普通晶闸管 可控硅模块 MTC200A1600V
可控硅MTC200A
结温 Tj(℃) 最小
125 125
125 600
125 125
参数值 典型 最大
200 314
1600 1800
30 7.20
VR=0.6 VRRM
125
259
125
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
ITM=600A
25
VDM=67%VDRM
125
ITM=600A 门 极 触 发 电
流幅值 IGM=1.5A,门极 125
电流上升时间 tr≤0.5μs
可控硅模块 thyristor module
MTC200 0.140 ℃/W
250 0 2.0 3.0 -40 780
0.04 ℃/W
V
N·m
N·m
125
℃
g
M234 电路联结图:
M353 风冷
M353S 水冷
杭州拓直电气有限公司 Hangzhou Tuozhi Electric Co., Ltd
可控硅(晶闸管)模块
可控硅模块 thyristor module
MTC200
IT(AV) VDRM/VRRM ITSM I2T
200A 600~1800V 7.2KA 259 103A2S
产品特点:
● 芯片与底板电气绝缘,2500V 交流绝缘 ● 优良的温度特性和功率循环能力 ● 体积小,重量轻 ● 国际标准封装 ● 符合 CE、Rohs 认证
30 50
VA=12V,IA=1A
25
0.8 1.0
20
VDM=67%VDRM
125
0.80 1.27 1.65 800
100
180 2.5 100 0.2
单位
可控硅MTC160A
典型应用: ● ● ● ● 加热控制器 交直流电机控制 各种整流电源 交流开关 ● UPS 电源 ● 电焊机 ● 电机软启动
符号 IT(AV) IT(RMS) VDRM VRRM IDRM IRRM ITSM I2t VTO RT VTM dv/dt di/dt IGT VGT IH
参数 通态平均电流 方均根电流 断态重复峰值电压 反向重复峰值电压 断态重复峰值电流 反向重复峰值电流 通态不重复浪涌电 流 浪涌电流平均时间 积 门槛电压 斜率电阻 通态峰值电压 断态电压临界上升 率 通态电流临界上升 率 门极触发电流 门极触发电压 维持电流
杭州拓直电气有限公司 Hangzhou Tuozhi Electric Co., Ltd
可控硅模块 thyristor module MTC160 可控硅(晶闸管)模块
IT(AV) 160A VDRM/VRRM 600~1800V ITSM 5.4KA 2 IT 146 103A2S
产品特点: ● ● ● ● ● 芯片与底板电气绝缘,2500V 交流绝缘 优良的温度特性和功率循环能力 体积小,重量轻 国际标准封装 符合 CE、Rohs 认证
可控硅模块 thyristor module MTC160 0.2 V 0.17 0 0.08 ℃/W ℃/W V 2.0 3.0 -40 210 125 350 N·m N·m ℃ g
门极不触发电压 热阻抗(结至壳) 热阻抗(结至散) 绝缘电压 安装扭矩(M5) 安装扭矩(M6) 储存温度 质量
模块封装图(M234) :
单位 A A V mA KA 103A 2 S V mΩ V V/μs A/μs mA V mA
ITM=480A VDM=67%VDRM ITM=480A 门极触发电流幅 值 IGM=1.5A,门极电流上 升时间 tr≤0.5μs VA=12V,IA=1A
MTC110A1600V可控硅模块
中国·杭州国晶电子科技有限公司 符号参数测试条件结温Tj (℃)参数值单位最小 典型 最大 I T(A V) 通态平均电流 180°正弦半波,50HZ 单面散热,T c =85℃ 125 110 A I T(RMS) 方均根电流125 173 A V DRM V RRM 断态重复峰值电压 反向重复峰值电压 V DRM &V RRM tp=10msV D s M &V RsM = V DRM &V RRM +200V 125 600 1600 1800 V I DRM I RRM 断态重复峰值电流 反向重复峰值电流 V DM = V DRMV RM = V RRM125 12 mA I TSM 通态不重复浪涌电流 10ms 底宽,正弦半波 125 2.40 KAI 2t 浪涌电流平均时间积 V R =0.6 V RRM 125 29 103A 2SV TO 门槛电压 0.8 V R T 斜率电阻125 2.29 m Ω V TM 通态峰值电压 I TM =330A 25 1.50 1.60 V dv/dt 断态电压临界上升率 V DM =67%V DRM125 800 V/μs di/dt 通态电流临界上升率 I TM =330A 门极触发电流幅值 IGM=1.5A ,门极电流上升时间tr ≤0.5μs 125 100 A/μs I GT 门极触发电流30 40 100 mA V GT 门极触发电压 V A =12V ,I A =1A 25 0.8 1.0 2.5 V I H 维持电流20 100 mA V GD 门极不触发电压 V DM =67%V DRM125 0.2 V R th(j-c) 热阻抗(结至壳) 180°正弦半波,单面散热 0.250 ℃/W R th(c-h) 热阻抗(结至散) 180°正弦半波,单面散热 0.15 ℃/W V iso 绝缘电压 50HZ ,R.M.S ,t=1min I iso :1Ma(max) 2500 V F m 安装扭矩(M5) 安装扭矩(M6) 2.0 3.0 N ·m N ·m T sbg 储存温度 -40 125 ℃ W t质量140g特点: ■芯片与底板电气绝缘,2500V 交流绝缘 ■采用德国产玻璃钝化芯片焊接,优良的温度特性和功率循环能力 ■体积小,重量轻 典型应用: ■加热控制器 ■交直流电机控制 ■各种整流电源 ■交流开关 I T(A V) 110AV DRM /V RRM 600~1800V I TSM 2.4KA I 2T 29 103A 2SOutline M220、M225中国·杭州国晶电子科技有限公司 模块典型电路 电联结形式(右图)模块外型图、安装图M220M225使用说明:一、使用条件及注意事项:1、使用环境应无剧烈振动和冲击,环境介质中应无腐蚀金属和破坏绝缘的杂质和气氛。
可控硅晶闸管模块MTC90-16杭州国晶
90A
VDRM/VRRM 600~1800V
ITSM
2.0KA
I2T
20 103A2S
符号
参数
测试条件
结温
Tj(℃)
参数值 最小 典型 最大
单位
IT(AV)
通态平均电流
180 °正 弦半波 ,50HZ 单面散 125
热,Tc=85℃
IT(RMS) 方均根电流
125
VDRM VRRM
断态重复峰值电压 反向重复峰值电压
各个螺钉须再次紧固一遍。
模块散热器选择
用户选配散热器时,必须考虑以下因素:
① 模块工作电流大小,以决定所需散热面积;
② 使用环境,据此可以确定采取什么冷却方式——自然冷却、强迫风冷、还是水冷;
③ 装置的外形、体积、给散热器预留空间的大小,据此可以确定采用什么形状的散热器。
一般而论,大多数用户会选择铝型材散热器。为方便用户,对我公司生产的各类模块,在特
GUOJINGKEJI
国晶科技
(可控硅模块)Thyristor Module
MTC90
特点: ■芯片与底板电气绝缘,2500V 交流绝缘 ■采用德国产玻璃钝化芯片焊接,优良的 温度特性和功率循环能力 ■体积小,重量轻 典型应用: ■加热控制器 ■交直流电机控制 ■各种整流电源 ■交流开关
IT(AV)
VTO
门槛电压
RT
斜率电阻
125
VTM
通态峰值电压
ITM=270A
25
dv/dt 断态电压临界上升率 VDM=67%VDRM
125
ITM=270A 门 极 触 发 电 流 幅 值 di/dt 通态电流临界上升率 IGM=1.5A,门极电流上升时间tr 125
可控硅模块MTC1200A
di/dt 通态电流临界上升率
IGT
门极触发电流
VGT
门极触发电压
IH
维持电流
VGD
门极不触发电压
测试条件
180°正弦半波,50HZ 单面散 热,Tc=85℃
VDRM&VRRM tp=10ms VDsM&VRsM= VDRM&VRRM+200V VDM= VDRM VRM= VRRM 10ms 底宽,正弦半波 VR=0.6 VRRM
MTC1200A
circuit Diagram:
M 1 0 76
散热形式:水冷型模块外型图 M1076S
M 1076S
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Hangzhouxizheng Power electronics technology co. LTD.
