中，并加上标签，以便于查找和使用；•电容：应按照类型（有源/无源）、介质（塑料/电解）和电容量等属性分类，并尽量保持空气潮湿度。
•二极管：根据型号和特性进行分类，避免使用不合适的二极管。
2.2 存储空间电子元器件储存空间的选择应考虑以下因素：•安全性：储存区域应位于非易燃、非爆炸区域，并设有相关的防盗、防潮、防尘设施。
•温湿度：元器件的存储应该避免过高的温度和湿度，因此保存空间应该尽量避免阳光直射、高温和潮湿等因素。
•组织和管理：储存架采用数字化管理，将存放的元件进行编号，条码管理和计算机系统管理数据，方便查找。
•远程查询：储存区域应按照制定的规范编写储存货架的资料和图库图片，以便用户进行远程查询。
2.3 系统化管理对于仓库管理，必须有针对性的制定各项规范和操作措施，培训和监督人员，建立和完善各种管理制度和流程。
•系统化管理：将管理方式数字化，将元件按仓库管理标准进行管理，实现携号带物，远程查找，杜绝盗窃现象。
•组件分类：对于得到的元器件进行分类，保障元器件不会因为不当的使用而被毁坏。
3. 总结以上是一种针对电子元器件仓库管理的方案，合理的储存和管理能够帮助企业提高生产效率，并提高产品的质量和稳定性，避免了在生产过程中元器件使用不当导致的设备损坏和变得不安全。
企业对自身电子元器件管理所存在的问题进行评估，结合该方案和实际情况，加强电子元器件仓库的管理，通过优化企业资源管理和避免损失，提高企业的核心竞争力。
(完整版)电子元器件存放通用规范
存储相对温度
存储相对湿度
存储高度及容器
贮存期限
锡膏、胶水类
2－10℃
无特殊要求
冰箱、冰柜
根据保质期规定
电子元器件
20±5℃
40%~70%
电子仓，标准包装
12个月
4.2 防护
电子仓防护要求
电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有
规范电子器件的存储，保证电子器件的质量，降低由电子器件引起的产品故障率。
二、使用范围
三、使用范围
本规范适用于电子仓库的管理人员。
四、具体规范内容
4.1贮存
贮存要求
立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
电子元器件存放通用规范
（第一版）
编制：
审核：
批准：
1、文件修订变更记录表
文件标题
电子元器件存放通用规范
文件编号
文件
类别
修 订 变 更 情 况 记 录
修订变更内容
拟定部门
拟定人
修订日期
工艺文件
第一版
研发部
白浪
2013-07
2、文件审核
2013-07发布2013-07执行
批准：审核：会签：拟制：白 浪
一、目的
贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
电子元器件的有效储存期为12个月；
塑胶件的有效储存期为12个月；
电子元器件存储条件及有效期
电子元器件存贮条件大类小类物料包装方式有效期1110核心芯片1112微处理器、微控制器、单片机1115存储器112074系列逻辑电路11244000系列/14000系列逻辑电路1126可编程门阵列和可编程逻辑阵列1130编译码器、调制解调器1140定时器、时钟电路1142接口电路、驱动电路、收发器、电平转换器、缓冲器1150模拟电压调整器、电压参考、开关电源1152模拟放大器、模拟比较器、采样保持1154模拟开关1160保护器件1162光耦MIDI芯片tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；其它贴片集成电路tray/reel二年1211肖特基二极管1212快恢复二极管1215瞬态抑制二极管1216变容二极管1217发光二极管及集成发光管1218过压保护二极管1220开关二极管1225整流桥堆1230PNP三极管1231NPN三极管1235其它三极管1240MOS管1250晶闸管1290其它分立半导体器件1411贴片二极管1417贴片发光二极管1430贴片三极管1440贴片MOS管1511厚膜电路1550放电管2111无源晶体2120有源晶体2211无源贴片晶体2220有源贴片晶振贴片电池2310贴片电池reel 一年2411光发送器件2420光接收器件2430光发送接收一体化光器件2440光纤连接器2510温度传感器2511湿度传感器2512温湿度传感器tray/reel 二年tray/reel二年tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL2a级以上，有效期一年；tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；贴片分立半导体器件reel 二年1190分立半导体器件reel 二年贴片集成电路晶体谐振器及晶体振荡器reel 二年混合电路及防护元件reel 二年光器件reel二年贴片晶体谐振器及晶体振荡器reel 二年2513红外传感器2520电流传感器2521电压传感器2523电流电压组合传感器2590其它传感器2611液晶显示模块2620喇叭、蜂鸣器2621麦克2622震动马达26252630LED灯2640摄像头2650闪光灯2690其他2710耦合器2711混合电路滤波器2712微波滤波器2713EMI滤波器2714EMI+ESD器件2715声表滤波器2720电放大/衰减器2810电感性2811电容性2812LC 