微波无源器件三维集成技术研究

微波无源器件三维集成技术研究
微波无源器件是指不需要外部能量输入即可进行微波信号处理或传输的器件，如耦合器、分路器、滤波器、延迟线等。

三维集成技术是指将多个微波无源器件集成在一起，形成一个更加复杂、功能更强的整体系统。

目前，微波无源器件三维集成技术已经成为微波技术的前沿领域之一。

三维集成技术具有结构紧凑、性能优良、尺寸小等优点，能够实现高集成度和高性能的微波无源器件。

常见的三维集成技术包括球栅型连接、Laminated circuit（LC）和Torus连接等。

球栅型连接技术是将各种微波无源器件进行球栅连接，在寄生电容、进出射频信号抽头和桥接等方面有广泛应用；LC 集成技术是将多层电路板异形切割后粘接成整体，逐层堆叠，实现高精度的微波无源器件组合；Torus连接技术则是采用环形衔接方式进行微波无源器件的连接，具有低损耗、低反射等优点。

随着 5G 等新一代无线通信技术的不断升级，对微波无源器件也提出了更高的要求，三维集成技术的应用也将更加广泛和深入。