第三章 产生、复合及器件物理学的基本方程
微电子器件公式表

微电子器件公式: 部分物理常数:191412S 1031412G i S 13314G i O X 1.610C,0.026V (300k ),(Si)11.88.854101.04510F cm ,(Si) 1.09eV ,(Si) 1.510cm,(G e)168.854101.41710F cm ,(G e)0.66eV ,(G e)2.410cm ,3.98.854103.45q kT q T E n E n εεε--------=⨯===⨯⨯=⨯==⨯=⨯⨯=⨯==⨯=⨯⨯=13310F cm-⨯第1章 半导体器件基本方程 1. 泊松方程D A sd ()d E qp n N N xε=-+-2. 电流密度方程n nnp ppd d d d nJ q n E q D x p J q p E q D xμμ=+=-3. 电荷控制方程n nn n p pp pd d d d Q Q I t Q Q I tττ∆=--∆=--第2章 PN 结 2.1 PN 结的平衡状态1.平衡多子p 0A in 0D i ()p Nn n N n =>>=>>P 区(N 区)2.平衡少子22iip 0i p 0A 22iin 0in0D()n n n n P p N nnp n n N ==<<==<<区(N 区)3.内建电势 A Dbi 2ilnN N kT V qn =4.最大电场强度 120maxb i s 2qN E V ε⎛⎫= ⎪⎝⎭5.N 区耗尽区宽度 12s s An maxbi DD A D 2()N xE V qN q N N N εε⎡⎤==⋅⎢⎥+⎣⎦6.P 区耗尽区宽度 12s s D p maxbi AA A D 2()N x E V qN q N N N εε⎡⎤==⋅⎢⎥+⎣⎦7.总耗尽区宽度 12b is d n p b i ma x 022V x x x V E qN ε⎡⎤=+==⎢⎥⎣⎦2.2 PN 结的直流电流电压方程1.在N 型区与耗尽区的边界处,即 n x 处 n n n0()e x p qV p x pkT ⎛⎫= ⎪⎝⎭在P 型区与耗尽区的边界处,即 –p x 处 p p p 0()exp qV n x n kT ⎛⎫-= ⎪⎝⎭2.PN 结总的扩散电流密度 d Jp p 2n n d dp dnn0p 0i p n p D n A 0exp 1exp 1exp 1D D D D qV qV J J J q p n qn L L kT L N L N kT qV J kT ⎛⎫⎛⎫⎡⎤⎡⎤⎛⎫⎛⎫=+=+⋅-=+⋅- ⎪ ⎪ ⎪ ⎪⎢⎥⎢⎥ ⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭⎣⎦⎣⎦⎝⎭⎝⎭⎡⎤⎛⎫=- ⎪⎢⎥⎝⎭⎣⎦3.势垒区产生复合电流 n pi d grd exp 1d 2exp 12x x qV qn x kT J q U x qU x qV kT τ-⎛⎫- ⎪⎝⎭===⋅⎛⎫+ ⎪⎝⎭⎰ 4.薄基区二极管扩散电流 22p i n i dp dn B D E A exp 1...exp 1qD n qD n qV qV J J W N kT W N kT ⎡⎤⎡⎤⎛⎫⎛⎫=-=- ⎪ ⎪⎢⎥⎢⎥⎝⎭⎝⎭⎣⎦⎣⎦2.3 准费米能级与大注入效应1.转折电压i i D K N K P 2ln ()2ln kT V N q n kT V qn ⎛⎫=⎪ ⎪⎝⎭⎛=⎝⎭区P 区) 2.大注入下结定律()()n n i p p i exp 2exp 2qV p x n kT qV n x n kT ⎛⎫= ⎪⎝⎭⎛⎫-= ⎪⎝⎭2.4 PN 结的击穿1.雪崩倍增因子 d i 011d x M xα=-⎰2.雪崩击穿近似计算120C B s 2qN E V ε⎛⎫= ⎪⎝⎭2.5 PN 结的势垒电容 ()()11223s 0sT T bi bi()...212qN aq C A C A V V V V εε⎡⎤⎡⎤==⎢⎥⎢⎥--⎣⎦⎣⎦均匀(缓变)2.6 PN 结的交流小信号特性与扩散电容 1. PN 结的直流增量电导 F D qI g kT=2. PN 结的扩散电容 F D D 22qI g C kTττ==2.7 PN 结的开关特性 1.反向恢复时间r t f r r p r ln I I t I τ⎛⎫+= ⎪⎝⎭第3章 双极结型晶体管3.1 双极结型晶体管基础 电流放大系数关系:C B.........11I I αββααβ===-+3.2 均匀基区晶体管的电流放大系数 1.基区输运系 2pC B pE B 112J W J L β*⎛⎫==- ⎪⎝⎭bB 1ττ=- 2.基区度越时间 2B bB2W D τ=B B pE pC Q Q J J =≈ 3.基区少子寿命 B B prQ J τ=4.注入效率 B EE B1W W ργρ=-11E B R R =-口口5.共基极电流放大系数 22E E B B22B B1B B1111122R R W W L R L R αδ⎛⎫⎛⎫=--≈--=- ⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭口口口口 6.共发射极电流放大系数 1121E b E B 2BB1BB112R RW L R R τδβδδτ---⎛⎫⎛⎫-=≈=+=+ ⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭口口口口7.异质结双极晶体管(HBT ) E G B11exp R E R kT γ∆⎛⎫=- ⎪⎝⎭口异口3.4 双极晶体管的直流电流电压方程1.埃伯斯-莫尔方程BC BE E ES R C SBC BE C ES C Sexp 1exp 1exp 1exp 1qV qV I I I kT kT qV qV I I I kT kT αα⎡⎤⎡⎤⎛⎫⎛⎫=--- ⎪ ⎪⎢⎥⎢⎥⎝⎭⎝⎭⎣⎦⎣⎦⎡⎤⎡⎤⎛⎫⎛⎫=--- ⎪ ⎪⎢⎥⎢⎥⎝⎭⎝⎭⎣⎦⎣⎦2.共发射极电流方程BC BE B ES R C SBC BE C ES C S(1)exp 1(1)exp 1exp 1exp 1qV qV I I I kT kT qV qV I I I kT kT ααα⎡⎤⎡⎤⎛⎫⎛⎫=--+-- ⎪ ⎪⎢⎥⎢⎥⎝⎭⎝⎭⎣⎦⎣⎦⎡⎤⎡⎤⎛⎫⎛⎫=--- ⎪ ⎪⎢⎥⎢⎥⎝⎭⎝⎭⎣⎦⎣⎦3.厄尔利电压 B B B B 0A dB B B B B BC BC E d d d d ()()d d W W N xN x V x W N W N W V V ≡=⎛⎫- ⎪⎝⎭⎰⎰4.共发射极增量输出电阻 C E A o CCV V r I I ∂≡=∂ 5.均匀基区厄尔利电压 B biA dB2,W V V x =3.5 双极晶体管的反向特性 1.浮空电势 BE ln(1)0kT V qα=-< 2.基区穿通电压 2B ptC B B s C ()2N q V N N W N ε⎛⎫=+ ⎪⎝⎭3.击穿电压 CBO B BV V = (共基极)C EO BV =(共发射极)3.6 基极电阻 b e bb B 3B 2B1b26212S S C d r R R R lS lllΩ'=+++口口口3.8 电流放大系数与频率的关系 1.特征频率 ()T ece bb d c1122f πτπττττ==+++0βf β=T||,()ff f f ωββ=<<2dc Bec T E cs T C TEBm ax1211222x W kT C r C f qI D v τπηη⎛⎫==+⋅-++ ⎪⎝⎭ 3.10 功率增益和最高振荡频率1.最大功率增益 o max Tp max 2inbb TC 8P f K P r C fπ'==2.高频优值 2Tp m ax bb T C8f M K fr C π'≡=3.最高振荡频率 112T 2Mbb T C 8f f Mr C π'⎛⎫== ⎪⎝⎭第 5 章 绝缘栅场效应晶体管5.2 MOSFET 的阈电压1.P 型衬底的费米势 A FP i F i1ln0N kT E E q qn ϕ=-=>() N 型衬底 D FN iln0N kT qn ϕ=-<2.阈值电压()()()1O X 2T M S FP FPO X12B FB FP S B FP S B 1O X 2M S FP S B FP SO X222222Q V K C V V K V V V V Q K V V V C ϕϕϕϕϕϕϕϕ=-++=+++-++-=-++-++ 5.3 MOSFET 的直流电流电压方程1.电流电压方程 ()2D G S T D S D S p O XD sat G S T22D sat G S T D sat D sat G S T 1()()....211()22Z I V V V V C L V V V I V V V V V V ββμββ⎡⎤=--=⎢⎥⎣⎦=-⎡⎤=--=-⎢⎥⎣⎦非饱和区(饱和区)5.5 MOSFET 的直流参数与温度特性 1.通导电阻 on R D S on DG S T n O X G S T 1()()V LR I V V Z C V V βμ===--5.6 MOSFET 的小信号参数、高频等效电路及频率特性1.跨导mg m D S m s G S T D sat ()()g V g V V V βββ==-=非饱和区(饱和区)2.漏源电导ds gd s G ST DSDs a td s s a tD Sg VV V I g V β=--∂==∂()()3.跨导的截止角频率 m n G S T g 2g s g s()1154V V R CLμω-==⋅ 4.本征最高工作频率 msn G S TT 2gs()13222g V V f C L μππ-⎡⎤==⋅⎢⎥⎣⎦5.高频功率增益为 22o max ms ds ms dsp max 2222igs gsgs gs44(2)P g r g r K P C R f C R ωπ===6.最高振荡频率M f 1122m s ds dsM T gsgs gs 244g r rf f C RRπ⎛⎫⎛⎫== ⎪ ⎪ ⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭。
半导体物理学-第三章-半导体中载流子统计分布