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可控硅(晶闸管)模块 Thyristor Module
1.70
100 1.2
单位 最大
1200 A 1884 A 1800 V
30 mA
24.0 2800 0.80 0.29 1.90 800
KA 103A2S
V mΩ
V V/μs
100 A/μs
200 mA
3.0
V
150 mA
0.2
V
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IT(AV) VDRM/VRRM ITSM I2t
1200A 600~1800V 24 KA 2800 103A2S
符号
参数
IT(AV)
MTC25A1600V 可控硅模块 技术资料
IT(AV) VDRM/VRRM ITSM I2t
25A 600~1800V 0.55 A×103 1.5 A2S*103
主要参数
符号 IT(AV) IT(RMS) VDRM VRRM IDRM IRRM ITSM It VTO rT VTM dv/dt di/dt IGT VGT IH VGD Rth(j-c) Rth(c-h) Viso Fm Tstg Wt Size
Tc(max), C
Conduction Angle
IT(AV),A
IT(AV),A
Fig.3
Max. Power Dissipation Vs.Mean On-state Current
360
Fig.4
Max. case Temperature Vs.Mean On-state Current
360
参数值 典型 最大 25 41 1800 8 0.55 1.50 0.85 9.68 1.69 800 50 30 100 2.5 150 0.950 0.2 2500 4 6 -40 125 100
单位 A A V mA KA A s*103 V mΩ V V/μs A/μs mA V mA V ℃ /W ℃ /W V N·m N·m ℃ g mm
-30 C -10 C
V
V
,VGT
,VGT
25 C 125 C
,IGT
A
,IGT
mA
Fig.9
Fig.10
外形尺寸图
215F3
101F
info@
3/3
PT(AV)(max),W
Tc(max), C
Conduction Angle
Conduction Angle
晶闸管模块MTC182A
B
绝缘电压
F mB
B
T sbg B
B
W tB B
Outline
安装扭矩(M5) 安装扭矩(M6) 储存温度 质量(约)
180°正弦半波,单面散热
50HZ , R.M.S , t=1min
IBiso
:1mA
B
(ma
x)
与散热器固定
M234
MTC182A
0.08 ℃/W
2500
V
4.0±15%
5.0±15%
-40
125
205
N·m N·m
℃
g
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可控硅(晶闸管)模块 Thyristor Module
MTC182A
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可控硅(晶闸管)模块 Thyristor Module
MTC182A
matters needing attention: 1、模块实际负载电流大于 5A 时务必要加装散热器,需提供良好的通风条件。 2、工作环境温度高于 40℃时,应优化散热通风条件。 3、模块工作后会发热,在设备未断电及模块未完全冷却降温之前,严禁用手触摸模块
B
DRM B
B
RBth(j-c)B
热阻抗(结至壳)
180°正弦半波,单面散热
杭州西整电力电子科技有限公司
30
25
0.8
20
125
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普通晶闸管 可控硅模块 MTC55A1600V
ITM=170A VDM=67%VDRM ITM =110A, 门极触发电流幅值IGM=1.5A, 门极上升时间tr≤0.5μs VA=12V, IA=1A At 67%VDRM 180°正弦波, 单面散热 180°正弦波, 单面散热 50Hz, R.M.S, t=1min, Iiso:1mA(MAX)
䗮ᗕᑇഛ⬉⌕ IT(AV),A
Fig.5 ᳔ࡳ㗫Ϣᑇഛ⬉⌕݇㋏᳆㒓
Surge Current 1.25 Vs.Cycles ਼⊶᭄ n,@ 50Hz ⬉⌕ᑇᮍᯊ䯈鳥I2t,103A2S 䗮ᗕ⌾⍠⬉⌕ITSM,KA
MTC55A
特点
1). 芯片与底板电气绝缘,2500V交流电压 2). 全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 3). 体积小,重量轻
典型应用
1). 交直流电机控制 2). 各种整流电源 3). 变频器
IT(AV) VDRM/VRRM ITSM I2t
55A 600~1800V 1.25 A×103 7.8 A2S*103
测试条件 180°正弦半波,50Hz单面散热,Tc=85℃ VDRM&VRRM tp=10ms VDSM&VRSM= VDRM&VRRM+200V VDM= VDRM VRM= VRRM 10ms 正弦半波 VR=0.6VRRM