2813RC2814电压抑制器-压敏电阻2815电压抑制器-压敏二极管2816EMI（RC ）+ESD 器件2820其它32100402片状电阻32110603片状电阻32120805片状电阻32143218其它封装电阻3220贴片网络电阻3230贴片电位器3240贴片热敏电阻3260贴片压敏电阻3270贴片光敏电阻33110402片状电容33210603片状电容33220805片状电容33261206片状电容3329其它封装电容3330贴片薄膜电容3340贴片铝电解电容3350贴片钽电解电容3360贴片可调电容3370贴片微波电容3380贴片穿心电容34110402贴片叠层电感34120603贴片叠层电感34130805贴片叠层电感3415其它封装贴片叠层电感34180402贴片线绕电感34190603贴片线绕电感发声部件、麦克、指示及显示器等tray/reel 二年传感元器件reel 二年EMI 滤波器件reel 二年耦合器、滤波器、电放大/衰减器reel 二年贴片电容器reel 二年贴片电阻器reel 二年贴片电感器reel 二年3422其它封装贴片线绕电感3430贴片功率电感贴片变压器3611贴片变压器reel 二年4311底部连接器4312板板连接器4313FPC连接器4314震动马达连接器4390其它专用连接器4411贴片继电器4420贴片拨位编码器4432贴片开关4610圆头螺钉4611六角螺钉4612沉头螺钉4613自攻螺钉4620螺母4621压装螺钉、螺母46324635弹簧4636垫片4637天线弹片4640铆钉、钢套4641销钉4642接线鼻、接线柱46434660定制紧固件4680衬垫类4690其它（螺钉贴片）屏蔽罩焊接件reel/tray6个月屏蔽罩手工组装件/一年5420橡胶垫片5432套管类5441其它屏蔽材料5450防静电材料防尘类材料5510不织布/二年5710手机塑胶件5711手机塑料电镀件5712手机按键5730手机镜片5780其他橡胶件5790其他塑胶件（宝石圈）6610主板PCB(未贴片）6612键盘板PCB(未贴片）6613LCDPCB 6620主板PCBA 6622键盘板PCBA 6623LCDPCBA 6629其它PCBA 6630过轴软板6640侧向键软板6650上按键软板6660滑盖机软板6670直板机主键软板6680其他软板手机连接器reel 一年绝缘屏蔽材料5440/二年紧固件及五金类/二年贴片接点元件reel 一年/二年PCB板真空包装OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时化金板真空包装时间≤12个月静电袋三个月塑胶件、橡胶件、镜片类/二年6690其他PCB板真空包装OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时化金板真空包装时间≤12个月贮条件及有效期储存温度要求储存湿度要求湿敏元件（是/否）烘烤要求真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%是拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作≤30℃≤60%否21℃～28℃40%～70%否≤30℃≤60%否拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作≤30℃≤60%否真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%是真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否℃～28℃～70%否是拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否℃～28℃～70%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否22℃+/-4℃湿度≤60%是OSP板拆封后24H，化金板拆封后72H内没有用完，需要在120℃条件下至少烘烤4小时。
电子元器件的存储条件和摆放方法
存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间;
2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体;严禁吸烟,使用明火,消防标识明确;
3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地,工作人员要佩戴防静电手环;
4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则;
5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识,明确显示出物料的名称、数量;
贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记,包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息;