当 E-EF>>k0T时,
fB E e x E p k E F T e x E kF p T e x k E p T
费米和玻耳兹曼分布函数
三、空穴的分布函数
空穴的费米分布函数和波尔兹曼分布函数
当 EF-E>>k0T时,
1 fE e x E F p E e x E F p e x E
整个价带的空穴浓度为
p0 NVexpEFk 0TEV NV称为价带的有效状态密度.
价带空穴浓度可理解为:全部空穴集中在价带 顶EV上,其上空穴占据的状态数为NV个.
对于三种主要的半导体材料,在室温(300K)状 况下,它们的有效状态密度的数值列于下表中.
导带和价带有效状态密度(300K)〔见课本P77〕
一、费米〔Fermi〕分布函数与费米能级
1.费米分布函数
电子遵循费米-狄拉克〔Fermi-Dirac〕 统计分布规律。能量为E的一个独立的电 子态被一个电子占据的几率为
K0玻尔兹曼常数,T确定温度,EF费米能级
费米能级的物理意义:化学势
EF (N F)T
当系统处于热平衡状态,也不对外界做功的状 况下,系统中增加一个电子所引起的系统的自 由能的变化等于系统的化学势也即为系统的费 米能级
在导带中,E-EF>>k0T,则导带中的电 子听从波尔兹曼分布,且随着E的增大, 概率快速削减,所以导带中绝大多数电子 分布在导带底四周
在价带中,EF-E>>k0T,则空穴听从波 尔兹曼分布,且随着E的增大,概率快速 增加,所以价带中绝大多数空穴分布在价 带顶四周。
听从Boltzmann分布的电子系统 非简并系统
§3.1 状 态 密 度
假设在能带中能量E与E+dE之间的能量间 隔dE内有量子态dZ个,则定义状态密度g 〔E〕为:
半导体物理与器件公式以及全参数