结温 Tj(℃) 125 125 125 125 125 125 600 最小
普通晶闸管、可控硅模块
3/3
25 125 125
25 125
0.8 20 0.2
外形为101F 210×113×42(10只装)
普通晶闸管、可控硅模块
1/3
MTC55A
性能曲线图
可控硅模块MTC160A
MTC160A
0.170 0.08
℃/W ℃/W
2500
V
4.0±15%
N·m
5.0±15%
N·m
-40
125
℃
210
350
g
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可控硅(晶闸管)模块 Thyristor Module
100 A/μs
40
100
mA
1.0
2.5
V
100
mA
0.2
V
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可控硅(晶闸管)模块
Thyristor Module
Rth(j-c) Rth(c-h)
热阻抗(结至壳) 热阻抗(结至散)
Viso
绝缘电压
Fm
Tsbg Wt Outline
安装扭矩(M5) 安装扭矩(M6) 储存温度 质量(约)
180°正弦半波,单面散热 180°正弦半波,单面散热 50HZ , R.M.S , t=1min Iiso:1mA(max) 装在散热器上
可控硅(晶闸管)模块
Thyristor Module
attribute data
■芯片与底板电气绝缘,2500V 交流绝缘 ■采用德国产玻璃钝化芯片焊接,优良的温
度特性和功率循环能力 ■体积小,重量轻
typical application
■交流开关 ■交直流电机控制 ■加热控制器 ■各种整流电源
MTC160A
MTC160A
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三相可控硅触发板说明电路图
三相可控硅触发板说明电路图三相移相可控硅触发器产品例图产品型号TSCR-B三相可控硅触发器优特点:只要个信号:(多种控制信号输⼊:DC 4-20mA、DC 1-5V、10k电位器),就能给出最佳线性,任意调温调速调压。
可直接触发800A以下的晶闸管另有3000A以下的触发板。
本控制板由进⼝⾼性能单⽚机作为控制、运算放⼤器、脉冲变压器等单元组成。
可以与各种⾃动化仪表配套使⽤,对仪表⽆⼲扰,也可以外接电位器⼿动控制,额定电压:AC380-440产品系列:TR电流性质:交流额定电流:800A 线圈功率:75mA触点切换电流:1触点切换电压:1防护特征:敞开式触点负载:弱功率应⽤范围:固态型号:TSCR-B吸合电流:1释放电流:1品牌:⽉盛触点形式:模拟量控制适应电路三相全控桥式可控整流电路带平衡电抗器的双反星形可控整流电路变压器原边交流调压,副边⼆极管整流电路三相零式整流电路三相半控桥式可控整流电路三相交流相控调压电路三相五柱式双反星形可控硅整流电路三相可控硅触发板接线图(全控整流)三相可控硅触发板接线图(相位调压).⼀、可控硅模块产品概述:1.散热能⼒最强,同等条件温升最低且长期稳定2.外形长⽅型,环氧树脂灌封(模块)。
3.使⽤时需配适当散热器,必要时加强迫风冷。
4.国际标准封装。
5.阻燃⼯程塑料外壳,黄铜底板6.⽤途⼴范:如电⽓开关柜,⾃动化控制,⼤功率设备等⼆.以下是可控硅模块参数:型号MTC-100A MTC-150A MTC-200A 额定⼯作电压1200V,1700V反向重复峰值电压800-1200反向重复峰值电流≤20mA浪涌电流ITMS(A) 2980门极触发电流(ma)≤150门极触发电压(V)≤2.5VDC维持电流IH(mA) ≤150通态压降VTM(V) ≤1.8通态门槛VTO(V) 0.80结壳热阻Rth(j-c)0.20(C/W)内部电路⼯作温度—35~75 ℃散热条件≥25A配散热器,≥40A再加风扇强冷外形尺⼨94.0长×38.0⾼×35.0宽重量168g三.可控硅模块外形尺⼨和安装接线图:(单位:mm).四.⽉盛可控硅模块型号对照表:如有侵权请联系告知删除,感谢你们的配合!。
MTC300A 可控硅模块说明书
产品规格书Specification of Products产品名称:产品型号:普通晶闸管模块湖北梅兰半导体有限公司湖北梅兰半导体有限公司Hubei Merlin Semiconductor Co., Ltd.厂址:湖北省 襄阳市 高新技术开发区电话:总机传真:分机E-mail:mlsanrex@(710)3807852 3807952 3807905 3806705811版本号:02 更新日期:2011.3MTC(MTA MTK)300A(高压系列)321VALUESYMBOL CHARACTERISTIC TEST CONDITIONS T j(°C)Min Type MaxUNITI T(AV)Mean on-state current180°half sine wave50HzSingle side cooled,T c=85°C125300AI T(RMS)RMS on-state current Single side cooled,T c=85°C125314AV DRMV RRMRepetitive