2、所有元件根据库房标识放在指定位置;对于盘式包装的芯片必须放在原盘里,如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件,不可将元件从料带中随意取出,如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好,并优先出库；对于杆式包装的元件,将整杆放置在指定位置,注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动;
Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中,不可随意破坏包裹在外面的塑封袋;
2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中,每层用泡沫隔离;
3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。
电子元器件存储条件
电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度： -5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短,参见附录A;
1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等,应
存放在具有静电屏蔽作用的容器内;
1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件,应存放在具有磁屏蔽作用的容器内;
1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整;
、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定;
附录A：
电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期或星期代号,凡仅有年月而无日期的,均按该月15日计
算,如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算;
A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关,仓库储存的环境条件可分为以下三类,详见下表A-1;
表A-1 储存环境条件分类
电子元器件的有限储存期以下表A-2所示;。
电子元器件储存标准
电子元器件储存标准
电子元器件是现代电子产品的基础组成部分，其质量和性能直接影响着整个产品的质量和可靠性。
因此，在生产、储存和运输过程中，对电子元器件的储存标准有着非常严格的要求。
本文将就电子元器件的储存标准进行详细介绍，以期为相关从业人员提供参考。
首先，对于电子元器件的储存环境要求，应该保持干燥、通风、无腐蚀气体和无尘埃的环境。
尤其是对于静电敏感元器件，更应该在无静电环境下存放，以免影响其性能。
在储存过程中，应该定期检查储存环境的温度和湿度，确保符合要求。
其次，对于不同类型的电子元器件，其储存方式也有所不同。
例如，对于集成电路芯片和存储器件等静电敏感元器件，应该采用防潮、防尘、防静电的包装方式进行储存，以免受到外界环境的影响。
而对于普通的电阻、电容等元器件，则可以采用密封包装或者储存在干燥柜中进行储存。
另外，在电子元器件的储存过程中，还需要注意轻拿轻放，避免碰撞和挤压，以免造成元器件的损坏。
尤其是对于精密元器件，更需要小心翼翼地处理和储存，以确保其完好无损。
此外，对于长期储存的电子元器件，还需要定期进行防潮、防尘和防静电的处理，以确保其储存环境的稳定性。
同时，也需要定期检查元器件的外观和性能，以确保其质量和可靠性。
总之，电子元器件的储存标准对于保障其质量和性能至关重要。
只有严格按照相关标准进行储存，才能确保元器件在生产和使用过程中的可靠性和稳定性。
希望本文所介绍的电子元器件储存标准能够为相关从业人员提供一些帮助，使他们能够更好地进行电子元器件的储存和管理工作。
电子元器件仓库储存要求
电子元器件仓库储存要求随着电子元器件的不断发展和应用广泛，电子元器件仓库成为了科技领域中不可或缺的一环。
电子元器件仓库起到了存储、管理和保护电子元器件的重要作用。
在储存电子元器件时，需要满足一定的要求，以确保元器件的质量和性能不受影响。
首先，电子元器件仓库需要具备适当的环境条件。
电子元器件对环境的要求较高，尤其是对温度、湿度和洁净度有一定的要求。
一般来说，温度应该控制在15℃~30℃之间，湿度应保持在30%~60%的范围内。
同时，仓库内应保持较高的洁净度，以防止灰尘和细菌的侵入对元器件造成损害。
其次，电子元器件仓库需要具备合适的储存设备。
储存设备应具备防尘、防静电等功能，以保护电子元器件的安全性和稳定性。
常见的储存设备包括储物柜、货架、抽屉柜等，这些设备应具备合理的间距和容量，以便组织和分类电子元器件。
另外，电子元器件仓库还需要建立一套完善的入库和出库管理制度。
入库时，应对电子元器件进行详细的记录，包括元器件名称、型号、数量、生产日期等信息，以便日后的使用和查询。
出库时，应根据实际需求核对电子元器件的信息，避免误用或丢失。
仓库管理员应对入库和出库进行严格的监管，确保仓库存货的准确性和安全性。
此外，电子元器件仓库还应建立一套适当的库存管理制度。