半导体物理与器件公式以及参数KT=0.0259ev N c=2.8∗1019N v=1.04∗1019 SI材料的禁带宽度为:1.12ev. 硅材料的n i=1.5∗1010Ge材料的n i=2.4∗1013 GaAs材料的n i=1.8∗106介电弛豫时间函数:瞬间给半导体某一表面增加某种载流子,最终达到电中性的时间,ρ(t)=ρ(0)e−(t/τd),其中τd =ϵσ,最终通过证明这个时间与普通载流子的寿命时间相比十分的短暂,由此就可以证明准电中性的条件。
E F热平衡状态下半导体的费米能级,E Fi本征半导体的费米能级,重新定义的E Fn是存在过剩载流子时的准费米能级。
准费米能级:半导体中存在过剩载流子,则半导体就不会处于热平衡状态,费米能级就会发生变化,定义准费米能级。
n0+∆n=n i exp(E Fn−E FikT) p0+∆p=n i exp[−(E Fp−E Fi)kT]用这两组公式求解问题。
通过计算可知,电子的准费米能级高于E Fi,空穴的准费米能级低于E Fi,对于多子来讲,由于载流子浓度变化不大,所以准费米能级基本靠近热平衡态下的费米能级,但是对于少子来讲,少子浓度发生了很大的变化,所以费米能级有相对比较大的变化,由于注入过剩载流子,所以导致各自的准费米能级都靠近各自的价带。
过剩载流子的寿命:半导体材料:半导体材料多是单晶材料,单晶材料的电学特性不仅和化学组成相关而且还与原子排列有关系。
半导体基本分为两类,元素半导体材料和化合物半导体材料。
GaAs主要用于光学器件或者是高速器件。
固体的类型:无定型(个别原子或分子尺度内有序)、单晶(许多原子或分子的尺度上有序)、多晶(整个范围内都有很好的周期性),单晶的区域成为晶粒,晶界将各个晶粒分开,并且晶界会导致半导体材料的电学特性衰退。
空间晶格:晶格是指晶体中这种原子的周期性排列,晶胞就是可以复制出整个晶体的一小部分晶体,晶胞的结构可能会有很多种。
半导体物理学-第3章

根据U=G,知 半 导 体 物 理 学
p G
三、额外载流子密度随时间衰减的规律
设在t=0时刻突然去除光照,∆p将随时间而减少。
dp (t ) p (t ) dt
半 导 体 物 理 学
二、非热平衡状态下的载流子统计
对非简并半导体,即有
EFp E E EFn f n ( E ) exp , f p ( E ) exp . kT kT
2015/5/7 Prof.LEI 17
半导体的非热平衡状态
EFp EV EC EFn p NV exp n NC exp kT kT EC E Fn E Fn E F E Fn Ei n N C exp( ) n0 exp( ) ni exp( ) kT kT kT EFp EV EF EFp Ei EFp p NV exp( ) p0 exp( ) ni exp( ) kT kT kT 相应的准费米能级分别为 n n EFn EC kT ln EF kT ln NC n0
2015/5/7 Prof.LEI 5
半导体的非热平衡状态
3、小注入和大注入 小注入是指注入的额外载流子密度比热平衡条件下的 多数载流子密度低得多,以n型半导体为例,即
p0 n p n0
半 导 体 物 理 学 在非热平衡状态,导带和价带的载流子密度分别为:
n n0 n n0 ;
2015/5/7 Prof.LEI 8
半 导 体 物 理 学
理论物理

凝聚态物理(070205)● 培养方案(一)培养目标和要求1、努力学习马列主义、毛泽东思想和邓小平理论,坚持党的基本路线,热爱祖国,遵纪守法,品德良好,学风严谨,具有较强的事业心和献身精神,积极为社会主义现代化建设服务。
2、掌握坚实宽广的理论基础和系统深入的专门知识,能将物理理论与实际问题关联起来的、具有理论与实践相结合能力的研究与应用性专业人才。
3、积极参加体育锻炼,身体健康。
4、硕士应达到的要求:(1)掌握本学科的基础理论和相关学科的基础知识,有较强的自学能力,及时跟踪学科发展动态。
(2)具有项目组织综合能力和团队工作精神,具有一定的公关能力及和谐的人际关系。
(3)具有强烈的责任心和敬业精神。
(4)广泛获取各类相关知识,对科技发展具有敏感性。
(5)有扎实的英语基础知识,能流利阅读专业文献,有较好的听说写译综合技能。
5、本专业的主要学习内容有:高等量子力学,群论,统计物理和多体理论,量子场论,固体物理,光电子物理,计算机应用,专业英语等课程,另外还要参加教学实习,全国性学术交流会议,撰写毕业论文等实践环节。
硕士生毕业可以继续深造攻读博士学位,或在相关企事业任职。
(二)研究方向1、光电子物理,主要导师:石旺舟教授,杜国平教授,黄磊教授, 谢东珠副教授,秦晓梅副教授2、计算凝聚态理论,主要导师:叶翔副教授3、极化材料与器件,主要导师:刘爱云副教授, 林方婷副教授(三)学制三年(特殊情况下可以适当延长或缩短)(四)课程设置与学分要求1、必修课程:(1)学位公共课程:(每门课程2学分)科学社会主义理论与实践Theory and Practice of Scientific Socialism自然辩证法Dialectics of Nature第一外国语First Foreign Language(2)学位基础课:(每门课程3学分,选四门)高等量子力学Advanced Quantum Mechanics群论Group Theory统计物理与多体理论Statistical Physics and Multibody Theory高等固体物理Solid State Physics量子场论Quantum Field Theory(3)学位专业课:(除专业外语2学分外,其他每门课程3学分)专业外语Specialized Foreign Language微电子器件物理Microelectronic Device Physics光电子学Optoelectronics半导体物理Semiconductor Physics专业计算机编程Computer Programming【注】专业外语为必选课程。
半导体物理与器件1.1——第二、三章

