PCB EMC设计中的PCB叠层结构
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一、电源平面和地平面要满足20H规则
二、当电源层、底层数及信号的走线层数确定后，为使PCB具有良好的EMC性能它们之间的相对排布位置基本要求如下：
元器件层下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。
所有信号层尽可能与地平面相邻
尽量避免两信号层走线相邻。如果无法避免，应加大相邻信号层的走线间距，是两层信号线走线在上下位置呈垂直走线状态
主电源尽可能与其对应地相邻，并尽可能减小电源和地平面之间的距离，以小于5mil为优，最好不要超过10mil
兼顾层压结构的对称叠层还要兼顾PCB制造工艺和控制PCB的翘曲度。通常民用产品采用IPC_II标准，要求PCB的翘曲度要小于0.75%。
采用偶数层结构。
三、常见的PCB叠层结构
1、四层板的叠层结构：
TOP、GND02、PWR03、BOTTOM；（TOP层下面有完整的地平面为最优布线层，关键信号应该优先布置在该层。电源平面和地平面的距离不宜过厚最好不超过5mil）
TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;（此方案和方案a类似）
GND01、S02、S03、GND04/PWR04（为达到一定的屏蔽效果，有时采用此方案）
2、六层板的叠层结构
TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是业界主推的6层PCB的叠层设计方案，有3个布线层，一个电源平面，2个地平面。第4、5层之间的厚度要尽可能小弟3层是最佳布线层，告诉信号和高风险信号优先布置在该层)
TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (当需要的布线层数多，对成本要求苛刻时可以采用此方案。该方案中S03是最优布线层)
TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4层之间芯板的厚度尽量小使电源阻抗较低，第1、2层要交叉走线，第5、6层要交叉走线靠近地平面的S02是最优布线层)
3、八层板的叠层结构
TOP、GND02、S03、GND04、PWR05、S06、GND07、BOTTOM(业界主推的叠层方案，S03是最优布线层)
TOP、GND02、S03、PWR1_04、GND05、S06、PWR2_07、BOTTOM(此方案试用于电源种类多，采用一个电源平面无法满足PCB供电需求的情况、PCB电源有交叉的情况；第3层和第6层是最佳布线层) TOP、GND1_02、S03、S04、PWR05、GND2_07、BOTTOM(此叠层结构电源平面和地平面的去耦效果很差，一般应用在布线层数要求较多且成本控制严格的设计中，如消费类平板；第2层和第6层是较好布线层，一般在平板类设计时，DDR及其他高速类的信号根据信号性质分类后布置在TOP层、第3层、第6层、第8层；叠层设计时应加大第3、4层的距离并交叉走线)
4、十层板的叠层结构
TOP、GND1_02、S03、S04、GND2_05、PWR06、S07、S08、GND3_09、BOTTOM(单一电源平面的方案优先采用此叠层方案)
TOP、GND1_02、S03、S04、PWR1_05、GND2_06、S07、S08、PWR2_09、BOTTOM(3、7层是最佳布线层) TOP、GND1_02、S03、GND2_04、PWR1_05、PWR2_06、GND3_07、S08、GND4_09、BOTTOM(在成本要求不高，EMC要求指标高且必须双电源平面供电要求情况下建议采用此方案；3、8层是最优布线层，可以适当加大5、6层两个电源平面的距离)