库存管理不仅包括对库存数量的监控和调配，还包括对库存质量的把控。
仓库管理员应时刻掌握库存情况，做好库存盘点和巡检工作，以及时发现和解决潜在问题。
同时，仓库库存应进行分类、分区，便于查找和使用。
总之，电子元器件仓库的储存要求包括适当的环境条件、合适的储存设备、完善的入库和出库管理制度、适当的库存管理制度以及对库存安全的管理。
只有满足这些要求，才能确保电子元器件的质量和性能不受损害，使仓库的管理更加高效和安全。
电路板存储、转运、使用注意事项
培训电子元器件、电路板的存储、转运、使用注意事项电子元器件、线路板储存、焊接前注意事项：一环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；隔墙、离地保存；除另有规定外，存储的温度和相对湿度必须满足如下要求：温度：-5~30℃；相对湿度：20%~75%；二特殊要求：1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
三其他储存、焊接前要求线路板：1、使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避免板面与包材发生交互作用而污染板面。
2、各板间用隔离纸隔开。
3、密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。
4、存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。
温度：5-30℃，相对湿度<70%。
5、接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。
6、PCB板不允许叠放，防止插伤板面。
7、PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接。
8、所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。
器件：1、原密封袋包装可在条件为<40ºC 及 <90% RH存放12个月，超过存放期需要烘烤后使用。
2、打开包装袋前，请检查是否漏气。
3、在打开密封袋后，须将器件置于< 30ºC及 < 60%RH 的条件下。
并在24小时内焊接。
如放置时间超过24小时，需烘烤后使用。
4、烘烤时，置器件于80℃+-5℃及相对湿度<=10%RH烘箱内24小时取走，烘烤时不可频繁打开烤箱门。
电子元器件、线路板转运注意事项：1 在采购过程中,物料的包装要求使用防静电包装，特别是一些半导体元器件、芯片和焊接成型的电路板，禁止使用易产生静电的塑料袋或塑料泡沫等包装，应使用防静电箱类存储设备来包装转运物料。
2 在物料的外发加工过程中，也必须使用防静电包装。
电子元器件储存方法
电子元器件的储存方法及保管条件
场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。
仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
4.2.2 贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
①电子元器件的有效储存期为12个月；
②塑胶件的有效储存期为12个月；
③五金件的有效储存期6个月；
④包装材料的有效储存期为12个月；
⑤成品的有效储存期为12个月。
（3）特殊要求的物品针对特殊要求的物料根据存储要求存放。
物料类别存贮相对温度贮存相对湿度存贮高度、容器贮存期限锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓，标准包装12个月
电路板怎么保存
密封，干燥，常温。
如果电路板有IC,则保存在防静电环境或防静电袋.电路板无IC则不需.如果板上有较重器件，注意竖直存放，避免板变形。
防静电袋，屏蔽袋包装就OK了。
电子元器件的基本储存要求
电子元器件储存要求
环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
1.温度： -5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%；
湿度,一般的电子元器件的存储要求小于85%即可,越低越好,但是又考虑到静电防护能力的问题,所以低到一定程度即可;对于不同潮敏要求的器件,对湿度的要求有所不同,这个要区别考虑；
温度,一般的库房要求是 +5摄氏度至+70摄氏度即可,其实,原则是,半导体器件的存储温度条件可以很宽参见焊接温度要求,但是结合湿度要求,则希望尽量是在室温下存放,或者略低一些;
对于有些特殊要求的器件,例如,铝电解电容,或者一些潮敏等级较高的器件,其理想的存放条件比较窄,需要更多地了解这类器件的要求,再作相应的条件存放;
物料叠放要求上小下大,上轻下重,一个托盘只能放置同一种物料,堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放,但最高不得超过160cm;
对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中,以防止产品氧化