半导体物理与器件
定性理论(物理概念):晶体中原子之间的相互作用 (泡利不相容原理),使能级分裂形成能带。 定量理论(量子力学计算):电子在周期场中运动, 其能量不连续成能带。
自由电子的运动 晶体中电子的运动与孤立原子的电子、自由电子的运动不同: 孤立原子中的电子是在该原子的核和其它电子的势场中运动 自由电子是在恒定为零的势场中运动 晶体中的电子是在严格周期性重复排列的原子间运动, 单电子近似认为,晶体中的某一个电子是在周期性排列且 固定不动的原子核的势场以及其它大量电子的平均势场中 运动,这个势场也是周期性变化的,而且它的周期与晶格 周期相同。
27
半导体物理与器件
大量硅原子形成硅晶体的电子能级分裂示意图
第三章
固体量子理论初步
28
半导体物理与器件
以Si 为例:
每个Si原子最外层有2个S能级和6个p能级,N 个Si原子构成单晶体后,每个能级都分裂成N 个能级,因而总共有8N个能级。但由于形成晶 体时,SP3杂化使得在平衡状态时,3s和3p态 相互作用并交叠,最终每个原子具有4个成键 态(能量低)和4个反键态(能量高);每个 原子核外的4个电子都填充其中的4个低能状态, 因而低能带被填满(价带),高能带被空臵 (导带)。
半导体物理与器件
第三章
固体量子理论初步
§3.1 固体的能带理论
能带理论是研究固体中电子运动的一个主要理论基础 为什么需要能带理论: 怎么样来描述电子
电子-全同性粒子
电子的状态:波失k,能量E;
第三章
固体量子理论初步
19
半导体物理与器件
§3.1 固体的能带理论
能带理论是单电子近似的理论 把每个电子的运动看成是独立的在一个等效势场中 的运动。(哈特里-福克自洽场方法) 通过能带理论理解 K空间能带图 电子、空穴 金属、绝缘体、半导体 重在理解能带形成的机理,E-k能带图的作用及意义。
半导体器件物理第3章-第2部分

xB
e VE
VT
0
N a dx
(3-56)
导出了基区输运因子公式
1 T 1 2 Ln
xB
0
1 N a
xB
x
N a dx dx
(3-59)
3.5缓变基区晶体管
教学要求
1.导出缓变基区晶体管基区内建电场公式(3-52)。 2.导出少子分布公式(3-55)。 3.导出电流公式(3-56)。 4导出基区输运因子公式(3.59)。 5.扩展知识:导出缓变发射区晶体管发射区少子空穴分布和空穴电流分布表达式 (考研参考)。 6.作业:3.8、3.9、3.10
C
(3-61) 增加而增加,呈现出不饱和特性,如图3-21b所示。
3.7基区宽度调变效应
基区宽度减小使少子浓度梯度增加:
n p x n p 0 n p x
I CE 0
(V EB 0)
n p0
n p0
(V EB
=0)
0
(a)
x B
xB
0
I CB 0
(b)
xB
图3-21 晶体管中的少数载流子分布 (a)有源区工作, VEB =常数, VCB 改变时有效基区宽度与少数载流子分布的变化 (b) I CB 0 和 I CEO 对应的基区少数载流子分布
3.6基区扩展电阻和电流集聚
小结
指出了BJT存在基极电阻并分析了电流集聚效应。 提出了有源电阻、无源电阻、基区扩展电阻和电流集聚的概念。 交叉指状电极能有效克服电流集聚效应。
教学要求
了解BJT基极扩展电阻和电流集聚效应。 掌握有源电阻、无源电阻、基区扩展电阻和电流集聚的概念。 为什么交叉指状电极能有效克服电流集聚效应。
半导体物理与器件 第三章2