peak off-state voltageRepetitive peak reverse voltageV DRM&V RRM tp=10msV DsM&V RsM= V DRM&V RRM+200Vrespectively12525005600VI DRMI RRMRepetitive peak currentat V DRMat V RRM12550mAI TSM Surge on-state current9.3.KAI2t I2T for fusing coordination10ms half sine waveV R=60%V RRM125432A2s*103 V TO Threshold voltage 1.15. V r T On-state slop resistance1250.95.mΩV TM Peak on-state voltage I TM=1500A1252.44V dv/dtCritical rate of rise of off-statevoltageV DM=67%V DRM125800V/μs di/dtCritical rate of rise of on-statecurrentFrom67%V DRMto1500A, Gate source1.5At r≤0.5μs Repetitive125100A/μsI GT Gate trigger current30200mAV GT Gate trigger voltage1.03.0VI H Holding currentV A=12V, I A=1A2520150mA V GD Non-trigger gate voltage At67%V DRM1250.2V R th(j-c)Thermal resistanceJunction to heatsinkAt1800sine, Single side cooled0.065°C /W V iso Isolation voltage50Hz,R.M.S,t=1min,I iso:1mA(MAX) 6000V Thermal connection torque(M10) 12.0N.mF mMounting torque(M6) 6.0N.m T stg Stored temperature-40140°C W t Weight1350g OutlineOUTLINE DRAWING & CIRCUIT DIAGRAMM10M13M14M15Fig.1通态伏安特性曲线Fig.2 结至管壳瞬态热阻抗曲线Fig.3最大功耗与平均电流关系曲线Fig.4管壳温度与通态平均电流关系曲线Fig.5 最大功耗与平均电流关系曲线Fig.6 管壳温度与通态平均电流关系曲线Fig.7 通态浪涌电流与周波数的关系曲线Fig.8 I 2t 特性曲线Fig.9 门极功率曲线Fig.10 门极触发特性曲线M14M13Outside DimensionM10M15。
普通晶闸管模块MTC130-16
参数值
130 204
4 5 5 6 80 125 75 120
800--1800 900--1900 0.75VDRM 0.75VRRM
5 5 3
150
-40--125 -40--125
测试条件
TC=85℃;1800 半波;50Hz
Tj=Tjmax Tj=25℃
Tj=Tjmax Tj=25℃
Tj=Tjmax Tj=25℃
Tj=Tjmax Tj=25℃
1800 正弦半波;50Hz(tp=10ms); 单 脉 冲 ;VD=VR=0V; 门 极 脉 冲 :IG=IFGM;VG=20V;
TGP=500μS;dig/dt=1A/μS 1800 正弦半波;60Hz(tp=8.3ms); 单 脉 冲 ;VD=VR=0V; 门 极 脉 冲 :IG=IFGM;VG=20V;
断态重复峰值电流 反向重复峰值电流 断态电压临界上升率
mA
mA V/μS
VGT
门极触发电压(Max) V
IGT
门极触发电流(Max) mA
门极不触发电压
VGD
(Min)
V
门极不触发电流
IGD
(Min)
mABiblioteka 开关特性tgd延迟时间
μS
tq 热特性 Rthjc
Rthch 绝缘特性
关断时间(type)
结壳 热阻 接触 热阻
Tj =25℃;VD=12V;门极脉冲:IG=IFGM;VG=20V; TGP =500μS;dig/dt=1A/μS Tj =25℃;VD=12V; 门极开路
20
1000
4.0 2.5 1.5 400 250 150 0.25
10
模块产品MTC
VDRM/VRRM T =125℃ IDRM/IRRM j ITAV ITSM I2t di/dt dv/dt IH VTM VTO rT VGT IGT VGD IGD Rjc Rch VISOL sin.180;TC=85℃ Tj=125℃;10 ms Tj=125℃ Tj=25℃;typ/max Tj=25℃;ITM=πITAV Tj=125℃ Tj=25℃ Tj=125℃ sin.180;chip/Module 50Hz;r.m.s.;1 min