对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放;。
电子元器件存储仓库管理制度
一、目的为规范电子元器件存储仓库的管理，确保元器件的存储安全、质量稳定、出库快捷，提高仓库管理效率，特制定本制度。
二、适用范围本制度适用于公司所有电子元器件存储仓库的管理。
三、职责1. 仓库管理员：负责仓库的日常管理、元器件的入库、出库、盘点、维护等工作。
2. 采购部：负责元器件的采购计划、供应商管理、验收等工作。
3. 质量部：负责元器件的质量检验、不合格品处理等工作。
4. 销售部：负责销售订单的接收、处理、发货等工作。
四、管理制度1. 仓库环境（1）仓库应保持干燥、通风、防尘、防潮、防腐蚀。
（2）仓库内不得存放易燃、易爆、有毒、有害等危险物品。
（3）仓库内不得有积水、霉变等现象。
2. 元器件存储（1）元器件应按照型号、规格、批次等进行分类存放。
（2）元器件存放时应注意防潮、防尘、防腐蚀，避免阳光直射。
（3）元器件存放时，应保持一定的间距，便于操作和检查。
3. 入库管理（1）采购部在收到供应商送货单后，应及时通知仓库管理员。
（2）仓库管理员在收到元器件后，应核对送货单、采购订单、质量检验报告等信息。
（3）验收合格后，仓库管理员应将元器件按照规定分类存放。
4. 出库管理（1）销售部在接到销售订单后，应及时通知仓库管理员。
（2）仓库管理员在接到通知后，应核对销售订单、客户信息、库存情况。
（3）出库时，仓库管理员应按照订单要求，准确、快速地备货。
5. 盘点管理（1）仓库管理员应定期进行库存盘点，确保库存数据的准确性。
（2）盘点时，仓库管理员应认真核对库存数量、型号、规格等信息。
（3）盘点过程中发现差异，应及时上报，查明原因，进行处理。
6. 维护管理（1）仓库管理员应定期检查仓库设施，确保其正常运行。
（2）仓库内设施损坏、缺失等情况，应及时上报，并进行维修或更换。
五、奖惩措施1. 对严格遵守本制度、表现突出的员工，给予表扬和奖励。
2. 对违反本制度、造成不良后果的员工，给予通报批评、罚款等处罚。
六、附则本制度自发布之日起实施，由公司仓库管理部门负责解释和修订。
电子元器件仓库储存要求
电子元器件仓库储存要求
1.温度和湿度控制：电子元器件对温度和湿度非常敏感。
仓库应设有
恒温恒湿系统，保持稳定的温度和湿度，以防止元器件受到损害。
2.防尘和防静电措施：元器件在存放和搬运过程中容易受到灰尘和静
电的影响。
仓库应设有空气净化设施，以保持内部的清洁度。
此外，应使
用防静电地板和工作台，并配备防静电工具，以减少静电对元器件的影响。
3.防火措施：电子元器件中的一些材料具有易燃性，因此仓库应配备
火灾报警器和灭火设备，以确保安全。
4.贮存安全：元器件应储存在干燥、阴凉、通风良好的环境中。
应使
用合适的货架和储物箱，以防止元器件发生坍塌或损坏。
5.包装和标识：元器件应妥善包装，以防止受潮、压力或其他外力的
损伤。
每个元器件都应有明确的标识，以便于识别和管理。
6.库存管理：仓库应使用自动化库存管理系统，实时监控和追踪元器
件的存货情况，确保库存充足，并避免过期或长期未使用的元器件。
7.出入管理：对仓库内的元器件进行管理，只有授权的人员才可以进
入仓库，并且必须有严格的安全验证程序。
8.定期检查和维护：仓库应定期进行检查和维护，确保设备和设施的
正常运行，以及存储条件的符合要求。
9.废品处理：对于过期、失效或损坏的元器件，应建立相应的废品处
理程序，确保正确处理和处置。
总之，电子元器件仓库储存要求应包括温度和湿度控制、防尘和防静
电措施、防火措施、储存安全、包装和标识、库存管理、出入管理、定期
检查和维护，以及废品处理。
这些要求可以确保仓库内元器件的安全和质量，并提供良好的工作环境。
元器件存储环境ipc标准(一)
元器件存储环境ipc标准(一)元器件存储环境IPC标准背景电子元器件的品质和可靠性直接影响到电子产品的品质和可靠性，而元器件品质和可靠性受存储环境的影响很大。
因此，制定元器件存储环境标准成为了保证电子产品品质和可靠性的重要手段。
IPC标准IPC（Institute of Printed Circuits）是国际印制电路协会，该协会制定并发布了许多关于电子制造和装配的标准。
其中就包括了元器件存储环境标准。
IPC标准分为几个分类，如购买元器件的存储条件、元器件包装、元器件运输等。
下面分别介绍一些常用的IPC标准。
J-STD-033BJ-STD-033B是IPC制定的关于元器件存储条件的标准，该标准主要围绕着防潮、防氧化和抗震等方面的要求制定。
J-STD-033B标准规定了元器件存储的湿度、温度等条件，并对不同种类元器件的存储条件做了详细的规定。
J-STD-020DJ-STD-020D是IPC制定的关于元器件焊接的标准，该标准规定了焊接过程中元器件的最大湿度和最高温度等条件。
该标准的目的是为了避免焊接过程中对元器件产生过多的热和湿度影响，从而影响元器件的性能和寿命。
J-STD-033DJ-STD-033D是IPC制定的关于元器件运输的标准，该标准规定了元器件在运输过程中的保护和包装条件。
标准注重元器件包装的防潮、抗震和防静电等方面的要求，并规定了元器件运输过程中的温湿度条件和运输时间限制等。
总结IPC标准为元器件存储环境提供了详细的规范和要求，遵守IPC标准可以帮助保证元器件的品质和可靠性。