J = −e∑ vi
i =1
e电子电量,n电子密度,用求和的形式表示,表明电 电子电量, 电子密度 用求和的形式表示, 电子密度, 电子电量 流是电子向各个方向运动抵消后的净运动造成的。 流是电子向各个方向运动抵消后的净运动造成的。
第三章 固体量子理论初步 6
半导体物理与器件
§3.2.3有效质量 有效质量 问题:什么叫质量?如何测量一个物体的质量? 问题:什么叫质量?如何测量一个物体的质量? m=N/g F=ma 质量(惯性)是和作用力改变运动状态有关的量。 质量(惯性)是和作用力改变运动状态有关的量。 对于晶格中的某一个电子来说: 对于晶格中的某一个电子来说:
1 dE hk 将 v= 代入: = * 代入: h dk m f dE dE f dE dk dE = fvdt = dt ⇔ dk = dt ⇒ f = h h dk dk h dk dt
Ftotal = Fext + Fint = ma
Fint非常复杂,难以确定。因而我们将公式简写为: 非常复杂,难以确定。因而我们将公式简写为:
Fext = m*a
其中加速度a直接与外力有关。参数 对外力 对外力F 其中加速度 直接与外力有关。参数m*对外力 ext表现出 直接与外力有关 类似于惯性质量的性质,叫做有效质量。 类似于惯性质量的性质,叫做有效质量。所谓有效是 有效”的意义在于“它是有效的, 指:“有效”的意义在于“它是有效的,但不是真实 7 第三章 固体量子理论初步 的”
半导体物理与器件
有效性表现在当我们用可控制的物理作用“ 有效性表现在当我们用可控制的物理作用“Fext”作用 作用 于晶体中的电子时, 于晶体中的电子时,有效质量可以描绘出该作用对该 电子的影响。 电子的影响。 教材p53页给出了一个对有效质量的直观解释 页给出了一个对有效质量的直观解释 教材
第三章 产生、复合及器件物理学的基本方程

内容
2
3.1 光与半导体的相互作用
3.2 光的吸收 3.3 其他吸收过程 3.4 复合过程 3.5 半导体器件物理学的基本方程
3.1 光与半导体的相互作用
3
3.1.1 吸收率和反射率 3.1.2 吸收系数与吸收深度
3.1.1 吸收率和反射率
4
光束入射到半导体时,将发生反射、吸收及透射现象。
光子能量的吸收
3.2 光的吸收
15
3.2.1 直接带隙半导体
3.2.2 间接带隙半导体
3.2.1 直接带隙半导体
16
对于一些半导体,导带中电子的能量E与其最小能 2 p 量Ec的关系为: E Ec 式中p为动量。 2me 价带中空穴的能量E与其最大能量Ev的关系为: p2 Ev E 2 mh m 式中,me 和 h 分别为电子和空穴的有效质量。满足这样 关系的半导体称为直接带隙半导体。
电子-空穴对的产生率(生成率)
13
对于光伏应用来说,入射光是由一系列不同波长 的光组成的,因此不同波长的产生率也是不同的。 图为三种不同波长的光在硅材料中的产生率。
电子-空穴对的产生率
14
一系列不同波长光的总产生率等于每种波长的产生率的总和。
图为入射到硅片的光为标准太阳光谱(AM1.5)时,不同 深度的生成率大小。Y轴的范围大小是成对数的,表明电池表 面产生了数量巨大的电子空穴对。在电池的更深处,生成率 趋于常数。
光子动量 很小,跃 迁发生在 同一竖直 线上
3.2.2 间接带隙半导体
对于另一些半导体,导带中电子能量E与其最小能量 2 p p 0 Ec的关系为: E Ec 2me 价带中空穴的能量E与其最大能量Ev的关系为: 2 p p0 Ev E 2mh ,则这样的半导体称为间接带隙半导体。 如果 p0 p0
载流子的产生与复合-文档资料

过剩载流子浓度增加直至复合率R重新等于产生率G
11
半导体物理学
④ t=t1时,光照撤除,附加产生率δG消失,此时,
产生率 复合率 载流子浓度
G 0 R 0 R ' n 0n ,p 0p d dn tG RG 0R 0R' R'
在一块载流子均匀分布的半导体中,载流子数 目随时间的变化率为:
dn G R dt
dp G R dt
7
半导体物理学
产生率:与导带中的空状态密度 以及价带中相应的占据状态密度 有关;
复合率:与导带中的占据状态密 度(电子)以及价带中的空状态 密度(空穴)有关;
显然,复合率和电子以及空穴的浓度有关
3
半导体物理学
电子-空穴对的带间产生与复合
导带和价带之间的跃迁如下: 一方面,不断地有价电子跃迁到导 带,形成导带电子,同时形成价带 空穴;—— 称为电子一空穴对的产 生
另一方面,也不断地有导带电子落 回到价带的空位上,使得导带中电 子数减少一个,价带中空穴数减少 一个;—— 称为电子一空穴对的复 合
这些器件在不工作时,内部处于热平衡状态; 工作时,就要打破平衡,产生非平衡载流子,
例如PN 结、晶体管等皆是如此; 所以,我们要研究非平衡载流子的性质,了解它在电
场下的运动特点,帮助深入了解材料的电学性质从 而把握器件的工作原理。
2
半导体物理学
§6.1载流子的产生与复合
产生:电子和空穴的生成过程 复合:电子和空穴消失的过程 热平衡:产生过程与复合过程动态平衡
6.1.1平衡状态半导体 如前所述,实际晶体中存在着杂质和缺陷,而且晶格
半导体物理与器件3(2)