VDRM/VRRM Tj=125℃ IDRM/IRRM ITAV ITSM I2t di/dt dv/dt IH VTM VTO rT VGT IGT VGD IGD Rjc Rch VISOL 紧固力矩 产品结构 贮存温度 sin.180;TC=80℃ Tj=125℃;10 ms Tj=125℃ Tj=25℃;typ/max Tj=25℃;ITM=πITAV Tj=125℃ Tj=25℃ Tj=125℃ sin.180;chip/Module 50Hz;r.m.s.;1 min 基板安装 M1:6±0.9 接线端子 M2:12±1.8
基板安装 M1:9±1.35 紧固力矩 接线端子 M2:9±1.35 产品结构 MTC、MTA、MTK、MFC1、MFC2、MFK、MFA 压接结构:氮化125℃
MTC90A1600V可控硅晶闸管模块
杭州国晶电子科技有限公司杭州国晶电子科技有限公司杭州国晶电子科技有限公司 模块典型电路 电联结形式(右图)模块外型图、安装图M220M225使用说明:一、使用条件及注意事项:1、使用环境应无剧烈振动和冲击,环境介质中应无腐蚀金属和破坏绝缘的杂质和气氛。
2、模块管芯工作结温:可控硅为-40℃∽125℃;环境温度不得高于40℃;环境湿度小于86%。
3、模块在使用前一定要加装散热器,散热器的选配见下节。
散热可采用自然冷却、强迫风冷或水冷。
强迫风冷时,风速应大于6米∕秒。
二、安装注意事项:1、由于MTC可控硅模块是绝缘型(即模块接线柱对铜底板之间的绝缘耐压大于2.5KV有效值),因此可以把多个模块安装在同一散热器上,或装置的接地外壳上。
2、散热器安装表面应平整、光滑,不能有划痕、磕碰和杂物。
散热器表面光洁度应小于10μm。
模块安装到散热器上时,在它们的接触面之间应涂一层很薄的导热硅脂。
涂脂前,用细砂纸把散热器接触面的氧化层去掉,然后用无水乙醇把表面擦干净,使接触良好,以减少热阻。
杭州国晶电子科技有限公司模块紧固到散热器表面时,采用M5或M6螺钉和弹簧垫圈,并以4NM力矩紧固螺钉与模块主电极的连线应采用铜排,并有光滑平整的接触面,使接触良好。
模块工作3小时后,各个螺钉须再次紧固一遍。
模块散热器选择用户选配散热器时,必须考虑以下因素:①模块工作电流大小,以决定所需散热面积;②使用环境,据此可以确定采取什么冷却方式——自然冷却、强迫风冷、还是水冷;③装置的外形、体积、给散热器预留空间的大小,据此可以确定采用什么形状的散热器。
一般而论,大多数用户会选择铝型材散热器。
为方便用户,对我公司生产的各类模块,在特性参数表中都给出了所需散热面积。
此面积是在模块满负荷工作且在强迫风冷时的参考值。
下面给出散热器长度的计算公式:模块所需散热面积=(散热器周长)×(散热器长度)+(截面积)×2其中,模块所需散热面积为模块特性参数表中给出的参考值,散热器周长、截面积可以在散热器厂家样本中查到,散热器长度为待求量。
可控硅模块MTC200A
通态电流临界上升率
门极触发电流 门极触发电压 维持电流 门极不触发电压 热阻抗(结至壳)
测试条件
180°正弦半波,50HZ 单面散 热,Tc=85℃
ITM=600A 门 极 触 发 电 流 幅 值
IGM=1.5A,门极电流上升时间 125
tr≤0.5μs
30
VA=12V,IA=1A
25
0.8
20
VDM=67%VDRM
125
180°正弦半波,单面散热
杭州西整电力电子科技有限公司
Hangzhouxizheng Power electronics technology co. LTD.
IT(AV) VDRM/VRRM IFSM I2t
200A 600~1800V 7.2 KA 259 103A2S
符号
IT(AV)
IT(RMS) VDRM VRRM IDRM IRRM ITSM
I2t VTO RT VTM dv/dt
di/dt
IGT VGT IH VGD Rth(j-c)
参数
通态平均电流
参数值 典型
1600
最大 200 314 1800
单位
A A V
30
mA
7.20 KA
259 103A2S
0.80
V
1.27 mΩ
1.65
V
800 V/μs
100 A/μs
50
180 mA
1.0
2.5
V
100 mA
晶闸管模块MTC500A
MTC500A
0.06 ℃/W
5 0.02
℃/W 4
2500
V
4.0±15%
N·m
5.0±15%
N·m
-40
125 ℃
1470
g
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MTC500A
matters needing at时务必要加装散热器,需提供良好的通风条件。
2、工作环境温度高于 40℃时,应优化散热通风条件。
3、模块工作后会发热,在设备未断电及模块未完全冷却降温之前,严禁用手触摸模块
的任何部位。
杭州西整电力电子科技有限公司
IT(AV) VDRM/VRRM ITSM I2t
500A 600~1800V 16 KA 1280 103A2S
符号
参数
IT(AV)
IT(RMS) VDRM VRRM IDRM IRRM ITSM
I2t VTO RT VTM dv/dt
通态平均电流
方均根电流 断态重复峰值电压 反向重复峰值电压 断态重复峰值电流 反向重复峰值电流 通态不重复浪涌电流 浪涌电流平均时间积 门槛电压 斜率电阻 通态峰值电压 断态电压临界上升率
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可控硅(晶闸管)模块 Thyristor Module