因此，我们在元器件存储、运输、焊接等环节中都应该严格按照IPC标准进行操作，以确保电子产品的品质和可靠性。
元器件购买时的存储环境在购买元器件时，存储条件就非常重要了。
标准IPC-1601E提供了元器件包装的最低要求和元器件包装时的传输要求，以确保元器件在运输过程中的安全和完整性。
元器件在长期的暴露下，使用寿命和性能会出现严重的衰减，因此需要妥善的存储。
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
一、目的
本规定主要旨在规范电子元器件的贮存条件和有效期限管理，以确保其质量和可靠性，减少因使用过期电子元器件而引发的风险和问题。
二、适用范围
本规定适用于所有贮存电子元器件的单位和个人。
三、贮存条件要求
1. 电子元器件应当存放在干燥、通风、无尘的环境中，避免接触高温、湿度和腐蚀性物质。
2. 电子元器件的包装和密封应当符合相关标准，确保其在存储期间免受外界环境的影响。
3. 电子元器件的存放区域应当定期清理和检查，防止灰尘积聚和污染。
四、有效期限管理
1. 未拆封的电子元器件的有效期限为其生产日期后的一定年限（具体年限根据元器件类型及制造商规定而定）。
2. 已拆封的电子元器件应当进行特殊标识，并在标识上注明拆
封日期和有效期限。
3. 已过期的电子元器件不得使用，应当按照相关规定及时处理。
五、监督和检查
1. 贮存电子元器件的单位和个人应当建立完善的质量管理制度，并保留相关记录，以备监督和检查。
2. 相关监督部门通过例行检查或不定期抽查，对贮存的电子元
器件进行质量和有效期限的核实。
六、处罚措施
对违反本规定的单位和个人，按照有关法律法规进行处罚，情
节严重的将依法追究刑事责任。
本规定自发布之日起生效。
电子元器件储存条件有效期限管理规定
电子元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。
(b) 相对湿度50%至85%。
相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。
保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。
杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。
防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；1.3 部品分类存储要求：表一部品类别存储要求有效库存期（月）备注等级温度湿度静电防护入厂检验合格复检合格焊膏一级0~100C 无自生产日期始6个月内使用开罐后48小时未用完的报废红胶0~100C 无自生产日期始6个月内使用印制板二级25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿IC、二三极管等半导体器件25~300C 60~70% 必须12 6 恒温恒湿LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏25~350C 60~70% 6 3恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘电池、适配器25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿阻、容、感三级≦350C ≦70% 12 6 无2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
（ 图一） （ 图二）开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无 蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般≦400C ≦85% 24 12 无 五金件≦400C≦70%1212无 注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
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电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度：-5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。
1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），
应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。
1.3、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定。
附录A：
电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15
日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。
A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1;。