14 15
因此,电子的基本连续性方程式为
∂n 1 ∂J n = + (Gn − Rn ) ∂t q ∂x
对空穴亦可导出类似的连续性方程式,不过上式右边的第一 项的符号必须改变,因为空穴的电荷为正。
Ec
U=
vthσ nσ p N t pn nn − ni2
(
)
σ p ⎢ pn + ni exp⎜
⎣
⎡
⎡ ⎛ E − Ei ⎞⎤ ⎛ Ei − Et ⎞⎤ ⎟⎥ ⎟⎥ + σ n ⎢nn + ni exp⎜ t ⎝ kT ⎠⎦ ⎝ kT ⎠⎦ ⎣
小注入且表面电子浓度等于本体内多数载流子浓度的极限情 况下,则 U s ≈ vthσ p N st ( ps − pn 0 ) 其中,ps表示表面的空穴浓度,而Nst为表面区域内每单位面 积的复合中心浓度,既然乘积vthσpNst的单位为cm/s,故称 其为小注入表面复合速度Slr:
3.3.1 直接复合
产生速率Gth:热平衡,直接禁带半导体,热运动价电子向 上移至导带,留下一个空穴在价带,这个过程称为载流子 产生,可以用产生速率Gth(每立方厘米每秒产生的电子-空 穴对数目)表示。 复合率Rth :当一个电子从导带 向下移至价带,一个电子-空穴 对则消失,这种反向的过程称为 复合,并以复合率Rth表示。
符合上述情况。
扩散流净速率是一个常数,意味着非平衡载流 子在样品中没有复合。
22
23
4
3.5 热电子发射过程
高二物理竞赛产生和复合课件

np
n0
p0
exp
EFn EFp k0T
ni2
exp
EFn EFp k0T
画出p型半导体(小注入时)的准费米能级图
8
说明:
⑤ 准费米能级可以更形象地了解非平衡态的情况。
热平衡时的 费米能级
n型半导体的 准费米能级
本课件中定义这个比例系数为P
4
设 t时刻,非平衡载流子浓度为p(t)
dp(t) P p(t) dt
p(t) (p)0 ePt
可见
p
n
p eP 0
n0 eP
1 p
e
0
1 e
n
0
P 1, 即P 1/ 复合率为 Δp/τ
非平衡载流子在单位时间内被复合消失的几率为1/τ 。
每个非平衡载流子生存时间不同,其平均生存时间为:
准费米能级偏离能级的情况
⑥ 如果 EFn EFp ,两个能带之间达到平衡,成为统一的EF。 ⑦ 非平衡载流子浓度越大,准费米能级偏离平衡费米能级越远。
⑧ 准费米能级可以更形象地了解非平衡态的情况(pn结)
9
准费米能级相对于费米能级的偏离
EC EF
EFn
n0 n p p0
EFn EF
EFp
n / n0 e k0T ,
0τ
t
相对非平衡多数载流子而言,非平衡少数载流子的影响处于主导的、 决定的地位,因此,非平衡载流子的寿命常称为少数载流子寿命。
τ与非平衡载流子的复合速率有关。可以定义复合率—单位时间内
复合掉的非平衡子浓度,即单位时间单位体积净复合消失的
载流子的产生与复合-文档资料

例如PN 结、晶体管等皆是如此; 所以,我们要研究非平衡载流子的性质,了解它在电
场下的运动特点,帮助深入了解材料的电学性质从 而把握器件的工作原理。
2
半导体物理学
§6.1载流子的产生与复合
产生:电子和空穴的生成过程 复合:电子和空穴消失的过程 热平衡:产生过程与复合过程动态平衡
3
半导体物理学
电子-空穴对的带间产生与复合
导带和价带之间的跃迁如下: 一方面,不断地有价电子跃迁到导 带,形成导带电子,同时形成价带 空穴;—— 称为电子一空穴对的产 生
另一方面,也不断地有导带电子落 回到价带的空位上,使得导带中电 子数减少一个,价带中空穴数减少 一个;—— 称为电子一空穴对的复 合
d d n t G R G 0 G R 0 R ' G R 't
过剩载流子浓度增加直至复合率R重新等于产生率G
11
半导体物理学
④ t=t1时,光照撤除,附加产生率δG消失,此时,
产生率 复合率 载流子浓度
G 0 R 0 R ' n 0n ,p 0p d dn tG RG 0R 0R' R'
τ
16
半导体物理学
过剩少数载流子的复合率
R'nddtntrp0ntnn 0t
由于电子和空穴为成对复合,因而
R'n
Rp'
nt
n0
对于n型半导体的小注入条件
注意过剩少数载 流子寿命和多数 载流子浓度有关
过剩少数载流子空穴的寿命为 p0 rn0 1
R
' n
Rp'
半导体物理4.3直接复合与间接复合

rn0 p0 p rp2 取决于多子
3/58
7.3 复合理论4
7.3.2 直接复合
-非平衡载流子寿命
净复合率 Ud rn0 p0 p rp2
Ud
P p
p
p Ud
rn0
1
p0
p
小注入 大注入
p
小注入 n0 p0 p
设
nt
1
Nt exp Et
EF
kT
s rnn1
其中
n1
NC
exp
EC kT
Et
同理 s rp p1 其中
p1
NV
exp
Et EV kT
6/58
3
5/58
7.3 复合理论6
7.3.3 间接复合
-复合率
稳态时 甲+丁=乙+丙
甲 乙
Nt 复合中心 丙 丁
EC Et
甲-乙=丙-丁=净复合率 U
。 EV
s-,s+ 为常数(只与 T 有关,与 n、p 无关)
可用平衡态来求 s-,s+ 热平衡时 甲=乙 丙=丁
snt rnn0 Nt nt
1
1
rn0
p0
rn0 1
rp0
(n 型) (p 型)
大注入 n0 p0 p
1 rp
影响 的因素 1o 多子浓度 n0(p0 ) 2o r
3o p
4/58
2
7.3 复合理论5
半导体物理课件复合理论