Rth(j-c)
热阻抗(结至壳)
180°正弦半波,单面散热
MTC MTX晶闸管模块使用说明书
MTC/MTX 晶闸管模块三、产品外形、安装尺寸符合标准:JB /T 3283-4-注:(单位mm )90%。
温度下限为-30℃,温度上限为+75℃。
七、开箱及检查八、订货须知品合格证。
用户在订货时,请注明产品的型号、规格。
如有特殊要求,请与制造商协商。
打开外包装纸盒,检查包装盒内应有使用说明书,产九、公司承诺自产品生产日期起二十四个月内,在客户正常的储运、保养、使用条件下,因产品的制造质量问题而不能正常使用时,提供“三包”服务。
-3-本产品执行JB /T3283标准经检验合格,准予出厂。
检 验 员:检验日期:名称:型号:晶闸管模块MTC/MTX 系列检 01见内盒标签××××××××321K2G2G1K1×321K2G2G1K1×400A 、500A 晶闸管模块70A 、90A 、110A 晶闸管模块25A 、40A 、55A 晶闸管模块250A 、300A 晶闸管模块250A 、300A 水冷晶闸管模块400A 、500A 水冷晶闸管模块600A 晶闸管模块600A 水冷晶闸管模块800A 、1000A 晶闸管模块800A 、1000A 水冷晶闸管模块×130A 、160A 、200A 晶闸管模块地址: 浙江省乐清市柳市镇电器城3单元 邮编: 325604电话: (86-577)6177 8888传真: (86-577)6177 8000客服热线: 400-826-8008本使用说明书自2021年03月 第一版生产厂:表一:(产品不包含散热器,如需要请另外购买)。
dynex 可控硅 型号参数
dynex 可控硅型号参数1.可控硅型号:DF100AA160DF100AA160是一款额定电流为100A,额定电压为1600V的双向可控硅。
该可控硅采用喇叭形界面技术,具有优异的反向阻止电压和导通电压降。
主要技术参数额定电流:100A封装形式:TO-200AB触发电流范围:50mA-200mA反向阻止电压:1600V导通电压降:1.7V除了以上介绍的几款型号外,Dynex公司还有其他一系列可控硅产品,包括单向可控硅、晶闸管和二极管等各类产品,这些产品广泛应用于电力、通信、工业控制和军事等不同领域。
Dynex可控硅产品采用先进的工艺和设备,其中大部分产品采用高温钎焊(HTW)技术,保证了产品的稳定性和高可靠性;多种封装形式可供选择,包括TO-200AB、TO-208AC、TO-218AB和TO-247AC等多种常规封装以及B-8、DS-8等特殊封装形式。
在电力领域中,Dynex可控硅产品被广泛应用于交直流变流器、电动机驱动、直流斩波器、感应加热器等各类设备中,具有超强的承载能力和耐温性能,能够在恶劣的工作环境下持续运转。
在通信领域中,Dynex可控硅产品作为簇拥滤波器、频率锁定环、多晶硅太阳能电池、电子投影仪和电子储能等领域关键组件被广泛使用。
在军事领域中,Dynex可控硅产品作为弹道导弹的飞行控制和导引系统、雷达和通信设备等各类系统中的关键元件,发挥着重要作用。
Dynex可控硅产品已经成为电子领域不可或缺的重要组成部分。
该公司通过持续推进技术创新和完善制造流程,不断提升产品的性能和可靠性,为广大用户提供高品质、高性能的可控硅产品,并且在全球范围内拥有广泛的客户群体。
Dynex公司在可控硅产品方面还拥有多项专利技术,不断推出新产品,使得公司在该领域中持续保持了技术优势和市场竞争力。
Dynex公司注重产品品质和质量控制,采用严格的测试和检验流程,确保所有产品的性能和可靠性符合严格的国际标准。
目前,Dynex的可控硅产品已经通过了UL认证、CE认证、RoHS认证等多项国际认证,为用户提供了可靠的保障。
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Gate Trigger Zone at varies temperature 90$
-30°C -10°C 25°C 125°C
䮼ᵕ⬉य़,VGTˈ V
2.5 2 1.5 1 0.5 0 0 50
100
150
200
250
䮼ᵕ⬉⌕ ,IGT ˈmA
Fig.9 䮼ᵕࡳ⥛᳆㒓
Fig.10 䮼ᵕ㾺থ⡍ᗻ᳆㒓
MTC200A
特点
1). 芯片与底板电气绝缘,2500V交流电压 2). 全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 3). 体积小,重量轻
典型应用
1). 交直流电机控制 2). 各种整流电源 3). 变频器
IT(AV) VDRM/VRRM ITSM I2t
200A 600~1800V 7.2 A×103 259 A2S*103
外形尺寸图
214F3
216F3
401F
乐清市柳晶整流器有限公司(编)
普通晶闸管、可控硅模块
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主要参数
符号 IT(AV) IT(RMS) VDRM VRRM IDRM IRRM ITSM It VTO rT VTM dv/dt di/dt IGT VGT IH VGD Rth(j-c) Rth(c-h) Viso Fm Tstg Wt Size