s-电子产生概 率
丙 空穴俘获率
rp pnt
rp空穴俘获系 数
丁 空穴产生率
s (Nt nt )
s+空穴产生 概率
热平衡状态下
的关系
nt0 Nt f Et
Nt
exp
Et EF k0T
1
引入
n1
NC
exp
Et EC k0T
rnn0 ( Nt nt 0 ) snt 0
则s
rnn0 ( Nt nt 0 ) nt 0
三、表面复合
• 样品表面粗糙、尺寸小也都会降低少子寿命, 相当于在表面引入复合中心,促使载流子在表 面进行复合,表面复合率为:
Us sΔps rpNst Δps
• 表示单位时间通过单位表面积复合而消失的空 穴-电子对的数目。
• S具有速度量纲,由于表面复合而消失的非平衡 载流子如同以垂直表面的速度S流出了表面。
讨论:
小注入(n、p << 多子浓度)时,有如下近似:
n
p
p0
n0 n0
n1 p p0 p
n0
p0 n0
p1 p0
p p
p0
n0 n1 n0 p0
n0
p0 p1 n0 p0
Ec EF
Et
强N 型半导体在小注入的
情况下,有n0 >> p1 、n1 >> p0 ,
Ev
代入上式,得:n=p= p0=1/rpNt;
Ntrnrp n0 p0 p
p)
通过对此产生-复合机构中的产生率和复合率的分析,可以得 出这种复合机构所决定的过剩载流子寿命的具体形式
n
p
p0
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光子动量 很小,跃 迁发生在 同一竖直 线上
3.2.2 间接带隙半导体
对于另一些半导体,导带中电子能量E与其最小能量 2 p p 0 Ec的关系为: E Ec 2me 价带中空穴的能量E与其最大能量Ev的关系为: 2 p p0 Ev E 2mh ,则这样的半导体称为间接带隙半导体。 如果 p0 p0
少数载流子寿命
29
少子寿命:是指产生电子-空穴对之后,处在激发状态的载 流子在复合之前存在的平均时间,用符号τp和τn表示。 一般来说,自由载流子寿命越长,电池的效率越高。 对于少数自由载流子数目少于掺杂数目的材料来说,自由 载流子寿命τ和复合率U的关系是:
n U
式中Δn为多出的少数载流子浓度,且有:
4
光束入射到半导体时,将发生反射、吸收及透射现象。
光子能量的吸收
决定一个光子是被吸收还是透射的取决于:光子能量Eph 和 禁带宽度Eg。
导带
5
禁带宽度
价带
动画 光的吸收
(1) E ph Eg 光子与半导体的相互作用很弱,半导体像 是透明的,光子透射出半导体。 (2) E ph Eg 光子能量被强烈吸收。
3.2.2 间接带隙半导体
3.2.1 直接带隙半导体
16
对于一些半导体,导带中电子的能量E与其最小能 2 p 量Ec的关系为: E Ec 式中p为动量。 2me 价带中空穴的能量E与其最大能量Ev的关系为: p2 Ev E 2 mh m 式中,me 和 h 分别为电子和空穴的有效质量。满足这样 关系的半导体称为直接带隙半导体。
决定了太阳能电 池的设计厚度
吸收系数α的大小与材料和光的波长有关。
禁带宽度 光子能量
8
波长越长, α越小
吸收系数α的与消光系数k的关系
频率为f的平面波沿x方向以速度v在半导体材料中传 输,半导体中的光的电场强度E为:
9
E E0 exp i 2f (t x / v)
光在半导体中的传输速度v与光在真空中的速度的关 系为: v c / nc k+,衰减 k-,增益 1 n ik
漂移 扩散 式中:μe、μh为迁移率,De、Dh为扩散常数。
3.5.3 连续性方程
电子净增加率=电子流入速率-电子流出速率 +电子产生率-电子复合率
37
1 dJ e U G 稳态情况下,净增加率=0,所以 q dx 式中,G为外部作用所引起的净产生率,U是净复合率。
1 dJ h (U G) 对于空穴来说: q dx
hf
式中,N0表示表面光通量,表示单位面积单位时间通过的光 子数,单位为m-2s-1。 由此可见, G 的单位为 m-3s-1 ,表示单位体积的半导体材 料在单位时间内产生的电子-空穴对数目。 材料表面的产生率最高。
电子-空穴对的产生率(生成率)
13
对于光伏应用来说,入射光是由一系列不同波长 的光组成的,因此不同波长的产生率也是不同的。 图为三种不同波长的光在硅材料中的产生率。
吸收系数 a
光穿过半导体时,光强变化满足 朗伯定量,即光强按指数形式衰 减:
I 1 R I 0 e x
7
x为光传输的距离。α为吸收系数, 单位为cm-1 。
以进入半导体的 光 强 为 I0, 则 可 以 略去1-R
对于给定波长的光,吸收系数 决定了光束在进入电池表面多深 的距离可以被吸收掉。
动画 复合过程
辐射复合
U R B np ni2
总的净复合率:
24
对于辐射复合,净复合率=总的复合率-平衡时的产生率:
dn n U dt
Δn 为在扰动下与平衡载流子数目 n0 的偏离。 τ 为(少数)载 流子的寿命。 对于辐射复合,当Δn= Δp时,少子寿命为:
n0 p0 2 bni (n0 p0 )
在外界激发下,半导体中少子的数将在原来平衡的基础上 增加。由于复合过程,少子数目又将渐渐减为平衡时的数目。 复合率:复合发生的速率,是太阳能电池中一个重要的参 数。复合率决定于额外少子的数目。例如,当没有额外少 子时,复合率将为零。
22
在半导体材料中,复合过程大致可以分为三种:
3.4.1 辐射复合
由于 N D N D , N A N A dE q p n ND N A 所以 dx
3.5.2 电流密度方程
电子和空穴通过漂移和扩散作用对电流做出贡献。
36
电子和空穴的总电流密度为:
dn J e qe nE qDe dx dp J h qh pE qDh dx
band
25
辐射复合在直接带隙半导体中进行的更有效,是LED灯和 激光这类的半导体器件的主要复合机制。
发光, 释放光子
对于地面用的硅制太阳能电池来说,因为硅不是直接带 隙半导体,电子不能直接从价带跃迁到导带,所以辐射复 合并不是主要的复合过程。
3.4.2 俄歇复合(Auger)
26
俄歇复合过程有三个载流子参与。一个电子与一个空穴复 合后,把释放的能量传给了第三个载流子,如导带中的电子。 这个电子接收能量后因为热作用最终又回到导带的边缘。
1
bulk
1
1
Band
SRH
1
Auger
少子扩散长度
30
少子扩散长度:一个载流子从产生到复合之间运动的平均路 程。 扩散长度L和少子寿命τ的关系为:
L D
式中:D为扩散率,单位为m2/s。 在硅中,少子寿命可以达到10μs。对于单晶硅太阳能电池 来说,扩散长度通常在100-300μm之间。
Eg Ec Ev
直接带隙半导体吸收
17
本征吸收:材料吸收光子能量后,将电子从价带激发到导带, 同时在价带留下空位。电子初始能态Ei、终止能态Ef和光子能 量hf的关系为: E f Ei hf 式中f为光的频率。又由于: p2 E f Ec 2me p2 E v Ei 2mh p2 1 1 hf E g 2 me mh hf增加,p增加,α增加。
少子扩散长度
31
图为高效率的PERL多晶硅太阳能电池。比例系数代表着光 生载流子的多少。不同区域的光生载流子数不同。
影响少数载流子寿命和扩散长度的因素
32
对于大多数太阳能电池,影响少数载流子寿命和扩散长度 的因素为: •复合类型:
1. SHR复合为主要的复合过程。它的复合率取决于材料中的缺陷 数量,所以当太阳能电池的掺杂量增加时,SHR复合率也将随之 增加。 2. 俄歇复合更多的是在重掺杂和被加热的材料发生,所以俄歇复 合过程也会随着掺杂的增加而增强。 3. 生成半导体薄片的方法和过程对扩散长度也有重要影响。
3.4.2 俄歇复合 3.4.3 经由陷阱复合
3.4.4 表面复合
3.4.1 辐射复合(Band)
23
辐射复合中,来自导带的电子与价带的空穴直接结合并释 放一个光子。 释放的光子的能量近似于禁带宽度,所以吸收率很低,大 部分能够飞出半导体。 辐射复合率:
RR Bnp
B为常数,对于硅B=2×10-5cm3 。
28
半导体中的杂质和缺陷会在禁带间隙中产生允许能级,这 个缺陷能级引起经由陷阱的复合。 经由陷阱的复合:电子从导带能级弛豫到缺陷能级,然后 再弛豫到价带,最后与一个空穴复合。
载流子被俘获到缺陷能级的概率取决于能级到导带和禁带 的距离。如果一个能级被引入到靠近其中一能带的边缘地区, 发生复合的可能性将比较小,因为电子比较容易被激发到导 带去,而不是与从价带移动到同一个能级的空穴复合。由此 可知,处在禁带中间的能级发生复合的概率最大。
3.3 其他吸收过程
20
1. 在直接带隙半导体中,能够发生包括声子发射或声子吸收 的两级吸收过程。
2. 如果半导体允带和禁带中存在杂质能级,那么载流子在杂 质能级之间的受激跃迁也能造成光的吸收。
3.4 复合过程
21
所有处在导带中的电子都是亚稳定状态的,即pn≠ni2。并最终 会回到价带中更低的能量状态。它必须移回到一个空的价带能级 中,所以,当电子回到价带的同时也消除了一个空穴。这种过程 叫做复合。
光子能量越大,吸收深度越短
11
电子-空穴对的产生率
利用半导体内每一点光的强度公式:
I I 0 e x
12
可以计算太阳能电池中产生的电子空穴对的数目。 假设减少的光能量全部用来产生电子 - 空穴对,那么对光 强公式进行微分可以得到半导体中任何一个电子 - 空穴对的 产生率G: I G N0 e x , N 0 0
多余的能量传给导带中的电子
多余的能量传给价带中的电子
俄歇复合(Auger)
对于俄歇复合,特征寿命为:
1
27
e _ Auger
1
Cnp Dn 2 Cnp Dp 2
p _ Auger
少数载流子能带的电子激发
多数载流子能带的电子激发
俄歇复合是重掺杂材料的最主要的复合形式。
3.4.3 经由陷阱的复合(SRH)
v c c 2fk x i 2fnx E E0 exp( i 2ft ) exp ) exp( c c
E I
2
4 fk 4 k c
吸收深度α-1
当x= α-1时,
10
I I 0 e 1
所以吸收深度表示光强下 降到最初强度的大约36% (或者说1/e)时,光在材 料中传输的深度。
3.5 半导体器件物理学的基本5.2 电流密度方程
3.5.3 连续性方程
3.5.1 泊松方程
泊松方程:一维情况下,电场E与电荷密度ρ之间的关系为 dE dx 式中:ε为材料的介电常数。 q p n ND NA