2
参数 通态平均电流 方均根电流 断态重复峰值电压 反向重复峰值电压 断态重复峰值电流 反向重复峰值电流 通态不重复浪涌电流 浪涌电流平方时间积 门槛电压 斜率电阻 通态峰值电压 断态电压临界上升率 通态电流临界上升率 门极触发电流 门极触发电压 维持电流 门极不触发电压 热阻抗(结至壳) 热阻抗(壳至散) 绝缘电压 安装扭矩(M8) 安装扭矩(M6) 贮存温度 质量 包装盒尺寸
⬉⌕ᑇᮍᯊ䯈鳥I2t,104A2S
240
200
160
120
80
10 ਼⊶᭄ n,@t 50Hz
100
1
10
ᯊ䯈t,ms
Fig.7 䗮ᗕ⌾⍠⬉⌕Ϣ਼⊶᭄ⱘ݇㋏᳆㒓
Fig.8 I2t⡍ᗻ᳆㒓
普通晶闸管、可控硅模块
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MTC200A
Gate characteristic at 25e C junction temperature 18 16 14 䮼ᵕ⬉य़,VGT ˈ V 12 10 8 6 4 2 0 0 4 8 12 16 20 䮼ᵕ⬉⌕ ,IGT A PG2W min. max. PGM =100W (100μ s㛝ᆑ )
Impedance Vs.Time Max. junction To case Thermai
0. 01
0.1 ᯊ䯈t,S
1
10
Fig.1䗮ᗕӣᅝ⡍ᗻ᳆㒓
07& Max. Power Dissipation Vs.Mean On-state Current 140 120 60 90 180 ㅵ⏽ᑺTc,(max)e C 120 100 80 60 40 20 0 50 100 150 200 250 300 0 0
Fig.2 㒧㟇ㅵⶀᗕ⛁䰏ᡫ᳆㒓
07& Max. case Temperature Vs.Mean On-state Current
600 ᳔䗮ᗕࡳ㗫PT(AV)(max),W 500 400 300 200 100 0
uction Angle
Conduction Angle
测试条件 180°正弦半波,50Hz单面散热,Tc=85℃ VDRM&VRRM tp=10ms VDSM&VRSM= VDRM&VRRM+200V VDM= VDRM VRM= VRRM 10ms 正弦半波 VR=0.6VRRM
结温 Tj(℃) 125 125 125 125 125 125 600 最小
参数值 典型 最大 200 314 1800 30 7.20 259 0.80 1.27 1.65 800 100 30 180 2.5 150 0.140 0.04 2500 12 6 -40 125 860
单位 A A V mA KA A s*103 V mΩ V V/μs A/μs mA V mA V ℃ /W ℃ /W V N·m N·m ℃ g mm
360
270 120 90
Conduction Angle
Conduction Angle
60 30
Fig.5 ᳔ࡳ㗫Ϣᑇഛ⬉⌕݇㋏᳆㒓
Surge Current 7.2 Vs.Cycles
Fig.6 ㅵ⏽ᑺϢ䗮ᗕᑇഛ⬉⌕݇㋏᳆㒓
7.2 I t259 Vs.Time 280
2
8 7 䗮ᗕ⌾⍠⬉⌕ITSM,KA 6 5 4 3 2 1 1
360
Fig.4ㅵ⏽ᑺϢ䗮ᗕᑇഛ⬉⌕݇㋏᳆㒓
Max. case Temperature Vs.Mean On-state Current 07& DC 140 120 ㅵ⏽ᑺTc(max),e C 100 80 60 40 20 0 0 100 200 300 400 500 600 䗮ᗕᑇഛ⬉⌕ IT(AV),A 30 60 90 120 180 270 DC
25 125 125
25 125
1.0 20 0.2
外形为401F 120×67×56(1只装)
普通晶闸管、可控硅模块
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MTC200A
性能曲线图
Peak On-state Voltage 07& Vs.Peak On-state Current 4 3.5 䗮ᗕዄؐ⬉य़VTM,V 3 2.5 2 1.5 1 0.5 100 1000 䗮ᗕዄؐ⬉⌕ ITM,A 10000 T J=125°C ⶀᗕ⛁䰏ᡫZ th,e C/W 0.15 0.12 0.09 0.06 0.03 0 0.001
2
ITM=600A VDM=67%VDRM ITM =400A, 门极触发电流幅值IGM=1.5A, 门极上升时间tr≤0.5μs VA=12V, IA=1A At 67%VDRM 180°正弦波, 单面散热 180°正弦波, 单面散热 50Hz, R.M.S, t=1min, Iiso:1mA(MAX)
30
30
60
90
120
180
100
䗮ᗕᑇഛ⬉⌕ IT(AV),A
200 300 䗮ᗕᑇഛ⬉⌕ IT(AV),A
400
Fig.3᳔ࡳ㗫Ϣᑇഛ⬉⌕݇㋏᳆㒓
Max. Power Dissipation Vs.Mean On-state Current 07& 300 ᳔䗮ᗕࡳ㗫PT(AV)(max),W 250 200 150 100 50 0 0 50 100 150 200 250 䗮ᗕᑇഛ⬉⌕ IT(AV),A